603893.SH 瑞芯微 基础资料

行业:半导体

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1. 基本信息

15 行 x 3 列
基本信息
口径:本批次只写入本地可确认字段;未结构化抽取的年报字段进入待补清单。
项目内容备注
股票简称瑞芯微目录名
股票代码603893.SH目录名
公司全称瑞芯微电子股份有限公司待从年报抽取
英文名称Rockchip Electronics Co., Ltd.待从年报抽取
法定代表人励民 二、 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 林玉秋 翁晶 联系地址 福建省福州市鼓楼区铜盘路软件大 道89号软件园A区18号楼 福建省福州市鼓楼区铜盘路软件大 道89号软件园A区18号楼 电话 0591-86252506 0591-86252506 传真 0591-86252506 0591-86252506 电子信箱 ir@rock-chips.com ir@rock-chips.com 三、 基本情况简介待从年报抽取
注册地址福州市鼓楼区软件大道89号18号楼 公司注册地址的历史变更情况 无待从年报抽取
办公地址福州总部:鼓楼区铜盘路软件大道89号软件园A区18、20 、21、15、17号楼 上海市:浦东新区张江高科技园区盛夏路500弄1-2号楼6F 、4号楼2F 深圳市:南山区科技中一路万利达科技大厦21层 北京市:海淀区知春路6号锦秋国际大厦B座402、403室 公司办公地址的邮政编码 350003待从年报抽取
网址www.rock-chips.com待从年报抽取
邮箱ir@rock-chips.com ir@rock-chips.com 三、 基本情况简介 公司注册地址 福州市鼓楼区软件大道89号18号楼 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 福州总部:鼓楼区铜盘路软件大道89号软件园A区18、20 、21、15、17号楼 上海市:浦东新区张江高科技园区盛夏路500弄1-2号楼6F 、4号楼2F 深圳市:南山区科技中一路万利达科技大厦21层 北京市:海淀区知春路6号锦秋国际大厦B座402、403室 公司办公地址的邮政编码 350003 公司网址 www.rock-chips.com 电子信箱 ir@rock-chips.com 四、 信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 《上海证券报》《证券日报》《中国证券报》《证券时报》 公司披露年度报告的证券交易所网址 www.sse.com.cn 公司年度报告备置地点 公司证券投资部 五、 公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 瑞芯微 603893 不适用 六、 其他相关资料待从年报抽取
董事会秘书林玉秋待从年报抽取
主营业务主营业务为智能应用处理器 SoC 及周边配套芯 片的设计、研发与销售。针对芯片行业高投入、技术迭代快的特点,公司采用 Fabless 经营 模式,即公司集中资源投入到芯片研发和创新设计,将晶圆的制造与封装、测试环节委托给 专业代工企业,最终取得芯片成品进行对外销售并向客户提供技术服务。针对 AIoT 应用领 域广泛、客户群体庞大的特点,公司采用以经销为主、直销为辅的销售模式,通过整合外部 渠道资源实现市场的广域覆盖和快速扩张。 (二)公司的主要产品及其用途 公司主要产品包括智能应用处理器芯片、数模混合芯片及其他芯片,其中 2025 年智能 应用处理器芯片收入 39.27 亿元,占比 89.21待从年报抽取

2. 财务摘要

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财务摘要
金额单位:百万元;比率保留为小数。
报告期营业收入归母净利润扣非净利润经营现金流毛利率净利率ROE资产负债率EPS口径
20254,402.0901,039.9501,008.9201,068.77041.950%23.620%21.530%2.480本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260415_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.7 主要会计数据
20243,136.370594.860538.3901,379.38037.590%18.970%16.880%1.420本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260415_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.7 主要会计数据
20232,134.520134.890126.320681.26034.250%6.320%12.730%0.320本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260415_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.7 主要会计数据
【财务分析指标】
指标20252024202320222021口径/解读
【杜邦分析】
营业收入(亿元)44.02031.36021.35020.30027.190利润表营业收入。
归母净利润(亿元)10.4005.9501.3502.9706.020归属于母公司所有者的净利润。
净利率23.620%18.970%6.320%14.650%22.140%归母净利润 / 营业收入。
平均总资产(亿元)49.25038.87034.39033.74030.490期初期末资产总计简单平均。
总资产周转率(次)0.8900.8100.6200.6000.890营业收入 / 平均总资产。
平均归母权益(亿元)39.64033.03029.91028.85025.560期初期末归母权益简单平均。
权益乘数1.2401.1801.1501.1701.190平均总资产 / 平均归母权益。
ROE26.230%18.010%4.510%10.310%23.550%归母净利润 / 平均归母权益。
【盈利能力与费用率】
毛利率41.950%37.590%34.250%37.680%40.000%(营业收入 - 营业成本)/ 营业收入。
营业利润率25.380%19.490%3.880%12.670%22.280%营业利润 / 营业收入。
ROA21.110%15.310%3.920%8.810%19.740%归母净利润 / 平均总资产。
研发费用率15.530%17.990%25.110%26.360%20.630%研发费用 / 营业收入。
销售费用率1.870%2.040%2.110%2.000%1.860%销售费用 / 营业收入。
管理费用率2.550%3.240%4.650%4.620%3.330%管理费用 / 营业收入。
财务费用率-1.130%-1.940%-1.010%-0.170%-1.000%财务费用 / 营业收入。
【成长与现金流】
收入同比40.360%46.940%5.170%-25.340%45.900%营业收入较上年同期增速。
归母净利润同比74.820%341.010%-54.650%-50.580%88.070%归母净利润较上年同期增速。
经营现金流(亿元)10.69013.7906.810-6.2202.900经营活动产生的现金流量净额。
CFO/归母净利润102.770%231.880%505.070%-209.290%48.250%经营现金流 / 归母净利润。
资产负债率21.530%16.880%12.730%13.350%15.630%负债合计 / 资产总计。

3. 新闻动态

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新闻动态
口径:正式新闻(公告/公司官网/六网+主流媒体)与本地星球/思维纪要社线索分区展示;星球内容只作线索,不与正式公告混排,不覆盖年报硬数据。
【正式新闻(公告/公司官网/六网+主流媒体)】
日期标题摘要来源URL置信度
2025瑞芯微披露2025年年度报告本批次以本地年度报告和财务三表工作簿为硬数据来源。0001_20260415_2025年年度报告_2025年年度报告.pdfannual_report
2026-04-22瑞芯微:2026年第一季度报告一季度报告全文;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)https://data.eastmoney.com/notices/detail/603893/AN202604211821384948.htmlhigh
2026-04-15瑞芯微:2025年年度报告摘要年度报告摘要;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)https://data.eastmoney.com/notices/detail/603893/AN202604141821197104.htmlhigh
2026-04-15瑞芯微:2025年年度报告年度报告全文;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)https://data.eastmoney.com/notices/detail/603893/AN202604141821197102.htmlhigh
2026-04-10瑞芯微:2026年第一季度业绩预告业绩预告;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)https://data.eastmoney.com/notices/detail/603893/AN202604091821093143.htmlhigh
2026-04-10瑞芯微:2025年度业绩快报公告业绩快报;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)https://data.eastmoney.com/notices/detail/603893/AN202604091821093142.htmlhigh
2026-04-23瑞芯微:关于2024年股票期权与限制性股票激励计划首次授予股票期权第二个行权期符合行权条件的公告股权激励进展公告;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)https://data.eastmoney.com/notices/detail/603893/AN202604221821457173.htmlhigh
【本地星球/思维纪要社研究线索】
日期主题摘要来源/Topic核验状态处理
2026-04-10【东吴电子陈海进】瑞芯微&全志科技发布26Q1业绩预告:AIoT算力平台放量驱动【东吴电子陈海进】瑞芯微&全志科技发布26Q1业绩预告:AIoT算力平台放量驱动利润高弹性增长;【东吴电子陈海进】瑞芯微&全志...F:\研究\王总自选\半导体\603893.SH 瑞芯微\思维纪要社\文章\20260410_075338_22255514544421811_【东吴电子陈海进】瑞芯微&全志科技发布26Q1业绩预告:AIoT算力平台放量驱动.mdlead_only_not_formal_news仅作线索;需公告/官网/权威媒体交叉核验后升级
2026-01-26【东吴电子陈海进】瑞芯微:Q4业绩超市场预期,坚定拥抱端侧AI产业机遇🔥【东吴电子陈海进】瑞芯微:Q4业绩超市场预期,坚定拥抱端侧AI产业机遇🔥;瑞芯微凭借核心算力平台增长、端侧AI技术突破及双轨战略布局,已构筑差异化竞争优势,继续看好公司在AIoT赛道的成长潜力❗F:\研究\王总自选\半导体\603893.SH 瑞芯微\思维纪要社\文章\20260126_201416_45811558458818448_【东吴电子陈海进】瑞芯微:Q4业绩超市场预期,坚定拥抱端侧AI产业机遇🔥.mdlead_only_not_formal_news仅作线索;需公告/官网/权威媒体交叉核验后升级

