688012.SH 中微公司 基础资料
行业：半导体
离线 HTML 阅读版；共 18 个工作表。
1. 基本信息
公司| 项目 | 内容 |
| 股票简称 | 中微公司 |
| 股票代码 | 688012.SH |
| 公司全称 | 中微半导体设备（上海）股份有限公司 |
| 英文名称 | |
| 法定代表人 | GERALD ZHEYAO YIN(尹志尧) |
| 注册地址 | 上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号 |
| 办公地址 | 上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号 |
| 网址 | |
| 邮箱 | |
| 董事会秘书 | 刘方 |
| 主营业务 | 主要业务、经营模式、行业情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 报告期内，公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。公司瞄准世 界科技前沿，基于在半导体设备制造产业多年积累的专业技术，涉足半导体集成电路制造、先进 封装、LED 外延片生产、功率器件、MEMS 制造以及其他微观工艺的高端设备领域。 |
2. 财务摘要
财务| 金额单位：亿元；比率保留为小数。 | |||||||||
| 报告期 | 营业收入 | 归母净利润 | 扣非净利润 | 经营现金流 | 毛利率 | 净利率 | ROE | 资产负债率 | EPS |
| 2025 | 123.846 | 21.115 | 15.498 | 22.954 | 39.165% | 17.049% | 23.961% | 3.400 | |
| 2024 | 90.652 | 16.157 | 13.882 | 14.584 | 41.060% | 17.823% | 24.719% | 2.610 | |
| 2023 | 62.635 | 17.859 | 11.914 | -9.769 | 43.812% | 28.513% | 17.186% | 2.890 | |
| 【财务分析指标】 | |||||||||
| 指标 | 2025 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 口径/解读 | |||
| 【杜邦分析】 | |||||||||
| 营业收入(亿元) | 123.846 | 90.652 | 62.635 | 47.398 | 31.081 | 利润表营业收入。 | |||
| 归母净利润(亿元) | 21.115 | 16.157 | 17.859 | 11.698 | 10.114 | 归属于母公司所有者的净利润。 | |||
| 净利率 | 17.049% | 17.823% | 28.513% | 24.680% | 32.541% | 归母净利润 / 营业收入。 | |||
| 平均总资产(亿元) | 280.318 | 238.715 | 207.802 | 183.839 | 112.669 | 期初期末资产总计简单平均。 | |||
| 总资产周转率(次) | 0.442 | 0.380 | 0.301 | 0.258 | 0.276 | 营业收入 / 平均总资产。 | |||
| 平均归母权益(亿元) | 212.158 | 187.815 | 166.550 | 147.120 | 91.545 | 期初期末归母权益简单平均。 | |||
| 权益乘数 | 1.321 | 1.271 | 1.248 | 1.250 | 1.231 | 平均总资产 / 平均归母权益。 | |||
| ROE | 9.952% | 8.602% | 10.723% | 7.951% | 11.048% | 归母净利润 / 平均归母权益。 | |||
| 【盈利能力与费用率】 | |||||||||
| 毛利率 | 39.165% | 41.060% | 43.812% | 45.738% | 43.355% | （营业收入 - 营业成本）/ 营业收入。 | |||
| 营业利润率 | 17.687% | 18.792% | 31.617% | 26.645% | 36.462% | 营业利润 / 营业收入。 | |||
| ROA | 7.532% | 6.768% | 8.594% | 6.363% | 8.977% | 归母净利润 / 平均总资产。 | |||
| 研发费用率 | 19.988% | 15.639% | 13.038% | 12.771% | 12.792% | 研发费用 / 营业收入。 | |||
| 销售费用率 | 4.025% | 5.282% | 5.838% | 8.623% | 9.525% | 销售费用 / 营业收入。 | |||
| 管理费用率 | 3.859% | 5.315% | 5.487% | 4.978% | 6.519% | 管理费用 / 营业收入。 | |||
| 财务费用率 | -0.384% | -0.957% | -1.393% | -3.190% | -2.280% | 财务费用 / 营业收入。 | |||
| 【成长与现金流】 | |||||||||
| 收入同比 | 36.618% | 44.730% | 32.146% | 52.498% | 36.724% | 营业收入较上年同期增速。 | |||
| 归母净利润同比 | 30.687% | -9.532% | 52.669% | 15.658% | 105.491% | 归母净利润较上年同期增速。 | |||
| 经营现金流(亿元) | 22.954 | 14.584 | -9.769 | 6.175 | 10.163 | 经营活动产生的现金流量净额。 | |||
| CFO/归母净利润 | 1.087 | 0.903 | -0.547 | 0.528 | 1.005 | 经营现金流 / 归母净利润。 | |||
| 资产负债率 | 23.846% | 24.724% | 17.200% | 22.722% | 16.690% | 负债合计 / 资产总计。 |
3. 新闻动态
动态| 【正式新闻（公告/公司官网/六网+主流媒体）】 | ||
| 日期 | 标题 | 摘要 |
| 2025 | 中微公司披露2025年年度报告 | 本批次以本地年度报告和财务三表工作簿为硬数据来源。 |
| 2026-04-28 | 中微公司:2026年第一季度报告 | 一季度报告全文；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| 2026-04-30 | 中微公司:关于召开2026年第一季度业绩说明会的公告 | 其他；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| 2026-04-03 | 中微公司:2026年04月投资者关系活动记录表 | 调研活动；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| 2026-04-25 | 中微公司:关于向2026年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的公告 | 股权激励进展公告；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| 2026-04-25 | 中微公司:关于公司2024年限制性股票激励计划第二个归属期符合归属条件的公告 | 股权激励进展公告；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| 2026-04-25 | 中微公司:关于作废处理2024年限制性股票激励计划部分限制性股票的公告 | 股权激励进展公告；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| 【本地星球/思维纪要社研究线索】 | ||
| 日期 | 主题 | 摘要 |
| 2026-04-27 | 【天风电子】中微公司2026一季报点评：收入持续快速增长， 扣非净利润超预期&盈 | 【天风电子】中微公司2026一季报点评：收入持续快速增长， 扣非净利润超预期&盈利能力逐渐凸显，持续看好国内扩产大周期下的设备龙头；【天风电子】中微公司2026一... |
| 2026-04-28 | 中微公司一季报点评：营收保持高增，扣非后利润增长超预期【中信建投机械】 | 中微公司一季报点评：营收保持高增，扣非后利润增长超预期【中信建投机械】；中微公司一季报点评：营收保持高... |
4. 股权结构
治理| 【股本与控制关系摘要】 | |||||||||
| 报告期末普通股股东总数 | 53,625 | 来源 | 0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.127 | ||||||
| 总股本/股本口径 | 626,145,307 | 来源 | 资产负债表股本项目；如需登记口径请复核年报股本章节 | ||||||
| 第一大股东 | 上海创业投资有限公司 | 持股比例 | 14.93% | ||||||
| 控股股东/实际控制人说明 | 控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 | 来源 | 0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.20 | ||||||
| 【前十大股东】 | |||||||||
| 年度 | 股东名称 | 股东性质 | 持股比例 | 持股数 | 增减 | 有限售 | 无限售 | 股份状态 | 状态数量 |
| 2025 | 上海创业投资有限公司 | 国有法人 | 14.93% | 93,483,533 | 15 | 0 | 无 | ||
| 2025 | 巽鑫（上海）投资有限公司 | 国有法人 | 10.94% | 68,473,916 | 11 | 0 | 无 | ||
| 2025 | 香港中央结算有限公司 | 其他 | 8.82% | 55,219,321 | 9 | 0 | 无 | ||
| 2025 | 华芯投资管理有限责任公司－国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 | 国有法人 | 3.69% | 23,076,115 | 4 | 0 | 无 | ||
| 2025 | 招商银行股份有限公司－华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金 | 其他 | 2.32% | 14,554,687 | 2 | 0 | 无 | ||
| 2025 | 中国工商银行股份有限公司－易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金 | 其他 | 2.11% | 13,200,100 | 2 | 0 | 无 | ||
| 2025 | 中信证券股份有限公司－嘉实上证科创板芯片交易型开放式指数证券投资基金 | 其他 | 1.55% | 9,693,892 | 2 | 0 | 无 | ||
| 2025 | 中国工商银行－上证50交易型开放式指数证券投资基金 | 其他 | 1.28% | 8,037,604 | 1 | 0 | 无 | ||
| 2025 | 中国工商银行股份有限公司－华泰柏瑞沪深300交易型开放式指数证券投资基金 | 其他 | 1.17% | 7,305,186 | 1 | 0 | 无 | ||
| 2025 | 中国建设银行股份有限公司－华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金 | 其他 | 0.98% | 6,129,895 | 1 | 0 | 无 |
5. 管理层
治理| 姓名 | 职务/角色 | 出生/年龄 | 履历摘要 |
| 尹志尧 | 董事长、总经理、核心技术人员 | 82岁（1944 年生） | 1944 年生，中国国籍，中国科学技术大学学士，加州大学洛杉矶分校博士。1984 年至 1986 年，就职于英特尔中心技术开 发部，担任工艺工程师；1986 年至 1991 年，就职于泛林半导体，历任研发部资深工程师、研发部资深经理；1991 年至 2004 年，就职于 应用材料，历任等离子体刻蚀设备产品总部首席技术官、总公司副总裁及等离子体刻蚀事业群总经理、亚洲总部首席技术官；2004 年至 今，担任中微公司董事长、总经理、核心技术人员。 朱民 |
| 朱民 | 董事；上海国有资本投资有限公司科创总监；上海科技创业投资 （集团）有限公司党委书记；董事长；上海国有资本投资有限公司科创总监、上海科技创业投资 （集团）有限公司党委书记、董事长 | 53岁（1973 年生） | 1973 年生，中国国籍，华东政法大学学士，华东师范大学硕士。1995 年至 1999 年，担任上海金桥（集团）有限公司法律顾 问、团委书记；1999 年至 2003 年，历任上海市经营者资质评价中心信息部副部长、部长；2003 年至 2007 年，历任上海市国资委企业改 革处主任科员、上海市国资委办公室主任科员；2007 年至 2010 年，担任上海市国资委办公室副主任、援藏任西藏日喀则地区国资委副主 任；2010 年至 2014 年，历任上海市国资委办公室副主任、上海市国资委直属单位管理办公室主任、直属单位党委副书记；2014 年至今， 历任上海科技创业投资（集团）有限公司副总经理、党委副书记、总裁。现任上海国有资本投资有限公司科创总监、上海科技创业投资 （集团）有限公司党委书记、董事长。现任中微公司董事。 李鑫 |
