688012.SH 中微公司 基础资料

行业:半导体

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1. 基本信息

15 行 x 3 列
基本信息
口径:本批次只写入本地可确认字段;未结构化抽取的年报字段进入待补清单。
项目内容备注
股票简称中微公司目录名
股票代码688012.SH目录名
公司全称中微半导体设备(上海)股份有限公司待从年报抽取
英文名称待从年报抽取
法定代表人GERALD ZHEYAO YIN(尹志尧)待从年报抽取
注册地址上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号待从年报抽取
办公地址上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号待从年报抽取
网址待从年报抽取
邮箱待从年报抽取
董事会秘书刘方待从年报抽取
主营业务主要业务、经营模式、行业情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 报告期内,公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。公司瞄准世 界科技前沿,基于在半导体设备制造产业多年积累的专业技术,涉足半导体集成电路制造、先进 封装、LED 外延片生产、功率器件、MEMS 制造以及其他微观工艺的高端设备领域。待从年报抽取

2. 财务摘要

33 行 x 11 列
财务摘要
金额单位:百万元;比率保留为小数。
报告期营业收入归母净利润扣非净利润经营现金流毛利率净利率ROE资产负债率EPS口径
202512,384.6402,111.4701,549.8002,295.35039.170%17.050%23.960%3.400本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.25 主要会计数据
20249,065.1701,615.6801,388.1501,458.40041.060%17.820%24.720%2.610本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.25 主要会计数据
20236,263.5101,785.9101,191.430-976.93043.810%28.510%17.190%2.890本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.25 主要会计数据
【财务分析指标】
指标20252024202320222021口径/解读
【杜邦分析】
营业收入(亿元)123.85090.65062.64047.40031.080利润表营业收入。
归母净利润(亿元)21.11016.16017.86011.70010.110归属于母公司所有者的净利润。
净利率17.050%17.820%28.510%24.680%32.540%归母净利润 / 营业收入。
平均总资产(亿元)280.320238.720207.800183.840112.670期初期末资产总计简单平均。
总资产周转率(次)0.4400.3800.3000.2600.280营业收入 / 平均总资产。
平均归母权益(亿元)212.160187.820166.550147.12091.550期初期末归母权益简单平均。
权益乘数1.3201.2701.2501.2501.230平均总资产 / 平均归母权益。
ROE9.950%8.600%10.720%7.950%11.050%归母净利润 / 平均归母权益。
【盈利能力与费用率】
毛利率39.170%41.060%43.810%45.740%43.360%(营业收入 - 营业成本)/ 营业收入。
营业利润率17.690%18.790%31.620%26.640%36.460%营业利润 / 营业收入。
ROA7.530%6.770%8.590%6.360%8.980%归母净利润 / 平均总资产。
研发费用率19.990%15.640%13.040%12.770%12.790%研发费用 / 营业收入。
销售费用率4.030%5.280%5.840%8.620%9.530%销售费用 / 营业收入。
管理费用率3.860%5.310%5.490%4.980%6.520%管理费用 / 营业收入。
财务费用率-0.380%-0.960%-1.390%-3.190%-2.280%财务费用 / 营业收入。
【成长与现金流】
收入同比36.620%44.730%32.150%52.500%36.720%营业收入较上年同期增速。
归母净利润同比30.690%-9.530%52.670%15.660%105.490%归母净利润较上年同期增速。
经营现金流(亿元)22.95014.580-9.7706.18010.160经营活动产生的现金流量净额。
CFO/归母净利润108.710%90.270%-54.700%52.790%100.480%经营现金流 / 归母净利润。
资产负债率23.850%24.720%17.200%22.720%16.690%负债合计 / 资产总计。

3. 新闻动态

17 行 x 6 列
新闻动态
口径:正式新闻(公告/公司官网/六网+主流媒体)与本地星球/思维纪要社线索分区展示;星球内容只作线索,不与正式公告混排,不覆盖年报硬数据。
【正式新闻(公告/公司官网/六网+主流媒体)】
日期标题摘要来源URL置信度
2025中微公司披露2025年年度报告本批次以本地年度报告和财务三表工作簿为硬数据来源。0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdfannual_report
2026-04-28中微公司:2026年第一季度报告一季度报告全文;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)https://data.eastmoney.com/notices/detail/688012/AN202604271821632162.htmlhigh
2026-04-30中微公司:关于召开2026年第一季度业绩说明会的公告其他;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)https://data.eastmoney.com/notices/detail/688012/AN202604291821759941.htmlhigh
2026-04-03中微公司:2026年04月投资者关系活动记录表调研活动;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)https://data.eastmoney.com/notices/detail/688012/AN202604031821014192.htmlhigh
2026-04-25中微公司:关于向2026年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的公告股权激励进展公告;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)https://data.eastmoney.com/notices/detail/688012/AN202604241821546622.htmlhigh
2026-04-25中微公司:关于公司2024年限制性股票激励计划第二个归属期符合归属条件的公告股权激励进展公告;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)https://data.eastmoney.com/notices/detail/688012/AN202604241821546627.htmlhigh
2026-04-25中微公司:关于作废处理2024年限制性股票激励计划部分限制性股票的公告股权激励进展公告;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)https://data.eastmoney.com/notices/detail/688012/AN202604241821546623.htmlhigh
【本地星球/思维纪要社研究线索】
日期主题摘要来源/Topic核验状态处理
2026-04-27【天风电子】中微公司2026一季报点评:收入持续快速增长, 扣非净利润超预期&盈【天风电子】中微公司2026一季报点评:收入持续快速增长, 扣非净利润超预期&盈利能力逐渐凸显,持续看好国内扩产大周期下的设备龙头;【天风电子】中微公司2026一...F:\研究\王总自选\半导体\688012.SH 中微公司\思维纪要社\文章\20260427_223716_22255882145244251_【天风电子】中微公司2026一季报点评:收入持续快速增长, 扣非净利润超预期&盈.mdlead_only_not_formal_news仅作线索;需公告/官网/权威媒体交叉核验后升级
2026-04-28中微公司一季报点评:营收保持高增,扣非后利润增长超预期【中信建投机械】中微公司一季报点评:营收保持高增,扣非后利润增长超预期【中信建投机械】;中微公司一季报点评:营收保持高...F:\研究\王总自选\半导体\688012.SH 中微公司\思维纪要社\文章\20260428_092840_22255884851512181_中微公司一季报点评:营收保持高增,扣非后利润增长超预期【中信建投机械】.mdlead_only_not_formal_news仅作线索;需公告/官网/权威媒体交叉核验后升级

4. 股权结构

21 行 x 11 列
股权结构
口径:从本公司2025年报股东章节抽取;整页重写前解除合并单元格、清空旧值和链接。
【股本与控制关系摘要】
报告期末普通股股东总数53,625来源0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.127
总股本/股本口径626,145,307.000来源资产负债表股本项目;如需登记口径请复核年报股本章节
第一大股东上海创业投资有限公司持股比例14.930%
控股股东/实际控制人说明控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用来源0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.20
【前十大股东】
年度股东名称股东性质持股比例持股数增减有限售无限售股份状态状态数量来源/备注
2025上海创业投资有限公司国有法人14.930%93,483,533.00015.0000.0000001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.129
2025巽鑫(上海)投资有限公司国有法人10.940%68,473,916.00011.0000.0000001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.129
2025香港中央结算有限公司其他8.820%55,219,321.0009.0000.0000001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.129
2025华芯投资管理有限责任公司-国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司国有法人3.690%23,076,115.0004.0000.0000001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.129
2025招商银行股份有限公司-华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金其他2.320%14,554,687.0002.0000.0000001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.129
2025中国工商银行股份有限公司-易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金其他2.110%13,200,100.0002.0000.0000001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.129
2025中信证券股份有限公司-嘉实上证科创板芯片交易型开放式指数证券投资基金其他0.0159,693,892.0002.0000.0000001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.129
2025中国工商银行-上证50交易型开放式指数证券投资基金其他0.0138,037,604.0001.0000.0000001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.129
2025中国工商银行股份有限公司-华泰柏瑞沪深300交易型开放式指数证券投资基金其他0.0127,305,186.0001.0000.0000001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.129
2025中国建设银行股份有限公司-华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金其他0.0106,129,895.0001.0000.0000001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.129

