688261.SH 东微半导 基础资料

行业:半导体

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1. 基本信息

15 行 x 3 列
基本信息
口径:本批次只写入本地可确认字段;未结构化抽取的年报字段进入待补清单。
项目内容备注
股票简称东微半导目录名
股票代码688261.SH目录名
公司全称苏州东微半导体股份有限公司待从年报抽取
英文名称Suzhou Oriental Semiconductor Company Limited待从年报抽取
法定代表人龚轶待从年报抽取
注册地址江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号纳米城东南区65栋 公司注册地址的历史变更情况 2025年1月,公司注册地址由苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州 纳米城西北区20幢515室变更至江苏省苏州市工业园区金鸡湖大 道99号纳米城东南区65栋待从年报抽取
办公地址江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号纳米城东南区65栋 公司办公地址的邮政编码 215123待从年报抽取
网址http://www.orientalsemi.com/待从年报抽取
邮箱enquiry@orientalsemi.com待从年报抽取
董事会秘书李麟待从年报抽取
主营业务主要业务、经营模式、行业情况说明 (一)主要业务、主要产品或服务情况 1、主要业务 公司是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业,凭借优秀的半导体 器件与工艺创新能力,集中优势资源聚焦新型功率器件的开发,是国内少数具备从专利到量产完 整经验的高性能功率器件设计公司之一,基于多年的技术积累、产业链深度结合能力以及优秀的 客户服务能力,公司已成为国内领先的高性能功率器件设计厂商。公司产品的终端应用聚焦在工 业及汽车相关等中大功率应用领域,同时也广泛应用在消费级领域。公司已在前述领域积累了全 球知名的品牌客户群,产品获得工业和车载重要客户认可。 (1)Si 基器件业务进展 车载电子待从年报抽取

2. 财务摘要

33 行 x 11 列
财务摘要
金额单位:百万元;比率保留为小数。
报告期营业收入归母净利润扣非净利润经营现金流毛利率净利率ROE资产负债率EPS口径
20251,252.69046.2107.900-191.73016.230%3.690%5.210%0.380本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260428_2025年年度报告_苏州东微半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.9 主要会计数据
20241,003.22040.2402.320-88.31014.290%4.010%6.460%0.330本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260428_2025年年度报告_苏州东微半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.9 主要会计数据
2023972.850140.020119.42070.55022.730%14.390%4.970%1.140本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260428_2025年年度报告_苏州东微半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.9 主要会计数据
【财务分析指标】
指标20252024202320222021口径/解读
【杜邦分析】
营业收入(亿元)12.53010.0309.73011.1607.820利润表营业收入。
归母净利润(亿元)0.4600.4001.4002.8401.470归属于母公司所有者的净利润。
净利率3.690%4.010%14.390%25.470%18.780%归母净利润 / 营业收入。
平均总资产(亿元)31.10030.56029.69017.7705.330期初期末资产总计简单平均。
总资产周转率(次)0.4000.3300.3300.6301.470营业收入 / 平均总资产。
平均归母权益(亿元)29.28028.81028.48017.0004.920期初期末归母权益简单平均。
权益乘数1.0601.0601.0401.0501.080平均总资产 / 平均归母权益。
ROE1.580%1.400%4.920%16.730%29.840%归母净利润 / 平均归母权益。
【盈利能力与费用率】
毛利率16.230%14.290%22.730%33.960%28.720%(营业收入 - 营业成本)/ 营业收入。
营业利润率2.650%3.310%15.440%29.280%21.580%营业利润 / 营业收入。
ROA1.490%1.320%4.720%16.000%27.560%归母净利润 / 平均总资产。
研发费用率7.370%7.550%8.740%4.920%5.300%研发费用 / 营业收入。
销售费用率2.300%1.690%1.010%0.840%0.960%销售费用 / 营业收入。
管理费用率4.320%3.530%2.430%2.010%1.940%管理费用 / 营业收入。
财务费用率-0.320%-1.320%-4.100%-2.470%-0.760%财务费用 / 营业收入。
【成长与现金流】
收入同比24.870%3.120%-12.860%42.740%153.280%营业收入较上年同期增速。
归母净利润同比14.850%-71.270%-50.760%93.570%430.660%归母净利润较上年同期增速。
经营现金流(亿元)-1.920-0.8800.7101.4201.300经营活动产生的现金流量净额。
CFO/归母净利润-414.910%-219.490%50.380%49.810%88.660%经营现金流 / 归母净利润。
资产负债率5.720%6.460%4.970%3.140%9.990%负债合计 / 资产总计。

3. 新闻动态

17 行 x 6 列
新闻动态
口径:正式新闻(公告/公司官网/六网+主流媒体)与本地星球/思维纪要社线索分区展示;星球内容只作线索,不与正式公告混排,不覆盖年报硬数据。
【正式新闻(公告/公司官网/六网+主流媒体)】
日期标题摘要来源URL置信度
2025东微半导披露2025年年度报告本批次以本地年度报告和财务三表工作簿为硬数据来源。0001_20260428_2025年年度报告_苏州东微半导体股份有限公司2025年年度报告.pdfannual_report
2026-04-30东微半导:苏州东微半导体股份有限公司2026年第一季度报告一季度报告全文;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)https://data.eastmoney.com/notices/detail/688261/AN202604291821757086.htmlhigh
2026-04-28东微半导:苏州东微半导体股份有限公司2025年年度报告摘要年度报告摘要;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)https://data.eastmoney.com/notices/detail/688261/AN202604271821636338.htmlhigh
2026-04-28东微半导:苏州东微半导体股份有限公司2025年年度报告年度报告全文;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)https://data.eastmoney.com/notices/detail/688261/AN202604271821636333.htmlhigh
2026-05-01东微半导:苏州东微半导体股份有限公司关于举办2025年度暨2026年第一季度业绩暨现金分红说明会的公告其他;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)https://data.eastmoney.com/notices/detail/688261/AN202604301821846558.htmlhigh
2026-04-28东微半导:苏州东微半导体股份有限公司环境、社会和公司治理(ESG)报告ESG公告;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)https://data.eastmoney.com/notices/detail/688261/AN202604271821636325.htmlhigh
2026-04-28东微半导:苏州东微半导体股份有限公司2025年度环境、社会及公司治理(ESG)报告摘要ESG公告;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)https://data.eastmoney.com/notices/detail/688261/AN202604271821636337.htmlhigh
【本地星球/思维纪要社研究线索】
日期主题摘要来源/Topic核验状态处理
2026-02-06【华源电子 葛星甫团队#熊宇翔】东微半导:英飞凌涨价函落地,国产功率芯片迎来“量【华源电子 葛星甫团队熊宇翔】东微半导:英飞凌涨价函落地,国产功率芯片迎来“量价齐升”F:\研究\王总自选\半导体\688261.SH 东微半导\思维纪要社\文章\20260206_143735_45811551121445558_【华源电子 葛星甫团队#熊宇翔】东微半导:英飞凌涨价函落地,国产功率芯片迎来“量.mdlead_only_not_formal_news仅作线索;需公告/官网/权威媒体交叉核验后升级
2026-01-28[红包]【华源电子葛星甫团队#熊宇翔】东微半导(688261):功率设计“优等生红包【华源电子葛星甫团队熊宇翔】东微半导688261:功率设计“优等生”,全球供应链外溢加速成长;替代逻辑:东微半导作为国内顶尖的功率器件设计公司,凭借高适配性的芯片性能,已成功进入台达Delta等全球一级电源链F:\研究\王总自选\半导体\688261.SH 东微半导\思维纪要社\文章\20260128_092346_45811558258481228_[红包]【华源电子葛星甫团队#熊宇翔】东微半导(688261):功率设计“优等生.mdlead_only_not_formal_news仅作线索;需公告/官网/权威媒体交叉核验后升级

4. 股权结构

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股权结构
口径:从本公司2025年报股东章节抽取;整页重写前解除合并单元格、清空旧值和链接。
【股本与控制关系摘要】
报告期末普通股股东总数13,157来源0001_20260428_2025年年度报告_苏州东微半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.137
总股本/股本口径122,574,975.000来源资产负债表股本项目;如需登记口径请复核年报股本章节
第一大股东王鹏飞持股比例12.090%
控股股东/实际控制人说明控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用来源0001_20260428_2025年年度报告_苏州东微半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.3
【前十大股东】
年度股东名称股东性质持股比例持股数增减有限售无限售股份状态状态数量来源/备注
2025王鹏飞境内自然人12.090%14,823,125.00012.00027,927.0000001_20260428_2025年年度报告_苏州东微半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.138
2025苏州工业园区原点创业投资有限公司国有法人11.390%13,963,950.00011.0000.0000001_20260428_2025年年度报告_苏州东微半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.138
2025龚轶境内自然人9.990%12,240,578.00010.00027,927.0000001_20260428_2025年年度报告_苏州东微半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.138
2025中新苏州工业园区创业投资有限公司国有法人5.350%6,552,597.0005.0000.0000001_20260428_2025年年度报告_苏州东微半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.138
2025卢万松境内自然人3.570%4,371,284.0004.00027,927.0000001_20260428_2025年年度报告_苏州东微半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.138
2025苏州工业园区高维企业管理合伙企业(有限合伙)其他3.320%4,071,267.0003.0000.0000001_20260428_2025年年度报告_苏州东微半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.138
2025苏州工业园区得数聚才企业管理合伙企业(有限合伙)其他0.0212,591,389.0002.0000.0000001_20260428_2025年年度报告_苏州东微半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.138
2025王绍泽境内自然人0.0162,002,000.0002.0000.0000001_20260428_2025年年度报告_苏州东微半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.138
2025华夏银行股份有限公司-广发成长启航混合型证券投资基金其他0.0161,974,076.0001,974,076.0002.0000001_20260428_2025年年度报告_苏州东微半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.138
2025王爱军境内自然人0.0151,890,828.0001,890,828.0002.0000001_20260428_2025年年度报告_苏州东微半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.138