4. 股权结构

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股权结构
口径:从本公司2025年报股东章节抽取;整页重写前解除合并单元格、清空旧值和链接。
【股本与控制关系摘要】
报告期末普通股股东总数99,563来源0001_20260415_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.70
总股本/股本口径420,949,000.000来源资产负债表股本项目;如需登记口径请复核年报股本章节
第一大股东励民持股比例37.460%
控股股东/实际控制人说明控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否来源0001_20260415_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.2
【前十大股东】
年度股东名称股东性质持股比例持股数增减有限售无限售股份状态状态数量来源/备注
2025励民境内自然人37.460%157,679,892.00037.0000.0000001_20260415_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.71
2025黄旭境内自然人14.830%62,430,000.00015.0000.0000001_20260415_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.71
2025厦门市润科欣投资管理合伙企业(有限合伙)境内非国有法人4.730%19,900,640.0005.0000.0000001_20260415_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.71
2025香港中央结算有限公司境外法人2.430%10,244,052.0002.0000.0000001_20260415_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.71
2025厦门腾兴众和投资合伙企业(有限合伙)境内非国有法人1.200%5,038,493.0001.0000.0000001_20260415_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.71
2025厦门普芯达投资合伙企业(有限合伙)境内非国有法人0.960%4,047,084.0001.0000.0000001_20260415_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.71
2025中国工商银行股份有限公司-华泰柏瑞沪深300交易型开放式指数证券投资基金其他0.0083,463,346.0003,463,346.0001.0000001_20260415_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.71
2025交通银行股份有限公司-万家行业优选混合型证券投资基金(LOF)其他0.0073,000,056.0001.0000.0000001_20260415_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.71
2025厦门芯翰投资合伙企业(有限合伙)境内非国有法人0.0072,817,237.0001.0000.0000001_20260415_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.72
2025中国建设银行股份有限公司-华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金其他0.0062,654,703.0001.0000.0000001_20260415_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.72