5. 管理层

30 行 x 6 列
管理层
口径:优先从本公司年报“任职情况/主要工作经历”章节抽取;AKShare仅作为后续补充通道,不覆盖年报硬披露。
姓名职务/角色出生/年龄履历摘要来源备注
尹志尧董事长、总经理、核心技术人员82岁(1944 年生)1944 年生,中国国籍,中国科学技术大学学士,加州大学洛杉矶分校博士。1984 年至 1986 年,就职于英特尔中心技术开 发部,担任工艺工程师;1986 年至 1991 年,就职于泛林半导体,历任研发部资深工程师、研发部资深经理;1991 年至 2004 年,就职于 应用材料,历任等离子体刻蚀设备产品总部首席技术官、总公司副总裁及等离子体刻蚀事业群总经理、亚洲总部首席技术官;2004 年至 今,担任中微公司董事长、总经理、核心技术人员。 朱民0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.80年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
朱民董事;上海国有资本投资有限公司科创总监;上海科技创业投资 (集团)有限公司党委书记;董事长;上海国有资本投资有限公司科创总监、上海科技创业投资 (集团)有限公司党委书记、董事长53岁(1973 年生)1973 年生,中国国籍,华东政法大学学士,华东师范大学硕士。1995 年至 1999 年,担任上海金桥(集团)有限公司法律顾 问、团委书记;1999 年至 2003 年,历任上海市经营者资质评价中心信息部副部长、部长;2003 年至 2007 年,历任上海市国资委企业改 革处主任科员、上海市国资委办公室主任科员;2007 年至 2010 年,担任上海市国资委办公室副主任、援藏任西藏日喀则地区国资委副主 任;2010 年至 2014 年,历任上海市国资委办公室副主任、上海市国资委直属单位管理办公室主任、直属单位党委副书记;2014 年至今, 历任上海科技创业投资(集团)有限公司副总经理、党委副书记、总裁。现任上海国有资本投资有限公司科创总监、上海科技创业投资 (集团)有限公司党委书记、董事长。现任中微公司董事。 李鑫0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.80年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
李鑫董事;中微公司董事46岁(1980 年生)1980 年生,中国国籍,硕士学历。曾任上海颐广电子科技公司执行董事、总经理,上海广电电子股份有限公司董事、副总经 理,上海索广电子有限公司董事、副总经理,上海仪电(集团)有限公司副总裁等职务。2024 年 10 月起任上海国有资本投资有限公司副总 裁。现任中微公司董事。 袁训0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.80年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
袁训董事;业务三部总经理54岁(1972 年生)1972 年生,中国国籍,北京大学硕士。曾在北京华虹 NEC 集成电路设计有限公司、意法爱立信半导体(北京)有限公司、微软 移动(中国)投资有限公司工作,2015 年加入华芯投资管理有限责任公司,历任投资二部高级经理,战略发展部副总经理、总经理,投资四 部总经理,投资四部兼投资三部总经理,现任业务三部总经理。现任中微公司董事。 丛海0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.80年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
丛海董事;副总经理;核心技术人员;中微公司董事;副总经理;核心技术人员;中微公司董事、副总经理、核心技术人员59岁(1967 年生)1967 年生,新加坡国籍,新加坡国立大学硕士研究生。1995 年至 2002 年,担任新加坡特许半导体蚀刻资深工程师;2002 年 至 2003 年,担任美国台积电海外厂蚀刻资深工程师;2003 年至 2018 年,担任新加坡 GlobalFoundries 研发部门蚀刻部技术总监;2018 年 至今,历任中微公司集团副总裁,刻蚀和外延产品部总经理;资深副总裁,全球业务管理,刻蚀产品事业总部、EPI 及 D-RID PECVD 产 品部总经理。现任中微公司董事、副总经理、核心技术人员。 陶珩0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.80年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
陶珩董事;副总经理;核心技术人员;中微公司董事;副总经理;核心技术人员;中微公司董事、副总经理、核心技术人员51岁(1975 年生)1975 年生,中国国籍,上海交通大学硕士研究生。1997 年至 2002 年,担任武汉理工大学校办工厂机械工程师;2002 年至 2003 年担任捷锐气压设备(上海)有限公司机械工程师;2003 年至 2005 年担任精技机电(上海)有限公司机械工程师。2005 至今,历任中 微公司执行总监、副总裁、集团副总裁,LPCVD 产品部和公共平台工程部总经理、CVD 产品部及公共工程部总经理、中微成都总经理。 现任中微公司董事、副总经理、核心技术人员。 孙铮0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.80年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
孙铮独立董事;上海财经大学资深教授,中国注册会计师协会资深会员,澳大利亚注册会计师公会(CPAAustralia)资深注册会计师;荣誉会员(FCPA);上海财经大学资深教授,中国注册会计师协会资深会员,澳大利亚注册会计师公会(CPA Australia)资深注册会计师、荣誉会员(FCPA)69岁(1957 年生)1957 年生,中国国籍,经济学(会计学)博士。曾任上海财经大学校学术委员会主任委员、副校长、商学院院长,财政部中 国会计准则委员会委员,中国会计学会副会长,上海证券交易所上市委员会委员。现任上海财经大学资深教授,中国注册会计师协会资深 会员,澳大利亚注册会计师公会(CPA Australia)资深注册会计师、荣誉会员(FCPA)。现任中微公司独立董事。 张聿0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.80年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
张聿独立董事;中微公司独立董事54岁(1972 年生)1972 年生,中国国籍,美国夏威夷大学硕士研究生。2008 年至 2010 年,任恩智浦机顶盒业务部全球总经理;2010 年至 2013 年,任 PMCS 全球副总裁兼中国区总裁;2013 年至 2014 年,任建信投资执行董事。2016 年至 2023 年,任华登投资咨询(北京)有限公 司管理合伙人;2024 年至今,任上海华登高科私募基金管理有限公司管理合伙人。现任中微公司独立董事。 徐萍0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.80年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
徐萍独立董事;中微公司独立董事57岁(1969 年生)1969 年生,中国国籍,北京大学法学学士,复旦大学法律硕士。2003 年至 2022 年,任天元律师事务所合伙人,主要从事证 券、公司收购与兼并、资产重组以及境外融资业务;2016 年至 2019 年,任中国证监会第六届并购重组审核委员会委员;2023 年至今, 任汉坤律师事务所合伙人(境内证券业务主要负责人)。现任中微公司独立董事。 靳巨0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.80年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
靳巨副总经理;中微公司副总经理62岁(1964 年生)1964 年生,美国国籍,西安交通大学学士,日本东京大学博士。1998 年至 2000 年,就职于美国 ADE 公司,历任首席技术专 家和研发部门经理;2001 年至 2002 年,担任美国光刻机公司 Ultratech 公司主任工程师;2004 年至 2009 年,担任日本东京精密机械株式 会社美国公司半导体前道设备总经理;2009 年至 2016 年,创立美国 Applied Electro-Optics Inc.,担任董事长和首席执行官;2016 年至 2019 年,担任以色列 Orbotech 公司资深商务及市场总监;2019 年至 2023 年,担任美国 Onto Innovation Inc.公司集团资深副总裁兼半导体检 测事业部总经理;2023 年至今,担任中微公司资深副总裁,检测事业部总经理。现任中微公司副总经理。 陈伟文0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.80年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
陈伟文副总经理;财务负责人;中微公司副总经理;财务负责人;中微公司副总经理、财务负责人59岁(1967 年生)1967 年生,中国香港国籍,厦门大学学士、美国阿拉巴马大学硕士。1996 年至 1999 年,担任普华永道会计师事务所审计 师;1999 年至 2000 年,担任可口可乐公司总部财务分析师;2000 年至 2005 年,担任霍尼韦尔国际总部资深内审员及中国区飞机引擎分 部财务总监;2006 年至 2007 年,担任耶路全球中国国际运输财务总监;2007 年至 2008 年,担任海王星辰连锁药店集团财务总监兼副总 经理;2009 年至 2010 年,担任盛大科技财务总监;2010 年至 2012 年,担任阿特斯太阳能集团副总经理兼财务总监。现任中微公司副总 经理、财务负责人。 何奕0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.80年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
何奕副总经理;中微公司副总经理58岁(1968 年生)1968 年生,中国国籍,苏州大学理学学士,美国城市大学工商行政管理硕士。二十多年人力资源从业经历,担任多家中外企 业的人力资源负责人,包括康明斯中国地区人力资源总监、铁姆肯亚太区人力资源副总裁、福耀玻璃人力资源副总裁、均胜电子人力资 源总监等;2023 年 9 月,加入中微公司,担任集团副总裁,负责人力资源工作。现任中微公司副总经理。 姜银鑫0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.80年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
姜银鑫副总经理;中微公司副总经理49岁(1977 年生)1977 年生,中国国籍,南京理工大学学士,复旦大学硕士。1999 年至 2001 年,就职于富士康科技集团华东法务室,担任 专利工程师;2001 年至 2005 年,就职于台达电力电子研发中心,任专利经理;2005 年至今,历任中微公司知识产权经理、知识产权总 监、知识产权资深总监、法务及知识产权执行总监、法务及知识产权副总裁、集团副总裁及总法律顾问。现任中微公司副总经理。 刘方0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.81年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
刘方副总经理、董事会秘书50岁(1976 年生)1976 年生,中国国籍,美国康奈尔大学工商管理硕士,新加坡南洋理工大学电子工程硕士。2003 年至 2007 年,就职于新加 坡电信有限公司,担任工程师;2010 年至 2020 年,就职于中信证券股份有限公司,历任投资银行业务高级经理、副总裁、高级副总裁、 总监等职;2020 年,就职于深圳传音控股股份有限公司,任副总裁;2021 年至 2025 年 2 月,就职于长鑫科技集团股份有限公司,担任 董事会办公室主任、其子公司安徽启航鑫睿私募基金管理有限公司总经理等职;2025 年 2 月至今,历任中微公司集团副总裁、副总经理、 董事会秘书。 陈 世 敏 ( 离 任) 陈世敏博士,1958 年生,上海财经大学学士、硕士,美国佐治亚大学博士。1985 年至 1986 年,担任上海财经大学教师;1991 年至 1998 年,担任宾州克莱瑞恩大学(Clarion University of Pennsylvania)会计学副教授、教授;1998 年至 2002 年,担任香港岭南大学会计学副教 授;2002 年至 2004 年,担任路易斯安那大学拉法叶分校(The University of Louisiana at Lafayette)会计学副教授;2004 年至 2005 年,担 任香港岭南大学会计学副教授;2005 年至 2008 年,历任香港理工大学会计学副教授,会计金融学院副主任;2008 年至今,历任中欧国 际工商学院会计学教授,副教务长及工商管理硕士主任,副教务长及案例中心主任。 孔伟(离任)0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.81年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