5. 管理层

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管理层
口径:优先从本公司年报“任职情况/主要工作经历”章节抽取;AKShare仅作为后续补充通道,不覆盖年报硬披露。
姓名职务/角色出生/年龄履历摘要来源备注
龚轶董事长、总经理49岁1999 年 7 月至 2003 年 4 月,担任美国超微半导体公司工程部工程师;2004 年 9 月至 2007 年 12 月,担任德国英飞凌科技汽车电子与芯片 卡部门技术专家;2008 年 9 月,与王鹏飞共同创办东微有限,历任东微有限董事长、总经理等;2016 年 9 月至今,担任苏州工业园区得数 聚才企业管理合伙企业(有限合伙)执行事务合伙人;2023 年 9 月至今,担任深圳东能半导体有限公司(曾用名:广州动能半导体有限公 司)监事;2014 年 5 月至今,担任香港赛普锐思有限公司董事;2025 年 9 月至今,担任苏州智启科技有限公司董事、法定代表人;2025 年 11 月至今,担任上海东脑智合技术有限公司法定代表人、董事;2020 年 11 月至今,担任东微半导体董事长兼总经理。0001_20260428_2025年年度报告_苏州东微半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.71年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
王鹏飞董事、首席技术官、核心技术人员49岁2004 年 7 月至 2006 年 4 月,担任德国英飞凌科技存储器研发中心研发工程师;2006 年 5 月至 2007 年 12 月,担任德国奇梦达公司(QimondaAG) 技术创新和集成部门研发工程师;2009 年 7 月至 2021 年 3 月,担任复旦大学微电子学院教授;2008 年 9 月,与龚轶共同创办东微有限, 历任东微有限董事长、董事等;2016 年 9 月至今,担任苏州工业园区高维企业管理合伙企业(有限合伙)执行事务合伙人;2020 年 11 月至 今,担任东微半导体董事;2014 年 5 月至今,担任香港赛普锐思有限公司董事;2021 年 4 月至今,担任东微半导体首席技术官。0001_20260428_2025年年度报告_苏州东微半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.71年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
卢万松董事、副总经理50岁2003 年 6 月至 2005 年 7 月,担任泰瑞达(上海)有限公司采购部采购经理;2005 年 8 月至 2010 年 6 月,担任施耐德自动化控制系统(上 海)有限公司采购部采购经理;2010 年 7 月至 2015 年 9 月,担任霍尼韦尔(中国)有限公司采购部全球采购经理;2016 年 4 月,受聘为东 微有限的公司顾问;2017 年 3 月至 2020 年 11 月,担任东微有限董事;2018 年 11 月份至今,担任深圳东能半导体有限公司(曾用名:广州 动能半导体有限公司)法定代表人、总经理和执行董事;2020 年 11 月至今,担任东微半导体董事、副总经理。0001_20260428_2025年年度报告_苏州东微半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.71年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
金光杰董事39岁2012 年 4 月至 2017 年 3 月,担任旺宏微电子(苏州)有限公司研发一部主任工程师;2017 年 3 月至 2022 年 2 月,任苏州元禾控股股份有 限公司高级投资经理,2024 年 11 月至今,任苏州元禾控股股份有限公司集成电路产业投资部总经理;历任苏州中科半导体集成技术研发中 心有限公司董事,苏州硅能半导体科技股份有限公司董事,苏州晶方光电科技有限公司董事,中科威发半导体(苏州)有限公司董事,苏州 博云科技股份有限公司董事,苏州英磁新能源科技有限公司董事;现担任苏州慧闻纳米科技有限公司董事,苏州登堡电子科技有限公司董事, 苏州磁明科技有限公司董事,苏州园芯微电子技术有限公司董事兼总经理,苏州睿芯集成电路科技有限公司董事,龙晶石半导体科技(苏 州)有限公司董事,苏州腾芯微电子有限公司董事,共模半导体技术(苏州)有限公司董事,苏州禾芯半导体有限公司董事,苏州工业园区 集成电路产业投资发展有限公司副总经理,成川科技(苏州)有限公司董事,ORIZA NAXIN INTERNATIONAL CO,LIMITED(中文名:元禾纳芯 国际有限公司)执行董事;2018 年 12 月至 2020 年 11 月,担任苏州东微半导体有限公司董事;2020 年 11 月至今,担任东微半导体董事。 方伟(离任) 1999 年至 2022 年任职于华为技术有限公司的华为无线产品线部,并先后担任工程师、项目经理、系统工程师、部长、产品总监等职务;2022 年 1 月至今,担任华为技术有限公司企业发展部高级投资总监;历任中电科技德清华莹电子有限公司董事;现担任杰华特微电子股份有限公 司董事,山东天岳先进科技股份有限公司董事,锐石创芯(深圳)科技股份有限公司(现更名为锐石创芯(重庆)股份有限公司)董事,深 迪半导体(绍兴)有限公司董事,辽宁中蓝电子科技有限公司董事,无锡市好达电子股份有限公司董事,上海安其威微电子科技有限公司董 事,南通山口精工机电有限公司董事,新港海岸(北京)科技有限公司董事,武汉昱升光电股份有限公司董事,南京中江新材料科技有限公 司董事,上海本诺电子材料有限公司董0001_20260428_2025年年度报告_苏州东微半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.71年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
方伟董事(离任)50岁0001_20260428_2025年年度报告_苏州东微半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.71年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
李麟董事、董事会秘书44岁2002 年 6 月至 2006 年 6 月,担任藏持电子(苏州)有限公司(现更名为“雅玛札崎(苏州)精密冲压有限公司”)模具部翻译/检测组长; 2006 年 6 月至 2008 年 8 月,担任金王(苏州工业园区)卫生用品有限公司供应链部采购专员;2009 年 6 月加入东微有限并担任行政经理; 2025 年 5 月至今,担任苏州电征科技有限公司监事;2025 年 9 月至今,担任苏州智启科技有限公司监事;2020 年 11 月至今,担任东微半 导体董事、董事会秘书。0001_20260428_2025年年度报告_苏州东微半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.71年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
黄清华独立董事46岁2000 年 6 月至 2005 年 12 月,担任温州欧龙电气有限公司计划员、生产部副经理;2006 年 1 月至 2007 年 2 月,担任苏州立泰电子有限公 司计划部经理;2007 年 3 月至 2015 年 8 月,担任苏州明诚会计师事务所审计员、项目经理、部门经理;2015 年 9 月至 2017 年 9 月,担任 苏州万隆永鼎会计师事务所部门经理、合伙人;2017 年 10 月至今,担任中兴华会计师事务所苏州分所部门经理、合伙人。2023 年 12 月至 今,担任东微半导体独立董事。0001_20260428_2025年年度报告_苏州东微半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.71年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
毕嘉露独立董事43岁2006 年 1 月至 2018 年 2 月,担任江苏德富信律师事务所律师助理、律师;2018 年 2 月至今,担任上海市锦天城(苏州)律师事务所合伙人 律师;2020 年 11 月至今,担任东微半导体独立董事。0001_20260428_2025年年度报告_苏州东微半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.71年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
卢红亮独立董事47岁2006 年 10 月至 2007 年 10 月,担任意大利微电子材料与器件国家实验室博士后;2007 年 11 月至 2009 年 11 月,担任东京大学电子工程系 研究员;2010 年 7 月至 2014 年 11 月,担任复旦大学微电子学院副教授;2014 年 11 月至今,担任复旦大学微电子学院教授;2020 年 11 月 至今,担任东微半导体独立董事。0001_20260428_2025年年度报告_苏州东微半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.71年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
