688018.SH 乐鑫科技 基础资料

行业:半导体

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1. 基本信息

公司
项目内容
股票简称乐鑫科技
股票代码688018.SH
公司全称乐鑫信息科技(上海)股份有限公司
英文名称Espressif Systems (Shanghai) Co., Ltd.
法定代表人TEO SWEE ANN
注册地址上海市浦东新区御北路 235 弄 3 号楼 1-7 层 公司注册地址的历史变更情况 2025 年 8 月 22 日完成工商变更,由“中国(上海)自 由贸易试验区碧波路 690 号 2 号楼 204 室”修改为“上海 市浦东新区御北路 235 弄 3 号楼 1-7 层”
办公地址上海市浦东新区御北路 235 弄 3 号楼 1-7 层 公司办公地址的邮政编码 201204
网址http://www.espressif.com
邮箱ir@espressif.com
董事会秘书王珏
主营业务主要业务、经营模式、行业情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 1、商业模式 乐鑫科技是一家专注于物联网领域的技术生态型企业,具备从芯片、硬件、操作系统、软件 方案到云端与 AI 的全栈工程能力,为全球企业与开发者提供一站式 AIoT 产品与服务。公司的业 务基础由几个关键部分构成:核心的连接技术与处理器芯片设计能力、强大的平台系统支持、丰 富的各类软件应用方案,以及充满活力的开发者社区。 乐鑫科技采用 Business-to-Developer-to-Business (B2D2B) 商业模式。公司通过开放的平台、 完善的软件工具以及全球开发者社区,与开发者建立紧密联系,在产品设计阶

2. 财务摘要

财务
金额单位:亿元;比率保留为小数。
报告期营业收入归母净利润扣非净利润经营现金流毛利率净利率ROE资产负债率EPS
202525.6534.9784.5505.22646.626%19.407%11.673%3.152
202420.0693.3933.0822.20543.908%16.908%18.853%2.206
202314.3311.3621.0903.02640.560%9.504%13.195%1.215
【财务分析指标】
指标20252024202320222021口径/解读
【杜邦分析】
营业收入(亿元)25.65320.06914.33112.71113.864利润表营业收入。
归母净利润(亿元)4.9783.3931.3620.9731.984归属于母公司所有者的净利润。
净利率19.407%16.908%9.504%7.656%14.313%归母净利润 / 营业收入。
平均总资产(亿元)38.48624.26621.43321.05919.793期初期末资产总计简单平均。
总资产周转率(次)0.6670.8270.6690.6040.700营业收入 / 平均总资产。
平均归母权益(亿元)33.04220.31518.69818.24817.321期初期末归母权益简单平均。
权益乘数1.1651.1951.1461.1541.143平均总资产 / 平均归母权益。
ROE15.067%16.703%7.284%5.333%11.456%归母净利润 / 平均归母权益。
【盈利能力与费用率】
毛利率46.626%43.908%40.560%39.984%39.602%(营业收入 - 营业成本)/ 营业收入。
营业利润率19.778%16.651%7.345%6.775%15.029%营业利润 / 营业收入。
ROA12.936%13.983%6.355%4.621%10.025%归母净利润 / 平均总资产。
研发费用率23.523%24.430%28.171%26.521%19.597%研发费用 / 营业收入。
销售费用率3.189%3.135%3.669%3.880%3.016%销售费用 / 营业收入。
管理费用率3.459%3.451%4.300%4.692%4.002%管理费用 / 营业收入。
财务费用率-0.411%-0.389%-0.672%0.108%-0.167%财务费用 / 营业收入。
【成长与现金流】
收入同比27.822%40.044%12.740%-8.313%66.774%营业收入较上年同期增速。
归母净利润同比46.715%149.128%39.951%-50.953%90.701%归母净利润较上年同期增速。
经营现金流(亿元)5.2262.2053.0260.7130.315经营活动产生的现金流量净额。
CFO/归母净利润1.0500.6502.2220.7330.159经营现金流 / 归母净利润。
资产负债率11.052%17.743%13.195%12.297%14.374%负债合计 / 资产总计。

3. 新闻动态

动态
【正式新闻(公告/公司官网/六网+主流媒体)】
日期标题摘要
2025乐鑫科技披露2025年年度报告本批次以本地年度报告和财务三表工作簿为硬数据来源。
2026-04-21乐鑫科技:乐鑫科技2026年度一季度报告一季度报告全文;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
2026-04-18乐鑫科技:乐鑫科技关于参加科创板2025年度数字芯片设计行业集体业绩说明会的公告其他;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
2026-04-11乐鑫科技:乐鑫科技关于召开2026年第一季度业绩说明会的公告其他;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
2026-04-22乐鑫科技:2026年4月20、21日投资者关系活动记录表调研活动;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
2026-04-04乐鑫科技:乐鑫科技关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告回购进展情况;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
2026-04-11乐鑫科技:乐鑫科技2025年年度股东会决议公告分配方案决议公告;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
【本地星球/思维纪要社研究线索】
日期主题摘要
2026-04-21梅森投研 乐鑫科技一季报点评:梅森投研 乐鑫科技一季报点评:;PS: 综合来看,乐鑫科技的业绩的非常稳健的,一季报出的还算不错,只是等SOC行业的春天到来
2025-08-27乐鑫科技历史新高,第一我们从未放弃SOC,第二在近期我们此前的SOC三杰中,单点乐鑫科技历史新高,第一我们从未放弃SOC,第二在近期我们此前的SOC三杰中,单点乐鑫科技,结果这三者均有所反弹,但乐鑫科技率先历史新高;持续推荐: 同赛道公司、同赛道公司、乐鑫科技、同赛道公司、同赛道公司、中科蓝讯、同赛道公司、全志科技

4. 股权结构

治理
【股本与控制关系摘要】
报告期末普通股股东总数22,244来源0001_20260321_2025年年度报告_乐鑫科技2025年年度报告.pdf p.119
总股本/股本口径167,143,010来源资产负债表股本项目;如需登记口径请复核年报股本章节
第一大股东樂鑫(香港)投資有限公司持股比例36.62%
控股股东/实际控制人说明控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用来源0001_20260321_2025年年度报告_乐鑫科技2025年年度报告.pdf p.3
【前十大股东】
年度股东名称股东性质持股比例持股数增减有限售无限售股份状态状态数量
2025樂鑫(香港)投資有限公司境外法人36.62%61,210,572370无
2025香港中央结算有限公司境外法人2.82%4,709,17630无
2025全国社保基金一一四组合其他1.65%2,759,81620无
2025上海睿郡资产管理有限公司-睿郡有孚1号私募证券投资基金其他1.40%2,346,34811,202,067无
2025中信证券股份有限公司-嘉实上证科创板芯片交易型开放式指数证券投资基金其他1.36%2,278,16210无
2025上海睿郡资产管理有限公司-睿郡有孚3号私募证券投资基金其他1.21%2,024,5461980,680无
2025ShinvestHoldingLtd.境外法人1.12%1,866,50010无
2025国泰海通证券股份有限公司国有法人0.88%1,471,6781,471,6781无
2025上海乐鲀企业管理合伙企业(有限合伙)境内非国有法人0.88%1,462,68810无
2025中国农业银行股份有限公司-中证500交易型开放式指数证券投资基金其他0.86%1,435,3621,435,3621无

