688049.SH 炬芯科技 基础资料

行业:半导体

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1. 基本信息

公司
项目内容
股票简称炬芯科技
股票代码688049.SH
公司全称炬芯科技股份有限公司
英文名称Actions Technology Co.,Ltd.
法定代表人周正宇
注册地址珠海市高新区唐家湾镇科技四路1号1#厂房一层C区 公司注册地址的历史变更情况 无
办公地址珠海市高新区唐家湾镇科技四路1号1#厂房一层C区 公司办公地址的邮政编码 519085
网址www.actionstech.com
邮箱investor.relations@actionstech.com 报告期内变更情况查询索引 无
董事会秘书谢枚芹
主营业务主要业务、经营模式、行业情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 作为中国领先的低功耗 AIoT 芯片设计厂商,公司专注于中高端智能音频 SoC 芯片的研发、 设计与销售,深耕无线音频、智能穿戴、智能交互等 AIoT 核心场景,为行业提供高集成度的专 业芯片产品与一体化解决方案;公司坚定践行品牌客户战略,以持续高强度技术研发筑牢产品核 心竞争力,推动市场份额稳步攀升。 依托全场景 AI 音频布局,公司已构建起低功耗大算力芯片硬件架构、高性能音频链路及音频 算法、高带宽低延迟无线连接技术、便捷高效的端侧 AI 开发工具四大核心技术壁垒,并率先布 局存内计算(CIM)技术,CPU+DSP+N

2. 财务摘要

财务
金额单位:亿元;比率保留为小数。
报告期营业收入归母净利润扣非净利润经营现金流毛利率净利率ROE资产负债率EPS
20259.2242.0461.9222.53551.178%22.180%13.190%1.180
20246.5191.0660.7861.54248.215%16.350%13.070%0.610
20235.2010.6510.5111.55143.735%12.509%6.067%0.450
【财务分析指标】
指标20252024202320222021口径/解读
【杜邦分析】
营业收入(亿元)9.2246.5195.2014.1475.263利润表营业收入。
归母净利润(亿元)2.0461.0660.6510.5380.839归属于母公司所有者的净利润。
净利率22.180%16.350%12.509%12.961%15.952%归母净利润 / 营业收入。
平均总资产(亿元)22.59320.44318.88718.35011.559期初期末资产总计简单平均。
总资产周转率(次)0.4080.3190.2750.2260.455营业收入 / 平均总资产。
平均归母权益(亿元)19.62618.44517.89517.40610.646期初期末归母权益简单平均。
权益乘数1.1511.1081.0551.0541.086平均总资产 / 平均归母权益。
ROE10.424%5.778%3.636%3.088%7.885%归母净利润 / 平均归母权益。
【盈利能力与费用率】
毛利率51.178%48.215%43.735%39.338%44.023%(营业收入 - 营业成本)/ 营业收入。
营业利润率22.256%16.288%12.485%12.983%15.991%营业利润 / 营业收入。
ROA9.055%5.214%3.445%2.929%7.262%归母净利润 / 平均总资产。
研发费用率26.131%33.001%31.802%30.075%24.955%研发费用 / 营业收入。
销售费用率2.437%3.176%3.359%3.414%2.358%销售费用 / 营业收入。
管理费用率4.967%5.822%6.492%6.937%6.950%管理费用 / 营业收入。
财务费用率-2.688%-6.222%-7.968%-10.122%-1.785%财务费用 / 营业收入。
【成长与现金流】
收入同比41.496%25.337%25.415%-21.199%28.228%营业收入较上年同期增速。
归母净利润同比91.950%63.826%21.035%-35.970%248.499%归母净利润较上年同期增速。
经营现金流(亿元)2.5351.5421.551-1.3430.862经营活动产生的现金流量净额。
CFO/归母净利润1.2391.4462.384-2.4991.027经营现金流 / 归母净利润。
资产负债率13.190%13.070%6.067%4.406%5.894%负债合计 / 资产总计。

3. 新闻动态

动态
【正式新闻(公告/公司官网/六网+主流媒体)】
日期标题摘要
2025炬芯科技披露2025年年度报告本批次以本地年度报告和财务三表工作簿为硬数据来源。
2026-04-29炬芯科技:2026年第一季度报告一季度报告全文;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
2026-04-18炬芯科技:关于参加十五五·科技自立自强——科创板集成电路核心技术攻关之2025年度数字芯片设计行业集体业绩说明会的公告其他;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
2026-04-24炬芯科技:炬芯科技股份有限公司投资者关系活动记录表(2026-003)调研活动;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
2026-04-29炬芯科技:关于调整2024年限制性股票激励计划授予价格并作废处理部分已获授尚未归属的限制性股票的公告股权激励行权价(数量)调整;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
2026-04-29炬芯科技:关于2024年限制性股票激励计划预留部分第一个归属期符合归属条件的公告股权激励进展公告;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
2026-04-29炬芯科技:董事会薪酬与考核委员会关于2024年限制性股票激励计划预留部分第一个归属期符合归属条件的激励对象名单的核查意见专项说明/独立意见;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
【本地星球/思维纪要社研究线索】
日期主题摘要
2025-04-10炬芯科技:Q1业绩大超预期,端侧AI处理器芯片启航炬芯科技:Q1业绩大超预期,端侧AI处理器芯片启航;3、我们发布了深度报告《炬芯科技:AIOT高景气,端侧AI处理器芯片启航》,预计公司25-27年的归母净利润分别为1.86、2.57、3.75亿元,当前股价对应PE分别为28、20、14,我们给予公司25年50xPE相关表述已过滤,对应市值93亿
2025-07-16【Mstech】炬芯科技25H1预告点评【Mstech】炬芯科技25H1预告点评;领导好,今日炬芯科技披露25H1业绩预告,收入超过预期,利润符合预期:

4. 股权结构

治理
【股本与控制关系摘要】
报告期末普通股股东总数22,247来源0001_20260330_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.100
总股本/股本口径175,167,650来源资产负债表股本项目;如需登记口径请复核年报股本章节
第一大股东珠海瑞昇投资合伙企业(有限合伙)持股比例23.20%
控股股东/实际控制人说明控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、其他 □适用 √不适用来源0001_20260330_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.3
【前十大股东】
年度股东名称股东性质持股比例持股数增减有限售无限售股份状态状态数量
2025珠海瑞昇投资合伙企业(有限合伙)其他23.20%40,641,984230无
2025珠海炬焱投资合伙企业(有限合伙)其他1.22%2,143,44010无
2025中国银行股份有限公司-泰信中小盘精选股票型证券投资基金其他1.20%2,100,00010无
2025厦门炬上益投资合伙企业(有限合伙)其他1.00%1,759,84410无
2025厦门炬上吉投资合伙企业(有限合伙)其他0.97%1,698,16410无
2025珠海辰友投资合伙企业(有限合伙)其他0.94%1-1,813,87801无
2025珠海炬佳投资合伙企业(有限合伙)其他0.90%1,572,80310无
2025香港中央结算有限公司境外法人0.86%1,510,0831,510,0831无
2025中国银行股份有限公司-华商润丰灵活配置混合型证券投资基金其他0.78%1,359,3781,359,3781无
2025中国建设银行股份有限公司-信澳领先增长混合型证券投资基金其他0.71%1,250,54710无