| 李鑫 | 董事；中微公司董事 | 46岁（1980 年生） | 1980 年生，中国国籍，硕士学历。曾任上海颐广电子科技公司执行董事、总经理，上海广电电子股份有限公司董事、副总经 理，上海索广电子有限公司董事、副总经理，上海仪电(集团)有限公司副总裁等职务。2024 年 10 月起任上海国有资本投资有限公司副总 裁。现任中微公司董事。 袁训 |
| 袁训 | 董事；业务三部总经理 | 54岁（1972 年生） | 1972 年生，中国国籍，北京大学硕士。曾在北京华虹 NEC 集成电路设计有限公司、意法爱立信半导体(北京)有限公司、微软 移动(中国)投资有限公司工作，2015 年加入华芯投资管理有限责任公司，历任投资二部高级经理，战略发展部副总经理、总经理，投资四 部总经理，投资四部兼投资三部总经理，现任业务三部总经理。现任中微公司董事。 丛海 |
| 丛海 | 董事；副总经理；核心技术人员；中微公司董事；副总经理；核心技术人员；中微公司董事、副总经理、核心技术人员 | 59岁（1967 年生） | 1967 年生，新加坡国籍，新加坡国立大学硕士研究生。1995 年至 2002 年，担任新加坡特许半导体蚀刻资深工程师；2002 年 至 2003 年，担任美国台积电海外厂蚀刻资深工程师；2003 年至 2018 年，担任新加坡 GlobalFoundries 研发部门蚀刻部技术总监；2018 年 至今，历任中微公司集团副总裁，刻蚀和外延产品部总经理；资深副总裁，全球业务管理，刻蚀产品事业总部、EPI 及 D-RID PECVD 产 品部总经理。现任中微公司董事、副总经理、核心技术人员。 陶珩 |
| 陶珩 | 董事；副总经理；核心技术人员；中微公司董事；副总经理；核心技术人员；中微公司董事、副总经理、核心技术人员 | 51岁（1975 年生） | 1975 年生，中国国籍，上海交通大学硕士研究生。1997 年至 2002 年，担任武汉理工大学校办工厂机械工程师；2002 年至 2003 年担任捷锐气压设备（上海）有限公司机械工程师；2003 年至 2005 年担任精技机电（上海）有限公司机械工程师。2005 至今，历任中 微公司执行总监、副总裁、集团副总裁，LPCVD 产品部和公共平台工程部总经理、CVD 产品部及公共工程部总经理、中微成都总经理。 现任中微公司董事、副总经理、核心技术人员。 孙铮 |
| 孙铮 | 独立董事；上海财经大学资深教授，中国注册会计师协会资深会员，澳大利亚注册会计师公会(CPAAustralia)资深注册会计师；荣誉会员(FCPA)；上海财经大学资深教授，中国注册会计师协会资深会员，澳大利亚注册会计师公会(CPA Australia)资深注册会计师、荣誉会员(FCPA) | 69岁（1957 年生） | 1957 年生，中国国籍，经济学（会计学）博士。曾任上海财经大学校学术委员会主任委员、副校长、商学院院长，财政部中 国会计准则委员会委员,中国会计学会副会长，上海证券交易所上市委员会委员。现任上海财经大学资深教授，中国注册会计师协会资深 会员，澳大利亚注册会计师公会(CPA Australia)资深注册会计师、荣誉会员(FCPA)。现任中微公司独立董事。 张聿 |
| 张聿 | 独立董事；中微公司独立董事 | 54岁（1972 年生） | 1972 年生，中国国籍，美国夏威夷大学硕士研究生。2008 年至 2010 年，任恩智浦机顶盒业务部全球总经理；2010 年至 2013 年，任 PMCS 全球副总裁兼中国区总裁；2013 年至 2014 年，任建信投资执行董事。2016 年至 2023 年，任华登投资咨询（北京）有限公 司管理合伙人；2024 年至今，任上海华登高科私募基金管理有限公司管理合伙人。现任中微公司独立董事。 徐萍 |
| 徐萍 | 独立董事；中微公司独立董事 | 57岁（1969 年生） | 1969 年生，中国国籍，北京大学法学学士，复旦大学法律硕士。2003 年至 2022 年，任天元律师事务所合伙人，主要从事证 券、公司收购与兼并、资产重组以及境外融资业务；2016 年至 2019 年，任中国证监会第六届并购重组审核委员会委员；2023 年至今， 任汉坤律师事务所合伙人（境内证券业务主要负责人）。现任中微公司独立董事。 靳巨 |
| 靳巨 | 副总经理；中微公司副总经理 | 62岁（1964 年生） | 1964 年生，美国国籍，西安交通大学学士，日本东京大学博士。1998 年至 2000 年，就职于美国 ADE 公司，历任首席技术专 家和研发部门经理；2001 年至 2002 年，担任美国光刻机公司 Ultratech 公司主任工程师；2004 年至 2009 年，担任日本东京精密机械株式 会社美国公司半导体前道设备总经理；2009 年至 2016 年，创立美国 Applied Electro-Optics Inc.，担任董事长和首席执行官；2016 年至 2019 年，担任以色列 Orbotech 公司资深商务及市场总监；2019 年至 2023 年，担任美国 Onto Innovation Inc.公司集团资深副总裁兼半导体检 测事业部总经理；2023 年至今，担任中微公司资深副总裁，检测事业部总经理。现任中微公司副总经理。 陈伟文 |
| 陈伟文 | 副总经理；财务负责人；中微公司副总经理；财务负责人；中微公司副总经理、财务负责人 | 59岁（1967 年生） | 1967 年生，中国香港国籍，厦门大学学士、美国阿拉巴马大学硕士。1996 年至 1999 年，担任普华永道会计师事务所审计 师；1999 年至 2000 年，担任可口可乐公司总部财务分析师；2000 年至 2005 年，担任霍尼韦尔国际总部资深内审员及中国区飞机引擎分 部财务总监；2006 年至 2007 年，担任耶路全球中国国际运输财务总监；2007 年至 2008 年，担任海王星辰连锁药店集团财务总监兼副总 经理；2009 年至 2010 年，担任盛大科技财务总监；2010 年至 2012 年，担任阿特斯太阳能集团副总经理兼财务总监。现任中微公司副总 经理、财务负责人。 何奕 |
| 何奕 | 副总经理；中微公司副总经理 | 58岁（1968 年生） | 1968 年生，中国国籍，苏州大学理学学士，美国城市大学工商行政管理硕士。二十多年人力资源从业经历，担任多家中外企 业的人力资源负责人，包括康明斯中国地区人力资源总监、铁姆肯亚太区人力资源副总裁、福耀玻璃人力资源副总裁、均胜电子人力资 源总监等；2023 年 9 月，加入中微公司，担任集团副总裁，负责人力资源工作。现任中微公司副总经理。 姜银鑫 |
| 姜银鑫 | 副总经理；中微公司副总经理 | 49岁（1977 年生） | 1977 年生，中国国籍，南京理工大学学士，复旦大学硕士。1999 年至 2001 年，就职于富士康科技集团华东法务室，担任 专利工程师；2001 年至 2005 年，就职于台达电力电子研发中心，任专利经理；2005 年至今，历任中微公司知识产权经理、知识产权总 监、知识产权资深总监、法务及知识产权执行总监、法务及知识产权副总裁、集团副总裁及总法律顾问。现任中微公司副总经理。 刘方 |
| 刘方 | 副总经理、董事会秘书 | 50岁（1976 年生） | 1976 年生，中国国籍，美国康奈尔大学工商管理硕士，新加坡南洋理工大学电子工程硕士。2003 年至 2007 年，就职于新加 坡电信有限公司，担任工程师；2010 年至 2020 年，就职于中信证券股份有限公司，历任投资银行业务高级经理、副总裁、高级副总裁、 总监等职；2020 年，就职于深圳传音控股股份有限公司，任副总裁；2021 年至 2025 年 2 月，就职于长鑫科技集团股份有限公司，担任 董事会办公室主任、其子公司安徽启航鑫睿私募基金管理有限公司总经理等职；2025 年 2 月至今，历任中微公司集团副总裁、副总经理、 董事会秘书。 陈 世 敏 （ 离 任） 陈世敏博士，1958 年生，上海财经大学学士、硕士，美国佐治亚大学博士。1985 年至 1986 年，担任上海财经大学教师；1991 年至 1998 年，担任宾州克莱瑞恩大学（Clarion University of Pennsylvania）会计学副教授、教授；1998 年至 2002 年，担任香港岭南大学会计学副教 授；2002 年至 2004 年，担任路易斯安那大学拉法叶分校（The University of Louisiana at Lafayette）会计学副教授；2004 年至 2005 年，担 任香港岭南大学会计学副教授；2005 年至 2008 年，历任香港理工大学会计学副教授，会计金融学院副主任；2008 年至今，历任中欧国 际工商学院会计学教授，副教务长及工商管理硕士主任，副教务长及案例中心主任。 孔伟（离任） |
| 陈世敏 | 独立董事（离任） | 68岁 | |
| 孔伟 | 独立董事（离任） | 55岁（1971 年生） | 1971 年生，甘肃政法学院学士。1993 年至 1997 年，担任甘肃省经济律师事务所律师；1997 年至 1998 年，担任史密夫律师行 律师助理；1998 年至 1999 年，担任外立综合法律事务所律师助理；1999 年至 2001 年，担任上海市瑛明律师事务所律师；2001 年至今， 担任中伦律师事务所合伙人。 张卫（离任） 张卫博士，1968 年生，西安交通大学学士、硕士、博士。1995 年至 2000 年，历任复旦大学电子工程系副教授、教授；2001 年至 2002 年， 赴德国开姆尼茨工业大学（TU-Chemnitz）微系统系，为德国洪堡学者；2002 年至 2013 年，担任复旦大学微电子学系教授；2007 年至 2013 年，担任复旦大学微电子学系系主任、教授；2013 年至 2017 年，担任复旦大学微电子学院副院长；2017 年至 2019 年，担任复旦大学微 电子学院执行院长，2019 年至今，担任复旦大学微电子学院院长。 王耀（离任） |
| 张卫 | 独立董事（离任） | 58岁 | |
| 王耀 | 董事（离任） | 62岁（1964 年生） | 1964 年生，硕士研究生。王耀先生曾任上海中西药业股份有限公司事业部经理，市场部经理，上海中西新生力生物工程有限 公司副总经理；2002 年 5 月起先后担任上海创业投资有限公司项目经理、重大项目部副经理、资产经营部经理、上海科技创业投资（集 团）有限公司综合业务部总经理、上海集成电路产业投资基金管理有限公司总经理、上海科技创业投资（集团）有限公司战新项目部总 经理、上海科技创业投资（集团）有限公司高级顾问等职。 张亮（离任） |
| 张亮 | 董事（离任） | 44岁（1982 年生） | 1982 年生，山东大学硕士。2004 年至 2014 年，历任济南泉城不锈钢有限公司采购部经理，总经理;2015 年起，担任上海兴橙 投资管理有限公司总经理，上海宝鼎投资股份有限公司董事长以及中国电子工程设计院股份有限公司董事等职务。 刘 晓 宇 （ 离 任） |
| 刘晓宇 | 董事会秘书、 副总经理（离任） | 46岁（1980 年生） | 1980 年生，浙江大学学士、复旦大学-BI 挪威商学院工商管理硕士。2001 年至 2005 年，担任中芯国际集成电路制造（上海） 有限公司战略市场部分析师；2005 年至今，历任中微公司市场部经理、市场部资深经理、市场部总监、公共关系部资深总监、董事会办 公室执行总监、副总裁、副总经理、董事会秘书；上海智微私募基金管理有限公司董事兼总经理。 杨卓（离任） |
| 杨卓 | 董事（离任） | 40岁（1986 年生） | 1986 年生，中国国籍，硕士学历，高级经济师。2009 年加入国家开发银行深圳市分行，历任评审处副处长、客户五处处长。 2023 年加入华芯投资管理有限责任公司，任投资三部总经理；2024 年至今，任华芯投资管理有限责任公司投资五部总经理。 姜勇 |
| 姜勇 | 核心技术人员；中微公司副总裁；MOCVD 产品部副总经理；核心技术人员；中微公司副总裁、MOCVD 产品部副总经理、核心技术人员 | 52岁（1974 年生） | 1974 年生，中国国籍，上海交通大学工学学士，上海交通大学工学硕士，2005 年加入中微公司。现任中微公司副总裁、MOCVD 产品部副总经理、核心技术人员。 陈煌琳 |
| 陈煌琳 | 核心技术人员；中微公司集团副总裁；ICPEtch产品事业部总经理；核心技术人员；中微公司集团副总裁、ICP Etch 产品事业部总经理、核心技术人员 | 56岁（1970 年生） | 1970 年生，中国台湾国籍，台湾工业技术学院学士。2000 年至 2018 年，就职于泛林半导体，任职资深客户服务经理，2018 年加入中微公司。现任中微公司集团副总裁、ICP Etch 产品事业部总经理、核心技术人员。 刘志强 |
| 刘志强 | 核心技术人员；中微公司集团副总裁，CCPEtch产品事业部总经理；核心技术人员；中微公司集团副总裁，CCP Etch 产品事业部总经理、核心技术人员 | 49岁（1977 年生） | 1977 年生，新加坡国籍，清华大学学士，硕士。2002 年至 2004 年，就职于中芯国际集成电路制造有限公司，担任蚀刻工 艺工程师；2004 年至 2008 年，担任新加坡特许半导体蚀刻主任工程师，2008 年加入中微公司。现任中微公司集团副总裁，CCP Etch 产 品事业部总经理、核心技术人员。 何伟业 |
| 何伟业 | 核心技术人员；中微公司集团副总裁；薄膜沉积产品事业部总经理；核心技术人员；中微公司集团副总裁、薄膜沉积产品事业部总经理、核心技术人员 | 44岁（1982 年生） | 1982 年生，中国国籍，南京大学学士，硕士。2007 年至 2010 年，就职于中芯国际逻辑技术研发部，担任工艺工程师；2011 年至 2021 年，就职于应用材料（中国）有限公司，历任技术主管、产品经理；2021 年加入中微公司。现任中微公司集团副总裁、薄膜沉 积产品事业部总经理、核心技术人员。 张凯 |