谢长勇财务负责人;东微半导体研发部资深研发工程师44岁2005 年 5 月至 2007 年 5 月,担任昆山中扬包装材料有限公司财务部税务/成本专员;2008 年 6 月至 2011 年 2 月,担任基伊埃冷冻技术(苏 州)有限公司财务部财务主管;2011 年 3 月至 2016 年 7 月,担任苏州星创弘辰电子科技有限公司财务部财务经理;2016 年 7 月至 2017 年 5 月,担任苏州创易技研股份有限公司财务部财务经理;2017 年 11 月至 2019 年 7 月,担任苏州慧工云信息科技有限公司财务部财务总监; 2020 年 8 月加入东微有限,担任财务经理;2024 年 6 月至今担任苏州德信芯片科技有限公司监事;2025 年 5 月至今,担任苏州电征科技有 限公司董事长;2020 年 11 月至今,担任东微半导体财务负责人。 刘伟(离任) 2007 年 9 月至 2008 年 7 月,担任东莞奇力新电子有限公司研发部工程师;2008 年 9 月至 2009 年 7 月,担任苏州可胜科技有限公司研发部 助理工程师;2009 年 8 月加入东微有限,现任东微半导体研发部资深研发工程师;2021 年 4 月至 2025 年 12 月,担任东微半导核心技术人 员;2020 年 11 月起至 2025 年 8 月,任东微半导体职工代表监事、监事会主席。 刘磊(离任) 2007 年 9 月至 2009 年 7 月,担任华润上华半导体科技有限公司技术转移部工艺整合工程师;2009 年 7 月至 2025 年 5 月担任东微半导体研 发部研发总监。0001_20260428_2025年年度报告_苏州东微半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.71年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
刘磊核心技术人员(离任)41岁0001_20260428_2025年年度报告_苏州东微半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.71年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
刘伟核心技术人员(离任)39岁0001_20260428_2025年年度报告_苏州东微半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.71年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
王毅核心技术人员45岁2011 年 1 月至 2017 年 6 月,担任荷兰飞利浦照明(现昕诺飞)高级电源工程师;2017 年 9 月至 2025 年 8 月,历任德国英飞凌科技首席应 用工程师、资深首席产品定义工程师;2025 年 9 月加入东微半导体,担任系统应用总监。0001_20260428_2025年年度报告_苏州东微半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.72年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
毛振东核心技术人员;主要工作经历;1999年7月至2003年4月,担任美国超微半导体公司工程部工程师;2004年9月至2007年12月,担任德国英飞凌科技汽车电子与芯片卡部门技术专家;2008年9月,与王鹏飞共同创办东微有限,历任东微有限董事长;总经理等;2016年9月至今,担任苏州工业园区得数聚才企业管理合伙企业(有限合伙)执行事务合伙人;2023年9月至今,担任深圳东能半导体有限公司(曾用名:广州动能半导体有限公司)监事;2014年5月至今,担任香港赛普锐思有限公司董事;2025年9月至今,担任苏州智启科技有限公司董事;法定代表人;2025年 11月至今,担任上海东脑智合技术有限公司法定代表人;董事;2020年11月至今,担任东微半导体董事长兼总经理。;2004年7月至2006年4月,担任德国英飞凌科技存储器研发中心研发工程师;2006年5月至2007年12月,担任德国奇梦达公司(QimondaAG 技术创新和集成部门研发工程师;2009年7月至2021年3月,担任复旦大学微电子学院教授;2008年9月,与龚轶共同创办东微有限, 历任东微有限董事长;董事等;2016年9月至今,担任苏州工业园区高维企业管理合伙企业(有限合伙)执行事务合伙人;2020年11月至今,担任东微半导体董事;2014年5月至今,担任香港赛普锐思有限公司董事;2021年4月至今,担任东微半导体首席技术官。;2003年6月至2005年7月,担任泰瑞达(上海)有限公司采购部采购经理;2005年8月至2010年6月,担任施耐德自动化控制系统(上海)有限公司采购部采购经理;2010年7月至2015年9月,担任霍尼韦尔(中国)有限公司采购部全球采购经理;2016年4月,受聘为东微有限的公司顾问;2017年3月至2020年11月,担任东微有限董事;2018年11月份至今,担任深圳东能半导体有限公司(曾用名:广州动能半导体有限公司)法定代表人;总经理和执行董事;2020年11月至今,担任东微半导体董事;副总经理。;2012年4月至2017年3月,担任旺宏微电子(苏州)有限公司研发一部主任工程师;2017年3月至2022年2月,任苏州元禾控股股份有限公司高级投资经理,2024年11月至今,任苏州元禾控股股份有限公司集成电路产业投资部总经理;历任苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司董事,苏州硅能半导体科技股份有限公司董事,苏州晶方光电科技有限公司董事,中科威发半导体(苏州)有限公司董事,苏州博云科技股份有限公司董事,苏州英磁新能源科技有限公司董事;现担任苏州慧闻纳米科技有限公司董事,苏州登堡电子科技有限公司董事苏州磁明科技有限公司董事,苏州园芯微电子技术有限公司董事兼总经理,苏州睿芯集成电路科技有限公司董事,龙晶石半导体科技(苏州)有限公司董事,苏州腾芯微电子有限公司董事,共模半导体技术(苏州)有限公司董事,苏州禾芯半导体有限公司董事,苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司副总经理,成川科技(苏州)有限公司董事,ORIZA NAXIN INTERNATIONAL CO,LIMITED(中文名:元禾纳芯国际有限公司)执行董事;2018年12月至2020年11月,担任苏州东微半导体有限公司董事;2020年11月至今,担任东微半导体董事。;1999年至2022年任职于华为技术有限公司的华为无线产品线部,并先后担任工程师;项目经理;系统工程师;部长;产品总监等职务;2022 年1月至今,担任华为技术有限公司企业发展部高级投资总监;历任中电科技德清华莹电子有限公司董事;现担任杰华特微电子股份有限公司董事,山东天岳先进科技股份有限公司董事,锐石创芯(深圳)科技股份有限公司(现更名为锐石创芯(重庆)股份有限公司)董事,深;迪半导体(绍兴)有限公司董事,辽宁中蓝电子科技有限公司董事,无锡市好达电子股份有限公司董事,上海安其威微电子科技有限公司董事,南通山口精工机电有限公司董事,新港海岸(北京)科技有限公司董事,武汉昱升光电股份有限公司董事,南京中江新材料科技有限公司董事,上海本诺电子材料有限公司董事,北京云道智造科技有限公司董事,北京中科海钠科技有限责任公司董事,南京芯视界微电子科技有限公司董事,宁波赛墨科技有限公司董事,北京面壁智能科技有限责任公司董事,重庆物奇微电子股份有限公司董事,瀚天天成电子科技 (厦门)股份有限公司董事,济南晶正电子科技有限公司董事,上扬软件(上海)有限公司董事,北京清程极智科技有限公司董事;2023年 12月至2025年7月,担任东微半导体董事。;2002年6月至2006年6月,担任藏持电子(苏州)有限公司(现更名为“雅玛札崎(苏州)精密冲压有限公司”)模具部翻译;检测组长; 2006年6月至2008年8月,担任金王(苏州工业园区)卫生用品有限公司供应链部采购专员;2009年6月加入东微有限并担任行政经理; 2025年5月至今,担任苏州电征科技有限公司监事;2025年9月至今,担任苏州智启科技有限公司监事;2020年11月至今,担任东微半导体董事;董事会秘书。;2000年6月至2005年12月,担任温州欧龙电气有限公司计划员;生产部副经理;2006年1月至2007年2月,担任苏州立泰电子有限公司计划部经理;2007年3月至2015年8月,担任苏州明诚会计师事务所审计员;项目经理;部门经理;2015年9月至2017年9月,担任苏州万隆永鼎会计师事务所部门经理;合伙人;2017年10月至今,担任中兴华会计师事务所苏州分所部门经理;合伙人。2023年12月至今,担任东微半导体独立董事。;2006年1月至2018年2月,担任江苏德富信律师事务所律师助理;律师;2018年2月至今,担任上海市锦天城(苏州)律师事务所合伙人律师;2020年11月至今,担任东微半导体独立董事。;2006年10月至2007年10月,担任意大利微电子材料与器件国家实验室博士后;2007年11月至2009年11月,担任东京大学电子工程系研究员;2010年7月至2014年11月,担任复旦大学微电子学院副教授;2014年11月至今,担任复旦大学微电子学院教授;2020年11月至今,担任东微半导体独立董事。;2005年5月至2007年5月,担任昆山中扬包装材料有限公司财务部税务;成本专员;2008年6月至2011年2月,担任基伊埃冷冻技术(苏州)有限公司财务部财务主管;2011年3月至2016年7月,担任苏州星创弘辰电子科技有限公司财务部财务经理;2016年7月至2017年 5月,担任苏州创易技研股份有限公司财务部财务经理;2017年11月至2019年7月,担任苏州慧工云信息科技有限公司财务部财务总监; 2020年8月加入东微有限,担任财务经理;2024年6月至今担任苏州德信芯片科技有限公司监事;2025年5月至今,担任苏州电征科技有限公司董事长;2020年11月至今,担任东微半导体财务负责人。;2007年9月至2008年7月,担任东莞奇力新电子有限公司研发部工程师;2008年9月至2009年7月,担任苏州可胜科技有限公司研发部助理工程师;2009年8月加入东微有限,现任东微半导体研发部资深研发工程师;2021年4月至2025年12月,担任东微半导核心技术人员;2020年11月起至2025年8月,任东微半导体职工代表监事;监事会主席。