5. 管理层

治理
姓名职务/角色出生/年龄履历摘要
周正宇董事长、总经理、核心技术人员61岁曾任美国 Rockwell Semiconductor(后更名为 Conexant)话带调制解调器和 ADSL 产品研发的高级工程师和研发经理,同时担任 ITU 标准组 织专家;曾创立美国 NetRidium Communication Inc.(后被美国纳斯达克上市公司 ESS Technology Inc 并购),被收购后担任 ESS 通信事业 部研发副总裁和 CMOS 图像传感器事业部高级副总裁;曾创立美国 Mavrix Technology Inc 和上海摩威电子科技有限公司;上海摩威电子科技 有限公司被美国纳斯达克上市公司开曼炬力[NASDAQ:ACTS]并购后,担任高级副总裁。曾任炬力集成电路设计有限公司首席执行官;2014 年至 2020 年 7 月,任炬芯有限执行董事、总经理。2020 年 7 月至今,担任炬芯科技董事长、总经理、核心技术人员。
叶奕廷董事34岁曾任元大证券股份有限公司企划专员、德宏管理顾问股份有限公司董事长、投资平台 SURREY GLORY INVESTMENTS INC.董事;现任奕泓 投资股份有限公司董事长、睿宏全球股份有限公司董事长、学创教育科技股份有限公司监察人、目前同时在宏迅创建有限公司、鹏高企业有 限公司、圆奕企业有限公司等投资平台担任董事;2020 年 7 月至今,担任炬芯科技董事。
叶威廷董事;睿兴科技(南京)有限公司执行董事;学创教育科技股份有限公司董事长;生德奈生物科技股份有限公司董事;睿宏全球股份有限公司监察人;睿兴科技(南京)有限公司执行董事、学创教育科技股份有限公司董事长、生德奈生物科技股份有限公司董事、睿宏全球股份有限公司监察人38岁曾任德宏管理顾问股份有限公司董事长、奥码科技股份有限公司董事长;现任睿兴科技(南京)有限公司执行董事、学创教育科技股份有限 公司董事长、生德奈生物科技股份有限公司董事、睿宏全球股份有限公司监察人;目前同时在 Octtasia Investment Holding Inc.等投资平台担任 董事。2023 年 5 月至今,担任炬芯科技董事。
王丽英董事;学创教育科技股份有限公司财会主管58岁曾任惠众联合会计师事务所审计人员、丰泰企业股份有限公司会计经理、力士科技股份有限公司财会主管、德宏管理顾问股份有限公司总经 理特助、足源实业股份有限公司董事、阔德工业股份有限公司财会主管;现任学创教育科技股份有限公司财会主管。2020 年 7 月至今,担任 炬芯科技董事。
韩美云独立董事;上海市锦天城(深圳)律师事务所高级合伙人律师49岁曾任招商证券股份有限公司资产管理总部总经理助理、北京市大成(深圳)律师事务所执业律师、阳光新业地产股份有限公司独立董事;现 任上海市锦天城(深圳)律师事务所高级合伙人律师。2020 年 7 月至今,担任炬芯科技独立董事。
潘立生独立董事;安徽淘云科技股份有限公司独立董事、安徽实华工程技术股份有限公司独立董事、安徽省皖投融资担保有限责任公司董事、合肥美亚光电技术股份有限公司独立董事62岁曾任安徽金田高新材料股份有限公司独立董事、安徽工学院经营管理系助教、合肥工业大学设计院(集团)有限公司董事、四创电子股份有 限公司独立董事、合肥工业大学管理学院会计系副教授;现任安徽淘云科技股份有限公司独立董事、安徽实华工程技术股份有限公司独立董 事、安徽省皖投融资担保有限责任公司董事、合肥美亚光电技术股份有限公司独立董事。2020 年 7 月至今,任炬芯科技独立董事。
陈军宁独立董事72岁曾任安徽大学资深教授、中国科技大学特聘教授、安徽省软件行业协会副理事长、芯海科技(深圳)股份有限公司独立董事、合肥市微电子 研究院有限公司总经理、合肥建宁电子信息科技有限责任公司监事、无锡芯朋微电子股份有限公司独立董事;现任安徽省仪器仪表学会副理 事长、合肥宁芯电子科技有限公司执行董事兼总经理、合肥市半导体行业协会理事长、安徽省半导体行业协会理事长、安徽安芯电子科技股 份有限公司独立董事、池州华宇电子科技股份有限公司独立董事。2020 年 7 月至今,担任炬芯科技独立董事。
张燕财务总监48岁曾任广东科龙电器股份有限公司管理会计、利安达会计师事务所审计师、炬力集成电路设计有限公司内审经理。2015 年 5 月至 2020 年 7 月, 任炬芯有限财务总监。2020 年 7 月至今,担任炬芯科技财务总监。
谢枚芹董事会秘书41岁曾任德勤会计师事务所审计经理、炬力集成电路设计有限公司投资者关系经理;2017 年 1 月至 2020 年 7 月,任炬芯有限投资者关系经理;2020 年 7 月至今,担任炬芯科技董事会秘书。
李邵川核心技术人员58岁曾任北京首钢日电有限公司工程师、珠海亚力电子有限公司工程师和经理;历任炬力集成电路设计有限公司 IC 研发部部长、处长、研发副总 经理。2014 年 9 月至 2016 年 10 月,历任炬芯有限研发副总经理,兼任 IC 中心研发部总监。2016 年 11 月至今,任熠芯微电子执行董事、总 经理,2020 年 7 月至今任炬芯科技核心技术人员,2022 年 3 月兼任董事长特别助理及研发质量总监。
张贤钧核心技术人员47岁曾任瑞昱研发部门主管、擎泰科技股份有限公司董事长特助;曾任炬力集成电路设计有限公司 IC 策略特别助理、设计部门总监。2014 年 9 月至 2020 年 7 月,历任炬芯有限 IC 研发部门总监、研发副总经理;2020 年 7 月至今,任炬芯科技研发副总经理、核心技术人员。
赵新中核心技术人员50岁曾任珠海亚力电子有限公司算法研发工程师;历任炬力集成电路设计有限公司算法研发部工程师、经理、中心系统研发部高级经理;2014 年 9 月至 2023 年 12 月,先后担任炬芯有限算法研发部高级经理、总监,炬芯科技算法研发部总监、核心技术人员;2024 年 1 月至今,任炬芯 科技算法研发中心高级总监、核心技术人员。
龚建核心技术人员;主要工作经历;曾任美国Rockwell Semiconductor(后更名为Conexant)话带调制解调器和ADSL产品研发的高级工程师和研发经理,同时担任ITU标准组织专家;曾创立美国NetRidium CommunicationInc.(后被美国纳斯达克上市公司ESSTechnologyInc并购),被收购后担任ESS通信事业部研发副总裁和CMOS图像传感器事业部高级副总裁;曾创立美国MavrixTechnologyInc和上海摩威电子科技有限公司;上海摩威电子科技有限公司被美国纳斯达克上市公司开曼炬力[NASDAQ:ACTS]并购后,担任高级副总裁。曾任炬力集成电路设计有限公司首席执行官;2014 年至2020年7月,任炬芯有限执行董事;总经理。2020年7月至今,担任炬芯科技董事长;总经理;核心技术人员。;曾任元大证券股份有限公司企划专员;德宏管理顾问股份有限公司董事长;投资平台SURREYGLORYINVESTMENTSINC.董事;现任奕泓投资股份有限公司董事长;睿宏全球股份有限公司董事长;学创教育科技股份有限公司监察人;目前同时在宏迅创建有限公司;鹏高企业有限公司;圆奕企业有限公司等投资平台担任董事;2020年7月至今,担任炬芯科技董事。;曾任惠众联合会计师事务所审计人员;丰泰企业股份有限公司会计经理;力士科技股份有限公司财会主管;德宏管理顾问股份有限公司总经理特助;足源实业股份有限公司董事;阔德工业股份有限公司财会主管;现任学创教育科技股份有限公司财会主管。2020年7月至今,担任炬芯科技董事。;曾任德宏管理顾问股份有限公司董事长;奥码科技股份有限公司董事长;现任睿兴科技(南京)有限公司执行董事;学创教育科技股份有限公司董事长;生德奈生物科技股份有限公司董事;睿宏全球股份有限公司监察人;目前同时在OcttasiaInvestmentHoldingInc.等投资平台担任董事。2023年5月至今,担任炬芯科技董事。;曾任招商证券股份有限公司资产管理总部总经理助理;北京市大成(深圳)律师事务所执业律师;阳光新业地产股份有限公司独立董事;现任上海市锦天城(深圳)律师事务所高级合伙人律师。2020年7月至今,担任炬芯科技独立董事。;曾任安徽金田高新材料股份有限公司独立董事;安徽工学院经营管理系助教;合肥工业大学设计院(集团)有限公司董事;四创电子股份有;限公司独立董事;合肥工业大学管理学院会计系副教授;现任安徽淘云科技股份有限公司独立董事;安徽实华工程技术股份有限公司独立董事;安徽省皖投融资担保有限责任公司董事;合肥美亚光电技术股份有限公司独立董事。2020年7月至今,任炬芯科技独立董事。;曾任安徽大学资深教授;中国科技大学特聘教授;安徽省软件行业协会副理事长;芯海科技(深圳)股份有限公司独立董事;合肥市微电子研究院有限公司总经理;合肥建宁电子信息科技有限责任公司监事;无锡芯朋微电子股份有限公司独立董事;现任安徽省仪器仪表学会副理事长;合肥宁芯电子科技有限公司执行董事兼总经理;合肥市半导体行业协会理事长;安徽省半导体行业协会理事长;安徽安芯电子科技股份有限公司独立董事;池州华宇电子科技股份有限公司独立董事。2020年7月至今,担任炬芯科技独立董事。;历任炬力集成电路设计有限公司多媒体事业处系统研发工程师;经理;2014年9月至2024年12月,先后担任公司系统设计部高级经理;系统研发部总监,系统研发中心高级总监;2020年7月至2023年5月,任炬芯科技监事会主席。现任炬芯科技事业部一高级总监;核心技术人员。;曾任广东科龙电器股份有限公司管理会计;利安达会计师事务所审计师;炬力集成电路设计有限公司内审经理。2015年5月至2020年7月, 任炬芯有限财务总监。2020年7月至今,担任炬芯科技财务总监。;曾任德勤会计师事务所审计经理;炬力集成电路设计有限公司投资者关系经理;2017年1月至2020年7月,任炬芯有限投资者关系经理;2020 年7月至今,担任炬芯科技董事会秘书。