688261.SH 东微半导 基础资料

行业：半导体

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1. 基本信息

公司
项目内容
股票简称东微半导
股票代码688261.SH
公司全称苏州东微半导体股份有限公司
英文名称Suzhou Oriental Semiconductor Company Limited
法定代表人龚轶
注册地址江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号纳米城东南区65栋 公司注册地址的历史变更情况 2025年1月，公司注册地址由苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州 纳米城西北区20幢515室变更至江苏省苏州市工业园区金鸡湖大 道99号纳米城东南区65栋
办公地址江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号纳米城东南区65栋 公司办公地址的邮政编码 215123
网址http://www.orientalsemi.com/
邮箱enquiry@orientalsemi.com
董事会秘书李麟
主营业务主要业务、经营模式、行业情况说明 (一)主要业务、主要产品或服务情况 1、主要业务 公司是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，凭借优秀的半导体 器件与工艺创新能力，集中优势资源聚焦新型功率器件的开发，是国内少数具备从专利到量产完 整经验的高性能功率器件设计公司之一，基于多年的技术积累、产业链深度结合能力以及优秀的 客户服务能力，公司已成为国内领先的高性能功率器件设计厂商。公司产品的终端应用聚焦在工 业及汽车相关等中大功率应用领域，同时也广泛应用在消费级领域。公司已在前述领域积累了全 球知名的品牌客户群，产品获得工业和车载重要客户认可。 （1）Si 基器件业务进展 车载电子

2. 财务摘要

财务
金额单位：亿元；比率保留为小数。
报告期营业收入归母净利润扣非净利润经营现金流毛利率净利率ROE资产负债率EPS
202512.5270.4620.079-1.91716.232%3.689%5.214%0.380
202410.0320.4020.023-0.88314.294%4.011%6.456%0.330
20239.7291.4001.1940.70522.732%14.393%4.968%1.140
【财务分析指标】
指标20252024202320222021口径/解读
【杜邦分析】
营业收入(亿元)12.52710.0329.72911.1647.821利润表营业收入。
归母净利润(亿元)0.4620.4021.4002.8441.469归属于母公司所有者的净利润。
净利率3.689%4.011%14.393%25.472%18.783%归母净利润 / 营业收入。
平均总资产(亿元)31.09630.55829.69117.7755.331期初期末资产总计简单平均。
总资产周转率(次)0.4030.3280.3280.6281.467营业收入 / 平均总资产。
平均归母权益(亿元)29.28228.80928.48317.0014.923期初期末归母权益简单平均。
权益乘数1.0621.0611.0421.0461.083平均总资产 / 平均归母权益。
ROE1.578%1.397%4.916%16.725%29.838%归母净利润 / 平均归母权益。
【盈利能力与费用率】
毛利率16.232%14.294%22.732%33.956%28.724%（营业收入 - 营业成本）/ 营业收入。
营业利润率2.651%3.307%15.444%29.280%21.582%营业利润 / 营业收入。
ROA1.486%1.317%4.716%15.998%27.556%归母净利润 / 平均总资产。
研发费用率7.370%7.547%8.742%4.920%5.298%研发费用 / 营业收入。
销售费用率2.298%1.691%1.007%0.840%0.962%销售费用 / 营业收入。
管理费用率4.323%3.528%2.426%2.007%1.944%管理费用 / 营业收入。
财务费用率-0.320%-1.319%-4.103%-2.472%-0.760%财务费用 / 营业收入。
【成长与现金流】
收入同比24.867%3.122%-12.855%42.741%153.278%营业收入较上年同期增速。
归母净利润同比14.851%-71.266%-50.757%93.566%430.660%归母净利润较上年同期增速。
经营现金流(亿元)-1.917-0.8830.7051.4161.302经营活动产生的现金流量净额。
CFO/归母净利润-4.149-2.1950.5040.4980.887经营现金流 / 归母净利润。
资产负债率5.720%6.456%4.968%3.142%9.988%负债合计 / 资产总计。

3. 新闻动态

动态
【正式新闻（公告/公司官网/六网+主流媒体）】
日期标题摘要
2025东微半导披露2025年年度报告本批次以本地年度报告和财务三表工作簿为硬数据来源。
2026-04-30东微半导:苏州东微半导体股份有限公司2026年第一季度报告一季度报告全文；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。
2026-04-28东微半导:苏州东微半导体股份有限公司2025年年度报告摘要年度报告摘要；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。
2026-04-28东微半导:苏州东微半导体股份有限公司2025年年度报告年度报告全文；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。
2026-05-01东微半导:苏州东微半导体股份有限公司关于举办2025年度暨2026年第一季度业绩暨现金分红说明会的公告其他；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。
2026-04-28东微半导:苏州东微半导体股份有限公司环境、社会和公司治理(ESG)报告ESG公告；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。
2026-04-28东微半导:苏州东微半导体股份有限公司2025年度环境、社会及公司治理(ESG)报告摘要ESG公告；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。
【本地星球/思维纪要社研究线索】
日期主题摘要
2026-02-06【华源电子 葛星甫团队#熊宇翔】东微半导：英飞凌涨价函落地，国产功率芯片迎来“量【华源电子 葛星甫团队熊宇翔】东微半导：英飞凌涨价函落地，国产功率芯片迎来“量价齐升”
2026-01-28[红包]【华源电子葛星甫团队#熊宇翔】东微半导（688261）：功率设计“优等生红包【华源电子葛星甫团队熊宇翔】东微半导688261：功率设计“优等生”，全球供应链外溢加速成长；替代逻辑：东微半导作为国内顶尖的功率器件设计公司，凭借高适配性的芯片性能，已成功进入台达Delta等全球一级电源链

4. 股权结构

治理
【股本与控制关系摘要】
报告期末普通股股东总数13,157来源0001_20260428_2025年年度报告_苏州东微半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.137
总股本/股本口径122,574,975来源资产负债表股本项目；如需登记口径请复核年报股本章节
第一大股东王鹏飞持股比例12.09%
控股股东/实际控制人说明控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用来源0001_20260428_2025年年度报告_苏州东微半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.3
【前十大股东】
年度股东名称股东性质持股比例持股数增减有限售无限售股份状态状态数量
2025王鹏飞境内自然人12.09%14,823,1251227,927无
2025苏州工业园区原点创业投资有限公司国有法人11.39%13,963,950110无
2025龚轶境内自然人9.99%12,240,5781027,927无
2025中新苏州工业园区创业投资有限公司国有法人5.35%6,552,59750无
2025卢万松境内自然人3.57%4,371,284427,927无
2025苏州工业园区高维企业管理合伙企业（有限合伙）其他3.32%4,071,26730无
2025苏州工业园区得数聚才企业管理合伙企业（有限合伙）其他2.11%2,591,38920无
2025王绍泽境内自然人1.63%2,002,00020无
2025华夏银行股份有限公司－广发成长启航混合型证券投资基金其他1.61%1,974,0761,974,0762无
2025王爱军境内自然人1.54%1,890,8281,890,8282无

