603893.SH 瑞芯微 基础资料
行业：半导体
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1. 基本信息
公司| 项目 | 内容 |
| 股票简称 | 瑞芯微 |
| 股票代码 | 603893.SH |
| 公司全称 | 瑞芯微电子股份有限公司 |
| 英文名称 | Rockchip Electronics Co., Ltd. |
| 法定代表人 | 励民 二、 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 林玉秋 翁晶 联系地址 福建省福州市鼓楼区铜盘路软件大 道89号软件园A区18号楼 福建省福州市鼓楼区铜盘路软件大 道89号软件园A区18号楼 电话 0591-86252506 0591-86252506 传真 0591-86252506 0591-86252506 电子信箱 ir@rock-chips.com ir@rock-chips.com 三、 基本情况简介 |
| 注册地址 | 福州市鼓楼区软件大道89号18号楼 公司注册地址的历史变更情况 无 |
| 办公地址 | 福州总部：鼓楼区铜盘路软件大道89号软件园A区18、20 、21、15、17号楼 上海市：浦东新区张江高科技园区盛夏路500弄1-2号楼6F 、4号楼2F 深圳市：南山区科技中一路万利达科技大厦21层 北京市：海淀区知春路6号锦秋国际大厦B座402、403室 公司办公地址的邮政编码 350003 |
| 网址 | www.rock-chips.com |
| 邮箱 | ir@rock-chips.com ir@rock-chips.com 三、 基本情况简介 公司注册地址 福州市鼓楼区软件大道89号18号楼 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 福州总部：鼓楼区铜盘路软件大道89号软件园A区18、20 、21、15、17号楼 上海市：浦东新区张江高科技园区盛夏路500弄1-2号楼6F 、4号楼2F 深圳市：南山区科技中一路万利达科技大厦21层 北京市：海淀区知春路6号锦秋国际大厦B座402、403室 公司办公地址的邮政编码 350003 公司网址 www.rock-chips.com 电子信箱 ir@rock-chips.com 四、 信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 《上海证券报》《证券日报》《中国证券报》《证券时报》 公司披露年度报告的证券交易所网址 www.sse.com.cn 公司年度报告备置地点 公司证券投资部 五、 公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 瑞芯微 603893 不适用 六、 其他相关资料 |
| 董事会秘书 | 林玉秋 |
| 主营业务 | 主营业务为智能应用处理器 SoC 及周边配套芯 片的设计、研发与销售。针对芯片行业高投入、技术迭代快的特点，公司采用 Fabless 经营 模式，即公司集中资源投入到芯片研发和创新设计，将晶圆的制造与封装、测试环节委托给 专业代工企业，最终取得芯片成品进行对外销售并向客户提供技术服务。针对 AIoT 应用领 域广泛、客户群体庞大的特点，公司采用以经销为主、直销为辅的销售模式，通过整合外部 渠道资源实现市场的广域覆盖和快速扩张。 （二）公司的主要产品及其用途 公司主要产品包括智能应用处理器芯片、数模混合芯片及其他芯片，其中 2025 年智能 应用处理器芯片收入 39.27 亿元，占比 89.21 |
2. 财务摘要
财务| 金额单位：亿元；比率保留为小数。 | |||||||||
| 报告期 | 营业收入 | 归母净利润 | 扣非净利润 | 经营现金流 | 毛利率 | 净利率 | ROE | 资产负债率 | EPS |
| 2025 | 44.021 | 10.400 | 10.089 | 10.688 | 41.950% | 23.624% | 21.529% | 2.480 | |
| 2024 | 31.364 | 5.949 | 5.384 | 13.794 | 37.588% | 18.967% | 16.880% | 1.420 | |
| 2023 | 21.345 | 1.349 | 1.263 | 6.813 | 34.247% | 6.319% | 12.730% | 0.320 | |
