688099.SH 晶晨股份 基础资料

行业:半导体

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1. 基本信息

15 行 x 3 列
基本信息
口径:本批次只写入本地可确认字段;未结构化抽取的年报字段进入待补清单。
项目内容备注
股票简称晶晨股份目录名
股票代码688099.SH目录名
公司全称晶晨半导体(上海)股份有限公司待从年报抽取
英文名称Amlogic (Shanghai) Co.,Ltd.待从年报抽取
法定代表人John Zhong待从年报抽取
注册地址中国(上海)自由贸易试验区春晓路350号南楼406室 公司注册地址的历史变更情况 2024年,公司注册地址由“中国(上海)自由贸易试验 区碧波路518号207室”变更为“中国(上海)自由贸易 试验区春晓路350号南楼406室”待从年报抽取
办公地址上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾康桥商务绿洲E5 公司办公地址的邮政编码 201315待从年报抽取
网址待从年报抽取
邮箱IR@Amlogic.com待从年报抽取
董事会秘书余莉待从年报抽取
主营业务主要业务、经营模式、行业情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 1、公司主要业务 公司是全球布局的无晶圆半导体系统设计厂商,面向智慧家庭、智慧办公、智慧出行、 娱乐教育、工业生产场景,提供卓越而领先的智能终端控制与连接解决方案,包括智能多媒 体与显示 SoC 主控芯片、AIoT SoC 主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车 SoC 芯片等,致 力于赋能全球智能终端从万物互联走向万物智联。 公司自成立以来即聚焦于具备高系统复杂性和多维度叠加技术的系统级 SoC 芯片,已深 耕 SoC 芯片设计 30 年,形成覆盖神经网络处理器 NPU、视频编解码器、音频解码器、显示 控制器、内存系统、安全待从年报抽取

2. 财务摘要

33 行 x 11 列
财务摘要
金额单位:百万元;比率保留为小数。
报告期营业收入归母净利润扣非净利润经营现金流毛利率净利率ROE资产负债率EPS口径
20256,793.230872.980764.940-229.73037.970%12.850%15.020%2.080本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260331_2025年年度报告_晶晨股份2025年年度报告.pdf p.8 主要会计数据
20245,926.320821.920746.2801,041.86036.550%13.870%13.190%1.970本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260331_2025年年度报告_晶晨股份2025年年度报告.pdf p.8 主要会计数据
20235,370.940498.040384.750948.32036.410%9.270%14.250%1.200本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260331_2025年年度报告_晶晨股份2025年年度报告.pdf p.8 主要会计数据
【财务分析指标】
指标20252024202320222021口径/解读
【杜邦分析】
营业收入(亿元)67.93059.26053.71055.45047.770利润表营业收入。
归母净利润(亿元)8.7308.2204.9807.2708.120归属于母公司所有者的净利润。
净利率12.850%13.870%9.270%13.100%16.990%归母净利润 / 营业收入。
平均总资产(亿元)80.05068.61061.11054.61043.710期初期末资产总计简单平均。
总资产周转率(次)0.8500.8600.8801.0201.090营业收入 / 平均总资产。
平均归母权益(亿元)68.70059.22051.72043.84033.970期初期末归母权益简单平均。
权益乘数1.1701.1601.1801.2501.290平均总资产 / 平均归母权益。
ROE12.710%13.880%9.630%16.570%23.890%归母净利润 / 平均归母权益。
【盈利能力与费用率】
毛利率37.970%36.550%36.410%37.100%40.030%(营业收入 - 营业成本)/ 营业收入。
营业利润率13.380%14.380%9.330%13.020%17.730%营业利润 / 营业收入。
ROA10.910%11.980%8.150%13.310%18.570%归母净利润 / 平均总资产。
研发费用率22.840%22.830%23.880%21.380%18.920%研发费用 / 营业收入。
销售费用率1.270%1.210%1.650%1.660%1.830%销售费用 / 营业收入。
管理费用率1.990%2.490%2.660%2.570%2.220%管理费用 / 营业收入。
财务费用率-0.430%-2.820%-2.480%-2.660%0.370%财务费用 / 营业收入。
【成长与现金流】
收入同比14.630%10.340%-3.140%16.070%74.460%营业收入较上年同期增速。
归母净利润同比6.210%65.030%-31.460%-10.470%606.760%归母净利润较上年同期增速。
经营现金流(亿元)-2.30010.4209.4805.3105.770经营活动产生的现金流量净额。
CFO/归母净利润-26.320%126.760%190.410%73.120%71.050%经营现金流 / 归母净利润。
资产负债率14.670%12.750%13.640%15.920%22.720%负债合计 / 资产总计。

3. 新闻动态

17 行 x 6 列
新闻动态
口径:正式新闻(公告/公司官网/六网+主流媒体)与本地星球/思维纪要社线索分区展示;星球内容只作线索,不与正式公告混排,不覆盖年报硬数据。
【正式新闻(公告/公司官网/六网+主流媒体)】
日期标题摘要来源URL置信度
2025晶晨股份披露2025年年度报告本批次以本地年度报告和财务三表工作簿为硬数据来源。0001_20260331_2025年年度报告_晶晨股份2025年年度报告.pdfannual_report
2026-04-29晶晨股份:晶晨股份2026年第一季度报告一季度报告全文;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)https://data.eastmoney.com/notices/detail/688099/AN202604281821683602.htmlhigh
2026-04-03晶晨股份:晶晨股份关于召开2025年年度业绩暨现金分红说明会的公告其他;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)https://data.eastmoney.com/notices/detail/688099/AN202604021820980198.htmlhigh
2026-04-04晶晨股份:晶晨股份关于股份回购实施结果的公告回购进展情况;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)https://data.eastmoney.com/notices/detail/688099/AN202604031821017181.htmlhigh
2026-04-02晶晨股份:晶晨股份关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告回购进展情况;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)https://data.eastmoney.com/notices/detail/688099/AN202604011820949741.htmlhigh
2026-04-22晶晨股份:晶晨股份2026年限制性股票激励计划激励对象名单(截至授予日)股权激励对象名单;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)https://data.eastmoney.com/notices/detail/688099/AN202604211821392965.htmlhigh
2026-04-22晶晨股份:晶晨股份关于向激励对象授予限制性股票的公告股权激励进展公告;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)https://data.eastmoney.com/notices/detail/688099/AN202604211821392964.htmlhigh
【本地星球/思维纪要社研究线索】
日期主题摘要来源/Topic核验状态处理
2026-02-13晶晨股份2025年度业绩快报:26年指引超预期,4Q25收入端符合预期晶晨股份2025年度业绩快报:26年指引超预期,4Q25收入端符合预期;事件:晶晨股份发布2025年度业绩快告,公司2025年实现营收67.9亿,同比+14.6%F:\研究\王总自选\半导体\688099.SH 晶晨股份\思维纪要社\文章\20260213_081125_22811215855252581_晶晨股份2025年度业绩快报:26年指引超预期,4Q25收入端符合预期.mdlead_only_not_formal_news仅作线索;需公告/官网/权威媒体交叉核验后升级
2026-04-29【东吴电子陈海进】晶晨股份:Q1 营收超指引创单季新高,剔除汇兑扰动主业稳健【东吴电子陈海进】晶晨股份:Q1 营收超指引创单季新高,剔除汇兑扰动主业稳健;【东吴电子陈海进】晶晨股份:Q...F:\研究\王总自选\半导体\688099.SH 晶晨股份\思维纪要社\文章\20260429_082058_45544882552444218_【东吴电子陈海进】晶晨股份:Q1 营收超指引创单季新高,剔除汇兑扰动主业稳健.mdlead_only_not_formal_news仅作线索;需公告/官网/权威媒体交叉核验后升级

4. 股权结构

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股权结构
口径:从本公司2025年报股东章节抽取;整页重写前解除合并单元格、清空旧值和链接。
【股本与控制关系摘要】
报告期末普通股股东总数24,472来源0001_20260331_2025年年度报告_晶晨股份2025年年度报告.pdf p.103
总股本/股本口径421,165,613.000来源资产负债表股本项目;如需登记口径请复核年报股本章节
第一大股东Amlogic(HongKong)Limited持股比例21.970%
控股股东/实际控制人说明控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、其他 □适用 √不适用来源0001_20260331_2025年年度报告_晶晨股份2025年年度报告.pdf p.3
【前十大股东】
年度股东名称股东性质持股比例持股数增减有限售无限售股份状态状态数量来源/备注
2025Amlogic(HongKong)Limited境外法人21.970%92,541,087.00022.0000.0000001_20260331_2025年年度报告_晶晨股份2025年年度报告.pdf p.105
2025TCL王牌电器(惠州)有限公司境内非国有法人4.880%20,555,950.0005.0000.0000001_20260331_2025年年度报告_晶晨股份2025年年度报告.pdf p.105
2025香港中央结算有限公司其他4.180%17,583,729.0004.0000.0000001_20260331_2025年年度报告_晶晨股份2025年年度报告.pdf p.105
2025招商银行股份有限公司-兴全合润混合型证券投资基金其他4.110%17,315,657.0004.0000.0000001_20260331_2025年年度报告_晶晨股份2025年年度报告.pdf p.105
2025招商银行股份有限公司-华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金其他3.120%13,146,641.0003.0000.0000001_20260331_2025年年度报告_晶晨股份2025年年度报告.pdf p.105
2025中国工商银行股份有限公司-易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金其他2.920%12,285,015.0003.0000.0000001_20260331_2025年年度报告_晶晨股份2025年年度报告.pdf p.105
2025招商银行股份有限公司-兴全合宜灵活配置混合型证券投资基金(LOF)其他0.0208,519,889.0002.0000.0000001_20260331_2025年年度报告_晶晨股份2025年年度报告.pdf p.105
2025中国光大银行股份有限公司-兴全商业模式优选混合型证券投资基金(LOF)其他0.0197,970,815.0002.0000.0000001_20260331_2025年年度报告_晶晨股份2025年年度报告.pdf p.105
2025中信证券股份有限公司-嘉实上证科创板芯片交易型开放式指数证券投资基金其他0.0187,654,365.0002.0000.0000001_20260331_2025年年度报告_晶晨股份2025年年度报告.pdf p.105
2025华域汽车系统(上海)有限公司国有法人0.0187,649,264.0002.0000.0000001_20260331_2025年年度报告_晶晨股份2025年年度报告.pdf p.105