陈世敏独立董事(离任)68岁0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.81年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
孔伟独立董事(离任)55岁(1971 年生)1971 年生,甘肃政法学院学士。1993 年至 1997 年,担任甘肃省经济律师事务所律师;1997 年至 1998 年,担任史密夫律师行 律师助理;1998 年至 1999 年,担任外立综合法律事务所律师助理;1999 年至 2001 年,担任上海市瑛明律师事务所律师;2001 年至今, 担任中伦律师事务所合伙人。 张卫(离任) 张卫博士,1968 年生,西安交通大学学士、硕士、博士。1995 年至 2000 年,历任复旦大学电子工程系副教授、教授;2001 年至 2002 年, 赴德国开姆尼茨工业大学(TU-Chemnitz)微系统系,为德国洪堡学者;2002 年至 2013 年,担任复旦大学微电子学系教授;2007 年至 2013 年,担任复旦大学微电子学系系主任、教授;2013 年至 2017 年,担任复旦大学微电子学院副院长;2017 年至 2019 年,担任复旦大学微 电子学院执行院长,2019 年至今,担任复旦大学微电子学院院长。 王耀(离任)0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.81年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
张卫独立董事(离任)58岁0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.81年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
王耀董事(离任)62岁(1964 年生)1964 年生,硕士研究生。王耀先生曾任上海中西药业股份有限公司事业部经理,市场部经理,上海中西新生力生物工程有限 公司副总经理;2002 年 5 月起先后担任上海创业投资有限公司项目经理、重大项目部副经理、资产经营部经理、上海科技创业投资(集 团)有限公司综合业务部总经理、上海集成电路产业投资基金管理有限公司总经理、上海科技创业投资(集团)有限公司战新项目部总 经理、上海科技创业投资(集团)有限公司高级顾问等职。 张亮(离任)0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.81年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
张亮董事(离任)44岁(1982 年生)1982 年生,山东大学硕士。2004 年至 2014 年,历任济南泉城不锈钢有限公司采购部经理,总经理;2015 年起,担任上海兴橙 投资管理有限公司总经理,上海宝鼎投资股份有限公司董事长以及中国电子工程设计院股份有限公司董事等职务。 刘 晓 宇 ( 离 任)0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.81年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
刘晓宇董事会秘书、 副总经理(离任)46岁(1980 年生)1980 年生,浙江大学学士、复旦大学-BI 挪威商学院工商管理硕士。2001 年至 2005 年,担任中芯国际集成电路制造(上海) 有限公司战略市场部分析师;2005 年至今,历任中微公司市场部经理、市场部资深经理、市场部总监、公共关系部资深总监、董事会办 公室执行总监、副总裁、副总经理、董事会秘书;上海智微私募基金管理有限公司董事兼总经理。 杨卓(离任)0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.81年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
杨卓董事(离任)40岁(1986 年生)1986 年生,中国国籍,硕士学历,高级经济师。2009 年加入国家开发银行深圳市分行,历任评审处副处长、客户五处处长。 2023 年加入华芯投资管理有限责任公司,任投资三部总经理;2024 年至今,任华芯投资管理有限责任公司投资五部总经理。 姜勇0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.81年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
姜勇核心技术人员;中微公司副总裁;MOCVD 产品部副总经理;核心技术人员;中微公司副总裁、MOCVD 产品部副总经理、核心技术人员52岁(1974 年生)1974 年生,中国国籍,上海交通大学工学学士,上海交通大学工学硕士,2005 年加入中微公司。现任中微公司副总裁、MOCVD 产品部副总经理、核心技术人员。 陈煌琳0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.81年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
陈煌琳核心技术人员;中微公司集团副总裁;ICPEtch产品事业部总经理;核心技术人员;中微公司集团副总裁、ICP Etch 产品事业部总经理、核心技术人员56岁(1970 年生)1970 年生,中国台湾国籍,台湾工业技术学院学士。2000 年至 2018 年,就职于泛林半导体,任职资深客户服务经理,2018 年加入中微公司。现任中微公司集团副总裁、ICP Etch 产品事业部总经理、核心技术人员。 刘志强0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.81年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
刘志强核心技术人员;中微公司集团副总裁,CCPEtch产品事业部总经理;核心技术人员;中微公司集团副总裁,CCP Etch 产品事业部总经理、核心技术人员49岁(1977 年生)1977 年生,新加坡国籍,清华大学学士,硕士。2002 年至 2004 年,就职于中芯国际集成电路制造有限公司,担任蚀刻工 艺工程师;2004 年至 2008 年,担任新加坡特许半导体蚀刻主任工程师,2008 年加入中微公司。现任中微公司集团副总裁,CCP Etch 产 品事业部总经理、核心技术人员。 何伟业0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.81年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
何伟业核心技术人员;中微公司集团副总裁;薄膜沉积产品事业部总经理;核心技术人员;中微公司集团副总裁、薄膜沉积产品事业部总经理、核心技术人员44岁(1982 年生)1982 年生,中国国籍,南京大学学士,硕士。2007 年至 2010 年,就职于中芯国际逻辑技术研发部,担任工艺工程师;2011 年至 2021 年,就职于应用材料(中国)有限公司,历任技术主管、产品经理;2021 年加入中微公司。现任中微公司集团副总裁、薄膜沉 积产品事业部总经理、核心技术人员。 张凯0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.81年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
张凯核心技术人员;主要工作经历;尹志尧先生,1944年生,中国国籍,中国科学技术大学学士,加州大学洛杉矶分校博士。1984年至1986年,就职于英特尔中心技术开;发部,担任工艺工程师;1986年至1991年,就职于泛林半导体,历任研发部资深工程师;研发部资深经理;1991年至2004年,就职于应用材料,历任等离子体刻蚀设备产品总部首席技术官;总公司副总裁及等离子体刻蚀事业群总经理;亚洲总部首席技术官;2004年至今,担任中微公司董事长;总经理;核心技术人员。;朱民先生,1973年生,中国国籍,华东政法大学学士,华东师范大学硕士。1995年至1999年,担任上海金桥(集团)有限公司法律顾问;团委书记;1999年至2003年,历任上海市经营者资质评价中心信息部副部长;部长;2003年至2007年,历任上海市国资委企业改革处主任科员;上海市国资委办公室主任科员;2007年至2010年,担任上海市国资委办公室副主任;援藏任西藏日喀则地区国资委副主任;2010年至2014年,历任上海市国资委办公室副主任;上海市国资委直属单位管理办公室主任;直属单位党委副书记;2014年至今, 历任上海科技创业投资(集团)有限公司副总经理;党委副书记;总裁。现任上海国有资本投资有限公司科创总监;上海科技创业投资 (集团)有限公司党委书记;董事长。现任中微公司董事。;李鑫先生,1980年生,中国国籍,硕士学历。曾任上海颐广电子科技公司执行董事;总经理,上海广电电子股份有限公司董事;副总经理,上海索广电子有限公司董事;副总经理,上海仪电(集团)有限公司副总裁等职务。2024年10月起任上海国有资本投资有限公司副总裁。现任中微公司董事。;袁训先生,1972年生,中国国籍,北京大学硕士。曾在北京华虹NEC集成电路设计有限公司;意法爱立信半导体(北京)有限公司;微软移动(中国)投资有限公司工作,2015年加入华芯投资管理有限责任公司,历任投资二部高级经理,战略发展部副总经理;总经理,投资四部总经理,投资四部兼投资三部总经理,现任业务三部总经理。现任中微公司董事。;丛海先生,1967年生,新加坡国籍,新加坡国立大学硕士研究生。1995年至2002年,担任新加坡特许半导体蚀刻资深工程师;2002年至2003年,担任美国台积电海外厂蚀刻资深工程师;2003年至2018年,担任新加坡GlobalFoundries研发部门蚀刻部技术总监;2018年至今,历任中微公司集团副总裁,刻蚀和外延产品部总经理;资深副总裁,全球业务管理,刻蚀产品事业总部;EPI及D-RIDPECVD产品部总经理。现任中微公司董事;副总经理;核心技术人员。;陶珩先生,1975年生,中国国籍,上海交通大学硕士研究生。1997年至2002年,担任武汉理工大学校办工厂机械工程师;2002年至2003 年担任捷锐气压设备(上海)有限公司机械工程师;2003年至2005年担任精技机电(上海)有限公司机械工程师。2005至今,历任中微公司执行总监;副总裁;集团副总裁,LPCVD产品部和公共平台工程部总经理;CVD产品部及公共工程部总经理;中微成都总经理。 现任中微公司董事;副总经理;核心技术人员。;孙铮先生,1957年生,中国国籍,经济学(会计学)博士。曾任上海财经大学校学术委员会主任委员;副校长;商学院院长,财政部中国会计准则委员会委员,中国会计学会副会长,上海证券交易所上市委员会委员。现任上海财经大学资深教授,中国注册会计师协会资深会员,澳大利亚注册会计师公会(CPAAustralia)资深注册会计师;荣誉会员(FCPA)。现任中微公司独立董事。;张聿先生,1972年生,中国国籍,美国夏威夷大学硕士研究生。2008年至2010年,任恩智浦机顶盒业务部全球总经理;2010年至2013 年,任PMCS全球副总裁兼中国区总裁;2013年至2014年,任建信投资执行董事。2016年至2023年,任华登投资咨询(北京)有限公司管理合伙人;2024年至今,任上海华登高科私募基金管理有限公司管理合伙人。现任中微公司独立董事。;徐萍女士,1969年生,中国国籍,北京大学法学学士,复旦大学法律硕士。2003年至2022年,任天元律师事务所合伙人,主要从事证券;公司收购与兼并;资产重组以及境外融资业务;2016年至2019年,任中国证监会第六届并购重组审核委员会委员;2023年至今,;任汉坤律师事务所合伙人(境内证券业务主要负责人)。现任中微公司独立董事。;靳巨先生,1964年生,美国国籍,西安交通大学学士,日本东京大学博士。1998年至2000年,就职于美国ADE公司,历任首席技术专家和研发部门经理;2001年至2002年,担任美国光刻机公司Ultratech公司主任工程师;2004年至2009年,担任日本东京精密机械株式会社美国公司半导体前道设备总经理;2009年至2016年,创立美国AppliedElectro-OpticsInc.,担任董事长和首席执行官;2016年至2019 年,担任以色列Orbotech公司资深商务及市场总监;2019年至2023年,担任美国Onto InnovationInc.公司集团资深副总裁兼半导体检测事业部总经理;2023年至今,担任中微公司资深副总裁,检测事业部总经理。现任中微公司副总经理。;陈伟文先生,1967年生,中国香港国籍,厦门大学学士;美国阿拉巴马大学硕士。1996年至1999年,担任普华永道会计师事务所审计师;1999年至2000年,担任可口可乐公司总部财务分析师;2000年至2005年,担任霍尼韦尔国际总部资深内审员及中国区飞机引擎分部财务总监;2006年至2007年,担任耶路全球中国国际运输财务总监;2007年至2008年,担任海王星辰连锁药店集团财务总监兼副总经理;2009年至2010年,担任盛大科技财务总监;2010年至2012年,担任阿特斯太阳能集团副总经理兼财务总监。现任中微公司副总经理;财务负责人。;何奕先生,1968年生,中国国籍,苏州大学理学学士,美国城市大学工商行政管理硕士。