5. 管理层

治理
姓名职务/角色出生/年龄履历摘要
龚轶董事长、总经理49岁1999 年 7 月至 2003 年 4 月，担任美国超微半导体公司工程部工程师；2004 年 9 月至 2007 年 12 月，担任德国英飞凌科技汽车电子与芯片 卡部门技术专家；2008 年 9 月，与王鹏飞共同创办东微有限，历任东微有限董事长、总经理等；2016 年 9 月至今，担任苏州工业园区得数 聚才企业管理合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人；2023 年 9 月至今，担任深圳东能半导体有限公司（曾用名：广州动能半导体有限公 司）监事；2014 年 5 月至今，担任香港赛普锐思有限公司董事；2025 年 9 月至今，担任苏州智启科技有限公司董事、法定代表人；2025 年 11 月至今，担任上海东脑智合技术有限公司法定代表人、董事；2020 年 11 月至今，担任东微半导体董事长兼总经理。
王鹏飞董事、首席技术官、核心技术人员49岁2004 年 7 月至 2006 年 4 月，担任德国英飞凌科技存储器研发中心研发工程师；2006 年 5 月至 2007 年 12 月，担任德国奇梦达公司（QimondaAG） 技术创新和集成部门研发工程师；2009 年 7 月至 2021 年 3 月，担任复旦大学微电子学院教授；2008 年 9 月，与龚轶共同创办东微有限， 历任东微有限董事长、董事等；2016 年 9 月至今，担任苏州工业园区高维企业管理合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人；2020 年 11 月至 今，担任东微半导体董事；2014 年 5 月至今，担任香港赛普锐思有限公司董事；2021 年 4 月至今，担任东微半导体首席技术官。
卢万松董事、副总经理50岁2003 年 6 月至 2005 年 7 月，担任泰瑞达（上海）有限公司采购部采购经理；2005 年 8 月至 2010 年 6 月，担任施耐德自动化控制系统（上 海）有限公司采购部采购经理；2010 年 7 月至 2015 年 9 月，担任霍尼韦尔（中国）有限公司采购部全球采购经理；2016 年 4 月，受聘为东 微有限的公司顾问；2017 年 3 月至 2020 年 11 月，担任东微有限董事；2018 年 11 月份至今，担任深圳东能半导体有限公司（曾用名：广州 动能半导体有限公司）法定代表人、总经理和执行董事；2020 年 11 月至今，担任东微半导体董事、副总经理。
金光杰董事39岁2012 年 4 月至 2017 年 3 月，担任旺宏微电子（苏州）有限公司研发一部主任工程师；2017 年 3 月至 2022 年 2 月，任苏州元禾控股股份有 限公司高级投资经理，2024 年 11 月至今，任苏州元禾控股股份有限公司集成电路产业投资部总经理；历任苏州中科半导体集成技术研发中 心有限公司董事，苏州硅能半导体科技股份有限公司董事，苏州晶方光电科技有限公司董事，中科威发半导体（苏州）有限公司董事，苏州 博云科技股份有限公司董事,苏州英磁新能源科技有限公司董事；现担任苏州慧闻纳米科技有限公司董事，苏州登堡电子科技有限公司董事， 苏州磁明科技有限公司董事，苏州园芯微电子技术有限公司董事兼总经理，苏州睿芯集成电路科技有限公司董事，龙晶石半导体科技（苏 州）有限公司董事，苏州腾芯微电子有限公司董事，共模半导体技术（苏州）有限公司董事，苏州禾芯半导体有限公司董事，苏州工业园区 集成电路产业投资发展有限公司副总经理，成川科技（苏州）有限公司董事，ORIZA NAXIN INTERNATIONAL CO,LIMITED(中文名：元禾纳芯 国际有限公司)执行董事；2018 年 12 月至 2020 年 11 月，担任苏州东微半导体有限公司董事；2020 年 11 月至今，担任东微半导体董事。 方伟（离任） 1999 年至 2022 年任职于华为技术有限公司的华为无线产品线部，并先后担任工程师、项目经理、系统工程师、部长、产品总监等职务；2022 年 1 月至今，担任华为技术有限公司企业发展部高级投资总监；历任中电科技德清华莹电子有限公司董事；现担任杰华特微电子股份有限公 司董事，山东天岳先进科技股份有限公司董事，锐石创芯（深圳）科技股份有限公司（现更名为锐石创芯（重庆）股份有限公司）董事，深 迪半导体（绍兴）有限公司董事，辽宁中蓝电子科技有限公司董事，无锡市好达电子股份有限公司董事，上海安其威微电子科技有限公司董 事，南通山口精工机电有限公司董事，新港海岸（北京）科技有限公司董事，武汉昱升光电股份有限公司董事，南京中江新材料科技有限公 司董事，上海本诺电子材料有限公司董
方伟董事（离任）50岁
李麟董事、董事会秘书44岁2002 年 6 月至 2006 年 6 月，担任藏持电子（苏州）有限公司（现更名为“雅玛札崎（苏州）精密冲压有限公司”）模具部翻译/检测组长； 2006 年 6 月至 2008 年 8 月，担任金王（苏州工业园区）卫生用品有限公司供应链部采购专员；2009 年 6 月加入东微有限并担任行政经理； 2025 年 5 月至今，担任苏州电征科技有限公司监事；2025 年 9 月至今，担任苏州智启科技有限公司监事；2020 年 11 月至今，担任东微半 导体董事、董事会秘书。
黄清华独立董事46岁2000 年 6 月至 2005 年 12 月，担任温州欧龙电气有限公司计划员、生产部副经理；2006 年 1 月至 2007 年 2 月，担任苏州立泰电子有限公 司计划部经理；2007 年 3 月至 2015 年 8 月，担任苏州明诚会计师事务所审计员、项目经理、部门经理；2015 年 9 月至 2017 年 9 月，担任 苏州万隆永鼎会计师事务所部门经理、合伙人；2017 年 10 月至今，担任中兴华会计师事务所苏州分所部门经理、合伙人。2023 年 12 月至 今，担任东微半导体独立董事。
毕嘉露独立董事43岁2006 年 1 月至 2018 年 2 月，担任江苏德富信律师事务所律师助理、律师；2018 年 2 月至今，担任上海市锦天城（苏州）律师事务所合伙人 律师；2020 年 11 月至今，担任东微半导体独立董事。
卢红亮独立董事47岁2006 年 10 月至 2007 年 10 月，担任意大利微电子材料与器件国家实验室博士后；2007 年 11 月至 2009 年 11 月，担任东京大学电子工程系 研究员；2010 年 7 月至 2014 年 11 月，担任复旦大学微电子学院副教授；2014 年 11 月至今，担任复旦大学微电子学院教授；2020 年 11 月 至今，担任东微半导体独立董事。
谢长勇财务负责人；东微半导体研发部资深研发工程师44岁2005 年 5 月至 2007 年 5 月，担任昆山中扬包装材料有限公司财务部税务/成本专员；2008 年 6 月至 2011 年 2 月，担任基伊埃冷冻技术（苏 州）有限公司财务部财务主管；2011 年 3 月至 2016 年 7 月，担任苏州星创弘辰电子科技有限公司财务部财务经理；2016 年 7 月至 2017 年 5 月，担任苏州创易技研股份有限公司财务部财务经理；2017 年 11 月至 2019 年 7 月，担任苏州慧工云信息科技有限公司财务部财务总监； 2020 年 8 月加入东微有限，担任财务经理；2024 年 6 月至今担任苏州德信芯片科技有限公司监事；2025 年 5 月至今，担任苏州电征科技有 限公司董事长；2020 年 11 月至今，担任东微半导体财务负责人。 刘伟（离任） 2007 年 9 月至 2008 年 7 月，担任东莞奇力新电子有限公司研发部工程师；2008 年 9 月至 2009 年 7 月，担任苏州可胜科技有限公司研发部 助理工程师；2009 年 8 月加入东微有限，现任东微半导体研发部资深研发工程师；2021 年 4 月至 2025 年 12 月，担任东微半导核心技术人 员；2020 年 11 月起至 2025 年 8 月，任东微半导体职工代表监事、监事会主席。 刘磊（离任） 2007 年 9 月至 2009 年 7 月，担任华润上华半导体科技有限公司技术转移部工艺整合工程师；2009 年 7 月至 2025 年 5 月担任东微半导体研 发部研发总监。
刘磊核心技术人员（离任）41岁
刘伟核心技术人员（离任）39岁
王毅核心技术人员45岁2011 年 1 月至 2017 年 6 月，担任荷兰飞利浦照明（现昕诺飞）高级电源工程师；2017 年 9 月至 2025 年 8 月，历任德国英飞凌科技首席应 用工程师、资深首席产品定义工程师；2025 年 9 月加入东微半导体，担任系统应用总监。
毛振东核心技术人员；主要工作经历；1999年7月至2003年4月，担任美国超微半导体公司工程部工程师；2004年9月至2007年12月，担任德国英飞凌科技汽车电子与芯片卡部门技术专家；2008年9月，与王鹏飞共同创办东微有限，历任东微有限董事长；总经理等；2016年9月至今，担任苏州工业园区得数聚才企业管理合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人；2023年9月至今，担任深圳东能半导体有限公司（曾用名：广州动能半导体有限公司）监事；2014年5月至今，担任香港赛普锐思有限公司董事；2025年9月至今，担任苏州智启科技有限公司董事；法定代表人；2025年 11月至今，担任上海东脑智合技术有限公司法定代表人；董事；2020年11月至今，担任东微半导体董事长兼总经理。；2004年7月至2006年4月，担任德国英飞凌科技存储器研发中心研发工程师；2006年5月至2007年12月，担任德国奇梦达公司（QimondaAG 技术创新和集成部门研发工程师；2009年7月至2021年3月，担任复旦大学微电子学院教授；2008年9月，与龚轶共同创办东微有限， 历任东微有限董事长；董事等；2016年9月至今，担任苏州工业园区高维企业管理合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人；2020年11月至今，担任东微半导体董事；2014年5月至今，担任香港赛普锐思有限公司董事；2021年4月至今，担任东微半导体首席技术官。；2003年6月至2005年7月，担任泰瑞达（上海）有限公司采购部采购经理；2005年8月至2010年6月，担任施耐德自动化控制系统（上海）有限公司采购部采购经理；2010年7月至2015年9月，担任霍尼韦尔（中国）有限公司采购部全球采购经理；2016年4月，受聘为东微有限的公司顾问；2017年3月至2020年11月，担任东微有限董事；2018年11月份至今，担任深圳东能半导体有限公司（曾用名：广州动能半导体有限公司）法定代表人；总经理和执行董事；2020年11月至今，担任东微半导体董事；副总经理。；2012年4月至2017年3月，担任旺宏微电子（苏州）有限公司研发一部主任工程师；2017年3月至2022年2月，任苏州元禾控股股份有限公司高级投资经理，2024年11月至今，任苏州元禾控股股份有限公司集成电路产业投资部总经理；历任苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司董事，苏州硅能半导体科技股份有限公司董事，苏州晶方光电科技有限公司董事，中科威发半导体（苏州）有限公司董事，苏州博云科技股份有限公司董事,苏州英磁新能源科技有限公司董事；现担任苏州慧闻纳米科技有限公司董事，苏州登堡电子科技有限公司董事苏州磁明科技有限公司董事，苏州园芯微电子技术有限公司董事兼总经理，苏州睿芯集成电路科技有限公司董事，龙晶石半导体科技（苏州）有限公司董事，苏州腾芯微电子有限公司董事，共模半导体技术（苏州）有限公司董事，苏州禾芯半导体有限公司董事，苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司副总经理，成川科技（苏州）有限公司董事，ORIZA NAXIN INTERNATIONAL CO,LIMITED(中文名：元禾纳芯国际有限公司)执行董事；2018年12月至2020年11月，担任苏州东微半导体有限公司董事；2020年11月至今，担任东微半导体董事。；1999年至2022年任职于华为技术有限公司的华为无线产品线部，并先后担任工程师；项目经理；系统工程师；部长；产品总监等职务；2022 年1月至今，担任华为技术有限公司企业发展部高级投资总监；历任中电科技德清华莹电子有限公司董事；现担任杰华特微电子股份有限公司董事，山东天岳先进科技股份有限公司董事，锐石创芯（深圳）科技股份有限公司（现更名为锐石创芯（重庆）股份有限公司）董事，深；迪半导体（绍兴）有限公司董事，辽宁中蓝电子科技有限公司董事，无锡市好达电子股份有限公司董事，上海安其威微电子科技有限公司董事，南通山口精工机电有限公司董事，新港海岸（北京）科技有限公司董事，武汉昱升光电股份有限公司董事，南京中江新材料科技有限公司董事，上海本诺电子材料有限公司董事，北京云道智造科技有限公司董事，北京中科海钠科技有限责任公司董事，南京芯视界微电子科技有限公司董事，宁波赛墨科技有限公司董事，北京面壁智能科技有限责任公司董事，重庆物奇微电子股份有限公司董事，瀚天天成电子科技 （厦门）股份有限公司董事，济南晶正电子科技有限公司董事，上扬软件（上海）有限公司董事，北京清程极智科技有限公司董事；2023年 12月至2025年7月，担任东微半导体董事。