5. 管理层

治理
姓名职务/角色出生/年龄履历摘要
王珏董事;董事会秘书;独立董事43岁2005 年 5 月至 2010 年 4 月历任安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)审计员、高级审计员;2010 年 5 月至 2014 年 7 月历任上海磐石 投资管理有限公司高级投资经理、投资总监;2010 年 7 月至 2019 年 5 月任上海磐石容银创业投资管理有限公司监事;2010 年 7 月至 2021 年 7 月任上海磐石容银创业投资有限公司监事;2010 年 11 月至今任上海米花投资管理有限公司执行董事;2012 年 5 月至 2019 年 4 月任 乌鲁木齐磐石新泓股权投资管理有限公司监事;2014 年 8 月至 2018 年 11 月任乐鑫有限市场拓展总监、董事会秘书;2018 年 11 月至 2026 年 2 月任本公司副总经理;2018 年 11 月至今任本公司董事会秘书;2023 年 6 月至今任本公司董事。
邵静博财务总监44岁2003 年 7 月至 2006 年 7 月历任比亚迪股份有限公司财务管培生、会计主管;2006 年 7 月至 2010 年 5 月任华为技术有限公司海外部财务 经理;2010 年 6 月至 2013 年 4 月任奥布赖恩管道科技有限公司财务总监;2013 年 4 月至 2015 年 10 月历任慧科讯业(北京)网络科技 有限公司高级财务经理、财务总监;2015 年 11 月至 2018 年 1 月任中准会计师事务所(特殊普通合伙)上海分所咨询师;2018 年 1 月至 2018 年 11 月任乐鑫有限财务总监;2018 年 11 月至今任本公司财务总监。
姜江建核心技术人员39岁2009 年 3 月至 2010 年 3 月任杭州品茗工程造价软件有限公司软件工程师;2010 年 4 月至 2010 年 11 月任浙江奥维通科技股份有限公司 软件工程师;2010 年 11 月至 2011 年 11 月任琪鑫瑞软件工程师;2011 年 12 月至 2018 年 11 月历任乐鑫有限软件工程师、研发部软件组 经理、总监;2018 年 11 月至今任乐鑫集团研发部软件组通讯固件开发总监。
符运生核心技术人员43岁2007 年 5 月至 2008 年 4 月任江西电信有限公司无线中心工程师;2008 年 5 月至 2010 年 4 月任晶晨半导体(上海)有限公司工程师;2010 年 5 月至 2018 年 11 月历任乐鑫有限研发部数字组工程师、设计经理、总监;2018 年 11 月至今任乐鑫集团研发部数字系统开发总监。
王强核心技术人员45岁2006 年 7 月至 2009 年 7 月任澜起科技(上海)有限公司模拟设计工程师;2009 年 7 月至 2010 年 7 月任艾萨华科技(上海)有限公司模 拟设计工程师;2010 年 7 月至 2018 年 11 月历任乐鑫有限研发部高级模拟开发工程师、模拟设计经理;2018 年 11 月至今任乐鑫集团研 发部模拟系统开发总监。
AmeyDattatray Inamdar核心技术人员46岁2002 年 6 月至 2003 年 7 月任 Calsoft India Pvt. Ltd.工程师;2003 年 8 月至 2007 年 7 月任 Kernel Solutions Pvt. Ltd.工程师;2007 年 8 月至 2017 年 6 月任 Marvell India Pvt. Ltd.工程师经理;2017 年 8 月至 2018 年 3 月任本公司子公司 ESP Inc 市场开发技术总监;2018 年 4 月至 今任乐鑫集团市场开发技术总监。
KedarSuresh Sovani核心技术人员46岁2002 年 6 月至 2003 年 8 月任 Calsoft India Pvt. Ltd.工程师;2003 年 10 月至 2007 年 6 月任 Kernel Solutions Pvt. Ltd.高级工程师;2007 年 8 月至 2017 年 6 月任 Marvell India Pvt. Ltd.工程师经理;2017 年 8 月至 2018 年 3 月任本公司子公司 ESP Inc 应用平台总监;2018 年 4 月至 今任乐鑫集团应用平台总监。
巫建刚核心技术人员45岁2006 年 9 月至 2009 年 5 月任无锡华润矽科微电子有限公司系统软件开发工程师;2009 年 5 月至 2013 年 3 月任无锡中科龙泽信息科技有 限公司嵌入式软件开发经理;2013 年 3 月至今任乐鑫集团嵌入式软件开发工程师、产品应用开发经理、产品应用开发副总监、总监。
王栋核心技术人员;主要工作经历;2000年3月至2001年4月任TransilicaSingaporePteLtd.设计工程师;2001年5月至2004年5月任MarvellSemiconductorInc高级设计工程师;2004年5月至2007年6月任澜起科技(上海)有限公司技术总监;2008年4月至2018年11月任乐鑫有限首席执行官;2018年 11月至今任本公司董事长;总经理。2023年7月当选新加坡工程院院士。;2001年3月至2002年4月任RealisticLaboratoriesLtd.软件工程师;2002年6月至2004年4月任TecnomatixTechnologiesLtd.软件工程师;2004年5月至2010年3月为自由职业者;2010年4月至2018年11月任乐鑫有限综合管理部信息技术组经理;2018年11月至2025 年10月任本公司董事;综合管理部信息技术组经理;2025年10月至今任本公司董事;综合管理部信息技术组总监。;1988年12月至今任SinHongHardwarePteLtd.董事;2003年9月至2020年8月任巨力精密设备制造(东莞)有限公司董事;2004年5 月至今任宁波万顺金属制品有限公司董事长;2007年2月至今任OPTInvestmentPteLtd.董事;2007年10月至今任MaritransCorporationPte Ltd.董事长;2007年11月至2023年5月任钜立半导体设备(上海)有限公司董事;2010年2月至今任SHKInvestmentPteLtd.董事;2010 年7月至今任ShinvestHoldingLtd.(曾用名EastgateTechnologyLtd.)董事;2011年3月至2021年1月任巨力精密设备制造(株洲)有限公司董事;2013年7月至今任SintecInvestmentPteLtd.董事;2018年11月至今任本公司董事;2021年10月至今任NexusSmartPte.Ltd. 董事;2021年12月至2023年5月任VTTSGHoldingPte.Ltd.董事。;2015年6月至2016年3月任HangSengBankLimitedSingaporeBranch客户经理;2016年3月至2016年12月任GuotaiJunanInternational SingaporeHoldings Pte,Limited投资经理;2016年12月至2021年2月任CathayUnitedBankSingapore Branch企业金融主管;2021年3 月至2025年6月任WOfficeInvestmentPteLtd财务总监。2024年11月至今任本公司独立董事。;2001年9月至2007年1月任McKinsey&Company 管理咨询顾问;2007年3月至2014年9月任MinglyCorporationSingaporePte.Ltd. 首席执行官;2015年1月至今任AstralAssetManagementPte.Ltd. 董事;首席执行官;2016年9月至今任AllkinSingaporeLtd 独立董事; 2023年10月至今任SingaporeChineseHighSchool 独立董事;2025年10月至今任SCHSInternationalPte.Ltd.独立董事;2025年10月至今任 HwaChongInternationalSchool独立董事。2024年11月至今任本公司独立董事。;2001年1月至2017年2月任 MarvellTechnology,GroupLtd. 高级设计经理;2017年3月至2018年2月任 ZPSPteLtd 首席工程师;2018 年2月至2024年8月任 STMicroelectronicsPteLtd 无线与快速充电ASIC事业部总监;2024年8月至今任 SoitecMicroelectronicsSingapore Pte.Ltd边缘人工智能事业部总监;总经理。2024年11月至今任本公司独立董事。;2005 年5月至2010年4月历任安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)审计员;高级审计员;2010年5月至2014年7月历任上海磐石投资管理有限公司高级投资经理;投资总监;2010年7月至2019年5月任上海磐石容银创业投资管理有限公司监事;2010年7月至2021 年7月任上海磐石容银创业投资有限公司监事;2010年11月至今任上海米花投资管理有限公司执行董事;2012年5月至2019年4月任乌鲁木齐磐石新泓股权投资管理有限公司监事;2014年8月至2018年11月任乐鑫有限市场拓展总监;董事会秘书;2018年11月至2026;年2月任本公司副总经理;2018年11月至今任本公司董事会秘书;2023年6月至今任本公司董事。;2003年7月至2006年7月历任比亚迪股份有限公司财务管培生;会计主管;2006年7月至2010年5月任华为技术有限公司海外部财务经理;2010年6月至2013年4月任奥布赖恩管道科技有限公司财务总监;2013年4月至2015年10月历任慧科讯业(北京)网络科技有限公司高级财务经理;财务总监;2015年11月至2018年1月任中准会计师事务所(特殊普通合伙)上海分所咨询师;2018年1月至 2018年11月任乐鑫有限财务总监;2018年11月至今任本公司财务总监。;2009年3月至2010年3月任杭州品茗工程造价软件有限公司软件工程师;2010年4月至2010年11月任浙江奥维通科技股份有限公司软件工程师;2010年11月至2011年11月任琪鑫瑞软件工程师;2011年12月至2018年11月历任乐鑫有限软件工程师;研发部软件组经理;总监;2018年11月至今任乐鑫集团研发部软件组通讯固件开发总监。;2007年5月至2008年4月任江西电信有限公司无线中心工程师;2008年5月至2010年4月任晶晨半导体(上海)有限公司工程师;2010 年5月至2018年11月历任乐鑫有限研发部数字组工程师;设计经理;总监;2018年11月至今任乐鑫集团研发部数字系统开发总监。;2006年7月至2009年7月任澜起科技(上海)有限公司模拟设计工程师;2009年7月至2010年7月任艾萨华科技(上海)有限公司模拟设计工程师;2010年7月至2018年11月历任乐鑫有限研发部高级模拟开发工程师;模拟设计经理;2018年11月至今任乐鑫集团研发部模拟系统开发总监。;2010年3月至2011年4月任圣彼得堡州立大学航空设备实验室首席软件工程师;2011年4月至2013年10月任ZAO“IntelA;O”软件工程师;2013年10月至2016年3月任OOOPitersoftware高级软件工程师;2016年4月至2018年11月历任乐鑫有限研发部软件平台开发经理;软件平台开发总监,2018年11月至今历任乐鑫集团研发部软件平台开发总监;软件平台副总裁。;2002年6月至2003年7月任CalsoftIndiaPvt.Ltd.工程师;2003年8月至2007年7月任KernelSolutionsPvt.Ltd.工程师;2007年8月至 2017年6月任MarvellIndiaPvt.Ltd.