688110.SH 东芯股份基础资料

行业：半导体

离线 HTML 阅读版；共 18 个工作表。

1. 基本信息

公司

项目	内容
股票简称	东芯股份
股票代码	688110.SH
公司全称	东芯半导体股份有限公司
英文名称	Dosilicon Co., Ltd.
法定代表人	蒋学明
注册地址	上海市青浦区赵巷镇沪青平公路2875号3幢13层B区1336室公司注册地址的历史变更情况 2019年4月由“中国(上海)自由贸易试验区郭守敬路498号1幢203/03 室”变更为“上海市青浦区赵巷镇沪青平公路2855弄1-72号B座12层 A区1228室”； 2025年3月由“上海市青浦区赵巷镇沪青平公路2855弄1-72号B座 12层A区1228室”变更为“上海市青浦区赵巷镇沪青平公路2875 号3幢13层B区1336室”。
办公地址	上海市青浦区徐泾镇诸光路1588弄虹桥世界中心L4A-F5 公司办公地址的邮政编码 201799
网址	https://www.dosilicon.com/
邮箱	contact@dosilicon.com
董事会秘书	蒋雨舟
主营业务	主营业务无关的业务收入 1. 正常经营之外的其他业务收入。如出租固定资产、无形资产、包装物，销售材料，用材料进行非货币性资产交换，经营受托管理业务等实现的收入，以及虽计入主营业务收入，但属于上市公司正常经营之外的收入。 4.72 为授权使用费咨询服务收入 161.16 主要为材料和废品销售收入，以及授权使用费等咨询服务收入 2. 不具备资质的类金融业务收入，如拆出资金利息收入；本会计年度以及上一会计年度新增的类金融业务所产生的收入，如担保、商业保理、小额贷款、融资租赁、典当等业务形成的收入，为销售主营产品而开展的融资租赁业务除外。 3. 本会计年度以及上一会计年度

2. 财务摘要

财务

金额单位：亿元；比率保留为小数。
报告期	营业收入	归母净利润	扣非净利润	经营现金流	毛利率	净利率	ROE	资产负债率	EPS
2025	9.214	-1.948	-2.220	-1.582	24.515%	-21.140%		9.283%	-0.450
2024	6.410	-1.671	-2.007	-2.776	13.993%	-26.077%		9.105%	-0.380
2023	5.306	-3.062	-3.271	-3.018	11.719%	-57.719%		8.896%	-0.690
【财务分析指标】
指标	2025	2024	2023	2022	2021	口径/解读
【杜邦分析】
营业收入(亿元)	9.214	6.410	5.306	11.460	11.343	利润表营业收入。
归母净利润(亿元)	-1.948	-1.671	-3.062	1.855	2.618	归属于母公司所有者的净利润。
净利率	-21.140%	-26.077%	-57.719%	16.183%	23.080%	归母净利润 / 营业收入。
平均总资产(亿元)	36.855	36.890	40.850	42.506	24.686	期初期末资产总计简单平均。
总资产周转率(次)	0.250	0.174	0.130	0.270	0.459	营业收入 / 平均总资产。
平均归母权益(亿元)	33.465	33.571	37.177	38.754	21.608	期初期末归母权益简单平均。
权益乘数	1.101	1.099	1.099	1.097	1.142	平均总资产 / 平均归母权益。
ROE	-5.821%	-4.979%	-8.238%	4.786%	12.116%	归母净利润 / 平均归母权益。
【盈利能力与费用率】
毛利率	24.515%	13.993%	11.719%	40.580%	42.120%	（营业收入 - 营业成本）/ 营业收入。
营业利润率	-23.016%	-26.367%	-66.262%	20.799%	26.639%	营业利润 / 营业收入。
ROA	-5.285%	-4.531%	-7.497%	4.363%	10.605%	归母净利润 / 平均总资产。
研发费用率	23.427%	33.267%	34.342%	9.626%	6.596%	研发费用 / 营业收入。
销售费用率	3.019%	3.427%	3.613%	1.308%	1.403%	销售费用 / 营业收入。
管理费用率	9.627%	12.122%	11.535%	5.121%	5.264%	管理费用 / 营业收入。
财务费用率	1.007%	-5.648%	-10.688%	-6.945%	-0.796%	财务费用 / 营业收入。
【成长与现金流】
收入同比	43.759%	20.801%	-53.701%	1.033%	44.622%	营业收入较上年同期增速。
归母净利润同比	-16.544%	45.423%	-265.128%	-29.158%	1,240.270%	归母净利润较上年同期增速。
经营现金流(亿元)	-1.582	-2.776	-3.018	-2.610	1.175	经营活动产生的现金流量净额。
CFO/归母净利润	0.812	1.661	0.985	-1.407	0.449	经营现金流 / 归母净利润。
资产负债率	5.676%	4.566%	4.003%	4.786%	5.101%	负债合计 / 资产总计。

3. 新闻动态

动态

【正式新闻（公告/公司官网/六网+主流媒体）】
日期	标题	摘要
2025	东芯股份披露2025年年度报告	本批次以本地年度报告和财务三表工作簿为硬数据来源。
2026-04-30	东芯股份:2026年第一季度报告	一季度报告全文；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。
2026-04-23	东芯股份:2025年年度报告	年度报告全文；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。
2026-04-23	东芯股份:2025年年度报告摘要	年度报告摘要；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。
2026-04-30	东芯股份:关于召开2025年年度暨2026年第一季度业绩说明会的公告	其他；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。
2026-04-28	东芯股份:东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表(2026年4月28日)	调研活动；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。
2026-04-08	东芯股份:东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表(2026年4月8日)	调研活动；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。
【本地星球/思维纪要社研究线索】
日期	主题	摘要
2026-01-26	【东芯股份】当下强烈推荐❗	【东芯股份】当下强烈推荐❗；【东芯股份】当下强烈推荐❗
2026-04-29	【东吴电子陈海进】东芯股份：Q1业绩显著增长，存+算双线开花！	【东吴电子陈海进】东芯股份：Q1业绩显著增长，存+算双线开花；【东吴电子陈海进】东芯股份：Q...

4. 股权结构

治理

【股本与控制关系摘要】
报告期末普通股股东总数	47,036	来源	0001_20260423_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.99
总股本/股本口径	442,249,758	来源	资产负债表股本项目；如需登记口径请复核年报股本章节
第一大股东	东方恒信集团有限公司	持股比例	30.88%
控股股东/实际控制人说明	控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否十三、其他 □适用 √不适用	来源	0001_20260423_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.3
【前十大股东】
年度	股东名称	股东性质	持股比例	持股数	增减	有限售	无限售	股份状态	状态数量
2025	东方恒信集团有限公司	境内非国有法人	30.88%	136,579,279		31	0	无
2025	苏州东芯科创股权投资合伙企业（有限合伙）	其他	3.59%	15,866,254		4	0	无
2025	中信证券股份有限公司－嘉实上证科创板芯片交易型开放式指数证券投资基金	其他	1.59%	7,037,464		2	0	无
2025	王小可	境内自然人	1.42%	6,300,000		6,300,000	1	无
2025	赵建平	境内自然人	1.24%	5,500,000		5,500,000	1	无
2025	泽丰瑞熙私募证券基金管理（广东）有限公司－泽丰春华秋实4号私募证券投资基金	其他	1.23%	5,460,000		5,460,000	1	无
2025	赵吉	境内自然人	0.97%	4,300,000		4,300,000	1	无
2025	财通基金－亨通集团有限公司－财通基金玉泉1886号单一资产管理计划	其他	0.82%	3,623,000		3,623,000	1	无
2025	香港中央结算有限公司	其他	0.73%	3,244,943		1	0	无
2025	招商银行股份有限公司－南方中证1000交易型开放式指数证券投资基金	其他	0.64%	2,835,717		1	0	无