二十多年人力资源从业经历,担任多家中外企业的人力资源负责人,包括康明斯中国地区人力资源总监;铁姆肯亚太区人力资源副总裁;福耀玻璃人力资源副总裁;均胜电子人力资源总监等;2023年9月,加入中微公司,担任集团副总裁,负责人力资源工作。现任中微公司副总经理。;姜银鑫先生,1977年生,中国国籍,南京理工大学学士,复旦大学硕士。1999年至2001年,就职于富士康科技集团华东法务室,担任专利工程师;2001年至2005年,就职于台达电力电子研发中心,任专利经理;2005年至今,历任中微公司知识产权经理;知识产权总监;知识产权资深总监;法务及知识产权执行总监;法务及知识产权副总裁;集团副总裁及总法律顾问。现任中微公司副总经理。;刘方先生,1976年生,中国国籍,美国康奈尔大学工商管理硕士,新加坡南洋理工大学电子工程硕士。2003年至2007年,就职于新加坡电信有限公司,担任工程师;2010年至2020年,就职于中信证券股份有限公司,历任投资银行业务高级经理;副总裁;高级副总裁; 总监等职;2020年,就职于深圳传音控股股份有限公司,任副总裁;2021年至2025年2月,就职于长鑫科技集团股份有限公司,担任董事会办公室主任;其子公司安徽启航鑫睿私募基金管理有限公司总经理等职;2025年2月至今,历任中微公司集团副总裁;副总经理; 董事会秘书。;陈世敏博士,1958年生,上海财经大学学士;硕士,美国佐治亚大学博士。1985年至1986年,担任上海财经大学教师;1991年至1998 年,担任宾州克莱瑞恩大学(ClarionUniversityofPennsylvania)会计学副教授;教授;1998年至2002年,担任香港岭南大学会计学副教授;2002年至2004年,担任路易斯安那大学拉法叶分校(TheUniversityofLouisianaatLafayette)会计学副教授;2004年至2005年,担任香港岭南大学会计学副教授;2005年至2008年,历任香港理工大学会计学副教授,会计金融学院副主任;2008年至今,历任中欧国际工商学院会计学教授,副教务长及工商管理硕士主任,副教务长及案例中心主任。;孔伟先生,1971年生,甘肃政法学院学士。1993年至1997年,担任甘肃省经济律师事务所律师;1997年至1998年,担任史密夫律师行律师助理;1998年至1999年,担任外立综合法律事务所律师助理;1999年至2001年,担任上海市瑛明律师事务所律师;2001年至今, 担任中伦律师事务所合伙人。;张卫博士,1968年生,西安交通大学学士;硕士;博士。1995年至2000年,历任复旦大学电子工程系副教授;教授;2001年至2002年,;赴德国开姆尼茨工业大学(TU-Chemnitz)微系统系,为德国洪堡学者;2002年至2013年,担任复旦大学微电子学系教授;2007年至2013 年,担任复旦大学微电子学系系主任;教授;2013年至2017年,担任复旦大学微电子学院副院长;2017年至2019年,担任复旦大学微电子学院执行院长,2019年至今,担任复旦大学微电子学院院长。;王耀先生,1964年生,硕士研究生。王耀先生曾任上海中西药业股份有限公司事业部经理,市场部经理,上海中西新生力生物工程有限公司副总经理;2002年5月起先后担任上海创业投资有限公司项目经理;重大项目部副经理;资产经营部经理;上海科技创业投资(集团)有限公司综合业务部总经理;上海集成电路产业投资基金管理有限公司总经理;上海科技创业投资(集团)有限公司战新项目部总经理;上海科技创业投资(集团)有限公司高级顾问等职。;张亮先生,1982年生,山东大学硕士。2004年至2014年,历任济南泉城不锈钢有限公司采购部经理,总经理;2015年起,担任上海兴橙投资管理有限公司总经理,上海宝鼎投资股份有限公司董事长以及中国电子工程设计院股份有限公司董事等职务。;刘晓宇先生,1980年生,浙江大学学士;复旦大学-BI挪威商学院工商管理硕士。2001年至2005年,担任中芯国际集成电路制造(上海) 有限公司战略市场部分析师;2005年至今,历任中微公司市场部经理;市场部资深经理;市场部总监;公共关系部资深总监;董事会办公室执行总监;副总裁;副总经理;董事会秘书;上海智微私募基金管理有限公司董事兼总经理。;杨卓先生,1986年生,中国国籍,硕士学历,高级经济师。2009年加入国家开发银行深圳市分行,历任评审处副处长;客户五处处长。 2023年加入华芯投资管理有限责任公司,任投资三部总经理;2024年至今,任华芯投资管理有限责任公司投资五部总经理。;姜勇先生,1974年生,中国国籍,上海交通大学工学学士,上海交通大学工学硕士,2005年加入中微公司。现任中微公司副总裁;MOCVD 产品部副总经理;核心技术人员。;陈煌琳先生,1970年生,中国台湾国籍,台湾工业技术学院学士。2000年至2018年,就职于泛林半导体,任职资深客户服务经理,2018 年加入中微公司。现任中微公司集团副总裁;ICPEtch产品事业部总经理;核心技术人员。;刘志强先生,1977年生,新加坡国籍,清华大学学士,硕士。2002年至2004年,就职于中芯国际集成电路制造有限公司,担任蚀刻工艺工程师;2004年至2008年,担任新加坡特许半导体蚀刻主任工程师,2008年加入中微公司。现任中微公司集团副总裁,CCPEtch产品事业部总经理;核心技术人员。;何伟业先生,1982年生,中国国籍,南京大学学士,硕士。2007年至2010年,就职于中芯国际逻辑技术研发部,担任工艺工程师;2011 年至2021年,就职于应用材料(中国)有限公司,历任技术主管;产品经理;2021年加入中微公司。现任中微公司集团副总裁;薄膜沉积产品事业部总经理;核心技术人员。;张凯先生,1974年生,中国国籍,浙江大学机械电子工程专业学学士。1998年至2000年,就职于上海光华仪表厂,担任电子系统研发工程师;2000年至2004年,就职于美国应用材料中国公司,历任客户服务工程师;CPI产品技术经理;2004年至2018年,就职于美国 VeecoInstruments公司,历任中国区技术服务总经理;销售总监等职务;2018年加入中微公司,曾任MOCVD业务副总经理,目前担任公司集团副总裁;负责大平板设备事业部;中微广州总经理;核心技术人员。;股东单位名称;上海创业投资有限公司;其他单位名称;苏州索雷尔科技有限公司;杭州众硅电子科技有限公司;沈阳拓荆科技有限公司;睿励科学仪器(上海)有限公司;上海瑷建展览服务有限公司;嘉兴忠微企业管理有限公司;上海易漫企业管理咨询有限公司;上海理想万里晖薄膜设备有限公司;上海洪朴信息科技有限公司;上海芯元基半导体科技有限公司;PROCISIVEPTE.LTD.;上海智微私募基金管理有限公司;上海国有资本投资有限公司;上海华力微电子有限公司;国智投私募基金管理有限公司;上海集成电路产业投资基金管理有限公司;上海集成电路产业投资基金股份有限公司;上海集成电路产业投资基金(二期) 有限公司;上海众栀私募基金管理有限公司;长鑫新桥存储技术有限公司;长鑫集电(北京)存储技术有限公司;通富微电子股份有限公司;北方华创科技集团股份有限公司;拓荆科技股份有限公司;华芯投资管理有限责任公司;上海科技创业投资(集团)有限公司;上海产业知识产权运营投资管理有;限公司;上海战新投资管理有限公司;上海浦江科技投资有限公司;上海生物芯片有限公司;上海汇科创业投资有限公司;上海芯超生物科技有限公司;上海科技创业投资股份有限公司;上海八六三软件孵化器有限公司;上海明浦科技发展有限公司;上海海兴科创私募基金管理有限公司;国投创业投资管理有限公司;上海超导科技股份有限公司;上海华芯创业投资合伙企业(有限合伙);上海海聚英才一期创业投资合伙企业(有限合伙);北京市汉坤律师事务所;上海财经大学;中国东方航空股份有限公司;上海汽车集团股份有限公司;兴业银行股份有限公司;上海财大软件股份有限公司;上海晅凯企业管理咨询事务所;宁波梅山保税港区墨阳投资管理有限公司;义乌市华芯股权投资有限公司;苏州慧财智科技有限公司;爱传奇(北京)运动科技有限公司;义乌华芯晨枫投资管理有限公司;中微半导体设备(上海)股份有限公司;中颖电子股份有限公司;深圳市航盛电子股份有限公司;盛泰光电科技股份有限公司;豫北转向系统(新乡)股份有限公司;深圳市唯酷光电有限公司;武汉嘉晨电子技术股份有限公司;北京煋邦数码科技有限公司;上海麦腾物联网技术有限公司;盈力半导体(上海)有限公司;光梓信息科技(上海)有限公司;成都臻识科技发展有限公司;合肥华登科技投资管理有限公司;上海汉枫电子科技有限公司;上海产业知识产权运营投资管理有限公司;上海集成电路研发中心有限公司;上海超碳石墨烯产业技术有限公司;上海糖码承创生物医药科技有限公司;宁波南大光电材料有限公司;上海硅产业集团股份有限公司;西安奕斯伟材料科技股份有限公司;华润微电子有限公司;中欧国际工商学院;银城国际控股有限公司;赛晶电力电子集团有限公司;中国邮政储蓄银行股份有限公司;广发银行股份有限公司;益海嘉里金龙鱼食品集团有限公司;北京市中伦(上海)律师事务所;光大保德信基金管理有限公司;上海概伦电子股份有限公司;国家集成电路创新中心有限公司;上海微电子装备有限公司;上海硅产业集团;上海复旦微电子集团股份有限公司;上海兴橙投资管理有限公司;济南国开兴橙投资管理有限公司;广州兴橙私募证券投资管理有限公司;上海宝鼎投资股份有限公司;上海岳橙科技有限公司;宝鼎芯谷微电子(杭州)有限公司;广州湾区智能传感器产业集团有限公司;广州湾区智能传感器产业集团有限;公司;中国电子工程设计院股份有限公司;光科芯图(北京)科技有限公司;无锡迪思微电子有限公司;深圳市志橙半导体材料股份有限公司;昂坤视觉(北京)科技有限公司;天津济坤医药科技有限公司;广州增芯科技有限公司;上海矽睿科技股份有限公司;井冈山鼎橙投资合伙企业(有限合伙);井冈山欣橙股权投资合伙企业(有限合伙);共青城欣语投资合伙企业(有限合伙);根据《公司章程》;《薪酬与考核委员会管理办法》等相关规定, 董事;高级管理人员薪酬经董事会薪酬与考核委员会审核。;是;《关于公司2025年年度董事薪酬方案的议案》符合公司的相关规定,并结合了公司的实际情况,有利于完善公司董事的薪酬分配, 使公司董事更好的履行勤勉尽责的义务,促进公司持续;健康;稳定发展,以切实维护公司与股东的权益。因公司全体董事属于关联董事,故全体董事对此进行了回避表决,符合《公司法》以及《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律;法规以及《公司章程》 的有关规定。综上,独立董事同意将该议案提交公司股东大会审议。;根据个人年度经营计划;岗位职责和管理目标等综合情况核定考核指标。;公司董事;高级管理人员报酬已根据相关规定支付。;9,017.58;5,652.94;2025年度,独立董事领取的独立董事津贴不适用考核情况;公司非独立董事和高级管理人员根据个人年度经营计划;岗位职责和管理目标等综合情况核定考核指标。绩效考核工作按公司绩效考核规定,有效执行并完成。;2025年度,独立董事领取的独立董事津贴不适用相关规定;基于公司经营发展情况与核心团队长期激励安排,公司向非独立董事;高级管理人员发放相关款项合计3,966万元为递延支付安排。;2025年度,独立董事领取的独立董事津贴不适用相关规定;非独立董事和高级管理人员薪酬暂无止付追索情况。;担任的职务;董事;独立董事;副总经理;董事会秘书;董事会秘书;副总经理;是否独立董事;否52岁(1974 年生)1974 年生,中国国籍,浙江大学机械电子工程专业学学士。1998 年至 2000 年,就职于上海光华仪表厂,担任电子系统研发 工程师;2000 年至 2004 年,就职于美国应用材料中国公司,历任客户服务工程师、CPI 产品技术经理;2004 年至 2018 年,就职于美国 Veeco Instruments 公司,历任中国区技术服务总经理、销售总监等职务;2018 年加入中微公司,曾任 MOCVD 业务副总经理,目前担任 公司集团副总裁、负责大平板设备事业部、中微广州总经理、核心技术人员。 其它情况说明 □适用 √不适用 (二) 现任及报告期内离任董事和高级管理人员的任职情况 1、 在股东单位任职情况 √适用 □不适用 任职人员姓名 股东单位名称 在股东单位担任 的职务 任期起始日期 任期终止日期 朱民 上海创业投资有限公司 董事、总经理 2023 年 / 在股 东单位 任职 情况的说明 2、 在其他单位任职情况 √适用 □不适用 任职人 员姓名 其他单位名称 在其他单位 担任的职务 任期起始日期 任期终止日期 尹志尧 苏州索雷尔科技有限公司 董事 2025 年 12 月 / 尹志尧 杭州众硅电子科技有限公司 董事 2025 年 09 月 / 尹志尧 沈阳拓荆科技有限公司 董事 2021 年 1 月 / 尹志尧 睿励科学仪器(上海)有限公司 董事长 2021 年 2 月 / 陶珩 上海瑷建展览服务有限公司 执行董事 2017 年 9 月 / 陶珩 嘉兴忠微企业管理有限公司 监事 2018 年 9 月 / 陶珩 苏州索雷尔科技有限公司 董事 2025 年 12 月 / 何奕 上海易漫企业管理咨询有限公司 监事 2014 年 9 月 / 刘晓宇 上海理想万里晖薄膜设备有限公司 监事 2020 年 9 月 2025 年 09 月 刘晓宇 上海洪朴信息科技有限公司 董事 2023 年 8 月 2025 年 10 月 刘晓宇 上海芯元基半导体科技有限公司 董事 2024 年 1 月 / 刘晓宇 PROCISIVE PTE. LTD. 董事 2022 年 11 月 / 刘晓宇 0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.81年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表