5. 管理层

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管理层
口径:优先从本公司年报“任职情况/主要工作经历”章节抽取;AKShare仅作为后续补充通道,不覆盖年报硬披露。
姓名职务/角色出生/年龄履历摘要来源备注
罗滨董事;TCL实业控股股份有限公司副总裁,战略与投资部总经理;TCL 实业控股股份有限公司副总裁,战略与投资部总经理44岁(1982 年生)1982 年生,于 2004 年 6 月和 2007 年 6 月在中国南京大学分别获得计算器科学与技术专业的学士学位和计算器应用技术专业的硕士学位 ,硕士研究生学历。2007 年 7 月至 2010 年 7 月任职于麦肯锡(上海)公司,担任 TMT 行业研究分析师;2010 年 7 月至 2016 年 5 月创业加 盟久谦咨询,担任董事合伙人,整体负责 TMT 领域客户开拓与服务;2016 年 5 月至 2018 年 10 月,加盟阿里巴巴集团,先后任菜鸟网络 CEO 助理,战略合作及新业务孵化负责人等职;2018 年 11 月至 2019 年任 TCL 集团副总裁;2019 年 1 月起任 TCL 实业控股股份有限公 司战略与投资部总经理.现任 TCL 实业控股股份有限公司副总裁,战略与投资部总经理。2023 年 7 月至今,任公司董事。0001_20260331_2025年年度报告_晶晨股份2025年年度报告.pdf p.58年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
余莉董事;董事会秘书45岁(1981 年生)1981 年生,2003 年 6 月毕业于武汉理工大学法学专业,本科学历。2003 年 9 月至 2006 年 6 月,就职于上海飞迈影视制作有限公司,担 任法务专员;2006 年 7 月至 2014 年 7 月,就职于展讯通信(上海)有限公司,担任高级法务专员;2014 年 7 月至 2016 年 2 月,就职于 澜起科技(上海)有限公司,担任法务经理;2016 年 2 月加入本公司,任职法务经理;2017 年 4 月至 2017 年 9 月,任上海晶枫企业管 理咨询有限公司监事;2017 年 3 月至今,任公司董事会秘书;2020 年 5 月至今,任公司董事。0001_20260331_2025年年度报告_晶晨股份2025年年度报告.pdf p.58年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
李翰杰独立董事40岁(1986 年生)1986 年生,毕业于华东政法大学,法学硕士。2012 年 7 月至 2016 年 10 月就职于北京市竞天公诚律师事务所,担任律师助理;2016 年 11 月至 2018 年 3 月就职于上海精诚申衡律师事务所,担任律师;2018 年 3 月至今,任北京市竞天公诚律师事务所上海分所合伙人。2023 年 7 月至今,任公司独立董事。0001_20260331_2025年年度报告_晶晨股份2025年年度报告.pdf p.58年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
冯义晶独立董事44岁(1982 年生)1982 年生,于 2004 年 6 月获得中国南京审计大学(前称南京审计学院)审计学士学位;于 2017 年 1 月,成为中国注册会计师协会的非执业 会员;于 2013 年 1 月,亦获接纳为特许公认会计师协会的资深会员;于 2010 年 11 月,亦获内部审计师协会(The Institute of Internal Auditors) 认可为注册内部审计师,在会计及审计领域拥有约 18 年的经验。2004 年 8 月至 2016 年 10 月,于安永华明会计师事务所(特殊普通合伙) 南京分所任职,最后职位为高级审计经理,负责审计以及其他鉴证及咨询服务。2016 年 10 月至 2019 年 1 月,为万色城电子商务集团有 限公司的财务总监,负责该集团的整体财务事务。2020 年 6 月至 2022 年 7 月,为苏创燃气股份有限公司(为管道天然气运营商,其股份 先前于香港联合交易所有限公司(「联交所」)上市,直至 2022 年 8 月 3 日,股份代号:1430)的独立非执行董事。2021 年 8 月至 2025 年 4 月,任濠暻科技国际控股有限公司(其股份于联交所上市,股份代号:2440)的执行董事及财务总监,主要负责监察该公司整体的会计及 财务事务管理。2025 年 7 月至今,任广州粒上皇食品有限公司首席财务官;2024 年 9 月至今,任公司独立董事。0001_20260331_2025年年度报告_晶晨股份2025年年度报告.pdf p.58年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
赵丹监事会主席;职工代表监事;职工董事39岁(1987 年生)1987 年生,2010 年至今先后任职于上海国茂数字技术有限公司,晶晨半导体(上海)股份有限公司。2023 年 7 月至 2025 年 9 月,任公司职工 监事。2025 年 9 月至今,任公司职工董事。0001_20260331_2025年年度报告_晶晨股份2025年年度报告.pdf p.58年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
杨婷职工代表监事40岁(1986 年生)1986 年生,2010 年至今先后任职于环旭电子股份有限公司,晶晨半导体(上海)股份有限公司。2023 年 7 月至 2025 年 9 月,任公司监事。0001_20260331_2025年年度报告_晶晨股份2025年年度报告.pdf p.58年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
王林监事47岁(1979 年生)1979 年生,中国国籍,无境外永久居留权,浙江大学电子科学与技术专业,硕士研究生学历。2004 年 4 月至 2012 年 8 月,就职于三星 半导体(中国)研究开发有限公司,历任工程师、高级工程师、技术企划经理;2012 年 9 月至 2021 年 1 月,就职于华登投资咨询(北京) 有限公司上海分公司,历任投资经理、投资总监、副总裁、合伙人;2021 年 2 月至 2024 年 1 月,就职于华芯原创(青岛)投资管理有限 公司,任副经理;2024 年 2 月至今,就职于上海华登高科私募基金管理有限公司,任副经理。2017 年 3 月至 2025 年 9 月,任本公司监 事。0001_20260331_2025年年度报告_晶晨股份2025年年度报告.pdf p.58年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
Michael Yip副总经理60岁(1966 年生)1966 年生,1989 年毕业于哥伦比亚大学电子工程专业,硕士研究生学历。1988 年至 1989 年,就职于 IBM 公司,担任工程师,1990 年 至 1992 年,就职于美国国家半导体(National Semiconductor Corp),担任工程师;1992 年至 1995 年,就职于 Centillion Networks Private Limited,担任高级工程师;1996 年至 2006 年,就职于 Extreme Networks Inc,担任高级工程师、首席架构师;2006 年加入本公司,历任 工程副总裁、首席技术官,2017 年 3 月至 2025 年 4 月,任公司副总经理、核心技术人员。 Raymond Wing-0001_20260331_2025年年度报告_晶晨股份2025年年度报告.pdf p.58年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
高静薇财务总监42岁(1984 年生)1984 年生,2006 年 6 月毕业于上海外国语大学,本科学历,注册会计师。2006 年 8 月至 2011 年 12 月,就职于普华永道中天会计师事务 所(特殊普通合伙),担任审计经理;2011 年 12 月至 2019 年 9 月,就职于展讯通信(上海)有限公司,担任会计总监;2019 年 9 月加 入本公司,担任会计总监;2021 年 2 月至今,担任财务总监。0001_20260331_2025年年度报告_晶晨股份2025年年度报告.pdf p.58年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
钟富尧副总经理;主要工作经历;1963 年生,1988年3月毕业于佐治亚理工大学电子工程专业,硕士研究生学历。1988年3月至1989年12月担任AmitechInc.项目经理, 1990年2月至1992年12月担任NorthernTelecomLimited研发工程师,1993年1月至1999年3月担任SunValleyInternationalLimited 总经理。1999年至今历任AmlogicInc.,晶晨集团董事;晶晨控股董事;自2003 年本公司成立至今,担任公司董事长兼总经理。;1982年生,于2004年6月和2007年6月在中国南京大学分别获得计算器科学与技术专业的学士学位和计算器应用技术专业的硕士学位 ,硕士研究生学历。2007年7月至2010年7月任职于麦肯锡(上海)公司,担任TMT行业研究分析师;2010年7月至2016年5月创业加盟久谦咨询,担任董事合伙人,整体负责TMT领域客户开拓与服务;2016年5月至2018年10月,加盟阿里巴巴集团,先后任菜鸟网络 CEO助理,战略合作及新业务孵化负责人等职;2018年11月至2019年任TCL集团副总裁;2019年1月起任TCL实业控股股份有限公司战略与投资部总经理.现任TCL实业控股股份有限公司副总裁,战略与投资部总经理。2023年7月至今,任公司董事。;1981年生,2003年6月毕业于武汉理工大学法学专业,本科学历。2003年9月至2006年6月,就职于上海飞迈影视制作有限公司,担任法务专员;2006年7月至2014年7月,就职于展讯通信(上海)有限公司,担任高级法务专员;2014年7月至2016年2月,就职于澜起科技(上海)有限公司,担任法务经理;2016年2月加入本公司,任职法务经理;2017年4月至2017年9月,任上海晶枫企业管理咨询有限公司监事;2017年3月至今,任公司董事会秘书;2020年5月至今,任公司董事。;1986年生,毕业于华东政法大学,法学硕士。2012年7月至2016年10月就职于北京市竞天公诚律师事务所,担任律师助理;2016年 11月至2018年3月就职于上海精诚申衡律师事务所,担任律师;2018年3月至今,任北京市竞天公诚律师事务所上海分所合伙人。2023 年7月至今,任公司独立董事。;1982年生,于2004年6月获得中国南京审计大学(前称南京审计学院)审计学士学位;于2017年1月,成为中国注册会计师协会的非执业会员;于2013年1月,亦获接纳为特许公认会计师协会的资深会员;于2010年11月,亦获内部审计师协会(TheInstituteofInternalAuditors) 认可为注册内部审计师,在会计及审计领域拥有约18年的经验。2004年8月至2016年10月,于安永华明会计师事务所(特殊普通合伙) 南京分所任职,最后职位为高级审计经理,负责审计以及其他鉴证及咨询服务。2016年10月至2019年1月,为万色城电子商务集团有限公司的财务总监,负责该集团的整体财务事务。2020年6月至2022年7月,为苏创燃气股份有限公司(为管道天然气运营商,其股份先前于香港联合交易所有限公司(「联交所」)上市,直至2022年8月3日,股份代号:1430)的独立非执行董事。2021年8月至2025年 4月,任濠暻科技国际控股有限公司(其股份于联交所上市,股份代号:2440)的执行董事及财务总监,主要负责监察该公司整体的会计及财务事务管理。2025年7月至今,任广州粒上皇食品有限公司首席财务官;2024年9月至今,任公司独立董事。;1987年生,2010年至今先后任职于上海国茂数字技术有限公司,晶晨半导体(上海)股份有限公司。2023年7月至2025年9月,任公司职工监事。2025年9月至今,任公司职工董事。;1986年生,2010年至今先后任职于环旭电子股份有限公司,晶晨半导体(上海)股份有限公司。2023年7月至2025年9月,任公司监事。;1979年生,中国国籍,无境外永久居留权,浙江大学电子科学与技术专业,硕士研究生学历。2004年4月至2012年8月,就职于三星半导体(中国)研究开发有限公司,历任工程师;高级工程师;技术企划经理;2012年9月至2021年1月,就职于华登投资咨询(北京) 有限公司上海分公司,历任投资经理;投资总监;副总裁;合伙人;2021年2月至2024年1月,就职于华芯原创(青岛)投资管理有限公司,任副经理;2024年2月至今,就职于上海华登高科私募基金管理有限公司,任副经理。2017年3月至2025年9月,任本公司监事。