688279.SH 峰岹科技 基础资料

行业:半导体

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1. 基本信息

15 行 x 3 列
基本信息
口径:本批次只写入本地可确认字段;未结构化抽取的年报字段进入待补清单。
项目内容备注
股票简称峰岹科技目录名
股票代码688279.SH目录名
公司全称峰岹科技(深圳)股份有限公司待从年报抽取
英文名称Fortior Technology(Shenzhen)Co., Ltd.待从年报抽取
法定代表人BI LEI待从年报抽取
注册地址深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园 (2期)11栋203室 公司注册地址的历史变更情况 不适用待从年报抽取
办公地址深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园 (2期)11栋203室 公司办公地址的邮政编码 518000待从年报抽取
网址www.fortiortech.com待从年报抽取
邮箱ir@fortiortech.com待从年报抽取
董事会秘书待从年报抽取
主营业务主要业务、经营模式、行业情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 公司长期从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司以芯片设计为立足 点向应用端延伸,发展成为系统级服务提供商。公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需 求,提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案,实现电机控制系统 多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。 公司从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合,用算法硬件化 的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法,形成自主知识产权的电机驱动控 制处理器内核,不受 ARM 授权体系的制约,并在芯片电路设计层面在单芯片上全集成待从年报抽取

2. 财务摘要

33 行 x 11 列
财务摘要
金额单位:百万元;比率保留为小数。
报告期营业收入归母净利润扣非净利润经营现金流毛利率净利率ROE资产负债率EPS口径
2025773.900218.940193.650228.25052.570%28.290%2.860%2.160本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260328_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.9 主要会计数据
2024600.320222.360188.080184.73053.240%37.040%3.640%2.410本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260328_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.9 主要会计数据
2023411.360174.850118.160111.34053.470%42.500%4.110%1.890本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260328_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.9 主要会计数据
【财务分析指标】
指标20252024202320222021口径/解读
【杜邦分析】
营业收入(亿元)7.7406.0004.1103.2303.300利润表营业收入。
归母净利润(亿元)2.1902.2201.7501.4201.350归属于母公司所有者的净利润。
净利率28.290%37.040%42.500%43.970%40.940%归母净利润 / 营业收入。
平均总资产(亿元)39.37025.71024.33014.4704.260期初期末资产总计简单平均。
总资产周转率(次)0.2000.2300.1700.2200.770营业收入 / 平均总资产。
平均归母权益(亿元)38.14024.72023.23013.3803.540期初期末归母权益简单平均。
权益乘数1.0301.0401.0501.0801.210平均总资产 / 平均归母权益。
ROE5.740%9.000%7.530%10.610%38.220%归母净利润 / 平均归母权益。
【盈利能力与费用率】
毛利率52.570%53.240%53.470%57.420%57.440%(营业收入 - 营业成本)/ 营业收入。
营业利润率29.130%36.730%41.310%44.250%41.130%营业利润 / 营业收入。
ROA5.560%8.650%7.190%9.810%31.720%归母净利润 / 平均总资产。
研发费用率21.860%19.440%20.580%19.770%12.410%研发费用 / 营业收入。
销售费用率5.220%4.110%4.470%3.900%2.550%销售费用 / 营业收入。
管理费用率6.840%5.210%5.910%6.690%4.570%管理费用 / 营业收入。
财务费用率-0.110%-0.600%-3.950%-3.140%0.180%财务费用 / 营业收入。
【成长与现金流】
收入同比28.910%45.940%27.370%-2.250%41.220%营业收入较上年同期增速。
归母净利润同比-1.540%27.180%23.130%4.980%72.640%归母净利润较上年同期增速。
经营现金流(亿元)2.2801.8501.1100.3501.390经营活动产生的现金流量净额。
CFO/归母净利润104.250%83.080%63.680%24.530%102.440%经营现金流 / 归母净利润。
资产负债率2.860%3.640%4.110%4.970%19.230%负债合计 / 资产总计。

3. 新闻动态

15 行 x 6 列
新闻动态
口径:正式新闻(公告/公司官网/六网+主流媒体)与本地星球/思维纪要社线索分区展示;星球内容只作线索,不与正式公告混排,不覆盖年报硬数据。
【正式新闻(公告/公司官网/六网+主流媒体)】
日期标题摘要来源URL置信度
2025峰岹科技披露2025年年度报告本批次以本地年度报告和财务三表工作簿为硬数据来源。0001_20260328_2025年年度报告_2025年年度报告.pdfannual_report
2026-04-29峰岹科技:2026年第一季度报告一季度报告全文;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)https://data.eastmoney.com/notices/detail/688279/AN202604281821683593.htmlhigh
2026-04-29峰岹科技:2025年度环境、社会和管治(ESG)报告ESG公告;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)https://data.eastmoney.com/notices/detail/688279/AN202604281821683603.htmlhigh
2026-04-29峰岹科技:2025年度环境、社会和管治(ESG)报告摘要ESG公告;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)https://data.eastmoney.com/notices/detail/688279/AN202604281821683617.htmlhigh
2026-04-11峰岹科技:关于公司与专业投资机构共同投资的公告投资设立公司;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)https://data.eastmoney.com/notices/detail/688279/AN202604101821125002.htmlhigh
【本地星球/思维纪要社研究线索】
日期主题摘要来源/Topic核验状态处理
2026-04-29【峰岹科技】一季度业绩高增,充分受益AI发展!【峰岹科技】一季度业绩高增,充分受益AI发展;【峰岹科技】一季度业绩高增,充...F:\研究\王总自选\半导体\688279.SH 峰岹科技\思维纪要社\文章\20260429_091106_14422551114248182_【峰岹科技】一季度业绩高增,充分受益AI发展!.mdlead_only_not_formal_news仅作线索;需公告/官网/权威媒体交叉核验后升级
2026-03-10峰岹科技重大更新0310峰岹科技重大更新0310;❗️峰岹科技拜访南京恒立电机,交流大超预期,双方技术认可度高,有望共同推进海外头部客户电机编码器、驱控国产化F:\研究\王总自选\半导体\688279.SH 峰岹科技\思维纪要社\文章\20260310_130952_45811241518152428_峰岹科技重大更新0310.mdlead_only_not_formal_news仅作线索;需公告/官网/权威媒体交叉核验后升级

4. 股权结构

21 行 x 11 列
股权结构
口径:从本公司2025年报股东章节抽取;整页重写前解除合并单元格、清空旧值和链接。
【股本与控制关系摘要】
报告期末普通股股东总数6,606来源0001_20260328_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.102
总股本/股本口径114,832,780.000来源资产负债表股本项目;如需登记口径请复核年报股本章节
第一大股东峰岹科技(香港)有限公司持股比例30.610%
控股股东/实际控制人说明控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用来源0001_20260328_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.3
【前十大股东】
年度股东名称股东性质持股比例持股数增减有限售无限售股份状态状态数量来源/备注
2025峰岹科技(香港)有限公司境外法人30.610%35,154,431.00031.0000.00035,154,431.0000001_20260328_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.103
2025HKSCCNOMINEESLIMITED未知18.770%21,554,990.00021,554,990.00019.000未知0001_20260328_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.103
2025上海华芯创业投资合伙企业(有限合伙)其他9.740%11,180,273.00010.0000.00011,180,273.0000001_20260328_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.103
2025香港中央结算有限公司其他4.050%4,653,517.0004.0000.0004,653,517.0000001_20260328_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.103
2025微禾创业投资(珠海横琴)有限公司境内非国有法人2.040%2,345,080.0002.0000.0002,345,080.0000001_20260328_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.103
2025深圳市芯齐投资企业(有限合伙)其他1.690%1,937,432.0002.0000.0001,937,432.0000001_20260328_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.103
2025中国农业银行股份有限公司-国泰智能汽车股票型证券投资基金其他0.0131,468,495.0001.0000.0001,468,495.0000001_20260328_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.103
2025芯运科技(深圳)有限公司境内非国有法人0.0121,350,716.0001.0000.0001,350,716.0000001_20260328_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.103
2025中国农业银行-富国天瑞强势地区精选混合型开放式证券投资基金其他0.0101,120,530.0001.0000.0001,120,530.0000001_20260328_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.103
2025中信证券股份有限公司-嘉实上证科创板芯片交易型开放式指数证券投资基金其他0.0091,059,225.0001.0000.0001,059,225.0000001_20260328_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.103

