688279.SH 峰岹科技 基础资料
行业：半导体
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1. 基本信息
公司| 项目 | 内容 |
| 股票简称 | 峰岹科技 |
| 股票代码 | 688279.SH |
| 公司全称 | 峰岹科技（深圳）股份有限公司 |
| 英文名称 | Fortior Technology（Shenzhen）Co., Ltd. |
| 法定代表人 | BI LEI |
| 注册地址 | 深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园 （2期）11栋203室 公司注册地址的历史变更情况 不适用 |
| 办公地址 | 深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园 （2期）11栋203室 公司办公地址的邮政编码 518000 |
| 网址 | www.fortiortech.com |
| 邮箱 | ir@fortiortech.com |
| 董事会秘书 | |
| 主营业务 | 主要业务、经营模式、行业情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 公司长期从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司以芯片设计为立足 点向应用端延伸，发展成为系统级服务提供商。公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需 求，提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案，实现电机控制系统 多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。 公司从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合，用算法硬件化 的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法，形成自主知识产权的电机驱动控 制处理器内核，不受 ARM 授权体系的制约，并在芯片电路设计层面在单芯片上全集成 |
2. 财务摘要
财务| 金额单位：亿元；比率保留为小数。 | |||||||||
| 报告期 | 营业收入 | 归母净利润 | 扣非净利润 | 经营现金流 | 毛利率 | 净利率 | ROE | 资产负债率 | EPS |
| 2025 | 7.739 | 2.189 | 1.936 | 2.282 | 52.571% | 28.290% | 2.864% | 2.160 | |
| 2024 | 6.003 | 2.224 | 1.881 | 1.847 | 53.238% | 37.040% | 3.636% | 2.410 | |
| 2023 | 4.114 | 1.748 | 1.182 | 1.113 | 53.473% | 42.505% | 4.113% | 1.890 | |
| 【财务分析指标】 | |||||||||
| 指标 | 2025 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 口径/解读 | |||
| 【杜邦分析】 | |||||||||
| 营业收入(亿元) | 7.739 | 6.003 | 4.114 | 3.230 | 3.304 | 利润表营业收入。 | |||
| 归母净利润(亿元) | 2.189 | 2.224 | 1.748 | 1.420 | 1.353 | 归属于母公司所有者的净利润。 | |||
| 净利率 | 28.290% | 37.040% | 42.505% | 43.967% | 40.941% | 归母净利润 / 营业收入。 | |||
| 平均总资产(亿元) | 39.367 | 25.715 | 24.333 | 14.474 | 4.265 | 期初期末资产总计简单平均。 | |||
| 总资产周转率(次) | 0.197 | 0.233 | 0.169 | 0.223 | 0.775 | 营业收入 / 平均总资产。 | |||
| 平均归母权益(亿元) | 38.137 | 24.720 | 23.231 | 13.383 | 3.539 | 期初期末归母权益简单平均。 | |||
| 权益乘数 | 1.032 | 1.040 | 1.047 | 1.082 | 1.205 | 平均总资产 / 平均归母权益。 | |||
| ROE | 5.741% | 8.995% | 7.526% | 10.611% | 38.222% | 归母净利润 / 平均归母权益。 | |||
| 【盈利能力与费用率】 | |||||||||
| 毛利率 | 52.571% | 53.238% | 53.473% | 57.420% | 57.437% | （营业收入 - 营业成本）/ 营业收入。 | |||
| 营业利润率 | 29.129% | 36.726% | 41.315% | 44.254% | 41.129% | 营业利润 / 营业收入。 | |||
| ROA | 5.561% | 8.647% | 7.186% | 9.811% | 31.717% | 归母净利润 / 平均总资产。 | |||
| 研发费用率 | 21.856% | 19.445% | 20.584% | 19.768% | 12.412% | 研发费用 / 营业收入。 | |||
| 销售费用率 | 5.224% | 4.109% | 4.472% | 3.903% | 2.553% | 销售费用 / 营业收入。 | |||
| 管理费用率 | 6.836% | 5.213% | 5.913% | 6.692% | 4.571% | 管理费用 / 营业收入。 | |||
| 财务费用率 | -0.114% | -0.602% | -3.952% | -3.142% | 0.177% | 财务费用 / 营业收入。 | |||
| 【成长与现金流】 | |||||||||
| 收入同比 | 28.914% | 45.937% | 27.366% | -2.247% | 41.225% | 营业收入较上年同期增速。 | |||
| 归母净利润同比 | -1.541% | 27.176% | 23.130% | 4.977% | 72.644% | 归母净利润较上年同期增速。 | |||
| 经营现金流(亿元) | 2.282 | 1.847 | 1.113 | 0.348 | 1.386 | 经营活动产生的现金流量净额。 | |||
| CFO/归母净利润 | 1.043 | 0.831 | 0.637 | 0.245 | 1.024 | 经营现金流 / 归母净利润。 | |||
| 资产负债率 | 2.864% | 3.636% | 4.113% | 4.967% | 19.227% | 负债合计 / 资产总计。 |
3. 新闻动态
动态| 【正式新闻（公告/公司官网/六网+主流媒体）】 | ||
| 日期 | 标题 | 摘要 |
| 2025 | 峰岹科技披露2025年年度报告 | 本批次以本地年度报告和财务三表工作簿为硬数据来源。 |
| 2026-04-29 | 峰岹科技:2026年第一季度报告 | 一季度报告全文；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| 2026-04-29 | 峰岹科技:2025年度环境、社会和管治(ESG)报告 | ESG公告；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| 2026-04-29 | 峰岹科技:2025年度环境、社会和管治(ESG)报告摘要 | ESG公告；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| 2026-04-11 | 峰岹科技:关于公司与专业投资机构共同投资的公告 | 投资设立公司；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| 【本地星球/思维纪要社研究线索】 | ||
| 日期 | 主题 | 摘要 |
| 2026-04-29 | 【峰岹科技】一季度业绩高增，充分受益AI发展！ | 【峰岹科技】一季度业绩高增，充分受益AI发展；【峰岹科技】一季度业绩高增，充... |
| 2026-03-10 | 峰岹科技重大更新0310 | 峰岹科技重大更新0310；❗️峰岹科技拜访南京恒立电机，交流大超预期，双方技术认可度高，有望共同推进海外头部客户电机编码器、驱控国产化 |
4. 股权结构
治理| 【股本与控制关系摘要】 | |||||||||
| 报告期末普通股股东总数 | 6,606 | 来源 | 0001_20260328_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.102 | ||||||
| 总股本/股本口径 | 114,832,780 | 来源 | 资产负债表股本项目；如需登记口径请复核年报股本章节 | ||||||
| 第一大股东 | 峰岹科技（香港）有限公司 | 持股比例 | 30.61% | ||||||
| 控股股东/实际控制人说明 | 控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 | 来源 | 0001_20260328_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.3 | ||||||
| 【前十大股东】 | |||||||||
| 年度 | 股东名称 | 股东性质 | 持股比例 | 持股数 | 增减 | 有限售 | 无限售 | 股份状态 | 状态数量 |
| 2025 | 峰岹科技（香港）有限公司 | 境外法人 | 30.61% | 35,154,431 | 31 | 0 | 35,154,431 | 无 | |
| 2025 | HKSCCNOMINEESLIMITED | 未知 | 18.77% | 21,554,990 | 21,554,990 | 19 | 未知 | ||
| 2025 | 上海华芯创业投资合伙企业（有限合伙） | 其他 | 9.74% | 11,180,273 | 10 | 0 | 11,180,273 | 无 | |
| 2025 | 香港中央结算有限公司 | 其他 | 4.05% | 4,653,517 | 4 | 0 | 4,653,517 | 无 | |
| 2025 | 微禾创业投资（珠海横琴）有限公司 | 境内非国有法人 | 2.04% | 2,345,080 | 2 | 0 | 2,345,080 | 无 | |
| 2025 | 深圳市芯齐投资企业（有限合伙） | 其他 | 1.69% | 1,937,432 | 2 | 0 | 1,937,432 | 无 | |