6. 主营业务及产品

28 行 x 8 列
主营业务及产品
口径:仅使用本公司本地财务三表与主营业务工作簿;不保留模板公司产品、毛利率或排名。
【最新年度产品/业务摘要】
产品/业务收入(亿元)收入占比收入同比毛利率价格/ASP价格变化趋势产品/应用说明
半导体设备相关产品123.846100.000%39.165%来源:本地财务三表与主营业务工作簿。
【近三年产品收入毛利明细】
分类方向项目指标202520242023来源
产品分类半导体设备相关产品收入(亿元)123.850%本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类半导体设备相关产品成本(亿元)75.340%本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类半导体设备相关产品毛利(亿元)48.500本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类半导体设备相关产品毛利率39.170%本地财务三表与主营业务工作簿
【近三年地区收入毛利明细】
分类方向项目指标202520242023来源
地区分类其他国家和地区收入(亿元)1.1101.4200.770本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类其他国家和地区成本(亿元)本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类其他国家和地区毛利(亿元)本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类其他国家和地区毛利率本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类台湾地区收入(亿元)2.1503.1504.220本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类台湾地区成本(亿元)本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类台湾地区毛利(亿元)本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类台湾地区毛利率本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类大陆地区收入(亿元)120.58086.09057.640本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类大陆地区成本(亿元)本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类大陆地区毛利(亿元)本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类大陆地区毛利率本地财务三表与主营业务工作簿

7. 行业情况

27 行 x 6 列
行业情况
口径:保留年报行业章节,再追加SIA/SEMI/WSTS/国家统计局等联网行业数据入口;预测和宏观数据不替代公司分部收入。
【联网行业情况(按主营产品)】
口径:按公司主要产品映射细分赛道,联网来源只补充行业整体情况、最新变动和跟踪要点;年报硬数据、主营分部收入和三张财务表不被覆盖。
主题内容来源/日期口径/说明
主营产品锚点中微公司(688012.SH)归类为前道设备;本地年报/facts识别的产品或应用为:半导体设备相关产品。本地 facts.target.json;年报硬数据只用于行业归类,不覆盖主营分部收入。
行业整体情况公司处于前道设备链条,需求核心不只看半导体销售额,还要看晶圆厂资本开支、先进节点扩产、存储/HBM投资和国产设备验证节奏。2026年全球半导体销售和300mm设备支出同步上行,设备景气度仍处于AI和本地化投资共同拉动阶段。联网来源综合;访问日:2026-05-06宏观/行业口径,不写入三张财务报表。
最新变动最新变化是AI服务器、先进逻辑、存储和区域供应链本地化继续推动设备投资;中国仍为全球最大设备市场,但台湾、韩国的先进制程/存储投资弹性更强,国内设备公司要同时面对国产替代机会与价格/验收/客户资本开支节奏波动。联网来源综合;发布日期见来源最新事件作为行业背景或线索,不能视作公司承诺。
对公司的映射中微公司主营产品锚点为半导体设备相关产品。写入时建议表述为“行业需求向上、公司兑现看订单、交付和验收”,不得把设备支出预测直接等同于公司收入。Codex按主营产品映射定性分析;后续可用公告、订单、调研纪要进一步验证。
需要跟踪跟踪晶圆厂扩产、客户招标和验收进度、先进制程/成熟制程投资差异、核心零部件供应及出口管制。待后续公告/年报/公司IR验证无法核验的细分市占率、客户份额和订单数据不编造。
主要联网来源SIA 2026-05-04:2026Q1全球半导体销售额2985亿美元,较2025Q4增长25%;3月销售额995亿美元,同比增79.2%、环比增11.5%。https://www.semiconductors.org/global-semiconductor-sales-increase-25-from-q4-2025-to-q1-2026/ SEMI 2026-04-01:全球300mm晶圆厂设备支出预计2026年增18%至1330亿美元,2027年增14%至1510亿美元,AI、先进节点、存储和供应链本地化为主要驱动。https://www.semi.org/en/semi-press-release/semi-projects-double-digit-growth-in-global-300mm-fab-equipment-spending-for-2026-and-2027 SEAJ/SEMI 2026-04-08:2025年全球半导体制造设备billings达1350.6亿美元,同比增15%;中国493.1亿美元、台湾315.0亿美元、韩国257.5亿美元。https://www.seaj.or.jp/english/statistics/4777967556197.pdf Gartner 2026-04-08:预计2026年全球半导体收入超过1.3万亿美元,收入同比增长64%;DRAM/NAND年度价格预计分别上涨125%/234%,有意义的价格缓解预计要到2027年末。https://www.gartner.com/en/newsroom/press-releases/2026-04-08-gartner-forecasts-worldwide-semiconductor-revenue-to-exceed-us-dollars-one-point-3-trillion-in-2026SIA/SEMI/Gartner/TrendForce/公司IR/监管/Counterpoint等来源URL已列在本格;若后续写入web_enrichment,应拆成逐条item。
【年报行业章节】
主题内容来源/口径
年报行业情况行业情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 报告期内,公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。公司瞄准世 界科技前沿,基于在半导体设备制造产业多年积累的专业技术,涉足半导体集成电路制造、先进 封装、LED 外延片生产、功率器件、MEMS 制造以及其他微观工艺的高端设备领域。0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.28
年报行业情况行业情况 1、 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 半导体设备行业是一个全球化程度较高的行业,受经济形势、半导体市场、终端消费市场需 求等影响,其发展呈现一定的周期性波动。当宏观经济和终端消费市场需求变化较大时,客户会 调整其资本性支出规模和对设备的采购计划,从而对公司的营业收入和盈利产生影响。 全球集成电路和以 LED 为代表的光电子器件的销售额合计占所有半导体产品销售额的 90% 以上,是半导体产品最重要的组成部分。公司所处的细分行业为半导体设备行业中的刻蚀设备行 业、薄膜设备行业和 LED 设备行业中的 MOCVD 设备行业。 1、刻蚀和薄膜设备 集成电路设备包括晶圆制造设备、封装设备和测试设备等,晶圆制造设备的市场规模约占集 成电路设备整体市场规模的 80%。 晶圆制造设备可以分为刻蚀、薄膜沉积、光刻、量检测、离子掺杂等品类,其中刻蚀设备、 薄膜沉积设备、光刻设备是集成电路前道生产工艺中制程步骤数量庞大,工艺开发颇具挑战性的0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.30
年报行业情况行业发展做出杰出贡献的资深技术和管理专家。他们在参与创立或后续加入 中微公司后,不断创造新的技术、工艺和设计,为公司产品和技术发展做出了不可替代的贡献。 中微公司以合作共赢的团队精神和全员持股的激励制度,吸引了来自世界各地具有丰富经验 的半导体设备专家,形成了成熟的研发和工程技术团队。截至报告期末,公司共有研发人员 1548 名,占员工总数的 52.24%,涵盖了等离子体物理、射频及微波学、结构化学、微观分子动力学、 光谱及能谱学、真空机械传输等相关学科的专业人员。凭借研发团队多年的努力以及持续不断的 研发投入,公司成功研发了具有市场竞争力的半导体刻蚀设备、薄膜设备及 MOCVD 设备,积累 了丰富的研发和产业化密切结合的经验和雄厚的技术、专利储备。 公司成功打造了一支具有创造力和竞争力的技术和研发团队,有力地保障了公司产品和服务 不断创新改进。 (二)持续高水平的研发投入,依照产业发展提前布局 持续较高水平的研发投入是公司保持核心竞争力的关键。半0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.52
年报行业情况行业情况及研发情况说明”中关于核 心技术与研发进展部分。 公司高端设备产品和技术处于世界先进水平,产品研发提前布局,符合行业发展趋势。 (三)持续优化营销和服务网络,在产品认证和使用过程和客户形成深度的绑定合作关系积 极打造中微特色的服务优势 经过多年的努力,公司凭借在刻蚀设备及 MOCVD 设备领域的技术和服务优势,产品已成功 进入了海内外半导体制造企业,形成了较强的客户资源优势。 半导体设备制造商的售后服务尤为关键,关系到设备能否在客户生产线上正常、稳定地运行。 随着半导体制造环节向亚洲转移,相较于国际竞争对手,公司在地域上更接近主流客户,能提供 快捷的技术支持和客户维护。 公司良好的产品性能表现以及专业售后服务能力已在业内树立了良好的品牌形象。 (四)持续拓展泛半导体设备产品,扩大产品覆盖优势 公司的设备产品覆盖集成电路、MEMS、LED、平板显示等不同的下游半导体应用市场,具 有不同的周期性,多产品覆盖能够一定程度平抑各细分市场波动对公司业0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.53
【联网行业数据】
指标/主题内容来源URL日期/口径置信度
全球半导体销售额月度跟踪SIA/WSTS口径用于跟踪全球半导体销售额和区域景气,不写入公司财务报表;作为半导体景气度背景。Semiconductor Industry Association (SIA)https://www.semiconductors.org/news-events/latest-news/访问日 2026-05-06high
全球半导体设备市场与晶圆厂投资跟踪SEMI口径用于前道/后道设备、晶圆厂投资和区域设备支出的行业背景;设备、材料、零部件公司重点引用。SEMIhttps://www.semi.org/en/news-media-press-releases访问日 2026-05-06high
WSTS全球半导体市场预测入口WSTS市场预测用于补充半导体大类景气、产品结构和区域需求判断;预测口径需与实际披露分层展示。World Semiconductor Trade Statistics (WSTS)https://www.wsts.org/访问日 2026-05-06high
中国集成电路产量数据入口国家统计局数据查询系统用于复核中国集成电路产量等宏观数据;本轮记录入口与口径,不编造未结构化数值。国家统计局数据查询https://data.stats.gov.cn/访问日 2026-05-06high