5. 管理层

14 行 x 6 列
管理层
口径:优先从本公司年报“任职情况/主要工作经历”章节抽取;AKShare仅作为后续补充通道,不覆盖年报硬披露。
姓名职务/角色出生/年龄履历摘要来源备注
BI LEI (毕磊)董事长、总经理、 首席执行官、核心技术人员54岁1995 年 12 月至 2000 年 9 月,任新加坡科技局数据存储研究所研发工程师;2000 年 9 月至 2004 年 9 月任飞利浦半导体亚太研发中心高级芯 片设计工程师;2004 年 10 月至 2010 年 2 月任深圳芯邦科技股份有限公司研发副总;2010 年 5 月至 2020 年 6 月,历任峰岹有限执行董事、 董事长兼总经理、首席执行官;2020 年 6 月至今,任公司董事长、总经理、首席执行官。0001_20260328_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.43年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
BI CHAO (毕超)董事;首席技术官;核心技术人员;董事;首席技术官;公司董事、首席技术官67岁1984 年 11 月至 1990 年 11 月,任东南大学讲师;1994 年 4 月至 1996 年 7 月,任西部数据有限公司高级工程师;1996 年 8 月至 2014 年 6 月,先后任新加坡科技局数据存储研究所主任工程师、研究员、资深科学家;2014 年 6 月至今,就职于峰岹科技,任首席技术官,现任公 司董事、首席技术官。0001_20260328_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.43年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
牛双霞独立董事44岁2012 年至 2023 年,历任香港理工大学工程学院研究助理教授、助理教授、副教授。2023 年至今任香港理工大学工程学院教授。2025 年 6 月至今,任上海龙旗科技股份有限公司独立董事。2024 年 8 月至今,任公司独立董事。0001_20260328_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.43年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
陈井阳独立董事43岁2008 年 7 月至 2015 年 6 月,历任申科滑动轴承股份有限公司财务经理兼董秘助理、董事、董事会秘书。2016 年 3 月至 2024 年 11 月,历任 大晟时代文化投资股份有限公司董事会秘书、副总经理、总经理、董事、副董事长。2024 年 11 月至今任深圳汇炬共创企业管理咨询有限公 司总经理。2025 年 1 月至今,任公司独立董事。0001_20260328_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.43年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
林明耀独立董事66岁1985 年 4 月至 2004 年 3 月,历任东南大学电气工程学院讲师、副教授。2004 年 4 月至今任东南大学电气工程学院教授。2020 年 12 月至 今,任江苏大烨智能电气科技有限公司独立董事,2023 年 2 月至今,任威腾电气集团股份有限公司独立董事。2025 年 4 月至今,任公司独 立董事。0001_20260328_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.43年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
张红梅财务总监44岁曾任敏华控股有限公司零售财务部总监、广东红墙新材料股份有限公司财务总监、广东力王高新科技股份有限公司副总裁、深圳市迈腾电子 有限公司财务总监。2024 年 2 月至今任公司财务总监。0001_20260328_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.43年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
焦倩倩董事会秘书;数字系统研发总监,广东省高性能电机驱动控制芯片工程技术研究中心主任,深圳市地方级领军人才31岁曾任海默科技(集团)股份有限公司、深圳麦格米特电气股份有限公司、深圳市安泰科清洁能源股份有限公司证券事务专员。2021 年 12 月 至 2024 年 1 月,历任公司证券事务代表。2024 年 1 月至今,任公司董事会秘书。 李宝荣 中国科学院大学光学工程专业,硕士研究生学历。2013 年加入峰岹科技,现任数字系统研发总监,广东省高性能电机驱动控制芯片工程技 术研究中心主任,深圳市地方级领军人才。0001_20260328_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.43年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
李宝荣核心技术人员;首席系统架构官;数字系统研发总监,广东省高性能电机驱动控制芯片工程技术研究中心主任,深圳市地方级领军人才38岁中国科学院大学光学工程专业,硕士研究生学历。2013 年加入峰岹科技,现任数字系统研发总监,广东省高性能电机驱动控制芯片工程技 术研究中心主任,深圳市地方级领军人才。 王林 2004 年 4 月至 2012 年 8 月,就职于三星半导体(中国)研究开发有限公司,历任工程师、高级工程师、技术企划经理;2012 年 9 月至今, 就职于华登投资咨询(北京)有限公司上海分公司、华芯原创(青岛)投资管理有限公司、上海华登高科私募基金管理有限公司;2020 年 40001_20260328_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.43年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
王林董事(2025 年 1 月离任)46岁2004 年 4 月至 2012 年 8 月,就职于三星半导体(中国)研究开发有限公司,历任工程师、高级工程师、技术企划经理;2012 年 9 月至今, 就职于华登投资咨询(北京)有限公司上海分公司、华芯原创(青岛)投资管理有限公司、上海华登高科私募基金管理有限公司;2020 年 4 月至 2020 年 6 月,任峰岹有限董事;2020 年 6 月至 2025 年 1 月,任公司董事。0001_20260328_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.43年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
王建新独立董事(2025年 4月离任);主要工作经历;1995年12月至2000年9月,任新加坡科技局数据存储研究所研发工程师;2000年9月至2004年9月任飞利浦半导体亚太研发中心高级芯片设计工程师;2004年10月至2010年2月任深圳芯邦科技股份有限公司研发副总;2010年5月至2020年6月,历任峰岹有限执行董事; 董事长兼总经理;首席执行官;2020年6月至今,任公司董事长;总经理;首席执行官。;1984年11月至1990年11月,任东南大学讲师;1994年4月至1996年7月,任西部数据有限公司高级工程师;1996年8月至2014年6 月,先后任新加坡科技局数据存储研究所主任工程师;研究员;资深科学家;2014年6月至今,就职于峰岹科技,任首席技术官,现任公司董事;首席技术官。;2012年至2023年,历任香港理工大学工程学院研究助理教授;助理教授;副教授。2023年至今任香港理工大学工程学院教授。2025年6 月至今,任上海龙旗科技股份有限公司独立董事。2024年8月至今,任公司独立董事。;2008年7月至2015年6月,历任申科滑动轴承股份有限公司财务经理兼董秘助理;董事;董事会秘书。2016年3月至2024年11月,历任大晟时代文化投资股份有限公司董事会秘书;副总经理;总经理;董事;副董事长。2024年11月至今任深圳汇炬共创企业管理咨询有限公司总经理。2025年1月至今,任公司独立董事。;1985年4月至 2004 年3月,历任东南大学电气工程学院讲师;副教授。2004年4月至今任东南大学电气工程学院教授。2020年12月至今,任江苏大烨智能电气科技有限公司独立董事,2023年2月至今,任威腾电气集团股份有限公司独立董事。2025年4月至今,任公司独立董事。