工程师经理;2017年8月至2018年3月任本公司子公司ESPInc市场开发技术总监;2018年4月至今任乐鑫集团市场开发技术总监。;2002年6月至2003年8月任CalsoftIndiaPvt.Ltd.工程师;2003年10月至2007年6月任KernelSolutionsPvt.Ltd.高级工程师;2007年8 月至2017年6月任MarvellIndiaPvt.Ltd.工程师经理;2017年8月至2018年3月任本公司子公司ESPInc应用平台总监;2018年4月至今任乐鑫集团应用平台总监。;2006年9月至2009年5月任无锡华润矽科微电子有限公司系统软件开发工程师;2009年5月至2013年3月任无锡中科龙泽信息科技有限公司嵌入式软件开发经理;2013年3月至今任乐鑫集团嵌入式软件开发工程师;产品应用开发经理;产品应用开发副总监;总监。;1998年8月至1999年3月任苏州仪表元件厂软件工程师;1999年3月至2006年10月任上海震旦办公设备有限公司研发经理;2006年 10月至2011年9月任创新科技(中国)有限公司研发总监;2011年9月至2015年4月任上海琥智数码科技有限公司副总裁,2015年4月至2018年11月历任乐鑫有限研发部软件应用总监;硬件应用总监,2018年11月至今任乐鑫集团研发部硬件应用总监。;股东单位名称;乐鑫香港;Impromptu;ESPTech;ESPInvestment;ShinvestHoldingLtd.;上海米花投资管理有限公司;无;其他单位名称;SinHongHardwarePteLtd.;OPTInvestmentPteLtd.;MaritransCorporationPteLtd.;SHKInvestmentPteLtd.;SintecInvestmentPteLtd.;宁波万顺金属制品有限公司;NexusSmartPte.Ltd.;WOfficeInvestmentsPte.Ltd;AstralAssetManagement;AllkinSingaporeLtd;SingaporeChineseHighSchool;SCHSInternationalPte.Ltd.;HwaChongInternational School;SoitecMicroelectronics SingaporePte.Ltd;根据本公司章程,公司薪酬与考核委员会对董事和高级管理人员的;薪酬政策和方案进行研究和审查,高级管理人员的薪酬方案由董事会批准后执行;董事的薪酬方案由董事会批准后提交股东会通过后执行。;是;2025年3月21日召开第三届董事会薪酬与考核委员会第二次会议, 审议通过《关于审议<公司高级管理人员2025年度薪酬方案>的议案》。;独立董事CHENMYN陈敏女士;LEEKIANSOON李建顺先生; LEONGFOOLENG梁富棱先生及非独立董事TEOTECKLEONG 张德隆先生津贴标准为新加坡元4,400元整(含税);月;TEOSWEE ANN张瑞安先生;NGPEICHI黄佩琪女士;王珏女士根据其在公司担任的具体管理职务,按公司相关薪酬与绩效考核管理制度领取薪酬,不再另行领取董事津贴。高级管理人员薪酬由基本薪酬;年终奖金两部分构成,其中基本薪酬系高管人员根据职务等级及职责每月领取的基本报酬,年终奖金根据年度经营及考核情况发放。;本报告期内,公司董事;监事;高级管理人员报酬的实际支付与公司披露的情况一致。;1,183.08;2,226.17;不适用;是否独立董事;否;11;0;成员姓名;CHENMYN陈敏女士;NGPEICHI黄佩琪女士;LEEKIANSOON李建顺先生;LEEKIANSOON李建顺先生;LEONGFOOLENG梁富棱先生 ;TEO SWEEANN张瑞安先生;LEONGFOOLENG梁富棱先生;CHENMYN陈敏女士;TEOTECKLEONG 张德隆先生;TEOSWEEANN张瑞安先生;LEEKIANSOON李建顺先生;LEONGFOO LENG梁富棱先生;会议内容;第三届董事会战略委员会第一次会议;第三届董事会战略委员会第二次会议;第三届董事会战略委员会第三次会议;第三届董事会战略委员会第四次会议;第三届董事会战略委员会第五次会议;第三届董事会审计委员会第一次会议;第三届董事会审计委员会第二次会议;第三届董事会审计委员会第三次会议;第三届董事会审计委员会第四次会议;第三届董事会审计委员会第五次会议;第三届董事会;审计委员会第六次会议;第三届董事会审计委员会第七次会议;第三届董事会审计委员会第八次会议;第三届董事会提名委员会第一次会议;第三届董事会薪酬与考核委员会第一次会议;第三届董事会薪酬与考核委员会第二次会议;第三届董事会薪酬与考核委员会第三次会议;第三届董事会薪酬与考核委员会第四次会议;第三届董事会薪酬与考核委员会第五次会议;第三届董事会薪酬与考核委员会第六次会议;469;429;898;专业构成人数;78;85;629;17;89;数量(人);14;448;324;45;67;√是 □否;5;4;83,003,615.50;497,840,142.33;16.67;709,136,960.44;228,018,293.90;324,456,235.63;70.28%;1,497,438,517.02;24.94%;激励方式;第二类限制性股票;年初已授予股权激励数量;298,035;964,038;43,160;540,121;45,389;1,195,434;报告期内公司层面考核指标完成情况;已达到当期考核指标;职务;董事; 董事会秘书;核心;技术人员;ESG评级机构;深圳价值在线信息科技股份有限公司;上海华证指数信息服务有限公司;中证指数有限公司;北京秩鼎技术有限公司;数量;32.06;42.31;309;34.41;730.84;4.37;次数;8;100+;承诺类型;股份限售;其他51岁1998 年 8 月至 1999 年 3 月任苏州仪表元件厂软件工程师;1999 年 3 月至 2006 年 10 月任上海震旦办公设备有限公司研发经理;2006 年 10 月至 2011 年 9 月任创新科技(中国)有限公司研发总监;2011 年 9 月至 2015 年 4 月任上海琥智数码科技有限公司副总裁,2015 年 4 月 至 2018 年 11 月历任乐鑫有限研发部软件应用总监、硬件应用总监,2018 年 11 月至今任乐鑫集团研发部硬件应用总监。
Ivan Grokhotkov40岁2010 年 3 月至 2011 年 4 月任圣彼得堡州立大学航空设备实验室首席软件工程师;2011 年 4 月至 2013 年 10 月任 ZAO “Intel A/O”软件工 程师;2013 年 10 月至 2016 年 3 月任 OOO Pitersoftware 高级软件工程师;2016 年 4 月至 2018 年 11 月历任乐鑫有限研发部软件平台开发 经理、软件平台开发总监,2018 年 11 月至今历任乐鑫集团研发部软件平台开发总监、软件平台副总裁。
张瑞安51岁2000 年 3 月至 2001 年 4 月任 Transilica Singapore Pte Ltd.设计工程师;2001 年 5 月至 2004 年 5 月任 Marvell Semiconductor Inc 高级设计工 程师;2004 年 5 月至 2007 年 6 月任澜起科技(上海)有限公司技术总监;2008 年 4 月至 2018 年 11 月任乐鑫有限首席执行官;2018 年 11 月至今任本公司董事长、总经理。2023 年 7 月当选新加坡工程院院士。 NG PEI CHI
黄佩琪49岁2001 年 3 月至 2002 年 4 月任 Realistic Laboratories Ltd.软件工程师;2002 年 6 月至 2004 年 4 月任 Tecnomatix Technologies Ltd.软件工程 师;2004 年 5 月至 2010 年 3 月为自由职业者;2010 年 4 月至 2018 年 11 月任乐鑫有限综合管理部信息技术组经理;2018 年 11 月至 2025 年 10 月任本公司董事、综合管理部信息技术组经理;2025 年 10 月至今任本公司董事、综合管理部信息技术组总监。 TEO TECK LEONG 张德 隆 1988 年 12 月至今任 Sin Hong Hardware Pte Ltd.董事;2003 年 9 月至 2020 年 8 月任巨力精密设备制造(东莞)有限公司董事;2004 年 5 月至今任宁波万顺金属制品有限公司董事长;2007 年 2 月至今任 OPT Investment Pte Ltd.董事;2007 年 10 月至今任 Maritrans Corporation Pte Ltd.董事长;2007 年 11 月至 2023 年 5 月任钜立半导体设备(上海)有限公司董事;2010 年 2 月至今任 SHK Investment Pte Ltd.董事;2010 年 7 月至今任 Shinvest Holding Ltd.(曾用名 Eastgate Technology Ltd.)董事;2011 年 3 月至 2021 年 1 月任巨力精密设备制造(株洲)有 限公司董事;2013 年 7 月至今任 Sintec Investment Pte Ltd.董事;2018 年 11 月至今任本公司董事;2021 年 10 月至今任 Nexus Smart Pte.Ltd. 董事;2021 年 12 月至 2023 年 5 月任 VTTSG Holding Pte.Ltd.董事。 CHEN MYN
陈敏51岁2015 年 6 月至 2016 年 3 月任 Hang Seng Bank Limited Singapore Branch 客户经理;2016 年 3 月至 2016 年 12 月任 Guotai Junan International Singapore Holdings Pte, Limited 投资经理;2016 年 12 月至 2021 年 2 月任 Cathay United Bank Singapore Branch 企业金融主管;2021 年 3 月至 2025 年 6 月任 W Office Investment Pte Ltd 财务总监。2024 年 11 月至今任本公司独立董事。 LEE KIAN SOON 李建 顺 2001 年 9 月至 2007 年 1 月任 McKinsey & Company 管理咨询顾问;2007 年 3 月至 2014 年 9 月任 Mingly Corporation Singapore Pte. Ltd. 首 席执行官;2015 年 1 月至今任 Astral Asset Management Pte. Ltd. 董事、首席执行官;2016 年 9 月至今任 Allkin Singapore Ltd 独立董事; 2023 年 10 月至今任 Singapore Chinese High School 独立董事;2025 年 10 月至今任 SCHS International Pte. Ltd.独立董事;2025 年 10 月至今 任 Hwa Chong International School 独立董事。2024 年 11 月至今任本公司独立董事。 LEONG FOO LENG
梁富棱50岁2001 年 1 月至 2017 年 2 月任 Marvell Technology, Group Ltd. 高级设计经理;2017 年 3 月至 2018 年 2 月任 ZPS Pte Ltd 首席工程师;2018 年 2 月至 2024 年 8 月任 ST Microelectronics Pte Ltd 无线与快速充电 ASIC 事业部总监;2024 年 8 月至今任 Soitec Microelectronics Singapore Pte. Ltd 边缘人工智能事业部总监/总经理。2024 年 11 月至今任本公司独立董事。