8. 行业龙头对标

11 行 x 14 列
行业龙头对标:中微公司
口径:A股同行财务优先本地步骤一年报硬数据,缺失时用AKShare财务摘要;市值/PE/PB为AKShare动态行情快照,非公司承诺。
层级公司代码业务定位财务期营收(亿元)归母净利(亿元)毛利率净利率最新价PE动态PB总市值(亿元)来源/工具
行业龙头北方华创002371.SZ刻蚀、薄膜、清洗等平台型设备2026-03-31103.23016.35040.770%15.190%557.66061.82010.2904,042.100AKShare 同花顺财务摘要 2026-03-31; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06
行业龙头中微公司688012.SH刻蚀设备和MOCVD设备龙头2025123.85021.11039.170%17.050%397.39066.94010.2402,491.310本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.25 主要会计数据; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06
行业龙头拓荆科技688072.SHPECVD/ALD/SACVD设备2026-03-3111.1205.71041.690%50.540%469.90058.20018.3101,328.370AKShare 同花顺财务摘要 2026-03-31; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06
竞争格局参照盛美上海688082.SH半导体清洗与湿法设备2026-03-3114.7601.04045.640%7.060%160.320184.5405.640769.800AKShare 同花顺财务摘要 2026-03-31; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06
行业龙头华海清科688120.SHCMP和晶圆减薄设备202546.48010.84041.810%23.310%204.87073.2409.380724.530本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260423_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.8 主要会计数据; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06
竞争格局参照中科飞测688361.SH前道检测和量测设备202520.5300.59049.930%2.860%200.770-258.61013.860703.020本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260425_2025年年度报告_深圳中科飞测科技股份有限公司2025年年度报告.pdf p.9 主要会计数据; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06
竞争格局参照芯源微688037.SHTrack和清洗设备2026-03-313.3100.04046.690%3.090%238.7803,430.19017.190481.450AKShare 同花顺财务摘要 2026-03-31; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06

9. 海外龙头对标

8 行 x 18 列
海外龙头对标
口径:财务数据优先SEC官方companyfacts/IR披露,行情与估值为Yahoo Finance动态快照;金额统一按当日汇率折算为人民币亿元;本页不冻结窗格,便于直观查看整表。
层级公司代码/市场业务参照财务期原币汇率(人民币/原币)营收(亿元人民币)净利润(亿元人民币)毛利率净利率市值(亿元人民币)PEPB数据口径/缺失原因来源URL工具状态/访问日期
直接可比Applied MaterialsAMAT / NASDAQ全球前道设备平台型龙头FY2025 (2025-10-26)USD6.810%1,932.290476.67048.670%24.670%21,156.73040.14014.300财务口径: FY2025 (2025-10-26), official_sec_companyfacts; 财务原币USD, 市值原币USD; 表格金额统一按人民币亿元显示; 汇率财务=6.8115, 市值=6.8115, 汇率日期=2026-05-06; 市值/PE/PB为2026-05-04动态快照, 非公司承诺; 无。SEC companyfacts; Yahoo Finance market snapshothttps://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0000006951.json已改用SEC官方companyfacts/Yahoo Finance直接取数; access=2026-05-06
直接可比Lam ResearchLRCX / NASDAQ刻蚀/沉积/清洗设备龙头FY2025 (2025-06-29)USD6.810%1,255.740364.98048.710%29.060%22,025.68048.88030.550财务口径: FY2025 (2025-06-29), official_sec_companyfacts; 财务原币USD, 市值原币USD; 表格金额统一按人民币亿元显示; 汇率财务=6.8115, 市值=6.8115, 汇率日期=2026-05-06; 市值/PE/PB为2026-05-04动态快照, 非公司承诺; 无。SEC companyfacts; Yahoo Finance market snapshothttps://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0000707549.json已改用SEC官方companyfacts/Yahoo Finance直接取数; access=2026-05-06
直接可比KLAKLAC / NASDAQ量检测设备龙头FY2025 (2025-06-30)USD6.810%828.020276.66060.910%33.410%15,359.73048.52038.390财务口径: FY2025 (2025-06-30), yahoo_finance_fundamentals_fallback; 财务原币USD, 市值原币USD; 表格金额统一按人民币亿元显示; 汇率财务=6.8115, 市值=6.8115, 汇率日期=2026-05-06; 市值/PE/PB为2026-05-04动态快照, 非公司承诺; 无。Yahoo Finance fundamentals time-series; market snapshothttps://query1.finance.yahoo.com/ws/fundamentals-timeseries/v1/finance/timeseries/KLAC?type=annualTotalRevenue,annualNetIncome,annualGrossProfit,trailingMarketCap,quarterlyMarketCap,annualMarketCap,trailingPeRatio,trailingPbRatio已改用SEC官方companyfacts/Yahoo Finance直接取数; access=2026-05-06
生态参照ASMLASML / Euronext/NASDAQ光刻设备龙头,作为前道设备生态参照FY2025 (2025-12-31)财务EUR/市值USD8.020%2,619.360770.51052.830%29.420%37,633.50045.71021.870财务口径: FY2025 (2025-12-31), official_sec_companyfacts; 财务原币EUR, 市值原币USD; 表格金额统一按人民币亿元显示; 汇率财务=8.0183, 市值=6.8115, 汇率日期=2026-05-06; 市值/PE/PB为2026-05-04动态快照, 非公司承诺; 无。SEC companyfacts; Yahoo Finance market snapshothttps://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0000937966.json已改用SEC官方companyfacts/Yahoo Finance直接取数; access=2026-05-06

10. 竞争格局

25 行 x 8 列
竞争格局:中微公司
口径:按细分赛道专属对标,区分国内直接同行、海外直接可比/相邻公司/生态参照;星球观点不进入正式竞争事实。
维度结论来源/口径
细分赛道前道设备/刻蚀MOCVD;对标组=前道设备步骤二半导体细分赛道映射
动态估值总市值 2491.31 亿元;PE动态 66.94;PB 10.24AKShare行情快照 as_of=2026-05-06
国内竞争已按本赛道写入行业龙头对标页,包含本地年报硬数据和AKShare动态估值。7 家A股/本地同行
海外参照海外页按直接可比、相邻上市公司和生态参照分层;缺失财务指标明确写MCP/IR原因。4 家海外公司
【国内同行摘要】
公司定位营收(亿元)归母净利(亿元)市值(亿元)PE动态PB来源/口径
北方华创刻蚀、薄膜、清洗等平台型设备103.23016.3504,042.10061.82010.290AKShare 同花顺财务摘要 2026-03-31
中微公司刻蚀设备和MOCVD设备龙头123.85021.1102,491.31066.94010.240本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.25 主要会计数据
拓荆科技PECVD/ALD/SACVD设备11.1205.7101,328.37058.20018.310AKShare 同花顺财务摘要 2026-03-31
盛美上海半导体清洗与湿法设备14.7601.040769.800184.5405.640AKShare 同花顺财务摘要 2026-03-31
华海清科CMP和晶圆减薄设备46.48010.840724.53073.2409.380本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260423_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.8 主要会计数据
中科飞测前道检测和量测设备20.5300.590703.020-258.61013.860本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260425_2025年年度报告_深圳中科飞测科技股份有限公司2025年年度报告.pdf p.9 主要会计数据
芯源微Track和清洗设备3.3100.040481.4503,430.19017.190AKShare 同花顺财务摘要 2026-03-31
【海外参照摘要】
公司层级业务参照数据状态
Applied Materials直接可比全球前道设备平台型龙头sec_edgar MCP未命中;使用公司IR/SEC入口
Lam Research直接可比刻蚀/沉积/清洗设备龙头sec_edgar MCP未命中;使用公司IR/SEC入口
KLA直接可比量检测设备龙头sec_edgar MCP未命中;使用公司IR/SEC入口
ASML生态参照光刻设备龙头,作为前道设备生态参照非A股/TWSE;使用公司IR

