688099.SH 晶晨股份 基础资料

行业:半导体

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1. 基本信息

公司
项目内容
股票简称晶晨股份
股票代码688099.SH
公司全称晶晨半导体(上海)股份有限公司
英文名称Amlogic (Shanghai) Co.,Ltd.
法定代表人John Zhong
注册地址中国(上海)自由贸易试验区春晓路350号南楼406室 公司注册地址的历史变更情况 2024年,公司注册地址由“中国(上海)自由贸易试验 区碧波路518号207室”变更为“中国(上海)自由贸易 试验区春晓路350号南楼406室”
办公地址上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾康桥商务绿洲E5 公司办公地址的邮政编码 201315
网址
邮箱IR@Amlogic.com
董事会秘书余莉
主营业务主要业务、经营模式、行业情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 1、公司主要业务 公司是全球布局的无晶圆半导体系统设计厂商,面向智慧家庭、智慧办公、智慧出行、 娱乐教育、工业生产场景,提供卓越而领先的智能终端控制与连接解决方案,包括智能多媒 体与显示 SoC 主控芯片、AIoT SoC 主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车 SoC 芯片等,致 力于赋能全球智能终端从万物互联走向万物智联。 公司自成立以来即聚焦于具备高系统复杂性和多维度叠加技术的系统级 SoC 芯片,已深 耕 SoC 芯片设计 30 年,形成覆盖神经网络处理器 NPU、视频编解码器、音频解码器、显示 控制器、内存系统、安全

2. 财务摘要

财务
金额单位:亿元;比率保留为小数。
报告期营业收入归母净利润扣非净利润经营现金流毛利率净利率ROE资产负债率EPS
202567.9328.7307.649-2.29737.969%12.851%15.017%2.080
202459.2638.2197.46310.41936.549%13.869%13.193%1.970
202353.7094.9803.8479.48336.411%9.273%14.248%1.200
【财务分析指标】
指标20252024202320222021口径/解读
【杜邦分析】
营业收入(亿元)67.93259.26353.70955.44947.771利润表营业收入。
归母净利润(亿元)8.7308.2194.9807.2678.116归属于母公司所有者的净利润。
净利率12.851%13.869%9.273%13.105%16.990%归母净利润 / 营业收入。
平均总资产(亿元)80.05168.61061.10654.60843.711期初期末资产总计简单平均。
总资产周转率(次)0.8490.8640.8791.0151.093营业收入 / 平均总资产。
平均归母权益(亿元)68.70159.22351.72043.84133.968期初期末归母权益简单平均。
权益乘数1.1651.1591.1811.2461.287平均总资产 / 平均归母权益。
ROE12.707%13.878%9.629%16.575%23.893%归母净利润 / 平均归母权益。
【盈利能力与费用率】
毛利率37.969%36.549%36.411%37.101%40.030%(营业收入 - 营业成本)/ 营业收入。
营业利润率13.382%14.382%9.334%13.017%17.726%营业利润 / 营业收入。
ROA10.905%11.980%8.150%13.307%18.568%归母净利润 / 平均总资产。
研发费用率22.843%22.826%23.882%21.378%18.921%研发费用 / 营业收入。
销售费用率1.270%1.210%1.654%1.660%1.828%销售费用 / 营业收入。
管理费用率1.992%2.492%2.664%2.565%2.218%管理费用 / 营业收入。
财务费用率-0.427%-2.822%-2.480%-2.662%0.367%财务费用 / 营业收入。
【成长与现金流】
收入同比14.628%10.340%-3.137%16.073%74.457%营业收入较上年同期增速。
归母净利润同比6.213%65.032%-31.462%-10.466%606.762%归母净利润较上年同期增速。
经营现金流(亿元)-2.29710.4199.4835.3145.767经营活动产生的现金流量净额。
CFO/归母净利润-0.2631.2681.9040.7310.711经营现金流 / 归母净利润。
资产负债率14.671%12.754%13.641%15.916%22.722%负债合计 / 资产总计。

3. 新闻动态

动态
【正式新闻(公告/公司官网/六网+主流媒体)】
日期标题摘要
2025晶晨股份披露2025年年度报告本批次以本地年度报告和财务三表工作簿为硬数据来源。
2026-04-29晶晨股份:晶晨股份2026年第一季度报告一季度报告全文;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
2026-04-03晶晨股份:晶晨股份关于召开2025年年度业绩暨现金分红说明会的公告其他;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
2026-04-04晶晨股份:晶晨股份关于股份回购实施结果的公告回购进展情况;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
2026-04-02晶晨股份:晶晨股份关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告回购进展情况;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
2026-04-22晶晨股份:晶晨股份2026年限制性股票激励计划激励对象名单(截至授予日)股权激励对象名单;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
2026-04-22晶晨股份:晶晨股份关于向激励对象授予限制性股票的公告股权激励进展公告;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
【本地星球/思维纪要社研究线索】
日期主题摘要
2026-02-13晶晨股份2025年度业绩快报:26年指引超预期,4Q25收入端符合预期晶晨股份2025年度业绩快报:26年指引超预期,4Q25收入端符合预期;事件:晶晨股份发布2025年度业绩快告,公司2025年实现营收67.9亿,同比+14.6%
2026-04-29【东吴电子陈海进】晶晨股份:Q1 营收超指引创单季新高,剔除汇兑扰动主业稳健【东吴电子陈海进】晶晨股份:Q1 营收超指引创单季新高,剔除汇兑扰动主业稳健;【东吴电子陈海进】晶晨股份:Q...