6. 主营业务及产品

业务
【最新年度产品/业务摘要】
产品/业务收入(亿元)收入占比收入同比毛利率价格/ASP
模组及开发套件15.69061.164%29.874%45.381%
芯片9.80138.205%25.160%48.467%
其他0.1620.631%2.749%55.884%
【近三年产品收入毛利明细】
分类方向项目指标202520242023
产品分类模组及开发套件收入(亿元)15.69012.081
产品分类模组及开发套件成本(亿元)8.5707.383
产品分类模组及开发套件毛利(亿元)7.1204.698
产品分类模组及开发套件毛利率45.381%38.887%
产品分类芯片收入(亿元)9.8017.8305.474
产品分类芯片成本(亿元)5.0513.7992.910
产品分类芯片毛利(亿元)4.7504.0322.565
产品分类芯片毛利率48.467%51.489%46.850%
产品分类其他收入(亿元)0.1620.1580.145
产品分类其他成本(亿元)0.0710.0750.072
产品分类其他毛利(亿元)0.0900.0820.074
产品分类其他毛利率55.884%52.118%50.596%
【近三年地区收入毛利明细】
分类方向项目指标202520242023
地区分类境内收入(亿元)18.01414.62910.600
地区分类境内成本(亿元)
地区分类境内毛利(亿元)
地区分类境内毛利率
地区分类境外收入(亿元)7.6395.4413.731
地区分类境外成本(亿元)
地区分类境外毛利(亿元)
地区分类境外毛利率

7. 行业情况

行业
【联网行业情况(按主营产品)】
主题内容来源/日期对公司影响
主营产品锚点乐鑫科技(688018.SH)归类为SoC;本地年报/facts识别的产品或应用为:模组及开发套件、芯片、其他。本地 facts.target.json;年报硬数据只用于行业归类,不覆盖主营分部收入。
行业整体情况SoC/AIoT芯片需求来自智能终端、无线连接、边缘AI、智能音频、智慧家庭、车载和数据中心ASIC外溢。行业机会集中在端侧AI、低功耗连接、音视频处理和客户生态,但消费电子出货受存储成本挤压。联网来源综合;访问日:2026-05-06宏观/行业口径,不写入三张财务报表。
最新变动2026年AI服务器出货预计高增,ASIC服务器占比提升,推动AI生态和端侧推理芯片关注;蓝牙市场受边缘AI和Ambient IoT驱动;同时智能手机出货下降但收入增长,说明消费端更偏高端化和结构升级。联网来源综合;发布日期见来源最新事件作为行业背景或线索,不能视作公司承诺。
对公司的映射乐鑫科技主营产品锚点为模组及开发套件、芯片、其他。行业段落宜把AIoT/无线/音视频/端侧AI作为增量,把手机、平板、可穿戴等消费终端作为分化风险。Codex按主营产品映射定性分析;后续可用公告、订单、调研纪要进一步验证。
需要跟踪跟踪终端出货、客户新机周期、边缘AI算力需求、IP/软件生态、晶圆代工产能和存储价格对BOM的挤压。待后续公告/年报/公司IR验证无法核验的细分市占率、客户份额和订单数据不编造。