5. 管理层

治理

姓名	职务/角色	出生/年龄	履历摘要
蒋学明	董事长	64岁	1983 年至 1986 年任吴江色织厂厂长；1994 年至 2005 年任江苏东方国际集团有限公司董事长；2003 年至今任香港金融管理学院副董事长；2005 年至今任东方恒信董事长兼总经理；2012 年至今任东吴水泥国际有限公司（HK.0695）董事；2013 年至今任东方新民控股有限公司董事长；2015 年至 2021 年任 Fidelix Co., Ltd.董事；2018 年至今任公司董事长。
谢莺霞	董事；总经理	49岁	1998 年 8 月至 2001 年 1 月任厦门国际银行客户经理及信贷部副主任；2001 年 2 月至 2008 年 6 月历任东方控股集团有限公司投资部经理、财务总监及副总裁；2008 年 7 月至 2024 年 1 月任苏州东吴水泥有限公司董事；2011 年 12 月至今历任东吴水泥国际有限公司（HK.0695）执行董事、董事长、董事；2015 年 6 月至 2023 年 1 月历任 Fidelix Co., Ltd.董事、代表理事；2014 年 11 月至今任公司董事，2020 年 3 月至今任公司总经理。
AHNSEUNG HAN	董事；核心技术人员	67岁	1988 年至 1990 年任韩国 LG 电子有限公司研发部设计组负责人；1990 年至 2000 年任海力士半导体公司存储事业部总裁；2000 年至 2026 年 3 月任 Fidelix Co., Ltd.代表理事；2012 年至 2021 年任 Nemostech Inc.代表理事；2015 年 9 月至今任公司董事。
蒋雨舟	董事；董事会秘书；副总经理	37岁	2013 年 10 月至 2015 年 6 月任 Kookie LLC 总经理；2015 年 7 月至 2016 年 9 月任 Dresch,Chan & Zhou Partnership 副总经理；2017 年 8 月至 2019 年 8 月任苏州沐源文化旅游发展有限公司执行董事兼总经理；2018 年 10 月至今任苏州东方九久实业有限公司监事；2022 年 11 月至今任东方恒信董事；2022 年 11 月至今任 Nemostech Inc.董事；2023 年 1 月至今任 Fidelix Co., Ltd.董事；2016 年 9 月至今历任公司市场部经理、董事会秘书，2020 年 3 月至今任公司董事，2023 年 4 月至今任公司副总经理。
ZHANG GANGGARY	董事	65岁	1990 年 5 月至 1994 年 12 月任加拿大 JDS Uiphase Corp 工程师；1995 年 6 月到 1999 年 10 月任加拿大 PMC-Sierra Inc 高级工程师；1999 年 10 月至 2016 年 10 月任 PMC-Sierra 中国区首席代表；2016 年 10 月至 2018 年 7 月任公司总经理，2016 年 10 月至今任公司董事。
吕建国	董事	55岁	1991 年 8 月至 2004 年 11 月历任江苏省吴江市桃源镇团委书记、党委宣传、统战委员、党委委员、农工商副总经理、党委副书记、招商中心主任；2004 年 12 月至 2008 年 1 月任南京邮电大学吴江学院党委副书记、副院长、纪委书记；2008 年 1 月至 2021 年 3 月历任苏州市吴江城市投资发展集团有限公司副总经理，江苏省吴江市财政局党组成员、代管局局长、国资办副主任，苏州市吴江城市投资发展集团有限公司总经理，苏州市吴江区工业资产经营总公司（苏州市吴江工业资产经营有限公司）党委书记、董事长、总经理，苏州市吴江文化旅游发展集团有限公司总经理；2021 年 3 月至今历任东方恒信常务副总经理、董事；2024 年 1 月至今任苏州东吴水泥有限公司董事；2022 年 5 月至今任公司董事。
陈丽萍	独立董事	46岁	2005 年 9 月至 2014 年 12 月任德勤华永会计师事务所高级经理；2014 年 12 月至 2017 年 12 月任蚂蚁金服集团高级专家；2018 年 1 月至今任上海连尚网络科技集团有限公司税务总监、区域发展战略部负责人；2025 年 2 月至今任上海连尚股权投资基金管理有限公司执行董事、总经理；2024 年 5 月至今任公司独立董事。
张俊	独立董事	62岁	2010 年 9 月至 2014 年 12 月任华为技术有限公司电信软件及核心网产品线副总裁与高端专家；2015 年 10 月至今任深圳中欧基金投资有限公司执行董事、总经理；2025 年 5 月至今任公司独立董事。
诸骥平	独立董事	47岁	2012 年 5 月至今任上海市锦天城律师事务所合伙人；2025 年 5 月至今任公司独立董事。
KIMHACK SOO	副总经理	53岁	1996 年 1 月至 2001 年 3 月任海力士半导体公司 DRAM 工程师；2001 年 3 月至 2015 年 9 月，历任 Fidelix Co., Ltd.的 DRAM 高级工程师、项目管理部高级经理、销售市场部总监；2015 年 10 月至今任公司项目管理部负责人，2022 年 1 月至今任公司副总经理；2026 年 3 月至今任 Fidelix Co., Ltd.代表理事。
冯毓升	副总经理	42岁	2005 年 7 月至 2016 年 12 月任三星半导体（苏州）有限公司工艺科长；2016 年 12 月至 2018 年 9 月任安靠封装测试（上海）有限公司项目经理；2019 年 5 月至 2022 年 5 月任公司监事；2018 年 9 月起至今历任公司运营高级经理、运营总监，2022 年 8 月至今任公司副总经理。
潘惠忠	副总经理	44岁	2003 年 7 月至 2004 年 3 月任中颖（上海）电子有限公司版图工程师；2004 年 6 月至 2005 年 9 月任盛华微电子（上海）有限公司 Layout 布局工程师；2005 年 9 月至 2014 年 8 月 30 日任美光半导体（上海）设计中心版图布局主管；2015 年 3 月至今历任公司版图工程师、项目经理、市场总监、总经理助理、计划发展部负责人，2023 年 4 月至今任公司副总经理。
孙馨	财务总监	41岁	2006 年 8 月至 2010 年 8 月，任德勤华永会计师事务所有限公司咨询顾问；2010 年 8 月至 2024 年 5 月，任上海东控投资管理有限公司总裁助理；2012 年 5 月至 2024 年 5 月，历任东吴水泥国际有限公司（HK.0695）联席公司秘书，公司秘书，公司秘书兼首席财务官； 2024 年 6 月至 2025 年 1 月任公司总经理助理；2025 年 1 月至今任公司财务总监。
LEE HYUNGSANG	核心技术人员	57岁	1993 年 1 月至 2000 年 7 月任 LG 公司高级研究工程师；2000 年 8 月至 2003 年 9 月任 Cadence Korea 高级工程师；2003 年 10 月至 2008 年 12 月任 ST Micro-electronics, Korea 高级工程师；2009 年 1 月至 2010 年 10 月任 Numonyx Korea 研发团队组长；2010 年 11 月至 2012 年 4 月任 Hynix Semiconductor 研发团队组长；2012 年 5 月至 2015 年 9 月任 Nemostech 首席技术官；2015 年 10 月至今历任公司研发一部首席技术官、NAND Flash 部门总经理。
陈慧	核心技术人员	40岁	2010 年 11 月至 2016 年 7 月在美光半导体(上海)有限责任公司担任设计及验证工程师；2016 年 7 月至 2017 年 7 月在华为担任设计及验证工程师；2017 年 7 月至 2018 年 4 月美光半导体(上海)有限责任公司担任设计及验证工程师；2018 年 5 月至 2020 年 3 月在长江存储担任资深研发经理；2020 年 3 月至 2021 年 8 月在芯天下担任副总监；2022 年 1 月至今任公司 NOR Flash 部门总经理。
陈纬荣	核心技术人员	41岁	2007 年 3 月至 2011 年 9 月任凌阳科技模拟工程师；2011 年 9 月至 2018 年 3 月任美光半导体(上海)有限责任公司模拟工程师；2018 年 3 月至 2020 年 3 月在长江存储担任资深研发经理；2020 年 3 月至 2021 年 7 月在芯天下担任项目经理/部门负责人；2022 年 1 月至今任公司 NOR Flash 部门首席技术官。
JOSEPH ZHIFENGXIE	独立董事；副总经理；主要工作经历；1983年至1986年任吴江色织厂厂长；1994年至2005年任江苏东方国际集团有限公司董事长；2003年至今任香港金融管理学院副董事长；2005年至今任东方恒信董事长兼总经理；2012年至今任东吴水泥国际有限公司（HK.0695）董事；2013年至今任东方新民控股有限公司董事长；2015年至2021年任FidelixCo.,Ltd.董事；2018年至今任公司董事长。；1998年8月至2001年1月任厦门国际银行客户经理及信贷部副主任；2001年2月至2008年6月历任东方控股集团有限公司投资部经理；财务总监及副总裁；2008 年 7 月至 2024 年 1 月任苏州东吴水泥有限公司董事；2011 年 12 月至今历任东吴水泥国际有限公司（HK.0695）执行董事；董事长；董事；2015年6月至2023年1月历任FidelixCo.,Ltd.董事；代表理事；2014年11月至今任公司董事，2020年3月至今任公司总经理。；1988年至1990年任韩国LG 电子有限公司研发部设计组负责人；1990年至2000年任海力士半导体公司存储事业部总裁；2000年至 2026年3月任FidelixCo.,Ltd.代表理事；2012年至2021年任NemostechInc.代表理事；2015年9月至今任公司董事。；2013年10月至2015年6月任KookieLLC总经理；2015年7月至2016年9月任Dresch,Chan&ZhouPartnership副总经理；2017年8 月至2019年8月任苏州沐源文化旅游发展有限公司执行董事兼总经理；2018年10月至今任苏州东方九久实业有限公司监事；2022年 11月至今任东方恒信董事；2022年11月至今任NemostechInc.董事；2023年1月至今任FidelixCo.,Ltd.董事；2016年9月至今历任公司市场部经理；董事会秘书，2020年3月至今任公司董事，2023年4月至今任公司副总经理。；1990年5月至1994年12月任加拿大JDSUiphaseCorp工程师；1995年6月到1999年10月任加拿大PMC-SierraInc高级工程师；1999 年10月至2016年10月任PMC-Sierra中国区首席代表；2016年10月至2018年7月任公司总经理，2016年10月至今任公司董事。；1991年8月至2004年11月历任江苏省吴江市桃源镇团委书记；党委宣传；统战委员；党委委员；农工商副总经理；党委副书记；招商中心主任；2004年12月至2008年1月任南京邮电大学吴江学院党委副书记；副院长；纪委书记；2008年1月至2021年3月历任苏州市吴江城市投资发展集团有限公司副总经理，江苏省吴江市财政局党组成员；代管局局长；国资办副主任，苏州市吴江城市投资发展集团有限公司总经理，苏州市吴江区工业资产经营总公司（苏州市吴江工业资产经营有限公司）党委书记；董事长；总经理，苏州市吴江；文化旅游发展集团有限公司总经理；2021年3月至今历任东方恒信常务副总经理；董事；2024年1月至今任苏州东吴水泥有限公司董事；2022年5月至今任公司董事。；2005年9月至2014年12月任德勤华永会计师事务所高级经理；2014年12月至2017年12月任蚂蚁金服集团高级专家；2018年1月至今任上海连尚网络科技集团有限公司税务总监；区域发展战略部负责人；2025年2月至今任上海连尚股权投资基金管理有限公司执行董事；总经理；2024年5月至今任公司独立董事。；2010年9月至2014年12月任华为技术有限公司电信软件及核心网产品线副总裁与高端专家；2015年10月至今任深圳中欧基金投资有限公司执行董事；总经理；2025年5月至今任公司独立董事。；2012年5月至今任上海市锦天城律师事务所合伙人；2025年5月至今任公司独立董事。；1996年1月至2001年3月任海力士半导体公司DRAM工程师；2001年3月至2015年9月，历任FidelixCo.,Ltd.的DRAM高级工程师；项目管理部高级经理；销售市场部总监；2015年10月至今任公司项目管理部负责人，2022年1月至今任公司副总经理；2026年3 月至今任FidelixCo.,Ltd.代表理事。；2005年7月至2016年12月任三星半导体（苏州）有限公司工艺科长；2016年12月至2018年9月任安靠封装测试（上海）有限公司项目经理；2019年5月至2022年5月任公司监事；2018年9月起至今历任公司运营高级经理；运营总监，2022年8月至今任公司副总经理。；2003年7月至2004年3月任中颖（上海）电子有限公司版图工程师；2004年6月至2005年9月任盛华微电子（上海）有限公司Layout 布局工程师；2005年9月至2014年8月30日任美光半导体（上海）设计中心版图布局主管；2015年3月至今历任公司版图工程师；项目经理；市场总监；总经理助理；计划发展部负责人，2023年4月至今任公司副总经理。；2006年8月至2010年8月，任德勤华永会计师事务所有限公司咨询顾问；2010年8月至2024年5月，任上海东控投资管理有限公司总裁助理；2012年5月至2024年5月，历任东吴水泥国际有限公司（HK.0695）联席公司秘书，公司秘书，公司秘书兼首席财务官； 2024年6月至2025年1月任公司总经理助理；2025年1月至今任公司财务总监。；1993年1月至2000年7月任LG公司高级研究工程师；2000年8月至2003年9月任CadenceKorea高级工程师；2003年10月至2008 年12月任STMicro-electronics,Korea高级工程师；2009年1月至2010年10月任NumonyxKorea研发团队组长；2010年11月至2012 年4月任HynixSemiconductor 研发团队组长；2012年5月至2015年9月任Nemostech首席技术官；2015年10月至今历任公司研发一部首席技术官；NANDFlash部门总经理。；2010年11月至2016年7月在美光半导体(上海)有限责任公司担任设计及验证工程师；2016年7月至2017年7月在华为担任设计及验证工程师；2017年7月至2018年4月美光半导体(上海)有限责任公司担任设计及验证工程师；2018年5月至2020年3月在长江存储担任资深研发经理；2020年3月至2021年8月在芯天下担任副总监；2022年1月至今任公司NORFlash部门总经理。