；2002年6月至2006年6月，担任藏持电子（苏州）有限公司（现更名为“雅玛札崎（苏州）精密冲压有限公司”）模具部翻译；检测组长； 2006年6月至2008年8月，担任金王（苏州工业园区）卫生用品有限公司供应链部采购专员；2009年6月加入东微有限并担任行政经理； 2025年5月至今，担任苏州电征科技有限公司监事；2025年9月至今，担任苏州智启科技有限公司监事；2020年11月至今，担任东微半导体董事；董事会秘书。；2000年6月至2005年12月，担任温州欧龙电气有限公司计划员；生产部副经理；2006年1月至2007年2月，担任苏州立泰电子有限公司计划部经理；2007年3月至2015年8月，担任苏州明诚会计师事务所审计员；项目经理；部门经理；2015年9月至2017年9月，担任苏州万隆永鼎会计师事务所部门经理；合伙人；2017年10月至今，担任中兴华会计师事务所苏州分所部门经理；合伙人。2023年12月至今，担任东微半导体独立董事。；2006年1月至2018年2月，担任江苏德富信律师事务所律师助理；律师；2018年2月至今，担任上海市锦天城（苏州）律师事务所合伙人律师；2020年11月至今，担任东微半导体独立董事。；2006年10月至2007年10月，担任意大利微电子材料与器件国家实验室博士后；2007年11月至2009年11月，担任东京大学电子工程系研究员；2010年7月至2014年11月，担任复旦大学微电子学院副教授；2014年11月至今，担任复旦大学微电子学院教授；2020年11月至今，担任东微半导体独立董事。；2005年5月至2007年5月，担任昆山中扬包装材料有限公司财务部税务；成本专员；2008年6月至2011年2月，担任基伊埃冷冻技术（苏州）有限公司财务部财务主管；2011年3月至2016年7月，担任苏州星创弘辰电子科技有限公司财务部财务经理；2016年7月至2017年 5月，担任苏州创易技研股份有限公司财务部财务经理；2017年11月至2019年7月，担任苏州慧工云信息科技有限公司财务部财务总监； 2020年8月加入东微有限，担任财务经理；2024年6月至今担任苏州德信芯片科技有限公司监事；2025年5月至今，担任苏州电征科技有限公司董事长；2020年11月至今，担任东微半导体财务负责人。；2007年9月至2008年7月，担任东莞奇力新电子有限公司研发部工程师；2008年9月至2009年7月，担任苏州可胜科技有限公司研发部助理工程师；2009年8月加入东微有限，现任东微半导体研发部资深研发工程师；2021年4月至2025年12月，担任东微半导核心技术人员；2020年11月起至2025年8月，任东微半导体职工代表监事；监事会主席。；2007年9月至2009年7月，担任华润上华半导体科技有限公司技术转移部工艺整合工程师；2009年7月至2025年5月担任东微半导体研发部研发总监。；2005年7月至2006年5月，担任华晶电子集团有限公司扩散部工程师；2006年5月至2008年1月，担任华润上华科技有限公司技术开发部工程师；2008年1月至2015年3月，担任苏州硅能半导体科技股份有限公司研发部工程师；2015年3月加入东微有限，现任东微半导；体资深研发工程师。；2011年1月至2017年6月，担任荷兰飞利浦照明（现昕诺飞）高级电源工程师；2017年9月至2025年8月，历任德国英飞凌科技首席应用工程师；资深首席产品定义工程师；2025年9月加入东微半导体，担任系统应用总监。；股东单位名称；苏州工业园区得数聚才企业管理合伙企业（有限合伙）；苏州工业园区高维企业管理合伙企业（有限合伙）；无；其他单位名称；深圳东能半导体有限公司（曾用名：广州动能半导体有限公司）；香港赛普锐思有限公司；苏州智启科技有限公司；上海东脑智合技术有限公司；苏州元禾控股股份有限公司；苏州慧闻纳米科技有限公司；苏州登堡电子科技有限公司；苏州磁明科技有限公司；苏州园芯微电子技术有限公司；龙晶石半导体科技（苏州）有限公司；苏州睿芯集成电路科技有限公司；苏州腾芯微电子有限公司；苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司；共模半导体技术（苏州）有限公司；苏州禾芯半导体有限公司；成川科技（苏州）有限公司；ORIZANAXININTERNATIONAL CO,LIMITED(中文名：元禾纳芯国际有限公司)；华为技术有限公司；杰华特微电子股份有限公司；山东天岳先进科技股份有限公司；锐石创芯（深圳）科技股份有限公司（现更名为锐石创芯（重庆）股份有限公司）；深迪半导体（绍兴）有限公司；辽宁中蓝电子科技有限公司；无锡市好达电子股份有限公司；上海安其威微电子科技有限公司；南通山口精工机电有限公司；新港海岸（北京）科技有限公司；武汉昱升光电股份有限公司；南京中江新材料科技有限公司；上海本诺电子材料有限公司；北京云道智造科技有限公司；北京中科海钠科技有限责任公司；南京芯视界微电子科技有限公司；宁波赛墨科技有限公司；北京面壁智能科技有限责任公司；重庆物奇微电子股份有限公司；瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司；济南晶正电子科技有限公司；上扬软件（上海）有限公司；北京清程极智科技有限公司；苏州电征科技有限公司；中兴华会计师事务所苏州分所；上海市锦天城（苏州）律师事务所；复旦大学；苏州德信芯片科技有限公司；公司董事的报酬根据《公司章程》等相关规定由公司股东会批准，公司董事会聘用人员（含高级管理人员）的报酬根据《公司章程》《董事会薪酬与考核委员会工作细则》等相关规定由董事会及董事会薪酬与考核委员会进行考核和确定。；是；公司的董事；高级管理人员薪酬方案是结合公司实际情况并参照行业薪酬水平制定的，有利于公司健康；稳定经营，长远发展，符合法律法规及《公司章程》的规定，不存在损害公司及全体股东，特别是中小股东利益的情形。；参考行业以及地区水平，并结合公司实际经营情况，根据《公司章程》 等相关规定确定董事；高级管理人员的报酬。在公司内部担任职务的董事，公司未单独向其发放董事津贴，其获得的薪酬来源于其担任相应管理职务取得工资薪金报酬；其他外部董事不在公司领取薪酬；公司独立董事享有固定数额的独立董事津贴，按8万元（含税）；年的津贴标准进行发放。；本报告期内，公司董事；高级管理人员报酬的实际支付与公司披露的情况一致。；632.51；186.05；2025年度，独立董事领取的独立董事津贴不适用考核情况；公司非独立董事和高级管理人员依据公司绩效考核规定获得相应的薪酬。绩效考核工作按公司绩效考核规定，有效执行并完成。；2025年度，独立董事领取的独立董事津贴不适用相关规定；非独立董事和高级管理人员薪酬暂无递延支付安排。后续公司将按照新修订的 《董事；高级管理人员薪酬管理制度》的相关规定执行。；2025年度，独立董事领取的独立董事津贴不适用相关规定；非独立董事和高级管理人员薪酬暂无止付追索安排。后续公司将按照新修订的 《董事；高级管理人员薪酬管理制度》的相关规定执行。；担任的职务；是否独立董事；否；12；0；成员姓名；黄清华（主任委员）；毕嘉露；金光杰；毕嘉露（主任委员）；卢红亮；王鹏飞；黄清华（主任委员）；毕嘉露；龚轶；龚轶（主任委员）；王鹏飞；卢万松；会议内容；第二届董事会审计委员会第七次会议审议以下议案： 1.《关于<2024年度审计委员会履职情况报告>的议案》 2.《关于<公司董事会审计委员会2024年度对会计师事务所履行监督职责情况报告>的议案》 3.《关于<公司关于会计师事务所2024年度履职情况评估报告>的议案》； 4.《关于<2024年度内部审计工作报告>的议案》 5.《关于<2024年度财务决算报告>的议案》 6.《关于<2024年年度报告及其摘要>的议案》 7.《关于公司<2024年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告>的议案》 8.《关于<2024年度内部控制评价报告>的议案》；第二届董事会审计委员会第八次会议审议 《关于<2025年第一季度报告>的议案》；第二届董事会审计委员会第九次会议审议以下议案： 1.《关于变更会计师事务所的议案》 2.《关于聘任公司内审部负责人的议案》；第二届董事会审计委员会第十次会议审议以下议案： 1.《关于<2025年半年度报告>及其摘要的议案》 2.《关于公司<2025年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告>的议案》；第二届董事会审计委员会第十一次会议审议《关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》；第二届董事会审计委员会第十二次会议审议《关于<2025年第三季度报告>的议案》；第二届董事会审计委员会第十三次会议审议《关于2026年度日常关联交易预计的议案》；第二届董事会审计委员会第十四次会议审议《关于购买股权资产暨与关联人共同投资的议案》；第二届董事会薪酬与考核委员会第二次会议审议如下议案： 1.《关于公司董事2024年度薪酬发放情况及2025年度薪酬方案的议案》 2.《关于公司高级管理人员2024年度薪酬发放情况及2025年度薪酬方案的议案》；第二届董事会薪酬与考核委员会第三次会议审议如下议案： 1.《关于<公司2025年限制性股票激励计划 （草案）>及其摘要的议案》；2.《关于<公司2025年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》；第二届董事会薪酬与考核委员会第四次会议审议如下议案： 1.《关于调整2025年限制性股票激励计划授予激励对象名单及授予数量的议案》 2.《关于向公司2025年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》；第二届董事会薪酬与考核委员会第五次会议审议《关于向公司2025年限制性股票激励计划激励对象授予部分预留限制性股票的议案》；第二届董事会战略委员会第二次会议审议如下议案： 1.审议《关于<2024年度董事会工作报告> 的议案》 2.审议《关于2024年度利润分配预案的议案》；182；25；207；专业构成人数；15；44；78；70；数量（人）；6；42；97；62；√是 □否；0.7540；9,242,153.12；46,210,361.99；20.00；不适用；487,185,121.50；30,876,284.96；75,490,153.23；40.90；253,083,642.52；7.84；激励方式；第一类限制性股票；第二类限制性股票；年初已授予股权激；励数量；报告期内公司层面考核指标完成情况；第一个归属期；解除限售期达到目标值；查询索引；具体内容详见公司于2025年7月17日；2025年8月2日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《苏州东微半导体股份有限公司2025年限制性股票激励计划（草案）》《苏州东微半导体股份有限公司2025年第一次临时股东会决议公告》（2025-034）及相关公告；具体内容详见公司于2025年8月6日在上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）披露的《苏州东微半导体股份有限公司关于向2025年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的公告》（2025-037）《苏州东微半导体股份有限公司关于调整公司 2025 年限制性股票激励计划相关事项的公告》 （2025-038）；具体内容详见公司于2025年9月11日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《苏州东微半导体股份有限公司关于向2025年限制性股票激励计划激励对象授予部分预留限制性股票的公告》（2025-043）；职务；董事长； 总经理；董事；首席技术官；核心技术人员；董事；副总经理；董事；董事会秘书；财务负责人；董事长；总经理；董事； 首席技术官；核心技术人员；董事； 副总经理；董事； 董事会秘书；ESG评级机构；万得信息技术股份有限公司；上海华证指数信息服务有限公司；中诚信绿金科技（北京）有限公司；数量；东微半导体资深研发工程师42岁2005 年 7 月至 2006 年 5 月，担任华晶电子集团有限公司扩散部工程师；2006 年 5 月至 2008 年 1 月，担任华润上华科技有限公司技术开发 部工程师；2008 年 1 月至 2015 年 3 月，担任苏州硅能半导体科技股份有限公司研发部工程师；2015 年 3 月加入东微有限，现任东微半导 体资深研发工程师。