| 【财务分析指标】 | |||||||||
| 指标 | 2025 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 口径/解读 | |||
| 【杜邦分析】 | |||||||||
| 营业收入(亿元) | 44.021 | 31.364 | 21.345 | 20.297 | 27.186 | 利润表营业收入。 | |||
| 归母净利润(亿元) | 10.400 | 5.949 | 1.349 | 2.974 | 6.018 | 归属于母公司所有者的净利润。 | |||
| 净利率 | 23.624% | 18.967% | 6.319% | 14.654% | 22.136% | 归母净利润 / 营业收入。 | |||
| 平均总资产(亿元) | 49.253 | 38.866 | 34.387 | 33.745 | 30.486 | 期初期末资产总计简单平均。 | |||
| 总资产周转率(次) | 0.894 | 0.807 | 0.621 | 0.601 | 0.892 | 营业收入 / 平均总资产。 | |||
| 平均归母权益(亿元) | 39.641 | 33.033 | 29.905 | 28.855 | 25.557 | 期初期末归母权益简单平均。 | |||
| 权益乘数 | 1.242 | 1.177 | 1.150 | 1.169 | 1.193 | 平均总资产 / 平均归母权益。 | |||
| ROE | 26.234% | 18.008% | 4.510% | 10.308% | 23.547% | 归母净利润 / 平均归母权益。 | |||
| 【盈利能力与费用率】 | |||||||||
| 毛利率 | 41.950% | 37.588% | 34.247% | 37.684% | 40.001% | （营业收入 - 营业成本）/ 营业收入。 | |||
| 营业利润率 | 25.384% | 19.488% | 3.879% | 12.670% | 22.282% | 营业利润 / 营业收入。 | |||
| ROA | 21.114% | 15.305% | 3.923% | 8.814% | 19.740% | 归母净利润 / 平均总资产。 | |||
| 研发费用率 | 15.535% | 17.992% | 25.108% | 26.361% | 20.630% | 研发费用 / 营业收入。 | |||
| 销售费用率 | 1.868% | 2.040% | 2.111% | 1.999% | 1.863% | 销售费用 / 营业收入。 | |||
| 管理费用率 | 2.553% | 3.241% | 4.655% | 4.619% | 3.328% | 管理费用 / 营业收入。 | |||
| 财务费用率 | -1.134% | -1.937% | -1.008% | -0.169% | -1.001% | 财务费用 / 营业收入。 | |||
| 【成长与现金流】 | |||||||||
| 收入同比 | 40.356% | 46.935% | 5.166% | -25.341% | 45.896% | 营业收入较上年同期增速。 | |||
| 归母净利润同比 | 74.822% | 341.014% | -54.649% | -50.575% | 88.072% | 归母净利润较上年同期增速。 | |||
| 经营现金流(亿元) | 10.688 | 13.794 | 6.813 | -6.225 | 2.904 | 经营活动产生的现金流量净额。 | |||
| CFO/归母净利润 | 1.028 | 2.319 | 5.051 | -2.093 | 0.483 | 经营现金流 / 归母净利润。 | |||
| 资产负债率 | 21.529% | 16.880% | 12.730% | 13.348% | 15.631% | 负债合计 / 资产总计。 |
3. 新闻动态
动态| 【正式新闻（公告/公司官网/六网+主流媒体）】 | ||
| 日期 | 标题 | 摘要 |
| 2025 | 瑞芯微披露2025年年度报告 | 本批次以本地年度报告和财务三表工作簿为硬数据来源。 |