;1966年生,1989年毕业于哥伦比亚大学电子工程专业,硕士研究生学历。1988年至1989 年,就职于IBM公司,担任工程师,1990年至1992年,就职于美国国家半导体(NationalSemiconductorCorp),担任工程师;1992年至1995年,就职于CentillionNetworksPrivate Limited,担任高级工程师;1996年至2006年,就职于 ExtremeNetworksInc,担任高级工程师;首席架构师;2006年加入本公司,历任工程副总裁;首席技术官,2017年3月至2025年4月,任公司副总经理;核心技术人员。;1969年生,1999年毕业于三藩市州立大学工商管理及税务专业,硕士研究生学历。1993年7月至1997年8月,就职于MossAdamsLimited LiabilityPartnership,担任审计经理;1999年7月至2000年6月,就职于TycoInternational(US) Inc.,担任财务总监;2000年7月至 2005年4月,就职于Hewlett-PackardCompany,担任并购专员;2005年5月至2006年5月,就职于UTStarcomInc.,担任总会计师; 2006年6月至2008年2月,就职于FranklinResourcesInc,担任风险官;2008年3月至2012年9月,就职于SOAProjectsInc,担任亚太地区合伙人;2012年10月至2015年12 月,就职于AmlogicInc.,担任副总裁;2016年1月至今,担任晶晨加州副总裁;2017年3 月至2025年4月,任公司副总经理。;1984年生,2006年6月毕业于上海外国语大学,本科学历,注册会计师。2006年8月至2011年12月,就职于普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙),担任审计经理;2011年12月至2019年9月,就职于展讯通信(上海)有限公司,担任会计总监;2019年9月加入本公司,担任会计总监;2021年2月至今,担任财务总监。;1978年生,硕士学历。2003年12月加入本公司,现任公司副总经理。;股东单位名称;晶晨集团;晶晨控股;无;其他单位名称;北京市竞天公诚律师事务所上海分所;国铭铸管股份有限公司;上海艾力斯医药科技股份有限公司;TCL实业控股股份有限公司;深圳市硅格半导体有限公司;得一微电子股份有限公司;杭州行至云起科技有限公司;深圳羚羊极速科技有限公司;苏州敏芯微电子技术股份有限公司;华源智信半导体(深圳)有限公司;峰岹科技(深圳)股份有限公司;深圳中科四合科技有限公司;思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司;华芯(嘉兴)智能装备有限公司;英诺达(成都)电子科技有限公司;广东鸿钧微电子科技有限公司;芯迈微半导体(嘉兴)有限公司;浙江星曜半导体有限公司;RokidCorporationLtd;上海箩箕技术有限公司;福建杰木科技有限公司;芋头科技(杭州)有限公司;思格新能源(上海)股份有限公司;杭州灵伴科技有限公司;洛奇商贸(杭州)有限公司;青岛锚点科技投资发展有限公司;上海壁仞科技股份有限公司;广州希姆半导体科技有限公司;玏芯科技(广州)有限公司;广东大普通信技术股份有限公司;合肥睿科微电子有限公司;上海华登高科私募基金管理有限公司;翱捷科技股份有限公司;琻捷电子科技(江苏)股份有限公司;Howkingtech International Holding Limited;广州粒上皇食品有限公司;公司董事会下设薪酬与考核委员会,负责制定绩效评价标准;程序; 体系以及奖励和惩罚的主要方案和制度。公司制定了《薪酬与考核委员会议事规则》,其中规定“委员会提出的公司董事的薪酬计划, 须报经董事会同意后,提交股东会审议通过后方可实施;公司的高级管理人员薪酬分配方案须报董事会批准决定”。董事;高级管理人员及核心技术人员的薪酬方案均按照《公司章程》;《薪酬与考核委员会议事规则》等公司治理制度履行了相应的审议程序。;是;薪酬与考核委员会或独立董事专门会议均审议通过关于董事;高级管理人员薪酬方案的有关议案;董事;高级管理人员及核心技术人员的薪酬主要由基本工资;绩效工资和年终奖金等组成。本公司独立董事在公司领取独立董事津贴,非独立董事和监事若在公司任职则领取薪酬,未在公司任职的监事不领取薪酬。;正常支付;894.98;648.86;2025年度,独立董事领取的独立董事津贴不适用考核情况;公司非独立董事和高级管理人员依据公司绩效考核规定获得相应的薪酬。 绩效考核工作按公司绩效考核规定,有效执行并完成。;2025 年度,独立董事领取的独立董事津贴不适用相关规定:非独立董事和高级管理人员薪酬暂无递延支付安排。;2025 年度,独立董事领取的独立董事津贴不适用相关规定:非独立董事和高级管理人员薪酬暂无止付追索情况。;担任的职务;监事会主席;职工代表监事;监事;副总经理;核心技术人员;职工董事;是否独立董事;否;9;0;4;5;成员姓名;冯义晶;罗滨;李翰杰;李翰杰;JohnZhong;冯义晶;李翰杰;JohnZhong;冯义晶;JohnZhong;罗滨;余莉;会议内容;1;沟通2024年度审计基本情况;关键审计事项;总体审计结论等相关事项;1;关于《审计委员会2024年度履职情况报告》的议案 2;关于《2024 年度财务决算报告及 2025 年度财务预算报告》的议案 3;关于《2024年年度报告》及其摘要的议案 4;关于《2024年度利润分配预案》的议案 5;关于聘任2025年度审计机构的议案 6;关于《募集资金存放与实际使用情况的专项报告》的议案 7;关于部分募集资金投资项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案 8;关于《2024年度内部控制评价报告》及 《内部控制审计报告》的议案 9;关于使用自有资金购买理财产品的议案 10;关于开展套期保值业务的议案 11;关于《会计师事务所履职情况评估报告》 的议案 12;关于公司2025年内部审计工作计划的议案 13;关于公司2024年度内部审计工作汇报的议案;1;关于《2025年第一季度报告》的议案2; 关于2025年度日常关联交易预计的议案;1;关于《2025年半年度报告》及其摘要的议案 2;关于增加2025年度日常关联交易预计额度的议案 3;关于公司2024年第二季度内部审计工作汇报的议案;1;关于修订和制定公司部分内部治理制度的议案 2;关于公司发行H股股票前滚存利润分配方案的议案 3;关于修订和制定公司于H股发行上市后适用的内部治理制度的议案 4;关于公司聘请H股发行及上市的审计机构的议案;1;关于以现金方式收购芯迈微100%股权的议案;1;关于《2025年第三季度报告》的议案 2;关于公司2025年第三季度内部审计工作汇报的议案;关于聘任公司高级管理人员的议案;关于增选独立非执行董事的议案;1;关于公司2019年限制性股票激励计划预留授予部分第四批次第三个归属期符合归属条件的议案 2;关于公司2021年限制性股票激励计划预留授予部分第一批次第三个归属期符合归;属条件的议案 3;关于公司2021年限制性股票激励计划预留授予部分第二批次第三个归属期符合归属条件的议案 4;关于作废处理部分限制性股票的议案;1;关于公司董事2025年度薪酬的议案 2;关于公司高级管理人员2024年度薪酬的议案;1;关于公司《2025年限制性股票激励计划 (草案)》及其摘要的议案 2;关于公司<2025年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案 3;关于核实公司<2025年限制性股票激励计划激励对象名单>的议案;1;关于公司2021年限制性股票激励计划首次授予部分第四个归属期符合归属条件的议案 2;关于公司2023年第二期限制性股票激励计划第一个归属期符合归属条件的议案 3;关于作废处理部分限制性股票的议案 4;关于向激励对象授予限制性股票的议案;1;关于办理公司董事;高级管理人员责任保险和招股说明书责任保险购买事宜的议案;1;关于公司2021年限制性股票激励计划预留授予部分第一批次第四个归属期符合归属条件的议案 2;关于作废处理部分限制性股票的议案;1;关于《2024年度总经理工作报告》的议案 2;关于《2025 年度“提质增效重回报”行动方案》的议案;1;关于公司《2025年限制性股票激励计划 (草案)》及其摘要的议案 2;关于公司《2025年限制性股票激励计划实施考核管理办法》的议案;1;关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市的议案 2;关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市方案的议案 3;关于公司转为境外募集股份有限公司的议案 4;关于公司发行H股股票并上市决议有效期的议案 5;关于公司发行H股股票募集资金使用计划的议案;1;关于以现金方式收购芯迈微100%股权的议案;818;1,127;1,945;7;专业构成人数;73;44;1,684;27;117;数量(人);15;856;966;91;17;1,725;130,376;√是 □否;2;84,018,424.80;872,984,327.35;9.62;79,935,708.09;163,954,132.89;18.78;3,111,554,689.75;292,177,933.34;0.00;730,980,611.11;39.97;4,187,215,734.77;23.15;激励方式;第二类限制性股票;年初已授予股权激励数量;8,000,000;4,900,000;1,391,375;5,961,100;报告期内公司层面考核指标完成情况;完成;未完成;查询索引;详见公司于2025年2 月21日在上交所网站 (www.sse.com.cn)披露的相关公告。;详见公司于2025年4 月18日及2025年5月 8日在上交所网站 (www.sse.com.cn)披露的相关公告。;详见公司于2025年5 月10日在上交所网站 (www.sse.com.cn)披露的相关公告。;详见公司于2025年10 月30日在上交所网站 (www.sse.com.cn)披露的相关公告。;职务;财务总监;董事; 董事会秘书;副总经理;核心技术人员;ESG评级机构;中证指数有限公司;上海华证指数信息服务有限公司;Wind;北京商道融绿咨询有限公司;数量;4.64;数量;内容;21.6;587;30.18;2,430,805;0.58;次数;3;不适用;承诺类型;其他;解决同业竞争48岁(1978 年生)1978 年生,硕士学历。2003 年 12 月加入本公司,现任公司副总经理。0001_20260331_2025年年度报告_晶晨股份2025年年度报告.pdf p.58年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
John Zhong62岁(1963 年生)1963 年生,1988 年 3 月毕业于佐治亚理工大学电子工程专业,硕士研究生学历。1988 年 3 月至 1989 年 12 月担任 Amitech Inc.项目经理, 1990 年 2 月至 1992 年 12 月担任 Northern Telecom Limited 研发工程师,1993 年 1 月至 1999 年 3 月担任 Sun Valley International Limited 总经理。1999 年至今历任 Amlogic Inc.,晶晨集团董事、晶晨控股董事;自 2003 年本公司成立至今,担任公司董事长兼总经理。0001_20260331_2025年年度报告_晶晨股份2025年年度报告.pdf p.59-65年报任职情况/主要工作经历
Man Wong56岁(1969 年生)1969 年生,1999 年毕业于三藩市州立大学工商管理及税务专业,硕士研究生学历。1993 年 7 月至 1997 年 8 月,就职于 Moss Adams Limited Liability Partnership,担任审计经理;1999 年 7 月至 2000 年 6 月,就职于 Tyco International(US) Inc.,担任财务总监;2000 年 7 月至 2005 年 4 月,就职于 Hewlett-Packard Company,担任并购专员;2005 年 5 月至 2006 年 5 月,就职于 UT Starcom Inc.,担任总会计师; 2006 年 6 月至 2008 年 2 月,就职于 Franklin Resources Inc,担任风险官;2008 年 3 月至 2012 年 9 月,就职于 SOA Projects Inc,担任亚 太地区合伙人;2012 年 10 月至 2015 年 12 月,就职于 Amlogic Inc.,担任副总裁;2016 年 1 月至今,担任晶晨加州副总裁;2017 年 3 月至 2025 年 4 月,任公司副总经理。0001_20260331_2025年年度报告_晶晨股份2025年年度报告.pdf p.59-65年报任职情况/主要工作经历