| 张凯 | 核心技术人员；主要工作经历；尹志尧先生，1944年生，中国国籍，中国科学技术大学学士，加州大学洛杉矶分校博士。1984年至1986年，就职于英特尔中心技术开；发部，担任工艺工程师；1986年至1991年，就职于泛林半导体，历任研发部资深工程师；研发部资深经理；1991年至2004年，就职于应用材料，历任等离子体刻蚀设备产品总部首席技术官；总公司副总裁及等离子体刻蚀事业群总经理；亚洲总部首席技术官；2004年至今，担任中微公司董事长；总经理；核心技术人员。；朱民先生，1973年生，中国国籍，华东政法大学学士，华东师范大学硕士。1995年至1999年，担任上海金桥（集团）有限公司法律顾问；团委书记；1999年至2003年，历任上海市经营者资质评价中心信息部副部长；部长；2003年至2007年，历任上海市国资委企业改革处主任科员；上海市国资委办公室主任科员；2007年至2010年，担任上海市国资委办公室副主任；援藏任西藏日喀则地区国资委副主任；2010年至2014年，历任上海市国资委办公室副主任；上海市国资委直属单位管理办公室主任；直属单位党委副书记；2014年至今， 历任上海科技创业投资（集团）有限公司副总经理；党委副书记；总裁。现任上海国有资本投资有限公司科创总监；上海科技创业投资 （集团）有限公司党委书记；董事长。现任中微公司董事。；李鑫先生，1980年生，中国国籍，硕士学历。曾任上海颐广电子科技公司执行董事；总经理，上海广电电子股份有限公司董事；副总经理，上海索广电子有限公司董事；副总经理，上海仪电(集团)有限公司副总裁等职务。2024年10月起任上海国有资本投资有限公司副总裁。现任中微公司董事。；袁训先生，1972年生，中国国籍，北京大学硕士。曾在北京华虹NEC集成电路设计有限公司；意法爱立信半导体(北京)有限公司；微软移动(中国)投资有限公司工作，2015年加入华芯投资管理有限责任公司，历任投资二部高级经理，战略发展部副总经理；总经理，投资四部总经理，投资四部兼投资三部总经理，现任业务三部总经理。现任中微公司董事。；丛海先生，1967年生，新加坡国籍，新加坡国立大学硕士研究生。1995年至2002年，担任新加坡特许半导体蚀刻资深工程师；2002年至2003年，担任美国台积电海外厂蚀刻资深工程师；2003年至2018年，担任新加坡GlobalFoundries研发部门蚀刻部技术总监；2018年至今，历任中微公司集团副总裁，刻蚀和外延产品部总经理；资深副总裁，全球业务管理，刻蚀产品事业总部；EPI及D-RIDPECVD产品部总经理。现任中微公司董事；副总经理；核心技术人员。；陶珩先生，1975年生，中国国籍，上海交通大学硕士研究生。1997年至2002年，担任武汉理工大学校办工厂机械工程师；2002年至2003 年担任捷锐气压设备（上海）有限公司机械工程师；2003年至2005年担任精技机电（上海）有限公司机械工程师。2005至今，历任中微公司执行总监；副总裁；集团副总裁，LPCVD产品部和公共平台工程部总经理；CVD产品部及公共工程部总经理；中微成都总经理。 现任中微公司董事；副总经理；核心技术人员。；孙铮先生，1957年生，中国国籍，经济学（会计学）博士。曾任上海财经大学校学术委员会主任委员；副校长；商学院院长，财政部中国会计准则委员会委员,中国会计学会副会长，上海证券交易所上市委员会委员。现任上海财经大学资深教授，中国注册会计师协会资深会员，澳大利亚注册会计师公会(CPAAustralia)资深注册会计师；荣誉会员(FCPA)。现任中微公司独立董事。；张聿先生，1972年生，中国国籍，美国夏威夷大学硕士研究生。2008年至2010年，任恩智浦机顶盒业务部全球总经理；2010年至2013 年，任PMCS全球副总裁兼中国区总裁；2013年至2014年，任建信投资执行董事。2016年至2023年，任华登投资咨询（北京）有限公司管理合伙人；2024年至今，任上海华登高科私募基金管理有限公司管理合伙人。现任中微公司独立董事。；徐萍女士，1969年生，中国国籍，北京大学法学学士，复旦大学法律硕士。2003年至2022年，任天元律师事务所合伙人，主要从事证券；公司收购与兼并；资产重组以及境外融资业务；2016年至2019年，任中国证监会第六届并购重组审核委员会委员；2023年至今，；任汉坤律师事务所合伙人（境内证券业务主要负责人）。现任中微公司独立董事。；靳巨先生，1964年生，美国国籍，西安交通大学学士，日本东京大学博士。1998年至2000年，就职于美国ADE公司，历任首席技术专家和研发部门经理；2001年至2002年，担任美国光刻机公司Ultratech公司主任工程师；2004年至2009年，担任日本东京精密机械株式会社美国公司半导体前道设备总经理；2009年至2016年，创立美国AppliedElectro-OpticsInc.，担任董事长和首席执行官；2016年至2019 年，担任以色列Orbotech公司资深商务及市场总监；2019年至2023年，担任美国Onto InnovationInc.公司集团资深副总裁兼半导体检测事业部总经理；2023年至今，担任中微公司资深副总裁，检测事业部总经理。现任中微公司副总经理。；陈伟文先生，1967年生，中国香港国籍，厦门大学学士；美国阿拉巴马大学硕士。1996年至1999年，担任普华永道会计师事务所审计师；1999年至2000年，担任可口可乐公司总部财务分析师；2000年至2005年，担任霍尼韦尔国际总部资深内审员及中国区飞机引擎分部财务总监；2006年至2007年，担任耶路全球中国国际运输财务总监；2007年至2008年，担任海王星辰连锁药店集团财务总监兼副总经理；2009年至2010年，担任盛大科技财务总监；2010年至2012年，担任阿特斯太阳能集团副总经理兼财务总监。现任中微公司副总经理；财务负责人。；何奕先生，1968年生，中国国籍，苏州大学理学学士，美国城市大学工商行政管理硕士。二十多年人力资源从业经历，担任多家中外企业的人力资源负责人，包括康明斯中国地区人力资源总监；铁姆肯亚太区人力资源副总裁；福耀玻璃人力资源副总裁；均胜电子人力资源总监等；2023年9月，加入中微公司，担任集团副总裁，负责人力资源工作。现任中微公司副总经理。；姜银鑫先生，1977年生，中国国籍，南京理工大学学士，复旦大学硕士。1999年至2001年，就职于富士康科技集团华东法务室，担任专利工程师；2001年至2005年，就职于台达电力电子研发中心，任专利经理；2005年至今，历任中微公司知识产权经理；知识产权总监；知识产权资深总监；法务及知识产权执行总监；法务及知识产权副总裁；集团副总裁及总法律顾问。现任中微公司副总经理。；刘方先生，1976年生，中国国籍，美国康奈尔大学工商管理硕士，新加坡南洋理工大学电子工程硕士。2003年至2007年，就职于新加坡电信有限公司，担任工程师；2010年至2020年，就职于中信证券股份有限公司，历任投资银行业务高级经理；副总裁；高级副总裁； 总监等职；2020年，就职于深圳传音控股股份有限公司，任副总裁；2021年至2025年2月，就职于长鑫科技集团股份有限公司，担任董事会办公室主任；其子公司安徽启航鑫睿私募基金管理有限公司总经理等职；2025年2月至今，历任中微公司集团副总裁；副总经理； 董事会秘书。；陈世敏博士，1958年生，上海财经大学学士；硕士，美国佐治亚大学博士。1985年至1986年，担任上海财经大学教师；1991年至1998 年，担任宾州克莱瑞恩大学（ClarionUniversityofPennsylvania）会计学副教授；教授；1998年至2002年，担任香港岭南大学会计学副教授；2002年至2004年，担任路易斯安那大学拉法叶分校（TheUniversityofLouisianaatLafayette）会计学副教授；2004年至2005年，担任香港岭南大学会计学副教授；2005年至2008年，历任香港理工大学会计学副教授，会计金融学院副主任；2008年至今，历任中欧国际工商学院会计学教授，副教务长及工商管理硕士主任，副教务长及案例中心主任。；孔伟先生，1971年生，甘肃政法学院学士。1993年至1997年，担任甘肃省经济律师事务所律师；1997年至1998年，担任史密夫律师行律师助理；1998年至1999年，担任外立综合法律事务所律师助理；1999年至2001年，担任上海市瑛明律师事务所律师；2001年至今， 担任中伦律师事务所合伙人。；张卫博士，1968年生，西安交通大学学士；硕士；博士。1995年至2000年，历任复旦大学电子工程系副教授；教授；2001年至2002年，；赴德国开姆尼茨工业大学（TU-Chemnitz）微系统系，为德国洪堡学者；2002年至2013年，担任复旦大学微电子学系教授；2007年至2013 年，担任复旦大学微电子学系系主任；教授；2013年至2017年，担任复旦大学微电子学院副院长；2017年至2019年，担任复旦大学微电子学院执行院长，2019年至今，担任复旦大学微电子学院院长。；王耀先生，1964年生，硕士研究生。王耀先生曾任上海中西药业股份有限公司事业部经理，市场部经理，上海中西新生力生物工程有限公司副总经理；2002年5月起先后担任上海创业投资有限公司项目经理；重大项目部副经理；资产经营部经理；上海科技创业投资（集团）有限公司综合业务部总经理；上海集成电路产业投资基金管理有限公司总经理；上海科技创业投资（集团）有限公司战新项目部总经理；上海科技创业投资（集团）有限公司高级顾问等职。；张亮先生，1982年生，山东大学硕士。2004年至2014年，历任济南泉城不锈钢有限公司采购部经理，总经理；2015年起，担任上海兴橙投资管理有限公司总经理，上海宝鼎投资股份有限公司董事长以及中国电子工程设计院股份有限公司董事等职务。；刘晓宇先生，1980年生，浙江大学学士；复旦大学-BI挪威商学院工商管理硕士。2001年至2005年，担任中芯国际集成电路制造（上海） 有限公司战略市场部分析师；2005年至今，历任中微公司市场部经理；市场部资深经理；市场部总监；公共关系部资深总监；董事会办公室执行总监；副总裁；副总经理；董事会秘书；上海智微私募基金管理有限公司董事兼总经理。；杨卓先生，1986年生，中国国籍，硕士学历，高级经济师。2009年加入国家开发银行深圳市分行，历任评审处副处长；客户五处处长。 2023年加入华芯投资管理有限责任公司，任投资三部总经理；2024年至今，任华芯投资管理有限责任公司投资五部总经理。；姜勇先生，1974年生，中国国籍，上海交通大学工学学士，上海交通大学工学硕士，2005年加入中微公司。现任中微公司副总裁；MOCVD 产品部副总经理；核心技术人员。；陈煌琳先生，1970年生，中国台湾国籍，台湾工业技术学院学士。2000年至2018年，就职于泛林半导体，任职资深客户服务经理，2018 年加入中微公司。现任中微公司集团副总裁；ICPEtch产品事业部总经理；核心技术人员。；刘志强先生，1977年生，新加坡国籍，清华大学学士，硕士。2002年至2004年，就职于中芯国际集成电路制造有限公司，担任蚀刻工艺工程师；2004年至2008年，担任新加坡特许半导体蚀刻主任工程师，2008年加入中微公司。现任中微公司集团副总裁，CCPEtch产品事业部总经理；核心技术人员。；何伟业先生，1982年生，中国国籍，南京大学学士，硕士。2007年至2010年，就职于中芯国际逻辑技术研发部，担任工艺工程师；2011 年至2021年，就职于应用材料（中国）有限公司，历任技术主管；产品经理；2021年加入中微公司。现任中微公司集团副总裁；薄膜沉积产品事业部总经理；核心技术人员。；张凯先生，1974年生，中国国籍，浙江大学机械电子工程专业学学士。1998年至2000年，就职于上海光华仪表厂，担任电子系统研发工程师；2000年至2004年，就职于美国应用材料中国公司，历任客户服务工程师；CPI产品技术经理；2004年至2018年，就职于美国 VeecoInstruments公司，历任中国区技术服务总经理；销售总监等职务；2018年加入中微公司，曾任MOCVD业务副总经理，目前担任公司集团副总裁；负责大平板设备事业部；中微广州总经理；核心技术人员。；股东单位名称；上海创业投资有限公司；其他单位名称；苏州索雷尔科技有限公司；杭州众硅电子科技有限公司；沈阳拓荆科技有限公司；睿励科学仪器（上海）有限公司；上海瑷建展览服务有限公司；嘉兴忠微企业管理有限公司；上海易漫企业管理咨询有限公司；上海理想万里晖薄膜设备有限公司；上海洪朴信息科技有限公司；上海芯元基半导体科技有限公司；PROCISIVEPTE.LTD.