4. 股权结构

治理
【股本与控制关系摘要】
报告期末普通股股东总数24,472来源0001_20260331_2025年年度报告_晶晨股份2025年年度报告.pdf p.103
总股本/股本口径421,165,613来源资产负债表股本项目;如需登记口径请复核年报股本章节
第一大股东Amlogic(HongKong)Limited持股比例21.97%
控股股东/实际控制人说明控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、其他 □适用 √不适用来源0001_20260331_2025年年度报告_晶晨股份2025年年度报告.pdf p.3
【前十大股东】
年度股东名称股东性质持股比例持股数增减有限售无限售股份状态状态数量
2025Amlogic(HongKong)Limited境外法人21.97%92,541,087220无
2025TCL王牌电器(惠州)有限公司境内非国有法人4.88%20,555,95050无
2025香港中央结算有限公司其他4.18%17,583,72940无
2025招商银行股份有限公司-兴全合润混合型证券投资基金其他4.11%17,315,65740无
2025招商银行股份有限公司-华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金其他3.12%13,146,64130无
2025中国工商银行股份有限公司-易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金其他2.92%12,285,01530无
2025招商银行股份有限公司-兴全合宜灵活配置混合型证券投资基金(LOF)其他2.02%8,519,88920无
2025中国光大银行股份有限公司-兴全商业模式优选混合型证券投资基金(LOF)其他1.89%7,970,81520无
2025中信证券股份有限公司-嘉实上证科创板芯片交易型开放式指数证券投资基金其他1.82%7,654,36520无
2025华域汽车系统(上海)有限公司国有法人1.82%7,649,26420无

5. 管理层

治理
姓名出生/年龄履历摘要
罗滨44岁(1982 年生)1982 年生,于 2004 年 6 月和 2007 年 6 月在中国南京大学分别获得计算器科学与技术专业的学士学位和计算器应用技术专业的硕士学位 ,硕士研究生学历。2007 年 7 月至 2010 年 7 月任职于麦肯锡(上海)公司,担任 TMT 行业研究分析师;2010 年 7 月至 2016 年 5 月创业加 盟久谦咨询,担任董事合伙人,整体负责 TMT 领域客户开拓与服务;2016 年 5 月至 2018 年 10 月,加盟阿里巴巴集团,先后任菜鸟网络 CEO 助理,战略合作及新业务孵化负责人等职;2018 年 11 月至 2019 年任 TCL 集团副总裁;2019 年 1 月起任 TCL 实业控股股份有限公 司战略与投资部总经理.现任 TCL 实业控股股份有限公司副总裁,战略与投资部总经理。2023 年 7 月至今,任公司董事。
余莉45岁(1981 年生)1981 年生,2003 年 6 月毕业于武汉理工大学法学专业,本科学历。2003 年 9 月至 2006 年 6 月,就职于上海飞迈影视制作有限公司,担 任法务专员;2006 年 7 月至 2014 年 7 月,就职于展讯通信(上海)有限公司,担任高级法务专员;2014 年 7 月至 2016 年 2 月,就职于 澜起科技(上海)有限公司,担任法务经理;2016 年 2 月加入本公司,任职法务经理;2017 年 4 月至 2017 年 9 月,任上海晶枫企业管 理咨询有限公司监事;2017 年 3 月至今,任公司董事会秘书;2020 年 5 月至今,任公司董事。
李翰杰40岁(1986 年生)1986 年生,毕业于华东政法大学,法学硕士。2012 年 7 月至 2016 年 10 月就职于北京市竞天公诚律师事务所,担任律师助理;2016 年 11 月至 2018 年 3 月就职于上海精诚申衡律师事务所,担任律师;2018 年 3 月至今,任北京市竞天公诚律师事务所上海分所合伙人。2023 年 7 月至今,任公司独立董事。
冯义晶44岁(1982 年生)1982 年生,于 2004 年 6 月获得中国南京审计大学(前称南京审计学院)审计学士学位;于 2017 年 1 月,成为中国注册会计师协会的非执业 会员;于 2013 年 1 月,亦获接纳为特许公认会计师协会的资深会员;于 2010 年 11 月,亦获内部审计师协会(The Institute of Internal Auditors) 认可为注册内部审计师,在会计及审计领域拥有约 18 年的经验。2004 年 8 月至 2016 年 10 月,于安永华明会计师事务所(特殊普通合伙) 南京分所任职,最后职位为高级审计经理,负责审计以及其他鉴证及咨询服务。2016 年 10 月至 2019 年 1 月,为万色城电子商务集团有 限公司的财务总监,负责该集团的整体财务事务。2020 年 6 月至 2022 年 7 月,为苏创燃气股份有限公司(为管道天然气运营商,其股份 先前于香港联合交易所有限公司(「联交所」)上市,直至 2022 年 8 月 3 日,股份代号:1430)的独立非执行董事。2021 年 8 月至 2025 年 4 月,任濠暻科技国际控股有限公司(其股份于联交所上市,股份代号:2440)的执行董事及财务总监,主要负责监察该公司整体的会计及 财务事务管理。2025 年 7 月至今,任广州粒上皇食品有限公司首席财务官;2024 年 9 月至今,任公司独立董事。
赵丹39岁(1987 年生)1987 年生,2010 年至今先后任职于上海国茂数字技术有限公司,晶晨半导体(上海)股份有限公司。2023 年 7 月至 2025 年 9 月,任公司职工 监事。2025 年 9 月至今,任公司职工董事。
杨婷40岁(1986 年生)1986 年生,2010 年至今先后任职于环旭电子股份有限公司,晶晨半导体(上海)股份有限公司。2023 年 7 月至 2025 年 9 月,任公司监事。
王林47岁(1979 年生)1979 年生,中国国籍,无境外永久居留权,浙江大学电子科学与技术专业,硕士研究生学历。2004 年 4 月至 2012 年 8 月,就职于三星 半导体(中国)研究开发有限公司,历任工程师、高级工程师、技术企划经理;2012 年 9 月至 2021 年 1 月,就职于华登投资咨询(北京) 有限公司上海分公司,历任投资经理、投资总监、副总裁、合伙人;2021 年 2 月至 2024 年 1 月,就职于华芯原创(青岛)投资管理有限 公司,任副经理;2024 年 2 月至今,就职于上海华登高科私募基金管理有限公司,任副经理。2017 年 3 月至 2025 年 9 月,任本公司监 事。
Michael Yip60岁(1966 年生)1966 年生,1989 年毕业于哥伦比亚大学电子工程专业,硕士研究生学历。1988 年至 1989 年,就职于 IBM 公司,担任工程师,1990 年 至 1992 年,就职于美国国家半导体(National Semiconductor Corp),担任工程师;1992 年至 1995 年,就职于 Centillion Networks Private Limited,担任高级工程师;1996 年至 2006 年,就职于 Extreme Networks Inc,担任高级工程师、首席架构师;2006 年加入本公司,历任 工程副总裁、首席技术官,2017 年 3 月至 2025 年 4 月,任公司副总经理、核心技术人员。 Raymond Wing-
高静薇42岁(1984 年生)1984 年生,2006 年 6 月毕业于上海外国语大学,本科学历,注册会计师。2006 年 8 月至 2011 年 12 月,就职于普华永道中天会计师事务 所(特殊普通合伙),担任审计经理;2011 年 12 月至 2019 年 9 月,就职于展讯通信(上海)有限公司,担任会计总监;2019 年 9 月加 入本公司,担任会计总监;2021 年 2 月至今,担任财务总监。
钟富尧48岁(1978 年生)1978 年生,硕士学历。2003 年 12 月加入本公司,现任公司副总经理。
John Zhong62岁(1963 年生)1963 年生,1988 年 3 月毕业于佐治亚理工大学电子工程专业,硕士研究生学历。1988 年 3 月至 1989 年 12 月担任 Amitech Inc.项目经理, 1990 年 2 月至 1992 年 12 月担任 Northern Telecom Limited 研发工程师,1993 年 1 月至 1999 年 3 月担任 Sun Valley International Limited 总经理。1999 年至今历任 Amlogic Inc.,晶晨集团董事、晶晨控股董事;自 2003 年本公司成立至今,担任公司董事长兼总经理。
Man Wong56岁(1969 年生)1969 年生,1999 年毕业于三藩市州立大学工商管理及税务专业,硕士研究生学历。1993 年 7 月至 1997 年 8 月,就职于 Moss Adams Limited Liability Partnership,担任审计经理;1999 年 7 月至 2000 年 6 月,就职于 Tyco International(US) Inc.,担任财务总监;2000 年 7 月至 2005 年 4 月,就职于 Hewlett-Packard Company,担任并购专员;2005 年 5 月至 2006 年 5 月,就职于 UT Starcom Inc.,担任总会计师; 2006 年 6 月至 2008 年 2 月,就职于 Franklin Resources Inc,担任风险官;2008 年 3 月至 2012 年 9 月,就职于 SOA Projects Inc,担任亚 太地区合伙人;2012 年 10 月至 2015 年 12 月,就职于 Amlogic Inc.,担任副总裁;2016 年 1 月至今,担任晶晨加州副总裁;2017 年 3 月至 2025 年 4 月,任公司副总经理。