6. 主营业务及产品

34 行 x 8 列
主营业务及产品
口径:仅使用本公司本地财务三表与主营业务工作簿;不保留模板公司产品、毛利率或排名。
【最新年度产品/业务摘要】
产品/业务收入(亿元)收入占比收入同比毛利率价格/ASP价格变化趋势产品/应用说明
销售商品67.89699.947%37.949%来源:本地财务三表与主营业务工作簿。
租赁服务0.0270.039%65.756%来源:本地财务三表与主营业务工作簿。
技术服务0.0090.014%来源:本地财务三表与主营业务工作簿。
【近三年产品收入毛利明细】
分类方向项目指标202520242023来源
产品分类销售商品收入(亿元)67.900本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类销售商品成本(亿元)42.130本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类销售商品毛利(亿元)25.770本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类销售商品毛利率37.950%本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类租赁服务收入(亿元)0.030本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类租赁服务成本(亿元)0.010本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类租赁服务毛利(亿元)0.020本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类租赁服务毛利率65.760%本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类技术服务收入(亿元)0.010本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类技术服务成本(亿元)本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类技术服务毛利(亿元)本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类技术服务毛利率本地财务三表与主营业务工作簿
【近三年地区收入毛利明细】
分类方向项目指标202520242023来源
地区分类境内收入(亿元)6.1505.1205.250本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类境内成本(亿元)本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类境内毛利(亿元)本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类境内毛利率本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类境外收入(亿元)61.78054.14048.460本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类境外成本(亿元)本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类境外毛利(亿元)本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类境外毛利率本地财务三表与主营业务工作簿