;2007年9月至2009年7月,担任华润上华半导体科技有限公司技术转移部工艺整合工程师;2009年7月至2025年5月担任东微半导体研发部研发总监。;2005年7月至2006年5月,担任华晶电子集团有限公司扩散部工程师;2006年5月至2008年1月,担任华润上华科技有限公司技术开发部工程师;2008年1月至2015年3月,担任苏州硅能半导体科技股份有限公司研发部工程师;2015年3月加入东微有限,现任东微半导;体资深研发工程师。;2011年1月至2017年6月,担任荷兰飞利浦照明(现昕诺飞)高级电源工程师;2017年9月至2025年8月,历任德国英飞凌科技首席应用工程师;资深首席产品定义工程师;2025年9月加入东微半导体,担任系统应用总监。;股东单位名称;苏州工业园区得数聚才企业管理合伙企业(有限合伙);苏州工业园区高维企业管理合伙企业(有限合伙);无;其他单位名称;深圳东能半导体有限公司(曾用名:广州动能半导体有限公司);香港赛普锐思有限公司;苏州智启科技有限公司;上海东脑智合技术有限公司;苏州元禾控股股份有限公司;苏州慧闻纳米科技有限公司;苏州登堡电子科技有限公司;苏州磁明科技有限公司;苏州园芯微电子技术有限公司;龙晶石半导体科技(苏州)有限公司;苏州睿芯集成电路科技有限公司;苏州腾芯微电子有限公司;苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司;共模半导体技术(苏州)有限公司;苏州禾芯半导体有限公司;成川科技(苏州)有限公司;ORIZANAXININTERNATIONAL CO,LIMITED(中文名:元禾纳芯国际有限公司);华为技术有限公司;杰华特微电子股份有限公司;山东天岳先进科技股份有限公司;锐石创芯(深圳)科技股份有限公司(现更名为锐石创芯(重庆)股份有限公司);深迪半导体(绍兴)有限公司;辽宁中蓝电子科技有限公司;无锡市好达电子股份有限公司;上海安其威微电子科技有限公司;南通山口精工机电有限公司;新港海岸(北京)科技有限公司;武汉昱升光电股份有限公司;南京中江新材料科技有限公司;上海本诺电子材料有限公司;北京云道智造科技有限公司;北京中科海钠科技有限责任公司;南京芯视界微电子科技有限公司;宁波赛墨科技有限公司;北京面壁智能科技有限责任公司;重庆物奇微电子股份有限公司;瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司;济南晶正电子科技有限公司;上扬软件(上海)有限公司;北京清程极智科技有限公司;苏州电征科技有限公司;中兴华会计师事务所苏州分所;上海市锦天城(苏州)律师事务所;复旦大学;苏州德信芯片科技有限公司;公司董事的报酬根据《公司章程》等相关规定由公司股东会批准,公司董事会聘用人员(含高级管理人员)的报酬根据《公司章程》《董事会薪酬与考核委员会工作细则》等相关规定由董事会及董事会薪酬与考核委员会进行考核和确定。;是;公司的董事;高级管理人员薪酬方案是结合公司实际情况并参照行业薪酬水平制定的,有利于公司健康;稳定经营,长远发展,符合法律法规及《公司章程》的规定,不存在损害公司及全体股东,特别是中小股东利益的情形。;参考行业以及地区水平,并结合公司实际经营情况,根据《公司章程》 等相关规定确定董事;高级管理人员的报酬。在公司内部担任职务的董事,公司未单独向其发放董事津贴,其获得的薪酬来源于其担任相应管理职务取得工资薪金报酬;其他外部董事不在公司领取薪酬;公司独立董事享有固定数额的独立董事津贴,按8万元(含税);年的津贴标准进行发放。;本报告期内,公司董事;高级管理人员报酬的实际支付与公司披露的情况一致。;632.51;186.05;2025年度,独立董事领取的独立董事津贴不适用考核情况;公司非独立董事和高级管理人员依据公司绩效考核规定获得相应的薪酬。绩效考核工作按公司绩效考核规定,有效执行并完成。;2025年度,独立董事领取的独立董事津贴不适用相关规定;非独立董事和高级管理人员薪酬暂无递延支付安排。后续公司将按照新修订的 《董事;高级管理人员薪酬管理制度》的相关规定执行。;2025年度,独立董事领取的独立董事津贴不适用相关规定;非独立董事和高级管理人员薪酬暂无止付追索安排。后续公司将按照新修订的 《董事;高级管理人员薪酬管理制度》的相关规定执行。;担任的职务;是否独立董事;否;12;0;成员姓名;黄清华(主任委员);毕嘉露;金光杰;毕嘉露(主任委员);卢红亮;王鹏飞;黄清华(主任委员);毕嘉露;龚轶;龚轶(主任委员);王鹏飞;卢万松;会议内容;第二届董事会审计委员会第七次会议审议以下议案: 1.《关于<2024年度审计委员会履职情况报告>的议案》 2.《关于<公司董事会审计委员会2024年度对会计师事务所履行监督职责情况报告>的议案》 3.《关于<公司关于会计师事务所2024年度履职情况评估报告>的议案》; 4.《关于<2024年度内部审计工作报告>的议案》 5.《关于<2024年度财务决算报告>的议案》 6.《关于<2024年年度报告及其摘要>的议案》 7.《关于公司<2024年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告>的议案》 8.《关于<2024年度内部控制评价报告>的议案》;第二届董事会审计委员会第八次会议审议 《关于<2025年第一季度报告>的议案》;第二届董事会审计委员会第九次会议审议以下议案: 1.《关于变更会计师事务所的议案》 2.《关于聘任公司内审部负责人的议案》;第二届董事会审计委员会第十次会议审议以下议案: 1.《关于<2025年半年度报告>及其摘要的议案》 2.《关于公司<2025年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告>的议案》;第二届董事会审计委员会第十一次会议审议《关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》;第二届董事会审计委员会第十二次会议审议《关于<2025年第三季度报告>的议案》;第二届董事会审计委员会第十三次会议审议《关于2026年度日常关联交易预计的议案》;第二届董事会审计委员会第十四次会议审议《关于购买股权资产暨与关联人共同投资的议案》;第二届董事会薪酬与考核委员会第二次会议审议如下议案: 1.《关于公司董事2024年度薪酬发放情况及2025年度薪酬方案的议案》 2.《关于公司高级管理人员2024年度薪酬发放情况及2025年度薪酬方案的议案》;第二届董事会薪酬与考核委员会第三次会议审议如下议案: 1.《关于<公司2025年限制性股票激励计划 (草案)>及其摘要的议案》;2.《关于<公司2025年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》;第二届董事会薪酬与考核委员会第四次会议审议如下议案: 1.《关于调整2025年限制性股票激励计划授予激励对象名单及授予数量的议案》 2.《关于向公司2025年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》;第二届董事会薪酬与考核委员会第五次会议审议《关于向公司2025年限制性股票激励计划激励对象授予部分预留限制性股票的议案》;第二届董事会战略委员会第二次会议审议如下议案: 1.审议《关于<2024年度董事会工作报告> 的议案》 2.审议《关于2024年度利润分配预案的议案》;182;25;207;专业构成人数;15;44;78;70;数量(人);6;42;97;62;√是 □否;0.7540;9,242,153.12;46,210,361.99;20.00;不适用;487,185,121.50;30,876,284.96;75,490,153.23;40.90;253,083,642.52;7.84;激励方式;第一类限制性股票;第二类限制性股票;年初已授予股权激;励数量;报告期内公司层面考核指标完成情况;第一个归属期;解除限售期达到目标值;查询索引;具体内容详见公司于2025年7月17日;2025年8月2日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《苏州东微半导体股份有限公司2025年限制性股票激励计划(草案)》《苏州东微半导体股份有限公司2025年第一次临时股东会决议公告》(2025-034)及相关公告;具体内容详见公司于2025年8月6日在上海证券交易所网站 (www.sse.com.cn)披露的《苏州东微半导体股份有限公司关于向2025年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的公告》(2025-037)《苏州东微半导体股份有限公司关于调整公司 2025 年限制性股票激励计划相关事项的公告》 (2025-038);具体内容详见公司于2025年9月11日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《苏州东微半导体股份有限公司关于向2025年限制性股票激励计划激励对象授予部分预留限制性股票的公告》(2025-043);职务;董事长; 总经理;董事;首席技术官;核心技术人员;董事;副总经理;董事;董事会秘书;财务负责人;董事长;总经理;董事; 首席技术官;核心技术人员;董事; 副总经理;董事; 董事会秘书;ESG评级机构;万得信息技术股份有限公司;上海华证指数信息服务有限公司;中诚信绿金科技(北京)有限公司;数量;东微半导体资深研发工程师42岁2005 年 7 月至 2006 年 5 月,担任华晶电子集团有限公司扩散部工程师;2006 年 5 月至 2008 年 1 月,担任华润上华科技有限公司技术开发 部工程师;2008 年 1 月至 2015 年 3 月,担任苏州硅能半导体科技股份有限公司研发部工程师;2015 年 3 月加入东微有限,现任东微半导 体资深研发工程师。0001_20260428_2025年年度报告_苏州东微半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.72年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表