5. 管理层

13 行 x 6 列
管理层
口径:优先从本公司年报“任职情况/主要工作经历”章节抽取;AKShare仅作为后续补充通道,不覆盖年报硬披露。
姓名职务/角色出生/年龄履历摘要来源备注
励民董事长、总经理60岁2001 年 11 月-至今,任公司董事长、总经理。0001_20260415_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.36年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
刘越董事;董事;元禾璞华执行合伙人;中国半导体行业协会常务理事;中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长;中国管理科学研究院学术委员会特约研究员等;董事、元禾璞华执行合伙人、中国半导体行业协会常务理事、中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长、中国管理科学研究院学术委员会特约研究员等64岁曾任北大青鸟集团副总裁;中芯国际集成电路制造有限公司副总裁;华登国际任副总裁;现任公司董事、元禾璞华执行合伙人、中国半 导体行业协会常务理事、中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长、中国管理科学研究院学术委员会特约研究员等。0001_20260415_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.36年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
王海闽董事;副总经理;财务总监;董事;副总经理;财务总监;董事、副总经理、财务总监60岁曾任福建华兴信托投资公司、福建华兴实业公司职员;福海集团股份有限公司财务总监;福建五和建设发展有限公司常务副总经理、财 务总监;厦门五和投资建设集团有限公司副总经理、财务总监;现任公司董事、副总经理、财务总监。0001_20260415_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.36年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
高启全独立董事72岁曾任华亚科技股份有限公司董事长、南亚科技股份有限公司总经理、紫光集团有限公司全球副总裁、长江存储科技有限责任公司代行董 事长;现任公司独立董事;晶芯半导体(黄石)有限公司、兆捷科技国际股份有限公司董事长;山东齐氟新材料有限公司副董事长等。0001_20260415_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.36年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
乔政独立董事38岁曾任厦门大学管理学院财务学系助理教授、副教授、博士生导师;现任公司独立董事;西安交通大学管理学院会计与财务系教授、博士 生导师。0001_20260415_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.36年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
陈辉职工代表董事;职工代表董事;第一系统产品部总监;职工代表董事、第一系统产品部总监43岁曾任公司嵌入式工程师;现任公司职工代表董事、第一系统产品部总监。0001_20260415_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.36年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
李诗勤副总经理48岁曾任华为技术有限公司海思半导体职员;历任公司 IC 平台经理、IC 平台副总裁、高级副总裁;现任公司副总经理。0001_20260415_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.36年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
林峥源副总经理53岁曾任福建实达集团职员;历任公司系统产品部经理、副总裁、高级副总裁;现任公司副总经理。0001_20260415_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.36年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
林玉秋董事会秘书;副总经理;主要工作经历;2001年11月-至今,任公司董事长;总经理。;曾任北大青鸟集团副总裁;中芯国际集成电路制造有限公司副总裁;华登国际任副总裁;现任公司董事;元禾璞华执行合伙人;中国半导体行业协会常务理事;中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长;中国管理科学研究院学术委员会特约研究员等。;曾任福建华兴信托投资公司;福建华兴实业公司职员;福海集团股份有限公司财务总监;福建五和建设发展有限公司常务副总经理;财务总监;厦门五和投资建设集团有限公司副总经理;财务总监;现任公司董事;副总经理;财务总监。;曾任华亚科技股份有限公司董事长;南亚科技股份有限公司总经理;紫光集团有限公司全球副总裁;长江存储科技有限责任公司代行董事长;现任公司独立董事;晶芯半导体(黄石)有限公司;兆捷科技国际股份有限公司董事长;山东齐氟新材料有限公司副董事长等。;曾任厦门大学管理学院财务学系助理教授;副教授;博士生导师;现任公司独立董事;西安交通大学管理学院会计与财务系教授;博士生导师。;曾任公司嵌入式工程师;现任公司职工代表董事;第一系统产品部总监。;曾任华为技术有限公司海思半导体职员;历任公司IC平台经理;IC平台副总裁;高级副总裁;现任公司副总经理。;曾任福建实达集团职员;历任公司系统产品部经理;副总裁;高级副总裁;现任公司副总经理。;曾任公司职员;证券投资部负责人;现任公司董事会秘书。;其他单位名称;上海翰迈电子科技有限公司;瑞芯微(北京)集成电路有限公司;北京清芯华创投资管理有限公司;元禾璞华(苏州)投资管理有限公司;元禾璞华同芯(苏州)投资管理有限公司;北京青鸟元芯微系统科技有限责任公司;北京清源华信投资管理有限公司;重庆璞悦芯企业管理咨询有限公司;苏州荃越企业管理有限公司;苏州致芯远创企业管理有限公司;苏州致芯华创企业管理有限公司;苏州同华企业管理有限公司;北京北大宇环微电子系统有限公司;宁波泰睿思微电子有限公司;北京矽成半导体有限公司;恒玄科技(上海)股份有限公司;荣芯半导体(宁波)有限公司;北京君正集成电路股份有限公司;上海正帆科技股份有限公司;苏州致芯宏成投资管理合伙企业(普通合伙);苏州致芯方维投资管理合伙企业(有限合伙);苏州同海同芯企业管理合伙企业(有限合伙);苏州越海同芯企业管理合伙企业(有限合伙);北京集成电路设计与封测股权投资中心(有限合伙);南京浦口元禾璞华企业管理合伙企业(有限合伙);国信信息港横琴控股有限公司;国信信息港控股有限公司;兆捷科技国际股份有限公司;山东齐氟新材料有限公司;沪士电子股份有限公司;纬颖科技服务股份有限公司;豪勉科技股份有限公司;合水先进环境技术股份有限公司;长安银行股份有限公司;杭州拓欣科技有限公司;安谋科技(中国)有限公司;无;公司董事的薪酬方案由公司股东大会审议批准;高级管理人员的薪酬方案由公司董事会审议批准。;不适用;1;2022年3月21日,公司召开第三届董事会薪酬与考核委员会第三次会议,审议通过《关于公司董事薪酬方案的议案》 《关于公司高级管理人员薪酬方案的议案》。 2;2023年6月9日,公司召开第三届董事会薪酬与考核委员会第十次会议,审议通过《关于调整公司董事薪酬及津贴方案的议案》。 3;2025年4月21日,公司召开第四届董事会薪酬与考核委员会第三次会议,审议通过《关于公司高级管理人员薪酬方案的议案》。;1;在公司担任管理职务的董事,按照所担任的管理职务领取薪酬;未在公司担任管理职务的董事(含独立董事)实行津贴制度。 2;公司高级管理人员采用年薪制:年薪=基本年薪+绩效奖金。;详见本节“(一)现任及报告期内离任董事和高级管理人员持股变动及报酬情况”。;1,281.02万元;2025年度,公司外部董事(含独立董事)领取的津贴不适用考核情况;在公司担任管理职务的董事和高级管理人员依据公司绩效考核标准获得相应的薪酬。绩效考核工作按公司绩效考核标准有效执行并完成。;担任的职务;薪酬与考核委员会委员;审计委员会委员;职工代表董事;审计委员会委员;薪酬与考核委员会委员;副总经理;是否独立董事;否;是;9;0;成员姓名;乔政;高启全;刘越;高启全;乔政;励民;高启全;乔政;王海闽;励民;高启全;刘越;会议内容;审议《关于聘任公司财务总监的议案》;审议如下议案: 1;《关于<2024年年度报告>及其摘要的议案》; 2;《关于<2025年第一季度报告>的议案》; 3;《关于<2024年度财务决算报告>的议案》; 4;《关于<2024年度董事会审计委员会履职情况报告>的议案》; 5;《关于<董事会审计委员会对会计师事务所2024年度履职情况评估及履行监督职责情况报告>的议案》; 6;《关于<2024年度内部控制评价报告>的议案》; 7;《关于<2024年度内部审计报告>的议案》。;审议《关于<2025年半年度报告>及其摘要的议案》;审议《关于<2025年第三季度报告>的议案》;审议《关于续聘会计师事务所的议案》;审议《关于调整股票期权行权价格;限制性股票授予价格及回购价格的议案》;审议如下议案: 1;《关于<瑞芯微电子股份有限公司2025年股票期权激励计划(草案)>及其摘要的议案》; 2;《关于<瑞芯微电子股份有限公司2025年股票期权激励计划实施考核管理办法>的议案》。;审议《关于向2025年股票期权激励计划激励对象授予股票期权的议案》;审议如下议案: 1;《关于公司高级管理人员薪酬方案的议案》; 2;《关于2022年股票期权与限制性股票激励计划首次授予第三个行权期行权条件及第三个限售期解除限售条件未成就暨注销股票期权和回购注销限制性股票的议案》; 3;《关于2022年第二期股票期权与限制性股票激励计划首次授予第二个行权期行权条件成就的议案》; 4;《关于2024年股票期权与限制性股票激励计划首次授予第一个行权期行权条件及第一个限售期解除限售条件成就的议案》; 5;《关于注销部分股票期权的议案》。;审议《关于2022年第二期股票期权与限制性股票激励计划首次授予限制性股票第二个限售期解除限售条件成就的议案》;审议如下议案: 1;《关于2022年第二期股票期权与限制性股票激励计划预留授予第二个行权期行权条件及第二个限售期解除限售条件成就的议案》; 2;《关于调整股票期权行权价格;限制性股票回购价格的议案》。;审议《关于注销部分股票期权的议案》;审议如下议案: 1;《关于聘任公司总经理的议案》; 2;《关于聘任公司副总经理的议案》; 3;《关于聘任公司财务总监的议案》; 4;《关于聘任公司董事会秘书的议案》。;842;187;1,029;专业构成人数;92;799;14;124;数量(人);422;536;71;√是 □否;15.00;0.00;631,481,070.00;1,039,952,125.00;60.72;1,093,340,187.75;589,899,793.23;185.34;1,894,525,469.80;查询索引;具体内容详见公司于2025年1月22日刊登于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn) 的公告(公告编号:2025-008)。;具体内容详见公司于2025年3月18日刊登于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn) 的公告(公告编号:2025-011)。;具体内容详见公司于2025年3月20日刊登于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn) 的公告(公告编号:2025-012;2025-013)。;具体内容详见公司于2025年4月8日刊登于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的公告(公告编号:2025-019)。;具体内容详见公司于2025年4月9日刊登于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的公告(公告编号:2025-023)。;具体内容详见公司于2025年4月23日刊登于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn) 的公告(公告编号:2025-029;2025-031; 2025-033;2025-035)。;具体内容详见公司于2025年5月1日刊登于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的公告(公告编号:2025-037)。;具体内容详见公司于2025年5月16日刊登于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn) 的公告(公告编号:2025-042)。;具体内容详见公司于2025年5月30日刊登于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn) 的公告(公告编号:2025-048)。;具体内容详见公司于2025年6月20日刊登于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn) 的公告(公告编号:2025-051)。;具体内容详见公司于2025年8月19日刊登于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn);的公告(公告编号:2025-063;2025-065)。;具体内容详见公司于2025年12月9日刊登于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn) 的公告(公告编号:2025-077)。;具体内容详见公司于2025年12月13日刊登于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn) 的公告(公告编号:2025-079)。;职务;数量;内容;62.69;承诺类型;股份限售;解决同业竞争;解决关联交易;其他;现聘任;天健会计师事务所(特殊普通合伙);1,200,000.00;17;李宗韡;李宸宇;1年;2年;名称;担保方与上市公司的关系;全资子公司提供担保的议案》。为满足公司全资子公司上海翰迈的生产经营及业务发展需要,公司董事会同意为上海翰迈与上海三星半导体有限公司之间的采购或产品购销业务而形成的一系列债权提供最高额度为1,400万美元的连带责任保证,保证期间为自上海翰迈依据具体业务合同约定的债务履行期限届满之日起两年,并授权董事长励民先生与相关方签订担保协议等有关文件。;本次变动前;207,500;418,694,101;418,901,601;年初限售股数;28,000;49,000;10,500;120,000;发行日期;2025年1月23日起;2025年5月26日起;2025年8月20日起;2025年8月29日起;2025年5月15日起;99,563;96,175;报告期内增减;-8,368,300;165,987;-2,271,700;-1,770,400;3,463,346;-999,945;-1,235,600;-565,314;有限售条件股东名称;员工A;员工B;员工C;员工D;李诗勤;林峥源;员工E;员工F;中国;董事长;总经理;董事长;总经理;附注;七;1;七;2;七;5;七;8;七;9;七;10;七;13;七;19;七;21;七;25;七;26;七;28;七;29;七;30;七;35;七;36;七;38;七;39;七;40;七;41;七;43;七;44;七;47;七;48;七;51;七;53;七;55;七;56;七;57;七;59;七;60;十九;1;十九;2;十九;3;七;61;七;61;七;62;七;63;七;64;七;65;七;66;七;67;七;68;七;70;七;71;七;72;七;73;七;74;七;75;七;76;十九;4;十九;4;十九;5;七;78;七;78;七;78;七;78;七;78;2025年度;归属于母公司所有者权益;实收资本 (或股本);418,901,601.00;2,047,399.00;420,949,000.00;2024年度;418,102,100.0048岁曾任公司职员、证券投资部负责人;现任公司董事会秘书。0001_20260415_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.37年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表