；2007年3月至2011年9月任凌阳科技模拟工程师；2011年9月至2018年3月任美光半导体(上海)有限责任公司模拟工程师；2018年 3月至2020年3月在长江存储担任资深研发经理；2020年3月至2021年7月在芯天下担任项目经理；部门负责人；2022年1月至今任公司NORFlash部门首席技术官。；1988年8月至1995年1月任IntelCorporation高级工程师；1995年9月至1998年6月任CharteredSemiconductor任市场部总监；1998；年6月至2001年6月任InstituteofMicroelectronics研发经理；2001年6月至2011年3月任中芯国际集成电路制造有限公司副总裁； 2011年3月至2012年3月任上海先进半导体制造有限公司总裁；2012年5月至2016年8月任上海矽睿科技有限公司总裁；2016年7 月至今任纳裴斯微电子（上海）有限公司执行董事兼总经理；2019年1月至2020年8月任芯盟科技有限公司总经理；2019年5月至 2025年5月任公司独立董事。；1965年10月至1985年4月任江苏省吴江县手工业局二工局业务员；副局长；1985年4月至1989年4月任中国银行吴江支行行长； 1989年4月至1991年9月任中国银行苏州分行副行长；1991年9月至2003年6月历任中国银行江苏省分行行长助理；副行长；行长； 2003年6月至2007年1月任中国银行上海市分行行长；2007年1月至2013年9月历任江苏银行董事长；行长；2010年10月至今历任上海市江苏商会会长；名誉会长；2019年5月至2025年5月任公司独立董事。；1998年7月至2003年1月任金士顿科技（上海）有限公司任销售经理；2003年2月至2008年2月任意法半导体上海公司市场经理； 2008年3月至2011年11月任飞思卡尔半导体亚太区产品市场经理；2011年12月至2014年8月任上海闪迪半导体市场总监；2014年 9月至2019年1月任台湾旺宏电子股份有限公司中国区市场销售总监，2019年2月加入公司任助理总经理，2020年1月至2025年9 月任公司副总经理。；股东单位名称；东方恒信；无；其他单位名称；东方国际控股有限公司；东方恒业控股有限公司；东方新民控股有限公司；苏州东方九久实业有限公司；东方华夏创业投资有限公司；吴江远通公路建设发展有限公司；苏州东联物联科技合伙企业（有限合伙）；苏州工业园区东方华育投资有限公司；苏州东通信息产业发展有限公司；苏州东联健康产业发展有限公司；苏州园外教育管理咨询有限公司；浙江东通光网物联科技有限公司；上海圣加华电子科技有限公司；南京惠力通实业有限公司；东芯半导体（南京）有限公司；东领科技装备有限公司；张家港璟宇企业管理有限责任公司；东算科技（苏州）有限公司；东方恒康生命科学有限公司；东吴水泥国际有限公司（HK.0695）；东吴水泥（香港）有限公司；东方控股集团（海外）投资有限公司；东方控股国际集团有限公司；东方国际石油化工有限公司；东方国际资源集团有限公司；金汇发展有限公司；东方高速公路（香港）有限公司；东方金融控股有限公司；东芯半导体（香港）有限公司；天津九策东方高科技有限公司；上海芯亿通技术有限公司；FidelixCo.,Ltd.；NemostechInc.；苏州东峡爱驰企业管理咨询合伙企业（有限合伙）；苏州东吴水泥有限公司；苏州东立成科技贸易有限公司；浙江先锋机械股份有限公司；上海连尚网络科技集团有限公司；上海连尚股权投资基金管理有限公司；深圳中欧基金投资有限公司；深圳赛伯乐中欧基金投资有限公司；北京中赛资本管理有限公司；上海市锦天城律师事务所；砺算科技（上海）有限公司；上海亿芯通感技术有限公司；广州亿芯通感技术有限公司；广州芯亿通技术有限公司；金色湖水（厦门）集成电路产业；投资有限公司；纳裴斯微电子（上海）有限公司；浙江艾新科技有限公司；上海安纳芯半导体有限公司；榆芯微（上海）科技有限公司；纳芯半导体科技（浙江）有限公司；浙江芯晟半导体科技有限责任公司；贺奇玻璃制造（大连）有限公司；武汉正威硅基科技有限公司；成都中微半导体有限公司；深圳市万微半导体有限公司；薪酬与考核委员会负责制定；审查董事；高级管理人员的薪酬政策与方案，公司董事薪酬经股东会审议批准后实施，高级管理人员薪酬经董事会审议批准后实施。；是；公司董事会薪酬与考核委员会成员关于董事；高级管理人员薪酬事项进行了充分讨论，并形成一致同意的意见。；非独立董事和高级管理人员根据其在公司担任的具体职务及考核情况发放薪酬，非独立董事不另行领取董事津贴。不在公司担任任何经营管理职务；不承担经营管理职能的非独立董事，不领取薪酬，也不再另行领取董事津贴（股东会另有决议的除外）。独立董事领；取董事津贴。；报告期内公司董事；高级管理人员和核心技术人员的薪酬符合公司有关薪酬政策及考核标准，并严格按照考核结果发放，未有违反公司薪酬管理制度的情况发生。公司所披露的报酬与实际发放情况相符。；1,485.38；623.18；2025 年度，公司独立董事领取的独立董事津贴不适用公司内部与薪酬挂钩的绩效考核；公司非独立董事（不含不在公司领取薪酬的董事）和高级管理人员依据公司绩效考核规定获得相应的薪酬。绩效考核工作按公司绩效考核规定，有效执行并完成。；不适用；担任的职务；财务总监；是否独立董事；否；13；0；成员姓名；2025年1月1日至2025年5月14日：陈丽萍（召集人）；黄志伟；吕建国 2025年5月15日至2025年12月31日：陈丽萍（召集人）；诸骥平；吕建国；2025年1月1日至2025年5月14日：JOSEPHZHIFENGXIE（召集人）；黄志伟；蒋学明 2025年5月15日至2025年12月31日：张俊（召集人）；诸骥平；蒋学明；2025年1月1日至2025年5月14日：黄志伟（召集人）；陈丽萍；谢莺霞 2025年5月15日至2025年12月31日：诸骥平（召集人）；陈丽萍；谢莺霞；2025 年 1 月 1 日至 2025 年 5 月 14 日：蒋学明（召集人）；谢莺霞；AHN SEUNGHAN；ZHANGGANGGARY；JOSEPHZHIFENGXIE 2025年5月15日至2025年12月31日：蒋学明（召集人）；谢莺霞；AHN SEUNGHAN；ZHANGGANGGARY；张俊；会议内容；审议以下议案： 1；《关于聘任财务总监的议案》；审议以下议案： 1；《关于2024年年度内部审计工作报告的议案》 2；《关于会计师事务所的选聘文件的议案》；审议以下议案： 1；《关于修订<会计师事务所选聘制度>的议案》 2；《关于2024年度董事会审计委员会履职报告的议案》 3；《关于2024年度会计师事务所的履职情况评估报告及审计委员会履行监督职责情况报告的议案》 4；《关于2024年度财务决算报告的议案》 5；《关于2024年年度报告及其摘要的议案》 6；《关于2024年度内部控制评价报告的议案》 7；《关于2024年度募集资金存放与实际使用情况专项报告的议案》 8；《关于续聘会计师事务所的议案》；审议以下议案： 1；《关于2025年第一季度报告的议案》；审议以下议案： 1；《关于聘任财务总监的议案》；审议以下议案： 1；《关于2025年半年度报告及其摘要的议案》 2；《关于2025年半年度募集资金存放；管理与实际使用情况的专项报告的议案》 3；《关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》 4；《关于2025年半年度内部审计工作报告的议案》；审议以下议案： 1；《关于2025年第三季度报告的议案》 2；《关于2025年第三季度内部审计工作报告的议案》；审议以下议案： 1；《关于聘任财务总监的议案》；审议以下议案： 1；《关于董事会换届选举暨提名第三届董事会非独立董事候选人的议案》 2；《关于董事会换届选举暨提名第三届董事会独立董事候选人的议案》；审议以下议案： 1；《关于聘任总经理的议案》 2；《关于聘任副总经理的议案》 3；《关于聘任财务总监的议案》 4；《关于聘任董事会秘书的议案》；审议以下议案： 1；《关于公司董事2024 年度薪酬确认与2025年度薪酬方案的议案》 2；《关于公司高级管理人员2024年度薪酬确认与 2025年度薪酬方案的议案》 3；《关于2023年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期符合归属条件的议案》 4；《关于2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》 5；《关于作废部分限制性股票的议案》；审议以下议案： 1；《关于公司<2025年限制性股票激励计划（草案）> 及其摘要的议案》 2；《关于公司<2025年股票增值权激励计划（草案）>；及其摘要的议案》 3；《关于公司<2025年限制性股票；股票增值权激励计划实施考核管理办法>的议案》；审议以下议案： 1；《关于向2025年限制性股票激励计划激励对象授予限制性股票的议案》 2；《关于向2025年股票增值权激励计划激励对象授予股票增值权的议案》；审议以下议案： 1；《关于2023年限制性股票激励计划预留授予部分第二个归属期符合归属条件的议案》 2；《关于2024年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》 3；《关于作废部分限制性股票的议案》；审议以下议案： 1；《关于制定<董事；高级管理人员薪酬管理制度> 的议案》；审议以下议案： 1；《关于2024年度总经理工作报告的议案》；175；144；319；专业构成人数；206；59；28；26；数量（人）；104；193；22；7,196.00小时；168.55；√是 □否；-19,479.37；-13,617.04；-22,272.84；61,130.77；29.21；激励方式；第二类限制性股票；其他；年初已授予股权激励数量；400,860；2,557,800；3,342,500；报告期内公司层面考核指标完成情况；未达标；已达目标值；职务；董事；总经理；董事；副总经理；董事会秘书；核心技术人员；ESG评级机构；万得信息技术股份有限公司；上海华证指数信息服务有限公司；深圳价值在线信息科技股份有限公司；北京商道融绿咨询有限公司；中诚信绿金科技（北京）有限公司；北京秩鼎技术有限公司；数量；0.2；31；9.72；1,220.34；2.76；次数；3；4；承诺类型；股份限售；解决同业竞争；解决关联交易；受重要影响的报表项目名称；现聘任；立信会计师事务所（特殊普通合伙）；92.50；8年；李永江；易小龙；李永江（3年）；易小龙（4年）；名称；国泰海通证券股份有限公司；担保方与上市公司的关系；公司本部；风险特征；低风险；委托理财类型；银行理财产品	65岁	1988 年 8 月至 1995 年 1 月任 Intel Corporation 高级工程师；1995 年 9 月至 1998 年 6 月任 Chartered Semiconductor 任市场部总监；1998 （离任）年 6 月至 2001 年 6 月任 Institute of Microelectronics 研发经理；2001 年 6 月至 2011 年 3 月任中芯国际集成电路制造有限公司副总裁； 2011 年 3 月至 2012 年 3 月任上海先进半导体制造有限公司总裁；2012 年 5 月至 2016 年 8 月任上海矽睿科技有限公司总裁；2016 年 7 月至今任纳裴斯微电子（上海）有限公司执行董事兼总经理；2019 年 1 月至 2020 年 8 月任芯盟科技有限公司总经理；2019 年 5 月至 2025 年 5 月任公司独立董事。黄志伟（离任） 1965 年 10 月至 1985 年 4 月任江苏省吴江县手工业局二工局业务员、副局长；1985 年 4 月至 1989 年 4 月任中国银行吴江支行行长； 1989 年 4 月至 1991 年 9 月任中国银行苏州分行副行长；1991 年 9 月至 2003 年 6 月历任中国银行江苏省分行行长助理、副行长、行长； 2003 年 6 月至 2007 年 1 月任中国银行上海市分行行长；2007 年 1 月至 2013 年 9 月历任江苏银行董事长、行长；2010 年 10 月至今历任上海市江苏商会会长、名誉会长；2019 年 5 月至 2025 年 5 月任公司独立董事。陈磊（离任） 1998 年 7 月至 2003 年 1 月任金士顿科技（上海）有限公司任销售经理；2003 年 2 月至 2008 年 2 月任意法半导体上海公司市场经理； 2008 年 3 月至 2011 年 11 月任飞思卡尔半导体亚太区产品市场经理；2011 年 12 月至 2014 年 8 月任上海闪迪半导体市场总监；2014 年 9 月至 2019 年 1 月任台湾旺宏电子股份有限公司中国区市场销售总监，2019
ZHIFENG XIE		65岁	1988 年 8 月至 1995 年 1 月任 Intel Corporation 高级工程师；1995 年 9 月至 1998 年 6 月任 Chartered Semiconductor 任市场部总监；1998 （离任）年 6 月至 2001 年 6 月任 Institute of Microelectronics 研发经理；2001 年 6 月至 2011 年 3 月任中芯国际集成电路制造有限公司副总裁； 2011 年 3 月至 2012 年 3 月任上海先进半导体制造有限公司总裁；2012 年 5 月至 2016 年 8 月任上海矽睿科技有限公司总裁；2016 年 7 月至今任纳裴斯微电子（上海）有限公司执行董事兼总经理；2019 年 1 月至 2020 年 8 月任芯盟科技有限公司总经理；2019 年 5 月至 2025 年 5 月任公司独立董事。黄志伟（离任） 1965 年 10 月至 1985 年 4 月任江苏省吴江县手工业局二工局业务员、副局长；1985 年 4 月至 1989 年 4 月任中国银行吴江支行行长； 1989 年 4 月至 1991 年 9 月任中国银行苏州分行副行长；1991 年 9 月至 2003 年 6 月历任中国银行江苏省分行行长助理、副行长、行长； 2003 年 6 月至 2007 年 1 月任中国银行上海市分行行长；2007 年 1 月至 2013 年 9 月历任江苏银行董事长、行长；2010 年 10 月至今历任上海市江苏商会会长、名誉会长；2019 年 5 月至 2025 年 5 月任公司独立董事。陈磊（离任） 1998 年 7 月至 2003 年 1 月任金士顿科技（上海）有限公司任销售经理；2003 年 2 月至 2008 年 2 月任意法半导体上海公司市场经理； 2008 年 3 月至 2011 年 11 月任飞思卡尔半导体亚太区产品市场经理；2011 年 12 月至 2014 年 8 月任上海闪迪半导体市场总监；2014 年 9 月至 2019 年 1 月任台湾旺宏电子股份有限公司中国区市场销售总监，2019