;曾任北京首钢日电有限公司工程师;珠海亚力电子有限公司工程师和经理;历任炬力集成电路设计有限公司IC研发部部长;处长;研发副总经理。2014年9月至2016年10月,历任炬芯有限研发副总经理,兼任IC中心研发部总监。2016年11月至今,任熠芯微电子执行董事;总经理,2020年7月至今任炬芯科技核心技术人员,2022年3月兼任董事长特别助理及研发质量总监。;曾任瑞昱研发部门主管;擎泰科技股份有限公司董事长特助;曾任炬力集成电路设计有限公司IC策略特别助理;设计部门总监。2014年9 月至2020年7月,历任炬芯有限IC研发部门总监;研发副总经理;2020年7月至今,任炬芯科技研发副总经理;核心技术人员。;曾任珠海亚力电子有限公司算法研发工程师;历任炬力集成电路设计有限公司算法研发部工程师;经理;中心系统研发部高级经理;2014年 9月至2023年12月,先后担任炬芯有限算法研发部高级经理;总监,炬芯科技算法研发部总监;核心技术人员;2024年1月至今,任炬芯科技算法研发中心高级总监;核心技术人员。;股东单位名称;珠海瑞昇投资合伙企业 (有限合伙);无;其他单位名称;智胜电子科技有限公司;ARTEK MICROELECTRONICS (HK) CO., LIMITED 炬才微电子(香港)有限公司;炬力(珠海)微电子有限公司;炬才微电子(深圳)有限公司;合肥炬芯智能科技有限公司;ACTIONS TECHNOLOGY (HK) COMPANY LIMITED 炬力科技(香港)有限公司;学创教育科技股份有限公司;睿宏全球股份有限公司;奕泓投资股份有限公司;吉富有限公司;Million Legend IndustriesLtd;宏迅创建有限公司;圆奕企业有限公司;睿兴科技(南京)有限公司;Octtasia Investment HoldingInc.;生德奈生物科技股份有限公司;德宏管理顾问股份有限公司;A&R Research Capital Corporation;奥码科技股份有限公司;德桃创业投资股份有限公司;上海市锦天城(深圳) 律师事务所;安徽金田高新材料股份有限公司;安徽淘云科技股份有限公司;安徽省皖投融资担保有限责任公司;安徽实华工程技术股份有限公司;合肥美亚光电技术股份有限公司;安徽安芯电子科技股份有限公司;芯海科技(深圳)股份有限公司;池州华宇电子科技股份有限公司;安徽省仪器仪表学会;合肥宁芯电子科技有限公司;合肥市半导体行业协会;合肥市微电子研究院有限公司;安徽省半导体行业协会;厦门炬焱投资合伙企业 (有限合伙);上海炬一科技有限公司;兴祥集团有限公司;公司董事会下设薪酬与考核委员会,负责制定绩效评价标准;程序;体系以及奖励和惩罚的主要方案和制度。公司制定了《董事会薪酬与考核委员会议事规则》,薪酬与考核委员会提出的公司董事的薪酬计划,须报经董事会同意后,提交股东会审议通过后方可实施; 公司高级管理人员的薪酬分配方案须报董事会批准。董事;高级管理人员均按照《公司章程》《董事会薪酬与考核委员会议事规则》 等公司治理制度履行了相应的审议程序。公司董事薪酬方案经股东会批准后实施,高级管理人员薪酬方案经董事会批准后实施。;是;公司董事;高级管理人员的薪酬结合经济环境;公司所处地区;行业和规模等实际情况,并参照行业薪酬水平制定,推动其发挥积极性,与此同时,应当注意防止损害公司和中小股东的利益。;在公司任职的董事;高级管理人员的薪酬主要由基本工资和年终奖金等组成。独立董事在公司领取独立董事津贴,未在公司任职的非独立董事不领取薪酬和津贴。;报告期内,公司董事;高级管理人员报酬的实际支付与公司披露的情况一致。;669.55;不适用;2025年度,独立董事领取的津贴不适用考核情况;公司董事;高级管理人员依据公司绩效考核规定获得相应的薪酬。绩效考核工作按公司绩效考核规定,有效执行并完成。;2025年度,独立董事领取的津贴不适用相关规定;非独立董事和高级管理人员薪酬暂无递延支付安排。;2025年度,独立董事领取的津贴不适用相关规定;非独立董事和高级管理人员薪酬暂无止付追索情况。;是否独立董事;否;11;0;7;4;成员姓名;潘立生(主任委员);陈军宁;王丽英;陈军宁(主任委员);韩美云;叶威廷;韩美云(主任委员);潘立生;叶奕廷;周正宇(主任委员);叶奕廷;陈军宁;会议内容;审议通过了《关于2025年发展战略规划的议案》;审议通过:《关于启动选聘公司2025年度会计师事务所的议案》;审议通过:《关于董事会审计委员会2024年年度履职报告的议案》《关于2024年度财务决算报告的议案》《关于2025年度财务预算报告的议案》《关于2024年年度报告及其摘要的议案》 《关于2024年度募集资金存放与实际使用情况;的专项报告的议案》《关于2024年度内部控制评价报告的议案》《关于续聘会计师事务所的议案》《关于2024年年度内审工作报告的议案》 《关于2025年内审工作计划的议案》《关于2024 年度会计师事务所的履职情况评估报告及审计委员会履行监督职责情况报告的议案》;审议通过:《关于2025年第一季度报告的议案》 《关于2025年第一季度内审工作报告的议案》;审议通过:《关于2025年半年度报告及其摘要的议案》《关于2025年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告的议案》《关于2025 年半年度内审工作报告的议案》;审议通过:《关于2025年第三季度报告的议案》 《关于2025年第三季度内审工作报告的议案》;审议通过:《关于预计2026年度日常关联交易的议案》;审议通过:《关于董事会薪酬与考核委员会2024 年度工作总结的议案》;审议通过:《关于向2024年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》;审议通过:《关于作废2024年限制性股票激励计划部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案》《关于2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》;审议通过:《关于调整2024年限制性股票激励计划授予价格并作废处理部分已获授尚未归属的限制性股票的议案》;审议通过了《关于对公司董事及高级管理人员持续符合任职资格进行审查的议案》;272;124;396;专业构成人数;18;298;13;67;数量(人);1;104;291;√是 □否;2.60;45,312,928.70;204,586,027.73;22.15;23,135,626.47;85,876,604.67;41.98;239,201,666.65;120,263,315.50;125,409,185.81;95.90;621,548,076.20;29.68;激励方式;第二类限制性股票;年初已授予股权激励数量;2,600,000;报告期内公司层面考核指标完成情况;已达到考核目标值;查询索引;详见公司于2025年4月9日在上交所网站(www.sse.com.cn)披露的相关公告。;详见公司于2025年6月21日在上交所网站(www.sse.com.cn)披露的相关公告。;详见公司于2025年7月22日在上交所网站(www.sse.com.cn)披露的相关公告。;详见公司于2025年8月12日在上交所网站(www.sse.com.cn)披露的相关公告。;详见公司于2025年9月2日在上交所网站(www.sse.com.cn)披露的相关公告。;职务;ESG评级机构;深圳价值在线信息科技股份有限公司;数量;50.00;57;14.39;1,131.92;6.46;次数;3;承诺类型;股份限售;股;份限售;其他;解决关联交易;解决同业竞争;现聘任;天健会计师事务所(特殊普通合伙);703,000.00;7年;赵祖荣;刘金美;赵祖荣(3年);刘金美(1年);名称;详见上海证券交易所网站(www.sse.com.cn) 披露的《关于预计2025年度日常关联交易的公告》(公告编号:2024-065);《2025年第一次临时股东大会决议公告》(公告编号: 2025-005)。;详见上海证券交易所网站(www.sse.com.cn) 披露的《关于预计2026年度日常关联交易的公告》(公告编号:2025-076);《2026年第一次临时股东会决议公告》(公告编号: 2026-001)。;详见上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《关于参与设立产业投资基金暨关联交易的公告》(公告编号:2025-002);《2025 年第一次临时股东大会决议公告》(公告编号: 2025-005)。;担保方与上市公司的关系;公司本部;公司于2024年3月22日召开第二届董事会第九次会议及第二届监事会第七次会议,审议通过了《关于为全资子公司提供担保的议案》。全资子公司合肥炬芯芯片研发完成后,需要委托供应商和舰芯片制造(苏州)股份有限公司进行晶圆代工厂流片生产。为了支持合肥炬芯的业务发展,提升公司整体效益,董事会同意公司为合肥炬芯在2024年5月1日至2027年4 月30日期间的付款义务提供不超过人民币5,000万元的连带责任保证。;风险特征;低风险;中低风险;委托理财类型;银行理财产品;券商理财产品;炬芯科技事业部一高级总监;核心技术人员;炬芯科技事业部一高级总监、核心技术人员45岁历任炬力集成电路设计有限公司多媒体事业处系统研发工程师、经理;2014 年 9 月至 2024 年 12 月,先后担任公司系统设计部高级经理、系 统研发部总监,系统研发中心高级总监;2020 年 7 月至 2023 年 5 月,任炬芯科技监事会主席。现任炬芯科技事业部一高级总监、核心技术人 员。