;曾任敏华控股有限公司零售财务部总监;广东红墙新材料股份有限公司财务总监;广东力王高新科技股份有限公司副总裁;深圳市迈腾电子有限公司财务总监。2024年2月至今任公司财务总监。;曾任海默科技(集团)股份有限公司;深圳麦格米特电气股份有限公司;深圳市安泰科清洁能源股份有限公司证券事务专员。2021年12月至2024年1月,历任公司证券事务代表。2024年1月至今,任公司董事会秘书。;中国科学院大学光学工程专业,硕士研究生学历。2013年加入峰岹科技,现任数字系统研发总监,广东省高性能电机驱动控制芯片工程技术研究中心主任,深圳市地方级领军人才。;2004年4月至2012年8月,就职于三星半导体(中国)研究开发有限公司,历任工程师;高级工程师;技术企划经理;2012年9月至今, 就职于华登投资咨询(北京)有限公司上海分公司;华芯原创(青岛)投资管理有限公司;上海华登高科私募基金管理有限公司;2020年4 月至2020年6月,任峰岹有限董事;2020年6月至2025年1月,任公司董事。;1994年9月至1996年3月,任深圳蛇口信德会计师事务所项目经理;1996年4月至2001年2月,任安永会计师事务所审计经理;2001年 3月至2003年12月,任平安证券有限责任公司业务总监;2003年12月至2006年12月,任北京立信会计师事务所合伙人;2006年12月至今,任信永中和会计师事务所合伙人;2020年6月至2025年4月,任公司独立董事。;股东单位名称;峰岹香港;不适用;其他单位名称;香港理工大学;上海龙旗科技股份有限公司;深圳市宝诚私募股权基金管理有限公司;深圳汇炬共创企业管理咨询有限公司;惠州市乐亿通科技股份有限公司;上海连运网络科技有限公司;广东三津食品有限公司;浙江三花精驱未来科技有限公司;东南大学;江苏大烨智能电气科技有限公司;威腾电气集团股份有限公司;宁波英凯智能装备有限公司;南京致源电气科技有限公司;江苏中智通能电气有限公司;江苏嘉轩智能工业科技股份有限公司;公司董事的报酬根据《公司章程》等相关规定由公司股东(大)会批准,公司董事会聘用人员(含高级管理人员)的报酬根据《公司章程》《公司董事会薪酬与考核委员会工作细则》等相关规定由董事会及董事会薪酬与考核委员会进行考核和确定。;是;《关于公司董事2025年度薪酬方案的议案》《关于公司高级管理人员2025年度薪酬方案的议案》经公司于2025年3月17日召开;的薪酬与考核委员会2025年第一次会议审议通过。;在公司兼任其他职位的非独立董事,按照其在公司所担任岗位支付薪酬,不再另行支付董事薪酬;非独立董事未在公司任职的,不发放董事薪酬。公司独立董事享有固定数额独立董事津贴,独立董事行使职权所需的费用由公司承担。公司高级管理人员根据其在公司担任的具体职务,并按公司相关薪酬与绩效考核管理制度领取薪酬。;报告期内,公司董事和高级管理人员报酬的实际支付与公司披露的情况一致。;626.72;552.93;公司独立董事领取固定津贴。公司执行董事;高级管理人员薪酬考核依据《公司章程》及有关制度,结合年度经营目标完成度;个人履职表现;行业薪酬水平等维度综合评定;报告期内相关人员均完成对应考核指标。;担任的职务;独立董事;是否独立董事;否;13;0;成员姓名;陈井阳(召集人);林明耀;牛双霞;牛双霞(召集人);BILEI;林明耀;陈井阳(召集人);BILEI;牛双霞;BILEI(召集人);BICHAO;牛双霞;会议内容;审议以下议案: 《关于聘任内部审计机构负责人的议案》。;审议以下议案: 1; 《关于公司2024年度董事会审计委员会履职报告的议案》; 2; 《关于 2024 年会计师事务所履职情况评估报告的议案》; 3; 《关于审计委员会对2024年会计师事务所履行监督职责情况报告的议案》; 4; 《关于公司2024年度内审部工作报告的议案》; 5; 《关于公司2024年度财务决算报告的议案》; 6; 《关于公司<2024年年度报告>及其摘要的议案》;7; 《关于公司<2024 年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告>的议案》; 8; 《关于公司<2024年度内部控制评价报告>的议案》。;审议以下议案: 《关于公司<2025年第一季度报告>的议案》。;审议以下议案: 1;《关于聘任2025年度A股审计机构的议案》; 2;《关于聘任2025年度H股审计机构的议案》。;审议以下议案: 1; 《关于公司<2025年半年度报告>及其摘要的议案》; 2; 《关于公司<2025 年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告>的议案》。;审议以下议案: 《关于开展外汇套期保值业务的议案》。;审议以下议案: 《关于公司<2025年第三季度报告>的议案》。;审议以下议案: 1;《关于确定公司H股全球发售及在香港联合交易所有限公司上市相关事宜的议案》。;审议以下议案: 1;《关于公司董事2025年度薪酬方案的议案》; 2;《关于公司高级管理人员2025年度薪酬方案的议案》。;审议以下议案: 《关于向2024年限制性股票激励计划激励对象授予预留限制性股票的议案》。;审议以下议案: 1;《关于作废部分2022年限制性股票激励计划已授予尚未归属的限制性股票的议案》; 2;《关于调整2022年限制性股票激励计划授予价格的议案》; 3;《关于2022年限制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期及预留授予部分第二个归属期符合归属条件的议案》。;审议以下议案: 1;《关于作废部分2024年限制性股票激励计划已授予尚未归属的限制性股票的议案》; 2;《关于调整2024年限制性股票激励计划授予价格的议案》; 3;《关于2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》。;审议以下议案: 《关于补选独立非执行董事的议案》。;审议以下议案: 《关于变更公司秘书及公司授权代表的议案》。;241;74;315;专业构成人数;34;11;16;24;230;数量(人);3;117;165;30;√是 □否;7.8;89,788,982.40;218,935,518.04;41.01;642,246,767.04;217,954,610.60;205,381,531.58;106.12;370,550,123.60;20.75;激励方式;第二类限制性股票;年初已授予股权激励数量;913,400;1,599,000;报告期内公司层面考核指标完成情况;公司层面的业绩考核目标:以2023年度营业收入为基数,2025年度营业收入增长率不低于60%。根据中兴华会计师事务所(特殊普通合伙)对公司2025年度出具的审计报告,公司2025年度实现营业收入77,390.44万元,较2023年增长88.13%,已达成公司层面的业绩考核目标。;职务;董事长 ;总经理;核心技术人员;董事; 首席技术官; 核心技术人员;董事会秘书;财务总监;数量;3.4;125;39.68;211.8009;1.84;次数;承诺类型;股份限售;其他;解决同业竞争;解决关联交易;分红;现聘任;中兴华会计师事务所(特殊普通合伙);100;2年;袁瑞彩;涂雅丽;袁瑞彩(2年);涂雅丽(4年);安永会计师事务所;250;1年;梁溢谦;梁溢谦(1年);名称;国泰海通证券股份有限公司;查询索引;1;具体内容详见2025年4月2日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《峰岹科技 (深圳)股份有限公司关于公司与专业投资机构共同投资暨关联交易的公告》(公告编号: 2025-022)《海通证券股份有限公司关于峰岹科;技(深圳)股份有限公司与专业投资机构共同投资暨关联交易的核查意见》。 2;具体内容详见2025年5月23日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《峰岹科技(深圳)股份有限公司关于公司与专业投资机构共同投资暨关联交易的进展公告》(公告编号: 2025-029)。;风险特征;低风险;中低风险;委托理财类型;银行理财产品;券商理财产品;银行理55岁1994 年 9 月至 1996 年 3 月,任深圳蛇口信德会计师事务所项目经理;1996 年 4 月至 2001 年 2 月,任安永会计师事务所审计经理;2001 年 3 月至 2003 年 12 月,任平安证券有限责任公司业务总监;2003 年 12 月至 2006 年 12 月,任北京立信会计师事务所合伙人;2006 年 12 月 至今,任信永中和会计师事务所合伙人;2020 年 6 月至 2025 年 4 月,任公司独立董事。0001_20260328_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.43年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表