6. 主营业务及产品

业务

【最新年度产品/业务摘要】
产品/业务	收入(亿元)	收入占比	收入同比	毛利率	价格/ASP
NAND	6.008	65.200%	64.207%	27.264%
MCP	2.308	25.046%	39.144%	11.456%
DRAM	0.538	5.840%	-19.505%	33.005%
NOR	0.333	3.612%	-15.643%	46.816%
技术服务	0.027	0.297%	106.928%	84.019%
其他(补充)	0.000	0.005%	-97.073%	32.160%
【近三年产品收入毛利明细】
分类方向	项目	指标	2025	2024	2023
产品分类	NAND	收入(亿元)	6.008	3.659	2.368
产品分类	NAND	成本(亿元)	4.370	3.235	2.285
产品分类	NAND	毛利(亿元)	1.638	0.424	0.083
产品分类	NAND	毛利率	27.264%	11.584%	3.493%
产品分类	MCP	收入(亿元)	2.308	1.659	1.957
产品分类	MCP	成本(亿元)	2.043	1.473	1.710
产品分类	MCP	毛利(亿元)	0.264	0.186	0.246
产品分类	MCP	毛利率	11.456%	11.201%	12.582%
产品分类	DRAM	收入(亿元)	0.538	0.669	0.466
产品分类	DRAM	成本(亿元)	0.361	0.490	0.308
产品分类	DRAM	毛利(亿元)	0.178	0.178	0.158
产品分类	DRAM	毛利率	33.005%	26.635%	33.841%
产品分类	NOR	收入(亿元)	0.333	0.394	0.376
产品分类	NOR	成本(亿元)	0.177	0.301	0.312
产品分类	NOR	毛利(亿元)	0.156	0.094	0.064
产品分类	NOR	毛利率	46.816%	23.773%	17.002%
产品分类	技术服务	收入(亿元)	0.027	0.013	0.125
产品分类	技术服务	成本(亿元)	0.004		0.054
产品分类	技术服务	毛利(亿元)	0.023		0.071
产品分类	技术服务	毛利率	84.019%		56.736%
产品分类	其他(补充)	收入(亿元)	0.000	0.016	0.015
产品分类	其他(补充)	成本(亿元)	0.000	0.014	0.005
产品分类	其他(补充)	毛利(亿元)	0.000	0.002	0.010
产品分类	其他(补充)	毛利率	32.160%	13.973%	65.593%
【近三年地区收入毛利明细】
分类方向	项目	指标	2025	2024	2023
地区分类	其他(补充)	收入(亿元)	0.000	0.016	0.015
地区分类	其他(补充)	成本(亿元)
地区分类	其他(补充)	毛利(亿元)
地区分类	其他(补充)	毛利率
地区分类	大中华地区	收入(亿元)	7.918	5.014	3.617
地区分类	大中华地区	成本(亿元)
地区分类	大中华地区	毛利(亿元)
地区分类	大中华地区	毛利率
地区分类	非大中华地区	收入(亿元)	1.296	1.379	1.673
地区分类	非大中华地区	成本(亿元)
地区分类	非大中华地区	毛利(亿元)
地区分类	非大中华地区	毛利率