6. 主营业务及产品

业务
【最新年度产品/业务摘要】
产品/业务收入(亿元)收入占比收入同比毛利率价格/ASP
智能无线音频SoC芯片系列6.82473.982%40.331%51.969%
端侧AI处理器芯片系列1.57517.073%92.069%48.160%
便携式音视频SoC芯片系列0.8178.853%-1.356%50.028%
其他(补充)0.0080.092%2.097%85.815%
【近三年产品收入毛利明细】
分类方向项目指标202520242023
产品分类智能无线音频SoC芯片系列收入(亿元)6.8244.863
产品分类智能无线音频SoC芯片系列成本(亿元)3.2782.483
产品分类智能无线音频SoC芯片系列毛利(亿元)3.5462.380
产品分类智能无线音频SoC芯片系列毛利率51.969%48.935%
产品分类端侧AI处理器芯片系列收入(亿元)1.5750.8200.340
产品分类端侧AI处理器芯片系列成本(亿元)0.8160.4640.219
产品分类端侧AI处理器芯片系列毛利(亿元)0.7580.3560.121
产品分类端侧AI处理器芯片系列毛利率48.160%43.447%35.529%
产品分类便携式音视频SoC芯片系列收入(亿元)0.8170.8280.993
产品分类便携式音视频SoC芯片系列成本(亿元)0.4080.4280.492
产品分类便携式音视频SoC芯片系列毛利(亿元)0.4090.4000.502
产品分类便携式音视频SoC芯片系列毛利率50.028%48.327%50.494%
产品分类其他(补充)收入(亿元)0.0080.0080.006
产品分类其他(补充)成本(亿元)0.0010.0010.001
产品分类其他(补充)毛利(亿元)0.0070.0070.005
产品分类其他(补充)毛利率85.815%86.415%85.281%
【近三年地区收入毛利明细】
分类方向项目指标202520242023
地区分类其他(补充)收入(亿元)0.0080.0080.006
地区分类其他(补充)成本(亿元)
地区分类其他(补充)毛利(亿元)
地区分类其他(补充)毛利率
地区分类境内收入(亿元)5.3283.8142.973
地区分类境内成本(亿元)
地区分类境内毛利(亿元)
地区分类境内毛利率
地区分类境外收入(亿元)3.8872.6972.222
地区分类境外成本(亿元)
地区分类境外毛利(亿元)
地区分类境外毛利率

7. 行业情况

行业
【联网行业情况(按主营产品)】
主题内容来源/日期对公司影响
主营产品锚点炬芯科技(688049.SH)归类为SoC;本地年报/facts识别的产品或应用为:智能无线音频SoC芯片系列、端侧AI处理器芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、其他(补充)。本地 facts.target.json;年报硬数据只用于行业归类,不覆盖主营分部收入。
行业整体情况SoC/AIoT芯片需求来自智能终端、无线连接、边缘AI、智能音频、智慧家庭、车载和数据中心ASIC外溢。行业机会集中在端侧AI、低功耗连接、音视频处理和客户生态,但消费电子出货受存储成本挤压。联网来源综合;访问日:2026-05-06宏观/行业口径,不写入三张财务报表。
最新变动2026年AI服务器出货预计高增,ASIC服务器占比提升,推动AI生态和端侧推理芯片关注;蓝牙市场受边缘AI和Ambient IoT驱动;同时智能手机出货下降但收入增长,说明消费端更偏高端化和结构升级。联网来源综合;发布日期见来源最新事件作为行业背景或线索,不能视作公司承诺。
对公司的映射炬芯科技主营产品锚点为智能无线音频SoC芯片系列、端侧AI处理器芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、其他(补充)。行业段落宜把AIoT/无线/音视频/端侧AI作为增量,把手机、平板、可穿戴等消费终端作为分化风险。Codex按主营产品映射定性分析;后续可用公告、订单、调研纪要进一步验证。
需要跟踪跟踪终端出货、客户新机周期、边缘AI算力需求、IP/软件生态、晶圆代工产能和存储价格对BOM的挤压。待后续公告/年报/公司IR验证无法核验的细分市占率、客户份额和订单数据不编造。

8. 行业龙头对标

对标
行业龙头对标:炬芯科技
层级公司代码业务定位财务期营收(亿元)归母净利(亿元)毛利率净利率最新价PE动态PB总市值(亿元)
竞争格局参照澜起科技688008.SH内存接口和互连芯片202554.56022.36062.23%40.97%200.97072.47011.7802,456.260
行业龙头豪威集团603501.SH图像传感器和模拟芯片平台2025288.55040.45030.63%14.02%102.11064.0103.9201,287.760
行业龙头瑞芯微603893.SH智能应用处理器和AIoT芯片202544.02010.40041.95%23.62%187.23059.86016.700788.230
行业龙头晶晨股份688099.SH智能终端多媒体SoC202567.9308.73037.97%12.85%109.92066.8206.150462.950
竞争格局参照恒玄科技688608.SH蓝牙音频和智能可穿戴SoC202535.2505.94038.69%16.85%177.96084.2904.200300.210
竞争格局参照乐鑫科技688018.SHWi-Fi/蓝牙物联网SoC202525.6504.98046.63%19.41%177.95054.8206.620297.430
竞争格局参照泰凌微688591.SH蓝牙和多协议物联网芯片202510.1501.27050.30%12.54%36.220263.0203.55087.200
行业龙头炬芯科技688049.SH低功耗音频和蓝牙SoC20259.2202.05051.18%22.18%49.40044.4204.13086.530