6. 主营业务及产品

38 行 x 8 列
主营业务及产品
口径:仅使用本公司本地财务三表与主营业务工作簿;不保留模板公司产品、毛利率或排名。
【最新年度产品/业务摘要】
产品/业务收入(亿元)收入占比收入同比毛利率价格/ASP价格变化趋势产品/应用说明
功率半导体产品11.933%95.257%27.091%16.286%来源:本地财务三表与主营业务工作簿。
晶圆0.5924.723%-7.104%14.989%来源:本地财务三表与主营业务工作簿。
其他(补充)0.0030.021%-58.620%49.111%来源:本地财务三表与主营业务工作簿。
【近三年产品收入毛利明细】
分类方向项目指标202520242023来源
产品分类功率半导体产品收入(亿元)11.930%9.390%9.000%本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类功率半导体产品成本(亿元)9.990%8.060%6.890%本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类功率半导体产品毛利(亿元)194.000%133.000%211.000%本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类功率半导体产品毛利率16.290%14.180%23.420%本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类晶圆收入(亿元)0.5900.6400.730本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类晶圆成本(亿元)0.5000.5400.620本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类晶圆毛利(亿元)0.0900.1000.100本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类晶圆毛利率14.990%15.250%14.160%本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类其他(补充)收入(亿元)0.0000.010本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类其他(补充)成本(亿元)0.0000.000本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类其他(补充)毛利(亿元)0.0000.010本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类其他(补充)毛利率49.110%88.070%本地财务三表与主营业务工作簿
【近三年地区收入毛利明细】
分类方向项目指标202520242023来源
地区分类其他(补充)收入(亿元)0.0000.010本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类其他(补充)成本(亿元)本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类其他(补充)毛利(亿元)本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类其他(补充)毛利率本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类境内收入(亿元)12.4109.8509.600本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类境内成本(亿元)本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类境内毛利(亿元)本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类境内毛利率本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类境外收入(亿元)0.1200.1700.130本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类境外成本(亿元)本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类境外毛利(亿元)本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类境外毛利率本地财务三表与主营业务工作簿

7. 行业情况

23 行 x 6 列
行业情况
口径:保留年报行业章节,再追加SIA/SEMI/WSTS/国家统计局等联网行业数据入口;预测和宏观数据不替代公司分部收入。
【联网行业情况(按主营产品)】
口径:按公司主要产品映射细分赛道,联网来源只补充行业整体情况、最新变动和跟踪要点;年报硬数据、主营分部收入和三张财务表不被覆盖。
主题内容来源/日期口径/说明
主营产品锚点东微半导(688261.SH)归类为功率;本地年报/facts识别的产品或应用为:功率半导体产品、晶圆、其他(补充)。本地 facts.target.json;年报硬数据只用于行业归类,不覆盖主营分部收入。
行业整体情况功率半导体需求由新能源汽车、工业控制、新能源发电与储能、数据中心电源和电网设备共同驱动;IGBT/MOSFET/SiC/GaN等技术路线分层明显,景气度既受终端销量影响,也受价格和产能周期影响。联网来源综合;访问日:2026-05-06宏观/行业口径,不写入三张财务报表。
最新变动最新变化是AI数据中心电源架构推高高效率功率器件关注度,SiC/GaN向数据中心供电渗透;汽车端SiC仍是高价值增量,但行业同时进入产能扩张、价格竞争和8英寸迁移阶段。联网来源综合;发布日期见来源最新事件作为行业背景或线索,不能视作公司承诺。
对公司的映射东微半导主营产品锚点为功率半导体产品、晶圆、其他(补充)。写入时宜区分硅基IGBT/MOSFET、SiC/GaN和模块业务,不把新能源车或数据中心需求直接等同为公司放量。Codex按主营产品映射定性分析;后续可用公告、订单、调研纪要进一步验证。
需要跟踪跟踪车规认证、客户平台导入、SiC衬底/外延/器件成本、工业需求周期、价格竞争和库存。待后续公告/年报/公司IR验证无法核验的细分市占率、客户份额和订单数据不编造。
主要联网来源TrendForce 2025-11-27:预计SiC/GaN在数据中心供电系统中的渗透率2026年升至17%,2030年超过30%。https://www.trendforce.com/presscenter/news/20251127-12805.html S&P Global Mobility 2026-04:汽车半导体增量来自高价值功率电子,尤其SiC;L2+ ADAS相关半导体收入预计2026-2031年翻倍。https://www.spglobal.com/automotive-insights/en/blogs/2026/04/automotive-semiconductor-market-trends TrendForce 2026-03-19:AI动能预计推动2026年晶圆代工收入增长24.8%;AI电源管理需求仍强,成熟制程利用率和价格出现结构分化。https://www.trendforce.com/presscenter/news/20260319-12979.html SIA 2026-05-04:2026Q1全球半导体销售额2985亿美元,较2025Q4增长25%;3月销售额995亿美元,同比增79.2%、环比增11.5%。https://www.semiconductors.org/global-semiconductor-sales-increase-25-from-q4-2025-to-q1-2026/SIA/SEMI/Gartner/TrendForce/公司IR/监管/Counterpoint等来源URL已列在本格;若后续写入web_enrichment,应拆成逐条item。
【年报行业章节】
主题内容来源/口径
年报行业情况行业情况说明 (一)主要业务、主要产品或服务情况 1、主要业务 公司是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业,凭借优秀的半导体 器件与工艺创新能力,集中优势资源聚焦新型功率器件的开发,是国内少数具备从专利到量产完 整经验的高性能功率器件设计公司之一,基于多年的技术积累、产业链深度结合能力以及优秀的 客户服务能力,公司已成为国内领先的高性能功率器件设计厂商。公司产品的终端应用聚焦在工 业及汽车相关等中大功率应用领域,同时也广泛应用在消费级领域。公司已在前述领域积累了全 球知名的品牌客户群,产品获得工业和车载重要客户认可。 (1)Si 基器件业务进展 车载电子领域:批量出货给比亚迪、铁城信息、英搏尔、欣锐科技、汇川技术、阳光电源、 陆巡科技、英威腾、赛力斯、零跑、法雷奥、小鹏、富特、联合汽车电子等公司。公司多次获得 比亚迪全资子公司弗迪动力有限公司颁发的“优秀供应商”荣誉称号、英博尔公司颁发的“最佳 交付奖”等; 直流充电桩领域:批量0001_20260428_2025年年度报告_苏州东微半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.14
年报行业情况行业情况 1、 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业,根据中华人民共和 国国家统计局发布的《国民经济行业分类(GB/T4754-2017)》,公司所处行业为“计算机、通信 和其他电子设备制造业”(C39),所处行业属于半导体行业中的功率半导体细分领域。 (1)行业发展情况及市场概况 1)随着全球电气化、数字化和智能化水平的持续提升,功率半导体已成为支撑工业自动化、 新能源、轨道交通、汽车电子及消费电子等多个关键领域发展的不可替代的基础性产品,是半导 体产业的重要组成部分,更是推动能源结构转型和产业升级的核心力量。功率半导体发展过程的 每个阶段都标志着电力电子技术的重大进步,使得电能的利用更加高效、灵活和可靠,因此,功 率半导体技术的发展水平直接关系到一个国家能源利用效率和高端装备制造能力。 功率半导体行业全球市场集中度高,尤其是高端功率器件领域以美、日、欧等国厂商为主导。 其中,高压0001_20260428_2025年年度报告_苏州东微半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.20
年报行业情况行业发展规划建设目标 8.4 个。 5G 基站采用 Massive MIMO 等技术,单扇区输出功率从 4G 的 40-80W 提升至 200W 以上,同时 基带处理单元(BBU)功率超过 1000W,这种高功率需求推动 5G 通信基站建设需要大量的功率半 导体器件,尤其是氮化镓(GaN)等新型器件,凭借其高功率密度、高频特性和高效能,成为 5G 基 站射频功率放大的核心选择,其耐高压、耐高温特性,又能使基站模块实现小型化设计,降低部 署成本。5G 网络的建设和运营需要大量的通信电源设备来支持,这将直接推动通信电源市场规模 的增长。随着 5G 通信技术的逐步普及和应用,通信电源市场有望进一步扩大。 据 QYResearch(北京恒州博智国际信息咨询有限公司)调研团队最新报告“全球通信电源系 统市场报告 2025-2031”显示,预计 2031 年全球通信电源系统市场规模将达到 88.9 亿美元,未 来几年年复合增长率 CAGR 为 6.0%。 通信0001_20260428_2025年年度报告_苏州东微半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.28
年报行业情况行业发展趋势,亦满足客户终端产品的创新需求。公司的市场、运营、销售等部门的核心团 队均拥有半导体行业相关的学历背景和国内外知名半导体公司多年的工作经历,积累了丰富的产 业经验和专业的管理能力。 同时,公司的研发管理体系与质量体系持续改进,多个数字化系统的功能得以优化。公司自 研的新一代产品生命周期管理系统的上线,进一步推动研发效率的提升。 2、丰富的产品规格 功率器件的产品规格丰富,不同规格的产品被应用于不同的应用场景。得益于公司丰富的产 品系列以及强大的产品开发能力,公司的功率器件产品已被广泛应用于各类工业级及消费级领域。 同时,公司车规产品管理评审流程日渐成熟,车规产品推出速度和数量大为提升,车规市场 项目的对接成功机会显著增加。 3、广泛的客户基础 凭借优异的技术实力、产业链深度结合能力和客户创新服务能力,公司已经与国内外各行业 的龙头客户建立了长期的合作关系。在各类功率器件应用领域尤其是车规级和工业级应用领域中, 公司的产品获得了众多知名企0001_20260428_2025年年度报告_苏州东微半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.33
【联网行业数据】
指标/主题内容来源URL日期/口径置信度
全球半导体销售额月度跟踪SIA/WSTS口径用于跟踪全球半导体销售额和区域景气,不写入公司财务报表;作为半导体景气度背景。Semiconductor Industry Association (SIA)https://www.semiconductors.org/news-events/latest-news/访问日 2026-05-06high
全球半导体设备市场与晶圆厂投资跟踪SEMI口径用于前道/后道设备、晶圆厂投资和区域设备支出的行业背景;设备、材料、零部件公司重点引用。SEMIhttps://www.semi.org/en/news-media-press-releases访问日 2026-05-06high
WSTS全球半导体市场预测入口WSTS市场预测用于补充半导体大类景气、产品结构和区域需求判断;预测口径需与实际披露分层展示。World Semiconductor Trade Statistics (WSTS)https://www.wsts.org/访问日 2026-05-06high
中国集成电路产量数据入口国家统计局数据查询系统用于复核中国集成电路产量等宏观数据;本轮记录入口与口径,不编造未结构化数值。国家统计局数据查询https://data.stats.gov.cn/访问日 2026-05-06high