6. 主营业务及产品

53 行 x 8 列
主营业务及产品
口径:仅使用本公司本地财务三表与主营业务工作簿;不保留模板公司产品、毛利率或排名。
【最新年度产品/业务摘要】
产品/业务收入(亿元)收入占比收入同比毛利率价格/ASP价格变化趋势产品/应用说明
电机主控芯片MCU4.82362.325%25.421%54.441%来源:本地财务三表与主营业务工作簿。
电机主控芯片ASIC1.33017.188%56.959%60.167%来源:本地财务三表与主营业务工作簿。
电机驱动芯片HVIC0.95112.282%12.798%39.331%来源:本地财务三表与主营业务工作簿。
智能功率模块IPM60.182%7.776%38.767%43.001%来源:本地财务三表与主营业务工作簿。
功率器件MOSFET2.511%0.324%7.688%21.001%来源:本地财务三表与主营业务工作簿。
其他(补充)0.0080.104%-22.411%53.797%来源:本地财务三表与主营业务工作簿。
【近三年产品收入毛利明细】
分类方向项目指标202520242023来源
产品分类电机主控芯片MCU收入(亿元)4.8203.8502.750本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类电机主控芯片MCU成本(亿元)2.2001.7001.190本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类电机主控芯片MCU毛利(亿元)2.6302.1401.560本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类电机主控芯片MCU毛利率54.440%55.710%56.670%本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类电机主控芯片ASIC收入(亿元)1.3300.8500.480本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类电机主控芯片ASIC成本(亿元)0.5300.3500.230本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类电机主控芯片ASIC毛利(亿元)0.8000.5000.250本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类电机主控芯片ASIC毛利率60.170%58.920%52.440%本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类电机驱动芯片HVIC收入(亿元)0.9500.8400.660本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类电机驱动芯片HVIC成本(亿元)0.5800.5000.370本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类电机驱动芯片HVIC毛利(亿元)0.3700.3400.290本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类电机驱动芯片HVIC毛利率39.330%40.670%43.840%本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类智能功率模块IPM收入(亿元)60.000%43.000%17.000%本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类智能功率模块IPM成本(亿元)34.000%24.000%9.000%本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类智能功率模块IPM毛利(亿元)26.000%20.000%8.000%本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类智能功率模块IPM毛利率43.000%45.060%45.940%本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类功率器件MOSFET收入(亿元)3.000%2.000%4.000%本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类功率器件MOSFET成本(亿元)2.000%1.000%3.000%本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类功率器件MOSFET毛利(亿元)1.000%1.000%1.000%本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类功率器件MOSFET毛利率21.000%37.950%27.300%本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类其他(补充)收入(亿元)0.0100.0100.010本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类其他(补充)成本(亿元)0.0000.0000.000本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类其他(补充)毛利(亿元)0.0000.0100.010本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类其他(补充)毛利率53.800%70.520%78.090%本地财务三表与主营业务工作簿
【近三年地区收入毛利明细】
分类方向项目指标202520242023来源
地区分类其他(补充)收入(亿元)0.0100.0100.010本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类其他(补充)成本(亿元)本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类其他(补充)毛利(亿元)本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类其他(补充)毛利率本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类境内收入(亿元)7.1705.6203.940本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类境内成本(亿元)本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类境内毛利(亿元)本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类境内毛利率本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类境外收入(亿元)0.5600.3700.160本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类境外成本(亿元)本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类境外毛利(亿元)本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类境外毛利率本地财务三表与主营业务工作簿

7. 行业情况

27 行 x 6 列
行业情况
口径:保留年报行业章节,再追加SIA/SEMI/WSTS/国家统计局等联网行业数据入口;预测和宏观数据不替代公司分部收入。
【联网行业情况(按主营产品)】
口径:按公司主要产品映射细分赛道,联网来源只补充行业整体情况、最新变动和跟踪要点;年报硬数据、主营分部收入和三张财务表不被覆盖。
主题内容来源/日期口径/说明
主营产品锚点峰岹科技(688279.SH)归类为传感通信;本地年报/facts识别的产品或应用为:电机主控芯片MCU、电机主控芯片ASIC、电机驱动芯片HVIC、智能功率模块IPM、功率器件MOSFET、其他(补充)。本地 facts.target.json;年报硬数据只用于行业归类,不覆盖主营分部收入。
行业整体情况传感、通信接口、射频收发、以太网PHY和电机控制芯片需求来自汽车电子、工业控制、机器人、AIoT和通信基础设施。该类公司更看细分场景导入和可靠性认证,而非单一半导体大盘。联网来源综合;访问日:2026-05-06宏观/行业口径,不写入三张财务报表。
最新变动2026年汽车半导体增量来自SiC功率器件、ADAS计算和存储;L2+ ADAS相关半导体收入预计2026-2031年翻倍。蓝牙/低功耗无线受边缘AI和Ambient IoT推动,AI服务器与端侧推理提升高速通信和传感需求。联网来源综合;发布日期见来源最新事件作为行业背景或线索,不能视作公司承诺。
对公司的映射峰岹科技主营产品锚点为电机主控芯片MCU、电机主控芯片ASIC、电机驱动芯片HVIC、智能功率模块IPM、功率器件MOSFET、其他(补充)。行业段落宜突出汽车/工业/AIoT/高可靠导入周期,并保留客户认证、终端景气和价格竞争风险。Codex按主营产品映射定性分析;后续可用公告、订单、调研纪要进一步验证。
需要跟踪跟踪车规认证、工业客户导入、通信标准升级、传感器可靠性、终端出货、晶圆代工和封测供应。待后续公告/年报/公司IR验证无法核验的细分市占率、客户份额和订单数据不编造。
主要联网来源S&P Global Mobility 2026-04:汽车半导体增量来自高价值功率电子,尤其SiC;L2+ ADAS相关半导体收入预计2026-2031年翻倍。https://www.spglobal.com/automotive-insights/en/blogs/2026/04/automotive-semiconductor-market-trends Bluetooth SIG 2026-05-04:2026年蓝牙市场受边缘AI和设备需求变化驱动,Ambient IoT/智能标签等新场景打开低功耗无线芯片增量。https://www.bluetooth.com/blog/key-future-growth-opportunities-for-bluetooth-device-and-chipset-vendors/ TrendForce 2026-01-20:预计2026年全球AI服务器出货量同比增长逾28%,含AI服务器的全球服务器出货量增长12.8%,ASIC服务器占比升至27.8%。https://www.trendforce.com/presscenter/news/20260120-12887.html SIA 2026-05-04:2026Q1全球半导体销售额2985亿美元,较2025Q4增长25%;3月销售额995亿美元,同比增79.2%、环比增11.5%。https://www.semiconductors.org/global-semiconductor-sales-increase-25-from-q4-2025-to-q1-2026/SIA/SEMI/Gartner/TrendForce/公司IR/监管/Counterpoint等来源URL已列在本格;若后续写入web_enrichment,应拆成逐条item。
【年报行业章节】
主题内容来源/口径
年报行业情况行业情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 公司长期从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司以芯片设计为立足 点向应用端延伸,发展成为系统级服务提供商。公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需 求,提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案,实现电机控制系统 多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。 公司从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合,用算法硬件化 的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法,形成自主知识产权的电机驱动控 制处理器内核,不受 ARM 授权体系的制约,并在芯片电路设计层面在单芯片上全集成或部分 集成 LDO、运放、预驱、MOS 等器件,最终设计出具备高集成度、能实现高效率、低噪音控 制且能完成复杂控制任务的电机驱动控制专用芯片,以满足下游领域不断变化的应用需求。 芯片技术、电机驱动架构技术、电机技术三个领域的丰厚技术积累,使公司可以为下游 客户有针对性地提供包括0001_20260328_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.12
年报行业情况行业情况 1、 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国证监会相关行业分类,公司所处行业归 属于信息传输、软件和信息技术服务业(I)中的软件和信息技术服务业(I65)。根据《国 民经济行业分类(GB/T4754-2017)》,公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的 “集成电路设计”(代码:I6520)。 随着集成电路行业的不断发展,集成电路行业发生了专业化分工,芯片设计企业为保持 芯片产品的竞争优势,将资源与资金投入到产品研发上,选择将晶圆制造与封装测试等环节 委托给外部专业厂商进行,推进了 Fabless 模式的形成以及芯片设计行业的发展。 芯片设计处于产业链的前端,属于典型的技术密集型行业,对企业的研发能力、研发投 入、研发团队、技术专利积累均提出了较高的要求,作为产业链前端,芯片设计水平较大程 度上决定了芯片的性能、功能、成本等核心因素,同时芯片设计行业需要与产业链后端晶圆 制造、封装测试环节紧0001_20260328_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.15
年报行业情况行业发展迎来黄金窗口期。公司始终锚定“成为全球领先的电机驱动控制芯片 和控制系统供应商”的战略目标,深耕 BLDC 电机驱动控制芯片设计核心领域,依托 A+H 股 两地资本市场双平台优势,以技术创新为根本动力,持续深化汽车电子、工业控制等新兴领 域战略布局,全年经营业绩实现高质量增长。其中汽车电子领域业务发展超预期突破,工业 控制领域保持高速增长态势,核心产品凭借深厚的技术壁垒与市场竞争力持续维持高毛利水 平。报告期内,公司稳步推进技术研发、市场拓展、公司治理与投资者回报等各项工作,经 营根基持续夯实,为企业长期可持续发展筑牢核心支撑。 报告期内,公司实现营业收入 77,390.44 万元,较上年同期增长 28.91%;实现归属于 母公司所有者的净利润 21,893.55 万元,较上年同期下降 1.54%;归属于母公司所有者的扣 除非经常性损益的净利润 19,364.63 万元,较上年同期增长 2.96%。由于实施限制性股票激 励计划,报告期内计提0001_20260328_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.16
年报行业情况行业发展,增强行业创新能力和国际竞 争力。若未来国家相关产业政策支持力度减弱,将对公司发展产生一定影响。 (二)下游需求波动风险 公司的业务扩张主要受益于下游应用领域的终端产品市场的迅速增长。尽管公司下游应 用市场种类繁多,但若未来下游应用领域发展速度放缓,整体市场增长停滞,或者公司无法 快速挖掘新产品应用需求,及时推出适用产品以获取新兴市场份额,可能会面临业绩波动的 风险。 (七) 宏观环境风险 √适用 □不适用0001_20260328_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.27
【联网行业数据】
指标/主题内容来源URL日期/口径置信度
全球半导体销售额月度跟踪SIA/WSTS口径用于跟踪全球半导体销售额和区域景气,不写入公司财务报表;作为半导体景气度背景。Semiconductor Industry Association (SIA)https://www.semiconductors.org/news-events/latest-news/访问日 2026-05-06high
全球半导体设备市场与晶圆厂投资跟踪SEMI口径用于前道/后道设备、晶圆厂投资和区域设备支出的行业背景;设备、材料、零部件公司重点引用。SEMIhttps://www.semi.org/en/news-media-press-releases访问日 2026-05-06high
WSTS全球半导体市场预测入口WSTS市场预测用于补充半导体大类景气、产品结构和区域需求判断;预测口径需与实际披露分层展示。World Semiconductor Trade Statistics (WSTS)https://www.wsts.org/访问日 2026-05-06high
中国集成电路产量数据入口国家统计局数据查询系统用于复核中国集成电路产量等宏观数据;本轮记录入口与口径,不编造未结构化数值。国家统计局数据查询https://data.stats.gov.cn/访问日 2026-05-06high