| 2026-04-22 | 瑞芯微:2026年第一季度报告 | 一季度报告全文；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| 2026-04-15 | 瑞芯微:2025年年度报告摘要 | 年度报告摘要；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| 2026-04-15 | 瑞芯微:2025年年度报告 | 年度报告全文；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| 2026-04-10 | 瑞芯微:2026年第一季度业绩预告 | 业绩预告；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| 2026-04-10 | 瑞芯微:2025年度业绩快报公告 | 业绩快报；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| 2026-04-23 | 瑞芯微:关于2024年股票期权与限制性股票激励计划首次授予股票期权第二个行权期符合行权条件的公告 | 股权激励进展公告；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| 【本地星球/思维纪要社研究线索】 | ||
| 日期 | 主题 | 摘要 |
| 2026-04-10 | 【东吴电子陈海进】瑞芯微&全志科技发布26Q1业绩预告：AIoT算力平台放量驱动 | 【东吴电子陈海进】瑞芯微&全志科技发布26Q1业绩预告：AIoT算力平台放量驱动利润高弹性增长；【东吴电子陈海进】瑞芯微&全志... |
| 2026-01-26 | 【东吴电子陈海进】瑞芯微：Q4业绩超市场预期，坚定拥抱端侧AI产业机遇🔥 | 【东吴电子陈海进】瑞芯微：Q4业绩超市场预期，坚定拥抱端侧AI产业机遇🔥；瑞芯微凭借核心算力平台增长、端侧AI技术突破及双轨战略布局，已构筑差异化竞争优势，继续看好公司在AIoT赛道的成长潜力❗ |
4. 股权结构
治理| 【股本与控制关系摘要】 | |||||||||
| 报告期末普通股股东总数 | 99,563 | 来源 | 0001_20260415_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.70 | ||||||
| 总股本/股本口径 | 420,949,000 | 来源 | 资产负债表股本项目；如需登记口径请复核年报股本章节 | ||||||
| 第一大股东 | 励民 | 持股比例 | 37.46% | ||||||
| 控股股东/实际控制人说明 | 控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 | 来源 | 0001_20260415_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.2 | ||||||
| 【前十大股东】 | |||||||||
| 年度 | 股东名称 | 股东性质 | 持股比例 | 持股数 | 增减 | 有限售 | 无限售 | 股份状态 | 状态数量 |
| 2025 | 励民 | 境内自然人 | 37.46% | 157,679,892 | 37 | 0 | 无 | ||
| 2025 | 黄旭 | 境内自然人 | 14.83% | 62,430,000 | 15 | 0 | 无 | ||
| 2025 | 厦门市润科欣投资管理合伙企业（有限合伙） | 境内非国有法人 | 4.73% | 19,900,640 | 5 | 0 | 无 | ||
| 2025 | 香港中央结算有限公司 | 境外法人 | 2.43% | 10,244,052 | 2 | 0 | 无 | ||
| 2025 | 厦门腾兴众和投资合伙企业（有限合伙） | 境内非国有法人 | 1.20% | 5,038,493 | 1 | 0 | 无 | ||
| 2025 | 厦门普芯达投资合伙企业（有限合伙） | 境内非国有法人 | 0.96% | 4,047,084 | 1 | 0 | 无 | ||
| 2025 | 中国工商银行股份有限公司－华泰柏瑞沪深300交易型开放式指数证券投资基金 | 其他 | 0.82% | 3,463,346 | 3,463,346 | 1 | 无 | ||