| 2025 | 中国农业银行股份有限公司－国泰智能汽车股票型证券投资基金 | 其他 | 1.28% | 1,468,495 | 1 | 0 | 1,468,495 | 无 | |
| 2025 | 芯运科技（深圳）有限公司 | 境内非国有法人 | 1.18% | 1,350,716 | 1 | 0 | 1,350,716 | 无 | |
| 2025 | 中国农业银行－富国天瑞强势地区精选混合型开放式证券投资基金 | 其他 | 0.98% | 1,120,530 | 1 | 0 | 1,120,530 | 无 | |
| 2025 | 中信证券股份有限公司－嘉实上证科创板芯片交易型开放式指数证券投资基金 | 其他 | 0.92% | 1,059,225 | 1 | 0 | 1,059,225 | 无 |
5. 管理层
治理| 姓名 | 职务/角色 | 出生/年龄 | 履历摘要 |
| BI LEI （毕磊） | 董事长、总经理、 首席执行官、核心技术人员 | 54岁 | 1995 年 12 月至 2000 年 9 月，任新加坡科技局数据存储研究所研发工程师；2000 年 9 月至 2004 年 9 月任飞利浦半导体亚太研发中心高级芯 片设计工程师；2004 年 10 月至 2010 年 2 月任深圳芯邦科技股份有限公司研发副总；2010 年 5 月至 2020 年 6 月，历任峰岹有限执行董事、 董事长兼总经理、首席执行官；2020 年 6 月至今，任公司董事长、总经理、首席执行官。 |
| BI CHAO （毕超） | 董事；首席技术官；核心技术人员；董事；首席技术官；公司董事、首席技术官 | 67岁 | 1984 年 11 月至 1990 年 11 月，任东南大学讲师；1994 年 4 月至 1996 年 7 月，任西部数据有限公司高级工程师；1996 年 8 月至 2014 年 6 月，先后任新加坡科技局数据存储研究所主任工程师、研究员、资深科学家；2014 年 6 月至今，就职于峰岹科技，任首席技术官，现任公 司董事、首席技术官。 |
| 牛双霞 | 独立董事 | 44岁 | 2012 年至 2023 年，历任香港理工大学工程学院研究助理教授、助理教授、副教授。2023 年至今任香港理工大学工程学院教授。2025 年 6 月至今，任上海龙旗科技股份有限公司独立董事。2024 年 8 月至今，任公司独立董事。 |
| 陈井阳 | 独立董事 | 43岁 | 2008 年 7 月至 2015 年 6 月，历任申科滑动轴承股份有限公司财务经理兼董秘助理、董事、董事会秘书。2016 年 3 月至 2024 年 11 月，历任 大晟时代文化投资股份有限公司董事会秘书、副总经理、总经理、董事、副董事长。2024 年 11 月至今任深圳汇炬共创企业管理咨询有限公 司总经理。2025 年 1 月至今，任公司独立董事。 |
| 林明耀 | 独立董事 | 66岁 | 1985 年 4 月至 2004 年 3 月，历任东南大学电气工程学院讲师、副教授。2004 年 4 月至今任东南大学电气工程学院教授。2020 年 12 月至 今，任江苏大烨智能电气科技有限公司独立董事，2023 年 2 月至今，任威腾电气集团股份有限公司独立董事。2025 年 4 月至今，任公司独 立董事。 |
| 张红梅 | 财务总监 | 44岁 | 曾任敏华控股有限公司零售财务部总监、广东红墙新材料股份有限公司财务总监、广东力王高新科技股份有限公司副总裁、深圳市迈腾电子 有限公司财务总监。2024 年 2 月至今任公司财务总监。 |
| 焦倩倩 | 董事会秘书；数字系统研发总监，广东省高性能电机驱动控制芯片工程技术研究中心主任，深圳市地方级领军人才 | 31岁 | 曾任海默科技（集团）股份有限公司、深圳麦格米特电气股份有限公司、深圳市安泰科清洁能源股份有限公司证券事务专员。2021 年 12 月 至 2024 年 1 月，历任公司证券事务代表。2024 年 1 月至今，任公司董事会秘书。 李宝荣 中国科学院大学光学工程专业，硕士研究生学历。2013 年加入峰岹科技，现任数字系统研发总监，广东省高性能电机驱动控制芯片工程技 术研究中心主任，深圳市地方级领军人才。 |
| 李宝荣 | 核心技术人员；首席系统架构官；数字系统研发总监，广东省高性能电机驱动控制芯片工程技术研究中心主任，深圳市地方级领军人才 | 38岁 | 中国科学院大学光学工程专业，硕士研究生学历。2013 年加入峰岹科技，现任数字系统研发总监，广东省高性能电机驱动控制芯片工程技 术研究中心主任，深圳市地方级领军人才。 王林 2004 年 4 月至 2012 年 8 月，就职于三星半导体（中国）研究开发有限公司，历任工程师、高级工程师、技术企划经理；2012 年 9 月至今， 就职于华登投资咨询（北京）有限公司上海分公司、华芯原创（青岛）投资管理有限公司、上海华登高科私募基金管理有限公司；2020 年 4 |
| 王林 | 董事(2025 年 1 月离任） | 46岁 | 2004 年 4 月至 2012 年 8 月，就职于三星半导体（中国）研究开发有限公司，历任工程师、高级工程师、技术企划经理；2012 年 9 月至今， 就职于华登投资咨询（北京）有限公司上海分公司、华芯原创（青岛）投资管理有限公司、上海华登高科私募基金管理有限公司；2020 年 4 月至 2020 年 6 月，任峰岹有限董事；2020 年 6 月至 2025 年 1 月，任公司董事。 |
| 王建新 | 独立董事(2025年 4月离任）；主要工作经历；1995年12月至2000年9月，任新加坡科技局数据存储研究所研发工程师；2000年9月至2004年9月任飞利浦半导体亚太研发中心高级芯片设计工程师；2004年10月至2010年2月任深圳芯邦科技股份有限公司研发副总；2010年5月至2020年6月，历任峰岹有限执行董事； 董事长兼总经理；首席执行官；2020年6月至今，任公司董事长；总经理；首席执行官。；1984年11月至1990年11月，任东南大学讲师；1994年4月至1996年7月，任西部数据有限公司高级工程师；1996年8月至2014年6 月，先后任新加坡科技局数据存储研究所主任工程师；研究员；资深科学家；2014年6月至今，就职于峰岹科技，任首席技术官，现任公司董事；首席技术官。；2012年至2023年，历任香港理工大学工程学院研究助理教授；助理教授；副教授。2023年至今任香港理工大学工程学院教授。2025年6 月至今，任上海龙旗科技股份有限公司独立董事。2024年8月至今，任公司独立董事。；2008年7月至2015年6月，历任申科滑动轴承股份有限公司财务经理兼董秘助理；董事；董事会秘书。2016年3月至2024年11月，历任大晟时代文化投资股份有限公司董事会秘书；副总经理；总经理；董事；副董事长。2024年11月至今任深圳汇炬共创企业管理咨询有限公司总经理。2025年1月至今，任公司独立董事。；1985年4月至 2004 年3月，历任东南大学电气工程学院讲师；副教授。2004年4月至今任东南大学电气工程学院教授。2020年12月至今，任江苏大烨智能电气科技有限公司独立董事，2023年2月至今，任威腾电气集团股份有限公司独立董事。2025年4月至今，任公司独立董事。；曾任敏华控股有限公司零售财务部总监；广东红墙新材料股份有限公司财务总监；广东力王高新科技股份有限公司副总裁；深圳市迈腾电子有限公司财务总监。2024年2月至今任公司财务总监。；曾任海默科技（集团）股份有限公司；深圳麦格米特电气股份有限公司；深圳市安泰科清洁能源股份有限公司证券事务专员。2021年12月至2024年1月，历任公司证券事务代表。2024年1月至今，任公司董事会秘书。；中国科学院大学光学工程专业，硕士研究生学历。2013年加入峰岹科技，现任数字系统研发总监，广东省高性能电机驱动控制芯片工程技术研究中心主任，深圳市地方级领军人才。；2004年4月至2012年8月，就职于三星半导体（中国）研究开发有限公司，历任工程师；高级工程师；技术企划经理；2012年9月至今， 就职于华登投资咨询（北京）有限公司上海分公司；华芯原创（青岛）投资管理有限公司；上海华登高科私募基金管理有限公司；2020年4 月至2020年6月，任峰岹有限董事；2020年6月至2025年1月，任公司董事。；1994年9月至1996年3月，任深圳蛇口信德会计师事务所项目经理；1996年4月至2001年2月，任安永会计师事务所审计经理；2001年 3月至2003年12月，任平安证券有限责任公司业务总监；2003年12月至2006年12月，任北京立信会计师事务所合伙人；2006年12月至今，任信永中和会计师事务所合伙人；2020年6月至2025年4月，任公司独立董事。；股东单位名称；峰岹香港；不适用；其他单位名称；香港理工大学；上海龙旗科技股份有限公司；深圳市宝诚私募股权基金管理有限公司；深圳汇炬共创企业管理咨询有限公司；惠州市乐亿通科技股份有限公司；上海连运网络科技有限公司；广东三津食品有限公司；浙江三花精驱未来科技有限公司；东南大学；江苏大烨智能电气科技有限公司；威腾电气集团股份有限公司；宁波英凯智能装备有限公司；南京致源电气科技有限公司；江苏中智通能电气有限公司；江苏嘉轩智能工业科技股份有限公司；公司董事的报酬根据《公司章程》等相关规定由公司股东（大）会批准，公司董事会聘用人员（含高级管理人员）的报酬根据《公司章程》《公司董事会薪酬与考核委员会工作细则》等相关规定由董事会及董事会薪酬与考核委员会进行考核和确定。；是；《关于公司董事2025年度薪酬方案的议案》《关于公司高级管理人员2025年度薪酬方案的议案》经公司于2025年3月17日召开；的薪酬与考核委员会2025年第一次会议审议通过。；在公司兼任其他职位的非独立董事，按照其在公司所担任岗位支付薪酬，不再另行支付董事薪酬；非独立董事未在公司任职的，不发放董事薪酬。公司独立董事享有固定数额独立董事津贴，独立董事行使职权所需的费用由公司承担。公司高级管理人员根据其在公司担任的具体职务，并按公司相关薪酬与绩效考核管理制度领取薪酬。；报告期内，公司董事和高级管理人员报酬的实际支付与公司披露的情况一致。；626.72；552.93；公司独立董事领取固定津贴。公司执行董事；高级管理人员薪酬考核依据《公司章程》及有关制度，结合年度经营目标完成度；个人履职表现；行业薪酬水平等维度综合评定；报告期内相关人员均完成对应考核指标。；担任的职务；独立董事；是否独立董事；否；13；0；成员姓名；陈井阳（召集人）；林明耀；牛双霞；牛双霞（召集人）；BILEI；林明耀；陈井阳（召集人）；BILEI；牛双霞；BILEI（召集人）；BICHAO；牛双霞；会议内容；审议以下议案： 《关于聘任内部审计机构负责人的议案》。；审议以下议案： 1； 《关于公司2024年度董事会审计委员会履职报告的议案》； 2； 《关于 2024 年会计师事务所履职情况评估报告的议案》； 3； 《关于审计委员会对2024年会计师事务所履行监督职责情况报告的议案》； 4； 《关于公司2024年度内审部工作报告的议案》； 5； 《关于公司2024年度财务决算报告的议案》； 6； 《关于公司<2024年年度报告>及其摘要的议案》；7； 《关于公司<2024 年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告>的议案》； 8； 《关于公司<2024年度内部控制评价报告>的议案》。