6. 主营业务及产品

业务
【最新年度产品/业务摘要】
产品/业务收入(亿元)收入占比收入同比毛利率价格/ASP
销售商品67.89699.947%37.949%
租赁服务0.0270.039%65.756%
技术服务0.0090.014%
【近三年产品收入毛利明细】
分类方向项目指标202520242023
产品分类销售商品收入(亿元)67.896
产品分类销售商品成本(亿元)42.130
产品分类销售商品毛利(亿元)25.766
产品分类销售商品毛利率37.949%
产品分类租赁服务收入(亿元)0.027
产品分类租赁服务成本(亿元)0.009
产品分类租赁服务毛利(亿元)0.017
产品分类租赁服务毛利率65.756%
产品分类技术服务收入(亿元)0.009
产品分类技术服务成本(亿元)
产品分类技术服务毛利(亿元)
产品分类技术服务毛利率
【近三年地区收入毛利明细】
分类方向项目指标202520242023
地区分类境内收入(亿元)6.1545.1205.249
地区分类境内成本(亿元)
地区分类境内毛利(亿元)
地区分类境内毛利率
地区分类境外收入(亿元)61.77854.14448.461
地区分类境外成本(亿元)
地区分类境外毛利(亿元)
地区分类境外毛利率

7. 行业情况

行业
【联网行业情况(按主营产品)】
主题内容来源/日期对公司影响
主营产品锚点晶晨股份(688099.SH)归类为SoC;本地年报/facts识别的产品或应用为:销售商品、租赁服务、技术服务。本地 facts.target.json;年报硬数据只用于行业归类,不覆盖主营分部收入。
行业整体情况SoC/AIoT芯片需求来自智能终端、无线连接、边缘AI、智能音频、智慧家庭、车载和数据中心ASIC外溢。行业机会集中在端侧AI、低功耗连接、音视频处理和客户生态,但消费电子出货受存储成本挤压。联网来源综合;访问日:2026-05-06宏观/行业口径,不写入三张财务报表。
最新变动2026年AI服务器出货预计高增,ASIC服务器占比提升,推动AI生态和端侧推理芯片关注;蓝牙市场受边缘AI和Ambient IoT驱动;同时智能手机出货下降但收入增长,说明消费端更偏高端化和结构升级。联网来源综合;发布日期见来源最新事件作为行业背景或线索,不能视作公司承诺。
对公司的映射晶晨股份主营产品锚点为销售商品、租赁服务、技术服务。行业段落宜把AIoT/无线/音视频/端侧AI作为增量,把手机、平板、可穿戴等消费终端作为分化风险。Codex按主营产品映射定性分析;后续可用公告、订单、调研纪要进一步验证。
需要跟踪跟踪终端出货、客户新机周期、边缘AI算力需求、IP/软件生态、晶圆代工产能和存储价格对BOM的挤压。待后续公告/年报/公司IR验证无法核验的细分市占率、客户份额和订单数据不编造。