；上海智微私募基金管理有限公司；上海国有资本投资有限公司；上海华力微电子有限公司；国智投私募基金管理有限公司；上海集成电路产业投资基金管理有限公司；上海集成电路产业投资基金股份有限公司；上海集成电路产业投资基金（二期） 有限公司；上海众栀私募基金管理有限公司；长鑫新桥存储技术有限公司；长鑫集电（北京）存储技术有限公司；通富微电子股份有限公司；北方华创科技集团股份有限公司；拓荆科技股份有限公司；华芯投资管理有限责任公司；上海科技创业投资（集团）有限公司；上海产业知识产权运营投资管理有；限公司；上海战新投资管理有限公司；上海浦江科技投资有限公司；上海生物芯片有限公司；上海汇科创业投资有限公司；上海芯超生物科技有限公司；上海科技创业投资股份有限公司；上海八六三软件孵化器有限公司；上海明浦科技发展有限公司；上海海兴科创私募基金管理有限公司；国投创业投资管理有限公司；上海超导科技股份有限公司；上海华芯创业投资合伙企业（有限合伙）；上海海聚英才一期创业投资合伙企业（有限合伙）；北京市汉坤律师事务所；上海财经大学；中国东方航空股份有限公司；上海汽车集团股份有限公司；兴业银行股份有限公司；上海财大软件股份有限公司；上海晅凯企业管理咨询事务所；宁波梅山保税港区墨阳投资管理有限公司；义乌市华芯股权投资有限公司；苏州慧财智科技有限公司；爱传奇（北京）运动科技有限公司；义乌华芯晨枫投资管理有限公司；中微半导体设备（上海）股份有限公司；中颖电子股份有限公司；深圳市航盛电子股份有限公司；盛泰光电科技股份有限公司；豫北转向系统（新乡）股份有限公司；深圳市唯酷光电有限公司；武汉嘉晨电子技术股份有限公司；北京煋邦数码科技有限公司；上海麦腾物联网技术有限公司；盈力半导体（上海）有限公司；光梓信息科技（上海）有限公司；成都臻识科技发展有限公司；合肥华登科技投资管理有限公司；上海汉枫电子科技有限公司；上海产业知识产权运营投资管理有限公司；上海集成电路研发中心有限公司；上海超碳石墨烯产业技术有限公司；上海糖码承创生物医药科技有限公司；宁波南大光电材料有限公司；上海硅产业集团股份有限公司；西安奕斯伟材料科技股份有限公司；华润微电子有限公司；中欧国际工商学院；银城国际控股有限公司；赛晶电力电子集团有限公司；中国邮政储蓄银行股份有限公司；广发银行股份有限公司；益海嘉里金龙鱼食品集团有限公司；北京市中伦（上海）律师事务所；光大保德信基金管理有限公司；上海概伦电子股份有限公司；国家集成电路创新中心有限公司；上海微电子装备有限公司；上海硅产业集团；上海复旦微电子集团股份有限公司；上海兴橙投资管理有限公司；济南国开兴橙投资管理有限公司；广州兴橙私募证券投资管理有限公司；上海宝鼎投资股份有限公司；上海岳橙科技有限公司；宝鼎芯谷微电子（杭州）有限公司；广州湾区智能传感器产业集团有限公司；广州湾区智能传感器产业集团有限；公司；中国电子工程设计院股份有限公司；光科芯图（北京）科技有限公司；无锡迪思微电子有限公司；深圳市志橙半导体材料股份有限公司；昂坤视觉（北京）科技有限公司；天津济坤医药科技有限公司；广州增芯科技有限公司；上海矽睿科技股份有限公司；井冈山鼎橙投资合伙企业（有限合伙）；井冈山欣橙股权投资合伙企业（有限合伙）；共青城欣语投资合伙企业（有限合伙）；根据《公司章程》；《薪酬与考核委员会管理办法》等相关规定， 董事；高级管理人员薪酬经董事会薪酬与考核委员会审核。；是；《关于公司2025年年度董事薪酬方案的议案》符合公司的相关规定，并结合了公司的实际情况，有利于完善公司董事的薪酬分配， 使公司董事更好的履行勤勉尽责的义务，促进公司持续；健康；稳定发展，以切实维护公司与股东的权益。因公司全体董事属于关联董事，故全体董事对此进行了回避表决，符合《公司法》以及《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律；法规以及《公司章程》 的有关规定。综上，独立董事同意将该议案提交公司股东大会审议。；根据个人年度经营计划；岗位职责和管理目标等综合情况核定考核指标。；公司董事；高级管理人员报酬已根据相关规定支付。；9,017.58；5,652.94；2025年度，独立董事领取的独立董事津贴不适用考核情况；公司非独立董事和高级管理人员根据个人年度经营计划；岗位职责和管理目标等综合情况核定考核指标。绩效考核工作按公司绩效考核规定，有效执行并完成。；2025年度，独立董事领取的独立董事津贴不适用相关规定；基于公司经营发展情况与核心团队长期激励安排，公司向非独立董事；高级管理人员发放相关款项合计3,966万元为递延支付安排。；2025年度，独立董事领取的独立董事津贴不适用相关规定；非独立董事和高级管理人员薪酬暂无止付追索情况。；担任的职务；董事；独立董事；副总经理；董事会秘书；董事会秘书；副总经理；是否独立董事；否 | 52岁（1974 年生） | 1974 年生，中国国籍，浙江大学机械电子工程专业学学士。1998 年至 2000 年，就职于上海光华仪表厂，担任电子系统研发 工程师；2000 年至 2004 年，就职于美国应用材料中国公司，历任客户服务工程师、CPI 产品技术经理；2004 年至 2018 年，就职于美国 Veeco Instruments 公司，历任中国区技术服务总经理、销售总监等职务；2018 年加入中微公司，曾任 MOCVD 业务副总经理，目前担任 公司集团副总裁、负责大平板设备事业部、中微广州总经理、核心技术人员。 其它情况说明 □适用 √不适用 (二) 现任及报告期内离任董事和高级管理人员的任职情况 1、 在股东单位任职情况 √适用 □不适用 任职人员姓名 股东单位名称 在股东单位担任 的职务 任期起始日期 任期终止日期 朱民 上海创业投资有限公司 董事、总经理 2023 年 / 在股 东单位 任职 情况的说明 2、 在其他单位任职情况 √适用 □不适用 任职人 员姓名 其他单位名称 在其他单位 担任的职务 任期起始日期 任期终止日期 尹志尧 苏州索雷尔科技有限公司 董事 2025 年 12 月 / 尹志尧 杭州众硅电子科技有限公司 董事 2025 年 09 月 / 尹志尧 沈阳拓荆科技有限公司 董事 2021 年 1 月 / 尹志尧 睿励科学仪器（上海）有限公司 董事长 2021 年 2 月 / 陶珩 上海瑷建展览服务有限公司 执行董事 2017 年 9 月 / 陶珩 嘉兴忠微企业管理有限公司 监事 2018 年 9 月 / 陶珩 苏州索雷尔科技有限公司 董事 2025 年 12 月 / 何奕 上海易漫企业管理咨询有限公司 监事 2014 年 9 月 / 刘晓宇 上海理想万里晖薄膜设备有限公司 监事 2020 年 9 月 2025 年 09 月 刘晓宇 上海洪朴信息科技有限公司 董事 2023 年 8 月 2025 年 10 月 刘晓宇 上海芯元基半导体科技有限公司 董事 2024 年 1 月 / 刘晓宇 PROCISIVE PTE. LTD. 董事 2022 年 11 月 / 刘晓宇 |
6. 主营业务及产品
业务| 【最新年度产品/业务摘要】 | |||||
| 产品/业务 | 收入(亿元) | 收入占比 | 收入同比 | 毛利率 | 价格/ASP |
| 半导体设备相关产品 | 123.846 | 100.000% | 39.165% | ||
| 【近三年产品收入毛利明细】 | |||||
| 分类方向 | 项目 | 指标 | 2025 | 2024 | 2023 |
| 产品分类 | 半导体设备相关产品 | 收入(亿元) | 12,384.638% | ||
| 产品分类 | 半导体设备相关产品 | 成本(亿元) | 7,534.145% | ||
| 产品分类 | 半导体设备相关产品 | 毛利(亿元) | 48.505 | ||
| 产品分类 | 半导体设备相关产品 | 毛利率 | 39.165% | ||
| 【近三年地区收入毛利明细】 | |||||
| 分类方向 | 项目 | 指标 | 2025 | 2024 | 2023 |
| 地区分类 | 其他国家和地区 | 收入(亿元) | 1.110 | 1.415 | 0.772 |
| 地区分类 | 其他国家和地区 | 成本(亿元) | |||
| 地区分类 | 其他国家和地区 | 毛利(亿元) | |||
| 地区分类 | 其他国家和地区 | 毛利率 | |||
| 地区分类 | 台湾地区 | 收入(亿元) | 2.154 | 3.150 | 4.222 |
| 地区分类 | 台湾地区 | 成本(亿元) | |||
| 地区分类 | 台湾地区 | 毛利(亿元) | |||
| 地区分类 | 台湾地区 | 毛利率 | |||
| 地区分类 | 大陆地区 | 收入(亿元) | 120.583 | 86.087 | 57.640 |
| 地区分类 | 大陆地区 | 成本(亿元) | |||
| 地区分类 | 大陆地区 | 毛利(亿元) | |||
| 地区分类 | 大陆地区 | 毛利率 |
7. 行业情况
行业| 【联网行业情况（按主营产品）】 | |||
| 主题 | 内容 | 来源/日期 | 对公司影响 |
| 主营产品锚点 | 中微公司（688012.SH）归类为前道设备；本地年报/facts识别的产品或应用为：半导体设备相关产品。 | 本地 facts.target.json；年报硬数据 | 只用于行业归类，不覆盖主营分部收入。 |
| 行业整体情况 | 公司处于前道设备链条，需求核心不只看半导体销售额，还要看晶圆厂资本开支、先进节点扩产、存储/HBM投资和国产设备验证节奏。2026年全球半导体销售和300mm设备支出同步上行，设备景气度仍处于AI和本地化投资共同拉动阶段。 | 联网来源综合；访问日：2026-05-06 | 宏观/行业口径，不写入三张财务报表。 |
| 最新变动 | 最新变化是AI服务器、先进逻辑、存储和区域供应链本地化继续推动设备投资；中国仍为全球最大设备市场，但台湾、韩国的先进制程/存储投资弹性更强，国内设备公司要同时面对国产替代机会与价格/验收/客户资本开支节奏波动。 | 联网来源综合；发布日期见来源 | 最新事件作为行业背景或线索，不能视作公司承诺。 |
| 对公司的映射 | 中微公司主营产品锚点为半导体设备相关产品。写入时建议表述为“行业需求向上、公司兑现看订单、交付和验收”，不得把设备支出预测直接等同于公司收入。 | Codex按主营产品映射 | 定性分析；后续可用公告、订单、调研纪要进一步验证。 |
| 需要跟踪 | 跟踪晶圆厂扩产、客户招标和验收进度、先进制程/成熟制程投资差异、核心零部件供应及出口管制。 | 待后续公告/年报/公司IR验证 | 无法核验的细分市占率、客户份额和订单数据不编造。 |
8. 行业龙头对标
对标| 行业龙头对标：中微公司 | ||||||||||||
| 层级 | 公司 | 代码 | 业务定位 | 财务期 | 营收(亿元) | 归母净利(亿元) | 毛利率 | 净利率 | 最新价 | PE动态 | PB | 总市值(亿元) |
| 行业龙头 | 北方华创 | 002371.SZ | 刻蚀、薄膜、清洗等平台型设备 | 2026-03-31 | 103.230 | 16.350 | 40.77% | 15.19% | 557.660 | 61.820 | 10.290 | 4,042.100 |
| 行业龙头 | 中微公司 | 688012.SH | 刻蚀设备和MOCVD设备龙头 | 2025 | 123.850 | 21.110 | 39.17% | 17.05% | 397.390 | 66.940 | 10.240 | 2,491.310 |
| 行业龙头 | 拓荆科技 | 688072.SH | PECVD/ALD/SACVD设备 | 2026-03-31 | 11.120 | 5.710 | 41.69% | 50.54% | 469.900 | 58.200 | 18.310 | 1,328.370 |
| 竞争格局参照 | 盛美上海 | 688082.SH | 半导体清洗与湿法设备 | 2026-03-31 | 14.760 | 1.040 | 45.64% | 7.06% | 160.320 | 184.540 | 5.640 | 769.800 |
| 行业龙头 | 华海清科 | 688120.SH | CMP和晶圆减薄设备 | 2025 | 46.480 | 10.840 | 41.81% | 23.31% | 204.870 | 73.240 | 9.380 | 724.530 |
| 竞争格局参照 | 中科飞测 | 688361.SH | 前道检测和量测设备 | 2025 | 20.530 | 0.590 | 49.93% | 2.86% | 200.770 | -258.610 | 13.860 | 703.020 |
| 竞争格局参照 | 芯源微 | 688037.SH | Track和清洗设备 | 2026-03-31 | 3.310 | 0.040 | 46.69% | 3.09% | 238.780 | 3,430.190 | 17.190 | 481.450 |
9. 海外龙头对标
对标| 层级 | 公司 | 代码/市场 | 业务参照 | 财务期 | 原币 | 汇率(人民币/原币) | 营收(亿元人民币) | 净利润(亿元人民币) | 毛利率 | 净利率 | 市值(亿元人民币) | PE | PB | 数据口径/缺失原因 | 来源 | URL | 工具状态/访问日期 |
| 直接可比 | Applied Materials | AMAT / NASDAQ | 全球前道设备平台型龙头 | FY2025 (2025-10-26) | USD | 681.150% | 1,932.286 | 476.669 | 48.675% | 24.669% | 21,156.725 | 40.142 | 14.302 | 财务期=FY2025 (2025-10-26)；原币=USD；营收=28.368十亿原币/人民币1932.2863亿元；利润=6.998十亿原币/人民币476.6688亿元；市值/PE/PB为动态快照，日期=2026-05-04。 | SEC companyfacts; Yahoo Finance market snapshot | https://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0000006951.json | 已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04 |
| 直接可比 | Lam Research | LRCX / NASDAQ | 刻蚀/沉积/清洗设备龙头 | FY2025 (2025-06-29) | USD | 681.150% | 1,255.740 | 364.975 | 48.705% | 29.065% | 22,025.676 | 48.879 | 30.550 | 财务期=FY2025 (2025-06-29)；原币=USD；营收=18.4356十亿原币/人民币1255.7403亿元；利润=5.3582十亿原币/人民币364.975亿元；市值/PE/PB为动态快照，日期=2026-05-04。 | SEC companyfacts; Yahoo Finance market snapshot | https://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0000707549.json | 已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04 |