| 2025 | 交通银行股份有限公司－万家行业优选混合型证券投资基金（LOF） | 其他 | 0.71% | 3,000,056 | 1 | 0 | 无 | ||
| 2025 | 厦门芯翰投资合伙企业（有限合伙） | 境内非国有法人 | 0.67% | 2,817,237 | 1 | 0 | 无 | ||
| 2025 | 中国建设银行股份有限公司－华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金 | 其他 | 0.63% | 2,654,703 | 1 | 0 | 无 |
5. 管理层
治理| 姓名 | 职务/角色 | 出生/年龄 | 履历摘要 |
| 励民 | 董事长、总经理 | 60岁 | 2001 年 11 月-至今，任公司董事长、总经理。 |
| 刘越 | 董事；董事；元禾璞华执行合伙人；中国半导体行业协会常务理事；中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长；中国管理科学研究院学术委员会特约研究员等；董事、元禾璞华执行合伙人、中国半导体行业协会常务理事、中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长、中国管理科学研究院学术委员会特约研究员等 | 64岁 | 曾任北大青鸟集团副总裁；中芯国际集成电路制造有限公司副总裁；华登国际任副总裁；现任公司董事、元禾璞华执行合伙人、中国半 导体行业协会常务理事、中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长、中国管理科学研究院学术委员会特约研究员等。 |
| 王海闽 | 董事；副总经理；财务总监；董事；副总经理；财务总监；董事、副总经理、财务总监 | 60岁 | 曾任福建华兴信托投资公司、福建华兴实业公司职员；福海集团股份有限公司财务总监；福建五和建设发展有限公司常务副总经理、财 务总监；厦门五和投资建设集团有限公司副总经理、财务总监；现任公司董事、副总经理、财务总监。 |
| 高启全 | 独立董事 | 72岁 | 曾任华亚科技股份有限公司董事长、南亚科技股份有限公司总经理、紫光集团有限公司全球副总裁、长江存储科技有限责任公司代行董 事长；现任公司独立董事；晶芯半导体（黄石）有限公司、兆捷科技国际股份有限公司董事长；山东齐氟新材料有限公司副董事长等。 |
| 乔政 | 独立董事 | 38岁 | 曾任厦门大学管理学院财务学系助理教授、副教授、博士生导师；现任公司独立董事；西安交通大学管理学院会计与财务系教授、博士 生导师。 |
| 陈辉 | 职工代表董事；职工代表董事；第一系统产品部总监；职工代表董事、第一系统产品部总监 | 43岁 | 曾任公司嵌入式工程师；现任公司职工代表董事、第一系统产品部总监。 |
| 李诗勤 | 副总经理 | 48岁 | 曾任华为技术有限公司海思半导体职员；历任公司 IC 平台经理、IC 平台副总裁、高级副总裁；现任公司副总经理。 |
| 林峥源 | 副总经理 | 53岁 | 曾任福建实达集团职员；历任公司系统产品部经理、副总裁、高级副总裁；现任公司副总经理。 |
| 林玉秋 | 董事会秘书；副总经理；主要工作经历；2001年11月-至今，任公司董事长；总经理。；曾任北大青鸟集团副总裁；中芯国际集成电路制造有限公司副总裁；华登国际任副总裁；现任公司董事；元禾璞华执行合伙人；中国半导体行业协会常务理事；中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长；中国管理科学研究院学术委员会特约研究员等。；曾任福建华兴信托投资公司；福建华兴实业公司职员；福海集团股份有限公司财务总监；福建五和建设发展有限公司常务副总经理；财务总监；厦门五和投资建设集团有限公司副总经理；财务总监；现任公司董事；副总经理；财务总监。；曾任华亚科技股份有限公司董事长；南亚科技股份有限公司总经理；紫光集团有限公司全球副总裁；长江存储科技有限责任公司代行董事长；现任公司独立董事；晶芯半导体（黄石）有限公司；兆捷科技国际股份有限公司董事长；山东齐氟新材料有限公司副董事长等。；曾任厦门大学管理学院财务学系助理教授；副教授；博士生导师；现任公司独立董事；西安交通大学管理学院会计与财务系教授；博士生导师。；曾任公司嵌入式工程师；现任公司职工代表董事；第一系统产品部总监。