6. 主营业务及产品

业务
【最新年度产品/业务摘要】
产品/业务收入(亿元)收入占比收入同比毛利率价格/ASP
功率半导体产品1,193.266%95.256%27.091%16.286%
晶圆0.5924.723%-7.104%14.989%
其他(补充)0.0030.021%-58.620%49.111%
【近三年产品收入毛利明细】
分类方向项目指标202520242023
产品分类功率半导体产品收入(亿元)1,193.266%938.905%900.134%
产品分类功率半导体产品成本(亿元)998.927%805.775%689.281%
产品分类功率半导体产品毛利(亿元)194.339%133.130%210.853%
产品分类功率半导体产品毛利率16.286%14.179%23.425%
产品分类晶圆收入(亿元)0.5920.6370.727
产品分类晶圆成本(亿元)0.5030.5400.624
产品分类晶圆毛利(亿元)0.0890.0970.103
产品分类晶圆毛利率14.989%15.249%14.158%
产品分类其他(补充)收入(亿元)0.0030.006
产品分类其他(补充)成本(亿元)0.0010.001
产品分类其他(补充)毛利(亿元)0.0010.006
产品分类其他(补充)毛利率49.111%88.072%
【近三年地区收入毛利明细】
分类方向项目指标202520242023
地区分类其他(补充)收入(亿元)0.0030.006
地区分类其他(补充)成本(亿元)
地区分类其他(补充)毛利(亿元)
地区分类其他(补充)毛利率
地区分类境内收入(亿元)12.4069.8539.600
地区分类境内成本(亿元)
地区分类境内毛利(亿元)
地区分类境内毛利率
地区分类境外收入(亿元)0.1180.1730.128
地区分类境外成本(亿元)
地区分类境外毛利(亿元)
地区分类境外毛利率