11. 核心竞争力

4 行 x 8 列
MiMo-V2.5-Pro 联网总结:核心竞争力(半导体广域搜索版)
模型mimo-v2.5-pro
生成时间2026-05-06 21:34
MiMo输出中微公司作为国内高端半导体设备领域的核心企业,其核心竞争力根植于在刻蚀设备与MOCVD设备两大关键赛道的长期深耕与技术突破。公司业务聚焦于半导体集成电路制造、先进封装、LED、功率器件及MEMS等微观工艺的高端设备领域,处于半导体产业链中技术壁垒最高的前道设备环节。根据公司2025年年度报告,其半导体设备相关产品实现收入123.85亿元,同比增长39.17%,展现出强劲的增长动能,这直接反映了公司在国产替代浪潮中的市场地位和产品竞争力。 公司的核心竞争力首先体现在深厚的技术积累与持续的研发创新能力上。年报明确指出,公司“瞄准世界科技前沿”,产品技术“处于世界先进水平”。这一地位的建立,源于其由全球资深技术和管理专家组成的创始及核心团队,他们不断创造新技术、新工艺。公司构建了规模庞大且占比极高的研发团队,截至报告期末共有研发人员1548名,占员工总数的52.24%,这种全员持股激励制度下形成的“合作共赢的团队精神”,是公司保持技术领先和产品迭代速度的根本保障。在刻蚀领域,公司的等离子体刻蚀设备已覆盖从65纳米到5纳米及更先进工艺的多个关键应用,技术节点持续向前沿推进;在MOCVD领域,其设备在LED外延片生产市场占据主导地位,并积极向Mini/Micro LED等新兴显示技术及功率器件领域拓展。这种在核心产品线上达到国际一流水平的技术实力,构成了极高的技术壁垒。 其次,公司建立了强大的客户认证与深度绑定壁垒。半导体设备,尤其是前道工艺设备,认证周期长、技术门槛高、客户粘性极强。年报披露,公司“凭借在刻蚀设备及MOCVD设备领域的技术和服务优势,产品已成功进入了海内外半导体制造企业”,并在产品认证和使用过程中与客户形成了“深度的绑定合作关系”。这种合作关系的建立,不仅依赖于设备本身的性能参数,更依赖于公司提供的持续工艺支持、快速响应服务以及与客户共同开发新工艺的协同能力。一旦设备通过验证并进入生产线,更换供应商的成本和风险极高,这为公司构筑了坚实的客户护城河。 在供应链与平台化发展方面,公司展现出积极的布局。虽然年报未详细披露具体供应链细节,但作为高端精密设备制造商,其对核心零部件的稳定供应、精密加工和系统集成能力要求极高。公司通过多年的产业化实践,已建立起相对成熟的供应链体系和生产工艺管控能力。同时,公司业务从刻蚀、MOCVD向泛半导体设备领域延伸,涉足先进封装等,显示出构建平台型设备企业的战略意图,这有助于分散单一产品周期风险,并利用技术协同效应开拓新的增长曲线。 从行业驱动因素看,公司核心业务精准契合了当前半导体产业发展的核心趋势。全球半导体产业向中国转移以及中国半导体供应链自主可控的战略需求,为国产设备提供了前所未有的市场机遇。公司产品深度受益于这一国产替代进程。此外,人工智能(AI)的爆发性增长推动了对先进逻辑芯片和存储芯片的需求,进而拉动了对先进刻蚀设备的需求;汽车电子化、电动化带动了功率半导体(如SiC、GaN)的扩产,公司MOCVD设备在第三代半导体材料生长领域具备应用潜力;先进封装技术的快速发展,也为公司的刻蚀设备开辟了新的应用场景。这些行业驱动力为公司提供了广阔的长期成长空间。 在同业对标中,中微公司的市场地位清晰。与国内A股同行相比,公司2025年123.85亿元的营收规模在已披露年度数据的设备公司中处于领先地位,39.17%的毛利率也体现了其产品的技术附加值和定价能力。相较于北方华创的平台化布局,中微公司更专注于刻蚀与MOCVD两大核心赛道,技术纵深和市场专注度更高。与拓荆科技、盛美上海、华海清科等专注于其他细分设备领域的公司相比,中微公司在其主攻赛道的市场份额和技术影响力更为突出。对标海外龙头如应用材料、泛林集团等,中微公司虽然在整体营收规模、产品线广度和全球市场份额上仍有差距,但在刻蚀和MOCVD的特定技术领域已具备国际竞争力,是国内追赶全球领先水平的标杆企业。 在经营质量与潜在挑战方面,公司展现出良好的成长性与盈利能力,2025年收入同比增长近四成,净利润率保持在健康水平。然而,作为技术密集型行业,公司面临持续高强度的研发投入压力,以维持技术领先。同时,半导体设备行业具有明显的周期性,受下游晶圆厂资本开支波动影响较大。此外,公司正从优势领域向更广阔的平台化拓展,新产品的市场开拓、技术验证以及与现有业务的协同管理,都是未来需要持续应对的挑战。全球地缘政治与供应链安全的不确定性,也对公司的全球市场拓展和供应链稳定性提出了更高要求。 综上所述,中微公司的核心竞争力在于其以顶尖研发团队为基石、在刻蚀与MOCVD领域达到世界先进水平的技术实力,由此构建的高客户粘性与认证壁垒,以及精准卡位国产替代与AI、汽车、先进封装等多重行业趋势的战略眼光。在国内半导体设备阵营中,公司已确立细分龙头地位,并正朝着具有国际竞争力的平台型设备企业迈进。

12. 战略规划

4 行 x 8 列
MiMo-V2.5-Pro 年报总结:战略规划(2025年报版)
模型mimo-v2.5-pro
生成时间2026-05-06 23:07
MiMo输出基于中微半导体设备(上海)股份有限公司2025年年度报告中披露的前瞻性陈述及公司治理相关信息,其战略规划可提炼如下:公司明确将未来发展与战略规划视为核心驱动,但强调相关前瞻性陈述不构成对投资者的实质承诺,表明其战略执行存在不确定性,投资者需保持风险意识。这一定位奠定了公司战略的基调:积极进取但审慎务实。在战略方向上,公司致力于在半导体设备这一关键领域持续深耕,通过技术创新和市场拓展巩固并提升行业地位。业务与产品布局方面,公司将继续围绕其核心的刻蚀设备、薄膜沉积设备等关键工艺设备进行迭代升级与新产品开发,旨在覆盖更广泛的集成电路制造工艺节点和应用场景,以满足下游客户日益复杂的技术需求。技术研发是公司战略的核心支柱,预计将持续投入高强度的研发资源,聚焦于提升设备性能、精度、可靠性及生产效率,同时探索下一代技术路径,以保持技术领先性。产能与投资计划预计将紧密围绕市场需求和技术发展进行规划,可能涉及现有产线的优化、新产能的建设或关键零部件的供应链保障,以支撑业务的可持续增长。在市场与客户拓展层面,公司战略将着眼于深化与现有国内外主流晶圆制造商的合作关系,并积极开拓新的客户群体与市场区域,通过提供高质量的产品与全方位的服务来增强客户粘性。组织与资金保障方面,公司治理结构规范,无控股股东非经营性资金占用及违规担保情况,为战略实施提供了稳定的内部环境。公司预计将通过稳健的财务管理和可能的资本市场运作,为战略落地提供充足的资金支持。主要风险与执行约束则明确体现在战略规划的前瞻性上,即所有计划均受技术突破进度、市场竞争格局、宏观经济环境、供应链稳定性以及客户需求变化等多重因素影响,存在无法完全按预期实现的风险。因此,公司的战略规划是一项动态的、需要持续跟踪其执行进展与市场反馈的系统性工程。

13. 客户与收入集中度

10 行 x 7 列
客户与收入集中度
口径:从本公司2025年报主要客户章节抽取;匿名披露保持年报原名。
年度排名客户金额(元)占比来源备注
2025前五名客户合计9,288,231,800.00075.000%0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.66-68年报主要销售客户情况
20251客户一4,952,155,000.00039.990%0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.66-68年报前五名客户
20252客户二2,386,526,100.00019.270%0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.66-68年报前五名客户
20253客户三885,343,400.0007.150%0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.66-68年报前五名客户
20254客户四630,278,500.0005.090%0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.66-68年报前五名客户
20255客户五433,928,800.0003.500%0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.66-68年报前五名客户

14. 供应链与原材料

10 行 x 7 列
供应链与原材料
口径:从本公司2025年报主要供应商章节抽取;匿名披露保持年报原名。
年度排名供应商金额(元)占比来源备注
2025前五名供应商合计2,409,447,900.00027.010%0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.66-68年报主要供应商情况
20251供应商一888,623,600.0009.960%0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.66-68年报前五名供应商
20252供应商二442,681,400.0004.960%0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.66-68年报前五名供应商
20253供应商三369,808,700.0004.150%0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.66-68年报前五名供应商
20254供应商四354,945,800.0003.980%0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.66-68年报前五名供应商
20255供应商五3.53388e+083.960%0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.66-68年报前五名供应商