8. 行业龙头对标

10 行 x 14 列
行业龙头对标:峰岹科技
口径:A股同行财务优先本地步骤一年报硬数据,缺失时用AKShare财务摘要;市值/PE/PB为AKShare动态行情快照,非公司承诺。
层级公司代码业务定位财务期营收(亿元)归母净利(亿元)毛利率净利率最新价PE动态PB总市值(亿元)来源/工具
竞争格局参照圣邦股份300661.SZ信号链和电源管理芯片202538.9805.47050.940%14.030%91.150114.34010.340565.740本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260328_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.13 主要会计数据; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06
行业龙头ST臻镭688270.SH射频收发、终端射频和高速高精度ADC/DAC20254.3201.33075.880%30.800%136.500184.55012.730292.180本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260423_2025年年度报告_浙江臻镭科技股份有限公司2025年年度报告.pdf p.10 主要会计数据; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06
行业龙头峰岹科技688279.SHBLDC电机驱动控制芯片20257.7402.19052.570%28.290%201.41065.6704.460231.850本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260328_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.9 主要会计数据; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06
行业龙头芯动联科688582.SH高性能硅基MEMS惯性传感器20255.2403.03085.770%57.930%53.0402,086.3308.590213.080本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260324_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.7 主要会计数据; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06
行业龙头裕太微-U688515.SH高速有线通信芯片20256.170-1.34043.540%-21.690%170.300-78.7409.290136.240本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260428_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.8 主要会计数据; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06
竞争格局参照泰凌微688591.SH蓝牙和多协议物联网芯片202510.1501.27050.300%12.540%36.220263.0203.55087.200本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260410_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.9 主要会计数据; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06

9. 海外龙头对标

7 行 x 18 列
海外龙头对标
口径:财务数据优先SEC官方companyfacts/IR披露,行情与估值为Yahoo Finance动态快照;金额统一按当日汇率折算为人民币亿元;本页不冻结窗格,便于直观查看整表。
层级公司代码/市场业务参照财务期原币汇率(人民币/原币)营收(亿元人民币)净利润(亿元人民币)毛利率净利率市值(亿元人民币)PEPB数据口径/缺失原因来源URL工具状态/访问日期
直接可比STMicroelectronicsSTM / NYSE/EuronextMEMS、传感器、汽车和工业芯片综合龙头FY2025 (2025-12-31)USD6.810%803.760%11.310%33.890%1.410%3266.860%344.5602.760财务口径: FY2025 (2025-12-31), official_sec_companyfacts; 财务原币USD, 市值原币USD; 表格金额统一按人民币亿元显示; 汇率财务=6.8115, 市值=6.8115, 汇率日期=2026-05-06; 市值/PE/PB为2026-05-04动态快照, 非公司承诺; 无。SEC companyfacts; Yahoo Finance market snapshothttps://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0000932787.json已改用SEC官方companyfacts/Yahoo Finance直接取数; access=2026-05-06
直接可比Analog DevicesADI / NASDAQ传感、数据转换和高性能模拟芯片参照FY2025 (2025-11-01)USD6.810%750.610154.44061.470%20.580%13,202.51072.5805.740财务口径: FY2025 (2025-11-01), official_sec_companyfacts; 财务原币USD, 市值原币USD; 表格金额统一按人民币亿元显示; 汇率财务=6.8115, 市值=6.8115, 汇率日期=2026-05-06; 市值/PE/PB为2026-05-04动态快照, 非公司承诺; 无。SEC companyfacts; Yahoo Finance market snapshothttps://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0000006281.json已改用SEC官方companyfacts/Yahoo Finance直接取数; access=2026-05-06
相邻上市公司Marvell TechnologyMRVL / NASDAQ高速互连、网络和数据中心通信芯片参照FY2026 (2026-01-31)USD6.810%558.180181.87051.020%32.580%9,748.20053.31010.000财务口径: FY2026 (2026-01-31), official_sec_companyfacts; 财务原币USD, 市值原币USD; 表格金额统一按人民币亿元显示; 汇率财务=6.8115, 市值=6.8115, 汇率日期=2026-05-06; 市值/PE/PB为2026-05-04动态快照, 非公司承诺; 无。SEC companyfacts; Yahoo Finance market snapshothttps://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0001835632.json已改用SEC官方companyfacts/Yahoo Finance直接取数; access=2026-05-06