8. 行业龙头对标

对标
行业龙头对标:乐鑫科技
层级公司代码业务定位财务期营收(亿元)归母净利(亿元)毛利率净利率最新价PE动态PB总市值(亿元)
竞争格局参照澜起科技688008.SH内存接口和互连芯片202554.56022.36062.23%40.97%200.97072.47011.7802,456.260
行业龙头豪威集团603501.SH图像传感器和模拟芯片平台2025288.55040.45030.63%14.02%102.11064.0103.9201,287.760
行业龙头瑞芯微603893.SH智能应用处理器和AIoT芯片202544.02010.40041.95%23.62%187.23059.86016.700788.230
行业龙头晶晨股份688099.SH智能终端多媒体SoC202567.9308.73037.97%12.85%109.92066.8206.150462.950
竞争格局参照恒玄科技688608.SH蓝牙音频和智能可穿戴SoC202535.2505.94038.69%16.85%177.96084.2904.200300.210
竞争格局参照乐鑫科技688018.SHWi-Fi/蓝牙物联网SoC202525.6504.98046.63%19.41%177.95054.8206.620297.430
竞争格局参照泰凌微688591.SH蓝牙和多协议物联网芯片202510.1501.27050.30%12.54%36.220263.0203.55087.200
行业龙头炬芯科技688049.SH低功耗音频和蓝牙SoC20259.2202.05051.18%22.18%49.40044.4204.13086.530

9. 海外龙头对标

对标
层级公司代码/市场业务参照财务期原币汇率(人民币/原币)营收(亿元人民币)净利润(亿元人民币)毛利率净利率市值(亿元人民币)PEPB数据口径/缺失原因来源URL工具状态/访问日期
直接可比QualcommQCOM / NASDAQ移动/汽车/IoT SoC与连接芯片龙头FY2025 (2025-09-28)USD681.150%3,016.405377.42555.429%12.512%12,088.54118.1056.506财务期=FY2025 (2025-09-28);原币=USD;营收=44.284十亿原币/人民币3016.4047亿元;利润=5.541十亿原币/人民币377.4252亿元;市值/PE/PB为动态快照,日期=2026-05-04。SEC companyfacts; Yahoo Finance market snapshothttps://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0000804328.json已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04
直接可比MediaTek2454.TW / TWSE手机、智能终端、连接和多媒体SoC龙头FY2025 (2025-12-31)TWD21.610%1,287.882227.59547.499%17.672%9,899.18743.46511.435财务期=FY2025 (2025-12-31);原币=TWD;营收=595.9657十亿原币/人民币1287.8818亿元;利润=105.3193十亿原币/人民币227.5949亿元;市值/PE/PB为动态快照,日期=2026-05-04。Yahoo Finance fundamentals time-series; market snapshothttps://query1.finance.yahoo.com/ws/fundamentals-timeseries/v1/finance/timeseries/2454.TW?type=annualTotalRevenue,annualNetIncome,annualGrossProfit,trailingMarketCap,quarterlyMarketCap,annualMarketCap,trailingPeRatio,trailingPbRatio已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04
生态参照BroadcomAVGO / NASDAQ连接、交换芯片和ASIC生态参照FY2025 (2025-10-31)USD681.150%435,166.300%157,522.750%67.767%36.198%13,432,205.110%81.18924.689财务期=FY2025 (2025-10-31);原币=USD;营收=63.887十亿原币/人民币4351.663亿元;利润=5.895十亿原币/人民币1575.2275亿元;市值/PE/PB为动态快照,日期=2026-05-04。Yahoo Finance fundamentals time-series; market snapshothttps://query1.finance.yahoo.com/ws/fundamentals-timeseries/v1/finance/timeseries/AVGO?type=annualTotalRevenue,annualNetIncome,annualGrossProfit,trailingMarketCap,quarterlyMarketCap,annualMarketCap,trailingPeRatio,trailingPbRatio已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04
生态参照NVIDIANVDA / NASDAQAI加速器生态参照,不等同于多数SoC公司的直接竞品FY2026 (2026-01-31)USD681.150%14,708.6178,178.36471.068%55.603%328,523.00440.50630.663财务期=FY2026 (2026-01-31);原币=USD;营收=215.938十亿原币/人民币14708.6169亿元;利润=120.067十亿原币/人民币8178.3637亿元;市值/PE/PB为动态快照,日期=2026-05-04。Yahoo Finance fundamentals time-series; market snapshothttps://query1.finance.yahoo.com/ws/fundamentals-timeseries/v1/finance/timeseries/NVDA?type=annualTotalRevenue,annualNetIncome,annualGrossProfit,trailingMarketCap,quarterlyMarketCap,annualMarketCap,trailingPeRatio,trailingPbRatio已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04

10. 竞争格局

对标
竞争格局:乐鑫科技
维度结论来源/口径
细分赛道无线连接SoC;对标组=SoC步骤二半导体细分赛道映射
动态估值总市值 297.43 亿元;PE动态 54.82;PB 6.62AKShare行情快照 as_of=2026-05-06
国内竞争已按本赛道写入行业龙头对标页,包含本地年报硬数据和AKShare动态估值。8 家A股/本地同行
海外参照海外页按直接可比、相邻上市公司和生态参照分层;缺失财务指标明确写MCP/IR原因。4 家海外公司
【国内同行摘要】
公司定位营收(亿元)归母净利(亿元)市值(亿元)PE动态PB
澜起科技内存接口和互连芯片54.56022.3602,456.26072.47011.780
豪威集团图像传感器和模拟芯片平台288.55040.4501,287.76064.0103.920
瑞芯微智能应用处理器和AIoT芯片44.02010.400788.23059.86016.700
晶晨股份智能终端多媒体SoC67.9308.730462.95066.8206.150
恒玄科技蓝牙音频和智能可穿戴SoC35.2505.940300.21084.2904.200
乐鑫科技Wi-Fi/蓝牙物联网SoC25.6504.980297.43054.8206.620
泰凌微蓝牙和多协议物联网芯片10.1501.27087.200263.0203.550
炬芯科技低功耗音频和蓝牙SoC9.2202.05086.53044.4204.130
【海外参照摘要】
公司层级业务参照数据状态
Qualcomm直接可比移动/汽车/IoT SoC与连接芯片龙头sec_edgar MCP未命中;使用公司IR/SEC入口
MediaTek直接可比手机、智能终端、连接和多媒体SoC龙头twse MCP未返回;使用公司IR
Broadcom生态参照连接、交换芯片和ASIC生态参照SEC入口记录;未结构化提取
NVIDIA生态参照AI加速器生态参照,不等同于多数SoC公司的直接竞品sec_edgar MCP未命中;使用公司IR/SEC入口