8. 行业龙头对标

对标
行业龙头对标:晶晨股份
层级公司代码业务定位财务期营收(亿元)归母净利(亿元)毛利率净利率最新价PE动态PB总市值(亿元)
竞争格局参照澜起科技688008.SH内存接口和互连芯片202554.56022.36062.23%40.97%200.97072.47011.7802,456.260
行业龙头豪威集团603501.SH图像传感器和模拟芯片平台2025288.55040.45030.63%14.02%102.11064.0103.9201,287.760
行业龙头瑞芯微603893.SH智能应用处理器和AIoT芯片202544.02010.40041.95%23.62%187.23059.86016.700788.230
行业龙头晶晨股份688099.SH智能终端多媒体SoC202567.9308.73037.97%12.85%109.92066.8206.150462.950
竞争格局参照恒玄科技688608.SH蓝牙音频和智能可穿戴SoC202535.2505.94038.69%16.85%177.96084.2904.200300.210
竞争格局参照乐鑫科技688018.SHWi-Fi/蓝牙物联网SoC202525.6504.98046.63%19.41%177.95054.8206.620297.430
竞争格局参照泰凌微688591.SH蓝牙和多协议物联网芯片202510.1501.27050.30%12.54%36.220263.0203.55087.200
行业龙头炬芯科技688049.SH低功耗音频和蓝牙SoC20259.2202.05051.18%22.18%49.40044.4204.13086.530

9. 海外龙头对标

对标
层级公司代码/市场业务参照财务期原币汇率(人民币/原币)营收(亿元人民币)净利润(亿元人民币)毛利率净利率市值(亿元人民币)PEPB数据口径/缺失原因来源URL工具状态/访问日期
直接可比QualcommQCOM / NASDAQ移动/汽车/IoT SoC与连接芯片龙头FY2025 (2025-09-28)USD681.150%3,016.405377.42555.429%12.512%12,088.54118.1056.506财务期=FY2025 (2025-09-28);原币=USD;营收=44.284十亿原币/人民币3016.4047亿元;利润=5.541十亿原币/人民币377.4252亿元;市值/PE/PB为动态快照,日期=2026-05-04。SEC companyfacts; Yahoo Finance market snapshothttps://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0000804328.json已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04
直接可比MediaTek2454.TW / TWSE手机、智能终端、连接和多媒体SoC龙头FY2025 (2025-12-31)TWD21.610%1,287.882227.59547.499%17.672%9,899.18743.46511.435财务期=FY2025 (2025-12-31);原币=TWD;营收=595.9657十亿原币/人民币1287.8818亿元;利润=105.3193十亿原币/人民币227.5949亿元;市值/PE/PB为动态快照,日期=2026-05-04。Yahoo Finance fundamentals time-series; market snapshothttps://query1.finance.yahoo.com/ws/fundamentals-timeseries/v1/finance/timeseries/2454.TW?type=annualTotalRevenue,annualNetIncome,annualGrossProfit,trailingMarketCap,quarterlyMarketCap,annualMarketCap,trailingPeRatio,trailingPbRatio已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04
生态参照BroadcomAVGO / NASDAQ连接、交换芯片和ASIC生态参照FY2025 (2025-10-31)USD681.150%435,166.300%157,522.750%67.767%36.198%13,432,205.110%81.18924.689财务期=FY2025 (2025-10-31);原币=USD;营收=63.887十亿原币/人民币4351.663亿元;利润=5.895十亿原币/人民币1575.2275亿元;市值/PE/PB为动态快照,日期=2026-05-04。Yahoo Finance fundamentals time-series; market snapshothttps://query1.finance.yahoo.com/ws/fundamentals-timeseries/v1/finance/timeseries/AVGO?type=annualTotalRevenue,annualNetIncome,annualGrossProfit,trailingMarketCap,quarterlyMarketCap,annualMarketCap,trailingPeRatio,trailingPbRatio已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04
生态参照NVIDIANVDA / NASDAQAI加速器生态参照,不等同于多数SoC公司的直接竞品FY2026 (2026-01-31)USD681.150%14,708.6178,178.36471.068%55.603%328,523.00440.50630.663财务期=FY2026 (2026-01-31);原币=USD;营收=215.938十亿原币/人民币14708.6169亿元;利润=120.067十亿原币/人民币8178.3637亿元;市值/PE/PB为动态快照,日期=2026-05-04。Yahoo Finance fundamentals time-series; market snapshothttps://query1.finance.yahoo.com/ws/fundamentals-timeseries/v1/finance/timeseries/NVDA?type=annualTotalRevenue,annualNetIncome,annualGrossProfit,trailingMarketCap,quarterlyMarketCap,annualMarketCap,trailingPeRatio,trailingPbRatio已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04

10. 竞争格局

对标
竞争格局:晶晨股份
维度结论来源/口径
细分赛道多媒体SoC;对标组=SoC步骤二半导体细分赛道映射
动态估值总市值 462.95 亿元;PE动态 66.82;PB 6.15AKShare行情快照 as_of=2026-05-06
国内竞争已按本赛道写入行业龙头对标页,包含本地年报硬数据和AKShare动态估值。8 家A股/本地同行
海外参照海外页按直接可比、相邻上市公司和生态参照分层;缺失财务指标明确写MCP/IR原因。4 家海外公司
【国内同行摘要】
公司定位营收(亿元)归母净利(亿元)市值(亿元)PE动态PB
澜起科技内存接口和互连芯片54.56022.3602,456.26072.47011.780
豪威集团图像传感器和模拟芯片平台288.55040.4501,287.76064.0103.920
瑞芯微智能应用处理器和AIoT芯片44.02010.400788.23059.86016.700
晶晨股份智能终端多媒体SoC67.9308.730462.95066.8206.150
恒玄科技蓝牙音频和智能可穿戴SoC35.2505.940300.21084.2904.200
乐鑫科技Wi-Fi/蓝牙物联网SoC25.6504.980297.43054.8206.620
泰凌微蓝牙和多协议物联网芯片10.1501.27087.200263.0203.550
炬芯科技低功耗音频和蓝牙SoC9.2202.05086.53044.4204.130
【海外参照摘要】
公司层级业务参照数据状态
Qualcomm直接可比移动/汽车/IoT SoC与连接芯片龙头sec_edgar MCP未命中;使用公司IR/SEC入口
MediaTek直接可比手机、智能终端、连接和多媒体SoC龙头twse MCP未返回;使用公司IR
Broadcom生态参照连接、交换芯片和ASIC生态参照SEC入口记录;未结构化提取
NVIDIA生态参照AI加速器生态参照,不等同于多数SoC公司的直接竞品sec_edgar MCP未命中;使用公司IR/SEC入口