10. 竞争格局

23 行 x 8 列
竞争格局:峰岹科技
口径:按细分赛道专属对标,区分国内直接同行、海外直接可比/相邻公司/生态参照;星球观点不进入正式竞争事实。
维度结论来源/口径
细分赛道电机控制MCU/驱动IC;对标组=传感通信步骤二半导体细分赛道映射
动态估值总市值 231.85 亿元;PE动态 65.67;PB 4.46AKShare行情快照 as_of=2026-05-06
国内竞争已按本赛道写入行业龙头对标页,包含本地年报硬数据和AKShare动态估值。6 家A股/本地同行
海外参照海外页按直接可比、相邻上市公司和生态参照分层;缺失财务指标明确写MCP/IR原因。3 家海外公司
【国内同行摘要】
公司定位营收(亿元)归母净利(亿元)市值(亿元)PE动态PB来源/口径
圣邦股份信号链和电源管理芯片38.9805.470565.740114.34010.340本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260328_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.13 主要会计数据
ST臻镭射频收发、终端射频和高速高精度ADC/DAC4.3201.330292.180184.55012.730本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260423_2025年年度报告_浙江臻镭科技股份有限公司2025年年度报告.pdf p.10 主要会计数据
峰岹科技BLDC电机驱动控制芯片7.7402.190231.85065.6704.460本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260328_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.9 主要会计数据
芯动联科高性能硅基MEMS惯性传感器5.2403.030213.0802,086.3308.590本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260324_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.7 主要会计数据
裕太微-U高速有线通信芯片6.170-1.340136.240-78.7409.290本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260428_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.8 主要会计数据
泰凌微蓝牙和多协议物联网芯片10.1501.27087.200263.0203.550本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260410_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.9 主要会计数据
【海外参照摘要】
公司层级业务参照数据状态
STMicroelectronics直接可比MEMS、传感器、汽车和工业芯片综合龙头SEC入口未结构化;使用公司IR
Analog Devices直接可比传感、数据转换和高性能模拟芯片参照SEC入口记录;未结构化提取
Marvell Technology相邻上市公司高速互连、网络和数据中心通信芯片参照SEC入口记录;未结构化提取

11. 核心竞争力

4 行 x 8 列
MiMo-V2.5-Pro 联网总结:核心竞争力(半导体广域搜索版)
模型mimo-v2.5-pro
生成时间2026-05-06 21:34
MiMo输出峰岹科技作为国内BLDC(无刷直流)电机驱动控制芯片领域的领先设计公司,其核心竞争力根植于独特的“芯片+算法+方案”一体化商业模式、底层架构的自主创新能力以及对高增长应用场景的深度渗透。公司并非传统的通用芯片供应商,而是以系统级服务提供商的角色,将芯片设计、电机驱动架构与电机技术深度融合,形成了难以被简单复制的综合壁垒。 **一、 核心技术与产品壁垒:自主架构与算法硬件化** 公司的核心优势首先体现在底层技术架构的自主性上。年报明确指出,公司从底层架构上融合了芯片设计、电机驱动架构与电机技术,并通过“算法硬件化”的技术路径,在芯片架构层面直接实现复杂的电机驱动控制算法。这形成了其自主知识产权的电机驱动控制处理器内核,从而摆脱了对ARM等第三方授权体系的依赖。这种深度的架构级创新,相较于仅在通用内核上开发软件算法的模式,能够实现更高的控制效率、更低的功耗和更强的实时性,构成了坚实的技术护城河。其产品矩阵(MCU、ASIC、HVIC、IPM)覆盖了电机驱动控制的核心环节,其中高毛利率的电机主控芯片ASIC(毛利率60.17%)和MCU(毛利率54.44%)是主要收入来源,体现了其产品在性能和专用性上的溢价能力。 **二、 商业模式与客户壁垒:从芯片到系统的深度绑定** 公司的商业模式超越了单纯的芯片销售,通过提供与芯片相适配的架构算法及电机结构设计方案,成为客户的“系统级”合作伙伴。这种模式极大地提升了客户粘性与导入壁垒。电机控制应用复杂多样,客户(尤其是家电、工业、汽车领域的头部厂商)在选定驱动方案后,切换成本极高,因为这涉及到整个电机系统性能的重新调试与验证。峰岹科技通过提供“交钥匙”式的解决方案,深度参与客户的产品开发流程,从而建立了长期、稳固的合作关系。这种基于系统级理解和服务的客户关系,是纯粹的芯片设计公司难以企及的。 **三、 产业链环节与经营质量:专注设计的轻资产模式** 公司采用集成电路设计行业典型的Fabless模式,专注于研发、设计和销售,将晶圆制造、封装测试等环节外包。这种模式使其能够保持较高的资产运营效率和灵活性,将资源集中于高附加值的研发和设计环节。从财务数据看,公司2025年整体毛利率达到52.57%,净利率为28.29%,在A股半导体设计公司中处于良好水平,反映了其产品较强的盈利能力和成本控制能力。其经营质量体现在高毛利产品(ASIC、MCU)占比提升,以及汽车电子、工业控制等高价值领域的收入快速增长。 **四、 行业驱动与战略卡位:聚焦BLDC,受益于多重增长浪潮** 公司精准锚定BLDC电机驱动控制这一细分赛道。BLDC电机因高效率、低噪音、长寿命等优势,正在全面替代传统有刷电机,渗透率持续提升,驱动了家电变频化、工业自动化、新能源汽车电动化等多个领域的增长。峰岹科技的核心竞争力正与这些行业趋势深度契合: 1. **国产替代**:在电机驱动控制芯片这一曾由海外巨头主导的领域,公司凭借自主架构和贴近本土市场的快速响应能力,已成为国产替代的重要力量。 2. **汽车电子**:年报显示,汽车电子领域业务发展“超预期突破”。车规级芯片认证周期长、标准严苛,一旦导入便形成极高壁垒。公司在该领域的突破,打开了长期增长的重要空间。 3. **AI与先进制造**:AI服务器散热风扇、机器人关节伺服电机等新兴需求,对电机控制的精度、效率和可靠性提出了更高要求,为公司的高性能专用芯片创造了新的市场机会。 **五、 同业对标与竞争位置** 与A股部分可比公司相比,峰岹科技的业务聚焦度极高。相较于圣邦股份(信号链与电源管理)、泰凌微(无线连接)等平台型或跨领域公司,峰岹科技深耕于电机驱动控制这一垂直赛道,形成了更专精的技术积累和行业认知。其52.57%的毛利率水平,在可比的A股半导体设计公司中处于中上游,体现了其在细分领域的定价能力和技术附加值。与海外直接可比公司(如ST、ADI的电机控制产品线)相比,公司在整体规模和产品线广度上仍有差距,但在对本土客户需求的理解、服务响应速度以及特定细分市场的性价比上具备优势。 **潜在短板与挑战** 公司的核心竞争力也伴随着相应的挑战。其一,业务高度集中于电机驱动控制领域,虽然市场广阔,但若该领域技术路径发生重大变革或增长不及预期,公司业绩将面临较大波动风险。其二,作为Fabless设计公司,其产能和供应链稳定性依赖于上游晶圆代工厂和封测厂,在行业产能紧张时期可能面临成本上升和交付压力。其三,在向汽车、工业等高端市场拓展过程中,需要持续投入巨额研发以满足车规级等严苛标准,并与国际巨头正面竞争,这对公司的技术迭代速度和资金实力提出了持续考验。 综上所述,峰岹科技的核心竞争力是一个由**自主底层技术架构、系统级解决方案能力、精准的赛道卡位以及由此形成的深度客户绑定**所构成的有机整体。这一优势使其在BLDC电机驱动控制芯片的国产化浪潮中占据了有利位置,并有望持续受益于汽车电动化、工业自动化及AI驱动的新兴需求。