11. 核心竞争力

观点
核心竞争力
主题内容
核心竞争力竞争优势还体现在 2D2B (Developer-to-Business)的商业模式。公司以开发者为核心 构建技术平台,鼓励创新与实验,并支持成熟方案逐步进入规模化量产阶段。2025 年第四季度, GitHub 上 ESP32 系列项目的日均新增数量达到 164 个,创下历史新高,持续反映出开发者生态 的活跃度与增长潜力。 这一模式正在形成持续强化的正循环:开放的开发工具降低了创新门槛,更快的开发周期带 来更多真实场景反馈;随着解决方案逐步成熟,设计进入规模化应用的概率不断提升,并进一步 吸引更多开发者加入。长期来看,这一生态飞轮将不断增强公司商业模式的规模效应与韧性。 展望未来,我们预计 AI 技术将进一步加速物联网应用的普及与升级。公司将继续稳健投入 于低功耗计算架构、先进无线连接技术以及边缘 AI 能力等关键领域。同时,公司也在内部研发 与运营过程中积极引入 AI 工具,以提升研发效率和工程协同能力,加快产品迭代与落地速度。 在这一过程中,公
核心竞争力竞争优势。
核心竞争力核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 图 4.11 公司核心竞争力示意图 乐鑫的核心竞争力由如下几个方面构成: 品牌力量:ESP32 的品牌在开发者中有很强的认同感,这种认同感成为了公司竞争优势和成 功的关键因素。用户之所以认同 ESP32 品牌,是因为其可靠性、性能和多功能性在各种应用和行 业中得到了验证。品牌效应不仅可以留存客户,还吸引了新客户,从而进一步加强乐鑫在市场中 的地位。
核心竞争力核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 (三) 核心技术与研发进展 1、 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司核心技术来源均为自主研发。经过多年的技术积累和产品创新,公司在嵌入式 MCU 无 线通信芯片领域已拥有较多的技术积淀和持续创新能力,在芯片设计、人工智能、射频、设备控 制、处理器、数据传输等方面均拥有了自主研发的核心技术。本公司的核心技术主要包括: 序 号 核心技术名称 核心技术简介 核心技术 来源 创新方式 1 大功率 Wi-Fi 技术 在通用的 CMOS 半导体工艺条件下,提高 Wi-Fi 射频信号的发射功率。 自主研发 原始创新 2 高度集成的芯片设 计技术 该技术能够大大减少外围元器件的需求, 大幅降低客户的整体 BOM 成本。 自主研发 原始创新 3 低功耗电路设计技 术 该技术大幅降低产品功耗,在芯片电流小 于 5uA 时,仍能实现芯片运行。 自主研发 原始创新 4 Wi-Fi 基带技术 该
核心竞争力核心竞争力风险 √适用 □不适用 公司所处的集成电路行业为技术密集型行业。公司研发水平的高低直接影响公司的竞争能力。 自上市以来,公司在业务快速扩张的基础上不断增加研发投入,新招聘大量优秀研发人才,在保
核心观点
核心观点乐鑫科技是一家专注于物联网领域的技术生态型企业,其核心竞争力根植于独特的商业模式、深厚的软硬件一体化技术积累以及由此构建的开发者生态壁垒。公司并非传统的芯片设计公司,而是通过“芯片+软件+平台+社区”的全栈能力,形成了面向全球开发者的B2D2B(Business-to-Developer-to-Business)商业模式,这构成了其区别于同业的根本性优势。 **技术生态与全栈工程能力是其核心壁垒。** 公司具备从芯片设计、硬件模组、操作系统(如ESP-IDF)、软件方案到云端服务与AI集成的完整工程能力。在芯片层面,公司专注于Wi-Fi、蓝牙等无线连接技术与高性能RISC-V处理器的集成,其产品(如ESP32系列)在性能、功耗、集成度和成本上形成了综合优势。年报显示,其芯片业务毛利率达48.47%,高于模组业务的45.38%,体现了核心芯片设计的附加值。这种全栈能力使得公司能够为开发者提供“一站式”解决方案,大幅降低客户(企业)的开发门槛和周期,从而将技术优势转化为客户粘性。 **B2D2B商业模式与活跃的开发者社区构筑了强大的生态护城河。** 公司通过开源软件、丰富的开发工具、详尽的文档和活跃的全球开发者社区,率先在产品设计阶段就与海量开发者建立联系。开发者基于乐鑫平台进行创新和验证,其成功方案会直接影响下游企业客户的采购决策。这种模式使得乐鑫的客户获取和产品推广深度嵌入开发流程,形成了自下而上的市场渗透路径,建立了极高的转换成本。开发者社区不仅是技术支持渠道,更是产品定义、市场反馈和品牌传播的核心阵地,这是纯粹销售芯片的竞争对手难以复制的软实力。 **产品矩阵与客户粘性体现在高毛利率与稳定的业务结构上。** 2025年度,公司整体毛利率为46.63%,在A股可比的无线连接SoC公司中处于领先水平(如恒玄科技38.69%,泰凌微50.30%但规模较小)。其收入主要来自模组及开发套件(占比61.16%)和芯片(38.20%)。模组业务的高占比,一方面降低了终端客户的硬件设计难度,另一方面也通过标准化设计锁定了芯片的使用,增强了客户粘性。公司产品广泛应用于智能家居、消费电子、工业控制、车联网等领域,客户导入后因软件生态和供应链稳定性而具有较高的忠诚度。 **在供应链与成本控制方面,公司作为Fabless设计企业,依赖晶圆代工和封测服务。** 年报成本构成显示,晶圆成本占比48.10%,封装测试费占比12.10%。公司通过与主要供应商建立长期稳定的合作关系,并利用其产品线的规模效应和标准化设计,来保障产能供应和控制成本。尽管未披露具体供应商名单,但其稳定的毛利率表现间接反映了供应链管理的有效性。 **行业趋势为公司提供了广阔的成长空间。** 物联网(IoT)的持续渗透、AIoT(人工智能物联网)的兴起以及国产替代的深化,是驱动公司成长的核心外部动力。公司产品是连接物理世界与数字世界的关键节点,受益于智能家居、智慧城市、工业4.0等下游应用的爆发。同时,公司积极将AI能力集成到边缘侧芯片中,顺应了边缘计算和端侧智能的行业趋势,为其产品打开了新的价值空间。 **在同业对标中,乐鑫科技占据了独特的生态位。** 与国内同行如恒玄科技(侧重蓝牙音频)、泰凌微(多协议物联网)相比,乐鑫在Wi-Fi MCU领域建立了显著的品牌和生态优势,毛利率水平领先。与海外巨头如高通、联发科相比,乐鑫更专注于中低功耗、高性价比的物联网细分市场,凭借更敏捷的响应速度和更贴近开发者的生态服务,在特定领域形成了差异化竞争力。其营收规模(25.65亿元)虽不及部分平台型公司,但盈利质量(净利率19.41%)和生态影响力在细分赛道中名列前茅。 **经营质量与潜在短板方面,** 公司展现出良好的盈利能力,2025年营收与净利润均实现双位数增长。然而,其潜在挑战在于:第一,作为Fabless公司,对上游晶圆制造产能的依赖始终存在,在行业产能紧张时期可能面临供应风险;第二,物联网技术迭代快,公司需持续高强度研发投入以维持技术领先,这对利润是长期考验;第三,面对大型平台厂商(如部分海外巨头)可能向下游延伸的竞争,公司需不断加固其开发者生态的深度与广度。总体而言,乐鑫科技的核心竞争力在于其构建的、难以被简单复制的“技术+生态+商业模式”三位一体体系,这使其在物联网芯片的红海竞争中开辟了独特的蓝海航道。
类别来源摘要
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)一季度报告全文;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)其他;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)分配方案决议公告;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)回购进展情况;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)调研活动;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
industry_dataSEMISEMI口径用于前道/后道设备、晶圆厂投资和区域设备支出的行业背景;设备、材料、零部件公司重点引用。
industry_dataSemiconductor Industry Association (SIA)SIA/WSTS口径用于跟踪全球半导体销售额和区域景气,不写入公司财务报表;作为半导体景气度背景。
industry_dataWorld Semiconductor Trade Statistics (WSTS)WSTS市场预测用于补充半导体大类景气、产品结构和区域需求判断;预测口径需与实际披露分层展示。
industry_data国家统计局数据查询国家统计局数据查询系统用于复核中国集成电路产量等宏观数据;本轮记录入口与口径,不编造未结构化数值。
competitor_dataAKShare + 本地步骤一年报硬数据{"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "乐鑫科技", "stock_code": "688018.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "无线连接SoC", "positioning": "Wi-Fi/蓝牙物联网SoC", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 2565275431.81, "net_profit_parent_yuan": 497840142.33, "gross_margin": …
competitor_dataAKShare + 本地步骤一年报硬数据{"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "恒玄科技", "stock_code": "688608.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "智能音频SoC", "positioning": "蓝牙音频和智能可穿戴SoC", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 3524782057.99, "net_profit_parent_yuan": 593998801.42, "gross_margin": 0…
competitor_dataAKShare + 本地步骤一年报硬数据{"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "泰凌微", "stock_code": "688591.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "低功耗无线SoC", "positioning": "蓝牙和多协议物联网芯片", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 1015027035.49, "net_profit_parent_yuan": 127280477.41, "gross_margin": 0.5…
competitor_dataAKShare + 本地步骤一年报硬数据{"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "澜起科技", "stock_code": "688008.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "内存接口", "positioning": "内存接口和互连芯片", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 5456316783.63, "net_profit_parent_yuan": 2235569970.18, "gross_margin": 0.62227…
competitor_dataAKShare + 本地步骤一年报硬数据{"benchmark_scope": "domestic_leader", "company_name": "晶晨股份", "stock_code": "688099.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "多媒体SoC", "positioning": "智能终端多媒体SoC", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 6793233578.35, "net_profit_parent_yuan": 872984327.35, "gross_margin": 0.379686429…