7. 行业情况

行业
【联网行业情况（按主营产品）】
主题内容来源/日期对公司影响
主营产品锚点东微半导（688261.SH）归类为功率；本地年报/facts识别的产品或应用为：功率半导体产品、晶圆、其他(补充)。本地 facts.target.json；年报硬数据只用于行业归类，不覆盖主营分部收入。
行业整体情况功率半导体需求由新能源汽车、工业控制、新能源发电与储能、数据中心电源和电网设备共同驱动；IGBT/MOSFET/SiC/GaN等技术路线分层明显，景气度既受终端销量影响，也受价格和产能周期影响。联网来源综合；访问日：2026-05-06宏观/行业口径，不写入三张财务报表。
最新变动最新变化是AI数据中心电源架构推高高效率功率器件关注度，SiC/GaN向数据中心供电渗透；汽车端SiC仍是高价值增量，但行业同时进入产能扩张、价格竞争和8英寸迁移阶段。联网来源综合；发布日期见来源最新事件作为行业背景或线索，不能视作公司承诺。
关键行业数据SIA披露2026Q1全球半导体销售额2985亿美元，较2025Q4增长25%；2026年3月销售额995亿美元，同比增长79.2%、环比增长11.5%。SEMI预计全球300mm晶圆厂设备支出2026年增18%至1330亿美元，2027年增14%至1510亿美元。SIA 2026-05-04；SEMI 2026-04-01；访问日：2026-05-26作为半导体设备、材料、功率、模拟、封测和零部件的行业背景；公司兑现仍看客户认证、订单、交付和价格。
对公司的映射东微半导主营产品锚点为功率半导体产品、晶圆、其他(补充)。写入时宜区分硅基IGBT/MOSFET、SiC/GaN和模块业务，不把新能源车或数据中心需求直接等同为公司放量。Codex按主营产品映射定性分析；后续可用公告、订单、调研纪要进一步验证。
需要跟踪跟踪车规认证、客户平台导入、SiC衬底/外延/器件成本、工业需求周期、价格竞争和库存。待后续公告/年报/公司IR验证无法核验的细分市占率、客户份额和订单数据不编造。

8. 行业龙头对标

对标
行业龙头对标：东微半导
层级公司代码业务定位财务期营收(亿元)归母净利(亿元)毛利率净利率最新价PE动态PB总市值(亿元)
行业龙头华润微688396.SH功率器件、模拟芯片和特色工艺平台2026-03-312,857.000%330.000%25.49%10.57%5,849.000%58.8503.36077,687.000%
竞争格局参照士兰微600460.SH功率器件、MEMS和特色工艺平台2026-03-313,519.000%209.000%19.79%4.21%2,998.000%59.7204.09049,889.000%
竞争格局参照杰华特688141.SH电源管理芯片和功率器件20252,655.000%-717.000%26.37%-27.01%9,750.000%-39.74035.18043,906.000%
行业龙头扬杰科技300373.SZ功率器件、芯片、封测一体化20257,130.000%1,259.000%34.27%17.65%7,948.000%28.0504.36043,185.000%
行业龙头斯达半导603290.SHIGBT模块及车规/工业功率模块20254,012.000%405.000%26.09%10.10%10,664.000%239.7703.67025,537.000%
竞争格局参照新洁能605111.SH功率器件设计企业2026-03-31517.000%95.000%28.75%18.44%4,223.000%46.3804.04017,539.000%
行业龙头东微半导688261.SH高压超级结MOSFET和TGBT202512.5300.46016.23%3.69%76.000419.0303.16093.160

9. 海外龙头对标

对标
层级公司代码/市场业务参照财务期原币汇率(人民币/原币)营收(亿元人民币)净利润(亿元人民币)毛利率净利率市值(亿元人民币)PEPB数据口径/缺失原因来源URL工具状态/访问日期
直接可比Infineon TechnologiesIFX.DE / Xetra全球功率半导体、汽车和工业芯片龙头FY2025 (2025-09-30)EUR801.830%117,564.310%8,138.570%39.237%6.923%593,150.210%73.7794.241财务期=FY2025 (2025-09-30)；原币=EUR；营收=14.662十亿原币/人民币1175.6431亿元；利润=1.015十亿原币/人民币81.3857亿元；市值/PE/PB为动态快照，日期=2026-05-04。Yahoo Finance fundamentals time-series; market snapshothttps://query1.finance.yahoo.com/ws/fundamentals-timeseries/v1/finance/timeseries/IFX.DE?type=annualTotalRevenue,annualNetIncome,annualGrossProfit,trailingMarketCap,quarterlyMarketCap,annualMarketCap,trailingPeRatio,trailingPbRatio已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04
直接可比STMicroelectronicsSTM / NYSE/Euronext功率、MCU、汽车和工业芯片龙头FY2025 (2025-12-31)USD681.150%80,375.700%1,130.710%33.890%1.407%326,685.830%344.5622.758财务期=FY2025 (2025-12-31)；原币=USD；营收=11.8十亿原币/人民币803.757亿元；利润=0.166十亿原币/人民币11.3071亿元；市值/PE/PB为动态快照，日期=2026-05-04。SEC companyfacts; Yahoo Finance market snapshothttps://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0000932787.json已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04
直接可比onsemiON / NASDAQ汽车和工业功率/传感器芯片FY2025 (2025-12-31)USD681.150%40,837.670%824.190%33.090%2.018%273,380.370%351.8625.230财务期=FY2025 (2025-12-31)；原币=USD；营收=5.9954十亿原币/人民币408.3767亿元；利润=0.121十亿原币/人民币8.2419亿元；市值/PE/PB为动态快照，日期=2026-05-04。SEC companyfacts; Yahoo Finance market snapshothttps://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0001097864.json已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04

10. 竞争格局

对标
竞争格局：东微半导
维度结论来源/口径
细分赛道功率半导体/高压器件；对标组=功率步骤二半导体细分赛道映射
动态估值总市值 93.16 亿元；PE动态 419.03；PB 3.16AKShare行情快照 as_of=2026-05-06
国内竞争已按本赛道写入行业龙头对标页，包含本地年报硬数据和AKShare动态估值。7 家A股/本地同行
海外参照海外页按直接可比、相邻上市公司和生态参照分层；缺失财务指标明确写MCP/IR原因。3 家海外公司
【国内同行摘要】
公司定位营收(亿元)归母净利(亿元)市值(亿元)PE动态PB
华润微功率器件、模拟芯片和特色工艺平台2,857.000%330.000%77,687.000%58.8503.360
士兰微功率器件、MEMS和特色工艺平台3,519.000%209.000%49,889.000%59.7204.090
杰华特电源管理芯片和功率器件2,655.000%-717.000%43,906.000%-39.74035.180
扬杰科技功率器件、芯片、封测一体化7,130.000%1,259.000%43,185.000%28.0504.360
斯达半导IGBT模块及车规/工业功率模块4,012.000%405.000%25,537.000%239.7703.670
新洁能功率器件设计企业517.000%95.000%17,539.000%46.3804.040
东微半导高压超级结MOSFET和TGBT12.5300.46093.160419.0303.160
【海外参照摘要】
公司层级业务参照数据状态
Infineon Technologies直接可比全球功率半导体、汽车和工业芯片龙头无适用MCP；使用公司IR
STMicroelectronics直接可比功率、MCU、汽车和工业芯片龙头SEC入口未结构化；使用公司IR
onsemi直接可比汽车和工业功率/传感器芯片SEC入口记录；未结构化提取