8. 行业龙头对标

11 行 x 14 列
行业龙头对标:东微半导
口径:A股同行财务优先本地步骤一年报硬数据,缺失时用AKShare财务摘要;市值/PE/PB为AKShare动态行情快照,非公司承诺。
层级公司代码业务定位财务期营收(亿元)归母净利(亿元)毛利率净利率最新价PE动态PB总市值(亿元)来源/工具
行业龙头华润微688396.SH功率器件、模拟芯片和特色工艺平台2026-03-3128.570%3.300%25.490%10.570%58.490%58.8503.360776.870%AKShare 同花顺财务摘要 2026-03-31; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06
竞争格局参照士兰微600460.SH功率器件、MEMS和特色工艺平台2026-03-3135.190%209.000%19.790%4.210%29.980%59.7204.090498.890%AKShare 同花顺财务摘要 2026-03-31; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06
竞争格局参照杰华特688141.SH电源管理芯片和功率器件202526.550%-7.170%26.370%-27.010%97.500%-39.74035.180439.060%本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.10 主要会计数据; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06
行业龙头扬杰科技300373.SZ功率器件、芯片、封测一体化202571.300%12.590%34.270%17.650%79.480%28.0504.360431.850%本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.10 主要会计数据; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06
行业龙头斯达半导603290.SHIGBT模块及车规/工业功率模块202540.120%4.050%26.090%10.100%106.640%239.7703.670255.370%本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260430_2025年年度报告_斯达半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.8 主要会计数据; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06
竞争格局参照新洁能605111.SH功率器件设计企业2026-03-315.170%95.000%28.750%18.440%42.230%46.3804.040175.390%AKShare 同花顺财务摘要 2026-03-31; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06
行业龙头东微半导688261.SH高压超级结MOSFET和TGBT202512.5300.46016.230%3.690%76.000419.0303.16093.160本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260428_2025年年度报告_苏州东微半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.9 主要会计数据; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06

9. 海外龙头对标

7 行 x 18 列
海外龙头对标
口径:财务数据优先SEC官方companyfacts/IR披露,行情与估值为Yahoo Finance动态快照;金额统一按当日汇率折算为人民币亿元;本页不冻结窗格,便于直观查看整表。
层级公司代码/市场业务参照财务期原币汇率(人民币/原币)营收(亿元人民币)净利润(亿元人民币)毛利率净利率市值(亿元人民币)PEPB数据口径/缺失原因来源URL工具状态/访问日期
直接可比Infineon TechnologiesIFX.DE / Xetra全球功率半导体、汽车和工业芯片龙头FY2025 (2025-09-30)EUR8.020%1175.640%81.390%39.240%6.920%5931.500%73.7804.240财务口径: FY2025 (2025-09-30), yahoo_finance_fundamentals_fallback; 财务原币EUR, 市值原币EUR; 表格金额统一按人民币亿元显示; 汇率财务=8.0183, 市值=8.0183, 汇率日期=2026-05-06; 市值/PE/PB为2026-05-04动态快照, 非公司承诺; 无。Yahoo Finance fundamentals time-series; market snapshothttps://query1.finance.yahoo.com/ws/fundamentals-timeseries/v1/finance/timeseries/IFX.DE?type=annualTotalRevenue,annualNetIncome,annualGrossProfit,trailingMarketCap,quarterlyMarketCap,annualMarketCap,trailingPeRatio,trailingPbRatio已改用SEC官方companyfacts/Yahoo Finance直接取数; access=2026-05-06
直接可比STMicroelectronicsSTM / NYSE/Euronext功率、MCU、汽车和工业芯片龙头FY2025 (2025-12-31)USD6.810%803.760%11.310%33.890%1.410%3266.860%344.5602.760财务口径: FY2025 (2025-12-31), official_sec_companyfacts; 财务原币USD, 市值原币USD; 表格金额统一按人民币亿元显示; 汇率财务=6.8115, 市值=6.8115, 汇率日期=2026-05-06; 市值/PE/PB为2026-05-04动态快照, 非公司承诺; 无。SEC companyfacts; Yahoo Finance market snapshothttps://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0000932787.json已改用SEC官方companyfacts/Yahoo Finance直接取数; access=2026-05-06
直接可比onsemiON / NASDAQ汽车和工业功率/传感器芯片FY2025 (2025-12-31)USD6.810%408.380%8.240%33.090%2.020%2733.800%351.8605.230财务口径: FY2025 (2025-12-31), official_sec_companyfacts; 财务原币USD, 市值原币USD; 表格金额统一按人民币亿元显示; 汇率财务=6.8115, 市值=6.8115, 汇率日期=2026-05-06; 市值/PE/PB为2026-05-04动态快照, 非公司承诺; 无。SEC companyfacts; Yahoo Finance market snapshothttps://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0001097864.json已改用SEC官方companyfacts/Yahoo Finance直接取数; access=2026-05-06

10. 竞争格局

24 行 x 8 列
竞争格局:东微半导
口径:按细分赛道专属对标,区分国内直接同行、海外直接可比/相邻公司/生态参照;星球观点不进入正式竞争事实。
维度结论来源/口径
细分赛道功率半导体/高压器件;对标组=功率步骤二半导体细分赛道映射
动态估值总市值 93.16 亿元;PE动态 419.03;PB 3.16AKShare行情快照 as_of=2026-05-06
国内竞争已按本赛道写入行业龙头对标页,包含本地年报硬数据和AKShare动态估值。7 家A股/本地同行
海外参照海外页按直接可比、相邻上市公司和生态参照分层;缺失财务指标明确写MCP/IR原因。3 家海外公司
【国内同行摘要】
公司定位营收(亿元)归母净利(亿元)市值(亿元)PE动态PB来源/口径
华润微功率器件、模拟芯片和特色工艺平台28.570%3.300%776.870%58.8503.360AKShare 同花顺财务摘要 2026-03-31
士兰微功率器件、MEMS和特色工艺平台35.190%209.000%498.890%59.7204.090AKShare 同花顺财务摘要 2026-03-31
杰华特电源管理芯片和功率器件26.550%-7.170%439.060%-39.74035.180本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.10 主要会计数据
扬杰科技功率器件、芯片、封测一体化71.300%12.590%431.850%28.0504.360本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.10 主要会计数据
斯达半导IGBT模块及车规/工业功率模块40.120%4.050%255.370%239.7703.670本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260430_2025年年度报告_斯达半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.8 主要会计数据
新洁能功率器件设计企业5.170%95.000%175.390%46.3804.040AKShare 同花顺财务摘要 2026-03-31
东微半导高压超级结MOSFET和TGBT12.5300.46093.160419.0303.160本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260428_2025年年度报告_苏州东微半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.9 主要会计数据
【海外参照摘要】
公司层级业务参照数据状态
Infineon Technologies直接可比全球功率半导体、汽车和工业芯片龙头无适用MCP;使用公司IR
STMicroelectronics直接可比功率、MCU、汽车和工业芯片龙头SEC入口未结构化;使用公司IR
onsemi直接可比汽车和工业功率/传感器芯片SEC入口记录;未结构化提取