11. 核心竞争力

观点
核心竞争力
主题内容
核心竞争力核心竞争力的关键战略。这一趋势直接驱动了对智能会议系 统、智能商业显示和智能控制面板的强劲需求。这些设备通过集成先进的 SoC,不仅能够显著提 升企业运营效率,更能优化协作流程并增强客户互动体验。SoC 作为其核心,提供了强大的计算、 图形处理和人工智能(AI)能力,使得设备能够支持高清视频会议、多点触控交互、数据实时分析 和智能内容管理等复杂功能。因此,随着企业对高效、智能办公环境的追求,商业及教育智能设
核心竞争力核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、全球系统级 SoC 芯片设计行业引领者
核心竞争力核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用
核心竞争力核心竞争力风险 √适用 □不适用 公司所处行业为技术密集型行业。公司研发水平及公司掌握的核心技术直接影响公司的竞争 能力。 (1)因技术升级导致的产品迭代风险 集成电路设计行业为技术密集型行业,科学技术更新速度较快,摩尔定律的存在促使行业新 技术层出不穷。公司经过多年对所处行业细分领域芯片的研发,已具备较强的竞争优势,关键核
核心竞争力核心竞争力和核心机密。为保护公司的核心技术,公司采取了严格的保密措施,也和核心技术人 员签署了保密协议,并通过申请专利、计算机软件著作权、集成电路布图设计等方式对核心技术 进行有效保护。公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段,公司的生产模式也需向委托加工商提 供相关芯片版图,不排除存在核心技术泄密或被他人盗用的风险。 (4)技术人才流失风险 集成电路设计行业涵盖硬件、软件、电路、工艺等多个领域,是典型的技术密集型行业,公 司作为集成电路设计企业,对于专业人才尤其是研发人员的依赖远高于其他行业,技术人员是公 司生存和发展的重要基石。一方面,随着市场需求的不断增长,集成电路设计企业对于高端人才 的竞争也日趋激烈。另一方面随着行业竞争的日益激烈,企业与地区之间人才竞争也逐渐加剧, 公司现有人才也存在流失的风险。如果公司不能持续加强技术人员的引进、激励和保护力度,则 存在技术人员流失、技术失密的风险,公司的持续研发能力也会受到不利影响。 (四) 经营风险 √
核心观点
核心观点晶晨半导体(上海)股份有限公司作为一家全球布局的无晶圆半导体(Fabless)系统设计厂商,其核心竞争力根植于对智能终端核心控制与连接芯片长达三十年的深度聚焦与系统级SoC设计能力的持续构建。公司核心业务是为智慧家庭、智慧办公、智慧出行、娱乐教育及工业生产等多元场景提供智能多媒体与显示SoC、AIoT SoC、通信与连接芯片及智能汽车SoC等主控芯片,致力于推动终端设备从万物互联向万物智联演进。其核心竞争力主要体现在以下几个方面: 首先,公司构建了深厚且高复杂度的系统级SoC技术壁垒。年报明确指出,公司自成立以来即聚焦于具备高系统复杂性和多维度叠加技术的系统级SoC芯片设计,已深耕三十年。这种能力并非单一IP的堆砌,而是将神经网络处理器(NPU)、高性能视频/音频编解码器、显示控制器、内存系统、安全模块以及通信连接技术等多种复杂模块进行高效集成与协同优化的系统工程能力。这种能力使得公司能够针对不同应用场景(如智能电视、机顶盒、AI音视频终端、汽车座舱等)的差异化需求,提供高度集成、性能与功耗平衡的单芯片解决方案。相较于专注于单一功能芯片的厂商,这种系统级整合能力构成了更高的技术门槛和产品定义壁垒,是公司能够持续推出具有市场竞争力产品的基石。 其次,公司在关键细分市场建立了稳固的客户与生态导入壁垒。公司的产品广泛应用于全球主流的智能终端品牌供应链中。进入这些供应链通常需要经历漫长而严格的芯片验证、系统适配、可靠性测试及量产导入流程。一旦芯片方案被客户采纳并进入量产,由于其深度嵌入终端产品的硬件与软件系统,替换成本高昂,客户粘性极强。这种基于长期技术合作与产品验证建立的信任关系,构成了强大的客户壁垒。同时,公司围绕其SoC平台构建了相对完善的软件开发工具包(SDK)和生态系统,降低了下游客户的开发难度,进一步巩固了其市场地位。 第三,公司具备面向全球市场的供应链管理与平台化运营优势。作为Fabless设计公司,晶晨股份的核心优势在于芯片设计与供应链管理。年报提及公司是“全球布局”的厂商,这意味着其与全球领先的晶圆代工厂、封装测试厂建立了稳定、深入的合作关系,能够保障先进工艺节点的产能获取与供应链安全。这种全球化供应链布局能力,在行业产能波动时期尤为重要。此外,公司产品线覆盖多媒体、AIoT、通信连接及汽车等多个领域,这些产品在底层IP(如CPU、GPU、NPU、视频处理单元)、设计方法学及软件平台方面具有高度的复用性。这种平台化研发模式能够有效摊薄研发成本,加速新产品的推出速度,并实现跨领域的技术迁移与协同创新,提升了整体研发效率和资源利用效率。 第四,公司战略布局精准契合国产替代与智能化升级的长期行业驱动。公司的产品矩阵深度受益于多个宏观趋势:1) **国产替代**:在智能电视、机顶盒、智能家居等消费电子领域,公司作为国内领先的主控芯片供应商,持续受益于国内品牌市场份额提升及供应链自主可控需求。2) **AI赋能**:公司产品中集成的NPU单元,使其能够支持端侧AI推理,满足智能终端本地化AI处理的需求,如智能语音、图像识别等,这顺应了AI从云端向边缘和终端扩散的趋势。3) **汽车智能化**:公司积极布局智能汽车SoC芯片,瞄准智能座舱、车载信息娱乐系统等增量市场,这是半导体行业未来增长最快的赛道之一。4) **先进封装与工艺**:公司持续跟踪并应用先进封装技术,以提升芯片性能、降低功耗和尺寸,满足终端产品轻薄化、高性能化的要求。 在同业对标中,晶晨股份处于国内多媒体与AIoT SoC设计公司的第一梯队。根据提供的财务数据,公司2025年营收规模(67.93亿元)在A股同类型公司(如瑞芯微、恒玄科技、乐鑫科技等)中位居前列,体现了其市场占有率和业务规模优势。其毛利率(37.97%)处于行业中游水平,反映了公司产品定位和市场竞争状况。与海外龙头如高通、联发科等相比,公司在整体营收规模、产品线广度及高端移动SoC领域仍有差距,但在其聚焦的特定细分市场(如智能电视、机顶盒、AIoT终端)已具备强大的全球竞争力。 最后,公司的经营质量展现出成长性与稳健性。2025年公司营收同比增长37.94%,显示出强劲的增长动能。然而,作为技术密集型行业,公司也面临潜在挑战:一是持续高强度的研发投入是维持技术领先的必要条件,对短期利润构成压力;二是作为Fabless公司,对上游晶圆制造产能和价格的波动较为敏感;三是在向汽车等高可靠性、长生命周期市场拓展过程中,需要应对更严苛的认证标准和更长的导入周期。总体而言,晶晨股份凭借其深厚的系统级SoC设计能力、稳固的客户生态、高效的平台化运营以及对行业趋势的精准把握,在全球智能终端芯片市场中确立了自身的核心竞争地位。
类别来源摘要
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)一季度报告全文;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)其他;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)回购进展情况;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)股权激励对象名单;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)股权激励进展公告;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
industry_dataSEMISEMI口径用于前道/后道设备、晶圆厂投资和区域设备支出的行业背景;设备、材料、零部件公司重点引用。
industry_dataSemiconductor Industry Association (SIA)SIA/WSTS口径用于跟踪全球半导体销售额和区域景气,不写入公司财务报表;作为半导体景气度背景。
industry_dataWorld Semiconductor Trade Statistics (WSTS)WSTS市场预测用于补充半导体大类景气、产品结构和区域需求判断;预测口径需与实际披露分层展示。
industry_data国家统计局数据查询国家统计局数据查询系统用于复核中国集成电路产量等宏观数据;本轮记录入口与口径,不编造未结构化数值。
competitor_dataAKShare + 本地步骤一年报硬数据{"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "乐鑫科技", "stock_code": "688018.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "无线连接SoC", "positioning": "Wi-Fi/蓝牙物联网SoC", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 2565275431.81, "net_profit_parent_yuan": 497840142.33, "gross_margin": …
competitor_dataAKShare + 本地步骤一年报硬数据{"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "恒玄科技", "stock_code": "688608.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "智能音频SoC", "positioning": "蓝牙音频和智能可穿戴SoC", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 3524782057.99, "net_profit_parent_yuan": 593998801.42, "gross_margin": 0…
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12. 战略规划