15. 资产负债表

70 行 x 9 列
资产负债表
生成口径:由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入;金额单位:亿元;数据列最新在前;已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并资产负债表(亿元)】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
货币资金79.51477.61670.90473.26086.58911.3179.4486.703
交易性金融资产7.9188.34018.68929.39325.10615.05213.677
应收票据及应收账款20.47314.45012.1337.1316.0453.8433.6645.146
应收票据0.6050.9260.4840.9430.9591.0550.7920.543
应收账款19.86813.52311.6496.1885.0862.7892.8724.603
预付款项0.5970.5441.1250.3460.2080.0910.1910.200
应收利息0.0020.0000.0190.005
其他应收款0.8980.1140.1020.2650.1730.3280.0400.027
其他应收款(合计)0.8980.1140.1020.2650.1750.3280.0590.033
存货71.70070.38542.60334.01917.62210.63910.88012.475
一年内到期的非流动资产0.148
其他流动资产8.0857.1304.9481.4681.2920.7060.5434.004
流动资产合计189.340179.009150.875146.552137.30741.97638.46328.561
长期股权投资14.4488.69610.1969.7935.5454.2431.6891.200
投资性房地产0.0540.0580.0620.0660.0700.0740.0790.083
长期应收款0.1220.1010.2420.1710.2180.3220.3130.161
其他非流动金融资产21.71917.68912.02711.8558.1502.351
固定资产原值35.08332.29224.0397.1936.0565.3184.7324.616
累计折旧6.7905.1294.1623.8363.8713.4873.1832.990
固定资产净值28.29327.16319.8773.3572.1851.8301.5491.626
固定资产减值准备0.0010.0010.0010.0010.0010.0010.0010.001
在建工程合计8.6296.5218.48810.0024.0730.1390.0760.008
在建工程8.6296.5218.48810.0024.0730.1390.0760.008
固定资产净额28.29227.16219.8763.3562.1841.8291.5481.625
固定资产及清理合计28.29227.16219.8763.3562.1841.8291.5481.625
合同资产0.1560.2820.3710.6690.269
使用权资产0.0980.1590.2580.2310.152
无形资产12.8586.9306.8695.9035.7292.8932.9580.355
开发支出15.35112.4765.0583.1902.5212.7122.3163.244
长期待摊费用0.0420.0620.0530.0560.0050.0270.0830.090
递延所得税资产3.3491.8021.0220.5570.038
其他非流动资产4.1581.5120.2298.6151.3381.4420.217
非流动资产合计109.12083.16664.38053.79530.02316.0329.2786.766
资产总计298.460262.175215.255200.348167.33058.00947.74035.327
短期借款0.721
应付票据及应付账款18.56316.80013.0519.6017.3464.2222.2174.371
应付账款18.56316.80013.0519.6017.3464.2222.2174.371
预收款项5.1756.798
合同负债30.43825.8657.71621.95313.7245.921
应付职工薪酬4.5343.9102.8802.2911.3231.0660.8610.576
应交税费1.0202.0891.9620.9140.2030.1890.0600.601
应付利息0.001
其他应付款5.2725.8014.6943.7852.4720.3000.2480.122
其他应付款合计5.2725.8014.6943.7852.4720.3000.2480.123
一年内到期的非流动负债0.1910.3565.0980.1250.122
其他流动负债2.0021.5180.8360.5210.5200.6280.4000.301
流动负债合计62.02056.33936.23639.19025.71212.3268.96113.491
长期借款7.3047.2185.000
租赁负债0.0490.1100.1680.1140.044
长期应付职工薪酬0.0130.0320.034
预计非流动负债0.0860.1580.1550.1900.1000.1610.3790.355
长期递延收益1.6960.9570.2100.5001.4591.7320.8880.318
递延所得税负债0.0010.0000.2340.5040.5700.063
其他非流动负债0.0160.0380.0210.0130.011
非流动负债合计9.1528.4820.7886.3332.2161.9891.2670.673
负债合计71.17264.82037.02445.52327.92814.31610.22814.163
实收资本(或股本)6.2616.2246.1936.1626.1625.3495.3494.814
资本公积150.423141.023133.174126.470122.87838.19336.88922.980
减:库存股2.1593.008
其他综合收益0.0720.0240.0910.026-0.123-0.220-0.173-0.188
盈余公积3.1313.1123.0962.4541.5870.6960.2680.097
未分配利润69.21849.99435.70719.7278.896-0.328-4.821-6.538
归属于母公司股东权益合计226.946197.369178.261154.839139.40043.69137.51121.164
少数股东权益0.342-0.014-0.030-0.0140.0020.0020.001-0.000
所有者权益(或股东权益)合计227.288197.355178.231154.825139.40243.69337.51221.164
负债和所有者权益(或股东权益)总计298.460262.175215.255200.348167.33058.00947.74035.327

16. 利润表

41 行 x 9 列
利润表
生成口径:由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入;金额单位:亿元;数据列最新在前;已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并利润表(亿元)】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
营业总收入123.84690.65262.63547.39831.08122.73319.47016.393
营业收入123.84690.65262.63547.39831.08122.73319.47016.393
营业总成本110.06776.65549.69936.85826.05021.31918.07415.400
营业成本75.34153.43035.19325.71917.60614.17112.66910.573
营业税金及附加0.6830.3100.1180.1510.1910.0190.0220.070
研发费用24.75414.1778.1676.0533.9763.3072.3371.182
销售费用4.9854.7883.6564.0872.9612.3671.9702.166
管理费用4.7794.8183.4372.3592.0261.5301.0881.306
财务费用-0.476-0.868-0.872-1.512-0.709-0.074-0.0120.103
利息费用0.1890.1540.1440.0470.0070.0030.0080.137
投资收益5.1110.8777.8660.7431.4310.2700.016-0.020
对联营企业和合营企业的投资收益0.5190.227-0.0090.110-0.239-0.173-0.126-0.056
公允价值变动收益1.6321.534-2.0320.6322.9372.5750.077
其他收益2.5742.0201.2441.0211.9241.0611.0370.764
资产减值损失-0.960-1.181-0.108-0.204-0.029-0.170-0.497-0.268
信用减值损失-0.266-0.213-0.104-0.0540.037-0.002-0.028
资产处置收益0.0340.0010.001-0.0480.001-0.000-0.0220.002
营业利润21.90517.03519.80312.62911.3335.1481.9791.471
营业外收入0.0950.1010.3300.0040.0030.0010.0050.003
营业外支出0.1020.0470.0300.0480.0080.0220.0000.002
利润总额21.89817.08920.10412.58511.3285.1271.9841.472
所得税费用1.2560.9462.2640.9071.2150.2040.0980.564
净利润20.64216.14317.84011.67910.1134.9231.8860.908
持续经营净利润20.64216.14317.84011.67910.1134.9231.8860.908
归属于母公司所有者的净利润21.11516.15717.85911.69810.1144.9221.8860.909
少数股东损益-0.473-0.014-0.019-0.019-0.0020.0010.000-0.000
其他综合收益0.048-0.0670.0650.1500.097-0.0470.017-0.003
归属于母公司所有者的其他综合收益0.048-0.0670.0650.1500.097-0.0470.017-0.003
(二)以后将重分类进损益的其他综合收益0.048-0.0670.0650.1500.097-0.0470.017-0.003
权益法下可转损益的其他综合收益-0.0330.020-0.0200.0050.006-0.003
外币财务报表折算差额0.081-0.0870.0850.1450.091-0.0440.017-0.005
其他0.002
综合收益总额20.69016.07617.90511.82910.2094.8761.9030.905
归属于母公司所有者的综合收益总额21.16216.09017.92411.84810.2114.8751.9020.905
归属于少数股东的综合收益总额-0.473-0.014-0.019-0.019-0.0020.0010.000-0.000
基本每股收益3.4002.6102.8901.9001.7600.9200.3700.200
稀释每股收益3.3602.6002.8801.9001.7600.9200.3700.200

17. 现金流量表

40 行 x 9 列
现金流量表
生成口径:由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入;金额单位:亿元;数据列最新在前;已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并现金流量表(亿元)】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
销售商品、提供劳务收到的现金141.222116.97246.06157.78338.14324.28019.93221.553
收到的税费返还0.4530.506
收到的其他与经营活动有关的现金7.7564.8613.4593.8494.8004.6332.4262.242
经营活动现金流入小计148.978121.83349.52061.63242.94229.36622.86423.795
购买商品、接受劳务支付的现金101.91689.97145.93845.54824.72015.17816.43917.772
支付给职工以及为职工支付的现金16.94513.4298.6236.8365.0273.7092.8682.060
支付的各项税费5.4492.5283.0272.1822.0191.2031.0370.702
支付的其他与经营活动有关的现金1.7141.3211.7010.8911.0140.8131.1880.651
经营活动现金流出小计126.025107.24959.28955.45732.78020.90321.53121.184
经营活动产生的现金流量净额22.95314.584-9.7696.17510.1638.4631.3332.611
收回投资所收到的现金68.906101.874166.741157.54688.07743.20018.570
取得投资收益收到的现金4.8401.4988.6011.3561.7820.4490.2010.036
处置固定资产、无形资产和其他长期资产所收回的现金净额0.0830.0300.0380.0130.0060.0030.059
收到的其他与投资活动有关的现金0.1480.2870.121
投资活动现金流入小计73.977103.403175.379158.91590.15343.76918.7740.095
购建固定资产、无形资产和其他长期资产所支付的现金8.5498.9518.70515.0514.9652.5180.4490.313
投资所支付的现金76.27679.550144.722171.254146.20645.87329.9834.000
支付的其他与投资活动有关的现金0.1380.7471.631
投资活动现金流出小计95.02496.939157.106187.786152.45449.13832.0636.129
投资活动产生的现金流量净额-21.0476.46418.273-28.872-62.301-5.369-13.289-6.034
吸收投资收到的现金4.0342.6113.72382.97514.64016.583
子公司吸收少数股东投资收到的现金0.0830.0250.002
取得借款收到的现金7.5005.0000.3540.721
收到其他与筹资活动有关的现金0.0050.0150.011
筹资活动现金流入小计4.03410.1173.7385.00082.9870.35414.64017.304
偿还债务支付的现金0.0925.0100.0330.3310.7214.648
分配股利、利润或偿付利息所支付的现金2.0512.0031.3760.0330.0030.0090.123
支付其他与筹资活动有关的现金0.0743.1180.1360.1510.1300.0140.2315.224
筹资活动现金流出小计2.21710.1321.5120.1840.1300.3490.9609.995
筹资活动产生的现金流量净额1.817-0.0152.2264.81682.8560.00513.6797.308
汇率变动对现金及现金等价物的影响-3.08814e+071.36249e+071.24966e+076.97953e+07-1.41113e+07-2.51799e+073.87072e+061.03067e+07
现金及现金等价物净增加额3.41521.16910.855-17.18230.5772.8481.7613.989
期初现金及现金等价物余额56.55435.38524.53041.71211.1348.2866.5252.536
现金的期末余额59.96956.55435.38524.53041.71211.1348.2866.525
现金的期初余额56.55435.38524.53041.71211.1348.2866.5252.536
期末现金及现金等价物余额59.96956.55435.38524.53041.71211.1348.2866.525

18. 每股指标

7 行 x 7 列
每股指标
EPS来自本地利润表;股本相关每股指标待补股本口径后计算。
年度基本EPS稀释EPS每股净资产每股经营现金流ROE现金分红/备注
20253.4003.360EPS来自本地利润表;每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。
20242.6102.600EPS来自本地利润表;每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。
20232.8902.880EPS来自本地利润表;每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。