7. 行业情况

27 行 x 6 列
行业情况
口径:保留年报行业章节,再追加SIA/SEMI/WSTS/国家统计局等联网行业数据入口;预测和宏观数据不替代公司分部收入。
【联网行业情况(按主营产品)】
口径:按公司主要产品映射细分赛道,联网来源只补充行业整体情况、最新变动和跟踪要点;年报硬数据、主营分部收入和三张财务表不被覆盖。
主题内容来源/日期口径/说明
主营产品锚点晶晨股份(688099.SH)归类为SoC;本地年报/facts识别的产品或应用为:销售商品、租赁服务、技术服务。本地 facts.target.json;年报硬数据只用于行业归类,不覆盖主营分部收入。
行业整体情况SoC/AIoT芯片需求来自智能终端、无线连接、边缘AI、智能音频、智慧家庭、车载和数据中心ASIC外溢。行业机会集中在端侧AI、低功耗连接、音视频处理和客户生态,但消费电子出货受存储成本挤压。联网来源综合;访问日:2026-05-06宏观/行业口径,不写入三张财务报表。
最新变动2026年AI服务器出货预计高增,ASIC服务器占比提升,推动AI生态和端侧推理芯片关注;蓝牙市场受边缘AI和Ambient IoT驱动;同时智能手机出货下降但收入增长,说明消费端更偏高端化和结构升级。联网来源综合;发布日期见来源最新事件作为行业背景或线索,不能视作公司承诺。
对公司的映射晶晨股份主营产品锚点为销售商品、租赁服务、技术服务。行业段落宜把AIoT/无线/音视频/端侧AI作为增量,把手机、平板、可穿戴等消费终端作为分化风险。Codex按主营产品映射定性分析;后续可用公告、订单、调研纪要进一步验证。
需要跟踪跟踪终端出货、客户新机周期、边缘AI算力需求、IP/软件生态、晶圆代工产能和存储价格对BOM的挤压。待后续公告/年报/公司IR验证无法核验的细分市占率、客户份额和订单数据不编造。
主要联网来源TrendForce 2026-01-20:预计2026年全球AI服务器出货量同比增长逾28%,含AI服务器的全球服务器出货量增长12.8%,ASIC服务器占比升至27.8%。https://www.trendforce.com/presscenter/news/20260120-12887.html Bluetooth SIG 2026-05-04:2026年蓝牙市场受边缘AI和设备需求变化驱动,Ambient IoT/智能标签等新场景打开低功耗无线芯片增量。https://www.bluetooth.com/blog/key-future-growth-opportunities-for-bluetooth-device-and-chipset-vendors/ Counterpoint 2026-04-10:2026Q1全球智能手机出货量同比下降6%,主因存储短缺与需求谨慎。https://counterpointresearch.com/en/insights/global-smartphone-shipments-q1-2026 Counterpoint 2026-05-05:2026Q1全球智能手机收入同比增长8%,呈现量弱价强。https://counterpointresearch.com/en/insights/Global-Smartphone-Revenues-Up-8-percent-YoY-in-Q1-2026 Gartner 2026-04-08:预计2026年全球半导体收入超过1.3万亿美元,收入同比增长64%;DRAM/NAND年度价格预计分别上涨125%/234%,有意义的价格缓解预计要到2027年末。https://www.gartner.com/en/newsroom/press-releases/2026-04-08-gartner-forecasts-worldwide-semiconductor-revenue-to-exceed-us-dollars-one-point-3-trillion-in-2026SIA/SEMI/Gartner/TrendForce/公司IR/监管/Counterpoint等来源URL已列在本格;若后续写入web_enrichment,应拆成逐条item。
【年报行业章节】
主题内容来源/口径
年报行业情况行业情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 1、公司主要业务 公司是全球布局的无晶圆半导体系统设计厂商,面向智慧家庭、智慧办公、智慧出行、 娱乐教育、工业生产场景,提供卓越而领先的智能终端控制与连接解决方案,包括智能多媒 体与显示 SoC 主控芯片、AIoT SoC 主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车 SoC 芯片等,致 力于赋能全球智能终端从万物互联走向万物智联。 公司自成立以来即聚焦于具备高系统复杂性和多维度叠加技术的系统级 SoC 芯片,已深 耕 SoC 芯片设计 30 年,形成覆盖神经网络处理器 NPU、视频编解码器、音频解码器、显示 控制器、内存系统、安全系统、广域网╱局域网网络接口、输入输出子系统等多功能模块高 度全栈自研技术矩阵,可广泛适配多元智能终端场景需求。公司亦致力于通信与连接芯片的 研发,经过 10 余年自研 IP 迭代打磨,在基带、射频、协议栈等关键领域取得重大进展,公 司的自研无线通讯 Wi-Fi 芯片可高度适配公0001_20260331_2025年年度报告_晶晨股份2025年年度报告.pdf p.12
年报行业情况行业情况 1、 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 根据国民经济行业分类与代码(GB/T4754-2017),公司所处行业属于“软件和信息技术服 务业”中的“集成电路设计”。 集成电路产业链主要分为集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封装测试三个主要环节, 同时每个环节配套以不同的制造设备和生产原材料等辅助环节。集成电路设计业主要根据终端市 场的需求设计开发各类芯片产品,处于产业链的上游。 集成电路具有产品换代节奏快、技术含量高的特点。集成电路设计行业是应用与产品导向、 人才密集、创新密集、技术密集、知识产权密集型的行业,产品研究开发是该行业的核心驱动, 芯片设计企业要不断开发新技术,将技术标准更新换代,以实现产品性能、性价比不断优化。集 成电路设计企业通过高额的研发投入开发出先进的技术和产品,通过产品的竞争力获得更大的市 场份额和更高的利润率,从而更多地投入研发,依此形成良性循环,推动企业不断发展。 集成电路设计行业高度的系统复杂性和专业性0001_20260331_2025年年度报告_晶晨股份2025年年度报告.pdf p.18
年报行业情况所处行业细分领域的核心技术研发持续跟踪并进行深入研究开发,通过 不断加大技术研究、产品开发投入力度,对产品技术不断进行改进和创新,公司产品功能、技术 水平得到了不断提高和完善。报告期内,公司研发取得了积极成果,知识产权的新申请和授予数 大幅增加。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 □适用 √不适用 2、 报告期内获得的研发成果 报告期内,公司新申请知识产权 118 件,其中发明专利申请 98 件;新获得授权 49 件,其中 发明专利 23 件。 报告期内获得的知识产权列表 本年新增 累计数量 申请数(个) 获得数(个) 申请数(个) 获得数(个) 发明专利 98 23 829 353 实用新型专利 0 4 22 22 外观设计专利 0 0 0 0 软件著作权 17 18 97 93 其他 3 4 61 37 合计 118 49 1009 505 注: 1、 上表中“其他”项指集成电0001_20260331_2025年年度报告_晶晨股份2025年年度报告.pdf p.32
年报行业情况所处行业为技术密集型行业。公司研发水平及公司掌握的核心技术直接影响公司的竞争 能力。 (1)因技术升级导致的产品迭代风险 集成电路设计行业为技术密集型行业,科学技术更新速度较快,摩尔定律的存在促使行业新 技术层出不穷。公司经过多年对所处行业细分领域芯片的研发,已具备较强的竞争优势,关键核0001_20260331_2025年年度报告_晶晨股份2025年年度报告.pdf p.37
【联网行业数据】
指标/主题内容来源URL日期/口径置信度
全球半导体销售额月度跟踪SIA/WSTS口径用于跟踪全球半导体销售额和区域景气,不写入公司财务报表;作为半导体景气度背景。Semiconductor Industry Association (SIA)https://www.semiconductors.org/news-events/latest-news/访问日 2026-05-06high
全球半导体设备市场与晶圆厂投资跟踪SEMI口径用于前道/后道设备、晶圆厂投资和区域设备支出的行业背景;设备、材料、零部件公司重点引用。SEMIhttps://www.semi.org/en/news-media-press-releases访问日 2026-05-06high
WSTS全球半导体市场预测入口WSTS市场预测用于补充半导体大类景气、产品结构和区域需求判断;预测口径需与实际披露分层展示。World Semiconductor Trade Statistics (WSTS)https://www.wsts.org/访问日 2026-05-06high
中国集成电路产量数据入口国家统计局数据查询系统用于复核中国集成电路产量等宏观数据;本轮记录入口与口径,不编造未结构化数值。国家统计局数据查询https://data.stats.gov.cn/访问日 2026-05-06high

8. 行业龙头对标

12 行 x 14 列
行业龙头对标:晶晨股份
口径:A股同行财务优先本地步骤一年报硬数据,缺失时用AKShare财务摘要;市值/PE/PB为AKShare动态行情快照,非公司承诺。
层级公司代码业务定位财务期营收(亿元)归母净利(亿元)毛利率净利率最新价PE动态PB总市值(亿元)来源/工具
竞争格局参照澜起科技688008.SH内存接口和互连芯片202554.56022.36062.230%40.970%200.97072.47011.7802,456.260本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260331_2025年年度报告_澜起科技2025年年度报告.pdf p.14 主要会计数据; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06
行业龙头豪威集团603501.SH图像传感器和模拟芯片平台2025288.55040.45030.630%14.020%102.11064.0103.9201,287.760本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.8 主要会计数据; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06
行业龙头瑞芯微603893.SH智能应用处理器和AIoT芯片202544.02010.40041.950%23.620%187.23059.86016.700788.230本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260415_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.7 主要会计数据; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06
行业龙头晶晨股份688099.SH智能终端多媒体SoC202567.9308.73037.970%12.850%109.92066.8206.150462.950本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260331_2025年年度报告_晶晨股份2025年年度报告.pdf p.8 主要会计数据; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06
竞争格局参照恒玄科技688608.SH蓝牙音频和智能可穿戴SoC202535.2505.94038.690%16.850%177.96084.2904.200300.210本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260327_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.9 主要会计数据; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06
竞争格局参照乐鑫科技688018.SHWi-Fi/蓝牙物联网SoC202525.6504.98046.630%19.410%177.95054.8206.620297.430本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260321_2025年年度报告_乐鑫科技2025年年度报告.pdf p.11 主要会计数据; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06
竞争格局参照泰凌微688591.SH蓝牙和多协议物联网芯片202510.1501.27050.300%12.540%36.220263.0203.55087.200本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260410_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.9 主要会计数据; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06
行业龙头炬芯科技688049.SH低功耗音频和蓝牙SoC20259.2202.05051.180%22.180%49.40044.4204.13086.530本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260330_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.8 主要会计数据; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06