12. 战略规划

观点
战略规划
主题内容
战略规划发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺, 请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用
战略规划未来发展趋势 当前,全球物联网正处于从“规模复制”向“功能驱动升级”跨越的关键节点。计算“边缘化”趋 势已成为推动 AI 能力与计算资源向终端设备结构性转移的核心动力。这一进程也对芯片的 PPA (性能、功耗与尺寸) 提出了工程化的严苛挑战。作为物联网边缘及终端设备的核心,系统级芯 片 (SoC) 不仅需要持续提升运算性能,还必须严格控制功耗并优化芯片面积。传统通用型 MCU/MPU/CPU 已难以适应多样化的应用场景需求,唯有结合边缘计算领域的技术创新与商业模 式突破,才能充分释放 AI 与算力的潜力。根据国际数据公司 (IDC) 的预测,全球边缘计算支出 预计将在 2025 年接近 2,610 亿美元,预计将以 13.8%的复合年增长率稳步增长,到 2028 年支出 预计将接近 3,800 亿美元。 2024 年起,生成式 AI 进入端侧验证阶段。越来越多的企业积极利用大模型技术解决商业挑 战,并取得了一系列成果。行业正呈现出明显的生态分工——
战略规划未来发展的影响 □适用 √不适用 6、 其他说明 □适用 √不适用 四、风险因素 (一) 尚未盈利的风险 □适用 √不适用 (二) 业绩大幅下滑或亏损的风险 √适用 □不适用 因下游各行业数智化渗透率提升,公司营业收入目前呈增长态势。公司在费用支出上已进行 谨慎控制,但仍然需要继续投入研发,且人力成本上涨存在刚性特征,如全球宏观经济出现衰退 影响下游需求,公司业绩存在下滑的风险。 (三) 核心竞争力风险 √适用 □不适用 公司所处的集成电路行业为技术密集型行业。公司研发水平的高低直接影响公司的竞争能力。 自上市以来,公司在业务快速扩张的基础上不断增加研发投入,新招聘大量优秀研发人才,在保
战略规划未来发展的讨论与分析 (一) 行业格局和趋势 √适用 □不适用 行业经营性分析 具备潜力并持续扩张的物联网市场 物联网芯片行业包含多种无线通信技术,公司的产品在无线技术方面主要是 Wi-Fi、蓝牙和 Thread/Zigbee 方向。在物联网领域,以上这些无线技术都各有所长,适用于不同的应用场景,且 都有着较大的基础市场。Wi-Fi 主要应用分布于智能家居中的家用电器设备、家庭物联网配件(例 如灯、插座等)、工业控制及其他各种品类,适用于带电源类的设备;低功耗蓝牙被广泛应用于 电池供电的控制类移动设备中、可穿戴设备以及照明;Thread/Zigbee 广泛应用在传感器类的设备、 工业控制以及照明。 随着物联网设备连接数的增加以及各行各业智能化渗透率的提高带来的物联网市场的不断扩 大,无线芯片行业将持续成长。根据 Statista 的预测,2026 年全球物联网市场收入将达到 1.18 万 亿美元,2026-2030 年间将以 9.19%的年复合增长
战略规划发展战略 √适用 □不适用 • 技术路线发展 随着公司发展,公司芯片产品已扩展至 AIoT SoC 领域,方向为“处理+连接”,“处理”涵 盖边缘 AI 和 RISC-V 处理器,“连接”涵盖以 Wi-Fi、蓝牙以及 Thread/Zigbee 为主的无线通信技 术。研发范围包括相关技术的芯片设计以及底层的软件技术。 从两个维度来看,纵向是技术深度的拓展,横向是品类的拓展。 图 4.13 关键技术拓展图

13. 客户与收入集中度

业务
年度排名客户金额(元)占比
2025前五名客户合计571,830,700.00022.290%

14. 供应链与原材料

链条
年度排名供应商金额(元)占比
2025前五名供应商合计1,195,430,800.00069.900%

15. 资产负债表

财务
生成口径:由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入;金额单位:亿元;数据列最新在前;已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并资产负债表(亿元)】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
货币资金10.2486.7394.6403.5073.6715.0321.3601.749
交易性金融资产8.7600.9034.6127.4748.54512.702
应收票据及应收账款3.6363.5702.9371.9923.1841.8581.4140.565
应收票据0.6550.3860.4210.0080.1160.0370.3070.104
应收账款2.9813.1842.5161.9843.0681.8211.1070.460
应收款项融资0.014
预付款项0.1940.1590.0980.0970.0820.0630.0370.037
应收利息0.0080.003
其他应收款0.1140.2000.0920.0870.0920.1390.0890.014
其他应收款(合计)0.1140.2000.0920.0960.0950.1390.0890.014
存货6.2764.8562.4244.4903.2621.9620.9781.110
其他流动资产10.1192.3311.0632.2812.1060.1250.2270.058
流动资产合计39.34917.85512.15717.08919.87417.72516.8083.532
债权投资2.1044.1357.5302.125
可供出售金融资产0.043
其他权益工具投资0.4200.3100.3610.3530.5660.0660.067
其他非流动金融资产0.4190.3420.3490.199
固定资产原值6.9071.9451.5311.1830.8670.5500.4710.297
累计折旧1.3391.0060.7670.5810.4050.3000.2130.146
固定资产净值5.5680.9390.7640.6020.4620.2500.2580.151
在建工程合计0.049
在建工程0.049
固定资产净额5.5680.9390.7640.6020.4620.2500.2580.151
固定资产及清理合计5.5680.9390.7640.6020.4620.2500.2580.151
使用权资产0.2910.2520.1590.2170.217
无形资产0.2670.3090.0160.0240.0320.0400.0420.017
商誉0.7470.747
长期待摊费用0.2280.1950.0930.0660.0760.0670.0440.023
递延所得税资产1.0851.0120.6080.1530.0640.0990.0250.006
其他非流动资产0.4000.0070.004
非流动资产合计11.1298.6409.8813.7391.4170.5710.4430.243
资产总计50.47826.49522.03820.82821.29118.29617.2503.775
短期借款0.005
应付票据及应付账款1.8751.6070.7980.7791.3860.8310.3930.221
应付账款1.8751.6070.7980.7791.3860.8310.3930.221
预收款项0.0410.043
合同负债0.2340.2090.1330.0900.1720.036
应付职工薪酬1.5761.2941.0220.8500.6620.4950.3340.200
应交税费0.0260.1630.0060.0520.0650.0050.0020.005
其他应付款0.3730.1240.1150.0290.0080.0100.0030.001
其他应付款合计0.3730.1240.1150.0290.0080.0100.0030.001
一年内到期的非流动负债0.0690.1170.0860.0960.086
其他流动负债0.0120.0120.0050.008
流动负债合计4.1653.5312.1661.9052.3781.3770.7720.470
租赁负债0.2370.1480.0850.1280.121
预计非流动负债0.0060.0060.006
递延所得税负债1.1701.0150.6510.5280.5610.5080.3800.192
非流动负债合计1.4131.1700.7420.6560.6820.5080.3800.192
负债合计5.5794.7012.9082.5613.0601.8851.1520.662
实收资本(或股本)1.6711.1220.8080.8050.8020.8000.8000.600
资本公积30.40613.51413.58513.09812.66812.35112.1441.004
减:库存股0.6742.0871.4700.410
其他综合收益0.1760.2560.2410.169-0.157-0.0740.1610.101
盈余公积1.2300.7690.5550.4660.3350.1540.1110.040
未分配利润11.7757.9265.4114.1384.5833.1802.8821.368
归属于母公司股东权益合计44.58521.50019.13018.26718.23016.41116.0983.112
少数股东权益0.3140.294
所有者权益(或股东权益)合计44.89921.79419.13018.26718.23016.41116.0983.112
负债和所有者权益(或股东权益)总计50.47826.49522.03820.82821.29118.29617.2503.775