观点
战略规划
主题内容
战略规划发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺, 请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、其他 □适用 √不适用
战略规划未来发展趋势 全球智能设备 SoC 市场概览 智能设备是指具备操作系统、处理能力和网络连接功能,能够运行多种应用程序并与用户进 行交互的设备,典型智能设备产品包括智能电视、智能机顶盒、智能音箱、智能汽车、智能手机、 平板电脑、可穿戴设备等。 智能设备 SoC 是智能设备的关键硬件基础和核心大脑,决定了智能设备的功能边界、性能、 能效。其为智能设备提供核心算力,支持复杂的操作系统和应用运行。可以集成的 AI 运算单元让 终端具备端侧 AI 处理能力,实现语音识别、图像处理、实时翻译等体验。SoC 直接决定了智能设 备的响应速度、续航表现、多任务能力和交互体验,是推动智能设备不断进化的关键引擎。 智能设备 SoC 市场规模 以收入计,全球智能设备 SoC 市场由 2020 年的 419 亿美元增长至 2024 年的 657 亿美元,2020 年至 2024 年的复合年增长率达到 11.9%。预计至 2029 年,全球智能设备 SoC 市场规模将进一步
战略规划未来发展的影响 □适用 √不适用 6、 其他说明 □适用 √不适用 四、风险因素 (一) 尚未盈利的风险 □适用 √不适用 (二) 业绩大幅下滑或亏损的风险 □适用 √不适用 (三) 核心竞争力风险 √适用 □不适用 公司所处行业为技术密集型行业。公司研发水平及公司掌握的核心技术直接影响公司的竞争 能力。 (1)因技术升级导致的产品迭代风险 集成电路设计行业为技术密集型行业,科学技术更新速度较快,摩尔定律的存在促使行业新 技术层出不穷。公司经过多年对所处行业细分领域芯片的研发,已具备较强的竞争优势,关键核
战略规划未来发展的讨论与分析 (一) 行业格局和趋势 √适用 □不适用 报告期内行业经营性信息分析详见“第三节管理层讨论与分析”的“一、报告期内公司所从 事的主要业务、经营模式、行业情况说明”。 (二) 公司发展战略 √适用 □不适用 1、 持续端侧 AI 及通信与连接技术研发创新,深化智能终端场景布局 公司将坚持“瞄准大市场、确定性机会、集中投入、高质量创新”的研发原则,在智能设备 领域,公司积极发掘重大且可预测的商机,致力于迅速响应新兴市场需求,并提供及时的产品解 决方案。 公司重点推进端侧 AI 技术、机器视觉技术、新一代无线连接技术、光通信连接技术等关键 技术领域的发展。具体而言: (i) 计划推进智能终端先进制程 SoC 产品迭代研发,重点推进基于 6nm 及更先进制程的 芯片升级。 (ii) 计划持续投入 IP 自研,进一步强化芯片集成度,实现性能持续提升。 (iii) 深入研发端侧 AI 技术研究,密切跟进大语言、多模态模型在新兴 AIoT
战略规划经营计划 √适用 □不适用 为了更好地实现公司的发展规划和目标,公司将采取以下具体的计划与措施: (1)产品开发计划 随着消费类电子领域相关技术的不断发展及成熟,公司在上述领域的芯片产品需求进一步释 放,公司需要不断强化、提升自身的芯片设计开发能力,以满足下游制造厂商及品牌商、运营商 对于更高集成度、更高性能、更高安全性芯片产品的需求。同时,在新产品领域,公司将持续保 持高质量研发投入,充分发挥公司核心技术在新领域的拓展、创新和应用,加快核心技术转化能 力,加速形成新的利润增长点。 (2)技术研发计划 公司将本着中长期规划和近期目标相结合、前瞻性技术研究和产品应用开发相结合的原则, 以技术研发中心为平台,以市场为导向,进行技术开发和产品创新,健全和完善技术创新机制, 从人、财、物和管理机制等各方面确保公司的持续创新能力,努力实现公司新技术、新产品的持 续开发。 (3)市场开发规划 公司与众多客户已经形成长期稳定的合作关系。公司将继续对现有芯片产品进