9. 海外龙头对标

8 行 x 18 列
海外龙头对标
口径:财务数据优先SEC官方companyfacts/IR披露,行情与估值为Yahoo Finance动态快照;金额统一按当日汇率折算为人民币亿元;本页不冻结窗格,便于直观查看整表。
层级公司代码/市场业务参照财务期原币汇率(人民币/原币)营收(亿元人民币)净利润(亿元人民币)毛利率净利率市值(亿元人民币)PEPB数据口径/缺失原因来源URL工具状态/访问日期
直接可比QualcommQCOM / NASDAQ移动/汽车/IoT SoC与连接芯片龙头FY2025 (2025-09-28)USD6.810%3,016.400377.43055.430%12.510%12,088.54018.1106.510财务口径: FY2025 (2025-09-28), official_sec_companyfacts; 财务原币USD, 市值原币USD; 表格金额统一按人民币亿元显示; 汇率财务=6.8115, 市值=6.8115, 汇率日期=2026-05-06; 市值/PE/PB为2026-05-04动态快照, 非公司承诺; 无。SEC companyfacts; Yahoo Finance market snapshothttps://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0000804328.json已改用SEC官方companyfacts/Yahoo Finance直接取数; access=2026-05-06
直接可比MediaTek2454.TW / TWSE手机、智能终端、连接和多媒体SoC龙头FY2025 (2025-12-31)TWD22.000%1,287.880227.59047.500%17.670%9,899.19043.47011.430财务口径: FY2025 (2025-12-31), yahoo_finance_fundamentals_fallback; 财务原币TWD, 市值原币TWD; 表格金额统一按人民币亿元显示; 汇率财务=0.2161, 市值=0.2161, 汇率日期=2026-05-06; 市值/PE/PB为2026-05-04动态快照, 非公司承诺; 无。Yahoo Finance fundamentals time-series; market snapshothttps://query1.finance.yahoo.com/ws/fundamentals-timeseries/v1/finance/timeseries/2454.TW?type=annualTotalRevenue,annualNetIncome,annualGrossProfit,trailingMarketCap,quarterlyMarketCap,annualMarketCap,trailingPeRatio,trailingPbRatio已改用SEC官方companyfacts/Yahoo Finance直接取数; access=2026-05-06
生态参照BroadcomAVGO / NASDAQ连接、交换芯片和ASIC生态参照FY2025 (2025-10-31)USD6.810%4351.660%1575.230%67.770%36.200%134322.050%81.19024.690财务口径: FY2025 (2025-10-31), yahoo_finance_fundamentals_fallback; 财务原币USD, 市值原币USD; 表格金额统一按人民币亿元显示; 汇率财务=6.8115, 市值=6.8115, 汇率日期=2026-05-06; 市值/PE/PB为2026-05-04动态快照, 非公司承诺; 无。Yahoo Finance fundamentals time-series; market snapshothttps://query1.finance.yahoo.com/ws/fundamentals-timeseries/v1/finance/timeseries/AVGO?type=annualTotalRevenue,annualNetIncome,annualGrossProfit,trailingMarketCap,quarterlyMarketCap,annualMarketCap,trailingPeRatio,trailingPbRatio已改用SEC官方companyfacts/Yahoo Finance直接取数; access=2026-05-06
生态参照NVIDIANVDA / NASDAQAI加速器生态参照,不等同于多数SoC公司的直接竞品FY2026 (2026-01-31)USD6.810%14,708.6208,178.36071.070%55.600%328,523.00040.51030.660财务口径: FY2026 (2026-01-31), yahoo_finance_fundamentals_fallback; 财务原币USD, 市值原币USD; 表格金额统一按人民币亿元显示; 汇率财务=6.8115, 市值=6.8115, 汇率日期=2026-05-06; 市值/PE/PB为2026-05-04动态快照, 非公司承诺; 无。Yahoo Finance fundamentals time-series; market snapshothttps://query1.finance.yahoo.com/ws/fundamentals-timeseries/v1/finance/timeseries/NVDA?type=annualTotalRevenue,annualNetIncome,annualGrossProfit,trailingMarketCap,quarterlyMarketCap,annualMarketCap,trailingPeRatio,trailingPbRatio已改用SEC官方companyfacts/Yahoo Finance直接取数; access=2026-05-06

10. 竞争格局

26 行 x 8 列
竞争格局:晶晨股份
口径:按细分赛道专属对标,区分国内直接同行、海外直接可比/相邻公司/生态参照;星球观点不进入正式竞争事实。
维度结论来源/口径
细分赛道多媒体SoC;对标组=SoC步骤二半导体细分赛道映射
动态估值总市值 462.95 亿元;PE动态 66.82;PB 6.15AKShare行情快照 as_of=2026-05-06
国内竞争已按本赛道写入行业龙头对标页,包含本地年报硬数据和AKShare动态估值。8 家A股/本地同行
海外参照海外页按直接可比、相邻上市公司和生态参照分层;缺失财务指标明确写MCP/IR原因。4 家海外公司
【国内同行摘要】
公司定位营收(亿元)归母净利(亿元)市值(亿元)PE动态PB来源/口径
澜起科技内存接口和互连芯片54.56022.3602,456.26072.47011.780本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260331_2025年年度报告_澜起科技2025年年度报告.pdf p.14 主要会计数据
豪威集团图像传感器和模拟芯片平台288.55040.4501,287.76064.0103.920本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.8 主要会计数据
瑞芯微智能应用处理器和AIoT芯片44.02010.400788.23059.86016.700本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260415_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.7 主要会计数据
晶晨股份智能终端多媒体SoC67.9308.730462.95066.8206.150本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260331_2025年年度报告_晶晨股份2025年年度报告.pdf p.8 主要会计数据
恒玄科技蓝牙音频和智能可穿戴SoC35.2505.940300.21084.2904.200本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260327_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.9 主要会计数据
乐鑫科技Wi-Fi/蓝牙物联网SoC25.6504.980297.43054.8206.620本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260321_2025年年度报告_乐鑫科技2025年年度报告.pdf p.11 主要会计数据
泰凌微蓝牙和多协议物联网芯片10.1501.27087.200263.0203.550本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260410_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.9 主要会计数据
炬芯科技低功耗音频和蓝牙SoC9.2202.05086.53044.4204.130本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260330_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.8 主要会计数据
【海外参照摘要】
公司层级业务参照数据状态
Qualcomm直接可比移动/汽车/IoT SoC与连接芯片龙头sec_edgar MCP未命中;使用公司IR/SEC入口
MediaTek直接可比手机、智能终端、连接和多媒体SoC龙头twse MCP未返回;使用公司IR
Broadcom生态参照连接、交换芯片和ASIC生态参照SEC入口记录;未结构化提取
NVIDIA生态参照AI加速器生态参照,不等同于多数SoC公司的直接竞品sec_edgar MCP未命中;使用公司IR/SEC入口