6. 主营业务及产品

48 行 x 8 列
主营业务及产品
口径:仅使用本公司本地财务三表与主营业务工作簿;不保留模板公司产品、毛利率或排名。
【最新年度产品/业务摘要】
产品/业务收入(亿元)收入占比收入同比毛利率价格/ASP价格变化趋势产品/应用说明
智能应用处理器芯片39.27189.211%41.646%40.702%来源:本地财务三表与主营业务工作簿。
数模混合芯片3.6038.186%25.977%48.014%来源:本地财务三表与主营业务工作簿。
其他芯片0.9792.224%68.910%64.067%来源:本地财务三表与主营业务工作簿。
技术服务及其他0.1600.363%-19.567%73.906%来源:本地财务三表与主营业务工作簿。
其他(补充)0.0070.016%252.874%96.601%来源:本地财务三表与主营业务工作簿。
【近三年产品收入毛利明细】
分类方向项目指标202520242023来源
产品分类智能应用处理器芯片收入(亿元)39.27027.72019.110本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类智能应用处理器芯片成本(亿元)23.29017.70012.810本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类智能应用处理器芯片毛利(亿元)15.98010.0306.300本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类智能应用处理器芯片毛利率40.700%36.170%32.960%本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类数模混合芯片收入(亿元)3.6002.8601.850本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类数模混合芯片成本(亿元)1.8701.5201.030本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类数模混合芯片毛利(亿元)1.7301.3400.820本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类数模混合芯片毛利率48.010%46.810%44.450%本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类其他芯片收入(亿元)0.9800.5800.200本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类其他芯片成本(亿元)0.3500.2800.130本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类其他芯片毛利(亿元)0.6300.3000.070本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类其他芯片毛利率64.070%51.800%36.580%本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类技术服务及其他收入(亿元)0.1600.2000.190本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类技术服务及其他成本(亿元)0.0400.0800.070本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类技术服务及其他毛利(亿元)0.1200.1200.120本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类技术服务及其他毛利率73.910%61.520%61.840%本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类其他(补充)收入(亿元)0.0100.0000.000本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类其他(补充)成本(亿元)0.0000.0000.000本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类其他(补充)毛利(亿元)0.0100.0000.000本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类其他(补充)毛利率96.600%45.530%76.080%本地财务三表与主营业务工作簿
【近三年地区收入毛利明细】
分类方向项目指标202520242023来源
地区分类其他(补充)收入(亿元)0.0100.0000.000本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类其他(补充)成本(亿元)本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类其他(补充)毛利(亿元)本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类其他(补充)毛利率本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类境内收入(亿元)24.52016.1809.920本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类境内成本(亿元)本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类境内毛利(亿元)本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类境内毛利率本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类境外收入(亿元)19.49015.18011.420本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类境外成本(亿元)本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类境外毛利(亿元)本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类境外毛利率本地财务三表与主营业务工作簿

7. 行业情况

27 行 x 6 列
行业情况
口径:保留年报行业章节,再追加SIA/SEMI/WSTS/国家统计局等联网行业数据入口;预测和宏观数据不替代公司分部收入。
【联网行业情况(按主营产品)】
口径:按公司主要产品映射细分赛道,联网来源只补充行业整体情况、最新变动和跟踪要点;年报硬数据、主营分部收入和三张财务表不被覆盖。
主题内容来源/日期口径/说明
主营产品锚点瑞芯微(603893.SH)归类为SoC;本地年报/facts识别的产品或应用为:智能应用处理器芯片、数模混合芯片、其他芯片、技术服务及其他、其他(补充)。本地 facts.target.json;年报硬数据只用于行业归类,不覆盖主营分部收入。
行业整体情况SoC/AIoT芯片需求来自智能终端、无线连接、边缘AI、智能音频、智慧家庭、车载和数据中心ASIC外溢。行业机会集中在端侧AI、低功耗连接、音视频处理和客户生态,但消费电子出货受存储成本挤压。联网来源综合;访问日:2026-05-06宏观/行业口径,不写入三张财务报表。
最新变动2026年AI服务器出货预计高增,ASIC服务器占比提升,推动AI生态和端侧推理芯片关注;蓝牙市场受边缘AI和Ambient IoT驱动;同时智能手机出货下降但收入增长,说明消费端更偏高端化和结构升级。联网来源综合;发布日期见来源最新事件作为行业背景或线索,不能视作公司承诺。
对公司的映射瑞芯微主营产品锚点为智能应用处理器芯片、数模混合芯片、其他芯片、技术服务及其他、其他(补充)。行业段落宜把AIoT/无线/音视频/端侧AI作为增量,把手机、平板、可穿戴等消费终端作为分化风险。Codex按主营产品映射定性分析;后续可用公告、订单、调研纪要进一步验证。
需要跟踪跟踪终端出货、客户新机周期、边缘AI算力需求、IP/软件生态、晶圆代工产能和存储价格对BOM的挤压。待后续公告/年报/公司IR验证无法核验的细分市占率、客户份额和订单数据不编造。
主要联网来源TrendForce 2026-01-20:预计2026年全球AI服务器出货量同比增长逾28%,含AI服务器的全球服务器出货量增长12.8%,ASIC服务器占比升至27.8%。https://www.trendforce.com/presscenter/news/20260120-12887.html Bluetooth SIG 2026-05-04:2026年蓝牙市场受边缘AI和设备需求变化驱动,Ambient IoT/智能标签等新场景打开低功耗无线芯片增量。https://www.bluetooth.com/blog/key-future-growth-opportunities-for-bluetooth-device-and-chipset-vendors/ Counterpoint 2026-04-10:2026Q1全球智能手机出货量同比下降6%,主因存储短缺与需求谨慎。https://counterpointresearch.com/en/insights/global-smartphone-shipments-q1-2026 Counterpoint 2026-05-05:2026Q1全球智能手机收入同比增长8%,呈现量弱价强。https://counterpointresearch.com/en/insights/Global-Smartphone-Revenues-Up-8-percent-YoY-in-Q1-2026 Gartner 2026-04-08:预计2026年全球半导体收入超过1.3万亿美元,收入同比增长64%;DRAM/NAND年度价格预计分别上涨125%/234%,有意义的价格缓解预计要到2027年末。https://www.gartner.com/en/newsroom/press-releases/2026-04-08-gartner-forecasts-worldwide-semiconductor-revenue-to-exceed-us-dollars-one-point-3-trillion-in-2026SIA/SEMI/Gartner/TrendForce/公司IR/监管/Counterpoint等来源URL已列在本格;若后续写入web_enrichment,应拆成逐条item。
【年报行业章节】
主题内容来源/口径
年报行业情况行业情况 (一)行业基本情况及政策 1、公司所处行业基本情况 公司为集成电路设计企业,根据中国证监会《上市公司行业分类指引(2012 年修订)》 的行业划分,属于计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)。 集成电路行业上游主要包括半导体材料和设备、芯片设计工具等,中游主要为集成电路 设计、制造、封装和测试等环节,下游主要包括通信、消费电子、汽车电子、工业应用等各 领域应用。集成电路产业链绵长复杂,行业发展呈现技术和资本密集、分工精细化与专业化、 政策驱动性强、全产业链协同创新等特征。集成电路行业作为信息技术产业的核心,是支撑 经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,是引领新一轮科技革命和产 业变革的关键力量,也是驱动新质生产力的关键引擎,其技术水平和发展规模已成为衡量国 家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。 2、报告期内行业发展趋势 2025 年,全球半导体行业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等需求的 拉动下,保持强0001_20260415_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.11
年报行业情况行业情况 分行业 营业收入 营业成本 毛利率 (%) 营业收入比 上年增减 (%) 营业成本比 上年增减 (%) 毛利率比上年增减 (%) 集成电路 4,401,377,081.32 2,555,410,785.43 41.94 40.33 30.55 增加 4.35 个百分点 主营业务分产品情况 分产品 营业收入 营业成本 毛利率 (%) 营业收入比 上年增减 (%) 营业成本比 上年增减 (%) 毛利率比上年增减 (%) 智能应用处理器 芯片 3,927,141,175.01 2,328,731,931.60 40.70 41.65 31.59 增加 4.53 个百分点 数模混合芯片 360,337,708.98 187,324,423.79 48.01 25.98 23.12 增加 1.20 个百分点 其他芯片 97,914,995.00 35,183,826.75 64.07 68.91 25.92 增加 12.27 个百分点 技术服务及其0001_20260415_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.20
年报行业情况行业情况 分行业 成本构成 项目 本期金额 本期占 总成本 比例 (%) 上年同期金额 上年同期 占总成本 比例 (%) 本期金额较 上年同期 变动比例 (%) 情况 说明 集成电路 晶圆 1,738,915,445.42 68.05 1,324,225,468.89 67.65 31.32 主 要 系 销 售 数 量 变 化 影 响所致 加工费 603,943,085.73 23.63 448,207,752.63 22.90 34.75 其他 212,552,254.28 8.32 185,048,952.69 9.45 14.86 合计 2,555,410,785.43 100.00 1,957,482,174.21 100.00 30.55 分产品情况 分产品 成本构成 项目 本期金额 本期占 总成本 比例 (%) 上年同期金额 上年同期 占总成本 比例 (%) 本期金额较 上年同期 变动比例 (%) 情况 说明 智能应用处理 器芯片 原材0001_20260415_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.21
年报行业情况行业发展做出前瞻性判断,持 续推出与时俱进适应客户迭代需求的产品,可能导致公司市场份额降低;此外,若存储价格逐月、 逐季持续上涨至全行业难以承受的水平,亦将导致终端客户需求萎缩,进而给公司的经营业绩带 来不确定性。公司将持续贴近客户,准确把握市场需求,理解产品痛点,提高公司产品竞争力。 (2)人才流失风险 公司作为集成电路设计企业,拥有受过高等教育及丰富行业经验的优秀人才队伍是促进公司 成为行业领先企业的重要保障。随着公司未来的经营活动以及市场环境的变化,如果管理团队和 核心技术人员在工作积极性、研发创造性等方面出现下降,或产生人才流失,可能会对公司的经 营运作产生不利影响。公司将通过制定有竞争力的薪资福利制度及激励机制,拓展员工沟通与反 馈渠道,构建积极、和谐的工作环境,吸引优秀人才。 3、其他重大风险 (1)商业秘密泄露风险 商业秘密是公司的重要资产,能够助力公司保持竞争优势、巩固市场地位、提升市场份额。 商业秘密可能会通过内部人员、外部攻击、0001_20260415_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.32
【联网行业数据】
指标/主题内容来源URL日期/口径置信度
全球半导体销售额月度跟踪SIA/WSTS口径用于跟踪全球半导体销售额和区域景气,不写入公司财务报表;作为半导体景气度背景。Semiconductor Industry Association (SIA)https://www.semiconductors.org/news-events/latest-news/访问日 2026-05-06high
全球半导体设备市场与晶圆厂投资跟踪SEMI口径用于前道/后道设备、晶圆厂投资和区域设备支出的行业背景;设备、材料、零部件公司重点引用。SEMIhttps://www.semi.org/en/news-media-press-releases访问日 2026-05-06high
WSTS全球半导体市场预测入口WSTS市场预测用于补充半导体大类景气、产品结构和区域需求判断;预测口径需与实际披露分层展示。World Semiconductor Trade Statistics (WSTS)https://www.wsts.org/访问日 2026-05-06high
中国集成电路产量数据入口国家统计局数据查询系统用于复核中国集成电路产量等宏观数据;本轮记录入口与口径,不编造未结构化数值。国家统计局数据查询https://data.stats.gov.cn/访问日 2026-05-06high