13. 客户与收入集中度

业务
年度排名客户金额(元)占比
2025前五名客户合计4,333,867,400.00063.800%

14. 供应链与原材料

链条
年度排名供应商金额(元)占比
2025前五名供应商合计4,556,662,500.00079.850%

15. 资产负债表

财务
生成口径:由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入;金额单位:亿元;数据列最新在前;已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并资产负债表(亿元)】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
货币资金25.92729.58625.07021.86822.58519.29017.0243.872
交易性金融资产4.0069.3719.7487.7464.3326.1433.839
应收票据及应收账款3.3481.7672.1801.3093.3252.2242.4162.389
应收账款3.3481.7672.1801.3093.3252.2242.4162.389
预付款项3.9070.0430.0600.0720.0840.0220.0800.035
其他应收款0.3610.2230.2670.2230.2140.1610.2170.111
其他应收款(合计)0.3610.2230.2670.2230.2140.1610.2170.111
存货25.27714.09612.44615.17510.7213.3024.6275.295
一年内到期的非流动资产0.0420.0561.4880.0970.0150.005
其他流动资产3.9633.1800.2170.4990.1890.1210.4150.524
流动资产合计66.83058.32151.47546.98841.46731.26828.61712.226
债权投资1.4881.393
长期股权投资0.9490.8990.8170.5180.4450.4220.1120.097
投资性房地产0.919
长期应收款0.0180.0520.0680.0340.0350.022
其他非流动金融资产5.4834.9033.0382.5721.959
固定资产原值7.1306.2214.8464.1813.5223.0552.8042.290
累计折旧3.2812.7852.2181.6541.1400.7560.5650.401
固定资产净值3.8493.4362.6282.5272.3822.2992.2391.890
在建工程合计0.7811.6390.8990.0140.1560.036
在建工程0.7811.6390.8990.0140.1560.036
固定资产净额3.8493.4362.6282.5272.3822.2992.2391.890
固定资产清理0.0010.001
固定资产及清理合计3.8503.4372.6282.5272.3822.2992.2391.890
使用权资产0.1900.2980.3660.5170.179
无形资产1.5150.6721.1851.4931.8031.2220.9581.047
长期待摊费用2.2382.7952.1791.9481.5901.3061.0500.833
递延所得税资产0.5340.5610.7600.5580.3680.1770.2230.293
其他非流动资产1.6460.0830.1470.0860.1810.1400.0350.040
非流动资产合计19.61115.33912.08511.6639.0985.5894.6184.236
资产总计86.44173.66063.56158.65150.56536.85733.23516.462
交易性金融负债0.0010.0020.0040.002
应付票据及应付账款5.6963.8673.5754.1076.1064.0762.1162.745
应付账款5.6963.8673.5754.1076.1064.0762.1162.745
预收款项0.2730.133
合同负债1.2131.1790.5530.8020.8740.603
应付职工薪酬1.9881.8851.8541.7591.3990.8000.7390.604
应交税费0.6000.3040.4480.3270.7050.2930.5090.524
其他应付款1.4700.8290.3460.2620.2170.2170.1910.119
其他应付款合计1.4700.8290.3460.2620.2170.2170.1910.119
预计流动负债0.074
一年内到期的非流动负债0.3640.2800.6020.5940.3530.3430.2580.277
其他流动负债0.6830.4910.6180.5181.2090.7000.5000.520
流动负债合计12.0158.8367.9958.37410.8657.0334.5854.921
租赁负债0.0910.1750.2640.3760.060
长期应付款0.1040.0610.0860.2790.1540.0060.1380.023
长期应付款合计0.1040.0610.0860.2790.1540.0060.1380.023
长期递延收益0.4710.3220.3240.3060.3520.5850.4860.258
递延所得税负债0.0000.0000.0000.0000.0590.000
非流动负债合计0.6670.5580.6750.9610.6250.5910.6250.281
负债合计12.6829.3958.6709.33511.4897.6245.2105.202
实收资本(或股本)4.2124.1874.1644.1354.1114.1114.1113.700
资本公积30.08228.30427.22024.67522.16520.64119.8805.157
减:库存股0.800
其他综合收益-0.1540.060-0.052-0.147-0.537-0.454-0.240-0.296
盈余公积2.1062.0942.0821.7601.2920.4460.3850.314
未分配利润38.01629.29821.09018.51311.7154.4453.8512.342
归属于母公司股东权益合计73.46163.94254.50448.93638.74729.18927.98711.216
少数股东权益0.2990.3230.3860.3800.3290.0440.0380.044
所有者权益(或股东权益)合计73.76064.26654.89149.31639.07529.23328.02511.260
负债和所有者权益(或股东权益)总计86.44173.66063.56158.65150.56536.85733.23516.462