；审议以下议案： 《关于公司<2025年第一季度报告>的议案》。；审议以下议案： 1；《关于聘任2025年度A股审计机构的议案》； 2；《关于聘任2025年度H股审计机构的议案》。；审议以下议案： 1； 《关于公司<2025年半年度报告>及其摘要的议案》； 2； 《关于公司<2025 年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告>的议案》。；审议以下议案： 《关于开展外汇套期保值业务的议案》。；审议以下议案： 《关于公司<2025年第三季度报告>的议案》。；审议以下议案： 1；《关于确定公司H股全球发售及在香港联合交易所有限公司上市相关事宜的议案》。；审议以下议案： 1；《关于公司董事2025年度薪酬方案的议案》； 2；《关于公司高级管理人员2025年度薪酬方案的议案》。；审议以下议案： 《关于向2024年限制性股票激励计划激励对象授予预留限制性股票的议案》。；审议以下议案： 1；《关于作废部分2022年限制性股票激励计划已授予尚未归属的限制性股票的议案》； 2；《关于调整2022年限制性股票激励计划授予价格的议案》； 3；《关于2022年限制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期及预留授予部分第二个归属期符合归属条件的议案》。；审议以下议案： 1；《关于作废部分2024年限制性股票激励计划已授予尚未归属的限制性股票的议案》； 2；《关于调整2024年限制性股票激励计划授予价格的议案》； 3；《关于2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》。；审议以下议案： 《关于补选独立非执行董事的议案》。；审议以下议案： 《关于变更公司秘书及公司授权代表的议案》。；241；74；315；专业构成人数；34；11；16；24；230；数量（人）；3；117；165；30；√是 □否；7.8；89,788,982.40；218,935,518.04；41.01；642,246,767.04；217,954,610.60；205,381,531.58；106.12；370,550,123.60；20.75；激励方式；第二类限制性股票；年初已授予股权激励数量；913,400；1,599,000；报告期内公司层面考核指标完成情况；公司层面的业绩考核目标：以2023年度营业收入为基数，2025年度营业收入增长率不低于60%。根据中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）对公司2025年度出具的审计报告，公司2025年度实现营业收入77,390.44万元，较2023年增长88.13%，已达成公司层面的业绩考核目标。；职务；董事长 ；总经理；核心技术人员；董事； 首席技术官； 核心技术人员；董事会秘书；财务总监；数量；3.4；125；39.68；211.8009；1.84；次数；承诺类型；股份限售；其他；解决同业竞争；解决关联交易；分红；现聘任；中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）；100；2年；袁瑞彩；涂雅丽；袁瑞彩（2年）；涂雅丽（4年）；安永会计师事务所；250；1年；梁溢谦；梁溢谦（1年）；名称；国泰海通证券股份有限公司；查询索引；1；具体内容详见2025年4月2日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《峰岹科技 （深圳）股份有限公司关于公司与专业投资机构共同投资暨关联交易的公告》（公告编号： 2025-022）《海通证券股份有限公司关于峰岹科；技（深圳）股份有限公司与专业投资机构共同投资暨关联交易的核查意见》。 2；具体内容详见2025年5月23日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《峰岹科技（深圳）股份有限公司关于公司与专业投资机构共同投资暨关联交易的进展公告》（公告编号： 2025-029）。；风险特征；低风险；中低风险；委托理财类型；银行理财产品；券商理财产品；银行理 | 55岁 | 1994 年 9 月至 1996 年 3 月，任深圳蛇口信德会计师事务所项目经理；1996 年 4 月至 2001 年 2 月，任安永会计师事务所审计经理；2001 年 3 月至 2003 年 12 月，任平安证券有限责任公司业务总监；2003 年 12 月至 2006 年 12 月，任北京立信会计师事务所合伙人；2006 年 12 月 至今，任信永中和会计师事务所合伙人；2020 年 6 月至 2025 年 4 月，任公司独立董事。 |
6. 主营业务及产品
业务| 【最新年度产品/业务摘要】 | |||||
| 产品/业务 | 收入(亿元) | 收入占比 | 收入同比 | 毛利率 | 价格/ASP |
| 电机主控芯片MCU | 4.823 | 62.325% | 25.421% | 54.441% | |
| 电机主控芯片ASIC | 1.330 | 17.188% | 56.960% | 60.167% | |
| 电机驱动芯片HVIC | 0.951 | 12.282% | 12.798% | 39.331% | |
| 智能功率模块IPM | 60.182% | 7.776% | 38.767% | 43.001% | |
| 功率器件MOSFET | 2.511% | 0.324% | 7.688% | 21.001% | |
| 其他(补充) | 0.008 | 0.104% | -22.411% | 53.797% | |
| 【近三年产品收入毛利明细】 | |||||
| 分类方向 | 项目 | 指标 | 2025 | 2024 | 2023 |
| 产品分类 | 电机主控芯片MCU | 收入(亿元) | 4.823 | 3.846 | 2.747 |
| 产品分类 | 电机主控芯片MCU | 成本(亿元) | 2.197 | 1.703 | 1.190 |
| 产品分类 | 电机主控芯片MCU | 毛利(亿元) | 2.626 | 2.142 | 1.557 |
| 产品分类 | 电机主控芯片MCU | 毛利率 | 54.441% | 55.710% | 56.671% |
| 产品分类 | 电机主控芯片ASIC | 收入(亿元) | 1.330 | 0.847 | 0.483 |
| 产品分类 | 电机主控芯片ASIC | 成本(亿元) | 0.530 | 0.348 | 0.230 |
| 产品分类 | 电机主控芯片ASIC | 毛利(亿元) | 0.800 | 0.499 | 0.253 |
| 产品分类 | 电机主控芯片ASIC | 毛利率 | 60.167% | 58.917% | 52.438% |
| 产品分类 | 电机驱动芯片HVIC | 收入(亿元) | 0.951 | 0.843 | 0.664 |
| 产品分类 | 电机驱动芯片HVIC | 成本(亿元) | 0.577 | 0.500 | 0.373 |
| 产品分类 | 电机驱动芯片HVIC | 毛利(亿元) | 0.374 | 0.343 | 0.291 |
| 产品分类 | 电机驱动芯片HVIC | 毛利率 | 39.331% | 40.670% | 43.843% |
| 产品分类 | 智能功率模块IPM | 收入(亿元) | 60.182% | 43.369% | 16.929% |
| 产品分类 | 智能功率模块IPM | 成本(亿元) | 34.303% | 23.827% | 9.152% |
| 产品分类 | 智能功率模块IPM | 毛利(亿元) | 25.879% | 19.542% | 7.777% |
| 产品分类 | 智能功率模块IPM | 毛利率 | 43.001% | 45.059% | 45.940% |
| 产品分类 | 功率器件MOSFET | 收入(亿元) | 2.511% | 2.331% | 3.655% |
| 产品分类 | 功率器件MOSFET | 成本(亿元) | 1.983% | 1.447% | 2.657% |
| 产品分类 | 功率器件MOSFET | 毛利(亿元) | 0.527% | 0.885% | 0.998% |
| 产品分类 | 功率器件MOSFET | 毛利率 | 21.001% | 37.954% | 27.305% |
| 产品分类 | 其他(补充) | 收入(亿元) | 0.008 | 0.010 | 0.014 |
| 产品分类 | 其他(补充) | 成本(亿元) | 0.004 | 0.003 | 0.003 |
| 产品分类 | 其他(补充) | 毛利(亿元) | 0.004 | 0.007 | 0.011 |
| 产品分类 | 其他(补充) | 毛利率 | 53.797% | 70.524% | 78.090% |
| 【近三年地区收入毛利明细】 | |||||
| 分类方向 | 项目 | 指标 | 2025 | 2024 | 2023 |
| 地区分类 | 其他(补充) | 收入(亿元) | 0.008 | 0.010 | 0.014 |
| 地区分类 | 其他(补充) | 成本(亿元) | |||
| 地区分类 | 其他(补充) | 毛利(亿元) | |||
| 地区分类 | 其他(补充) | 毛利率 | |||
| 地区分类 | 境内 | 收入(亿元) | 7.170 | 5.622 | 3.935 |
| 地区分类 | 境内 | 成本(亿元) | |||
| 地区分类 | 境内 | 毛利(亿元) | |||
| 地区分类 | 境内 | 毛利率 | |||
| 地区分类 | 境外 | 收入(亿元) | 0.561 | 0.371 | 0.165 |
| 地区分类 | 境外 | 成本(亿元) | |||
| 地区分类 | 境外 | 毛利(亿元) | |||
| 地区分类 | 境外 | 毛利率 |
7. 行业情况
行业| 【联网行业情况（按主营产品）】 | |||
| 主题 | 内容 | 来源/日期 | 对公司影响 |
| 主营产品锚点 | 峰岹科技（688279.SH）归类为传感通信；本地年报/facts识别的产品或应用为：电机主控芯片MCU、电机主控芯片ASIC、电机驱动芯片HVIC、智能功率模块IPM、功率器件MOSFET、其他(补充)。 | 本地 facts.target.json；年报硬数据 | 只用于行业归类，不覆盖主营分部收入。 |
| 行业整体情况 | 传感、通信接口、射频收发、以太网PHY和电机控制芯片需求来自汽车电子、工业控制、机器人、AIoT和通信基础设施。该类公司更看细分场景导入和可靠性认证，而非单一半导体大盘。 | 联网来源综合；访问日：2026-05-06 | 宏观/行业口径，不写入三张财务报表。 |