8. 行业龙头对标

12 行 x 14 列
行业龙头对标:瑞芯微
口径:A股同行财务优先本地步骤一年报硬数据,缺失时用AKShare财务摘要;市值/PE/PB为AKShare动态行情快照,非公司承诺。
层级公司代码业务定位财务期营收(亿元)归母净利(亿元)毛利率净利率最新价PE动态PB总市值(亿元)来源/工具
竞争格局参照澜起科技688008.SH内存接口和互连芯片202554.56022.36062.230%40.970%200.97072.47011.7802,456.260本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260331_2025年年度报告_澜起科技2025年年度报告.pdf p.14 主要会计数据; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06
行业龙头豪威集团603501.SH图像传感器和模拟芯片平台2025288.55040.45030.630%14.020%102.11064.0103.9201,287.760本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.8 主要会计数据; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06
行业龙头瑞芯微603893.SH智能应用处理器和AIoT芯片202544.02010.40041.950%23.620%187.23059.86016.700788.230本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260415_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.7 主要会计数据; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06
行业龙头晶晨股份688099.SH智能终端多媒体SoC202567.9308.73037.970%12.850%109.92066.8206.150462.950本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260331_2025年年度报告_晶晨股份2025年年度报告.pdf p.8 主要会计数据; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06
竞争格局参照恒玄科技688608.SH蓝牙音频和智能可穿戴SoC202535.2505.94038.690%16.850%177.96084.2904.200300.210本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260327_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.9 主要会计数据; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06
竞争格局参照乐鑫科技688018.SHWi-Fi/蓝牙物联网SoC202525.6504.98046.630%19.410%177.95054.8206.620297.430本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260321_2025年年度报告_乐鑫科技2025年年度报告.pdf p.11 主要会计数据; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06
竞争格局参照泰凌微688591.SH蓝牙和多协议物联网芯片202510.1501.27050.300%12.540%36.220263.0203.55087.200本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260410_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.9 主要会计数据; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06
行业龙头炬芯科技688049.SH低功耗音频和蓝牙SoC20259.2202.05051.180%22.180%49.40044.4204.13086.530本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260330_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.8 主要会计数据; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06

9. 海外龙头对标

8 行 x 18 列
海外龙头对标
口径:财务数据优先SEC官方companyfacts/IR披露,行情与估值为Yahoo Finance动态快照;金额统一按当日汇率折算为人民币亿元;本页不冻结窗格,便于直观查看整表。
层级公司代码/市场业务参照财务期原币汇率(人民币/原币)营收(亿元人民币)净利润(亿元人民币)毛利率净利率市值(亿元人民币)PEPB数据口径/缺失原因来源URL工具状态/访问日期
直接可比QualcommQCOM / NASDAQ移动/汽车/IoT SoC与连接芯片龙头FY2025 (2025-09-28)USD6.810%3,016.400377.43055.430%12.510%12,088.54018.1106.510财务口径: FY2025 (2025-09-28), official_sec_companyfacts; 财务原币USD, 市值原币USD; 表格金额统一按人民币亿元显示; 汇率财务=6.8115, 市值=6.8115, 汇率日期=2026-05-06; 市值/PE/PB为2026-05-04动态快照, 非公司承诺; 无。SEC companyfacts; Yahoo Finance market snapshothttps://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0000804328.json已改用SEC官方companyfacts/Yahoo Finance直接取数; access=2026-05-06
直接可比MediaTek2454.TW / TWSE手机、智能终端、连接和多媒体SoC龙头FY2025 (2025-12-31)TWD22.000%1,287.880227.59047.500%17.670%9,899.19043.47011.430财务口径: FY2025 (2025-12-31), yahoo_finance_fundamentals_fallback; 财务原币TWD, 市值原币TWD; 表格金额统一按人民币亿元显示; 汇率财务=0.2161, 市值=0.2161, 汇率日期=2026-05-06; 市值/PE/PB为2026-05-04动态快照, 非公司承诺; 无。Yahoo Finance fundamentals time-series; market snapshothttps://query1.finance.yahoo.com/ws/fundamentals-timeseries/v1/finance/timeseries/2454.TW?type=annualTotalRevenue,annualNetIncome,annualGrossProfit,trailingMarketCap,quarterlyMarketCap,annualMarketCap,trailingPeRatio,trailingPbRatio已改用SEC官方companyfacts/Yahoo Finance直接取数; access=2026-05-06
生态参照BroadcomAVGO / NASDAQ连接、交换芯片和ASIC生态参照FY2025 (2025-10-31)USD6.810%4351.660%1575.230%67.770%36.200%134322.050%81.19024.690财务口径: FY2025 (2025-10-31), yahoo_finance_fundamentals_fallback; 财务原币USD, 市值原币USD; 表格金额统一按人民币亿元显示; 汇率财务=6.8115, 市值=6.8115, 汇率日期=2026-05-06; 市值/PE/PB为2026-05-04动态快照, 非公司承诺; 无。Yahoo Finance fundamentals time-series; market snapshothttps://query1.finance.yahoo.com/ws/fundamentals-timeseries/v1/finance/timeseries/AVGO?type=annualTotalRevenue,annualNetIncome,annualGrossProfit,trailingMarketCap,quarterlyMarketCap,annualMarketCap,trailingPeRatio,trailingPbRatio已改用SEC官方companyfacts/Yahoo Finance直接取数; access=2026-05-06
生态参照NVIDIANVDA / NASDAQAI加速器生态参照,不等同于多数SoC公司的直接竞品FY2026 (2026-01-31)USD6.810%14,708.6208,178.36071.070%55.600%328,523.00040.51030.660财务口径: FY2026 (2026-01-31), yahoo_finance_fundamentals_fallback; 财务原币USD, 市值原币USD; 表格金额统一按人民币亿元显示; 汇率财务=6.8115, 市值=6.8115, 汇率日期=2026-05-06; 市值/PE/PB为2026-05-04动态快照, 非公司承诺; 无。Yahoo Finance fundamentals time-series; market snapshothttps://query1.finance.yahoo.com/ws/fundamentals-timeseries/v1/finance/timeseries/NVDA?type=annualTotalRevenue,annualNetIncome,annualGrossProfit,trailingMarketCap,quarterlyMarketCap,annualMarketCap,trailingPeRatio,trailingPbRatio已改用SEC官方companyfacts/Yahoo Finance直接取数; access=2026-05-06