9. 海外龙头对标

对标
层级公司代码/市场业务参照财务期原币汇率(人民币/原币)营收(亿元人民币)净利润(亿元人民币)毛利率净利率市值(亿元人民币)PEPB数据口径/缺失原因来源URL工具状态/访问日期
直接可比QualcommQCOM / NASDAQ移动/汽车/IoT SoC与连接芯片龙头FY2025 (2025-09-28)USD681.150%3,016.405377.42555.429%12.512%12,088.54118.1056.506财务期=FY2025 (2025-09-28);原币=USD;营收=44.284十亿原币/人民币3016.4047亿元;利润=5.541十亿原币/人民币377.4252亿元;市值/PE/PB为动态快照,日期=2026-05-04。SEC companyfacts; Yahoo Finance market snapshothttps://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0000804328.json已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04
直接可比MediaTek2454.TW / TWSE手机、智能终端、连接和多媒体SoC龙头FY2025 (2025-12-31)TWD21.610%1,287.882227.59547.499%17.672%9,899.18743.46511.435财务期=FY2025 (2025-12-31);原币=TWD;营收=595.9657十亿原币/人民币1287.8818亿元;利润=105.3193十亿原币/人民币227.5949亿元;市值/PE/PB为动态快照,日期=2026-05-04。Yahoo Finance fundamentals time-series; market snapshothttps://query1.finance.yahoo.com/ws/fundamentals-timeseries/v1/finance/timeseries/2454.TW?type=annualTotalRevenue,annualNetIncome,annualGrossProfit,trailingMarketCap,quarterlyMarketCap,annualMarketCap,trailingPeRatio,trailingPbRatio已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04
生态参照BroadcomAVGO / NASDAQ连接、交换芯片和ASIC生态参照FY2025 (2025-10-31)USD681.150%435,166.300%157,522.750%67.767%36.198%13,432,205.110%81.18924.689财务期=FY2025 (2025-10-31);原币=USD;营收=63.887十亿原币/人民币4351.663亿元;利润=5.895十亿原币/人民币1575.2275亿元;市值/PE/PB为动态快照,日期=2026-05-04。Yahoo Finance fundamentals time-series; market snapshothttps://query1.finance.yahoo.com/ws/fundamentals-timeseries/v1/finance/timeseries/AVGO?type=annualTotalRevenue,annualNetIncome,annualGrossProfit,trailingMarketCap,quarterlyMarketCap,annualMarketCap,trailingPeRatio,trailingPbRatio已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04
生态参照NVIDIANVDA / NASDAQAI加速器生态参照,不等同于多数SoC公司的直接竞品FY2026 (2026-01-31)USD681.150%14,708.6178,178.36471.068%55.603%328,523.00440.50630.663财务期=FY2026 (2026-01-31);原币=USD;营收=215.938十亿原币/人民币14708.6169亿元;利润=120.067十亿原币/人民币8178.3637亿元;市值/PE/PB为动态快照,日期=2026-05-04。Yahoo Finance fundamentals time-series; market snapshothttps://query1.finance.yahoo.com/ws/fundamentals-timeseries/v1/finance/timeseries/NVDA?type=annualTotalRevenue,annualNetIncome,annualGrossProfit,trailingMarketCap,quarterlyMarketCap,annualMarketCap,trailingPeRatio,trailingPbRatio已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04

10. 竞争格局

对标
竞争格局:炬芯科技
维度结论来源/口径
细分赛道音频/AIoT SoC;对标组=SoC步骤二半导体细分赛道映射
动态估值总市值 86.53 亿元;PE动态 44.42;PB 4.13AKShare行情快照 as_of=2026-05-06
国内竞争已按本赛道写入行业龙头对标页,包含本地年报硬数据和AKShare动态估值。8 家A股/本地同行
海外参照海外页按直接可比、相邻上市公司和生态参照分层;缺失财务指标明确写MCP/IR原因。4 家海外公司
【国内同行摘要】
公司定位营收(亿元)归母净利(亿元)市值(亿元)PE动态PB
澜起科技内存接口和互连芯片54.56022.3602,456.26072.47011.780
豪威集团图像传感器和模拟芯片平台288.55040.4501,287.76064.0103.920
瑞芯微智能应用处理器和AIoT芯片44.02010.400788.23059.86016.700
晶晨股份智能终端多媒体SoC67.9308.730462.95066.8206.150
恒玄科技蓝牙音频和智能可穿戴SoC35.2505.940300.21084.2904.200
乐鑫科技Wi-Fi/蓝牙物联网SoC25.6504.980297.43054.8206.620
泰凌微蓝牙和多协议物联网芯片10.1501.27087.200263.0203.550
炬芯科技低功耗音频和蓝牙SoC9.2202.05086.53044.4204.130
【海外参照摘要】
公司层级业务参照数据状态
Qualcomm直接可比移动/汽车/IoT SoC与连接芯片龙头sec_edgar MCP未命中;使用公司IR/SEC入口
MediaTek直接可比手机、智能终端、连接和多媒体SoC龙头twse MCP未返回;使用公司IR
Broadcom生态参照连接、交换芯片和ASIC生态参照SEC入口记录;未结构化提取
NVIDIA生态参照AI加速器生态参照,不等同于多数SoC公司的直接竞品sec_edgar MCP未命中;使用公司IR/SEC入口