11. 核心竞争力

4 行 x 8 列
MiMo-V2.5-Pro 联网总结:核心竞争力(半导体广域搜索版)
模型mimo-v2.5-pro
生成时间2026-05-06 21:34
MiMo输出晶晨半导体(上海)股份有限公司作为一家全球布局的无晶圆半导体(Fabless)系统设计厂商,其核心竞争力根植于对智能终端核心控制与连接芯片长达三十年的深度聚焦与系统级SoC设计能力的持续构建。公司核心业务是为智慧家庭、智慧办公、智慧出行、娱乐教育及工业生产等多元场景提供智能多媒体与显示SoC、AIoT SoC、通信与连接芯片及智能汽车SoC等主控芯片,致力于推动终端设备从万物互联向万物智联演进。其核心竞争力主要体现在以下几个方面: 首先,公司构建了深厚且高复杂度的系统级SoC技术壁垒。年报明确指出,公司自成立以来即聚焦于具备高系统复杂性和多维度叠加技术的系统级SoC芯片设计,已深耕三十年。这种能力并非单一IP的堆砌,而是将神经网络处理器(NPU)、高性能视频/音频编解码器、显示控制器、内存系统、安全模块以及通信连接技术等多种复杂模块进行高效集成与协同优化的系统工程能力。这种能力使得公司能够针对不同应用场景(如智能电视、机顶盒、AI音视频终端、汽车座舱等)的差异化需求,提供高度集成、性能与功耗平衡的单芯片解决方案。相较于专注于单一功能芯片的厂商,这种系统级整合能力构成了更高的技术门槛和产品定义壁垒,是公司能够持续推出具有市场竞争力产品的基石。 其次,公司在关键细分市场建立了稳固的客户与生态导入壁垒。公司的产品广泛应用于全球主流的智能终端品牌供应链中。进入这些供应链通常需要经历漫长而严格的芯片验证、系统适配、可靠性测试及量产导入流程。一旦芯片方案被客户采纳并进入量产,由于其深度嵌入终端产品的硬件与软件系统,替换成本高昂,客户粘性极强。这种基于长期技术合作与产品验证建立的信任关系,构成了强大的客户壁垒。同时,公司围绕其SoC平台构建了相对完善的软件开发工具包(SDK)和生态系统,降低了下游客户的开发难度,进一步巩固了其市场地位。 第三,公司具备面向全球市场的供应链管理与平台化运营优势。作为Fabless设计公司,晶晨股份的核心优势在于芯片设计与供应链管理。年报提及公司是“全球布局”的厂商,这意味着其与全球领先的晶圆代工厂、封装测试厂建立了稳定、深入的合作关系,能够保障先进工艺节点的产能获取与供应链安全。这种全球化供应链布局能力,在行业产能波动时期尤为重要。此外,公司产品线覆盖多媒体、AIoT、通信连接及汽车等多个领域,这些产品在底层IP(如CPU、GPU、NPU、视频处理单元)、设计方法学及软件平台方面具有高度的复用性。这种平台化研发模式能够有效摊薄研发成本,加速新产品的推出速度,并实现跨领域的技术迁移与协同创新,提升了整体研发效率和资源利用效率。 第四,公司战略布局精准契合国产替代与智能化升级的长期行业驱动。公司的产品矩阵深度受益于多个宏观趋势:1) **国产替代**:在智能电视、机顶盒、智能家居等消费电子领域,公司作为国内领先的主控芯片供应商,持续受益于国内品牌市场份额提升及供应链自主可控需求。2) **AI赋能**:公司产品中集成的NPU单元,使其能够支持端侧AI推理,满足智能终端本地化AI处理的需求,如智能语音、图像识别等,这顺应了AI从云端向边缘和终端扩散的趋势。3) **汽车智能化**:公司积极布局智能汽车SoC芯片,瞄准智能座舱、车载信息娱乐系统等增量市场,这是半导体行业未来增长最快的赛道之一。4) **先进封装与工艺**:公司持续跟踪并应用先进封装技术,以提升芯片性能、降低功耗和尺寸,满足终端产品轻薄化、高性能化的要求。 在同业对标中,晶晨股份处于国内多媒体与AIoT SoC设计公司的第一梯队。根据提供的财务数据,公司2025年营收规模(67.93亿元)在A股同类型公司(如瑞芯微、恒玄科技、乐鑫科技等)中位居前列,体现了其市场占有率和业务规模优势。其毛利率(37.97%)处于行业中游水平,反映了公司产品定位和市场竞争状况。与海外龙头如高通、联发科等相比,公司在整体营收规模、产品线广度及高端移动SoC领域仍有差距,但在其聚焦的特定细分市场(如智能电视、机顶盒、AIoT终端)已具备强大的全球竞争力。 最后,公司的经营质量展现出成长性与稳健性。2025年公司营收同比增长37.94%,显示出强劲的增长动能。然而,作为技术密集型行业,公司也面临潜在挑战:一是持续高强度的研发投入是维持技术领先的必要条件,对短期利润构成压力;二是作为Fabless公司,对上游晶圆制造产能和价格的波动较为敏感;三是在向汽车等高可靠性、长生命周期市场拓展过程中,需要应对更严苛的认证标准和更长的导入周期。总体而言,晶晨股份凭借其深厚的系统级SoC设计能力、稳固的客户生态、高效的平台化运营以及对行业趋势的精准把握,在全球智能终端芯片市场中确立了自身的核心竞争地位。

12. 战略规划

4 行 x 8 列
MiMo-V2.5-Pro 年报总结:战略规划(2025年报版)
模型mimo-v2.5-pro
生成时间2026-05-06 23:08
MiMo输出晶晨股份2025年年报显示,公司战略聚焦于把握端侧智能的历史性机遇,致力于成为以“端侧智能+算力+通信”为主干、软硬件一体为支撑的平台型SoC解决方案提供商。公司坚持高强度研发投入与全球化市场拓展,推动产品矩阵向更全、应用场景向更广、性能与品质向更高水平扩展,以驱动业绩持续增长。2025年,公司多项战略性新产品实现规模化商用,经营业绩与芯片销量均创历史新高,验证了其战略路径的有效性。 在业务与产品布局上,公司持续推进平台化与多元化。在巩固智能机顶盒(S系列)、智能电视(T系列)及AI音视频系统终端(A系列)等传统优势领域的同时,无线连接芯片(W系列)与智能视觉芯片(C系列)已快速成长为新的主力产品线。2025年,W系列全年销量近2000万颗,C系列销量超400万颗。公司重点投入的6nm芯片、Wi-Fi 6芯片均实现大规模商用,分别销售近900万颗和超700万颗。面向2026年,公司规划推出包括更高算力通用端侧平台芯片、T系列高端芯片、Wi-Fi路由芯片、高算力智能视觉芯片及Monitor系列首款芯片在内的多款新产品,旨在进一步拓宽应用边界。 技术研发与产能投资是战略落地的核心支撑。公司保持高强度研发投入,2025年研发费用达15.52亿元,占营业收入22.84%,近三年累计投入41.87亿元。研发重点覆盖端侧智能、高速连接、无线路由、智能视觉、智能显示及智能汽车等关键领域。通过内生研发与外延并购相结合,公司于2025年9月宣布收购芯迈微半导体,旨在构建“蜂窝通信+光通信+Wi-Fi”的多维通信技术栈,强化整体解决方案竞争力。在产能方面,公司已将6nm制程技术应用于更高算力平台产品,并预计2026年6nm芯片出货量有望突破3000万颗,Wi-Fi 6芯片出货量有望突破1000万颗,显示出对先进制程产能的积极规划与利用。 市场与客户拓展方面,公司坚持全球化与多渠道策略。在To B端,已与全球各主要经济区域的近270家运营商建立合作关系;在To C端,与多个全球著名消费电子客户合作推出新产品。公司充分发挥平台型SoC技术优势,联合全球智能领域头部及新兴客户,持续推动芯片在创新硬件形态和应用场景上的突破。面对2025年下半年全球存储市场的剧烈变化,公司凭借多元化渠道与产品布局,实施了前瞻性的存储芯片备货安排,有效保障了客户需求,并通过上调相关SoC产品价格以维持经营可持续性。 在组织与资金保障上,公司持续推进运营效率提升,2025年综合毛利率逐季提升,全年达37.97%,同比提升1.42个百分点。公司表示,2026年将继续推进此项工作以改善经营质量。财务方面,公司经营现金流因战略性备货等因素出现波动,但整体资产规模与净资产保持增长,为持续的研发和市场投入提供了基础。 公司战略执行面临的主要风险或约束包括:全球宏观经济及下游市场需求波动、存储芯片等关键原材料供应及价格变化、新产品研发及市场推广不及预期、行业技术迭代迅速带来的竞争压力等。年报中亦明确提示,所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成对投资者的实质承诺,投资者需注意相关风险。总体而言,公司战略规划清晰,但各项计划性事项的落地成效仍需持续跟踪执行情况。

13. 客户与收入集中度

5 行 x 7 列
客户与收入集中度
口径:从本公司2025年报主要客户章节抽取;匿名披露保持年报原名。
年度排名客户金额(元)占比来源备注
2025前五名客户合计4,333,867,400.00063.800%0001_20260331_2025年年度报告_晶晨股份2025年年度报告.pdf p.44-46年报主要销售客户情况

14. 供应链与原材料

5 行 x 7 列
供应链与原材料
口径:从本公司2025年报主要供应商章节抽取;匿名披露保持年报原名。
年度排名供应商金额(元)占比来源备注
2025前五名供应商合计4,556,662,500.00079.850%0001_20260331_2025年年度报告_晶晨股份2025年年度报告.pdf p.44-46年报主要供应商情况