16. 利润表

财务
生成口径:由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入;金额单位:亿元;数据列最新在前;已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并利润表(亿元)】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
营业总收入25.65320.06914.33112.71113.8648.3137.5744.749
营业收入25.65320.06914.33112.71113.8648.3137.5744.749
营业总成本21.38817.43813.66212.15612.0767.5676.0853.728
营业成本13.69211.2578.5187.6298.3734.8814.0122.343
营业税金及附加0.0620.0340.0610.0530.0360.0080.0180.021
研发费用6.0344.9034.0373.3712.7171.9281.1970.749
销售费用0.8180.6290.5260.4930.4180.3150.2710.183
管理费用0.8870.6930.6160.5960.5550.4660.5480.423
财务费用-0.105-0.078-0.0960.014-0.023-0.0310.0380.008
利息费用0.0500.0100.0090.0080.006
投资收益0.1690.2100.2790.2420.2080.2830.1300.010
公允价值变动收益0.0870.0030.0120.0450.0150.060
其他收益0.6180.5240.1380.1030.0430.0560.0840.035
资产减值损失-0.057-0.011-0.032-0.0500.0000.003-0.074-0.017
信用减值损失-0.009-0.013-0.003-0.001-0.0000.001-0.001
资产处置收益-0.000-0.000-0.000-0.000
营业利润5.0743.3421.0530.8612.0841.1051.6891.049
营业外收入0.0080.0020.0010.0010.0000.0350.017
营业外支出0.0050.0120.0000.0010.0010.0000.0040.000
利润总额5.0773.3301.0540.8612.0831.1051.7211.066
所得税费用0.079-0.060-0.308-0.1120.0990.0640.1360.127
净利润4.9983.3901.3620.9731.9841.0411.5850.939
持续经营净利润4.9983.3901.3620.9731.9841.0411.5850.939
归属于母公司所有者的净利润4.9783.3931.3620.9731.9841.0411.5850.939
少数股东损益0.020-0.003
其他综合收益-0.0800.1330.0710.327-0.083-0.2350.0600.076
归属于母公司所有者的其他综合收益-0.0800.1330.0710.327-0.083-0.2350.0600.076
(一)以后不能重分类进损益的其他综合收益0.0940.0950.003-0.0130.000-0.0000.020
其他权益工具投资公允价值变动0.0940.0950.003-0.0130.000-0.0000.020
(二)以后将重分类进损益的其他综合收益-0.1740.0390.0680.339-0.083-0.2340.0400.076
外币财务报表折算差额-0.1740.0390.0680.339-0.083-0.2340.0400.076
综合收益总额4.9183.5241.4331.3001.9010.8061.6451.015
归属于母公司所有者的综合收益总额4.8993.5271.4331.3001.9010.8061.6451.015
归属于少数股东的综合收益总额0.020-0.003
基本每股收益3.1522.2061.2151.2132.4781.3012.3201.565
稀释每股收益3.1362.1931.2091.2132.4571.3012.3201.565

17. 现金流量表

财务
生成口径:由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入;金额单位:亿元;数据列最新在前;已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并现金流量表(亿元)】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
销售商品、提供劳务收到的现金28.04821.42115.03914.93814.5378.6987.5375.291
收到的税费返还0.6080.4460.6530.6610.3770.2070.0980.072
收到的其他与经营活动有关的现金0.7970.3730.1760.1880.0870.1210.1330.058
经营活动现金流入小计29.45222.24115.86815.78615.0029.0267.7685.421
购买商品、接受劳务支付的现金16.87814.3947.57110.42911.0546.1534.4363.149
支付给职工以及为职工支付的现金5.2794.2543.6383.1272.3271.6421.1930.831
支付的各项税费0.5650.2040.6910.6240.4190.1650.4400.287
支付的其他与经营活动有关的现金1.5031.1830.9410.8940.8870.7040.6760.425
经营活动现金流出小计24.22520.03612.84215.07314.6878.6656.7454.692
经营活动产生的现金流量净额5.2262.2053.0260.7130.3150.3611.0230.729
收回投资所收到的现金5.7554.76518.38429.39030.96643.37217.438
取得投资收益收到的现金0.1780.0500.0700.0670.0330.013
处置固定资产、无形资产和其他长期资产所收回的现金净额0.0000.0000.0000.0000.0000.000
收到的其他与投资活动有关的现金0.0210.0250.0240.0190.0151.712
投资活动现金流入小计5.9554.84118.47829.47631.01443.37217.4381.724
购建固定资产、无形资产和其他长期资产所支付的现金5.1570.9770.4940.2620.3190.2170.2090.079
投资所支付的现金19.9001.45019.01228.67131.87738.91729.9490.025
取得子公司及其他营业单位支付的现金净额0.846
支付的其他与投资活动有关的现金0.0280.0280.0210.0210.0151.300
投资活动现金流出小计25.0853.30119.52628.95432.21139.13430.1581.404
投资活动产生的现金流量净额-19.1311.540-1.0480.523-1.1974.238-12.7210.321
吸收投资收到的现金18.4170.1370.3030.2860.1000.02011.320
取得借款收到的现金3.8330.200
筹资活动现金流入小计22.2510.3370.3030.2860.1000.02011.3200.000
偿还债务支付的现金3.8380.195
分配股利、利润或偿付利息所支付的现金0.7090.7831.2870.4000.700
支付其他与筹资活动有关的现金0.1341.0471.2010.5140.088
筹资活动现金流出小计4.6812.0251.2011.8010.4880.7000.0000.000
筹资活动产生的现金流量净额17.569-1.688-0.898-1.514-0.388-0.68011.3200.000
汇率变动对现金及现金等价物的影响-1,612,111,908.000%240,373,515.000%92,065,204.000%1,138,932,104.000%-905,272,178.000%-2,458,777,655.000%-107,638,980.000%600,511,759.000%
现金及现金等价物净增加额3.5042.0811.089-0.165-1.3613.672-0.3891.109
期初现金及现金等价物余额6.6764.5963.5073.6715.0321.3601.7490.639
现金的期末余额10.1806.6764.5963.5073.6715.0321.3601.749
现金的期初余额6.6764.5963.5073.6715.0321.3601.7490.639
期末现金及现金等价物余额10.1806.6764.5963.5073.6715.0321.3601.749

18. 每股指标

财务
EPS来自本地利润表;股本相关每股指标待补股本口径后计算。
年度基本EPS稀释EPS每股净资产每股经营现金流ROE现金分红/备注
20253.1523.136EPS来自本地利润表;每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。
20242.2062.193EPS来自本地利润表;每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。
20231.2151.209EPS来自本地利润表;每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。