11. 核心竞争力

观点
核心竞争力
主题内容
核心竞争力核心竞争力和履行保密义务,本公司认定客户及供应商名称为商业秘密,豁免其在 2025 年年度报告中的披露信息。 公司核心技术人员从公司获得的报酬信息,因商业保密原因,未予披露。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 作为中国领先的低功耗 AIoT 芯片设计厂商,公司专注于中高端智能音频 SoC 芯片的研发、 设计与销售,深耕无线音频、智能穿戴、智能交互等 AIoT 核心场景,为行业提供高集成度的专 业芯片产品与一体化解决方案;公司坚定践行品牌客户战略,以持续高强度技术研发筑牢产品核 心竞争力,推动市场份额稳步攀升。 依托全场景 AI 音频布局,公司已构建起低功耗大算力芯片硬件架构、高性能音频链路及音频 算法、高带宽低延迟无线连接技术、便捷高效的端侧 AI 开发工具四大核心技术壁垒,并率先布 局存内计算(CIM)技术,CPU+DSP+NPU 架构实现 AI 算力高效加速
核心竞争力竞争优势。 公司的核心技术涵盖了高性能音频 ADC/DAC 技术、高性能低功耗的蓝牙通信技术、高带宽 低延迟私有无线通信技术、高集成度的低功耗技术、高音质体验的音频算法处理技术、高度自主 IP 技术和高集成度 SoC 设计整合框架、高性能软硬件融合的系统平台技术、高能效比架构的 AI 加速引擎等。 公司 SoC 音频技术架构 (1)智能无线音频 SoC 芯片系列 ① 蓝牙音箱市场 近年来,公司芯片实现对国内外友商的快速替代,在国际一线品牌市场份额显著提升,迅速 跻身该领域头部企业行列。据洛图科技《中国蓝牙音箱零售市场月度追踪》显示,2025 年上半年 中国蓝牙音箱全渠道销量、销额同比分别增长 3.9%、18.4%,产品均价同比提升 13.9%,品牌蓝
核心竞争力核心竞争力,目前已与大疆、RODE、猛玛等头部品牌深度合作,打造多款现象级产品,为 内容创作者提供专业可靠的创新方案。未来五年,随着 AI 降噪、私有协议低延迟传输等技术的全 面普及,无线领夹麦将从专业设备转变为内容创作的标准化工具;应用场景将持续拓展,从传统 的直播、短视频延伸至远程会议、在线教育及运动相机配件领域,催生出更细分的产品需求;在 市场竞争格局上,国产品牌将在巩固中低端市场主导地位的同时向高端持续突破,并加速出海东 南亚、印度、中东、拉美、非洲等新兴市场,从而推动全球产业规模稳步扩张。 在无线家庭影院音响系统市场,据 Futuresource 数据预计,2029 年全球市场规模将达 61 亿美 元,核心终端品牌涵盖三星、LG、索尼、Bose、哈曼、VIZIO、Hisense、TCL 等。公司凭借高度 集成的单芯片方案,将蓝牙音频接收、2.4G 私有协议传输、音频解码与输出等关键模块一体化集 成,大幅缩短信号处理路径,实现低至 16ms
核心竞争力核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1.公司技术、人才、上下游产业链资源等沉淀积累较雄厚
核心竞争力竞争优势。 历经多年深耕与持续迭代,公司已积累优质稳定的知名客户资源,成功进入众多国内外一线 终端品牌的核心供应链;同时深度切入通力、国光、奋达等业内头部 ODM、OEM 厂商的供应链 体系,凭借技术领先、品质可靠、交付稳定的综合实力,持续获得品牌客户与行业头部厂商的长 期信赖与深度合作。 5.公司对市场趋势有深入理解,善于挖掘潜在的增长市场 SoC 芯片开发涵盖立项、研发、量产等全流程,立项阶段对芯片规格定义与下游市场趋势的 前瞻性研判,是决定产品竞争力的核心前提。公司依托多年技术与市场经验沉淀,同时与下游客 户保持深度研发协同,在精准挖掘高增长赛道、前瞻性布局产品方面,展现出卓越的历史业绩与 市场判断力。 6.高研发投入,构建知识产权壁垒 报告期内,公司持续保持较高的研发投入水平。报告期内,公司研发费用为 24,102.36 万元, 占营业收入的比例为 26.13%,在我国 IC 设计业上市公司中处于较高水平,尤其加大投入如人工 智能技术的研发
核心观点
核心观点炬芯科技作为一家专注于中高端智能音频SoC芯片的Fabless设计公司,其核心竞争力根植于对低功耗AIoT核心场景的深度理解与持续的技术创新。公司定位于产业链的集成电路设计环节,通过自主研发的芯片与一体化解决方案,服务于无线音频、智能穿戴及智能交互等终端市场。其核心竞争力并非单一维度,而是由技术壁垒、产品矩阵、客户结构及对行业趋势的把握共同构成的体系。 公司的技术护城河首先体现在其年报明确阐述的四大核心技术壁垒上:低功耗大算力芯片硬件架构、高性能音频链路及算法、高带宽低延迟无线连接技术,以及便捷高效的端侧AI开发工具。这些技术并非孤立存在,而是深度融合于其SoC产品中。例如,高性能音频ADC/DAC与音频算法技术保障了其产品的音质体验,这是智能音频设备的核心卖点;低功耗蓝牙及私有无线通信技术则解决了连接可靠性与延迟问题,对于TWS耳机、无线音箱等产品至关重要。更值得关注的是,公司率先布局存内计算(CIM)技术,并构建CPU+DSP+NPU的异构计算架构,这为其在端侧AI处理领域建立了前瞻性的技术储备。与部分同行相比,炬芯科技在音频专用算法和低功耗设计上的积累更为深厚,这直接体现在其高于行业平均水平的毛利率上(2025年整体毛利率为51.18%),这反映了其产品具备较强的技术溢价能力。 在产品与市场层面,公司的核心竞争力通过其产品收入结构得以验证。2025年,智能无线音频SoC芯片系列贡献了约74%的收入,且同比增长40.33%,是公司当前的业绩基石。该系列产品成功导入众多品牌客户,证明了其在中高端市场的竞争力,形成了客户导入与认证壁垒。品牌客户对芯片的性能、功耗、可靠性及配套软件支持要求严苛,一旦导入并形成稳定合作,切换成本较高。与此同时,端侧AI处理器芯片系列收入同比大幅增长92.07%,虽然目前收入占比仅约17%,但已展现出强劲的增长动能,这标志着公司正成功将其技术优势向AIoT更广泛的智能交互场景拓展,如智能家居、智能穿戴等。便携式音视频SoC芯片系列收入相对稳定,构成了业务的补充。这种“音频基本盘稳固,AI新业务高速成长”的产品梯队,为公司提供了持续的增长动力。 在供应链与平台化优势方面,作为Fabless设计公司,炬芯科技的产能依赖于晶圆代工和封装测试合作伙伴。其优势不在于自建产能,而在于通过高度自主的IP积累、高集成度的SoC设计整合框架以及高性能软硬件融合的系统平台技术,实现对供应链的高效利用和产品的快速迭代。公司强调“高度自主IP技术”,这有助于降低对外部IP授权的依赖,提升设计灵活性与成本控制能力。平台化技术能力使得公司能够基于共用的核心技术模块,快速衍生出面向不同应用场景的系列产品,提升了研发效率和市场响应速度。 从行业驱动来看,炬芯科技所处的赛道正迎来多重机遇。人工智能的落地正从云端向边缘和终端侧延伸,对端侧AI算力的需求激增,公司布局的端侧AI处理器和存内计算技术正逢其时。物联网的持续渗透,特别是智能穿戴、智能家居等消费级AIoT设备的普及,为其核心的音频及连接SoC创造了广阔市场。此外,汽车智能化带来的车载音频、语音交互等需求,也是公司未来可以拓展的方向。在国产替代背景下,公司在中高端智能音频SoC领域的技术突破和市场进展,使其成为该细分赛道国产化的重要力量。 通过同业对标可以更清晰定位炬芯科技。与国内直接可比的恒玄科技(蓝牙音频和智能可穿戴SoC)相比,炬芯科技2025年营收规模(9.22亿元)尚小于恒玄(35.25亿元),但其毛利率(51.18%)显著高于恒玄(38.69%),这凸显了炬芯科技在产品技术差异化或客户结构上的优势。与泰凌微(蓝牙和多协议物联网芯片)相比,炬芯科技在营收和利润规模上均领先,且在音频SoC领域的专注度和技术深度更胜一筹。相较于瑞芯微、晶晨股份等更侧重于多媒体处理的平台型SoC厂商,炬芯科技的产品更专注于低功耗音频与连接,形成了差异化竞争。与海外龙头如高通、联发科相比,炬芯科技在整体规模和生态影响力上仍有差距,但在其聚焦的细分市场和特定技术维度(如超低功耗音频处理)上,已具备与国际巨头同台竞技并实现国产替代的能力。 然而,公司的核心竞争力也伴随着潜在的挑战与短板。首先,尽管毛利率较高,但整体营收规模仍相对较小,在面对行业周期性波动或激烈价格竞争时,抗风险能力有待观察。其次,持续高强度的研发投入是维持技术领先的必要条件,这对公司的盈利能力和现金流管理提出了持续要求。再者,Fabless模式下对上游晶圆制造产能的依赖,在行业产能紧张时期可能构成供应链风险。最后,端侧AI处理器等新业务虽增长迅猛,但市场开拓和客户验证仍需时间,其能否成为与音频SoC并驾齐驱的第二增长极,存在不确定性。 综上所述,炬芯科技的核心竞争力在于其以深厚音频技术为根基,构建了覆盖低功耗算力、音频处理、无线连接和端侧AI的完整技术体系,并成功将其转化为在中高端品牌客户中具有竞争力的产品。公司在智能音频SoC市场已建立起稳固地位,并凭借前瞻性的AI技术布局,正积极开拓更广阔的AIoT市场。尽管面临规模、供应链和市场竞争的挑战,但其清晰的技术路径、差异化的市场定位以及对行业趋势的把握,为其长期发展奠定了坚实基础。
类别来源摘要
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)一季度报告全文;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)专项说明/独立意见;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)其他;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)股权激励行权价(数量)调整;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)股权激励进展公告;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)调研活动;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
industry_dataSEMISEMI口径用于前道/后道设备、晶圆厂投资和区域设备支出的行业背景;设备、材料、零部件公司重点引用。
industry_dataSemiconductor Industry Association (SIA)SIA/WSTS口径用于跟踪全球半导体销售额和区域景气,不写入公司财务报表;作为半导体景气度背景。
industry_dataWorld Semiconductor Trade Statistics (WSTS)WSTS市场预测用于补充半导体大类景气、产品结构和区域需求判断;预测口径需与实际披露分层展示。
industry_data国家统计局数据查询国家统计局数据查询系统用于复核中国集成电路产量等宏观数据;本轮记录入口与口径,不编造未结构化数值。
competitor_dataAKShare + 本地步骤一年报硬数据{"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "乐鑫科技", "stock_code": "688018.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "无线连接SoC", "positioning": "Wi-Fi/蓝牙物联网SoC", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 2565275431.81, "net_profit_parent_yuan": 497840142.33, "gross_margin": …
competitor_dataAKShare + 本地步骤一年报硬数据{"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "恒玄科技", "stock_code": "688608.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "智能音频SoC", "positioning": "蓝牙音频和智能可穿戴SoC", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 3524782057.99, "net_profit_parent_yuan": 593998801.42, "gross_margin": 0…
competitor_dataAKShare + 本地步骤一年报硬数据{"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "泰凌微", "stock_code": "688591.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "低功耗无线SoC", "positioning": "蓝牙和多协议物联网芯片", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 1015027035.49, "net_profit_parent_yuan": 127280477.41, "gross_margin": 0.5…
competitor_dataAKShare + 本地步骤一年报硬数据{"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "澜起科技", "stock_code": "688008.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "内存接口", "positioning": "内存接口和互连芯片", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 5456316783.63, "net_profit_parent_yuan": 2235569970.18, "gross_margin": 0.62227…