15. 资产负债表

65 行 x 9 列
资产负债表
生成口径:由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入;金额单位:亿元;数据列最新在前;已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并资产负债表(亿元)】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
货币资金25.92729.58625.07021.86822.58519.29017.0243.872
交易性金融资产4.0069.3719.7487.7464.3326.1433.839
应收票据及应收账款3.3481.7672.1801.3093.3252.2242.4162.389
应收账款3.3481.7672.1801.3093.3252.2242.4162.389
预付款项3.9070.0430.0600.0720.0840.0220.0800.035
其他应收款0.3610.2230.2670.2230.2140.1610.2170.111
其他应收款(合计)0.3610.2230.2670.2230.2140.1610.2170.111
存货25.27714.09612.44515.17510.7213.3024.6275.295
一年内到期的非流动资产0.0420.0561.4880.0970.0150.005
其他流动资产3.9633.1800.2170.4990.1890.1210.4150.524
流动资产合计66.83058.32151.47546.98841.46731.26828.61712.226
债权投资1.4881.393
长期股权投资0.9490.8990.8170.5180.4450.4220.1120.097
投资性房地产0.919
长期应收款0.0180.0520.0680.0340.0350.022
其他非流动金融资产5.4834.9033.0382.5721.959
固定资产原值7.1306.2214.8464.1813.5223.0552.8042.290
累计折旧3.2812.7852.2181.6541.1400.7560.5650.401
固定资产净值3.8493.4362.6282.5272.3822.2992.2391.890
在建工程合计0.7811.6390.8990.0140.1560.036
在建工程0.7811.6390.8990.0140.1560.036
固定资产净额3.8493.4362.6282.5272.3822.2992.2391.890
固定资产清理0.0010.001
固定资产及清理合计3.8503.4372.6282.5272.3822.2992.2391.890
使用权资产0.1900.2980.3660.5170.179
无形资产1.5150.6721.1851.4931.8031.2220.9581.047
长期待摊费用2.2382.7952.1791.9481.5901.3061.0500.833
递延所得税资产0.5340.5610.7600.5580.3680.1770.2230.293
其他非流动资产1.6460.0830.1470.0860.1810.1400.0350.040
非流动资产合计19.61115.33912.08511.6629.0985.5894.6184.236
资产总计86.44173.66063.56158.65150.56536.85733.23516.462
交易性金融负债0.0010.0020.0040.002
应付票据及应付账款5.6963.8673.5754.1076.1064.0762.1162.745
应付账款5.6963.8673.5754.1076.1064.0762.1162.745
预收款项0.2730.133
合同负债1.2131.1790.5530.8020.8740.603
应付职工薪酬1.9881.8851.8541.7591.3990.8000.7390.604
应交税费0.6000.3040.4480.3270.7050.2930.5090.524
其他应付款1.4700.8290.3460.2620.2170.2170.1910.119
其他应付款合计1.4700.8290.3460.2620.2170.2170.1910.119
预计流动负债0.074
一年内到期的非流动负债0.3640.2800.6020.5940.3530.3430.2580.277
其他流动负债0.6830.4910.6180.5181.2090.7000.5000.520
流动负债合计12.0158.8367.9958.37410.8657.0334.5854.921
租赁负债0.0910.1750.2640.3760.060
长期应付款0.1040.0610.0860.2790.1540.0060.1380.023
长期应付款合计0.1040.0610.0860.2790.1540.0060.1380.023
长期递延收益0.4710.3220.3240.3060.3520.5850.4860.258
递延所得税负债0.0000.0000.0000.0000.0590.000
非流动负债合计0.6670.5580.6750.9610.6250.5910.6250.281
负债合计12.6829.3958.6709.33511.4897.6245.2105.202
实收资本(或股本)4.2124.1874.1644.1354.1114.1114.1113.700
资本公积30.08228.30427.22024.67522.16520.64119.8805.157
减:库存股0.800
其他综合收益-0.1540.060-0.052-0.147-0.537-0.454-0.240-0.296
盈余公积2.1062.0942.0821.7601.2920.4460.3850.314
未分配利润38.01629.29821.09018.51311.7164.4453.8512.342
归属于母公司股东权益合计73.46063.94254.50448.93638.74729.18927.98711.216
少数股东权益0.2990.3230.3860.3800.3290.0440.0380.044
所有者权益(或股东权益)合计73.76064.26654.89149.31639.07529.23328.02511.260
负债和所有者权益(或股东权益)总计86.44173.66063.56158.65150.56536.85733.23516.462

16. 利润表

40 行 x 9 列
利润表
生成口径:由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入;金额单位:亿元;数据列最新在前;已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并利润表(亿元)】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
营业总收入67.93259.26353.70955.44947.77127.38323.57723.691
营业收入67.93259.26353.70955.44947.77127.38323.57723.691
营业总成本59.78251.81248.22747.78439.93526.11421.65520.612
营业成本42.13937.60334.15434.87728.64818.37615.57815.444
营业税金及附加0.1990.1600.2590.1870.1400.0280.0360.103
研发费用15.51813.52712.82711.8549.0395.7784.6173.763
销售费用0.8620.7170.8880.9210.8730.7490.6400.565
管理费用1.3531.4771.4311.4221.0590.9250.9100.701
财务费用-0.290-1.673-1.332-1.4760.1760.259-0.1270.037
利息费用0.0100.0140.0170.0130.0070.005
投资收益0.5680.4030.6080.2320.5930.109-0.0200.005
对联营企业和合营企业的投资收益0.0500.0820.3900.073-0.026-0.024-0.030-0.005
公允价值变动收益0.2760.1370.2060.1700.0400.0040.039
其他收益0.2070.2100.4330.2810.2300.0960.1260.134
资产减值损失-0.1120.321-1.715-1.134-0.233-0.265-0.387-0.243
信用减值损失-0.0030.000-0.0010.0030.0020.0050.009
资产处置收益0.0040.0010.001-0.001
营业利润9.0908.5235.0137.2188.4681.2171.6902.974
营业外收入0.0020.0010.0860.0020.0020.0010.0040.007
营业外支出0.0060.0060.0690.0110.0040.0300.0030.021
利润总额9.0868.5185.0307.2098.4651.1881.6912.960
所得税费用0.3820.3260.043-0.1080.1860.0450.1210.136
净利润8.7058.1924.9877.3188.2791.1431.5712.823
持续经营净利润8.7058.1924.9877.3188.2791.1431.5712.823
归属于母公司所有者的净利润8.7308.2194.9807.2678.1161.1481.5802.825
少数股东损益-0.025-0.0270.0070.0510.163-0.005-0.010-0.002
其他综合收益-0.2140.1110.0960.389-0.083-0.2140.0570.045
归属于母公司所有者的其他综合收益-0.2140.1110.0960.389-0.083-0.2140.0570.045
(二)以后将重分类进损益的其他综合收益-0.2140.1110.0960.389-0.083-0.2140.0570.045
外币财务报表折算差额-0.2140.1110.0960.389-0.083-0.2140.0570.045
归属于少数股东的其他综合收益-1.23784e-05
综合收益总额8.4918.3035.0837.7078.1960.9291.6272.869
归属于母公司所有者的综合收益总额8.5168.3315.0767.6568.0330.9341.6372.870
归属于少数股东的综合收益总额-0.025-0.0270.0070.0510.163-0.005-0.010-0.002
基本每股收益2.0801.9701.2001.7701.9700.2800.4100.760
稀释每股收益2.0701.9601.1901.7501.9500.2800.4100.760

17. 现金流量表

41 行 x 9 列
现金流量表
生成口径:由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入;金额单位:亿元;数据列最新在前;已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并现金流量表(亿元)】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
销售商品、提供劳务收到的现金67.26660.94853.45258.52547.72628.70624.45523.009
收到的税费返还4.0704.4833.4882.4702.3661.0780.9121.182
收到的其他与经营活动有关的现金0.7500.7081.3110.4090.4710.6960.6480.425
经营活动现金流入小计72.08666.14058.25061.40450.56330.47926.01524.615
购买商品、接受劳务支付的现金60.32241.25935.63144.34737.00415.13416.82818.059
支付给职工以及为职工支付的现金11.47211.56810.5109.1576.1294.5063.9912.924
支付的各项税费0.7030.8420.8151.3380.5550.3300.3760.537
支付的其他与经营活动有关的现金1.8872.0511.8121.2481.1071.2391.4131.244
经营活动现金流出小计74.38455.72148.76756.09044.79621.20922.60922.764
经营活动产生的现金流量净额-2.29710.4199.4835.3145.7679.2703.4061.851
收回投资所收到的现金59.40272.20956.26463.62935.88433.9708.3931.550
取得投资收益收到的现金1.1841.3390.7120.3310.3130.4910.0360.010
处置固定资产、无形资产和其他长期资产所收回的现金净额0.0150.0044.08e-050.0012e-060.0012.48162e-05
处置子公司及其他营业单位收到的现金净额0.008
收到的其他与投资活动有关的现金6.2363.0533.1070.020
投资活动现金流入小计66.84676.60560.08463.96136.19734.4628.4491.560
购建固定资产、无形资产和其他长期资产所支付的现金3.4424.8834.0422.8932.6332.6361.7603.681
投资所支付的现金49.94478.53765.36062.77443.48631.22624.9380.952
支付的其他与投资活动有关的现金7.6013.4792.4190.6890.020
投资活动现金流出小计60.98886.89971.82166.35646.11933.86126.6984.653
投资活动产生的现金流量净额5.857-10.294-11.738-2.395-9.9220.600-18.249-3.093
吸收投资收到的现金1.3360.3890.9860.7600.19815.1950.046
子公司吸收少数股东投资收到的现金0.198
收到其他与筹资活动有关的现金0.030
筹资活动现金流入小计1.3360.3890.9860.7600.1980.00015.1950.076
偿还债务支付的现金0.869
分配股利、利润或偿付利息所支付的现金6.27907e-050.0022.0800.0610.499
子公司支付给少数股东的股利、利润6.27907e-050.0020.061
支付其他与筹资活动有关的现金1.1460.2110.1880.1600.1120.0790.054
筹资活动现金流出小计1.1460.2142.2680.1600.1731.3680.0790.054
筹资活动产生的现金流量净额0.1900.175-1.2820.6000.025-1.36815.1160.022
汇率变动对现金及现金等价物的影响-1.42812e+07-950197.000%4.93941e+06-1.21765e+07-2.34526e+07-4.57238e+077.32365e+062.01172e+07
现金及现金等价物净增加额3.6070.290-3.4873.397-4.3658.0450.346-1.019
期初现金及现金等价物余额8.0987.80811.2957.89912.2634.2183.8724.891
现金的期末余额11.7058.0987.80811.2957.89912.2634.2183.872
现金的期初余额8.0987.80811.2957.89912.2634.2183.8724.891
期末现金及现金等价物余额11.7058.0987.80811.2957.89912.2634.2183.872

18. 每股指标

7 行 x 7 列
每股指标
EPS来自本地利润表;股本相关每股指标待补股本口径后计算。
年度基本EPS稀释EPS每股净资产每股经营现金流ROE现金分红/备注
20252.0802.070EPS来自本地利润表;每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。
20241.9701.960EPS来自本地利润表;每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。
20231.2001.190EPS来自本地利润表;每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。