11. 核心竞争力

观点
核心竞争力
主题内容
核心竞争力核心竞争力，但由于半导体行业的周期性，IDM 公司容易受制于原有固定产能，从而陷入被 动局面。Fabless 模式指无晶圆厂模式，采用该模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶 圆制造、封装、测试等生产环节外包给第三方晶圆制造和封装测试企业完成。随着芯片终端产品 和应用的日益繁杂，芯片设计难度快速提升，研发所需的资源和成本持续增加，促使全球半导体 产业分工细化，Fabless 模式也已成为芯片设计企业的主流经营模式之一。 近年来，一种结合了 IDM 与 Fabless 优势的“Fablite”模式逐渐崭露头角，即在保留部分内 部制造能力的同时，将技术难度更高或更先进的生产环节外包给专业的外部代工厂，兼具 IDM 与 Fabless 优势的混合模式，旨在降低投资风险，提升企业的灵活性，有效控制成本。 4）全球寡头竞争与国产替代加速 全球功率半导体市场集中度较高，呈现寡头竞争格局，尤其在高端领域集中于少数几家头部 企业，国内企业仍处于充分竞争阶段。
核心竞争力核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、强大的研发能力 公司一直以来高度重视研发团队及体系的建设，完整的研发团队及体系与持续的研发投入使 得公司成为功率器件领域产品性能领先的本土企业之一。公司的核心技术人员均在功率半导体领 域耕耘超过十年，具有丰富的研发经验，并对行业未来的技术发展趋势具有前瞻性的创新能力。 公司核心技术人员的研发能力保证了公司的技术敏锐度和研发水平，确保了公司的产品迭代能够 紧跟行业发展趋势，亦满足客户终端产品的创新需求。公司的市场、运营、销售等部门的核心团 队均拥有半导体行业相关的学历背景和国内外知名半导体公司多年的工作经历，积累了丰富的产 业经验和专业的管理能力。 同时，公司的研发管理体系与质量体系持续改进，多个数字化系统的功能得以优化。公司自 研的新一代产品生命周期管理系统的上线，进一步推动研发效率的提升。 2、丰富的产品规格 功率器件的产品规格丰富，不同规格的产品被应用于不同的应用场景。得益于公司丰富
核心竞争力核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 (三) 核心技术与研发进展 1、 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司深耕高性能功率器件的研发与设计领域，作为电能转换与控制的核心元件，产品广泛应 用于多种电力电子系统。目前，公司在硅基器件、第三代半导体及功率模块等关键方向上已构建 起多项核心技术壁垒，并成功将这些技术全面应用于公司的主营产品中，实现了技术与产品的深 度融合。截至本报告期末，公司核心技术具体情况如下： 核心技术 技术来源 技术形成/先进性及报告期内进展 超级结 MOSFET 设 计及工艺技 术 自主研发 深槽超级结 MOSFET 的设计及工艺技术包括优化电荷平衡技术、优化栅极 设计及缓变电容核心原胞结构等技术。电荷平衡技术兼具技术先进性与 工艺稳定性，技术方面大幅提高衬底掺杂浓度，有效降低导通电阻；稳定 性方面使产品内部电场更加均衡，性能更加稳定。栅极结构优化以及缓变 电容核心原胞结构技术解决了超级结 M
核心竞争力核心竞争力风险 √适用 □不适用 1、技术迭代与研发升级风险 全球能源结构转型与数字经济浪潮叠加，功率半导体作为电能转化和电路控制的核心器件， 下游应用十分广泛，包括新能源（风电、光伏、储能和电动汽车）、消费电子、智能电网、轨道
核心竞争力竞争优势。 为应对风险，公司与核心技术人员签订严格的保密协议及竞业限制协议，稳定核心技术团队， 提供有市场竞争力的待遇和中长期激励计划，增强人才留任吸引力，同时保持对新人才的引进和 培养，降低因技术泄密或关键人才流失对公司持续研发能力可能带来的不利影响。 (四) 经营风险 √适用 □不适用 1、供应商集中度较高的风险 公司不直接从事晶圆制造和封装测试等生产和加工环节，该环节委托代工厂完成。由于公司 的晶圆供应商集中度较高，若出现晶圆代工行业产能紧张或双方关系恶化的情况，则可能导致公 司产品无法按时、足量交付，进而对公司的经营业绩产生不利影响。同时，芯片设计企业与代工 及封装测试企业之间一定程度上互相依赖，专注于芯片设计环节的企业在选择供应商后通常不会 轻易更换；同样，芯片代工及封装测试企业如若更换客户则需重新调整产线、设备技术参数、产 能排期等，这将形成较大的更换成本。因此，针对这一风险，公司将在持续拓展上游供应商渠道 的同时，稳固、加深与现有供应
核心观点
核心观点苏州东微半导体股份有限公司是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型设计企业，其核心竞争力根植于对新型功率器件的深度聚焦、从专利到量产的完整技术转化能力，以及在中大功率应用领域建立的客户与供应链壁垒。公司并非综合性IDM厂商，而是专注于设计环节，通过深度的产业链协同，在高压超级结MOSFET及TGBT等细分产品线上构建了差异化的竞争地位。 公司的核心能力首先体现在其技术与产品壁垒上。年报明确指出，公司是“国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一”，这强调了其将半导体器件创新与工艺创新能力相结合的能力。公司集中资源开发的新型功率器件，主要面向工业及汽车相关等中大功率应用领域，这些领域对器件的可靠性、耐压性及效率要求极高，技术门槛和认证周期均较长，构成了天然的行业准入壁垒。相较于消费级应用，工业与车规级产品能带来更稳定的客户关系和产品生命周期。从产品结构看，2025年功率半导体产品贡献了超过95%的收入，且同比增长约27%，表明其核心产品线正处于市场拓展期。然而，与国内部分已实现IDM模式或拥有更宽产品线的龙头如华润微（毛利率25.49%）、扬杰科技（毛利率34.27%）相比，东微半导16.23%的综合毛利率水平，一方面可能反映了其作为Fabless设计公司在成本结构上的特点，另一方面也可能暗示其产品结构或客户结构仍有优化空间，例如在更高附加值或更具规模效应的产品上进一步突破。 其次，公司在客户与导入认证方面建立了显著壁垒。年报强调其“基于多年的技术积累、产业链深度结合能力以及优秀的客户服务能力”，并已在目标领域“积累了全球知名的品牌客户群，产品获得工业和车载重要客户认可”。工业及汽车电子客户对供应商的认证极为严格，导入周期漫长，一旦通过认证并形成稳定供应，客户粘性极高，构成了强大的先发优势。这种客户壁垒是公司营收能够保持增长的重要基础。不过，与海外龙头如英飞凌、意法半导体、安森美等在汽车、工业领域拥有数十年积累和庞大产品组合的巨头相比，东微半导在品牌影响力、全球市场份额及产品生态完整性上仍存在差距，其市场主要在国内及部分海外细分领域。 在供应链与平台化能力方面，公司作为设计企业，其产能保障和工艺迭代高度依赖与晶圆制造厂的合作。年报提及的“产业链深度结合能力”是其关键优势，意味着公司与主要代工厂建立了稳定、深入的合作关系，能够保障产能供给并协同进行工艺开发。此外，公司内部研发管理体系与质量体系的持续改进，特别是自研的新一代产品生命周期管理系统（PLM）的上线，提升了研发效率与产品管理能力，这是支撑其持续进行产品创新的内部平台优势。但需注意，这种Fabless模式也使其在产能紧张时期面临一定的供应链风险，且成本控制能力在一定程度上受制于代工厂。 公司的业务发展与行业关键驱动力高度契合。功率半导体是能源转换与电路控制的核心，其增长直接受益于工业自动化、汽车电动化与智能化、5G通信基础设施、AI算力电源等宏观趋势。年报中特别提及5G基站对高功率器件（如GaN）的需求，而公司聚焦的中大功率应用正是这些高增长领域的核心。在国产替代背景下，国内工业与汽车客户对高性能、高可靠性的国产功率器件需求迫切，为东微半导这类具备技术实力的本土设计公司提供了广阔的市场空间。公司产品在车载电子领域的进展，是其切入高价值赛道的重要体现。 从同业对标位置看，东微半导在A股功率半导体板块中，定位清晰但规模尚属中小型。其2025年营收约12.53亿元，低于华润微、士兰微、扬杰科技等营收在数十亿级别的IDM或一体化公司，但与专注于设计的公司如新洁能（2026Q1营收5.17亿元）相比，体量相当。公司的估值（动态PE较高）反映了市场对其在高压特色器件赛道成长性的预期，但也意味着当前盈利能力（2025年净利率3.69%）尚未充分匹配其市值。与海外直接可比公司相比，东微半导在技术节点、产品宽度和全球市场份额上仍有较大追赶空间。 最后，审视其经营质量与潜在短板。公司2025年营收实现增长，但净利润率较低，显示在激烈市场竞争和可能的产能成本压力下，盈利弹性有待释放。其核心竞争力高度集中于高压超级结MOSFET和TGBT等特定产品线，存在对单一技术路径的依赖风险。若未来行业技术路线发生重大变迁或竞争对手在相关领域取得突破性进展，公司可能面临挑战。此外，作为设计公司，其持续创新能力与供应链管理能力是维持竞争力的生命线，需要持续的高研发投入和稳定的合作伙伴关系作为支撑。 综上所述，东微半导的核心竞争力在于其以技术驱动为内核，在高性能功率器件设计领域形成了从创新到量产的完整能力，并通过深耕工业与汽车等高门槛市场，构建了客户认证壁垒和深度的产业链协同。公司正处在将技术优势转化为市场优势和规模优势的关键阶段，其未来成长取决于在优势产品线上能否持续迭代、扩大客户份额，并逐步提升盈利能力和抗风险能力。
类别来源摘要
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare）ESG公告；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare）一季度报告全文；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare）其他；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare）年度报告全文；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare）年度报告摘要；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。
industry_dataSEMISEMI口径用于前道/后道设备、晶圆厂投资和区域设备支出的行业背景；设备、材料、零部件公司重点引用。
industry_dataSemiconductor Industry Association (SIA)SIA/WSTS口径用于跟踪全球半导体销售额和区域景气，不写入公司财务报表；作为半导体景气度背景。
industry_dataWorld Semiconductor Trade Statistics (WSTS)WSTS市场预测用于补充半导体大类景气、产品结构和区域需求判断；预测口径需与实际披露分层展示。
industry_data国家统计局数据查询国家统计局数据查询系统用于复核中国集成电路产量等宏观数据；本轮记录入口与口径，不编造未结构化数值。
competitor_dataAKShare + 本地步骤一年报硬数据{"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "士兰微", "stock_code": "600460.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "综合IDM", "positioning": "功率器件、MEMS和特色工艺平台", "financial_period": "2026-03-31", "revenue_yuan": 3519000000.0, "net_profit_parent_yuan": 209000000.0, "gross_margin…
competitor_dataAKShare + 本地步骤一年报硬数据{"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "新洁能", "stock_code": "605111.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "MOSFET/IGBT", "positioning": "功率器件设计企业", "financial_period": "2026-03-31", "revenue_yuan": 517000000.0, "net_profit_parent_yuan": 94543200.0, "gross_margin": 0…
competitor_dataAKShare + 本地步骤一年报硬数据{"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "杰华特", "stock_code": "688141.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "电源管理/功率IC", "positioning": "电源管理芯片和功率器件", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 2655024754.75, "net_profit_parent_yuan": -717124210.22, "gross_margin": 0…
competitor_dataAKShare + 本地步骤一年报硬数据{"benchmark_scope": "domestic_leader", "company_name": "东微半导", "stock_code": "688261.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "高压功率器件", "positioning": "高压超级结MOSFET和TGBT", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 1252687576.17, "net_profit_parent_yuan": 46210361.99, "gross_margin": 0.1623…
competitor_dataAKShare + 本地步骤一年报硬数据{"benchmark_scope": "domestic_leader", "company_name": "华润微", "stock_code": "688396.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "功率IDM", "positioning": "功率器件、模拟芯片和特色工艺平台", "financial_period": "2026-03-31", "revenue_yuan": 2857000000.0, "net_profit_parent_yuan": 330000000.0, "gross_margin": 0.2…