12. 战略规划

观点
战略规划
主题内容
战略规划发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺,投 资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异, 敬请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、其他 □适用 √不适用
战略规划未来发展趋势 智能无线音频芯片和端侧 AI 处理器芯片需要综合考量功耗、算力、连接性能、成本等多个方 面,随着 AI 技术的深度融合,AI 算法将在智能无线音频 SoC 芯片中得到更广泛应用,将会集成 更强大的 NPU,以更低功耗支持更大更复杂的 AI 模型,使产品在 AI 音频体验上更加自然流畅, 同时无线连接技术应用上,为兼顾通用性和低延迟高效率,也将呈现通用的蓝牙、WiFi 等协议与 私有通信协议共存的情况。 ①蓝牙技术规范持续升级,不断提升蓝牙设备效率和功能。蓝牙技术联盟 SIG 发布的技术路 线图公布了五大核心技术升级趋势:CS(信道探测)实现安全精确定位,赋能汽车数字钥匙、智 能门禁等场景;ULL HID(超低延迟人机接口设备)支持 1000Hz 轮询率,优化游戏及 AR/VR/MR 设备响应;即将发布的 HDT(高数据吞吐量)标准技术将实现最高速率达到 7.5Mbps,满足大媒 体流传输需求,同时加强版 HDT 标准技术正在讨论更高带
战略规划未来发展的影响 □适用 √不适用 6、 其他说明 □适用 √不适用 四、风险因素 (一) 尚未盈利的风险 □适用 √不适用 (二) 业绩大幅下滑或亏损的风险 □适用 √不适用 (三) 核心竞争力风险 √适用 □不适用 1.因技术升级导致的产品迭代风险 集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度较快,公司不同产品类别更新迭代周期不一, 公司必须根据不同类别芯片的市场需求变动和工艺水平发展对现有技术进行升级迭代,以保持技 术和产品的竞争力。因此,如果公司未来不能及时准确地把握市场需求和技术趋势,或公司的技 术研发进展跟不上新兴技术在终端产品领域的普及速度,不能顺利对技术及产品进行持续的迭代 和升级,无法通过持续创新不断研发出具有商业价值、符合市场需求的新产品,则公司的市场竞 争力和经营业绩均会受到不利影响。 2.研发失败的风险
战略规划未来发展的讨论与分析 (一) 行业格局和趋势 √适用 □不适用 报告期内行业经营性信息分析详见本章节的“一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模 式、行业情况说明”的“(三)所处行业情况”的“3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模 式的发展情况和未来发展趋势”。 (二) 公司发展战略 √适用 □不适用 公司的使命是:用“芯”让人随时随地享受美好视听生活。公司将持续发展高品质、高附加 值国产智能无线音频 SoC 芯片,以高集成、低功耗的产品品质及定制化服务满足国内外终端品牌 的需求。 公司将坚定不移地实施“大市场、高品质、大客户、高增长”的策略,实现业绩快速增长。 公司将不断提升在国际主流品牌的市场占有率,一如既往地提供高规格、高品质、高附加值、高 音质、低功耗和高可靠性的国产替代芯片产品。 公司将抓住 AI 化的新机遇,基于 AIoT 音频应用新生态的出现,紧跟行业技术发展前沿,积 极推进大客户战略,持续提升公司智能无线音频 SoC 芯片产品的市
战略规划发展战略规划的议案》 一致同意 无 (三)报告期内审计委员会召开六次会议 召开日期 会议内容 重要意见和建议 其他履行职 责情况 2025/3/14 审议通过:《关于启动选聘公司 2025 年度会计 师事务所的议案》 一致同意 无 2025/3/27 审议通过:《关于董事会审计委员会 2024 年年 度履职报告的议案》《关于 2024 年度财务决算 报告的议案》《关于 2025 年度财务预算报告的 议案》《关于 2024 年年度报告及其摘要的议案》 《关于 2024 年度募集资金存放与实际使用情况 一致同意 无

13. 客户与收入集中度

业务
年度排名客户金额(元)占比
2025前五名客户合计512,774,900.00055.650%
20251第一名167,630,700.00018.190%
20252第二名102,225,900.00011.090%
20253第三名99,955,800.00010.850%
20254第四名72,231,600.0007.840%
20255第五名70,730,900.0007.680%

14. 供应链与原材料

链条
年度排名供应商金额(元)占比
2025前五名供应商合计377,466,800.00079.900%
20251第一名160,138,800.00033.900%
20252第二名86,224,200.00018.250%
20253第三名75,255,900.00015.930%
20254第四名30,770,800.0006.510%
20255第五名25,077,100.0005.310%

15. 资产负债表

财务
生成口径:由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入;金额单位:亿元;数据列最新在前;已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并资产负债表(亿元)】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
货币资金10.66212.14212.45913.67511.5722.7591.3770.388
交易性金融资产5.0043.6522.4950.3554.1110.3300.6391.861
应收票据及应收账款0.7350.5790.6611.0070.6180.7960.3310.232
应收账款0.7350.5790.6611.0070.6180.7960.3310.232
预付款项0.0450.0050.1000.1310.0240.0090.0110.009
其他应收款0.0510.0640.0370.0130.0080.010
其他应收款(合计)0.0510.0640.0370.0130.0080.0100.1460.079
存货2.9632.6831.9892.5131.2060.5630.6790.956
其他流动资产0.5920.1030.0290.0130.0380.0270.0130.073
流动资产合计20.05119.22817.77017.70817.5784.4943.1963.599
其他权益工具投资0.0760.1990.0410.0410.0410.0410.018
其他非流动金融资产0.9451.0390.702
固定资产原值0.5250.4850.4600.4190.3610.2770.2680.241
累计折旧0.3800.3360.2940.2540.2180.1910.2000.181
固定资产净值0.1440.1490.1660.1660.1440.0860.0680.060
固定资产净额0.1440.1490.1660.1660.1440.0860.0680.060
固定资产及清理合计0.1440.1490.1660.1660.1440.0860.0680.060
使用权资产0.0750.0600.1050.0730.055
无形资产0.6380.6540.4820.5200.3730.3030.2740.273
长期待摊费用0.0170.0000.0020.0020.0010.005
其他非流动资产1.6200.291
非流动资产合计3.5152.3911.4960.8000.6150.4320.3610.338
资产总计23.56721.62019.26618.50818.1934.9263.5573.937
短期借款0.8091.0820.4450.800
应付票据及应付账款1.0820.8190.2770.4440.5730.4750.2930.285
应付票据0.5280.188
应付账款0.5540.6310.2770.4440.5730.4750.2930.285
预收款项0.0000.0000.0000.0000.0000.0040.0460.023
合同负债0.0330.0970.001
应付职工薪酬0.5080.3380.1650.1380.1680.1080.1030.098
应交税费0.0340.0190.0230.0140.0100.0100.0250.012
应付利息0.021
其他应付款0.3640.2680.0840.0970.1920.0910.0770.077
其他应付款合计0.3640.2680.0840.0970.1920.0910.0770.098
一年内到期的非流动负债0.0410.0390.0460.0370.032
其他流动负债0.0020.004
流动负债合计2.8722.6651.0420.7310.9770.6880.5451.315
租赁负债0.0360.0240.0600.0380.024
长期递延收益0.1380.1200.0670.0470.0720.0660.1910.325
递延所得税负债0.0620.016
非流动负债合计0.2360.1600.1270.0850.0960.0660.1910.325
负债合计3.1082.8261.1690.8151.0720.7540.7361.640
实收资本(或股本)1.7521.4611.2201.2201.2200.9154.7204.720
资本公积15.42915.71815.93615.93615.9364.1240.4720.498
减:库存股0.3050.3230.016
其他综合收益0.1510.3140.1580.1440.1100.1180.1390.135
盈余公积0.3760.2120.1700.1420.0560.032
未分配利润3.0551.4110.6280.250-0.202-1.017-2.510-3.056
归属于母公司股东权益合计20.45818.79418.09717.69217.1204.1722.8212.297
所有者权益(或股东权益)合计20.45818.79418.09717.69217.1204.1722.8212.297
负债和所有者权益(或股东权益)总计23.56721.62019.26618.50818.1934.9263.5573.937