11. 核心竞争力

4 行 x 8 列
MiMo-V2.5-Pro 联网总结:核心竞争力(半导体广域搜索版)
模型mimo-v2.5-pro
生成时间2026-05-06 21:34
MiMo输出苏州东微半导体股份有限公司是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型设计企业,其核心竞争力根植于对新型功率器件的深度聚焦、从专利到量产的完整技术转化能力,以及在中大功率应用领域建立的客户与供应链壁垒。公司并非综合性IDM厂商,而是专注于设计环节,通过深度的产业链协同,在高压超级结MOSFET及TGBT等细分产品线上构建了差异化的竞争地位。 公司的核心能力首先体现在其技术与产品壁垒上。年报明确指出,公司是“国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一”,这强调了其将半导体器件创新与工艺创新能力相结合的能力。公司集中资源开发的新型功率器件,主要面向工业及汽车相关等中大功率应用领域,这些领域对器件的可靠性、耐压性及效率要求极高,技术门槛和认证周期均较长,构成了天然的行业准入壁垒。相较于消费级应用,工业与车规级产品能带来更稳定的客户关系和产品生命周期。从产品结构看,2025年功率半导体产品贡献了超过95%的收入,且同比增长约27%,表明其核心产品线正处于市场拓展期。然而,与国内部分已实现IDM模式或拥有更宽产品线的龙头如华润微(毛利率25.49%)、扬杰科技(毛利率34.27%)相比,东微半导16.23%的综合毛利率水平,一方面可能反映了其作为Fabless设计公司在成本结构上的特点,另一方面也可能暗示其产品结构或客户结构仍有优化空间,例如在更高附加值或更具规模效应的产品上进一步突破。 其次,公司在客户与导入认证方面建立了显著壁垒。年报强调其“基于多年的技术积累、产业链深度结合能力以及优秀的客户服务能力”,并已在目标领域“积累了全球知名的品牌客户群,产品获得工业和车载重要客户认可”。工业及汽车电子客户对供应商的认证极为严格,导入周期漫长,一旦通过认证并形成稳定供应,客户粘性极高,构成了强大的先发优势。这种客户壁垒是公司营收能够保持增长的重要基础。不过,与海外龙头如英飞凌、意法半导体、安森美等在汽车、工业领域拥有数十年积累和庞大产品组合的巨头相比,东微半导在品牌影响力、全球市场份额及产品生态完整性上仍存在差距,其市场主要在国内及部分海外细分领域。 在供应链与平台化能力方面,公司作为设计企业,其产能保障和工艺迭代高度依赖与晶圆制造厂的合作。年报提及的“产业链深度结合能力”是其关键优势,意味着公司与主要代工厂建立了稳定、深入的合作关系,能够保障产能供给并协同进行工艺开发。此外,公司内部研发管理体系与质量体系的持续改进,特别是自研的新一代产品生命周期管理系统(PLM)的上线,提升了研发效率与产品管理能力,这是支撑其持续进行产品创新的内部平台优势。但需注意,这种Fabless模式也使其在产能紧张时期面临一定的供应链风险,且成本控制能力在一定程度上受制于代工厂。 公司的业务发展与行业关键驱动力高度契合。功率半导体是能源转换与电路控制的核心,其增长直接受益于工业自动化、汽车电动化与智能化、5G通信基础设施、AI算力电源等宏观趋势。年报中特别提及5G基站对高功率器件(如GaN)的需求,而公司聚焦的中大功率应用正是这些高增长领域的核心。在国产替代背景下,国内工业与汽车客户对高性能、高可靠性的国产功率器件需求迫切,为东微半导这类具备技术实力的本土设计公司提供了广阔的市场空间。公司产品在车载电子领域的进展,是其切入高价值赛道的重要体现。 从同业对标位置看,东微半导在A股功率半导体板块中,定位清晰但规模尚属中小型。其2025年营收约12.53亿元,低于华润微、士兰微、扬杰科技等营收在数十亿级别的IDM或一体化公司,但与专注于设计的公司如新洁能(2026Q1营收5.17亿元)相比,体量相当。公司的估值(动态PE较高)反映了市场对其在高压特色器件赛道成长性的预期,但也意味着当前盈利能力(2025年净利率3.69%)尚未充分匹配其市值。与海外直接可比公司相比,东微半导在技术节点、产品宽度和全球市场份额上仍有较大追赶空间。 最后,审视其经营质量与潜在短板。公司2025年营收实现增长,但净利润率较低,显示在激烈市场竞争和可能的产能成本压力下,盈利弹性有待释放。其核心竞争力高度集中于高压超级结MOSFET和TGBT等特定产品线,存在对单一技术路径的依赖风险。若未来行业技术路线发生重大变迁或竞争对手在相关领域取得突破性进展,公司可能面临挑战。此外,作为设计公司,其持续创新能力与供应链管理能力是维持竞争力的生命线,需要持续的高研发投入和稳定的合作伙伴关系作为支撑。 综上所述,东微半导的核心竞争力在于其以技术驱动为内核,在高性能功率器件设计领域形成了从创新到量产的完整能力,并通过深耕工业与汽车等高门槛市场,构建了客户认证壁垒和深度的产业链协同。公司正处在将技术优势转化为市场优势和规模优势的关键阶段,其未来成长取决于在优势产品线上能否持续迭代、扩大客户份额,并逐步提升盈利能力和抗风险能力。

12. 战略规划

4 行 x 8 列
MiMo-V2.5-Pro 年报总结:战略规划(2025年报版)
模型mimo-v2.5-pro
生成时间2026-05-06 23:11
MiMo输出根据公司2025年年度报告中“管理层讨论与分析”及“主要会计数据和财务指标”等章节披露的信息,东微半导的战略规划可总结如下:公司聚焦于功率半导体领域,致力于成为该领域的领先企业。其核心战略方向是持续优化产品组合,进行工艺平台迭代升级,并积极开拓以工业级与汽车级应用为代表的新兴高增长市场。在业务与产品布局上,公司主营产品已广泛应用于5G基站电源及通信电源、数据中心和算力服务器电源、工业照明电源、车载充电机、新能源汽车直流充电桩、光伏逆变及储能、车身加热和平衡系统等多个关键领域。公司通过不断推出新产品及优化产品结构,以适应下游市场的需求变化。在技术研发与产能投资方面,公司强调工艺平台的迭代升级,并持续扩大产能,以支撑业务规模的增长。市场与客户拓展策略上,公司注重深化与上下游优秀合作伙伴的合作,以此巩固和扩大市场份额。在组织与资金保障层面,公司实施了限制性股票激励计划,旨在建立长效激励机制,吸引和留住核心人才,保障公司长期战略的执行。公司面临的主要风险或执行约束包括:经营活动产生的现金流量净额为负,主要系经营规模扩大导致采购支付增加所致,这对公司的运营资金管理提出了要求;此外,公司前瞻性陈述中提及的未来计划与发展战略存在不确定性,相关计划性事项的落地与执行效果仍需持续跟踪。

13. 客户与收入集中度

10 行 x 7 列
客户与收入集中度
口径:从本公司2025年报主要客户章节抽取;匿名披露保持年报原名。
年度排名客户金额(元)占比来源备注
2025前五名客户合计605,739,000.00048.350%0001_20260428_2025年年度报告_苏州东微半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.52-54年报主要销售客户情况
20251客户一187,328,700.00014.950%0001_20260428_2025年年度报告_苏州东微半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.52-54年报前五名客户
20252客户二112,194,700.0008.960%0001_20260428_2025年年度报告_苏州东微半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.52-54年报前五名客户
20253客户三112,038,400.0008.940%0001_20260428_2025年年度报告_苏州东微半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.52-54年报前五名客户
20254客户四9.86096e+077.870%0001_20260428_2025年年度报告_苏州东微半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.52-54年报前五名客户
20255客户五95,567,600.0007.630%0001_20260428_2025年年度报告_苏州东微半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.52-54年报前五名客户

14. 供应链与原材料

10 行 x 7 列
供应链与原材料
口径:从本公司2025年报主要供应商章节抽取;匿名披露保持年报原名。
年度排名供应商金额(元)占比来源备注
2025前五名供应商合计1,184,453,000.00093.630%0001_20260428_2025年年度报告_苏州东微半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.52-54年报主要供应商情况
20251供应商一904,893,300.00071.530%0001_20260428_2025年年度报告_苏州东微半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.52-54年报前五名供应商
20252供应商二101,767,500.0008.040%0001_20260428_2025年年度报告_苏州东微半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.52-54年报前五名供应商
20253供应商三85,101,900.0006.730%0001_20260428_2025年年度报告_苏州东微半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.52-54年报前五名供应商
20254供应商四50,342,100.0003.980%0001_20260428_2025年年度报告_苏州东微半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.52-54年报前五名供应商
20255供应商五42,348,200.0003.350%0001_20260428_2025年年度报告_苏州东微半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.52-54年报前五名供应商