| 直接可比 | KLA | KLAC / NASDAQ | 量检测设备龙头 | FY2025 (2025-06-30) | USD | 681.150% | 828.017 | 276.659 | 60.910% | 33.412% | 15,359.733 | 48.522 | 38.386 | 财务期=FY2025 (2025-06-30)；原币=USD；营收=12.1562十亿原币/人民币828.017亿元；利润=4.0616十亿原币/人民币276.6588亿元；市值/PE/PB为动态快照，日期=2026-05-04。 | Yahoo Finance fundamentals time-series; market snapshot | https://query1.finance.yahoo.com/ws/fundamentals-timeseries/v1/finance/timeseries/KLAC?type=annualTotalRevenue,annualNetIncome,annualGrossProfit,trailingMarketCap,quarterlyMarketCap,annualMarketCap,trailingPeRatio,trailingPbRatio | 已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04 |
| 生态参照 | ASML | ASML / Euronext/NASDAQ | 光刻设备龙头，作为前道设备生态参照 | FY2025 (2025-12-31) | EUR | 801.830% | 2,619.362 | 770.510 | 52.830% | 29.416% | 37,633.503 | 45.710 | 21.872 | 财务期=FY2025 (2025-12-31)；原币=EUR；营收=32.6673十亿原币/人民币2619.3621亿元；利润=9.6094十亿原币/人民币770.5105亿元；市值/PE/PB为动态快照，日期=2026-05-04。 | SEC companyfacts; Yahoo Finance market snapshot | https://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0000937966.json | 已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04 |
10. 竞争格局
对标| 竞争格局：中微公司 | ||||||
| 维度 | 结论 | 来源/口径 | ||||
| 细分赛道 | 前道设备/刻蚀MOCVD；对标组=前道设备 | 步骤二半导体细分赛道映射 | ||||
| 动态估值 | 总市值 2491.31 亿元；PE动态 66.94；PB 10.24 | AKShare行情快照 as_of=2026-05-06 | ||||
| 国内竞争 | 已按本赛道写入行业龙头对标页，包含本地年报硬数据和AKShare动态估值。 | 7 家A股/本地同行 | ||||
| 海外参照 | 海外页按直接可比、相邻上市公司和生态参照分层；缺失财务指标明确写MCP/IR原因。 | 4 家海外公司 | ||||
| 【国内同行摘要】 | ||||||
| 公司 | 定位 | 营收(亿元) | 归母净利(亿元) | 市值(亿元) | PE动态 | PB |
| 北方华创 | 刻蚀、薄膜、清洗等平台型设备 | 103.230 | 16.350 | 4,042.100 | 61.820 | 10.290 |
| 中微公司 | 刻蚀设备和MOCVD设备龙头 | 123.850 | 21.110 | 2,491.310 | 66.940 | 10.240 |
| 拓荆科技 | PECVD/ALD/SACVD设备 | 11.120 | 5.710 | 1,328.370 | 58.200 | 18.310 |
| 盛美上海 | 半导体清洗与湿法设备 | 14.760 | 1.040 | 769.800 | 184.540 | 5.640 |
| 华海清科 | CMP和晶圆减薄设备 | 46.480 | 10.840 | 724.530 | 73.240 | 9.380 |
| 中科飞测 | 前道检测和量测设备 | 20.530 | 0.590 | 703.020 | -258.610 | 13.860 |
| 芯源微 | Track和清洗设备 | 3.310 | 0.040 | 481.450 | 3,430.190 | 17.190 |
| 【海外参照摘要】 | ||||||
| 公司 | 层级 | 业务参照 | 数据状态 | |||
| Applied Materials | 直接可比 | 全球前道设备平台型龙头 | sec_edgar MCP未命中；使用公司IR/SEC入口 | |||
| Lam Research | 直接可比 | 刻蚀/沉积/清洗设备龙头 | sec_edgar MCP未命中；使用公司IR/SEC入口 | |||
| KLA | 直接可比 | 量检测设备龙头 | sec_edgar MCP未命中；使用公司IR/SEC入口 | |||
| ASML | 生态参照 | 光刻设备龙头，作为前道设备生态参照 | 非A股/TWSE；使用公司IR |
11. 核心竞争力
观点| 核心竞争力 | ||
| 主题 | 内容 | |
| 核心竞争力 | 竞争优势，不断强化公司技术和品牌优势，持续深 化同海内外客户的业务合作，以更好的市场形象和更专业的服务为客户提供产品解决方案。在持 续改善量产机台的运行时间和生产效率的同时，研发团队和客户紧密合作，进行更多的关键制程 的工艺开发和验证，进一步提高产品的技术先进性和市场竞争力，以拓宽机台的生产能力并赢得 更多的制程量产机会。 公司主要产品的进展情况如下： （1）CCP 刻蚀设备 公司 CCP 刻蚀设备中双反应台 Primo D-RIE、Primo AD-RIE、Primo AD-RIEe，单反应台 Primo HD-RIE 等产品已广泛应用于国内外一线客户的生产线，2025 年继续保持高速增长态势，单年付 运超过 1000 个反应台。用于高精度高选择比刻蚀工艺的单反应台产品 Primo HD-RIEe，和用于超 高深宽比刻蚀工艺的 Primo UD-RIE 付运量继续增加。2025 年 CCP 刻蚀设备累计装机量超过 5000 反应台，连续十年保持大 | |
| 核心竞争力 | 竞争优势。 2、生产基地建设 为更好地完善公司的产业链布局，进一步提升公司的产能规模和综合竞争实力，公司在上海 临港新片区建设中微临港产业化基地及中微临港总部和研发中心，在南昌高新区建设中微南昌产 业化基地，在广州建设华南总部研发及生产基地，在成都建设成都研发及生产基地暨西南总部项 目。公司位于南昌的约 14 万平方米的生产和研发基地已于 2023 年 7 月正式投入使用；公司在上 海临港的约 18 万平方米的生产和研发基地已于 2024 年 8 月正式投入使用，临港二期约 20 万平方 米的生产和研发基地拟于 2026 年下半年开工建设；上海临港滴水湖畔约 10 万平方米的总部大楼 暨研发中心也在顺利建设；位于广州的华南总部研发及生产基地总体规划占地约 130 亩，2025 年 9 月开工建设的一期项目占地约 50 亩，预计 2026 年年底建成，2027 年投产；成都研发及生产基 | |
| 核心竞争力 | 核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 公司主要从事半导体及泛半导体设备的研发、生产和销售，为全球半导体制造商及其相关的 高科技新兴产业公司提供加工设备和工艺技术解决方案，助力他们提升技术水平、提高生产效率、 降低生产成本。公司围绕这一目标，不断加强管理和研发能力，形成了优秀的技术和管理团队持 续研发创新并推出有技术和市场竞争力的产品。 （一）突出的创始人及技术团队保证公司在高端半导体设备研发和运营的竞争优势 中微公司的创始团队及技术人员拥有国际领先半导体设备公司的从业经验，是国内具有国际 化优势的半导体设备研发和运营团队之一。 中微公司的创始人、董事长及总经理尹志尧博士在半导体芯片和设备产业有超过 30 年的行业 经验，是国际等离子体刻蚀技术发展和产业化的重要推动者之一。中微公司的其他联合创始人、 | |
| 核心竞争力 | 核心竞争力的关键。半导体制造对设备的可靠性、稳定 性和一致性提出了极高的要求，半导体设备行业技术门槛较高，行业新进入者需要经过较长时间 的技术积累才能进入该领域。 公司面向世界先进技术前沿，以国际先进的研发理念为依托，专注于高端微观加工设备的自 主研发和创新。公司始终保持大额的研发投入和较高的研发投入占比。公司具有一支技术精湛、 勇于创新的国际化人才研发队伍，形成了良好的企业创新文化，为公司持续创新和研发提供保障 力量。 公司积累了深厚的技术储备和丰富的研发经验，这一优势保证了公司产品和服务的不断进步。 公司拥有多项自主知识产权和核心技术，截至 2025 年 12 月，公司已申请 3324 项专利，其中发明 专利 2715 项；已获授权专利 2047 项，其中发明专利 1695 项。 在逻辑集成电路制造环节，公司开发的 12 英寸高端刻蚀设备已运用在国际知名客户最先进的 生产线上并用于 3 纳米、3 纳米以下器件中若干关键步骤的加工；同时，公司根据 | |
| 核心竞争力 | 核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 (三) 核心技术与研发进展 1、 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司特别重视核心技术的创新、产品的差异化和知识产权的保护。在开发、设计和制造刻蚀 设备、薄膜沉积设备和 MOCVD 等设备的过程中，始终强调创新和差异化并保持高强度的研发投 入。通过核心技术的创新开发，公司的产品已达到国际先进水平。 1、刻蚀设备技术 报告期内，公司紧跟技术发展趋势和客户需求，坚持自主创新，致力于产品的差异化，持续 强化刻蚀设备的技术领先优势。公司在过去的 20 多年着力开发了一个完整系列的 20 种等离子体 刻蚀设备，并积累了大量的芯片生产线量产数据和客户验证数据。公司 CCP 和 ICP 刻蚀机的单双 反应台并举策略的优势凸显。同时，公司大力投入先进芯片制造技术中关键刻蚀设备的研发和验 证，目前针对逻辑和存储芯片制造中最关键刻蚀工艺的设备已经在客户的产线上展开验证。 | |
| 核心观点 | ||
| 核心观点 | 中微公司作为国内高端半导体设备领域的核心企业，其核心竞争力根植于在刻蚀设备与MOCVD设备两大关键赛道的长期深耕与技术突破。公司业务聚焦于半导体集成电路制造、先进封装、LED、功率器件及MEMS等微观工艺的高端设备领域，处于半导体产业链中技术壁垒最高的前道设备环节。根据公司2025年年度报告，其半导体设备相关产品实现收入123.85亿元，同比增长39.17%，展现出强劲的增长动能，这直接反映了公司在国产替代浪潮中的市场地位和产品竞争力。 公司的核心竞争力首先体现在深厚的技术积累与持续的研发创新能力上。年报明确指出，公司“瞄准世界科技前沿”，产品技术“处于世界先进水平”。这一地位的建立，源于其由全球资深技术和管理专家组成的创始及核心团队，他们不断创造新技术、新工艺。公司构建了规模庞大且占比极高的研发团队，截至报告期末共有研发人员1548名，占员工总数的52.24%，这种全员持股激励制度下形成的“合作共赢的团队精神”，是公司保持技术领先和产品迭代速度的根本保障。在刻蚀领域，公司的等离子体刻蚀设备已覆盖从65纳米到5纳米及更先进工艺的多个关键应用，技术节点持续向前沿推进；在MOCVD领域，其设备在LED外延片生产市场占据主导地位，并积极向Mini/Micro LED等新兴显示技术及功率器件领域拓展。这种在核心产品线上达到国际一流水平的技术实力，构成了极高的技术壁垒。 其次，公司建立了强大的客户认证与深度绑定壁垒。半导体设备，尤其是前道工艺设备，认证周期长、技术门槛高、客户粘性极强。年报披露，公司“凭借在刻蚀设备及MOCVD设备领域的技术和服务优势，产品已成功进入了海内外半导体制造企业”，并在产品认证和使用过程中与客户形成了“深度的绑定合作关系”。这种合作关系的建立，不仅依赖于设备本身的性能参数，更依赖于公司提供的持续工艺支持、快速响应服务以及与客户共同开发新工艺的协同能力。一旦设备通过验证并进入生产线，更换供应商的成本和风险极高，这为公司构筑了坚实的客户护城河。 在供应链与平台化发展方面，公司展现出积极的布局。虽然年报未详细披露具体供应链细节，但作为高端精密设备制造商，其对核心零部件的稳定供应、精密加工和系统集成能力要求极高。公司通过多年的产业化实践，已建立起相对成熟的供应链体系和生产工艺管控能力。同时，公司业务从刻蚀、MOCVD向泛半导体设备领域延伸，涉足先进封装等，显示出构建平台型设备企业的战略意图，这有助于分散单一产品周期风险，并利用技术协同效应开拓新的增长曲线。 从行业驱动因素看，公司核心业务精准契合了当前半导体产业发展的核心趋势。全球半导体产业向中国转移以及中国半导体供应链自主可控的战略需求，为国产设备提供了前所未有的市场机遇。公司产品深度受益于这一国产替代进程。此外，人工智能（AI）的爆发性增长推动了对先进逻辑芯片和存储芯片的需求，进而拉动了对先进刻蚀设备的需求；汽车电子化、电动化带动了功率半导体（如SiC、GaN）的扩产，公司MOCVD设备在第三代半导体材料生长领域具备应用潜力；先进封装技术的快速发展，也为公司的刻蚀设备开辟了新的应用场景。这些行业驱动力为公司提供了广阔的长期成长空间。 在同业对标中，中微公司的市场地位清晰。与国内A股同行相比，公司2025年123.85亿元的营收规模在已披露年度数据的设备公司中处于领先地位，39.17%的毛利率也体现了其产品的技术附加值和定价能力。相较于北方华创的平台化布局，中微公司更专注于刻蚀与MOCVD两大核心赛道，技术纵深和市场专注度更高。与拓荆科技、盛美上海、华海清科等专注于其他细分设备领域的公司相比，中微公司在其主攻赛道的市场份额和技术影响力更为突出。对标海外龙头如应用材料、泛林集团等，中微公司虽然在整体营收规模、产品线广度和全球市场份额上仍有差距，但在刻蚀和MOCVD的特定技术领域已具备国际竞争力，是国内追赶全球领先水平的标杆企业。 在经营质量与潜在挑战方面，公司展现出良好的成长性与盈利能力，2025年收入同比增长近四成，净利润率保持在健康水平。然而，作为技术密集型行业，公司面临持续高强度的研发投入压力，以维持技术领先。同时，半导体设备行业具有明显的周期性，受下游晶圆厂资本开支波动影响较大。此外，公司正从优势领域向更广阔的平台化拓展，新产品的市场开拓、技术验证以及与现有业务的协同管理，都是未来需要持续应对的挑战。全球地缘政治与供应链安全的不确定性，也对公司的全球市场拓展和供应链稳定性提出了更高要求。 综上所述，中微公司的核心竞争力在于其以顶尖研发团队为基石、在刻蚀与MOCVD领域达到世界先进水平的技术实力，由此构建的高客户粘性与认证壁垒，以及精准卡位国产替代与AI、汽车、先进封装等多重行业趋势的战略眼光。在国内半导体设备阵营中，公司已确立细分龙头地位，并正朝着具有国际竞争力的平台型设备企业迈进。 | |