7. 行业情况

行业

【联网行业情况（按主营产品）】
主题	内容	来源/日期	对公司影响
主营产品锚点	东芯股份（688110.SH）归类为存储；本地年报/facts识别的产品或应用为：NAND、MCP、DRAM、NOR、技术服务、其他(补充)。	本地 facts.target.json；年报硬数据	只用于行业归类，不覆盖主营分部收入。
行业整体情况	存储行业进入由AI/HBM和存储价格拉动的新上行段，但公司所处的NOR/NAND/DRAM/MCU衍生存储链条受产品结构、客户库存和价格弹性影响很大。高端HBM与传统消费存储的景气并不同步。	联网来源综合；访问日：2026-05-06	宏观/行业口径，不写入三张财务报表。
最新变动	Gartner预计2026年全球半导体收入超过1.3万亿美元，主要受AI处理、数据中心网络/电力和存储价格上涨推动，DRAM/NAND价格预计大幅上行且缓解延后；手机和PC等消费终端则受到存储短缺与成本上升压制。	联网来源综合；发布日期见来源	最新事件作为行业背景或线索，不能视作公司承诺。
对公司的映射	东芯股份主营产品锚点为NAND、MCP、DRAM、NOR、技术服务、其他(补充)。行业段落宜区分“存储价格周期利好收入”和“下游终端成本上升压制出货”两条线，不能把HBM景气直接套到全部存储品类。	Codex按主营产品映射	定性分析；后续可用公告、订单、调研纪要进一步验证。
需要跟踪	跟踪存储价格、客户库存、产品组合、NOR/NAND/DRAM差异、晶圆代工价格、AI与消费终端需求分化。	待后续公告/年报/公司IR验证	无法核验的细分市占率、客户份额和订单数据不编造。

8. 行业龙头对标

对标

行业龙头对标：东芯股份
层级	公司	代码	业务定位	财务期	营收(亿元)	归母净利(亿元)	毛利率	净利率	最新价	PE动态	PB	总市值(亿元)
行业龙头	兆易创新	603986.SH	NOR Flash、DRAM和MCU	2025	92.030	16.480	40.22%	17.91%	344.290	41.300	9.550	2,413.830
行业龙头	北京君正	300223.SZ	存储芯片和计算芯片	2026-03-31	15.600	3.190	43.49%	20.54%	139.060	52.590	5.280	671.020
行业龙头	东芯股份	688110.SH	NAND/NOR/DRAM小容量存储	2025	9.210	-1.950	24.51%	-21.14%	151.460	121.100	18.640	669.830
行业龙头	普冉股份	688766.SH	非易失性存储芯片	2025	23.200	2.080	28.37%	8.95%	318.500	46.940	17.500	471.540
竞争格局参照	聚辰股份	688123.SH	EEPROM和音圈马达驱动芯片	2026-03-31	2.800	0.310	48.93%	11.62%	136.330	174.890	8.060	215.770
竞争格局参照	恒烁股份	688416.SH	NOR Flash和MCU	2025	4.750	-0.990	17.12%	-20.96%	109.510	46.720	6.830	90.900

9. 海外龙头对标

对标

层级

公司

代码/市场

业务参照

财务期

原币

汇率(人民币/原币)

营收(亿元人民币)

净利润(亿元人民币)

毛利率

净利率

市值(亿元人民币)

PE

PB

数据口径/缺失原因

来源

URL

工具状态/访问日期

直接可比

Micron Technology

MU / NASDAQ

DRAM/NAND存储龙头

FY2025 (2025-08-28)

USD

681.150%

2,546.003

581.634

39.791%

22.845%

44,280.355

27.204

8.972

财务期=FY2025 (2025-08-28)；原币=USD；营收=37.378十亿原币/人民币2546.0025亿元；利润=8.539十亿原币/人民币581.634亿元；市值/PE/PB为动态快照，日期=2026-05-04。

SEC companyfacts; Yahoo Finance market snapshot

https://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0000723125.json

已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04

直接可比

Samsung Electronics

005930.KS / Korea Exchange

全球存储和综合半导体龙头

FY2025 (2025-12-31)

KRW

0.470%

15,679.479

2,080.265

39.379%

13.267%

69,384.068

35.211

3.599

财务期=FY2025 (2025-12-31)；原币=KRW；营收=333605.938十亿原币/人民币15679.4791亿元；利润=44260.956十亿原币/人民币2080.2649亿元；市值/PE/PB为动态快照，日期=2026-05-04。

Yahoo Finance fundamentals time-series; market snapshot

https://query1.finance.yahoo.com/ws/fundamentals-timeseries/v1/finance/timeseries/005930.KS?type=annualTotalRevenue,annualNetIncome,annualGrossProfit,trailingMarketCap,quarterlyMarketCap,annualMarketCap,trailingPeRatio,trailingPbRatio

已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04

直接可比

SK hynix

000660.KS / Korea Exchange

全球DRAM/HBM/NAND龙头

FY2025 (2025-12-31)

KRW

0.470%

4,565.894

2,017.207

60.415%

44.180%

48,197.511

23.966

8.509

财务期=FY2025 (2025-12-31)；原币=KRW；营收=97146.675十亿原币/人民币4565.8937亿元；利润=42919.287十亿原币/人民币2017.2065亿元；市值/PE/PB为动态快照，日期=2026-05-04。

Yahoo Finance fundamentals time-series; market snapshot

https://query1.finance.yahoo.com/ws/fundamentals-timeseries/v1/finance/timeseries/000660.KS?type=annualTotalRevenue,annualNetIncome,annualGrossProfit,trailingMarketCap,quarterlyMarketCap,annualMarketCap,trailingPeRatio,trailingPbRatio

已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04

10. 竞争格局

对标

竞争格局：东芯股份
维度	结论	来源/口径
细分赛道	存储芯片；对标组=存储	步骤二半导体细分赛道映射
动态估值	总市值 669.83 亿元；PE动态 121.1；PB 18.64	AKShare行情快照 as_of=2026-05-06
国内竞争	已按本赛道写入行业龙头对标页，包含本地年报硬数据和AKShare动态估值。	6 家A股/本地同行
海外参照	海外页按直接可比、相邻上市公司和生态参照分层；缺失财务指标明确写MCP/IR原因。	3 家海外公司
【国内同行摘要】
公司	定位	营收(亿元)	归母净利(亿元)	市值(亿元)	PE动态	PB
兆易创新	NOR Flash、DRAM和MCU	92.030	16.480	2,413.830	41.300	9.550
北京君正	存储芯片和计算芯片	15.600	3.190	671.020	52.590	5.280
东芯股份	NAND/NOR/DRAM小容量存储	9.210	-1.950	669.830	121.100	18.640
普冉股份	非易失性存储芯片	23.200	2.080	471.540	46.940	17.500
聚辰股份	EEPROM和音圈马达驱动芯片	2.800	0.310	215.770	174.890	8.060
恒烁股份	NOR Flash和MCU	4.750	-0.990	90.900	46.720	6.830
【海外参照摘要】
公司	层级	业务参照	数据状态
Micron Technology	直接可比	DRAM/NAND存储龙头	SEC入口记录；未结构化提取
Samsung Electronics	直接可比	全球存储和综合半导体龙头	无适用MCP；使用公司IR
SK hynix	直接可比	全球DRAM/HBM/NAND龙头	无适用MCP；使用公司IR