10. 竞争格局

26 行 x 8 列
竞争格局:瑞芯微
口径:按细分赛道专属对标,区分国内直接同行、海外直接可比/相邻公司/生态参照;星球观点不进入正式竞争事实。
维度结论来源/口径
细分赛道SoC/AIoT处理器;对标组=SoC步骤二半导体细分赛道映射
动态估值总市值 788.23 亿元;PE动态 59.86;PB 16.7AKShare行情快照 as_of=2026-05-06
国内竞争已按本赛道写入行业龙头对标页,包含本地年报硬数据和AKShare动态估值。8 家A股/本地同行
海外参照海外页按直接可比、相邻上市公司和生态参照分层;缺失财务指标明确写MCP/IR原因。4 家海外公司
【国内同行摘要】
公司定位营收(亿元)归母净利(亿元)市值(亿元)PE动态PB来源/口径
澜起科技内存接口和互连芯片54.56022.3602,456.26072.47011.780本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260331_2025年年度报告_澜起科技2025年年度报告.pdf p.14 主要会计数据
豪威集团图像传感器和模拟芯片平台288.55040.4501,287.76064.0103.920本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.8 主要会计数据
瑞芯微智能应用处理器和AIoT芯片44.02010.400788.23059.86016.700本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260415_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.7 主要会计数据
晶晨股份智能终端多媒体SoC67.9308.730462.95066.8206.150本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260331_2025年年度报告_晶晨股份2025年年度报告.pdf p.8 主要会计数据
恒玄科技蓝牙音频和智能可穿戴SoC35.2505.940300.21084.2904.200本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260327_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.9 主要会计数据
乐鑫科技Wi-Fi/蓝牙物联网SoC25.6504.980297.43054.8206.620本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260321_2025年年度报告_乐鑫科技2025年年度报告.pdf p.11 主要会计数据
泰凌微蓝牙和多协议物联网芯片10.1501.27087.200263.0203.550本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260410_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.9 主要会计数据
炬芯科技低功耗音频和蓝牙SoC9.2202.05086.53044.4204.130本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260330_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.8 主要会计数据
【海外参照摘要】
公司层级业务参照数据状态
Qualcomm直接可比移动/汽车/IoT SoC与连接芯片龙头sec_edgar MCP未命中;使用公司IR/SEC入口
MediaTek直接可比手机、智能终端、连接和多媒体SoC龙头twse MCP未返回;使用公司IR
Broadcom生态参照连接、交换芯片和ASIC生态参照SEC入口记录;未结构化提取
NVIDIA生态参照AI加速器生态参照,不等同于多数SoC公司的直接竞品sec_edgar MCP未命中;使用公司IR/SEC入口

11. 核心竞争力

4 行 x 8 列
MiMo-V2.5-Pro 联网总结:核心竞争力(半导体广域搜索版)
模型mimo-v2.5-pro
生成时间2026-05-06 21:34
MiMo输出瑞芯微电子股份有限公司是国内领先的智能应用处理器SoC及配套芯片设计企业,其核心竞争力根植于清晰的Fabless模式定位、深厚的技术积累、精准的市场卡位以及由此构建的生态壁垒。公司专注于芯片设计与创新,将制造与封测环节外包,从而集中资源进行研发迭代,这一模式在技术快速更新的行业中具备较高的灵活性。从产业链环节看,公司处于集成电路设计的中游,上游依赖晶圆代工和封测服务,下游面向广阔的AIoT、消费电子、汽车电子及工业应用市场。公司采用以经销为主、直销为辅的销售模式,旨在通过整合渠道资源实现市场的快速渗透与广域覆盖,这在一定程度上降低了直接开拓庞大客户群的成本,但也对渠道管理和品牌建设提出了持续要求。 公司的核心技术壁垒集中体现在智能应用处理器SoC的系统级设计能力上。该类产品是公司营收的绝对主力,2025年收入占比高达89.21%,且同比增长41.65%,显示出强劲的市场需求与产品竞争力。SoC设计涉及CPU、GPU、NPU、ISP、视频编解码等多个复杂IP的整合与优化,以及针对特定应用场景的软硬件协同设计,技术门槛高。公司需要在先进制程工艺(如与晶圆代工厂合作导入新工艺)、高性能低功耗设计、多媒体处理算法以及AI计算架构等方面持续投入,以保持产品性能与功耗的领先。此外,数模混合芯片及其他芯片业务虽收入占比较小,但毛利率(48.01%、64.07%)显著高于智能应用处理器芯片(40.70%),这表明公司在电源管理、接口转换等配套芯片领域可能具备差异化的技术优势或更高的产品附加值,是完善产品矩阵、提升整体盈利能力的重要补充。 在客户与生态构建方面,公司面临一定的认证与导入壁垒。智能应用处理器SoC作为终端设备的“大脑”,其选型直接关系到终端产品的性能、稳定性及上市时间。下游品牌客户或方案商在选定芯片平台后,会进行深入的软硬件适配、测试与认证,过程耗时且成本较高,因此一旦形成稳定合作,客户粘性较强。公司通过经销商网络覆盖大量中小型客户和方案商,同时与头部客户保持直接技术对接,这种“经销覆盖广度,直销把握深度”的模式,有助于在快速响应市场需求的同时,巩固关键客户关系。然而,与行业龙头相比,公司在顶级品牌客户(如全球头部消费电子、汽车制造商)的渗透深度和份额仍有提升空间,这既是挑战也是未来成长的关键。 产能、工艺与供应链管理是Fabless模式公司的生命线。公司自身不拥有产能,其产品交付高度依赖晶圆代工厂(如台积电、中芯国际等)的产能分配和工艺稳定性。2025年年报显示,公司营业成本中晶圆成本占比高达68.05%,且同比增长31.32%,这直接反映了上游晶圆产能与价格波动对公司成本的显著影响。公司需要与主要代工厂建立长期稳定的战略合作关系,以保障产能供应和获取有竞争力的工艺支持。在先进封装方面,随着芯片性能提升和异构集成趋势,对2.5D/3D封装等先进封装技术的需求增加,公司能否与封测伙伴紧密合作,将影响其未来产品的竞争力。供应链的韧性,特别是在行业产能紧张时期的保障能力,是公司重要的隐性竞争力。 从行业驱动来看,公司正处于多重增长赛道的交汇点。首先,AIoT(人工智能物联网)是公司核心战场,智能家居、智能安防、智能办公、智能穿戴等应用场景持续拓展,对边缘侧AI算力的需求不断提升,驱动公司智能应用处理器芯片的迭代与放量。其次,汽车电子化、智能化趋势明确,车载信息娱乐系统、智能座舱、辅助驾驶等领域对高性能、高可靠性SoC的需求旺盛,是公司重要的增量市场。再者,国产替代浪潮为国内芯片设计公司提供了历史性机遇,在供应链安全考量下,下游厂商积极导入国产芯片,公司作为国内该领域的头部企业之一,有望持续受益。此外,半导体行业本身的周期性复苏,以及全球数字化、智能化转型的长期趋势,均为公司发展提供了良好的宏观环境。 对标同业,瑞芯微在A股智能应用处理器及AIoT芯片设计公司中处于第一梯队。与晶晨股份(2025年营收67.93亿元)相比,瑞芯微营收规模(44.02亿元)相对较小,但2025年毛利率(41.95%)显著高于晶晨股份(37.97%),且归母净利润率(23.62%)也远超后者(12.85%),这反映出公司产品结构可能更优,或在成本控制、产品定价方面具备优势。与恒玄科技(蓝牙音频/可穿戴SoC)、乐鑫科技(Wi-Fi/蓝牙物联网SoC)等更专注于特定连接技术的公司相比,瑞芯微的产品线更偏向于应用处理器,算力更强,应用场景更复杂,两者存在一定的差异化竞争。然而,与全球龙头如高通、联发科等相比,公司在整体营收规模、顶尖制程工艺的率先应用、全球顶级客户的覆盖以及生态系统的广度与深度上,仍存在明显差距。这种差距也意味着在高端市场和全球化拓展方面,公司仍有较长的路要走。 在经营质量方面,公司2025年整体毛利率为41.94%,同比提升4.35个百分点,显示出产品结构优化或定价能力的增强。Fabless模式使得公司资产相对较轻,但同时也意味着对上游供应链的议价能力受制于行业供需格局。潜在的短板与风险主要包括:第一,对单一产品线(智能应用处理器SoC)依赖度高,若该市场出现技术路线变革或需求波动,将对公司业绩产生较大影响;第二,上游晶圆及原材料价格波动风险,如年报所提示的存储价格上涨可能抑制终端需求;第三,技术迭代风险,AI、多媒体等技术发展迅速,若公司未能准确把握趋势或研发进度落后,可能导致市场份额流失;第四,人才竞争风险,集成电路设计行业对高端人才依赖度高,人才流失可能影响公司持续创新能力。综上所述,瑞芯微凭借其在AIoT处理器领域的技术深耕、产品矩阵的逐步完善以及对行业趋势的把握,构筑了自身的核心竞争力,但在向更高端市场突破、增强供应链掌控力以及应对行业周期性波动方面,仍需持续努力。