12. 战略规划

4 行 x 8 列
MiMo-V2.5-Pro 年报总结:战略规划(2025年报版)
模型mimo-v2.5-pro
生成时间2026-05-06 23:12
MiMo输出峰岹科技2025年年报显示,公司战略核心聚焦于成为全球领先的电机驱动控制芯片设计企业,持续深耕电机驱动控制领域,并积极向工业控制、汽车电子等高价值应用市场拓展。公司坚持“以技术为本,以市场为导向”的发展路径,致力于通过持续的技术创新、产品迭代和市场渗透,巩固并提升在核心业务领域的竞争优势。报告期内,公司战略执行取得积极进展,营业收入同比增长28.91%,在工业、汽车电子、智能小家电、运动出行及白色家电等多个应用领域的销售实现持续增长,验证了其市场拓展策略的有效性。 在业务与产品布局方面,公司以直流无刷电机(BLDC)驱动控制芯片为核心,构建了涵盖电机驱动控制专用芯片(如MCU、ASIC)、智能功率模块(IPM)及配套器件的完整产品矩阵。公司战略明确指向产品线的横向拓宽与纵向深化,一方面持续优化现有产品性能,提升集成度与可靠性,以满足消费电子领域对高性价比和小型化的需求;另一方面,重点加大在工业自动化、新能源汽车、高端家电等对芯片性能、可靠性和使用寿命要求更高的领域的研发投入与产品定义,旨在提升产品附加值与市场壁垒。公司通过提供“芯片+算法”的完整解决方案,强化客户粘性,并积极布局伺服驱动等新兴应用方向,为长期增长储备动能。 技术研发与产能投资是公司战略落地的关键支撑。报告期内,公司研发投入占营业收入的比例由上年的19.44%提升至21.86%,体现了对技术创新的高度重视。研发方向紧密围绕电机驱动控制的核心算法(如FOC)、高集成度芯片设计、高压驱动技术(HVIC)以及车规级芯片的可靠性设计等前沿领域。公司依托自研的ME核等专用硬件架构,持续提升芯片的运算效率与鲁棒性。在产能保障方面,公司采用Fabless模式,与全球领先的晶圆代工厂(如台积电、格罗方德)保持稳定合作,确保供应链安全。2025年公司成功完成H股发行并募集资金,为后续的研发投入、产能扩张及潜在的战略性投资提供了坚实的资金基础。 市场与客户拓展策略上,公司实施“深耕存量、拓展增量”的双轨策略。在存量市场,公司持续深化与现有智能家电、电动工具等领域头部客户的合作,通过提供更优的解决方案提升份额。在增量市场,公司着力开拓工业控制与汽车电子蓝海。在工业领域,公司产品已应用于风机、水泵、压缩机等场景,并向伺服系统等更复杂应用延伸;在汽车电子领域,公司产品正逐步进入车身电子、热管理系统、辅助驾驶等部件的供应链体系。公司通过建立和完善境内外的销售与技术支持网络,贴近客户需求,加速新产品的导入与验证进程。 为保障战略的顺利实施,公司持续优化组织架构与管理体系,强化跨部门协同,以提升运营效率。资金方面,除经营性现金流保持健康外,H股发行所募集的资金为公司中长期战略投入提供了充裕的财务资源。公司亦注重人才队伍建设,通过股权激励等方式吸引和稳定核心技术与业务骨干。 然而,公司的战略规划在执行过程中仍面临一系列挑战与风险。首先,半导体行业技术迭代迅速,公司需持续保持高强度的研发投入以维持技术领先性,存在研发成果不及预期或技术路线偏离的风险。其次,市场竞争日趋激烈,尤其在向工业、汽车等高端市场渗透时,将直面国际知名半导体厂商的竞争,市场开拓存在不确定性。此外,全球半导体供应链的波动、宏观经济环境变化以及新业务拓展带来的管理复杂度提升,均可能对公司战略目标的实现构成约束。综上所述,峰岹科技已勾勒出清晰的技术驱动型成长路径,其在多个新兴市场的布局初见成效,但上述战略规划的具体执行效果与目标的达成,仍需持续跟踪观察。

13. 客户与收入集中度

10 行 x 7 列
客户与收入集中度
口径:从本公司2025年报主要客户章节抽取;匿名披露保持年报原名。
年度排名客户金额(元)占比来源备注
2025前五名客户合计336,163,100.00043.440%0001_20260328_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.31-33年报主要销售客户情况
20251第一名101,974,30013.180%0001_20260328_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.31-33年报前五名客户
20252第二名75,603,4009.770%0001_20260328_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.31-33年报前五名客户
20253第三名67,653,1008.740%0001_20260328_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.31-33年报前五名客户
20254第四名46,659,2006.030%0001_20260328_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.31-33年报前五名客户
20255第五名4.42731e+075.720%0001_20260328_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.31-33年报前五名客户

14. 供应链与原材料

10 行 x 7 列
供应链与原材料
口径:从本公司2025年报主要供应商章节抽取;匿名披露保持年报原名。
年度排名供应商金额(元)占比来源备注
2025前五名供应商合计325,451,900.00081.630%0001_20260328_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.31-33年报主要供应商情况
20251第一名160,724,90040.310%0001_20260328_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.31-33年报前五名供应商
20252第二名73,936,30018.550%0001_20260328_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.31-33年报前五名供应商
20253第三名38,242,1009.590%0001_20260328_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.31-33年报前五名供应商
20254第四名34,173,0008.570%0001_20260328_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.31-33年报前五名供应商
20255第五名18,375,6004.610%0001_20260328_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.31-33年报前五名供应商

15. 资产负债表

63 行 x 9 列
资产负债表
生成口径:由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入;金额单位:亿元;数据列最新在前;已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并资产负债表(亿元)】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
货币资金2.9982.9746.0875.1963.9182.7220.5350.349
交易性金融资产10.6148.24410.70614.676
应收票据及应收账款0.1250.0560.0580.0140.0280.0100.0080.002
应收账款0.1250.0560.0580.0140.0280.0100.0080.002
预付款项0.2480.0700.0570.2420.4150.0200.0100.017
其他应收款0.0240.0300.0170.0140.0100.0090.0090.007
其他应收款(合计)0.0240.0300.0170.0140.0100.0090.0090.007
存货1.8831.6051.7301.5620.6070.4340.4330.233
一年内到期的非流动资产4.4211.8250.107
其他流动资产21.6431.5570.9430.5750.0850.0070.0250.003
流动资产合计41.95616.36219.70422.2795.0623.2021.0210.612
其他债权投资5.6257.9434.6101.109
长期股权投资0.102
其他权益工具投资0.0040.007
其他非流动金融资产0.081
固定资产原值1.7221.5690.1620.0880.0740.0460.0330.021
累计折旧0.1820.1010.0600.0410.0280.0210.0160.014
固定资产净值1.5401.4680.1020.0470.0460.0250.0160.007
在建工程合计0.1150.0320.010
在建工程0.1150.0320.010
固定资产净额1.5401.4680.1020.0470.0460.0250.0160.007
固定资产及清理合计1.5401.4680.1020.0470.0460.0250.0160.007
使用权资产0.1170.1610.0730.0860.0400.045
无形资产0.2910.2970.2970.0300.0180.0210.0040.006
长期待摊费用0.0130.0080.0070.0040.0070.0080.0130.000
递延所得税资产0.2270.1560.1010.0180.0080.0050.0060.008
其他非流动资产2.1700.0570.0330.1570.0360.006
非流动资产合计10.28510.1315.2321.4500.1550.1100.0390.021
资产总计52.24126.49224.93723.7295.2183.3121.0600.633
短期借款0.1000.1170.090
应付票据及应付账款0.3160.0730.1230.0830.0390.0670.0210.015
应付票据0.1140.001
应付账款0.2020.0730.1230.0830.0390.0670.0210.015
预收款项0.0360.012
合同负债0.0480.0130.0100.0050.0200.046
应付职工薪酬0.4340.3750.2770.2110.1580.1000.0730.054
应交税费0.0530.0470.0350.0270.0280.0310.0110.007
其他应付款0.4460.2250.2270.5420.7160.0500.0580.039
其他应付款合计0.4460.2250.2270.5420.7160.0500.0580.039
一年内到期的非流动负债0.0480.0550.2570.0380.0190.026
其他流动负债0.0060.0010.0010.0010.0030.006
流动负债合计1.3510.7900.9300.9060.9830.4260.3160.218
租赁负债0.0850.1240.0370.0550.0200.019
长期应付款0.0080.0160.006
长期应付款合计0.0080.0160.006
长期递延收益0.0520.0490.0350.0240.0010.0030.0080.031
递延所得税负债0.0080.0106.5493e-062.13084e-050.000
其他非流动负债0.178
非流动负债合计0.1450.1740.0960.2720.0200.0220.0080.031
负债合计1.4960.9631.0261.1791.0030.4480.3240.249
实收资本(或股本)1.1480.9240.9240.9240.6930.6930.6230.623
资本公积42.40418.87818.72118.6551.5671.5670.1130.113
减:库存股0.2000.200
其他综合收益-0.013-0.008-0.0080.003-0.0010.0010.0070.006
盈余公积0.6670.5590.5370.3450.1980.0610.002
未分配利润6.7395.3773.7382.6251.7580.542-0.008-0.357
归属于母公司股东权益合计50.74525.52923.91122.5514.2152.8630.7350.384
所有者权益(或股东权益)合计50.74525.52923.91122.5514.2152.8630.7350.384
负债和所有者权益(或股东权益)总计52.24126.49224.93723.7295.2183.3121.0600.633