| 最新变动 | 2026年汽车半导体增量来自SiC功率器件、ADAS计算和存储；L2+ ADAS相关半导体收入预计2026-2031年翻倍。蓝牙/低功耗无线受边缘AI和Ambient IoT推动，AI服务器与端侧推理提升高速通信和传感需求。 | 联网来源综合；发布日期见来源 | 最新事件作为行业背景或线索，不能视作公司承诺。 |
| 对公司的映射 | 峰岹科技主营产品锚点为电机主控芯片MCU、电机主控芯片ASIC、电机驱动芯片HVIC、智能功率模块IPM、功率器件MOSFET、其他(补充)。行业段落宜突出汽车/工业/AIoT/高可靠导入周期，并保留客户认证、终端景气和价格竞争风险。 | Codex按主营产品映射 | 定性分析；后续可用公告、订单、调研纪要进一步验证。 |
| 需要跟踪 | 跟踪车规认证、工业客户导入、通信标准升级、传感器可靠性、终端出货、晶圆代工和封测供应。 | 待后续公告/年报/公司IR验证 | 无法核验的细分市占率、客户份额和订单数据不编造。 |
8. 行业龙头对标
对标| 行业龙头对标：峰岹科技 | ||||||||||||
| 层级 | 公司 | 代码 | 业务定位 | 财务期 | 营收(亿元) | 归母净利(亿元) | 毛利率 | 净利率 | 最新价 | PE动态 | PB | 总市值(亿元) |
| 竞争格局参照 | 圣邦股份 | 300661.SZ | 信号链和电源管理芯片 | 2025 | 38.980 | 5.470 | 50.94% | 14.03% | 91.150 | 114.340 | 10.340 | 565.740 |
| 行业龙头 | ST臻镭 | 688270.SH | 射频收发、终端射频和高速高精度ADC/DAC | 2025 | 4.320 | 1.330 | 75.88% | 30.80% | 136.500 | 184.550 | 12.730 | 292.180 |
| 行业龙头 | 峰岹科技 | 688279.SH | BLDC电机驱动控制芯片 | 2025 | 7.740 | 2.190 | 52.57% | 28.29% | 201.410 | 65.670 | 4.460 | 231.850 |
| 行业龙头 | 芯动联科 | 688582.SH | 高性能硅基MEMS惯性传感器 | 2025 | 5.240 | 3.030 | 85.77% | 57.93% | 53.040 | 2,086.330 | 8.590 | 213.080 |
| 行业龙头 | 裕太微-U | 688515.SH | 高速有线通信芯片 | 2025 | 6.170 | -1.340 | 43.54% | -21.69% | 170.300 | -78.740 | 9.290 | 136.240 |
| 竞争格局参照 | 泰凌微 | 688591.SH | 蓝牙和多协议物联网芯片 | 2025 | 10.150 | 1.270 | 50.30% | 12.54% | 36.220 | 263.020 | 3.550 | 87.200 |
9. 海外龙头对标
对标| 层级 | 公司 | 代码/市场 | 业务参照 | 财务期 | 原币 | 汇率(人民币/原币) | 营收(亿元人民币) | 净利润(亿元人民币) | 毛利率 | 净利率 | 市值(亿元人民币) | PE | PB | 数据口径/缺失原因 | 来源 | URL | 工具状态/访问日期 |
| 直接可比 | STMicroelectronics | STM / NYSE/Euronext | MEMS、传感器、汽车和工业芯片综合龙头 | FY2025 (2025-12-31) | USD | 681.150% | 80,375.700% | 1,130.710% | 33.890% | 1.407% | 326,685.830% | 344.562 | 2.758 | 财务期=FY2025 (2025-12-31)；原币=USD；营收=11.8十亿原币/人民币803.757亿元；利润=0.166十亿原币/人民币11.3071亿元；市值/PE/PB为动态快照，日期=2026-05-04。 | SEC companyfacts; Yahoo Finance market snapshot | https://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0000932787.json | 已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04 |
| 直接可比 | Analog Devices | ADI / NASDAQ | 传感、数据转换和高性能模拟芯片参照 | FY2025 (2025-11-01) | USD | 681.150% | 750.607 | 154.440 | 61.467% | 20.575% | 13,202.513 | 72.581 | 5.737 | 财务期=FY2025 (2025-11-01)；原币=USD；营收=11.0197十亿原币/人民币750.6073亿元；利润=2.2673十亿原币/人民币154.44亿元；市值/PE/PB为动态快照，日期=2026-05-04。 | SEC companyfacts; Yahoo Finance market snapshot | https://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0000006281.json | 已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04 |
| 相邻上市公司 | Marvell Technology | MRVL / NASDAQ | 高速互连、网络和数据中心通信芯片参照 | FY2026 (2026-01-31) | USD | 681.150% | 558.175 | 181.874 | 51.018% | 32.584% | 9,748.199 | 53.309 | 10.002 | 财务期=FY2026 (2026-01-31)；原币=USD；营收=8.1946十亿原币/人民币558.1752亿元；利润=2.6701十亿原币/人民币181.8739亿元；市值/PE/PB为动态快照，日期=2026-05-04。 | SEC companyfacts; Yahoo Finance market snapshot | https://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0001835632.json | 已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04 |
10. 竞争格局
对标| 竞争格局：峰岹科技 | ||||||
| 维度 | 结论 | 来源/口径 | ||||
| 细分赛道 | 电机控制MCU/驱动IC；对标组=传感通信 | 步骤二半导体细分赛道映射 | ||||
| 动态估值 | 总市值 231.85 亿元；PE动态 65.67；PB 4.46 | AKShare行情快照 as_of=2026-05-06 | ||||
| 国内竞争 | 已按本赛道写入行业龙头对标页，包含本地年报硬数据和AKShare动态估值。 | 6 家A股/本地同行 | ||||
| 海外参照 | 海外页按直接可比、相邻上市公司和生态参照分层；缺失财务指标明确写MCP/IR原因。 | 3 家海外公司 | ||||
| 【国内同行摘要】 | ||||||
| 公司 | 定位 | 营收(亿元) | 归母净利(亿元) | 市值(亿元) | PE动态 | PB |
| 圣邦股份 | 信号链和电源管理芯片 | 38.980 | 5.470 | 565.740 | 114.340 | 10.340 |
| ST臻镭 | 射频收发、终端射频和高速高精度ADC/DAC | 4.320 | 1.330 | 292.180 | 184.550 | 12.730 |
| 峰岹科技 | BLDC电机驱动控制芯片 | 7.740 | 2.190 | 231.850 | 65.670 | 4.460 |
| 芯动联科 | 高性能硅基MEMS惯性传感器 | 5.240 | 3.030 | 213.080 | 2,086.330 | 8.590 |
| 裕太微-U | 高速有线通信芯片 | 6.170 | -1.340 | 136.240 | -78.740 | 9.290 |
| 泰凌微 | 蓝牙和多协议物联网芯片 | 10.150 | 1.270 | 87.200 | 263.020 | 3.550 |
| 【海外参照摘要】 | ||||||
| 公司 | 层级 | 业务参照 | 数据状态 | |||
| STMicroelectronics | 直接可比 | MEMS、传感器、汽车和工业芯片综合龙头 | SEC入口未结构化；使用公司IR | |||
| Analog Devices | 直接可比 | 传感、数据转换和高性能模拟芯片参照 | SEC入口记录；未结构化提取 | |||
| Marvell Technology | 相邻上市公司 | 高速互连、网络和数据中心通信芯片参照 | SEC入口记录；未结构化提取 |
11. 核心竞争力
观点| 核心竞争力 | ||
| 主题 | 内容 | |
| 核心竞争力 | 竞争优势，将资源与资金投入到产品研发上，选择将晶圆制造与封装测试等环节 委托给外部专业厂商进行，推进了 Fabless 模式的形成以及芯片设计行业的发展。 芯片设计处于产业链的前端，属于典型的技术密集型行业，对企业的研发能力、研发投 入、研发团队、技术专利积累均提出了较高的要求，作为产业链前端，芯片设计水平较大程 度上决定了芯片的性能、功能、成本等核心因素，同时芯片设计行业需要与产业链后端晶圆 制造、封装测试环节紧密合作，不但在设计阶段需要考虑工艺是否可以实现相应电路设计， 同时需要整合产业链资源确保芯片产品的及时供给，因此，芯片设计行业在集成电路行业中 有着举足轻重的作用。 从细分行业来看，公司处于 BLDC 电机驱动控制芯片行业。BLDC 电机凭借高可靠性、低 振动、高效率、低噪音、节能降耗的性能优势及电机节能降耗国家性强制标准的推行、BLDC 电机控制技术日益成熟、半导体组件生产制造成本逐渐降低的发展背景，BLDC 电机在计算 机及通信设备、 | |
| 核心竞争力 | 核心竞争力进一步凸显。 报告期内，公司在智能小家电、电动工具、运动出行等传统优势领域持续巩固市场份额， 实现销售占比 53.48%，依托与头部客户的深度合作及产品快速迭代能力，持续保持行业领 先地位，成为公司业绩稳定增长的压舱石。白色家电领域凭借技术赋能与品类拓展，销售收 入及营收占比呈现稳步增长态势，产品在洗衣机、空调、冰箱等品类中的渗透率持续提高， 成为公司业绩增长的重要支撑板块。 （一）汽车电子领域实现超预期增长，车规产品量产落地全面提速 在全球汽车电动化、智能化深度转型的行业背景下，BLDC 电机凭借高能效、高可靠性、 紧凑型结构的核心优势，在车载热管理、车身控制、底盘系统、座舱智能化等核心场景的应 用渗透速度持续加快，车规级电机驱动控制芯片市场需求迎来爆发式增长。公司多款车规级 BLDC 驱动控制芯片已完成 AEC-Q100 车规认证及 ISO 26262 功能安全管理体系认证，相关产 品认证体系持续完善，技术性能与产品品质获得汽车行业上 | |