11. 核心竞争力

观点

核心竞争力
主题	内容
核心竞争力	竞争优势；同时稳步推进“存、算、联”一体化战略，不断提升公司的行业影响力和综合竞争力，致力于成为国内领先的芯片设计与解决方案供应商。 3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势（1）NAND Flash 当前 SLC NAND Flash 主流工艺仍以 2xnm 制程为核心，并持续向更先进节点演进。公司等国内厂商已在 1xnm 工艺节点实现量产突破，推动了国产替代进程的加速。国际大厂如美光、铠侠虽仍主导市场，但国内企业通过持续的工艺优化与成本控制，在消费电子、网络通信等领域的市场份额持续提升。随着下游应用市场对存储容量与可靠性要求的提升，SLC NAND Flash 凭借高耐久性、低误码率等优势，正加速向网络通信、工业控制、汽车电子等领域渗透。同时，在智能家居、可穿戴设备、医疗电子等新兴市场，其应用边界不断拓展。从需求端来看，网通设备迭代升级、安防监控智能化、物联网生态扩张等因素持续拉动存储需求；在智能
核心竞争力	核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用公司自成立以来专注于中小容量存储芯片的独立研发、设计与销售，是中国大陆少数可同时提供 NAND Flash、NOR Flash 及 DRAM 等存储芯片完整解决方案的厂商之一，产品广泛应用于网络通信、安防监控、消费电子、工业控制与智能化、汽车电子等领域。（1）不断完善的研发体系及持续的技术创新能力依托研发团队在电路设计、工艺制造及封装测试等领域的多年深厚积累，公司以客户需求为导向，构建了覆盖短、中、长期的多层次产品线开发规划，并持续完善系统化研发平台，为产品快速迭代与工艺技术演进奠定坚实基础。经过多年技术沉淀与研发投入，公司在 NAND Flash、 NOR Flash 及 DRAM 等存储芯片的核心设计环节已形成自主研发能力与核心技术体系，通过持续创新积累了多项关键技术成果。（2）稳定可靠的供应链体系公司秉持“本土深度、全球广度”的供应链布局，在搭建和完善自主可控的国产化
核心竞争力	核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 (三) 核心技术与研发进展 1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况公司核心技术来源均为自主研发。经过多年的技术积累和研发投入，公司在 NAND FLASH、 NOR FLASH、DRAM 等存储芯片的设计核心环节都拥有了自主研发能力与核心技术。报告期内，公司核心技术没有发生重大变化，主要产品核心技术情况如下：序号核心技术名称核心技术简介技术来源涉及产品 1 局部自电位升压操作方法能有效降低在编写操作时的干扰，提高产品可靠性自主研发 NAND Flash 2 步进式、多次式编写/ 擦除操作方法可有效控制阈值电压分布，提高产品可靠性自主研发 NAND Flash 3 内置 8 比特 ECC 技术通过先进的 ECC 技术，提高产品可靠性自主研发 NAND Flash 4 针对提高测试效率的芯片设计方法通过复用引脚和并行测试等方法实现同
核心竞争力	核心竞争力风险 √适用 □不适用 1、技术升级及产品迭代风险公司所处的集成电路设计行业具有技术密集、产品升级迭代迅速的特点，持续的创新研发是保持竞争优势的关键。若公司未能精准把握技术趋势，或产品迭代速度滞后于行业发展及客户需求变化，将可能导致新老产品衔接不畅、收入增长动能减弱，进而削弱市场竞争力并对经营业绩产生负面影响。 2、研发失败或产业化进展不及预期风险集成电路设计行业技术门槛高、研发投入大、产品研发周期长，芯片产品需要经历前期的技术论证及后期的不断研发实践。研发过程较为复杂，存在不确定性，研发项目可能存在研发失败或产业化失败的风险，可能导致公司竞争力有所下降，从而影响公司后续发展。 3、人才流失风险集成电路设计行业属于人才密集型行业，需要相关人才具备扎实的专业知识、长期的技术沉淀和经验积累。研发团队的实力及稳定性是公司保持核心竞争力的基础，也是公司推进技术持续创新升级的关键。若公司使命、价值观及各类激励手段不足以保障现有研
核心竞争力	竞争优势，加快募投项目投资进度；（3）进一步完善并严格执行现金分红政策，强化投资者回报机制；（4）不断完善公司治理，为公司发展提供制度保障。其他公司控股股东东方恒信关于填补被摊薄即期回报的承诺：（1）本企业将不会越权干预公司经营管理活动，不会侵占公司利益；（2）本企业若违反上述承诺并给公司或者投资者造成损失的，本企业依法承担对公司或者投资者的补偿责任。 2020 年 9 月 17 日否长期是不适用不适用其他公司实际控制人蒋学明、蒋雨舟关于填补被摊薄即期回报的承诺： 1）本人将不会越权干预公司经营管理活动，不会侵占公司利益； 2）本人若违反上述承诺并给公司或者投资者造成损失的，本人依法承担对公司或者投资者的补偿责任。 2020 年 9 月 17 日否长期是不适用不适用其他公司董事及高级管理人员关于填补被摊薄即期回报的承诺：（1）承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益
核心观点
核心观点	东芯股份作为中国大陆少数能够同时提供NAND Flash、NOR Flash、DRAM三大类存储芯片完整解决方案的设计公司，其核心竞争力主要体现在差异化的产品布局、对中小容量存储市场的专注、以及依托国产化趋势构建的供应链与客户基础。公司2025年度实现营业收入9.21亿元，同比大幅增长43.76%，且各季度毛利率环比提升，显示其经营正随行业周期复苏而改善，但净利润仍处于亏损状态，反映出规模与盈利能力尚待突破。公司的核心能力首先在于其“全覆盖”的存储芯片产品矩阵。不同于多数国内同业专注于单一品类（如NOR Flash或EEPROM），东芯股份同时布局了NAND、NOR和DRAM，能够为客户提供多样化的存储解决方案。2025年，NAND产品贡献了主要收入（占比65.2%），且毛利率达到27.26%，是公司的营收支柱；NOR Flash产品虽数额较小，但毛利率高达46.82%，显示出较强的盈利潜力；DRAM产品毛利率为33.00%，亦高于公司整体水平。这种产品组合使公司能够灵活应对不同下游应用的需求，并在单一产品线波动时具备一定的风险抵御能力。此外，公司还提供少量高毛利的技术服务（毛利率84.02%），体现了其技术输出的潜力。其次，公司深耕中小容量存储芯片市场，形成了细分领域的壁垒。年报明确指出，公司“聚焦中小容量的存储芯片的设计、研发及销售”。这一市场领域对成本控制、产品可靠性及定制化服务要求较高，与国际巨头主导的大容量、高性能主流市场形成错位竞争。公司产品广泛应用于网络通信、安防监控、消费电子、工业控制与智能化、汽车电子等领域，其中工业与车规级应用对产品寿命、温度范围、可靠性有严苛要求，通过相关领域的客户导入与认证，构成了重要的客户与认证壁垒。在供应链与平台化方面，公司强调拥有“独立自主的知识产权、稳定的供应链体系”。作为一家Fabless设计公司，其核心优势在于设计能力与供应链管理。公司与主要晶圆代工厂和封测厂建立了长期稳定的合作关系，保障了产能的稳定供应。同时，公司致力于构建平台化的设计能力，以支持多产品线的快速迭代与定制化开发，这是其能够同时推进三大存储产品线研发的基础。行业驱动方面，公司的成长与国产替代及新兴应用需求紧密相关。存储芯片是半导体产业的重要分支，国产化需求迫切。东芯股份作为国内存储芯片设计的重要参与者，直接受益于国内产业链自主可控的趋势。此外，AIoT、汽车电子、工业智能化等发展，持续催生对高可靠性、中小容量存储芯片的需求，为公司提供了广阔的市场空间。2025年公司营收的强劲增长，部分得益于“市场供需关系的持续好转”以及有效的市场策略。与国内同业对标，东芯股份的定位独特但规模较小。相较于兆易创新（2025年营收92.03亿元）和北京君正（2025年营收15.6亿元）等已实现大规模盈利的龙头，东芯股份9.21亿元的营收体量和仍处亏损的财务表现（2025年归母净利润-1.95亿元）显示其仍处于成长与投入期。其估值（PE动态121.1，PB 18.64）远高于多数同行，反映了市场对其产品线完整性和国产替代潜力的较高预期，但也意味着当前股价包含了较多未来成长预期，盈利兑现压力较大。公司的潜在短板亦不容忽视。首先，整体规模偏小，导致在研发投入绝对值、市场影响力和供应链议价能力上与头部公司存在差距。其次，盈利能力亟待加强，尽管毛利率在改善，但公司整体净利率仍为负，其中MCP（多芯片封装）产品收入占比25%但毛利率仅11.45%，拉低了整体盈利水平。最后，公司仍面临持续的亏损，如何平衡市场扩张、研发投入与盈利目标，是其经营上的关键挑战。综上所述，东芯股份的核心竞争力在于其国内稀缺的“NAND+NOR+DRAM”全品类中小容量存储芯片设计能力，以及在工业、汽车等高可靠性市场建立的客户与认证基础。公司正处在行业复苏与国产替代的双重机遇期，营收增长显著。然而，其规模劣势、盈利短板以及与行业龙头的巨大差距，构成了其发展道路上的主要挑战。未来，公司能否在保持产品特色的同时，实现规模的快速扩张和盈利能力的根本性改善，是其核心竞争力能否转化为持续市场地位的关键。
类别	来源	摘要
formal_news	东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare）	一季度报告全文；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。
formal_news	东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare）	其他；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。
formal_news	东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare）	年度报告全文；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。
formal_news	东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare）	年度报告摘要；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。
formal_news	东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare）	调研活动；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。
industry_data	SEMI	SEMI口径用于前道/后道设备、晶圆厂投资和区域设备支出的行业背景；设备、材料、零部件公司重点引用。
industry_data	Semiconductor Industry Association (SIA)	SIA/WSTS口径用于跟踪全球半导体销售额和区域景气，不写入公司财务报表；作为半导体景气度背景。
industry_data	World Semiconductor Trade Statistics (WSTS)	WSTS市场预测用于补充半导体大类景气、产品结构和区域需求判断；预测口径需与实际披露分层展示。
industry_data	国家统计局数据查询	国家统计局数据查询系统用于复核中国集成电路产量等宏观数据；本轮记录入口与口径，不编造未结构化数值。
competitor_data	AKShare + 本地步骤一年报硬数据	{"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "恒烁股份", "stock_code": "688416.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "存储/MCU", "positioning": "NOR Flash和MCU", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 474649558.92, "net_profit_parent_yuan": -99493886.89, "gross_margin": 0.1…
competitor_data	AKShare + 本地步骤一年报硬数据	{"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "聚辰股份", "stock_code": "688123.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "EEPROM", "positioning": "EEPROM和音圈马达驱动芯片", "financial_period": "2026-03-31", "revenue_yuan": 280000000.0, "net_profit_parent_yuan": 30843700.0, "gross_margin"…
competitor_data	AKShare + 本地步骤一年报硬数据	{"benchmark_scope": "domestic_leader", "company_name": "东芯股份", "stock_code": "688110.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "存储", "positioning": "NAND/NOR/DRAM小容量存储", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 921425290.95, "net_profit_parent_yuan": -194793661.23, "gross_margin": 0.24514…
competitor_data	AKShare + 本地步骤一年报硬数据	{"benchmark_scope": "domestic_leader", "company_name": "兆易创新", "stock_code": "603986.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "存储/MCU", "positioning": "NOR Flash、DRAM和MCU", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 9203463124.58, "net_profit_parent_yuan": 1648022651.7, "gross_margin": 0.4…
competitor_data	AKShare + 本地步骤一年报硬数据	{"benchmark_scope": "domestic_leader", "company_name": "北京君正", "stock_code": "300223.SZ", "listed_market": "A股", "business_category": "存储/车载", "positioning": "存储芯片和计算芯片", "financial_period": "2026-03-31", "revenue_yuan": 1560000000.0, "net_profit_parent_yuan": 319000000.0, "gross_margin": 0.4349, "…