16. 利润表

财务
生成口径:由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入;金额单位:亿元;数据列最新在前;已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并利润表(亿元)】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
营业总收入9.2246.5195.2014.1475.2634.1043.6123.461
营业收入9.2246.5195.2014.1475.2634.1043.6123.461
营业总成本7.4105.7344.6933.7804.6684.1263.7093.572
营业成本4.5033.3762.9262.5162.9462.5462.2572.105
营业税金及附加0.0610.0260.0140.0070.0130.0100.0100.006
研发费用2.4102.1511.6541.2471.3131.1691.1101.090
销售费用0.2250.2070.1750.1420.1240.1180.1240.118
管理费用0.4580.3800.3380.2880.3660.3060.2130.207
财务费用-0.248-0.406-0.414-0.420-0.094-0.023-0.0050.046
利息费用0.0090.0170.0070.0030.0040.0130.048
投资收益0.0870.0820.0210.0930.0070.0110.1370.052
公允价值变动收益-0.0010.0850.005-0.0010.001-0.001-0.0310.031
其他收益0.1740.1800.1690.1520.2570.2660.5560.412
资产减值损失-0.021-0.069-0.059-0.071-0.020-0.006-0.020
信用减值损失-0.001-0.0010.004-0.0020.001-0.003-0.004
资产处置收益0.0020.0000.0000.0000.0000.000
营业利润2.0531.0620.6490.5380.8420.2450.5600.365
营业外收入0.0020.0210.0010.0010.0010.0000.0010.001
营业外支出0.0060.0010.0010.0010.0020.0050.0150.005
利润总额2.0491.0820.6490.5380.8410.2410.5460.360
所得税费用0.0030.016-0.0010.0000.001
净利润2.0461.0660.6510.5380.8390.2410.5460.360
持续经营净利润2.0481.0660.6510.5380.8390.2410.5460.360
终止经营净利润-0.002
归属于母公司所有者的净利润2.0461.0660.6510.5380.8390.2410.5460.360
其他综合收益0.1070.1560.0140.034-0.008-0.0210.0040.029
归属于母公司所有者的其他综合收益0.1070.1560.0140.034-0.008-0.0210.0040.029
(一)以后不能重分类进损益的其他综合收益0.1280.142
其他权益工具投资公允价值变动0.1280.142
(二)以后将重分类进损益的其他综合收益-0.0210.0130.0140.034-0.008-0.0210.0040.029
外币财务报表折算差额-0.0210.0130.0140.034-0.008-0.0210.0040.029
综合收益总额2.1531.2220.6650.5720.8310.2190.5500.389
归属于母公司所有者的综合收益总额2.1531.2220.6650.5720.8310.2190.5500.389
基本每股收益1.1800.6100.4500.4400.8900.2600.1200.080
稀释每股收益1.1700.6100.4500.4400.8900.2600.1200.080

17. 现金流量表

财务
生成口径:由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入;金额单位:亿元;数据列最新在前;已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并现金流量表(亿元)】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
销售商品、提供劳务收到的现金9.8887.3545.8894.1145.8423.7923.7193.677
收到的税费返还0.2230.3070.1160.2800.2070.1230.1900.256
收到的其他与经营活动有关的现金0.4290.5690.4250.3270.2860.1420.4060.532
经营活动现金流入小计10.5398.2306.4304.7216.3364.0574.3154.465
购买商品、接受劳务支付的现金5.1414.2162.7614.4664.0012.5382.1952.468
支付给职工以及为职工支付的现金1.8881.4841.2931.1581.0430.8840.9900.878
支付的各项税费0.2450.1640.1060.0450.0870.0660.0430.031
支付的其他与经营活动有关的现金0.7300.8240.7200.3950.3440.3930.2640.357
经营活动现金流出小计8.0046.6884.8796.0645.4743.8823.4923.734
经营活动产生的现金流量净额2.5351.5421.551-1.3430.8620.1750.8230.732
收回投资所收到的现金25.57016.60912.70210.2602.7351.8536.5933.630
取得投资收益收到的现金0.0890.0850.0210.0930.0070.0110.0810.050
处置固定资产、无形资产和其他长期资产所收回的现金净额0.0010.0010.0000.0000.0000.0040.0000.000
收到的其他与投资活动有关的现金0.1420.1440.020
投资活动现金流入小计25.66016.69512.72310.3532.7422.0106.8183.700
购建固定资产、无形资产和其他长期资产所支付的现金0.4100.6060.2720.5400.2180.2310.1880.214
投资所支付的现金27.64715.26915.25412.0259.2813.0086.4404.519
支付的其他与投资活动有关的现金0.2270.086
投资活动现金流出小计28.05715.87415.52612.5659.4993.2396.8544.819
投资活动产生的现金流量净额-2.3970.820-2.802-2.212-6.757-1.229-0.036-1.119
吸收投资收到的现金0.18311.9490.970
取得借款收到的现金1.3231.4620.4420.6000.800
收到其他与筹资活动有关的现金0.2561.258
筹资活动现金流入小计1.5061.4620.4420.00012.2050.9700.6002.058
偿还债务支付的现金1.3360.7570.0011.4001.443
分配股利、利润或偿付利息所支付的现金0.5080.2450.2450.0340.028
支付其他与筹资活动有关的现金0.3810.6200.0640.0690.3330.0060.576
筹资活动现金流出小计2.2261.6220.3090.0690.3330.0061.4342.047
筹资活动产生的现金流量净额-0.720-0.1600.133-0.06911.8710.964-0.8340.011
汇率变动对现金及现金等价物的影响-384,867,315.000%212,734,360.000%47,470,029.000%333,845,031.000%-63,291,955.000%-292,433,216.000%13,059,509.000%-6,349,870.000%
现金及现金等价物净增加额-0.6202.223-1.113-3.5915.970-0.119-0.046-0.376
期初现金及现金等价物余额3.7031.4792.5936.1830.2130.3320.3780.755
现金的期末余额3.0833.7031.4792.5936.1830.2130.3320.378
现金的期初余额3.7031.4792.5936.1830.2130.3320.3780.755
期末现金及现金等价物余额3.0833.7031.4792.5936.1830.2130.3320.378

18. 每股指标

财务
EPS来自本地利润表;股本相关每股指标待补股本口径后计算。
年度基本EPS稀释EPS每股净资产每股经营现金流ROE现金分红/备注
20251.1801.170EPS来自本地利润表;每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。
20240.6100.610EPS来自本地利润表;每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。
20230.4500.450EPS来自本地利润表;每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。