；曾任华为技术有限公司海思半导体职员；历任公司IC平台经理；IC平台副总裁；高级副总裁；现任公司副总经理。；曾任福建实达集团职员；历任公司系统产品部经理；副总裁；高级副总裁；现任公司副总经理。；曾任公司职员；证券投资部负责人；现任公司董事会秘书。；其他单位名称；上海翰迈电子科技有限公司；瑞芯微（北京）集成电路有限公司；北京清芯华创投资管理有限公司；元禾璞华（苏州）投资管理有限公司；元禾璞华同芯（苏州）投资管理有限公司；北京青鸟元芯微系统科技有限责任公司；北京清源华信投资管理有限公司；重庆璞悦芯企业管理咨询有限公司；苏州荃越企业管理有限公司；苏州致芯远创企业管理有限公司；苏州致芯华创企业管理有限公司；苏州同华企业管理有限公司；北京北大宇环微电子系统有限公司；宁波泰睿思微电子有限公司；北京矽成半导体有限公司；恒玄科技（上海）股份有限公司；荣芯半导体（宁波）有限公司；北京君正集成电路股份有限公司；上海正帆科技股份有限公司；苏州致芯宏成投资管理合伙企业（普通合伙）；苏州致芯方维投资管理合伙企业（有限合伙）；苏州同海同芯企业管理合伙企业（有限合伙）；苏州越海同芯企业管理合伙企业（有限合伙）；北京集成电路设计与封测股权投资中心（有限合伙）；南京浦口元禾璞华企业管理合伙企业（有限合伙）；国信信息港横琴控股有限公司；国信信息港控股有限公司；兆捷科技国际股份有限公司；山东齐氟新材料有限公司；沪士电子股份有限公司；纬颖科技服务股份有限公司；豪勉科技股份有限公司；合水先进环境技术股份有限公司；长安银行股份有限公司；杭州拓欣科技有限公司；安谋科技（中国）有限公司；无；公司董事的薪酬方案由公司股东大会审议批准；高级管理人员的薪酬方案由公司董事会审议批准。；不适用；1；2022年3月21日，公司召开第三届董事会薪酬与考核委员会第三次会议，审议通过《关于公司董事薪酬方案的议案》 《关于公司高级管理人员薪酬方案的议案》。 2；2023年6月9日，公司召开第三届董事会薪酬与考核委员会第十次会议，审议通过《关于调整公司董事薪酬及津贴方案的议案》。 3；2025年4月21日，公司召开第四届董事会薪酬与考核委员会第三次会议，审议通过《关于公司高级管理人员薪酬方案的议案》。；1；在公司担任管理职务的董事，按照所担任的管理职务领取薪酬；未在公司担任管理职务的董事（含独立董事）实行津贴制度。 2；公司高级管理人员采用年薪制：年薪=基本年薪+绩效奖金。；详见本节“（一）现任及报告期内离任董事和高级管理人员持股变动及报酬情况”。；1,281.02万元；2025年度，公司外部董事（含独立董事）领取的津贴不适用考核情况；在公司担任管理职务的董事和高级管理人员依据公司绩效考核标准获得相应的薪酬。绩效考核工作按公司绩效考核标准有效执行并完成。；担任的职务；薪酬与考核委员会委员；审计委员会委员；职工代表董事；审计委员会委员；薪酬与考核委员会委员；副总经理；是否独立董事；否；是；9；0；成员姓名；乔政；高启全；刘越；高启全；乔政；励民；高启全；乔政；王海闽；励民；高启全；刘越；会议内容；审议《关于聘任公司财务总监的议案》；审议如下议案： 1；《关于<2024年年度报告>及其摘要的议案》； 2；《关于<2025年第一季度报告>的议案》； 3；《关于<2024年度财务决算报告>的议案》； 4；《关于<2024年度董事会审计委员会履职情况报告>的议案》； 5；《关于<董事会审计委员会对会计师事务所2024年度履职情况评估及履行监督职责情况报告>的议案》； 6；《关于<2024年度内部控制评价报告>的议案》； 7；《关于<2024年度内部审计报告>的议案》。；审议《关于<2025年半年度报告>及其摘要的议案》；审议《关于<2025年第三季度报告>的议案》；审议《关于续聘会计师事务所的议案》；审议《关于调整股票期权行权价格；限制性股票授予价格及回购价格的议案》；审议如下议案： 1；《关于<瑞芯微电子股份有限公司2025年股票期权激励计划（草案）>及其摘要的议案》； 2；《关于<瑞芯微电子股份有限公司2025年股票期权激励计划实施考核管理办法>的议案》。；审议《关于向2025年股票期权激励计划激励对象授予股票期权的议案》；审议如下议案： 1；《关于公司高级管理人员薪酬方案的议案》； 2；《关于2022年股票期权与限制性股票激励计划首次授予第三个行权期行权条件及第三个限售期解除限售条件未成就暨注销股票期权和回购注销限制性股票的议案》； 3；《关于2022年第二期股票期权与限制性股票激励计划首次授予第二个行权期行权条件成就的议案》； 4；《关于2024年股票期权与限制性股票激励计划首次授予第一个行权期行权条件及第一个限售期解除限售条件成就的议案》； 5；《关于注销部分股票期权的议案》。