| 核心竞争力 | 核心竞争力持续提升。 公司严格按照募集资金使用计划，将 H 股全球发售的所得款项净额精准投向产品研发、 产品组合及应用领域拓展、海外市场建设、战略性投资及产业链整合等核心方向，为公司技 术研发与全球化布局提供充足的资金支持。报告期内，公司组建专业的海外市场拓展与技术 服务团队，在海外重点市场开展品牌推广、客户拓展与技术交流工作，与多家海外知名车企、 工业厂商及机器人企业开展合作洽谈，海外市场布局迈出实质性步伐。同时，公司借助 A+H 股两地资本市场的信息披露与投资者关系管理优势，加强与国际投资者、行业机构的沟通交 流，全面传递公司发展战略与经营成果，大幅提升公司在国际资本市场的认可度与品牌影响 力。 未来，公司将以 A+H 股两地资本市场为重要依托，持续深化全球化发展布局：一方面加 快海外市场拓展节奏，推动核心产品进入海外知名车企、工业厂商及机器人企业的供应链体 系，逐步提升海外收入占比；另一方面积极探索半导体产业链上下游的战略性投资与收购机 会， | |
| 核心竞争力 | 核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、三重技术优势 公司在芯片技术、电机驱动架构、电机技术三个领域均拥有核心优势，并且积累了丰富 的知识产权成果。三大技术领域的结合，形成了公司在 BLDC 电机主控及驱动芯片领域的核 心竞争力。 （1）芯片技术 相较于国内 MCU 厂商普遍使用 ARM Cortex-M 处理器内核架构，公司使用拥有自主知识 产权的处理器内核架构 ME 内核，专门用于电机控制；得益于自主设计的内核架构，公司可 以根据具体终端使用需求进行针对性修改，并且能够实现电机控制算法硬件化，处理复杂、 多样的电机控制任务；此外，公司实现了芯片设计的半集成、全集成方案。 （2）电机驱动架构技术 公司在当前主流的无感算法和电机矢量控制算法上进行了前瞻性研发布局，针对不同领 域开发了不同的驱动控制算法，帮助下游产业客户解决行业痛点难题，扩大高性能电机的应 用领域，为客户产品更新换代提供技术和产品支撑，同时发掘新的电机产品应用市 | |
| 核心竞争力 | 核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 (三) 核心技术与研发进展 1、 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司的核心技术涵盖高性能电机驱动控制芯片设计技术、电机驱动架构算法技术及电机 技术三个技术领域，报告期内，公司持续在上述技术领域进行研发和攻关，巩固和提升技术 竞争优势，截至报告期末，公司拥有以下核心技术： 序号 核心技术名称 技术来源 主要应用和贡献 技术先进性 1 电机驱动双核芯片架构 自主研发 高算力，运算稳定 具有竞争力 2 全集成 FOC 芯片架构 自主研发 高算力，高集成度 具有竞争力 3 车规级电机驱动控制芯片技术 自主研发 高可靠性，高集成度 具有竞争力 4 基于高压 DMOS 实现的半桥和三相半桥 驱动电路 自主研发 高集成度，高效率 具有竞争力 5 基于高压集成电路、高压功率器件、多 芯片模块封装技术实现的半桥功率模块 自主研发 高集成度，高稳定性 具有竞争力 6 高鲁棒性无感 FOC | |
| 核心观点 | ||
| 核心观点 | 峰岹科技作为国内BLDC（无刷直流）电机驱动控制芯片领域的领先设计公司，其核心竞争力根植于独特的“芯片+算法+方案”一体化商业模式、底层架构的自主创新能力以及对高增长应用场景的深度渗透。公司并非传统的通用芯片供应商，而是以系统级服务提供商的角色，将芯片设计、电机驱动架构与电机技术深度融合，形成了难以被简单复制的综合壁垒。 **一、 核心技术与产品壁垒：自主架构与算法硬件化** 公司的核心优势首先体现在底层技术架构的自主性上。年报明确指出，公司从底层架构上融合了芯片设计、电机驱动架构与电机技术，并通过“算法硬件化”的技术路径，在芯片架构层面直接实现复杂的电机驱动控制算法。这形成了其自主知识产权的电机驱动控制处理器内核，从而摆脱了对ARM等第三方授权体系的依赖。这种深度的架构级创新，相较于仅在通用内核上开发软件算法的模式，能够实现更高的控制效率、更低的功耗和更强的实时性，构成了坚实的技术护城河。其产品矩阵（MCU、ASIC、HVIC、IPM）覆盖了电机驱动控制的核心环节，其中高毛利率的电机主控芯片ASIC（毛利率60.17%）和MCU（毛利率54.44%）是主要收入来源，体现了其产品在性能和专用性上的溢价能力。 **二、 商业模式与客户壁垒：从芯片到系统的深度绑定** 公司的商业模式超越了单纯的芯片销售，通过提供与芯片相适配的架构算法及电机结构设计方案，成为客户的“系统级”合作伙伴。这种模式极大地提升了客户粘性与导入壁垒。电机控制应用复杂多样，客户（尤其是家电、工业、汽车领域的头部厂商）在选定驱动方案后，切换成本极高，因为这涉及到整个电机系统性能的重新调试与验证。峰岹科技通过提供“交钥匙”式的解决方案，深度参与客户的产品开发流程，从而建立了长期、稳固的合作关系。这种基于系统级理解和服务的客户关系，是纯粹的芯片设计公司难以企及的。 **三、 产业链环节与经营质量：专注设计的轻资产模式** 公司采用集成电路设计行业典型的Fabless模式，专注于研发、设计和销售，将晶圆制造、封装测试等环节外包。这种模式使其能够保持较高的资产运营效率和灵活性，将资源集中于高附加值的研发和设计环节。从财务数据看，公司2025年整体毛利率达到52.57%，净利率为28.29%，在A股半导体设计公司中处于良好水平，反映了其产品较强的盈利能力和成本控制能力。其经营质量体现在高毛利产品（ASIC、MCU）占比提升，以及汽车电子、工业控制等高价值领域的收入快速增长。 **四、 行业驱动与战略卡位：聚焦BLDC，受益于多重增长浪潮** 公司精准锚定BLDC电机驱动控制这一细分赛道。BLDC电机因高效率、低噪音、长寿命等优势，正在全面替代传统有刷电机，渗透率持续提升，驱动了家电变频化、工业自动化、新能源汽车电动化等多个领域的增长。峰岹科技的核心竞争力正与这些行业趋势深度契合： 1. **国产替代**：在电机驱动控制芯片这一曾由海外巨头主导的领域，公司凭借自主架构和贴近本土市场的快速响应能力，已成为国产替代的重要力量。 2. **汽车电子**：年报显示，汽车电子领域业务发展“超预期突破”。车规级芯片认证周期长、标准严苛，一旦导入便形成极高壁垒。公司在该领域的突破，打开了长期增长的重要空间。 3. **AI与先进制造**：AI服务器散热风扇、机器人关节伺服电机等新兴需求，对电机控制的精度、效率和可靠性提出了更高要求，为公司的高性能专用芯片创造了新的市场机会。 **五、 同业对标与竞争位置** 与A股部分可比公司相比，峰岹科技的业务聚焦度极高。相较于圣邦股份（信号链与电源管理）、泰凌微（无线连接）等平台型或跨领域公司，峰岹科技深耕于电机驱动控制这一垂直赛道，形成了更专精的技术积累和行业认知。其52.57%的毛利率水平，在可比的A股半导体设计公司中处于中上游，体现了其在细分领域的定价能力和技术附加值。与海外直接可比公司（如ST、ADI的电机控制产品线）相比，公司在整体规模和产品线广度上仍有差距，但在对本土客户需求的理解、服务响应速度以及特定细分市场的性价比上具备优势。 **潜在短板与挑战** 公司的核心竞争力也伴随着相应的挑战。其一，业务高度集中于电机驱动控制领域，虽然市场广阔，但若该领域技术路径发生重大变革或增长不及预期，公司业绩将面临较大波动风险。其二，作为Fabless设计公司，其产能和供应链稳定性依赖于上游晶圆代工厂和封测厂，在行业产能紧张时期可能面临成本上升和交付压力。其三，在向汽车、工业等高端市场拓展过程中，需要持续投入巨额研发以满足车规级等严苛标准，并与国际巨头正面竞争，这对公司的技术迭代速度和资金实力提出了持续考验。 综上所述，峰岹科技的核心竞争力是一个由**自主底层技术架构、系统级解决方案能力、精准的赛道卡位以及由此形成的深度客户绑定**所构成的有机整体。这一优势使其在BLDC电机驱动控制芯片的国产化浪潮中占据了有利位置，并有望持续受益于汽车电动化、工业自动化及AI驱动的新兴需求。 | |
| 类别 | 来源 | 摘要 |
| formal_news | 东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare） | ESG公告；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| formal_news | 东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare） | 一季度报告全文；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| formal_news | 东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare） | 投资设立公司；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| industry_data | SEMI | SEMI口径用于前道/后道设备、晶圆厂投资和区域设备支出的行业背景；设备、材料、零部件公司重点引用。 |
| industry_data | Semiconductor Industry Association (SIA) | SIA/WSTS口径用于跟踪全球半导体销售额和区域景气，不写入公司财务报表；作为半导体景气度背景。 |
| industry_data | World Semiconductor Trade Statistics (WSTS) | WSTS市场预测用于补充半导体大类景气、产品结构和区域需求判断；预测口径需与实际披露分层展示。 |
| industry_data | 国家统计局数据查询 | 国家统计局数据查询系统用于复核中国集成电路产量等宏观数据；本轮记录入口与口径，不编造未结构化数值。 |
| competitor_data | AKShare + 本地步骤一年报硬数据 | {"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "圣邦股份", "stock_code": "300661.SZ", "listed_market": "A股", "business_category": "模拟IC", "positioning": "信号链和电源管理芯片", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 3898054583.68, "net_profit_parent_yuan": 547059403.97, "gross_margin": 0.50941… |