| 类别 | 来源 | 摘要 |
| formal_news | 东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare） | 一季度报告全文；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| formal_news | 东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare） | 其他；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| formal_news | 东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare） | 股权激励进展公告；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| formal_news | 东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare） | 调研活动；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| industry_data | SEMI | SEMI口径用于前道/后道设备、晶圆厂投资和区域设备支出的行业背景；设备、材料、零部件公司重点引用。 |
| industry_data | Semiconductor Industry Association (SIA) | SIA/WSTS口径用于跟踪全球半导体销售额和区域景气，不写入公司财务报表；作为半导体景气度背景。 |
| industry_data | World Semiconductor Trade Statistics (WSTS) | WSTS市场预测用于补充半导体大类景气、产品结构和区域需求判断；预测口径需与实际披露分层展示。 |
| industry_data | 国家统计局数据查询 | 国家统计局数据查询系统用于复核中国集成电路产量等宏观数据；本轮记录入口与口径，不编造未结构化数值。 |
| competitor_data | AKShare + 本地步骤一年报硬数据 | {"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "中科飞测", "stock_code": "688361.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "量检测", "positioning": "前道检测和量测设备", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 2053298171.74, "net_profit_parent_yuan": 58652552.17, "gross_margin": 0.49927197… |
| competitor_data | AKShare + 本地步骤一年报硬数据 | {"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "盛美上海", "stock_code": "688082.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "清洗/电镀", "positioning": "半导体清洗与湿法设备", "financial_period": "2026-03-31", "revenue_yuan": 1476000000.0, "net_profit_parent_yuan": 104000000.0, "gross_margin": 0.… |
| competitor_data | AKShare + 本地步骤一年报硬数据 | {"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "芯源微", "stock_code": "688037.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "涂胶显影/清洗", "positioning": "Track和清洗设备", "financial_period": "2026-03-31", "revenue_yuan": 331000000.0, "net_profit_parent_yuan": 3508900.0, "gross_margin": 0.46… |
| competitor_data | AKShare + 本地步骤一年报硬数据 | {"benchmark_scope": "domestic_leader", "company_name": "中微公司", "stock_code": "688012.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "刻蚀/MOCVD", "positioning": "刻蚀设备和MOCVD设备龙头", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 12384638268.11, "net_profit_parent_yuan": 2111472990.43, "gross_margin": 0.3… |
| competitor_data | AKShare + 本地步骤一年报硬数据 | {"benchmark_scope": "domestic_leader", "company_name": "北方华创", "stock_code": "002371.SZ", "listed_market": "A股", "business_category": "前道设备平台", "positioning": "刻蚀、薄膜、清洗等平台型设备", "financial_period": "2026-03-31", "revenue_yuan": 10323000000.0, "net_profit_parent_yuan": 1635000000.0000002, "gross_marg… |
| competitor_data | AKShare + 本地步骤一年报硬数据 | {"benchmark_scope": "domestic_leader", "company_name": "华海清科", "stock_code": "688120.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "CMP/减薄", "positioning": "CMP和晶圆减薄设备", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 4648227726.05, "net_profit_parent_yuan": 1083724706.34, "gross_margin": 0.41813686… |
12. 战略规划
观点| 战略规划 | |
| 主题 | 内容 |
| 战略规划 | 发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，投资者 及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请 投资者注意投资风险。 |
| 战略规划 | 未来发展趋势 随着芯片制程的不断提升，在每一代芯片新技术上，晶体管体积都在不断缩小，同时芯片性 能不断提升，先进的芯片中已有超过 100 亿个晶体管。随着工艺的提升，先进芯片从平面结构过 渡到复杂的三维架构。随着晶体管结构的复杂度不断提升，各种半导体设备技术的创新和突破起 到决定性作用，对于刻蚀和薄膜沉积技术提出了更高的要求。 |
| 战略规划 | 未来发展趋势 刻蚀可以分为湿法刻蚀和干法刻蚀。湿法刻蚀各向异性较差，侧壁容易产生横向刻蚀造成刻 蚀偏差，通常用于工艺尺寸较大的应用，或用于干法刻蚀后清洗残留物等。等离子体干法刻蚀是 目前主流的刻蚀技术。 根据产生等离子体方法的不同，干法刻蚀主要分为电容性等离子体刻蚀和电感性等离子体刻 蚀；根据被刻蚀材料类型的不同，干法刻蚀主要是刻蚀介质材料、硅材料和金属材料。电容性等 离子体刻蚀主要是以高能离子在较硬的介质材料上，刻蚀高深宽比的深孔、沟槽等微观结构；而 电感性等离子体刻蚀主要是以较低的离子能量和极均匀的离子浓度刻蚀较软的或较薄的材料。这 两种刻蚀设备涵盖了主要的刻蚀应用。 |
| 战略规划 | 未来发展趋势 从上个世纪末开始，主流的半导体工艺节点开始采用钨作为接触孔材料，以减少纯铝连接对 前端器件的损伤，到如今钨依然是接触孔工艺的主流方案。伴随着技术节点的推进，器件外阻逐 渐超过内阻，成为影响器件速率的关键因素，同时器件密度的提高使得原本的单层接触孔结构向 多层接触孔演变。在先进的节点，钨接触孔是目前最有竞争力的解决方案之一。 CVD 钨制程需要良好的附着和阻挡层，一般是用附着性、稳定性以及阻挡性都非常优秀的氮 化钛材料。在传统工艺中，关键尺寸比较大，填充难度不高，业界都是用物理气相沉积的方法来 沉积氮化钛。如今主流的逻辑和存储芯片接触孔或者连线的关键尺寸很小，深宽比很高，传统的 物理气相沉积氮化钛由于较低的阶梯覆盖率，不能够满足高端器件的需求。原子层沉积的氮化钛 具有优秀的阶梯覆盖率，逐渐成为接触孔阻挡层和粘结层的主要选择。 随着 3D NAND 堆叠层数增加，阶梯接触孔的深宽比会达到 40：1 到 60：1 以上，这对氮化 钛阻挡层的 |
| 战略规划 | 未来发展趋势 制造照明用蓝光 LED 外延片的 MOCVD 技术已达到成熟量产的阶段，应用于 Mini-LED 新型 显示的 MOCVD 设备发展较为迅速，整体产业技术从专注于白光 Mini-LED 背光逐渐升级向 RGB Mini-LED 背光和小间距直显等性能更为卓越的显示方案。MOCVD 设备的迭代更新主要目标是在 提高大规模生产的前提下满足外延生长的性能要求、从而达到降低生产成本、提高生产效率的目 的。此外，开发面向 AsP 材料的专用 MOCVD 设备，从而覆盖红光 LED 和 Mini-LED 的应用需求， 是报告期内一个新的发展趋势。主要的发展路径包括：具备大尺寸、多片外延材料的生长能力， 满足高均匀性和高生产效率的指标要求。 应用于 Micro-LED 高端显示的 MOCVD 设备对外延片在产出波长均匀性、颗粒度等方面有更 为苛刻的技术要求，以此降低 Micro-LED 应用的制造成本，加速高品质显示应用的推广。MOCVD |
13. 客户与收入集中度
业务| 年度 | 排名 | 客户 | 金额(元) | 占比 |
| 2025 | 前五名客户合计 | 9,288,231,800.000 | 75.000% | |
| 2025 | 1 | 客户一 | 4,952,155,000.000 | 39.990% |
| 2025 | 2 | 客户二 | 2,386,526,100.000 | 19.270% |
| 2025 | 3 | 客户三 | 885,343,400.000 | 7.150% |
| 2025 | 4 | 客户四 | 630,278,500.000 | 5.090% |
| 2025 | 5 | 客户五 | 433,928,800.000 | 3.500% |
14. 供应链与原材料
链条| 年度 | 排名 | 供应商 | 金额(元) | 占比 |
| 2025 | 前五名供应商合计 | 2,409,447,900.000 | 27.010% | |
| 2025 | 1 | 供应商一 | 888,623,600.000 | 9.960% |