12. 战略规划

观点
战略规划
主题内容
战略规划发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬 请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用
战略规划未来发展趋势 （1）新技术的发展情况及未来发展趋势 1）持续追求高效能与低功耗目标 为应对全球能源危机与日益提升的环保要求，半导体功率器件需要不断提升电能转换效率， 降低功耗，以满足节能减排与绿色低碳发展需求。这要求半导体功率器件在设计和制造环节中不 断优化器件结构、材料体系和工艺技术，实现更高转换效率与更低导通、开关损耗。同时，下游 应用场景的多元化与精细化，也将进一步推动功率器件向高性能、定制化、差异化方向发展。 2）材料创新将是推动半导体功率器件发展的关键 功率器件技术的发展是由“提高性能”和“降低成本”的内在需求推动的，作为电能转换与 电路控制的核心,随着传统硅基材料逐渐逼近其物理极限,性能提升空间收窄，新型材料可以突破 传统材料的固有局限，提升器件耐压、开关频率与高温稳定性，满足高压、高频、高效的严苛应 用场景需求。 3）功率器件模块和分立化的各施所长，相互渗透 低压大电流和中高压大电流的应用场景需要通过优化功率器件的结构及工艺来提升性能
战略规划未来发展趋势 1）服务器市场及人工智能数据中心建设 在人工智能应用需求的持续驱动下，服务器产业正步入长周期高速增长阶段。数据中心作为 人工智能发展的关键基础设施，伴随海量数据的产生、传输与计算处理需求，迎来新一轮建设热 潮，并推动传统数据中心（IDC）向人工智能数据中心（AIDC）加速演进与转型。 尽管全球经济呈现增长动能不足的态势和地缘政治紧张局势带来不确定性，但 AI 基础设施 的加速推进，已成为超越传统经济周期的核心力量，成为定义全球科技市场走向的首要力量。根 据 IDC 数据，2025 年全球服务器市场规模达到创纪录的 4,441 亿美元，同比增幅达到 80.4%。第 四季度单季营收更是突破 1,253 亿美元，同比激增 52.4%。IDC 发布的《中国半年度加速计算市场 （2025 上半年）跟踪》报告显示，2025 上半年中国加速服务器市场规模达到 160 亿美元，同比增 长超过一倍。IDC 预测，到 2029 年，中国加速服务器市场规模
战略规划未来发展的重要趋势。 充电桩的核心部件是充电模块，而功率器件（如 IGBT、MOSFET）和功率模块作为高速电子开 关，通过精确、快速地导通和关断，完成电能的形态转换。如 SiC 器件具有更高的效率、更快的 开关速度和更强的耐高温能力，它能让充电模块体积更小、功率密度更高，是实现大功率超级快 充（如 250kW 以上）的关键技术。功率器件和模块的性能直接决定了充电桩的充电速度、安全性、 效率和可靠性，是支撑新能源汽车快充体验背后的核心技术。 3）光伏逆变及储能领域 根据国家能源局发布 2025 年光伏发电建设情况：2025 年全国光伏新增并网容量 3.17 亿千 瓦，同比增长 14%，其中集中式光伏新增 1.64 亿千瓦，分布式光伏新增 1.53 亿千瓦；截至 2025 年底累计并网容量 12 亿千瓦，同比增长 35%，其中集中式光伏 6.7 亿千瓦，分布式光伏 5.3 亿千 瓦。 随着全球能源结构的转型和可再生能源比例的提升，光伏行业的市场需求将
战略规划未来发展的影响 □适用 √不适用 6、 其他说明 □适用 √不适用 四、风险因素 (一) 尚未盈利的风险 □适用 √不适用 (二) 业绩大幅下滑或亏损的风险 □适用 √不适用 (三) 核心竞争力风险 √适用 □不适用 1、技术迭代与研发升级风险 全球能源结构转型与数字经济浪潮叠加，功率半导体作为电能转化和电路控制的核心器件， 下游应用十分广泛，包括新能源（风电、光伏、储能和电动汽车）、消费电子、智能电网、轨道

13. 客户与收入集中度

业务
年度排名客户金额(元)占比
2025前五名客户合计605,739,000.00048.350%
20251客户一187,328,700.00014.950%
20252客户二112,194,700.0008.960%
20253客户三112,038,400.0008.940%
20254客户四98,609,600.0007.870%
20255客户五95,567,600.0007.630%

14. 供应链与原材料

链条
年度排名供应商金额(元)占比
2025前五名供应商合计1,184,453,000.00093.630%
20251供应商一904,893,300.00071.530%
20252供应商二101,767,500.0008.040%
20253供应商三85,101,900.0006.730%
20254供应商四50,342,100.0003.980%
20255供应商五42,348,200.0003.350%