| competitor_data | AKShare + 本地步骤一年报硬数据 | {"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "泰凌微", "stock_code": "688591.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "低功耗无线SoC", "positioning": "蓝牙和多协议物联网芯片", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 1015027035.49, "net_profit_parent_yuan": 127280477.41, "gross_margin": 0.5… |
| competitor_data | AKShare + 本地步骤一年报硬数据 | {"benchmark_scope": "domestic_leader", "company_name": "ST臻镭", "stock_code": "688270.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "射频/雷达芯片", "positioning": "射频收发、终端射频和高速高精度ADC/DAC", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 431703029.47, "net_profit_parent_yuan": 132986042.73, "gross_margin":… |
| competitor_data | AKShare + 本地步骤一年报硬数据 | {"benchmark_scope": "domestic_leader", "company_name": "峰岹科技", "stock_code": "688279.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "电机控制芯片", "positioning": "BLDC电机驱动控制芯片", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 773904376.96, "net_profit_parent_yuan": 218935518.04, "gross_margin": 0.52570691… |
| competitor_data | AKShare + 本地步骤一年报硬数据 | {"benchmark_scope": "domestic_leader", "company_name": "芯动联科", "stock_code": "688582.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "MEMS惯性传感器", "positioning": "高性能硅基MEMS惯性传感器", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 523740685.28, "net_profit_parent_yuan": 303410840.79, "gross_margin": 0.857… |
| competitor_data | AKShare + 本地步骤一年报硬数据 | {"benchmark_scope": "domestic_leader", "company_name": "裕太微-U", "stock_code": "688515.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "以太网PHY", "positioning": "高速有线通信芯片", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 616595478.58, "net_profit_parent_yuan": -133731554.72, "gross_margin": 0.4353870591… |
| competitor_data | 公司IR/20-F | {"benchmark_scope": "overseas_leader", "benchmark_layer": "直接可比", "company_name": "STMicroelectronics", "ticker": "STM", "market": "NYSE/Euronext", "business_scope": "MEMS、传感器、汽车和工业芯片综合龙头", "financial_period": "FY2025/FY2026最新披露入口", "currency": null, "revenue": null, "net_profit": null, "gross_marg… |
12. 战略规划
观点| 战略规划 | |
| 主题 | 内容 |
| 战略规划 | 发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承 诺，请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 |
| 战略规划 | 未来发展趋势 （1）持续发展高集成度芯片设计技术，向更高集成度目标前行 高集成度是集成电路设计行业不断追求的目标之一，就电机驱动控制专用芯片而言，如 果单颗芯片能集成更多的器件和功能，则其应用于具体下游产品时，可大大简化外围电路、 减少外围器件，更好地满足应用需求，在帮助客户降低成本的同时，提升整体方案的可靠性。 |
| 战略规划 | 发展战略，企业全球品牌知名度与行业核心竞争力持续提升。 公司严格按照募集资金使用计划，将 H 股全球发售的所得款项净额精准投向产品研发、 产品组合及应用领域拓展、海外市场建设、战略性投资及产业链整合等核心方向，为公司技 术研发与全球化布局提供充足的资金支持。报告期内，公司组建专业的海外市场拓展与技术 服务团队，在海外重点市场开展品牌推广、客户拓展与技术交流工作，与多家海外知名车企、 工业厂商及机器人企业开展合作洽谈，海外市场布局迈出实质性步伐。同时，公司借助 A+H 股两地资本市场的信息披露与投资者关系管理优势，加强与国际投资者、行业机构的沟通交 流，全面传递公司发展战略与经营成果，大幅提升公司在国际资本市场的认可度与品牌影响 力。 未来，公司将以 A+H 股两地资本市场为重要依托，持续深化全球化发展布局：一方面加 快海外市场拓展节奏，推动核心产品进入海外知名车企、工业厂商及机器人企业的供应链体 系，逐步提升海外收入占比；另一方面积极探索半导体产业 |
| 战略规划 | 未来发展规划，实施积极的现金分红方案，切实回馈广大股东，有效增强投资 者信心，推动公司与投资者的长期共同发展。 非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望 □适用 √不适用 三、报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、三重技术优势 公司在芯片技术、电机驱动架构、电机技术三个领域均拥有核心优势，并且积累了丰富 的知识产权成果。三大技术领域的结合，形成了公司在 BLDC 电机主控及驱动芯片领域的核 心竞争力。 （1）芯片技术 相较于国内 MCU 厂商普遍使用 ARM Cortex-M 处理器内核架构，公司使用拥有自主知识 产权的处理器内核架构 ME 内核，专门用于电机控制；得益于自主设计的内核架构，公司可 以根据具体终端使用需求进行针对性修改，并且能够实现电机控制算法硬件化，处理复杂、 多样的电机控制任务；此外，公司实现了芯片设计的半集成、全集成方案。 （2）电机驱动架构技术 公司在当前主流的无感算法和电机矢量控制算法上进 |
| 战略规划 | 未来发展的影响 □适用 √不适用 6、 其他说明 □适用 √不适用 四、风险因素 (一) 尚未盈利的风险 □适用 √不适用 (二) 业绩大幅下滑或亏损的风险 □适用 √不适用 (三) 核心竞争力风险 √适用 □不适用 （一）研发风险 由于公司采用专用芯片设计路线，市场上没有与之相匹配的成熟可靠的 IP 内核与软件 库可以直接授权使用，需要研发团队长时间的自主研发与经验积累，BLDC 电机驱动控制芯 片基础研发难度较大，研发周期较长，开发成本较高。芯片设计研发能力建立在不同应用场 |
13. 客户与收入集中度
业务| 年度 | 排名 | 客户 | 金额(元) | 占比 |
| 2025 | 前五名客户合计 | 336,163,100.000 | 43.440% | |
| 2025 | 1 | 第一名 | 101,974,300.000 | 13.180% |
| 2025 | 2 | 第二名 | 75,603,400.000 | 9.770% |
| 2025 | 3 | 第三名 | 67,653,100.000 | 8.740% |
| 2025 | 4 | 第四名 | 46,659,200.000 | 6.030% |
| 2025 | 5 | 第五名 | 44,273,100.000 | 5.720% |
14. 供应链与原材料
链条| 年度 | 排名 | 供应商 | 金额(元) | 占比 |
| 2025 | 前五名供应商合计 | 325,451,900.000 | 81.630% | |
| 2025 | 1 | 第一名 | 160,724,900.000 | 40.310% |
| 2025 | 2 | 第二名 | 73,936,300.000 | 18.550% |
| 2025 | 3 | 第三名 | 38,242,100.000 | 9.590% |
| 2025 | 4 | 第四名 | 34,173,000.000 | 8.570% |
| 2025 | 5 | 第五名 | 18,375,600.000 | 4.610% |
15. 资产负债表
财务| 生成口径：由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入；金额单位：亿元；数据列最新在前；已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。 | ||||||||
| 【合并资产负债表（亿元）】 | ||||||||
| 指标(金额口径:亿元) | 2025 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 | 2019 | 2018 |
| 货币资金 | 2.998 | 2.974 | 6.087 | 5.196 | 3.918 | 2.722 | 0.535 | 0.349 |
| 交易性金融资产 | 10.614 | 8.244 | 10.706 | 14.676 | ||||
| 应收票据及应收账款 | 0.125 | 0.056 | 0.058 | 0.014 | 0.028 | 0.010 | 0.008 | 0.002 |
| 应收账款 | 0.125 | 0.056 | 0.058 | 0.014 | 0.028 | 0.010 | 0.008 | 0.002 |
| 预付款项 | 0.248 | 0.070 | 0.057 | 0.242 | 0.415 | 0.020 | 0.010 | 0.017 |