| 2025 | 2 | 供应商二 | 442,681,400.000 | 4.960% |
| 2025 | 3 | 供应商三 | 369,808,700.000 | 4.150% |
| 2025 | 4 | 供应商四 | 354,945,800.000 | 3.980% |
| 2025 | 5 | 供应商五 | 353,388,400.000 | 3.960% |
15. 资产负债表
财务| 生成口径：由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入；金额单位：亿元；数据列最新在前；已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。 | ||||||||
| 【合并资产负债表（亿元）】 | ||||||||
| 指标(金额口径:亿元) | 2025 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 | 2019 | 2018 |
| 货币资金 | 79.514 | 77.616 | 70.904 | 73.260 | 86.589 | 11.317 | 9.448 | 6.703 |
| 交易性金融资产 | 7.918 | 8.340 | 18.689 | 29.393 | 25.106 | 15.052 | 13.677 | |
| 应收票据及应收账款 | 20.473 | 14.450 | 12.133 | 7.131 | 6.045 | 3.843 | 3.664 | 5.146 |
| 应收票据 | 0.605 | 0.926 | 0.484 | 0.943 | 0.959 | 1.055 | 0.792 | 0.543 |
| 应收账款 | 19.868 | 13.523 | 11.649 | 6.188 | 5.086 | 2.789 | 2.872 | 4.603 |
| 预付款项 | 0.597 | 0.544 | 1.125 | 0.346 | 0.208 | 0.091 | 0.191 | 0.200 |
| 应收利息 | 0.002 | 0.000 | 0.019 | 0.005 | ||||
| 其他应收款 | 0.898 | 0.114 | 0.102 | 0.265 | 0.173 | 0.328 | 0.040 | 0.027 |
| 其他应收款(合计) | 0.898 | 0.114 | 0.102 | 0.265 | 0.175 | 0.328 | 0.059 | 0.033 |
| 存货 | 71.700 | 70.385 | 42.603 | 34.019 | 17.622 | 10.639 | 10.880 | 12.475 |
| 一年内到期的非流动资产 | 0.148 | |||||||
| 其他流动资产 | 8.085 | 7.130 | 4.948 | 1.468 | 1.292 | 0.706 | 0.543 | 4.004 |
| 流动资产合计 | 189.340 | 179.009 | 150.875 | 146.552 | 137.307 | 41.976 | 38.463 | 28.561 |
| 长期股权投资 | 14.448 | 8.696 | 10.196 | 9.793 | 5.545 | 4.243 | 1.689 | 1.200 |
| 投资性房地产 | 0.054 | 0.058 | 0.062 | 0.066 | 0.070 | 0.074 | 0.079 | 0.083 |
| 长期应收款 | 0.122 | 0.101 | 0.242 | 0.171 | 0.218 | 0.322 | 0.313 | 0.161 |
| 其他非流动金融资产 | 21.719 | 17.689 | 12.027 | 11.855 | 8.150 | 2.351 | ||
| 固定资产原值 | 35.083 | 32.292 | 24.039 | 7.193 | 6.056 | 5.318 | 4.732 | 4.616 |
| 累计折旧 | 6.790 | 5.129 | 4.162 | 3.836 | 3.871 | 3.487 | 3.183 | 2.990 |
| 固定资产净值 | 28.293 | 27.163 | 19.877 | 3.357 | 2.185 | 1.830 | 1.549 | 1.626 |
| 固定资产减值准备 | 0.001 | 0.001 | 0.001 | 0.001 | 0.001 | 0.001 | 0.001 | 0.001 |
| 在建工程合计 | 8.629 | 6.521 | 8.488 | 10.002 | 4.073 | 0.139 | 0.076 | 0.008 |
| 在建工程 | 8.629 | 6.521 | 8.488 | 10.002 | 4.073 | 0.139 | 0.076 | 0.008 |
| 固定资产净额 | 28.292 | 27.162 | 19.876 | 3.356 | 2.184 | 1.829 | 1.548 | 1.625 |
| 固定资产及清理合计 | 28.292 | 27.162 | 19.876 | 3.356 | 2.184 | 1.829 | 1.548 | 1.625 |
| 合同资产 | 0.156 | 0.282 | 0.371 | 0.669 | 0.269 | |||
| 使用权资产 | 0.098 | 0.159 | 0.258 | 0.231 | 0.152 | |||
| 无形资产 | 12.858 | 6.930 | 6.869 | 5.903 | 5.729 | 2.893 | 2.958 | 0.355 |
| 开发支出 | 15.351 | 12.476 | 5.058 | 3.190 | 2.521 | 2.712 | 2.316 | 3.244 |
| 长期待摊费用 | 0.042 | 0.062 | 0.053 | 0.056 | 0.005 | 0.027 | 0.083 | 0.090 |
| 递延所得税资产 | 3.349 | 1.802 | 1.022 | 0.557 | 0.038 | |||
| 其他非流动资产 | 4.158 | 1.512 | 0.229 | 8.615 | 1.338 | 1.442 | 0.217 | |
| 非流动资产合计 | 109.120 | 83.166 | 64.380 | 53.796 | 30.023 | 16.032 | 9.278 | 6.766 |
| 资产总计 | 298.460 | 262.175 | 215.255 | 200.348 | 167.330 | 58.009 | 47.741 | 35.327 |
| 短期借款 | 0.721 | |||||||
| 应付票据及应付账款 | 18.563 | 16.800 | 13.051 | 9.601 | 7.346 | 4.222 | 2.217 | 4.371 |
| 应付账款 | 18.563 | 16.800 | 13.051 | 9.601 | 7.346 | 4.222 | 2.217 | 4.371 |
| 预收款项 | 5.175 | 6.798 | ||||||
| 合同负债 | 30.438 | 25.865 | 7.716 | 21.953 | 13.724 | 5.921 | ||
| 应付职工薪酬 | 4.534 | 3.910 | 2.880 | 2.291 | 1.323 | 1.066 | 0.861 | 0.576 |
| 应交税费 | 1.020 | 2.089 | 1.962 | 0.914 | 0.203 | 0.189 | 0.060 | 0.601 |
| 应付利息 | 0.001 | |||||||
| 其他应付款 | 5.272 | 5.801 | 4.694 | 3.785 | 2.472 | 0.300 | 0.248 | 0.122 |
| 其他应付款合计 | 5.272 | 5.801 | 4.694 | 3.785 | 2.472 | 0.300 | 0.248 | 0.123 |
| 一年内到期的非流动负债 | 0.191 | 0.356 | 5.098 | 0.125 | 0.122 | |||
| 其他流动负债 | 2.002 | 1.518 | 0.836 | 0.521 | 0.520 | 0.628 | 0.400 | 0.301 |
| 流动负债合计 | 62.020 | 56.338 | 36.236 | 39.190 | 25.712 | 12.326 | 8.961 | 13.490 |
| 长期借款 | 7.304 | 7.218 | 5.000 | |||||
| 租赁负债 | 0.049 | 0.110 | 0.168 | 0.114 | 0.044 | |||
| 长期应付职工薪酬 | 0.013 | 0.032 | 0.034 | |||||
| 预计非流动负债 | 0.086 | 0.158 | 0.155 | 0.190 | 0.100 | 0.161 | 0.379 | 0.355 |
| 长期递延收益 | 1.696 | 0.957 | 0.210 | 0.500 | 1.459 | 1.732 | 0.888 | 0.318 |
| 递延所得税负债 | 0.001 | 0.000 | 0.234 | 0.504 | 0.570 | 0.063 | ||
| 其他非流动负债 | 0.016 | 0.038 | 0.021 | 0.013 | 0.011 | |||
| 非流动负债合计 | 9.152 | 8.482 | 0.788 | 6.333 | 2.216 | 1.989 | 1.267 | 0.673 |
| 负债合计 | 71.172 | 64.820 | 37.024 | 45.523 | 27.928 | 14.316 | 10.228 | 14.163 |
| 实收资本(或股本) | 6.261 | 6.224 | 6.193 | 6.162 | 6.162 | 5.349 | 5.349 | 4.814 |
| 资本公积 | 150.423 | 141.023 | 133.174 | 126.470 | 122.878 | 38.193 | 36.889 | 22.979 |
| 减:库存股 | 2.159 | 3.008 | ||||||
| 其他综合收益 | 0.072 | 0.024 | 0.091 | 0.026 | -0.123 | -0.220 | -0.173 | -0.188 |
| 盈余公积 | 3.131 | 3.112 | 3.096 | 2.454 | 1.587 | 0.696 | 0.268 | 0.097 |
| 未分配利润 | 69.218 | 49.994 | 35.707 | 19.727 | 8.896 | -0.328 | -4.821 | -6.538 |
| 归属于母公司股东权益合计 | 226.946 | 197.369 | 178.261 | 154.839 | 139.400 | 43.691 | 37.511 | 21.164 |
| 少数股东权益 | 0.342 | -0.014 | -0.030 | -0.014 | 0.002 | 0.002 | 0.001 | -0.000 |
| 所有者权益(或股东权益)合计 | 227.288 | 197.355 | 178.231 | 154.825 | 139.402 | 43.693 | 37.512 | 21.164 |
| 负债和所有者权益(或股东权益)总计 | 298.460 | 262.175 | 215.255 | 200.348 | 167.330 | 58.009 | 47.741 | 35.327 |
16. 利润表
财务| 生成口径：由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入；金额单位：亿元；数据列最新在前；已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。 | ||||||||
| 【合并利润表（亿元）】 | ||||||||
| 指标(金额口径:亿元) | 2025 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 | 2019 | 2018 |
| 营业总收入 | 123.846 | 90.652 | 62.635 | 47.398 | 31.081 | 22.733 | 19.469 | 16.393 |
| 营业收入 | 123.846 | 90.652 | 62.635 | 47.398 | 31.081 | 22.733 | 19.469 | 16.393 |
| 营业总成本 | 110.067 | 76.655 | 49.699 | 36.858 | 26.050 | 21.319 | 18.074 | 15.400 |
| 营业成本 | 75.341 | 53.430 | 35.193 | 25.719 | 17.606 | 14.171 | 12.669 | 10.573 |
| 营业税金及附加 | 0.683 | 0.310 | 0.118 | 0.151 | 0.191 | 0.019 | 0.022 | 0.070 |
| 研发费用 | 24.754 | 14.177 | 8.167 | 6.053 | 3.976 | 3.307 | 2.337 | 1.182 |
| 销售费用 | 4.985 | 4.789 | 3.657 | 4.087 | 2.961 | 2.367 | 1.970 | 2.166 |