16. 利润表

财务
生成口径:由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入;金额单位:亿元;数据列最新在前;已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并利润表(亿元)】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
营业总收入67.93259.26353.70955.44947.77127.38323.57723.691
营业收入67.93259.26353.70955.44947.77127.38323.57723.691
营业总成本59.78251.81248.22747.78439.93526.11421.65520.612
营业成本42.13937.60334.15434.87728.64818.37615.57815.444
营业税金及附加0.1990.1600.2590.1870.1400.0280.0360.103
研发费用15.51813.52712.82711.8549.0395.7784.6173.763
销售费用0.8620.7170.8880.9210.8730.7490.6400.565
管理费用1.3531.4771.4311.4221.0590.9250.9100.701
财务费用-0.290-1.673-1.332-1.4760.1760.259-0.1260.037
利息费用0.0100.0140.0170.0130.0070.005
投资收益0.5680.4030.6080.2320.5930.109-0.0200.005
对联营企业和合营企业的投资收益0.0500.0820.3900.073-0.026-0.024-0.030-0.005
公允价值变动收益0.2760.1370.2060.1700.0400.0040.039
其他收益0.2070.2100.4330.2810.2300.0960.1260.134
资产减值损失-0.1120.321-1.715-1.134-0.233-0.265-0.387-0.243
信用减值损失-0.0030.000-0.0010.0030.0020.0050.009
资产处置收益0.0040.0010.001-0.001
营业利润9.0908.5235.0137.2188.4681.2171.6902.974
营业外收入0.0020.0010.0860.0020.0020.0010.0040.007
营业外支出0.0060.0060.0690.0110.0040.0300.0030.021
利润总额9.0868.5185.0307.2098.4651.1881.6912.960
所得税费用0.3820.3260.043-0.1080.1860.0450.1210.136
净利润8.7058.1924.9877.3188.2791.1431.5712.823
持续经营净利润8.7058.1924.9877.3188.2791.1431.5712.823
归属于母公司所有者的净利润8.7308.2194.9807.2678.1161.1481.5802.825
少数股东损益-0.025-0.0270.0070.0510.163-0.005-0.010-0.002
其他综合收益-0.2140.1110.0960.389-0.083-0.2140.0570.045
归属于母公司所有者的其他综合收益-0.2140.1110.0960.389-0.083-0.2140.0570.045
(二)以后将重分类进损益的其他综合收益-0.2140.1110.0960.389-0.083-0.2140.0570.045
外币财务报表折算差额-0.2140.1110.0960.389-0.083-0.2140.0570.045
归属于少数股东的其他综合收益-0.000
综合收益总额8.4918.3035.0837.7078.1960.9291.6272.869
归属于母公司所有者的综合收益总额8.5168.3315.0767.6568.0330.9341.6372.870
归属于少数股东的综合收益总额-0.025-0.0270.0070.0510.163-0.005-0.010-0.002
基本每股收益2.0801.9701.2001.7701.9700.2800.4100.760
稀释每股收益2.0701.9601.1901.7501.9500.2800.4100.760

17. 现金流量表

财务
生成口径:由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入;金额单位:亿元;数据列最新在前;已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并现金流量表(亿元)】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
销售商品、提供劳务收到的现金67.26660.94853.45258.52547.72628.70624.45523.009
收到的税费返还4.0704.4833.4882.4702.3661.0780.9121.182
收到的其他与经营活动有关的现金0.7500.7081.3110.4090.4710.6960.6480.425
经营活动现金流入小计72.08666.14058.25061.40450.56330.47926.01524.615
购买商品、接受劳务支付的现金60.32241.25935.63144.34737.00415.13416.82818.059
支付给职工以及为职工支付的现金11.47211.56810.5109.1576.1294.5063.9912.924
支付的各项税费0.7030.8420.8151.3380.5550.3300.3760.537
支付的其他与经营活动有关的现金1.8872.0511.8121.2481.1071.2391.4131.244
经营活动现金流出小计74.38455.72148.76756.09044.79621.20922.60922.764
经营活动产生的现金流量净额-2.29710.4199.4835.3145.7679.2703.4061.851
收回投资所收到的现金59.40272.20956.26463.62935.88433.9708.3931.550
取得投资收益收到的现金1.1841.3390.7120.3310.3130.4910.0360.010
处置固定资产、无形资产和其他长期资产所收回的现金净额0.0150.0040.0000.0010.0000.0010.000
处置子公司及其他营业单位收到的现金净额0.008
收到的其他与投资活动有关的现金6.2363.0533.1070.020
投资活动现金流入小计66.84676.60560.08463.96136.19734.4628.4491.560
购建固定资产、无形资产和其他长期资产所支付的现金3.4424.8834.0422.8932.6332.6361.7603.681
投资所支付的现金49.94478.53765.36062.77443.48631.22624.9380.952
支付的其他与投资活动有关的现金7.6013.4792.4190.6890.020
投资活动现金流出小计60.98886.89971.82166.35646.11933.86226.6984.653
投资活动产生的现金流量净额5.857-10.294-11.738-2.395-9.9220.600-18.249-3.093
吸收投资收到的现金1.3360.3890.9860.7600.19815.1950.046
子公司吸收少数股东投资收到的现金0.198
收到其他与筹资活动有关的现金0.030
筹资活动现金流入小计1.3360.3890.9860.7600.1980.00015.1950.076
偿还债务支付的现金0.869
分配股利、利润或偿付利息所支付的现金0.0000.0022.0800.0610.499
子公司支付给少数股东的股利、利润0.0000.0020.061
支付其他与筹资活动有关的现金1.1460.2110.1880.1600.1120.0790.054
筹资活动现金流出小计1.1460.2142.2680.1600.1731.3680.0790.054
筹资活动产生的现金流量净额0.1900.175-1.2820.6000.025-1.36815.1160.022
汇率变动对现金及现金等价物的影响-1,428,115,266.000%-95,019,696.000%493,941,375.000%-1,217,651,539.000%-2,345,255,014.000%-4,572,377,218.000%732,364,866.000%2,011,716,243.000%
现金及现金等价物净增加额3.6070.290-3.4873.397-4.3658.0450.346-1.019
期初现金及现金等价物余额8.0987.80811.2957.89912.2634.2183.8724.891
现金的期末余额11.7058.0987.80811.2957.89912.2634.2183.872
现金的期初余额8.0987.80811.2957.89912.2634.2183.8724.891
期末现金及现金等价物余额11.7058.0987.80811.2957.89912.2634.2183.872

18. 每股指标

财务
EPS来自本地利润表;股本相关每股指标待补股本口径后计算。
年度基本EPS稀释EPS每股净资产每股经营现金流ROE现金分红/备注
20252.0802.070EPS来自本地利润表;每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。
20241.9701.960EPS来自本地利润表;每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。
20231.2001.190EPS来自本地利润表;每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。