| 其他应收款 | 0.024 | 0.030 | 0.017 | 0.014 | 0.010 | 0.009 | 0.009 | 0.007 |
| 其他应收款(合计) | 0.024 | 0.030 | 0.017 | 0.014 | 0.010 | 0.009 | 0.009 | 0.007 |
| 存货 | 1.883 | 1.605 | 1.730 | 1.562 | 0.607 | 0.434 | 0.433 | 0.233 |
| 一年内到期的非流动资产 | 4.421 | 1.825 | 0.107 | |||||
| 其他流动资产 | 21.643 | 1.557 | 0.943 | 0.575 | 0.085 | 0.007 | 0.025 | 0.003 |
| 流动资产合计 | 41.956 | 16.362 | 19.704 | 22.279 | 5.062 | 3.202 | 1.021 | 0.612 |
| 其他债权投资 | 5.625 | 7.943 | 4.610 | 1.109 | ||||
| 长期股权投资 | 0.102 | |||||||
| 其他权益工具投资 | 0.004 | 0.007 | ||||||
| 其他非流动金融资产 | 0.081 | |||||||
| 固定资产原值 | 1.722 | 1.569 | 0.162 | 0.088 | 0.074 | 0.046 | 0.033 | 0.021 |
| 累计折旧 | 0.182 | 0.101 | 0.060 | 0.041 | 0.028 | 0.021 | 0.016 | 0.014 |
| 固定资产净值 | 1.540 | 1.468 | 0.102 | 0.047 | 0.046 | 0.025 | 0.016 | 0.007 |
| 在建工程合计 | 0.115 | 0.032 | 0.010 | |||||
| 在建工程 | 0.115 | 0.032 | 0.010 | |||||
| 固定资产净额 | 1.540 | 1.468 | 0.102 | 0.047 | 0.046 | 0.025 | 0.016 | 0.007 |
| 固定资产及清理合计 | 1.540 | 1.468 | 0.102 | 0.047 | 0.046 | 0.025 | 0.016 | 0.007 |
| 使用权资产 | 0.117 | 0.161 | 0.073 | 0.086 | 0.040 | 0.045 | ||
| 无形资产 | 0.291 | 0.297 | 0.297 | 0.030 | 0.018 | 0.021 | 0.004 | 0.006 |
| 长期待摊费用 | 0.013 | 0.008 | 0.007 | 0.004 | 0.007 | 0.008 | 0.013 | 0.000 |
| 递延所得税资产 | 0.227 | 0.156 | 0.101 | 0.018 | 0.008 | 0.005 | 0.006 | 0.008 |
| 其他非流动资产 | 2.170 | 0.057 | 0.033 | 0.157 | 0.036 | 0.006 | ||
| 非流动资产合计 | 10.285 | 10.131 | 5.232 | 1.450 | 0.155 | 0.110 | 0.039 | 0.021 |
| 资产总计 | 52.241 | 26.493 | 24.937 | 23.729 | 5.218 | 3.312 | 1.060 | 0.633 |
| 短期借款 | 0.100 | 0.117 | 0.090 | |||||
| 应付票据及应付账款 | 0.316 | 0.073 | 0.123 | 0.083 | 0.039 | 0.067 | 0.021 | 0.015 |
| 应付票据 | 0.114 | 0.001 | ||||||
| 应付账款 | 0.202 | 0.073 | 0.123 | 0.083 | 0.039 | 0.067 | 0.021 | 0.015 |
| 预收款项 | 0.036 | 0.012 | ||||||
| 合同负债 | 0.048 | 0.013 | 0.010 | 0.005 | 0.020 | 0.046 | ||
| 应付职工薪酬 | 0.434 | 0.375 | 0.277 | 0.211 | 0.158 | 0.100 | 0.073 | 0.054 |
| 应交税费 | 0.053 | 0.047 | 0.035 | 0.027 | 0.028 | 0.031 | 0.011 | 0.007 |
| 其他应付款 | 0.446 | 0.225 | 0.227 | 0.542 | 0.716 | 0.050 | 0.058 | 0.039 |
| 其他应付款合计 | 0.446 | 0.225 | 0.227 | 0.542 | 0.716 | 0.050 | 0.058 | 0.039 |
| 一年内到期的非流动负债 | 0.048 | 0.055 | 0.257 | 0.038 | 0.019 | 0.026 | ||
| 其他流动负债 | 0.006 | 0.001 | 0.001 | 0.001 | 0.003 | 0.006 | ||
| 流动负债合计 | 1.351 | 0.790 | 0.930 | 0.906 | 0.983 | 0.426 | 0.316 | 0.218 |
| 租赁负债 | 0.085 | 0.124 | 0.037 | 0.055 | 0.020 | 0.019 | ||
| 长期应付款 | 0.008 | 0.016 | 0.006 | |||||
| 长期应付款合计 | 0.008 | 0.016 | 0.006 | |||||
| 长期递延收益 | 0.052 | 0.049 | 0.035 | 0.024 | 0.001 | 0.003 | 0.008 | 0.031 |
| 递延所得税负债 | 0.008 | 0.010 | 0.000 | 0.000 | 0.000 | |||
| 其他非流动负债 | 0.178 | |||||||
| 非流动负债合计 | 0.145 | 0.174 | 0.096 | 0.272 | 0.020 | 0.022 | 0.008 | 0.031 |
| 负债合计 | 1.496 | 0.963 | 1.026 | 1.179 | 1.003 | 0.448 | 0.324 | 0.249 |
| 实收资本(或股本) | 1.148 | 0.924 | 0.924 | 0.924 | 0.693 | 0.693 | 0.623 | 0.623 |
| 资本公积 | 42.404 | 18.878 | 18.721 | 18.655 | 1.567 | 1.567 | 0.113 | 0.113 |
| 减:库存股 | 0.200 | 0.200 | ||||||
| 其他综合收益 | -0.013 | -0.008 | -0.008 | 0.003 | -0.001 | 0.001 | 0.007 | 0.006 |
| 盈余公积 | 0.667 | 0.559 | 0.537 | 0.345 | 0.198 | 0.061 | 0.002 | |
| 未分配利润 | 6.739 | 5.377 | 3.738 | 2.625 | 1.758 | 0.542 | -0.008 | -0.357 |
| 归属于母公司股东权益合计 | 50.745 | 25.529 | 23.911 | 22.551 | 4.215 | 2.863 | 0.735 | 0.384 |
| 所有者权益(或股东权益)合计 | 50.745 | 25.529 | 23.911 | 22.551 | 4.215 | 2.863 | 0.735 | 0.384 |
| 负债和所有者权益(或股东权益)总计 | 52.241 | 26.493 | 24.937 | 23.729 | 5.218 | 3.312 | 1.060 | 0.633 |
16. 利润表
财务| 生成口径：由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入；金额单位：亿元；数据列最新在前；已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。 | ||||||||
| 【合并利润表（亿元）】 | ||||||||
| 指标(金额口径:亿元) | 2025 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 | 2019 | 2018 |
| 营业总收入 | 7.739 | 6.003 | 4.114 | 3.230 | 3.304 | 2.340 | 1.429 | 0.914 |
| 营业收入 | 7.739 | 6.003 | 4.114 | 3.230 | 3.304 | 2.340 | 1.429 | 0.914 |
| 营业总成本 | 6.337 | 4.540 | 3.053 | 2.283 | 2.088 | 1.653 | 1.139 | 0.812 |
| 营业成本 | 3.671 | 2.807 | 1.914 | 1.375 | 1.406 | 1.164 | 0.749 | 0.506 |
| 营业税金及附加 | 0.051 | 0.042 | 0.028 | 0.029 | 0.030 | 0.017 | 0.009 | 0.005 |
| 研发费用 | 1.691 | 1.167 | 0.847 | 0.638 | 0.410 | 0.297 | 0.254 | 0.187 |
| 销售费用 | 0.404 | 0.247 | 0.184 | 0.126 | 0.084 | 0.061 | 0.056 | 0.047 |
| 管理费用 | 0.529 | 0.313 | 0.243 | 0.216 | 0.151 | 0.113 | 0.067 | 0.062 |
| 财务费用 | -0.009 | -0.036 | -0.163 | -0.101 | 0.006 | 0.001 | 0.006 | 0.005 |
| 利息费用 | -0.002 | -0.003 | 0.005 | -0.001 | 0.005 | |||
| 投资收益 | 0.523 | 0.455 | 0.422 | 0.250 | 0.078 | 0.051 | 0.011 | 0.004 |
| 对联营企业和合营企业的投资收益 | -0.006 | |||||||
| 公允价值变动收益 | 0.080 | 0.069 | -0.014 | 0.064 | ||||
| 其他收益 | 0.313 | 0.253 | 0.244 | 0.170 | 0.073 | 0.056 | 0.066 | 0.031 |
| 资产减值损失 | -0.061 | -0.036 | -0.013 | -0.003 | -0.008 | -0.009 | -0.009 | -0.000 |