15. 资产负债表

62 行 x 9 列
资产负债表
生成口径:由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入;金额单位:亿元;数据列最新在前;已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并资产负债表(亿元)】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
货币资金15.99920.84222.50723.0413.7262.3020.1490.639
交易性金融资产2.5000.6001.4010.2010.450
应收票据及应收账款2.0362.6291.1891.9341.0520.8090.3070.167
应收票据0.4840.9990.0340.1240.0150.0650.0360.040
应收账款1.5511.6291.1551.8111.0370.7440.2710.128
应收款项融资0.2000.1590.1770.1440.0380.0850.012
预付款项0.3600.0960.0970.1190.2720.1280.1320.160
其他应收款0.0020.0470.0350.0340.0040.003
其他应收款(合计)0.0020.0470.0350.0340.0040.0030.0010.000
存货5.4793.6063.4041.7500.9960.7480.6210.477
一年内到期的非流动资产0.144
其他流动资产0.1150.0350.0753.49e-080.0480.0020.0150.132
流动资产合计26.69128.01427.62728.4246.1364.2791.6851.575
长期股权投资1.7831.5531.2870.403
其他非流动金融资产0.2680.1500.150
固定资产原值2.4120.8330.2910.1620.1050.0750.0550.041
累计折旧0.3410.1750.1000.0570.0350.0250.0230.019
固定资产净值2.0710.6580.1920.1050.0690.0500.0330.023
在建工程合计0.0120.189
在建工程0.189
固定资产净额2.0710.6580.1920.1050.0690.0500.0330.023
固定资产及清理合计2.0710.6580.1920.1050.0690.0500.0330.023
使用权资产0.0500.1310.0350.0410.040
无形资产0.0340.0450.0160.0230.0070.0080.0060.004
商誉0.100
长期待摊费用0.0320.1520.0160.0190.0210.022
递延所得税资产0.1430.0920.0400.0360.0110.0180.0110.008
其他非流动资产0.0080.0150.7550.2130.0010.0000.0000.001
非流动资产合计4.5012.9852.4910.8410.1500.0980.0500.035
资产总计31.19230.99930.11829.2646.2864.3761.7351.610
短期借款0.4000.0480.300
应付票据及应付账款0.8781.5100.9220.3520.4310.0820.0450.024
应付票据0.1080.287
应付账款0.8781.5100.9220.2440.1440.0820.0450.024
预收款项0.0040.008
合同负债0.0050.0300.0140.0070.0370.005
应付职工薪酬0.1820.1260.1030.1210.0530.0080.0160.011
应交税费0.0050.0030.0020.1830.0450.0480.0020.004
其他应付款0.0050.0090.0050.0020.000
其他应付款合计0.1080.0050.0090.0050.0020.000
一年内到期的非流动负债0.0190.0650.0230.0200.012
其他流动负债0.0750.0440.0330.1060.0170.0340.0180.034
流动负债合计1.6731.8301.4050.7940.5960.1780.0840.081
租赁负债0.0300.0790.0100.0190.027
长期递延收益0.0460.0780.0780.1020.0050.0090.0420.032
递延所得税负债0.0350.0140.0030.0040.000
非流动负债合计0.1110.1710.0920.1250.0320.0100.0420.032
负债合计1.7842.0011.4960.9190.6280.1870.1260.113
实收资本(或股本)1.2261.2250.9430.6740.5050.5050.4430.443
资本公积23.14823.15023.15923.4293.5323.5321.3031.282
减:库存股0.1040.2600.129
其他综合收益0.0010.0010.0010.0010.0000.0000.0010.001
盈余公积0.5730.5120.4720.3370.1620.015
未分配利润4.7234.3704.1763.9051.4590.136-0.137-0.228
归属于母公司股东权益合计29.56628.99728.62128.3455.6584.1891.6091.497
少数股东权益-0.158
所有者权益(或股东权益)合计29.40828.99728.62128.3455.6584.1891.6091.497
负债和所有者权益(或股东权益)总计31.19230.99930.11829.2646.2864.3761.7351.610

16. 利润表

39 行 x 9 列
利润表
生成口径:由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入;金额单位:亿元;数据列最新在前;已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并利润表(亿元)】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
营业总收入12.52710.0329.72911.1647.8213.0881.9601.529
营业收入12.52710.0329.72911.1647.8213.0881.9601.529
营业总成本12.2179.7538.3157.9976.1862.8201.8841.403
营业成本10.4938.5987.5177.3735.5742.5371.6681.126
营业税金及附加0.0110.0060.0130.0330.0290.0050.0010.001
研发费用0.9230.7570.8510.5490.4140.1600.1200.160
销售费用0.2880.1700.0980.0940.0750.0510.0550.053
管理费用0.5420.3540.2360.2240.1520.0650.0480.064
财务费用-0.040-0.132-0.399-0.276-0.0590.003-0.009-0.001
利息费用0.0130.0110.0050.0020.002
投资收益0.2310.2570.0070.0630.0010.0270.0180.032
对联营企业和合营企业的投资收益-0.019-0.007-0.106-0.007
公允价值变动收益0.0183.09012e-050.0010.001
其他收益0.1160.0830.1340.1180.0800.0620.0190.025
资产减值损失-0.398-0.221-0.086-0.030-0.014-0.006-0.007-0.013
信用减值损失0.036-0.0680.034-0.050-0.015-0.024-0.008
资产处置收益0.0200.0010.0018.92389e-05
营业利润0.3320.3321.5023.2691.6880.3270.0980.170
营业外收入0.0010.0020.0024.691e-073.77013e-051.81e-080.002
营业外支出0.0010.0021.6177e-050.0020.0000.003
利润总额0.3330.3311.5023.2711.6880.3250.0980.169
所得税费用-0.006-0.0710.1020.4270.2190.0480.0070.039
净利润0.3380.4021.4002.8441.4690.2770.0910.130
持续经营净利润0.3380.4021.4002.8441.4690.2770.0910.130
归属于母公司所有者的净利润0.4620.4021.4002.8441.4690.2770.0910.130
少数股东损益-0.124
其他综合收益-8.46838e-055.61863e-056.2856e-050.000-7.96809e-05-0.0006.03169e-050.000
归属于母公司所有者的其他综合收益-8.46838e-055.61863e-056.2856e-050.000-7.96809e-05-0.0006.03169e-050.000
(二)以后将重分类进损益的其他综合收益-8.46838e-055.61863e-056.2856e-050.000-7.96809e-05-0.0006.03169e-050.000
外币财务报表折算差额-8.46838e-055.61863e-056.2856e-050.000-7.96809e-05-0.0006.03169e-050.000
综合收益总额0.3380.4021.4002.8441.4690.2770.0910.130
归属于母公司所有者的综合收益总额0.4620.4021.4002.8441.4690.2770.0910.130
归属于少数股东的综合收益总额-0.124
基本每股收益0.3800.3301.1403.0602.9100.600
稀释每股收益0.3800.3301.1403.0602.9100.600

17. 现金流量表

39 行 x 9 列
现金流量表
生成口径:由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入;金额单位:亿元;数据列最新在前;已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并现金流量表(亿元)】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
销售商品、提供劳务收到的现金12.4568.27910.67411.1498.1482.4272.0501.828
收到的税费返还0.1440.0990.0850.202
收到的其他与经营活动有关的现金0.1590.2340.5190.5040.1380.0310.5870.020
经营活动现金流入小计12.7598.61211.27711.8558.2862.4582.6371.848
购买商品、接受劳务支付的现金13.4928.6339.2538.8986.0802.5892.0751.730
支付给职工以及为职工支付的现金0.9040.5490.4510.2970.2110.1240.0900.073
支付的各项税费0.0430.0370.4340.7620.5050.0370.0220.036
支付的其他与经营活动有关的现金0.2370.2760.4330.4820.1870.0830.0590.597
经营活动现金流出小计14.6769.49510.57210.4396.9832.8332.2462.437
经营活动产生的现金流量净额-1.917-0.8830.7051.4161.302-0.3750.391-0.589
收回投资所收到的现金103.60163.24317.80914.1500.2003.1051.5603.580
取得投资收益收到的现金0.2520.2640.1140.0700.0020.0270.0180.032
处置固定资产、无形资产和其他长期资产所收回的现金净额0.0100.0020.0010.000
收到的其他与投资活动有关的现金0.477
投资活动现金流入小计103.86363.98617.92314.2200.2033.1321.5783.612
购建固定资产、无形资产和其他长期资产所支付的现金1.2290.3230.7520.1090.0520.0510.0180.007
投资所支付的现金105.85163.84317.54915.9602.8551.8903.000
取得子公司及其他营业单位支付的现金净额0.027
投资活动现金流出小计107.10764.16618.30116.0690.0522.9061.9083.007
投资活动产生的现金流量净额-3.244-0.180-0.378-1.8490.1510.226-0.3310.605
吸收投资收到的现金0.00920.3462.303
取得借款收到的现金0.5000.0480.300
收到其他与筹资活动有关的现金0.095
筹资活动现金流入小计0.6040.0480.30020.3460.0002.3030.0000.000
偿还债务支付的现金0.1700.300
分配股利、利润或偿付利息所支付的现金0.0550.1740.9980.222
支付其他与筹资活动有关的现金0.0600.1730.1640.3820.029
筹资活动现金流出小计0.2850.6471.1620.6040.0290.0000.0000.000
筹资活动产生的现金流量净额0.318-0.599-0.86219.742-0.0292.3030.0000.000
汇率变动对现金及现金等价物的影响-8468.380%-272843.000%27302.000%590518.000%-115635.000%-24068.000%6066.610%23177.000%
现金及现金等价物净增加额-4.843-1.665-0.53419.3151.4232.1540.0600.017
期初现金及现金等价物余额20.84222.50723.0413.7262.3020.1490.0890.072
现金的期末余额15.99920.84222.50723.0413.7262.3020.1490.089
现金的期初余额20.84222.50723.0413.7262.3020.1490.0890.072
期末现金及现金等价物余额15.99920.84222.50723.0413.7262.3020.1490.089

18. 每股指标

7 行 x 7 列
每股指标
EPS来自本地利润表;股本相关每股指标待补股本口径后计算。
年度基本EPS稀释EPS每股净资产每股经营现金流ROE现金分红/备注
20250.3800.380EPS来自本地利润表;每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。
20240.3300.330EPS来自本地利润表;每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。
20231.1401.140EPS来自本地利润表;每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。