；审议《关于2022年第二期股票期权与限制性股票激励计划首次授予限制性股票第二个限售期解除限售条件成就的议案》；审议如下议案： 1；《关于2022年第二期股票期权与限制性股票激励计划预留授予第二个行权期行权条件及第二个限售期解除限售条件成就的议案》； 2；《关于调整股票期权行权价格；限制性股票回购价格的议案》。；审议《关于注销部分股票期权的议案》；审议如下议案： 1；《关于聘任公司总经理的议案》； 2；《关于聘任公司副总经理的议案》； 3；《关于聘任公司财务总监的议案》； 4；《关于聘任公司董事会秘书的议案》。；842；187；1,029；专业构成人数；92；799；14；124；数量（人）；422；536；71；√是 □否；15.00；0.00；631,481,070.00；1,039,952,125.00；60.72；1,093,340,187.75；589,899,793.23；185.34；1,894,525,469.80；查询索引；具体内容详见公司于2025年1月22日刊登于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） 的公告（公告编号：2025-008）。；具体内容详见公司于2025年3月18日刊登于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） 的公告（公告编号：2025-011）。；具体内容详见公司于2025年3月20日刊登于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） 的公告（公告编号：2025-012；2025-013）。；具体内容详见公司于2025年4月8日刊登于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的公告（公告编号：2025-019）。；具体内容详见公司于2025年4月9日刊登于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的公告（公告编号：2025-023）。；具体内容详见公司于2025年4月23日刊登于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） 的公告（公告编号：2025-029；2025-031； 2025-033；2025-035）。；具体内容详见公司于2025年5月1日刊登于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的公告（公告编号：2025-037）。；具体内容详见公司于2025年5月16日刊登于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） 的公告（公告编号：2025-042）。；具体内容详见公司于2025年5月30日刊登于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） 的公告（公告编号：2025-048）。；具体内容详见公司于2025年6月20日刊登于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） 的公告（公告编号：2025-051）。；具体内容详见公司于2025年8月19日刊登于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）；的公告（公告编号：2025-063；2025-065）。；具体内容详见公司于2025年12月9日刊登于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） 的公告（公告编号：2025-077）。；具体内容详见公司于2025年12月13日刊登于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） 的公告（公告编号：2025-079）。；职务；数量；内容；62.69；承诺类型；股份限售；解决同业竞争；解决关联交易；其他；现聘任；天健会计师事务所（特殊普通合伙）；1,200,000.00；17；李宗韡；李宸宇；1年；2年；名称；担保方与上市公司的关系；全资子公司提供担保的议案》。