12. 战略规划

观点

战略规划
主题	内容
战略规划	发展战略等前瞻性陈述，不构成本公司对投资者的承诺，敬请投资者注意投资风险。十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否十三、其他 □适用 √不适用
战略规划	未来发展趋势（1）NAND Flash 当前 SLC NAND Flash 主流工艺仍以 2xnm 制程为核心，并持续向更先进节点演进。公司等国内厂商已在 1xnm 工艺节点实现量产突破，推动了国产替代进程的加速。国际大厂如美光、铠侠虽仍主导市场，但国内企业通过持续的工艺优化与成本控制，在消费电子、网络通信等领域的市场份额持续提升。随着下游应用市场对存储容量与可靠性要求的提升，SLC NAND Flash 凭借高耐久性、低误码率等优势，正加速向网络通信、工业控制、汽车电子等领域渗透。同时，在智能家居、可穿戴设备、医疗电子等新兴市场，其应用边界不断拓展。从需求端来看，网通设备迭代升级、安防监控智能化、物联网生态扩张等因素持续拉动存储需求；在智能穿戴等细分领域，SLC NAND Flash 在代码存储等场景中凭借更快的擦写速度与更高的存储密度，对 NOR Flash 形成了一定替代，推动了相关细分市场的结构性变化。从供给端看，行业
战略规划	发展战略和经营目标的实现。（5）自主清晰的知识产权公司高度重视知识产权的自主性与完整性，经过持续研发创新，拥有覆盖主流存储芯片领域的多项发明专利、集成电路布图设计权、软件著作权等知识产权，相关知识产权自主完整、权属清晰。截至报告期末，公司拥有境内外有效专利 130 项、软件著作权 15 项、集成电路布图设计权 82 项、注册商标 16 项。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 (三) 核心技术与研发进展 1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况公司核心技术来源均为自主研发。经过多年的技术积累和研发投入，公司在 NAND FLASH、 NOR FLASH、DRAM 等存储芯片的设计核心环节都拥有了自主研发能力与核心技术。报告期内，公司核心技术没有发生重大变化，主要产品核心技术情况如下：序号核心技术名称核心技术简介技术来源涉及产品 1 局部自电位升压操作方法
战略规划	未来发展的影响 □适用 √不适用 6、其他说明 □适用 √不适用四、风险因素 (一) 尚未盈利的风险 □适用 √不适用 (二) 业绩大幅下滑或亏损的风险 √适用 □不适用 2025 年度，公司所处的中小容量存储芯片市场受益于人工智能驱动的新一轮行业上升周期，供需结构持续优化，产品销售价格稳步回升。在此背景下，随着 5G 基站建设的持续推进、智慧城市建设带动的安防设备升级、智能穿戴设备的功能创新、以及汽车电动化与智能化的产业浪潮，公司产品所面对的网络通信、安防监控、消费电子、工业控制与智能化、汽车电子等下游应用领域需求整体呈现复苏与结构性增长。面对上述持续向好的市场机遇，公司积极把握行业发展态势，坚定深耕存储芯片主业，通过有效的市场策略与客户拓展，带动了公司营业收入与盈利能力的同步提升。
战略规划	未来发展的讨论与分析 (一) 行业格局和趋势 √适用 □不适用详见本报告“第三节管理层讨论与分析”之一、（三）所处行业情况之“3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势”。 (二) 公司发展战略 √适用 □不适用公司秉持“提供可靠高效的存储产品及设计方案”的使命，致力于巩固并提升在中国存储芯片设计领域的领先地位。公司将以“存、算、联”一体化为战略引领，在巩固存储核心业务优势的基础上，前瞻性地布局计算与联接技术，通过横向拓展与生态协同，构建多元增长、韧性强劲的产业格局。公司将深度聚焦存储芯片主业，以 NAND Flash、NOR Flash、DRAM 及 MCP 等产品线为根基，持续深化在网络通信、安防监控、消费电子、工业控制与智能化、汽车电子等关键市场的渗透，以高可靠性产品与差异化解决方案巩固行业领先优势。同时，公司将以存储技术为根基，积极向“存、算、联”一体化方向进行技术延伸与生态拓展，推动产品结构向

13. 客户与收入集中度

业务

年度	排名	客户	金额(元)	占比
2025		前五名客户合计	609,696,200.000	66.170%
2025	1	客户 1	211,913,500.000	23.000%
2025	2	客户 2	158,512,000.000	17.200%
2025	3	客户 3	89,366,600.000	9.700%
2025	4	客户 4	79,209,900.000	8.600%
2025	5	客户 5	70,694,200.000	7.670%

14. 供应链与原材料

链条

年度	排名	供应商	金额(元)	占比
2025		前五名供应商合计	687,548,400.000	82.900%
2025	1	供应商 1	296,504,500.000	35.750%
2025	2	供应商 2	210,242,300.000	25.350%
2025	3	供应商 3	72,548,000.000	8.750%
2025	4	供应商 4	61,183,600.000	7.380%
2025	5	供应商 5	47,070,000.000	5.680%

15. 资产负债表

财务

生成口径：由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入；金额单位：亿元；数据列最新在前；已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并资产负债表（亿元）】
指标(金额口径:亿元)	2025	2024	2023	2022	2021	2020	2019	2018
货币资金	5.969	7.295	16.946	25.303	34.311	3.008	0.487	1.734
交易性金融资产	5.349	2.502	1.005
应收票据及应收账款	1.715	1.290	0.651	1.384	2.549	0.895	1.470	0.977
应收账款	1.715	1.290	0.651	1.384	2.549	0.895	1.470	0.977
预付款项	0.008	0.022	0.008	0.008	0.027	0.001	0.203	0.091
应收利息								0.007
其他应收款	0.155	0.239	0.529	0.529	0.008	0.049	0.068	0.052
其他应收款(合计)	0.155	0.239	0.529	0.529	0.008	0.049	0.068	0.059
存货	10.656	8.923	7.565	6.682	3.490	2.954	4.160	3.237
一年内到期的非流动资产	1.764	4.790	0.893	0.947
其他流动资产	1.037	1.065	1.121	0.239	0.170	0.045	0.221	0.028
流动资产合计	26.652	26.125	28.745	35.129	40.607	7.017	6.609	6.127
长期股权投资	0.921	1.843
其他权益工具投资	1.147	0.890	0.803	0.800
其他非流动金融资产	0.008	0.008	0.009	0.007	0.005	0.004
固定资产原值	3.162	2.925	2.649	2.085	1.449	1.313	1.022	1.016
累计折旧	2.063	1.726	1.405	1.115	0.820	0.888	0.766	0.832
固定资产净值	1.099	1.199	1.244	0.970	0.630	0.425	0.256	0.184
固定资产减值准备						0.014	0.014	0.015
在建工程合计	0.049	0.000	0.002	0.295	0.054	0.000	0.008	0.005
在建工程		0.000	0.002	0.295	0.054	0.000	0.008	0.005
固定资产净额	1.099	1.199	1.244	0.970	0.630	0.411	0.241	0.169
固定资产及清理合计	1.099	1.199	1.244	0.970	0.630	0.411	0.241	0.169
合同资产			0.027	0.038	0.052	0.064
使用权资产	0.172	0.221	0.121	0.151	0.098
无形资产	0.023	0.025	0.030	0.036	0.040	0.009	0.025	0.059
长期待摊费用	0.012	0.023	0.029	0.012	0.008	0.012	0.023	0.003
递延所得税资产	0.144	0.195	0.264	0.142	0.070	0.081	0.102	0.119
其他非流动资产	8.175	4.778	7.225	5.686	0.273	0.054	0.049	0.047
非流动资产合计	11.749	9.182	9.727	8.099	1.177	0.571	0.448	0.401
资产总计	38.402	35.308	38.472	43.228	41.784	7.588	7.056	6.528
短期借款	0.049	0.149	0.323	0.470	0.245	0.148	0.309	1.046
衍生金融负债			0.001			0.001	0.065	0.019
应付票据及应付账款	1.077	0.600	0.526	0.905	0.959	0.407	0.776	0.823
应付账款	1.077	0.600	0.526	0.905	0.959	0.407	0.776	0.823
预收款项							0.031	0.094
合同负债	0.109	0.024	0.003	0.002	0.187	0.209
应付职工薪酬	0.473	0.353	0.298	0.236	0.175	0.067	0.053	0.035
应交税费	0.045	0.043	0.032	0.051	0.236	0.009	0.008	0.011
应付利息				0.001	0.001	0.001	0.002	0.001
其他应付款	0.033	0.027	0.027	0.050	0.046	0.045	0.071	0.167
其他应付款合计	0.033	0.027	0.027	0.051	0.047	0.046	0.074	0.168
一年内到期的非流动负债	0.085	0.089	0.106	0.124	0.047	0.110	0.048	0.060
其他流动负债			0.003	0.003	0.002
流动负债合计	1.870	1.285	1.319	1.841	1.898	0.996	1.364	2.257
长期借款	0.044	0.045		0.050	0.106	0.091	0.097	0.092
应付债券						0.026	0.380	0.243
租赁负债	0.086	0.128	0.040	0.051	0.039
长期应付职工薪酬	0.095	0.095	0.096	0.074	0.076	0.090	0.080	0.091
预计非流动负债	0.030	0.018	0.016	0.007	0.004			0.002
长期递延收益	0.055	0.042	0.068	0.046	0.008	0.011
递延所得税负债	0.000	0.000			0.000	0.000	0.004	0.011
非流动负债合计	0.310	0.327	0.221	0.227	0.233	0.218	0.560	0.439
负债合计	2.180	1.612	1.540	2.069	2.131	1.214	1.924	2.696
实收资本(或股本)	4.422	4.422	4.422	4.422	4.422	3.317	3.165	2.807
资本公积	35.762	32.250	32.136	32.104	32.078	2.548	1.928	1.967
减:库存股	0.925	2.003	0.648
其他综合收益	0.059	-0.042	0.002	0.022	0.001	0.066	0.059	0.075
盈余公积	0.434	0.434	0.434	0.434	0.176
未分配利润	-4.916	-2.968	-1.297	2.323	1.524	-0.918	-1.113	-1.927
归属于母公司股东权益合计	34.837	32.093	35.049	39.306	38.203	5.014	4.039	2.923
少数股东权益	1.385	1.603	1.883	1.854	1.451	1.359	1.093	0.910
所有者权益(或股东权益)合计	36.222	33.696	36.932	41.160	39.653	6.373	5.132	3.833
负债和所有者权益(或股东权益)总计	38.402	35.308	38.472	43.228	41.784	7.588	7.056	6.528