12. 战略规划

4 行 x 8 列
MiMo-V2.5-Pro 年报总结:战略规划(2025年报版)
模型mimo-v2.5-pro
生成时间2026-05-06 23:05
MiMo输出瑞芯微电子股份有限公司在2025年年报中明确了其面向AIoT 2.0时代的战略规划,核心是通过持续的技术创新、全系列的产品布局、深度的生态合作以及广泛的场景赋能,巩固并扩大在端侧智能芯片领域的竞争优势。公司战略聚焦于推动人工智能技术与物联网的深度融合,致力于成为AIoT 2.0时代关键的芯片平台提供商。 在业务与产品布局方面,公司采取“双轨制”平台策略。一方面,持续迭代智能应用处理器(SoC)产品线,构建了覆盖从旗舰、高端、中端到入门级的完整梯队。例如,基于8nm先进制程的RK3588、RK3576、RK3572系列精准覆盖AIoT不同层次的市场需求。同时,公司研发并推出了针对海外智能IPTV/OTT等多媒体应用的流媒体处理器RK3538,以拓展特定领域的市占率。另一方面,公司大力发展端侧协处理器,以RK182X系列为代表,布局不同算力、存力、运力的产品,专门用于支持各类主流参数级别的端侧大模型本地化部署。此外,公司坚持“阴阳互辅”战略,积极布局低功耗无线芯片、接口转换芯片、数字音频功放芯片等周边产品,与主芯片共同构成完整的系统性解决方案,提升整体竞争力。 技术研发是公司战略的基石。公司坚持“IP先行”战略,将核心自研IP视为决定芯片性能上限的关键。报告期内,公司重点迭代升级了NPU、ISP、编解码等核心IP,为下一代更高规格、更先进制程的旗舰芯片(如RK3688、RK3668)的研发奠定基础。公司的自研NPU已形成覆盖从1TOPS以下到16TOPS以上高算力的全系列,能够高效支持多种参数级别的端侧模型。同时,公司积极布局音频、视频、视觉等领域的自研AI基础算法,以降低客户开发门槛。高额且持续的研发投入(报告期内研发费用占营收15.53%)以及高比例的研发人员(占员工总数77.65%)为技术创新提供了坚实保障。 在市场与客户拓展上,公司致力于“赋能千行百业”。其产品应用已广泛渗透至汽车电子、机器人、机器视觉、工业应用、智能家居、教育办公、商业金融等众多领域。在汽车电子领域,公司围绕智能座舱、AI Box、车载音频等六大方向布局,产品已量产于多家知名车企的上百款车型。在机器人领域,公司提供从底层控制到上层智能的全栈式芯片解决方案,产品应用于多种类型的机器人,市场份额位居行业前列。公司拥有超过5,000家全球客户,与众多行业头部企业建立了长期合作关系,庞大的客户基础为产品迭代和生态扩展提供了丰富的应用场景反馈。 生态建设是公司战略的核心组成部分。公司认为“生态适配广度”与“场景落地深度”是衡量端侧AI芯片平台价值的新标尺。为此,公司通过提供开放的工具链、深度合作的模型算法生态以及可复用的行业参考设计,构建高效的“开发工具箱”。例如,其新产品RK182X系列已快速适配超过30款主流端侧AI大模型,打通了硬件算力与算法模型的壁垒。公司定期举办开发者大会、AI软件生态大会等活动,集结产业链伙伴,搭建合作平台,共同推动端侧智能应用的创新与落地,致力于构建难以复制的生态壁垒。 为支撑战略执行,公司建立了健全的人才激励与培养体系,通过具有竞争力的综合薪酬和多次股权激励计划,增强核心团队的凝聚力与创造力。公司人才结构呈现高学历、专业化、年轻化特点。在资金方面,报告期内公司营收与净利润均实现显著增长,为持续的研发投入和业务扩张提供了财务支持。 需要指出的是,公司的战略规划涉及持续的技术迭代、激烈的市场竞争以及生态建设的长期性,这些计划性事项的最终成效仍需跟踪其具体的执行与落地情况。

13. 客户与收入集中度

5 行 x 7 列
客户与收入集中度
口径:从本公司2025年报主要客户章节抽取;匿名披露保持年报原名。
年度排名客户金额(元)占比来源备注
2025前五名客户合计2,670,728,500.00060.670%0001_20260415_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.22-171年报主要销售客户情况

14. 供应链与原材料

5 行 x 7 列
供应链与原材料
口径:从本公司2025年报主要供应商章节抽取;匿名披露保持年报原名。
年度排名供应商金额(元)占比来源备注
2025前五名供应商合计2,610,943,400.00079.620%0001_20260415_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.22-171年报主要供应商情况