为满足公司全资子公司上海翰迈的生产经营及业务发展需要，公司董事会同意为上海翰迈与上海三星半导体有限公司之间的采购或产品购销业务而形成的一系列债权提供最高额度为1,400万美元的连带责任保证，保证期间为自上海翰迈依据具体业务合同约定的债务履行期限届满之日起两年，并授权董事长励民先生与相关方签订担保协议等有关文件。；本次变动前；207,500；418,694,101；418,901,601；年初限售股数；28,000；49,000；10,500；120,000；发行日期；2025年1月23日起；2025年5月26日起；2025年8月20日起；2025年8月29日起；2025年5月15日起；99,563；96,175；报告期内增减；-8,368,300；165,987；-2,271,700；-1,770,400；3,463,346；-999,945；-1,235,600；-565,314；有限售条件股东名称；员工A；员工B；员工C；员工D；李诗勤；林峥源；员工E；员工F；中国；董事长；总经理；董事长；总经理；附注；七；1；七；2；七；5；七；8；七；9；七；10；七；13；七；19；七；21；七；25；七；26；七；28；七；29；七；30；七；35；七；36；七；38；七；39；七；40；七；41；七；43；七；44；七；47；七；48；七；51；七；53；七；55；七；56；七；57；七；59；七；60；十九；1；十九；2；十九；3；七；61；七；61；七；62；七；63；七；64；七；65；七；66；七；67；七；68；七；70；七；71；七；72；七；73；七；74；七；75；七；76；十九；4；十九；4；十九；5；七；78；七；78；七；78；七；78；七；78；2025年度；归属于母公司所有者权益；实收资本 （或股本）；418,901,601.00；2,047,399.00；420,949,000.00；2024年度；418,102,100.00 | 48岁 | 曾任公司职员、证券投资部负责人；现任公司董事会秘书。 |
6. 主营业务及产品
业务| 【最新年度产品/业务摘要】 | |||||
| 产品/业务 | 收入(亿元) | 收入占比 | 收入同比 | 毛利率 | 价格/ASP |
| 智能应用处理器芯片 | 39.271 | 89.211% | 41.647% | 40.702% | |
| 数模混合芯片 | 3.603 | 8.186% | 25.977% | 48.014% | |
| 其他芯片 | 0.979 | 2.224% | 68.910% | 64.067% | |
| 技术服务及其他 | 0.160 | 0.363% | -19.567% | 73.906% | |
| 其他(补充) | 0.007 | 0.016% | 25,287.384% | 96.601% | |
| 【近三年产品收入毛利明细】 | |||||
| 分类方向 | 项目 | 指标 | 2025 | 2024 | 2023 |
| 产品分类 | 智能应用处理器芯片 | 收入(亿元) | 39.271 | 27.725 | 19.108 |
| 产品分类 | 智能应用处理器芯片 | 成本(亿元) | 23.287 | 17.697 | 12.810 |
| 产品分类 | 智能应用处理器芯片 | 毛利(亿元) | 15.984 | 10.028 | 6.298 |
| 产品分类 | 智能应用处理器芯片 | 毛利率 | 40.702% | 36.168% | 32.960% |
| 产品分类 | 数模混合芯片 | 收入(亿元) | 3.603 | 2.860 | 1.850 |
| 产品分类 | 数模混合芯片 | 成本(亿元) | 1.873 | 1.521 | 1.028 |
| 产品分类 | 数模混合芯片 | 毛利(亿元) | 1.730 | 1.339 | 0.822 |
| 产品分类 | 数模混合芯片 | 毛利率 | 48.014% | 46.807% | 44.445% |
| 产品分类 | 其他芯片 | 收入(亿元) | 0.979 | 0.580 | 0.198 |
| 产品分类 | 其他芯片 | 成本(亿元) | 0.352 | 0.279 | 0.125 |
| 产品分类 | 其他芯片 | 毛利(亿元) | 0.627 | 0.300 | 0.072 |