16. 利润表

39 行 x 9 列
利润表
生成口径:由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入;金额单位:亿元;数据列最新在前;已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并利润表(亿元)】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
营业总收入7.7396.0034.1143.2303.3042.3401.4290.914
营业收入7.7396.0034.1143.2303.3042.3401.4290.914
营业总成本6.3374.5403.0532.2832.0881.6531.1390.812
营业成本3.6712.8071.9141.3751.4061.1640.7490.506
营业税金及附加0.0510.0420.0280.0290.0300.0170.0090.005
研发费用1.6911.1670.8470.6380.4100.2970.2540.187
销售费用0.4040.2470.1840.1260.0840.0610.0560.047
管理费用0.5290.3130.2430.2160.1510.1130.0670.062
财务费用-0.009-0.036-0.163-0.1010.0060.0010.0060.005
利息费用-0.002-0.0030.005-0.0010.005
投资收益0.5230.4550.4220.2500.0780.0510.0110.004
对联营企业和合营企业的投资收益-0.006
公允价值变动收益0.0800.069-0.0140.064
其他收益0.3130.2530.2440.1700.0730.0560.0660.031
资产减值损失-0.061-0.036-0.013-0.003-0.008-0.009-0.009-0.000
信用减值损失-0.0020.000-0.0010.000-0.001-2.50391e-05-0.001
资产处置收益0.0016.59215e-050.0010.000
营业利润2.2542.2051.7001.4291.3590.7840.3570.137
营业外收入0.0030.0060.0050.0020.0010.0010.0010.000
营业外支出0.0001.239e-050.0011.59154e-055.52767e-056.5201e-050.0000.000
利润总额2.2572.2101.7041.4311.3600.7850.3570.137
所得税费用0.067-0.013-0.0450.0110.0070.0020.0070.004
净利润2.1892.2241.7481.4201.3530.7840.3510.134
持续经营净利润2.1892.2241.7481.4201.3530.7840.3510.134
归属于母公司所有者的净利润2.1892.2241.7481.4201.3530.7840.3510.134
其他综合收益-0.0060.001-0.0110.003-0.002-0.0050.0010.001
归属于母公司所有者的其他综合收益-0.0060.001-0.0110.003-0.002-0.0050.0010.001
(一)以后不能重分类进损益的其他综合收益-0.003-0.002
其他权益工具投资公允价值变动-0.003-0.002
(二)以后将重分类进损益的其他综合收益-0.0030.002-0.0110.003-0.002-0.0050.0010.001
外币财务报表折算差额-0.0030.002-0.0110.003-0.002-0.0050.0010.001
综合收益总额2.1842.2241.7381.4231.3510.7780.3520.135
归属于母公司所有者的综合收益总额2.1842.2241.7381.4231.3510.7780.3520.135
基本每股收益2.1602.4101.8901.6801.9501.140
稀释每股收益2.1502.4001.8901.6801.9501.140

17. 现金流量表

38 行 x 9 列
现金流量表
生成口径:由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入;金额单位:亿元;数据列最新在前;已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并现金流量表(亿元)】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
销售商品、提供劳务收到的现金8.6456.7394.5893.6233.6762.6541.6341.062
收到的税费返还0.1390.0990.0590.0630.0520.0320.0300.013
收到的其他与经营活动有关的现金0.6490.2080.2920.2220.7180.0300.0360.051
经营活动现金流入小计9.4327.0464.9403.9084.4462.7171.6991.125
购买商品、接受劳务支付的现金4.5623.2062.1782.4602.2641.3121.1220.647
支付给职工以及为职工支付的现金1.4111.1230.8740.6470.4310.2970.2480.198
支付的各项税费0.3850.2540.2270.2710.2750.1240.0730.043
支付的其他与经营活动有关的现金0.7920.6160.5480.1820.0900.1090.0730.059
经营活动现金流出小计7.1505.1993.8273.5603.0601.8421.5150.947
经营活动产生的现金流量净额2.2821.8471.1130.3481.3860.8750.1840.178
收回投资所收到的现金30.20739.85355.46646.59815.19411.9712.0770.535
取得投资收益收到的现金0.3510.2970.4220.2500.0780.0510.0110.004
处置子公司及其他营业单位收到的现金净额0.001
收到的其他与投资活动有关的现金0.4071.3270.030
投资活动现金流入小计30.55840.15056.29648.17615.27212.0222.0870.569
购建固定资产、无形资产和其他长期资产所支付的现金2.4181.5320.2530.1610.0960.0230.0250.014
投资所支付的现金52.94242.74151.50561.20215.19511.9712.0770.535
支付的其他与投资活动有关的现金4.2572.6730.030
投资活动现金流出小计55.36044.27356.01564.03615.29111.9942.1020.579
投资活动产生的现金流量净额-24.801-4.1230.281-15.860-0.0190.028-0.015-0.010
吸收投资收到的现金23.61317.5061.350
取得借款收到的现金0.2400.1400.100
筹资活动现金流入小计23.6130.0000.00017.5060.0001.5900.1400.100
偿还债务支付的现金0.1000.2580.1130.098
分配股利、利润或偿付利息所支付的现金0.7190.5630.4430.4060.0030.0060.0060.005
支付其他与筹资活动有关的现金0.3790.2760.0490.3200.0650.0260.0010.001
筹资活动现金流出小计1.0980.8390.4920.7260.1680.2900.1200.103
筹资活动产生的现金流量净额22.515-0.839-0.49216.779-0.1681.3000.020-0.003
汇率变动对现金及现金等价物的影响2.86373e+06160785.000%-1.04977e+061.04048e+06-313528.000%-1.64096e+06-299780.000%575557.000%
现金及现金等价物净增加额0.024-3.1130.8911.2781.1952.1870.1860.170
期初现金及现金等价物余额2.9746.0875.1963.9182.7220.5350.3490.179
现金的期末余额2.9982.9746.0875.1963.9182.7220.5350.349
现金的期初余额2.9746.0875.1963.9182.7220.5350.3490.179
期末现金及现金等价物余额2.9982.9746.0875.1963.9182.7220.5350.349

18. 每股指标

7 行 x 7 列
每股指标
EPS来自本地利润表;股本相关每股指标待补股本口径后计算。
年度基本EPS稀释EPS每股净资产每股经营现金流ROE现金分红/备注
20252.1602.150EPS来自本地利润表;每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。
20242.4102.400EPS来自本地利润表;每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。
20231.8901.890EPS来自本地利润表;每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。