| 信用减值损失 | -0.002 | 0.000 | -0.001 | 0.000 | -0.001 | -0.000 | -0.001 | |
| 资产处置收益 | 0.001 | 0.000 | 0.001 | 0.000 | ||||
| 营业利润 | 2.254 | 2.205 | 1.700 | 1.429 | 1.359 | 0.784 | 0.357 | 0.137 |
| 营业外收入 | 0.003 | 0.006 | 0.005 | 0.002 | 0.001 | 0.001 | 0.001 | 0.000 |
| 营业外支出 | 0.000 | 0.000 | 0.001 | 0.000 | 0.000 | 0.000 | 0.000 | 0.000 |
| 利润总额 | 2.257 | 2.210 | 1.704 | 1.431 | 1.360 | 0.785 | 0.357 | 0.137 |
| 所得税费用 | 0.067 | -0.013 | -0.045 | 0.011 | 0.007 | 0.002 | 0.007 | 0.004 |
| 净利润 | 2.189 | 2.224 | 1.748 | 1.420 | 1.353 | 0.784 | 0.351 | 0.134 |
| 持续经营净利润 | 2.189 | 2.224 | 1.748 | 1.420 | 1.353 | 0.784 | 0.351 | 0.134 |
| 归属于母公司所有者的净利润 | 2.189 | 2.224 | 1.748 | 1.420 | 1.353 | 0.784 | 0.351 | 0.134 |
| 其他综合收益 | -0.006 | 0.001 | -0.011 | 0.003 | -0.002 | -0.005 | 0.001 | 0.001 |
| 归属于母公司所有者的其他综合收益 | -0.006 | 0.001 | -0.011 | 0.003 | -0.002 | -0.005 | 0.001 | 0.001 |
| （一）以后不能重分类进损益的其他综合收益 | -0.003 | -0.002 | ||||||
| 其他权益工具投资公允价值变动 | -0.003 | -0.002 | ||||||
| （二）以后将重分类进损益的其他综合收益 | -0.003 | 0.002 | -0.011 | 0.003 | -0.002 | -0.005 | 0.001 | 0.001 |
| 外币财务报表折算差额 | -0.003 | 0.002 | -0.011 | 0.003 | -0.002 | -0.005 | 0.001 | 0.001 |
| 综合收益总额 | 2.184 | 2.224 | 1.738 | 1.423 | 1.351 | 0.778 | 0.352 | 0.135 |
| 归属于母公司所有者的综合收益总额 | 2.184 | 2.224 | 1.738 | 1.423 | 1.351 | 0.778 | 0.352 | 0.135 |
| 基本每股收益 | 2.160 | 2.410 | 1.890 | 1.680 | 1.950 | 1.140 | ||
| 稀释每股收益 | 2.150 | 2.400 | 1.890 | 1.680 | 1.950 | 1.140 |
17. 现金流量表
财务| 生成口径：由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入；金额单位：亿元；数据列最新在前；已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。 | ||||||||
| 【合并现金流量表（亿元）】 | ||||||||
| 指标(金额口径:亿元) | 2025 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 | 2019 | 2018 |
| 销售商品、提供劳务收到的现金 | 8.645 | 6.739 | 4.589 | 3.623 | 3.676 | 2.654 | 1.634 | 1.062 |
| 收到的税费返还 | 0.139 | 0.099 | 0.059 | 0.063 | 0.052 | 0.032 | 0.030 | 0.013 |
| 收到的其他与经营活动有关的现金 | 0.649 | 0.208 | 0.292 | 0.222 | 0.718 | 0.030 | 0.036 | 0.051 |
| 经营活动现金流入小计 | 9.432 | 7.046 | 4.940 | 3.908 | 4.446 | 2.717 | 1.699 | 1.125 |
| 购买商品、接受劳务支付的现金 | 4.562 | 3.206 | 2.178 | 2.460 | 2.264 | 1.312 | 1.122 | 0.647 |
| 支付给职工以及为职工支付的现金 | 1.411 | 1.123 | 0.874 | 0.647 | 0.431 | 0.297 | 0.248 | 0.198 |
| 支付的各项税费 | 0.385 | 0.254 | 0.227 | 0.271 | 0.275 | 0.124 | 0.073 | 0.043 |
| 支付的其他与经营活动有关的现金 | 0.792 | 0.616 | 0.548 | 0.182 | 0.090 | 0.109 | 0.073 | 0.059 |
| 经营活动现金流出小计 | 7.150 | 5.199 | 3.827 | 3.560 | 3.060 | 1.842 | 1.515 | 0.947 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | 2.282 | 1.847 | 1.113 | 0.348 | 1.386 | 0.875 | 0.184 | 0.178 |
| 收回投资所收到的现金 | 30.207 | 39.853 | 55.466 | 46.598 | 15.194 | 11.971 | 2.077 | 0.535 |
| 取得投资收益收到的现金 | 0.351 | 0.297 | 0.422 | 0.250 | 0.078 | 0.051 | 0.011 | 0.004 |
| 处置子公司及其他营业单位收到的现金净额 | 0.001 | |||||||
| 收到的其他与投资活动有关的现金 | 0.407 | 1.327 | 0.030 | |||||
| 投资活动现金流入小计 | 30.558 | 40.150 | 56.296 | 48.176 | 15.272 | 12.022 | 2.087 | 0.569 |
| 购建固定资产、无形资产和其他长期资产所支付的现金 | 2.418 | 1.532 | 0.253 | 0.161 | 0.096 | 0.023 | 0.025 | 0.014 |
| 投资所支付的现金 | 52.942 | 42.741 | 51.505 | 61.202 | 15.195 | 11.971 | 2.077 | 0.535 |
| 支付的其他与投资活动有关的现金 | 4.257 | 2.673 | 0.030 | |||||
| 投资活动现金流出小计 | 55.360 | 44.273 | 56.015 | 64.036 | 15.291 | 11.994 | 2.102 | 0.579 |
| 投资活动产生的现金流量净额 | -24.801 | -4.123 | 0.281 | -15.860 | -0.019 | 0.028 | -0.015 | -0.010 |
| 吸收投资收到的现金 | 23.613 | 17.505 | 1.350 | |||||
| 取得借款收到的现金 | 0.240 | 0.140 | 0.100 | |||||
| 筹资活动现金流入小计 | 23.613 | 0.000 | 0.000 | 17.505 | 0.000 | 1.590 | 0.140 | 0.100 |
| 偿还债务支付的现金 | 0.100 | 0.258 | 0.113 | 0.098 | ||||
| 分配股利、利润或偿付利息所支付的现金 | 0.719 | 0.563 | 0.443 | 0.406 | 0.003 | 0.006 | 0.006 | 0.005 |
| 支付其他与筹资活动有关的现金 | 0.379 | 0.276 | 0.049 | 0.320 | 0.065 | 0.026 | 0.001 | 0.001 |
| 筹资活动现金流出小计 | 1.098 | 0.839 | 0.492 | 0.726 | 0.168 | 0.290 | 0.120 | 0.103 |
| 筹资活动产生的现金流量净额 | 22.515 | -0.839 | -0.492 | 16.779 | -0.168 | 1.300 | 0.020 | -0.003 |
| 汇率变动对现金及现金等价物的影响 | 286,372,860.000% | 16,078,494.000% | -104,977,165.000% | 104,047,589.000% | -31,352,784.000% | -164,095,512.000% | -29,978,043.000% | 57,555,732.000% |
| 现金及现金等价物净增加额 | 0.024 | -3.113 | 0.891 | 1.278 | 1.195 | 2.187 | 0.186 | 0.170 |
| 期初现金及现金等价物余额 | 2.974 | 6.087 | 5.196 | 3.918 | 2.722 | 0.535 | 0.349 | 0.179 |
| 现金的期末余额 | 2.998 | 2.974 | 6.087 | 5.196 | 3.918 | 2.722 | 0.535 | 0.349 |
| 现金的期初余额 | 2.974 | 6.087 | 5.196 | 3.918 | 2.722 | 0.535 | 0.349 | 0.179 |
| 期末现金及现金等价物余额 | 2.998 | 2.974 | 6.087 | 5.196 | 3.918 | 2.722 | 0.535 | 0.349 |
18. 每股指标
财务| EPS来自本地利润表；股本相关每股指标待补股本口径后计算。 | ||||||
| 年度 | 基本EPS | 稀释EPS | 每股净资产 | 每股经营现金流 | ROE | 现金分红/备注 |
| 2025 | 2.160 | 2.150 | EPS来自本地利润表；每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。 | |||
| 2024 | 2.410 | 2.400 | EPS来自本地利润表；每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。 | |||
| 2023 | 1.890 | 1.890 | EPS来自本地利润表；每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。 |