15. 资产负债表

56 行 x 9 列
资产负债表
生成口径:由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入;金额单位:亿元;数据列最新在前;已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并资产负债表(亿元)】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
货币资金13.00020.71810.1347.1096.69214.93013.56110.375
交易性金融资产17.1703.9282.2720.99612.1614.960
应收票据及应收账款4.6772.8672.9432.7903.0981.5790.9880.943
应收票据0.134
应收账款4.6772.8672.9432.7903.0981.5790.9880.808
预付款项0.1060.2770.2110.5951.1630.1070.0200.047
其他应收款0.3620.0780.1050.2330.2480.0140.0750.044
其他应收款(合计)0.3620.0780.1050.2330.2480.0140.0750.044
存货12.5377.83612.50914.6384.7432.4193.2554.215
其他流动资产0.4060.4850.3580.8750.2150.1120.2190.136
流动资产合计48.25836.19028.53127.23528.32124.12118.11815.760
其他非流动金融资产3.1893.1892.8192.8192.0100.4190.059
固定资产原值2.1351.8131.6471.5671.5281.0630.8250.716
累计折旧1.6101.4431.2430.9240.8380.6410.5330.436
固定资产净值0.5250.3700.4040.6430.6900.4210.2920.280
固定资产净额0.5250.3700.4040.6430.6900.4210.2920.280
固定资产及清理合计0.5250.3700.4040.6430.6900.4210.2920.280
使用权资产0.2540.2660.1350.2170.314
无形资产1.8970.9181.2781.0091.1941.4971.3900.557
长期待摊费用0.6050.3750.3750.6150.7090.5040.3120.369
递延所得税资产0.8651.1081.2770.7640.3270.1950.1710.204
其他非流动资产0.2540.2440.2530.4000.2230.0260.2970.237
非流动资产合计7.5896.4706.5416.4675.4663.0632.5221.646
资产总计55.84742.66035.07233.70233.78727.18420.64017.406
应付票据及应付账款6.9043.6193.0942.6732.6851.8802.4311.443
应付票据1.5890.8720.3470.181
应付账款5.3152.7472.7482.4912.6851.8802.4311.443
预收款项0.0490.034
合同负债0.8460.2930.0760.0050.0470.032
应付职工薪酬1.8161.1030.4070.3990.7330.6970.5510.476
应交税费0.1790.1470.0900.0440.0450.0240.0270.012
应付股利1.2631.047
其他应付款0.1580.1530.2330.7471.1331.1670.0170.035
其他应付款合计1.4211.2000.2330.7471.1331.1670.0170.035
一年内到期的非流动负债0.3380.2760.3050.2460.2050.1120.0760.018
其他流动负债0.0020.0040.0000.0010.0000.004
流动负债合计11.5056.6424.2064.1154.8483.9163.1502.018
租赁负债0.1360.1590.0290.0940.192
长期应付款0.2070.2280.0580.1040.0040.0660.077
长期应付款合计0.2070.2280.0580.1040.0040.0660.077
长期递延收益0.1750.1720.1720.1860.2370.5950.2540.277
非流动负债合计0.5180.5590.2590.3840.4330.6600.3300.277
负债合计12.0237.2014.4654.4995.2814.5763.4812.295
实收资本(或股本)4.2094.1894.1814.1764.1734.1593.7033.703
资本公积17.40015.49614.81414.24313.37311.4627.0927.092
减:库存股0.0420.0820.1770.6991.0921.133
其他综合收益0.0050.0060.0050.004-0.0000.0020.0030.002
盈余公积2.1052.0951.9451.7771.5080.9560.6300.416
未分配利润20.14713.7559.8399.70210.5447.1625.7323.898
归属于母公司股东权益合计43.82435.45930.60729.20328.50622.60817.16015.111
所有者权益(或股东权益)合计43.82435.45930.60729.20328.50622.60817.16015.111
负债和所有者权益(或股东权益)总计55.84742.66035.07233.70233.78727.18420.64017.406

16. 利润表

36 行 x 9 列
利润表
生成口径:由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入;金额单位:亿元;数据列最新在前;已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并利润表(亿元)】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
营业总收入44.02131.36421.34520.29727.18618.63414.07712.709
营业收入44.02131.36421.34520.29727.18618.63414.07712.709
营业总成本34.15526.38420.68219.44023.23416.17512.48510.997
营业成本25.55419.57514.03512.64816.31111.0878.4337.636
营业税金及附加0.3150.1170.0580.1330.1750.0650.1250.053
研发费用6.8395.6435.3595.3505.6093.7633.1012.550
销售费用0.8230.6400.4510.4060.5060.3780.3930.391
管理费用1.1241.0160.9940.9380.9050.7940.7760.716
财务费用-0.499-0.607-0.215-0.034-0.2720.088-0.342-0.349
利息费用0.0270.0130.0200.0240.015
投资收益0.1150.0470.0500.3820.2540.0920.0680.104
公允价值变动收益0.0220.3960.0060.7050.9470.0300.018
其他收益1.2220.9260.3530.7720.9520.6450.4230.238
资产减值损失-0.023-0.248-0.266-0.107-0.031-0.051-0.054-0.099
信用减值损失-0.0270.0110.021-0.038-0.017-0.001-0.008
资产处置收益-3.8469e-050.000-4.68425e-05-6.1353e-05
营业利润11.1746.1120.8282.5726.0583.1742.0391.954
营业外收入0.0270.0150.0060.0070.0160.0140.0650.025
营业外支出0.0230.0080.0110.0210.0060.0110.0240.001
利润总额11.1786.1190.8222.5586.0673.1762.0791.978
所得税费用0.7780.170-0.527-0.4160.050-0.0240.0320.057
净利润10.3995.9491.3492.9746.0183.2002.0471.922
持续经营净利润10.3995.9491.3492.9746.0183.2002.0471.922
归属于母公司所有者的净利润10.3995.9491.3492.9746.0183.2002.0471.922
其他综合收益-0.0010.0010.0010.004-0.002-0.0010.0010.003
归属于母公司所有者的其他综合收益-0.0010.0010.0010.004-0.002-0.0010.0010.003
(二)以后将重分类进损益的其他综合收益-0.0010.0010.0010.004-0.002-0.0010.0010.003
外币财务报表折算差额-0.0010.0010.0010.004-0.002-0.0010.0010.003
综合收益总额10.3995.9501.3502.9796.0153.1992.0481.924
归属于母公司所有者的综合收益总额10.3995.9501.3502.9796.0153.1992.0481.924
基本每股收益2.4801.4200.3200.7201.4500.7900.5500.520
稀释每股收益2.4601.4200.3200.7201.4500.7900.5500.520

17. 现金流量表

36 行 x 9 列
现金流量表
生成口径:由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入;金额单位:亿元;数据列最新在前;已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并现金流量表(亿元)】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
销售商品、提供劳务收到的现金46.15133.74122.57022.35527.66018.90215.14514.216
收到的税费返还2.4241.3031.8731.6821.4581.2060.6780.764
收到的其他与经营活动有关的现金0.9630.8230.5690.5000.3700.9410.4380.301
经营活动现金流入小计49.53835.86725.01224.53729.48721.04816.26115.281
购买商品、接受劳务支付的现金30.91915.74212.60224.65320.83111.5718.0628.386
支付给职工以及为职工支付的现金5.6744.5934.2954.2813.6462.7162.4172.052
支付的各项税费1.4920.9210.4420.9980.9390.3530.4820.381
支付的其他与经营活动有关的现金0.7650.8170.8600.8301.1670.8041.0330.690
经营活动现金流出小计38.85022.07318.20030.76226.58315.44411.99411.510
经营活动产生的现金流量净额10.68813.7946.813-6.2252.9045.6054.2673.771
收回投资所收到的现金13.5008.270
取得投资收益收到的现金0.1150.0470.0500.3820.2540.0920.0680.104
处置固定资产、无形资产和其他长期资产所收回的现金净额0.0004.11517e-053.213e-050.0010.0018.8e-061.3e-05
收到的其他与投资活动有关的现金8.2708.59026.16039.91417.2148.60012.960
投资活动现金流入小计13.6168.3178.64026.54340.16917.3078.66813.064
购建固定资产、无形资产和其他长期资产所支付的现金2.3301.2481.6201.4132.0481.9181.1660.919
投资所支付的现金26.72010.5000.1000.6440.3300.042
支付的其他与投资活动有关的现金10.5009.86014.99947.11522.1748.60012.960
投资活动现金流出小计29.04911.74811.48016.51249.80624.4239.80813.879
投资活动产生的现金流量净额-15.434-3.431-2.84010.031-9.637-7.116-1.140-0.815
吸收投资收到的现金1.0980.4880.3630.2100.6034.761
筹资活动现金流入小计1.0980.4880.3630.2100.6034.7610.0000.000
分配股利、利润或偿付利息所支付的现金3.7820.8371.0453.5482.0841.4430.207
支付其他与筹资活动有关的现金0.1500.1750.1740.1510.0790.2300.0350.030
筹资活动现金流出小计3.9321.0121.2193.6992.1631.6730.0350.237
筹资活动产生的现金流量净额-2.834-0.523-0.856-3.489-1.5603.088-0.035-0.237
汇率变动对现金及现金等价物的影响-7.52602e+061.33194e+07318340.000%-3.25723e+06-3.55601e+06-2.52704e+079.2599e+061.61836e+07
现金及现金等价物净增加额-7.6559.9733.1200.285-8.3291.3243.1862.881
期初现金及现金等价物余额19.9079.9346.8146.52914.85713.53310.3487.467
现金的期末余额12.25119.9079.9346.8146.52914.85713.53310.348
现金的期初余额19.9079.9346.8146.52914.85713.53310.3487.467
期末现金及现金等价物余额12.25119.9079.9346.8146.52914.85713.53310.348

18. 每股指标

7 行 x 7 列
每股指标
EPS来自本地利润表;股本相关每股指标待补股本口径后计算。
年度基本EPS稀释EPS每股净资产每股经营现金流ROE现金分红/备注
20252.4802.460EPS来自本地利润表;每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。
20241.4201.420EPS来自本地利润表;每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。
20230.3200.320EPS来自本地利润表;每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。