| 管理费用 | 4.779 | 4.818 | 3.437 | 2.359 | 2.026 | 1.530 | 1.088 | 1.306 |
| 财务费用 | -0.476 | -0.868 | -0.872 | -1.512 | -0.709 | -0.074 | -0.012 | 0.103 |
| 利息费用 | 0.189 | 0.154 | 0.144 | 0.047 | 0.007 | 0.003 | 0.008 | 0.137 |
| 投资收益 | 5.111 | 0.877 | 7.866 | 0.743 | 1.431 | 0.270 | 0.016 | -0.020 |
| 对联营企业和合营企业的投资收益 | 0.519 | 0.227 | -0.009 | 0.110 | -0.239 | -0.173 | -0.126 | -0.056 |
| 公允价值变动收益 | 1.632 | 1.534 | -2.032 | 0.632 | 2.937 | 2.575 | 0.077 | |
| 其他收益 | 2.574 | 2.020 | 1.244 | 1.021 | 1.924 | 1.061 | 1.037 | 0.764 |
| 资产减值损失 | -0.960 | -1.181 | -0.108 | -0.204 | -0.029 | -0.170 | -0.497 | -0.268 |
| 信用减值损失 | -0.266 | -0.213 | -0.104 | -0.054 | 0.037 | -0.002 | -0.028 | |
| 资产处置收益 | 0.034 | 0.001 | 0.001 | -0.048 | 0.001 | -0.000 | -0.022 | 0.002 |
| 营业利润 | 21.905 | 17.035 | 19.803 | 12.629 | 11.333 | 5.148 | 1.979 | 1.471 |
| 营业外收入 | 0.095 | 0.101 | 0.330 | 0.004 | 0.003 | 0.001 | 0.005 | 0.003 |
| 营业外支出 | 0.102 | 0.047 | 0.030 | 0.048 | 0.008 | 0.022 | 0.000 | 0.002 |
| 利润总额 | 21.898 | 17.089 | 20.104 | 12.585 | 11.328 | 5.127 | 1.984 | 1.472 |
| 所得税费用 | 1.256 | 0.946 | 2.264 | 0.907 | 1.215 | 0.204 | 0.098 | 0.564 |
| 净利润 | 20.642 | 16.143 | 17.840 | 11.679 | 10.113 | 4.923 | 1.886 | 0.908 |
| 持续经营净利润 | 20.642 | 16.143 | 17.840 | 11.679 | 10.113 | 4.923 | 1.886 | 0.908 |
| 归属于母公司所有者的净利润 | 21.115 | 16.157 | 17.859 | 11.698 | 10.114 | 4.922 | 1.886 | 0.909 |
| 少数股东损益 | -0.473 | -0.014 | -0.019 | -0.019 | -0.002 | 0.001 | 0.000 | -0.000 |
| 其他综合收益 | 0.048 | -0.067 | 0.065 | 0.150 | 0.097 | -0.047 | 0.017 | -0.003 |
| 归属于母公司所有者的其他综合收益 | 0.048 | -0.067 | 0.065 | 0.150 | 0.097 | -0.047 | 0.017 | -0.003 |
| （二）以后将重分类进损益的其他综合收益 | 0.048 | -0.067 | 0.065 | 0.150 | 0.097 | -0.047 | 0.017 | -0.003 |
| 权益法下可转损益的其他综合收益 | -0.033 | 0.020 | -0.020 | 0.005 | 0.006 | -0.003 | ||
| 外币财务报表折算差额 | 0.081 | -0.087 | 0.085 | 0.145 | 0.091 | -0.044 | 0.017 | -0.005 |
| 其他 | 0.002 | |||||||
| 综合收益总额 | 20.690 | 16.076 | 17.905 | 11.829 | 10.209 | 4.876 | 1.903 | 0.905 |
| 归属于母公司所有者的综合收益总额 | 21.162 | 16.090 | 17.924 | 11.848 | 10.211 | 4.875 | 1.902 | 0.905 |
| 归属于少数股东的综合收益总额 | -0.473 | -0.014 | -0.019 | -0.019 | -0.002 | 0.001 | 0.000 | -0.000 |
| 基本每股收益 | 3.400 | 2.610 | 2.890 | 1.900 | 1.760 | 0.920 | 0.370 | 0.200 |
| 稀释每股收益 | 3.360 | 2.600 | 2.880 | 1.900 | 1.760 | 0.920 | 0.370 | 0.200 |
17. 现金流量表
财务| 生成口径：由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入；金额单位：亿元；数据列最新在前；已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。 | ||||||||
| 【合并现金流量表（亿元）】 | ||||||||
| 指标(金额口径:亿元) | 2025 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 | 2019 | 2018 |
| 销售商品、提供劳务收到的现金 | 141.222 | 116.972 | 46.061 | 57.783 | 38.143 | 24.280 | 19.932 | 21.553 |
| 收到的税费返还 | 0.453 | 0.506 | ||||||
| 收到的其他与经营活动有关的现金 | 7.756 | 4.861 | 3.459 | 3.849 | 4.800 | 4.633 | 2.426 | 2.242 |
| 经营活动现金流入小计 | 148.978 | 121.833 | 49.520 | 61.632 | 42.942 | 29.366 | 22.864 | 23.795 |
| 购买商品、接受劳务支付的现金 | 101.916 | 89.971 | 45.938 | 45.548 | 24.720 | 15.178 | 16.438 | 17.772 |
| 支付给职工以及为职工支付的现金 | 16.945 | 13.429 | 8.623 | 6.836 | 5.027 | 3.709 | 2.868 | 2.060 |
| 支付的各项税费 | 5.449 | 2.528 | 3.027 | 2.182 | 2.019 | 1.203 | 1.037 | 0.702 |
| 支付的其他与经营活动有关的现金 | 1.714 | 1.321 | 1.701 | 0.891 | 1.014 | 0.813 | 1.188 | 0.651 |
| 经营活动现金流出小计 | 126.025 | 107.249 | 59.289 | 55.457 | 32.780 | 20.903 | 21.531 | 21.184 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | 22.954 | 14.584 | -9.769 | 6.175 | 10.163 | 8.463 | 1.333 | 2.611 |
| 收回投资所收到的现金 | 68.906 | 101.874 | 166.741 | 157.546 | 88.077 | 43.199 | 18.570 | |
| 取得投资收益收到的现金 | 4.840 | 1.498 | 8.601 | 1.356 | 1.782 | 0.449 | 0.201 | 0.036 |
| 处置固定资产、无形资产和其他长期资产所收回的现金净额 | 0.083 | 0.030 | 0.038 | 0.013 | 0.006 | 0.003 | 0.059 | |
| 收到的其他与投资活动有关的现金 | 0.148 | 0.287 | 0.121 | |||||
| 投资活动现金流入小计 | 73.977 | 103.403 | 175.379 | 158.915 | 90.153 | 43.769 | 18.774 | 0.095 |
| 购建固定资产、无形资产和其他长期资产所支付的现金 | 8.549 | 8.951 | 8.705 | 15.051 | 4.965 | 2.518 | 0.449 | 0.313 |
| 投资所支付的现金 | 76.277 | 79.550 | 144.722 | 171.254 | 146.206 | 45.873 | 29.983 | 4.000 |
| 支付的其他与投资活动有关的现金 | 0.138 | 0.747 | 1.631 | |||||
| 投资活动现金流出小计 | 95.024 | 96.939 | 157.106 | 187.786 | 152.454 | 49.138 | 32.063 | 6.129 |
| 投资活动产生的现金流量净额 | -21.047 | 6.464 | 18.273 | -28.872 | -62.301 | -5.368 | -13.289 | -6.034 |
| 吸收投资收到的现金 | 4.034 | 2.611 | 3.723 | 82.975 | 14.640 | 16.583 | ||
| 子公司吸收少数股东投资收到的现金 | 0.083 | 0.025 | 0.002 | |||||
| 取得借款收到的现金 | 7.500 | 5.000 | 0.354 | 0.721 | ||||
| 收到其他与筹资活动有关的现金 | 0.005 | 0.015 | 0.011 | |||||
| 筹资活动现金流入小计 | 4.034 | 10.117 | 3.738 | 5.000 | 82.986 | 0.354 | 14.640 | 17.304 |
| 偿还债务支付的现金 | 0.092 | 5.010 | 0.033 | 0.331 | 0.721 | 4.648 | ||
| 分配股利、利润或偿付利息所支付的现金 | 2.051 | 2.003 | 1.376 | 0.033 | 0.003 | 0.009 | 0.123 | |
| 支付其他与筹资活动有关的现金 | 0.074 | 3.118 | 0.136 | 0.151 | 0.130 | 0.014 | 0.231 | 5.224 |
| 筹资活动现金流出小计 | 2.217 | 10.132 | 1.512 | 0.184 | 0.130 | 0.349 | 0.960 | 9.995 |
| 筹资活动产生的现金流量净额 | 1.817 | -0.015 | 2.226 | 4.816 | 82.857 | 0.005 | 13.679 | 7.308 |
| 汇率变动对现金及现金等价物的影响 | -3,088,144,411.000% | 1,362,491,363.000% | 1,249,658,846.000% | 6,979,526,177.000% | -1,411,125,314.000% | -2,517,990,009.000% | 387,072,272.000% | 1,030,667,473.000% |
| 现金及现金等价物净增加额 | 3.415 | 21.169 | 10.855 | -17.182 | 30.577 | 2.848 | 1.761 | 3.989 |
| 期初现金及现金等价物余额 | 56.554 | 35.385 | 24.530 | 41.712 | 11.134 | 8.286 | 6.525 | 2.536 |
| 现金的期末余额 | 59.969 | 56.554 | 35.385 | 24.530 | 41.712 | 11.134 | 8.286 | 6.525 |
| 现金的期初余额 | 56.554 | 35.385 | 24.530 | 41.712 | 11.134 | 8.286 | 6.525 | 2.536 |
| 期末现金及现金等价物余额 | 59.969 | 56.554 | 35.385 | 24.530 | 41.712 | 11.134 | 8.286 | 6.525 |
18. 每股指标
财务| EPS来自本地利润表；股本相关每股指标待补股本口径后计算。 | ||||||
| 年度 | 基本EPS | 稀释EPS | 每股净资产 | 每股经营现金流 | ROE | 现金分红/备注 |
| 2025 | 3.400 | 3.360 | EPS来自本地利润表；每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。 | |||
| 2024 | 2.610 | 2.600 | EPS来自本地利润表；每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。 | |||
| 2023 | 2.890 | 2.880 | EPS来自本地利润表；每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。 |