15. 资产负债表

财务
生成口径：由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入；金额单位：亿元；数据列最新在前；已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并资产负债表（亿元）】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
货币资金15.99920.84222.50723.0413.7262.3020.1490.639
交易性金融资产2.5000.6001.4010.2010.450
应收票据及应收账款2.0362.6291.1891.9341.0520.8090.3070.167
应收票据0.4840.9990.0340.1240.0150.0650.0360.040
应收账款1.5511.6291.1551.8111.0370.7440.2710.128
应收款项融资0.2000.1590.1770.1440.0380.0850.012
预付款项0.3600.0960.0970.1190.2720.1280.1320.160
其他应收款0.0020.0470.0350.0340.0040.003
其他应收款(合计)0.0020.0470.0350.0340.0040.0030.0010.000
存货5.4793.6063.4041.7500.9960.7480.6210.477
一年内到期的非流动资产0.144
其他流动资产0.1150.0350.0750.0000.0480.0020.0150.132
流动资产合计26.69128.01427.62728.4236.1364.2791.6851.575
长期股权投资1.7831.5531.2870.403
其他非流动金融资产0.2680.1500.150
固定资产原值2.4120.8330.2910.1620.1050.0750.0550.041
累计折旧0.3410.1750.1000.0570.0350.0250.0230.019
固定资产净值2.0710.6580.1920.1050.0690.0500.0330.023
在建工程合计0.0120.189
在建工程0.189
固定资产净额2.0710.6580.1920.1050.0690.0500.0330.023
固定资产及清理合计2.0710.6580.1920.1050.0690.0500.0330.023
使用权资产0.0500.1310.0350.0410.040
无形资产0.0340.0450.0160.0230.0070.0080.0060.004
商誉0.100
长期待摊费用0.0320.1520.0160.0190.0210.022
递延所得税资产0.1430.0920.0400.0360.0110.0180.0110.008
其他非流动资产0.0080.0150.7550.2130.0010.0000.0000.001
非流动资产合计4.5012.9852.4910.8410.1500.0980.0500.035
资产总计31.19230.99930.11829.2646.2864.3761.7351.610
短期借款0.4000.0480.300
应付票据及应付账款0.8781.5100.9220.3520.4310.0820.0450.024
应付票据0.1080.287
应付账款0.8781.5100.9220.2440.1440.0820.0450.024
预收款项0.0040.008
合同负债0.0050.0300.0140.0070.0370.005
应付职工薪酬0.1820.1260.1030.1210.0530.0080.0160.011
应交税费0.0050.0030.0020.1830.0450.0480.0020.004
其他应付款0.0050.0090.0050.0020.000
其他应付款合计0.1080.0050.0090.0050.0020.000
一年内到期的非流动负债0.0190.0650.0230.0200.012
其他流动负债0.0750.0440.0330.1060.0170.0340.0180.034
流动负债合计1.6731.8301.4050.7940.5960.1780.0840.081
租赁负债0.0300.0790.0100.0190.027
长期递延收益0.0460.0780.0780.1020.0050.0090.0420.032
递延所得税负债0.0350.0140.0030.0040.000
非流动负债合计0.1110.1710.0920.1250.0320.0100.0420.032
负债合计1.7842.0011.4960.9190.6280.1870.1260.113
实收资本(或股本)1.2261.2250.9430.6740.5050.5050.4430.443
资本公积23.14823.15023.15923.4293.5323.5321.3031.282
减:库存股0.1040.2600.129
其他综合收益0.0010.0010.0010.0010.0000.0000.0010.001
盈余公积0.5730.5120.4720.3370.1620.015
未分配利润4.7234.3704.1763.9051.4590.136-0.137-0.228
归属于母公司股东权益合计29.56628.99728.62128.3455.6584.1891.6091.497
少数股东权益-0.158
所有者权益(或股东权益)合计29.40828.99728.62128.3455.6584.1891.6091.497
负债和所有者权益(或股东权益)总计31.19230.99930.11829.2646.2864.3761.7351.610

16. 利润表

财务
生成口径：由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入；金额单位：亿元；数据列最新在前；已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并利润表（亿元）】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
营业总收入12.52710.0329.72911.1647.8213.0881.9601.529
营业收入12.52710.0329.72911.1647.8213.0881.9601.529
营业总成本12.2179.7538.3157.9976.1862.8201.8841.403
营业成本10.4948.5987.5177.3735.5742.5371.6681.126
营业税金及附加0.0110.0060.0130.0330.0290.0050.0010.001
研发费用0.9230.7570.8510.5490.4140.1600.1200.160
销售费用0.2880.1700.0980.0940.0750.0510.0550.053
管理费用0.5420.3540.2360.2240.1520.0650.0480.064
财务费用-0.040-0.132-0.399-0.276-0.0590.003-0.009-0.001
利息费用0.0130.0110.0050.0020.002
投资收益0.2310.2570.0070.0630.0010.0270.0180.032
对联营企业和合营企业的投资收益-0.019-0.007-0.106-0.007
公允价值变动收益0.0180.0000.0010.001
其他收益0.1160.0830.1340.1180.0800.0620.0190.025
资产减值损失-0.398-0.221-0.086-0.030-0.014-0.006-0.007-0.013
信用减值损失0.036-0.0680.034-0.050-0.015-0.024-0.008
资产处置收益0.0200.0010.0010.000
营业利润0.3320.3321.5023.2691.6880.3270.0980.170
营业外收入0.0010.0020.0020.0000.0000.0000.002
营业外支出0.0010.0020.0000.0020.0000.003
利润总额0.3330.3311.5023.2711.6880.3250.0980.169
所得税费用-0.006-0.0710.1020.4270.2190.0480.0070.039
净利润0.3380.4021.4002.8441.4690.2770.0910.130
持续经营净利润0.3380.4021.4002.8441.4690.2770.0910.130
归属于母公司所有者的净利润0.4620.4021.4002.8441.4690.2770.0910.130
少数股东损益-0.124
其他综合收益-0.0000.0000.0000.000-0.000-0.0000.0000.000
归属于母公司所有者的其他综合收益-0.0000.0000.0000.000-0.000-0.0000.0000.000
（二）以后将重分类进损益的其他综合收益-0.0000.0000.0000.000-0.000-0.0000.0000.000
外币财务报表折算差额-0.0000.0000.0000.000-0.000-0.0000.0000.000
综合收益总额0.3380.4021.4002.8441.4690.2770.0910.130
归属于母公司所有者的综合收益总额0.4620.4021.4002.8441.4690.2770.0910.130
归属于少数股东的综合收益总额-0.124
基本每股收益0.3800.3301.1403.0602.9100.600
稀释每股收益0.3800.3301.1403.0602.9100.600

17. 现金流量表

财务
生成口径：由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入；金额单位：亿元；数据列最新在前；已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并现金流量表（亿元）】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
销售商品、提供劳务收到的现金12.4568.27910.67411.1498.1482.4272.0501.828
收到的税费返还0.1440.0990.0850.202
收到的其他与经营活动有关的现金0.1590.2340.5190.5040.1380.0310.5870.020
经营活动现金流入小计12.7598.61211.27711.8558.2862.4582.6371.848
购买商品、接受劳务支付的现金13.4928.6339.2538.8986.0802.5892.0751.730
支付给职工以及为职工支付的现金0.9040.5490.4510.2970.2110.1240.0900.073
支付的各项税费0.0430.0370.4340.7620.5050.0370.0220.036
支付的其他与经营活动有关的现金0.2370.2760.4330.4820.1870.0830.0590.597
经营活动现金流出小计14.6769.49510.57210.4396.9832.8332.2462.437
经营活动产生的现金流量净额-1.917-0.8830.7051.4161.302-0.3750.391-0.589
收回投资所收到的现金103.60163.24317.80914.1500.2003.1051.5603.580
取得投资收益收到的现金0.2520.2640.1140.0700.0020.0270.0180.032
处置固定资产、无形资产和其他长期资产所收回的现金净额0.0100.0020.0010.000
收到的其他与投资活动有关的现金0.477
投资活动现金流入小计103.86363.98617.92314.2200.2033.1321.5783.612
购建固定资产、无形资产和其他长期资产所支付的现金1.2290.3230.7520.1090.0520.0510.0180.007
投资所支付的现金105.85163.84317.54915.9602.8551.8903.000
取得子公司及其他营业单位支付的现金净额0.027
投资活动现金流出小计107.10764.16618.30116.0690.0522.9061.9083.007
投资活动产生的现金流量净额-3.244-0.180-0.378-1.8490.1510.226-0.3310.605
吸收投资收到的现金0.00920.3462.303
取得借款收到的现金0.5000.0480.300
收到其他与筹资活动有关的现金0.095
筹资活动现金流入小计0.6040.0480.30020.3460.0002.3030.0000.000
偿还债务支付的现金0.1700.300
分配股利、利润或偿付利息所支付的现金0.0550.1740.9980.222
支付其他与筹资活动有关的现金0.0600.1730.1640.3820.029
筹资活动现金流出小计0.2850.6471.1620.6040.0290.0000.0000.000
筹资活动产生的现金流量净额0.318-0.599-0.86219.742-0.0292.3030.0000.000
汇率变动对现金及现金等价物的影响-846,838.000%-27,284,336.000%2,730,201.000%59,051,789.000%-11,563,515.000%-2,406,795.000%606,661.000%2,317,702.000%
现金及现金等价物净增加额-4.843-1.665-0.53419.3151.4232.1540.0600.017
期初现金及现金等价物余额20.84222.50723.0413.7262.3020.1490.0890.072
现金的期末余额15.99920.84222.50723.0413.7262.3020.1490.089
现金的期初余额20.84222.50723.0413.7262.3020.1490.0890.072
期末现金及现金等价物余额15.99920.84222.50723.0413.7262.3020.1490.089

18. 每股指标

财务
EPS来自本地利润表；股本相关每股指标待补股本口径后计算。
年度基本EPS稀释EPS每股净资产每股经营现金流ROE现金分红/备注
20250.3800.380EPS来自本地利润表；每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。
20240.3300.330EPS来自本地利润表；每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。
20231.1401.140EPS来自本地利润表；每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。