16. 利润表

财务

生成口径：由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入；金额单位：亿元；数据列最新在前；已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并利润表（亿元）】
指标(金额口径:亿元)	2025	2024	2023	2022	2021	2020	2019	2018
营业总收入	9.214	6.410	5.306	11.460	11.343	7.843	5.136	5.100
营业收入	9.214	6.410	5.306	11.460	11.343	7.843	5.136	5.100
营业总成本	10.377	8.283	6.745	7.868	8.001	7.559	5.495	5.085
营业成本	6.955	5.513	4.684	6.810	6.565	6.165	4.366	3.963
营业税金及附加	0.005	0.003	0.002	0.014	0.022	0.002	0.002	0.001
研发费用	2.159	2.132	1.822	1.103	0.748	0.475	0.485	0.502
销售费用	0.278	0.220	0.192	0.150	0.159	0.155	0.199	0.167
管理费用	0.887	0.777	0.612	0.587	0.597	0.455	0.445	0.400
财务费用	0.093	-0.362	-0.567	-0.796	-0.090	0.306	-0.001	0.052
利息费用	0.012	0.024	0.032	0.022	0.016	0.045	0.078	0.068
投资收益	-1.469	0.127	0.200	0.190	0.001	0.000	0.000	0.012
对联营企业和合营企业的投资收益	-1.665	-0.157
公允价值变动收益	0.041	-0.002	0.004	-0.000	-0.000	0.064	0.026	0.036
其他收益	0.134	0.165	0.047	0.065	0.098	0.010	0.001	0.066
资产减值损失	0.333	-0.094	-2.321	-1.234	-0.364	-0.183	-0.222	-0.227
信用减值损失	0.003	-0.013	-0.007	-0.230	-0.055	-0.014	-0.047
资产处置收益	0.000	0.000	-0.000				-0.000	0.000
营业利润	-2.121	-1.690	-3.516	2.384	3.022	0.161	-0.601	-0.098
营业外收入	0.000	0.000	0.000	0.002	0.003	0.000	0.004	0.001
营业外支出	0.000	0.004	0.001	0.016	0.011	0.000	0.013	0.000
利润总额	-2.121	-1.694	-3.517	2.369	3.013	0.161	-0.611	-0.098
所得税费用	0.038	0.059	-0.511	0.196	0.172	0.020	0.014	-0.006
净利润	-2.158	-1.752	-3.005	2.174	2.841	0.141	-0.625	-0.091
持续经营净利润	-2.158	-1.752	-3.005	2.174	2.841	0.141	-0.625	-0.091
归属于母公司所有者的净利润	-1.948	-1.671	-3.062	1.855	2.618	0.195	-0.638	-0.218
少数股东损益	-0.210	-0.081	0.057	0.319	0.223	-0.055	0.013	0.127
其他综合收益	0.087	-0.243	-0.029	0.091	-0.222	-0.003	-0.036	0.007
归属于母公司所有者的其他综合收益	0.101	-0.044	-0.020	0.021	-0.065	0.008	-0.016	0.000
（一）以后不能重分类进损益的其他综合收益	0.051	0.071	0.000	-0.000	-0.000	-0.003	-0.007	0.001
重新计量设定受益计划变动额	0.003	-0.003	-0.003	-0.000	-0.000	-0.003	-0.007	0.001
其他权益工具投资公允价值变动	0.048	0.074	0.003
（二）以后将重分类进损益的其他综合收益	0.050	-0.115	-0.020	0.021	-0.065	0.011	-0.009	-0.001
外币财务报表折算差额	0.050	-0.115	-0.020	0.021	-0.065	0.011	-0.009	-0.001
归属于少数股东的其他综合收益	-0.014	-0.199	-0.009	0.070	-0.157	-0.010	-0.020	0.007
综合收益总额	-2.071	-1.996	-3.034	2.265	2.619	0.138	-0.661	-0.084
归属于母公司所有者的综合收益总额	-1.847	-1.715	-3.083	1.876	2.553	0.203	-0.655	-0.218
归属于少数股东的综合收益总额	-0.225	-0.280	0.048	0.389	0.066	-0.065	-0.007	0.134
基本每股收益	-0.450	-0.380	-0.690	0.420	0.770	0.060	-0.219
稀释每股收益	-0.450	-0.380	-0.690	0.420	0.770	0.060	-0.219

17. 现金流量表

财务

生成口径：由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入；金额单位：亿元；数据列最新在前；已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并现金流量表（亿元）】
指标(金额口径:亿元)	2025	2024	2023	2022	2021	2020	2019	2018
销售商品、提供劳务收到的现金	9.481	6.282	6.274	13.187	10.303	8.126	4.428	4.841
收到的税费返还	0.363	0.288	0.694	0.324	0.254	0.694	0.284	0.379
收到的其他与经营活动有关的现金	0.477	1.153	1.379	0.856	0.172	0.138	0.195	0.253
经营活动现金流入小计	10.322	7.723	8.347	14.367	10.728	8.959	4.908	5.472
购买商品、接受劳务支付的现金	9.167	7.832	9.071	11.861	7.767	5.510	5.923	6.041
支付给职工以及为职工支付的现金	2.175	2.038	1.613	1.226	0.979	0.735	0.732	0.609
支付的各项税费	0.004	0.003	0.040	0.675	0.147	0.004	0.009	0.000
支付的其他与经营活动有关的现金	0.557	0.626	0.641	3.215	0.660	0.425	0.539	0.575
经营活动现金流出小计	11.904	10.499	11.365	16.978	9.553	6.675	7.204	7.225
经营活动产生的现金流量净额	-1.582	-2.776	-3.018	-2.610	1.175	2.284	-2.296	-1.752
收回投资所收到的现金	23.656	7.746	8.919	5.000	0.001			0.004
取得投资收益收到的现金	0.532	0.131	0.064	0.081	0.000	0.000	0.000	0.002
收到的其他与投资活动有关的现金								1.022
投资活动现金流入小计	24.187	7.877	8.983	5.081	0.001	0.000	0.000	1.028
购建固定资产、无形资产和其他长期资产所支付的现金	0.391	0.411	0.273	0.809	0.524	0.318	0.216	0.115
投资所支付的现金	27.283	12.693	12.497	9.739		0.002		0.009
支付的其他与投资活动有关的现金								0.407
投资活动现金流出小计	27.675	13.104	12.770	10.548	0.524	0.320	0.216	0.531
投资活动产生的现金流量净额	-3.487	-5.226	-3.787	-5.467	-0.523	-0.320	-0.216	0.497
吸收投资收到的现金	0.346				30.636	0.786	1.850	2.300
子公司吸收少数股东投资收到的现金	0.010
取得借款收到的现金		0.451	0.422	0.454	0.274		0.589	1.152
收到其他与筹资活动有关的现金	3.627	0.026			0.222		0.830	0.181
筹资活动现金流入小计	3.973	0.477	0.422	0.454	31.132	0.786	3.269	3.634
偿还债务支付的现金	0.098	0.613	0.643	0.276	0.215	0.149	1.033	0.632
分配股利、利润或偿付利息所支付的现金	0.005	0.028	0.580	0.810	0.015	0.046	0.139	0.030
支付其他与筹资活动有关的现金	0.101	1.459	0.735	0.028	0.531			1.192
筹资活动现金流出小计	0.204	2.100	1.959	1.115	0.761	0.194	1.172	1.855
筹资活动产生的现金流量净额	3.769	-1.623	-1.537	-0.661	30.372	0.591	2.097	1.779
汇率变动对现金及现金等价物的影响	-258,928,550.000%	-249,390,246.000%	-155,685,401.000%	494,401,142.000%	-409,651,890.000%	15,012,002.000%	-23,894,802.000%	29,665,466.000%
现金及现金等价物净增加额	-1.326	-9.650	-8.357	-8.688	30.983	2.557	-0.417	0.526
期初现金及现金等价物余额	7.295	16.946	25.303	33.991	3.008	0.450	0.867	0.341
现金的期末余额	5.969	7.295	16.946	25.303	33.991	3.008	0.450	0.867
现金的期初余额	7.295	16.946	25.303	33.991	3.008	0.450	0.867	0.341
期末现金及现金等价物余额	5.969	7.295	16.946	25.303	33.991	3.008	0.450	0.867

18. 每股指标

财务

EPS来自本地利润表；股本相关每股指标待补股本口径后计算。
年度	基本EPS	稀释EPS	每股净资产	每股经营现金流	ROE	现金分红/备注
2025	-0.450	-0.450				EPS来自本地利润表；每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。
2024	-0.380	-0.380				EPS来自本地利润表；每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。
2023	-0.690	-0.690				EPS来自本地利润表；每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。