| 产品分类 | 其他芯片 | 毛利率 | 64.067% | 51.801% | 36.575% |
| 产品分类 | 技术服务及其他 | 收入(亿元) | 0.160 | 0.199 | 0.189 |
| 产品分类 | 技术服务及其他 | 成本(亿元) | 0.042 | 0.076 | 0.072 |
| 产品分类 | 技术服务及其他 | 毛利(亿元) | 0.118 | 0.122 | 0.117 |
| 产品分类 | 技术服务及其他 | 毛利率 | 73.906% | 61.516% | 61.843% |
| 产品分类 | 其他(补充) | 收入(亿元) | 0.007 | 0.000 | 0.001 |
| 产品分类 | 其他(补充) | 成本(亿元) | 0.000 | 0.000 | 0.000 |
| 产品分类 | 其他(补充) | 毛利(亿元) | 0.007 | 0.000 | 0.001 |
| 产品分类 | 其他(补充) | 毛利率 | 96.601% | 45.527% | 76.078% |
| 【近三年地区收入毛利明细】 | |||||
| 分类方向 | 项目 | 指标 | 2025 | 2024 | 2023 |
| 地区分类 | 其他(补充) | 收入(亿元) | 0.007 | 0.000 | 0.001 |
| 地区分类 | 其他(补充) | 成本(亿元) | |||
| 地区分类 | 其他(补充) | 毛利(亿元) | |||
| 地区分类 | 其他(补充) | 毛利率 | |||
| 地区分类 | 境内 | 收入(亿元) | 24.520 | 16.183 | 9.925 |
| 地区分类 | 境内 | 成本(亿元) | |||
| 地区分类 | 境内 | 毛利(亿元) | |||
| 地区分类 | 境内 | 毛利率 | |||
| 地区分类 | 境外 | 收入(亿元) | 19.494 | 15.181 | 11.419 |
| 地区分类 | 境外 | 成本(亿元) | |||
| 地区分类 | 境外 | 毛利(亿元) | |||
| 地区分类 | 境外 | 毛利率 |
7. 行业情况
行业| 【联网行业情况（按主营产品）】 | |||
| 主题 | 内容 | 来源/日期 | 对公司影响 |
| 主营产品锚点 | 瑞芯微（603893.SH）归类为SoC；本地年报/facts识别的产品或应用为：智能应用处理器芯片、数模混合芯片、其他芯片、技术服务及其他、其他(补充)。 | 本地 facts.target.json；年报硬数据 | 只用于行业归类，不覆盖主营分部收入。 |
| 行业整体情况 | SoC/AIoT芯片需求来自智能终端、无线连接、边缘AI、智能音频、智慧家庭、车载和数据中心ASIC外溢。行业机会集中在端侧AI、低功耗连接、音视频处理和客户生态，但消费电子出货受存储成本挤压。 | 联网来源综合；访问日：2026-05-06 | 宏观/行业口径，不写入三张财务报表。 |
| 最新变动 | 2026年AI服务器出货预计高增，ASIC服务器占比提升，推动AI生态和端侧推理芯片关注；蓝牙市场受边缘AI和Ambient IoT驱动；同时智能手机出货下降但收入增长，说明消费端更偏高端化和结构升级。 | 联网来源综合；发布日期见来源 | 最新事件作为行业背景或线索，不能视作公司承诺。 |
| 对公司的映射 | 瑞芯微主营产品锚点为智能应用处理器芯片、数模混合芯片、其他芯片、技术服务及其他、其他(补充)。行业段落宜把AIoT/无线/音视频/端侧AI作为增量，把手机、平板、可穿戴等消费终端作为分化风险。 | Codex按主营产品映射 | 定性分析；后续可用公告、订单、调研纪要进一步验证。 |
| 需要跟踪 | 跟踪终端出货、客户新机周期、边缘AI算力需求、IP/软件生态、晶圆代工产能和存储价格对BOM的挤压。 | 待后续公告/年报/公司IR验证 | 无法核验的细分市占率、客户份额和订单数据不编造。 |
8. 行业龙头对标
对标| 行业龙头对标：瑞芯微 | ||||||||||||
| 层级 | 公司 | 代码 | 业务定位 | 财务期 | 营收(亿元) | 归母净利(亿元) | 毛利率 | 净利率 | 最新价 | PE动态 | PB | 总市值(亿元) |
| 竞争格局参照 | 澜起科技 | 688008.SH | 内存接口和互连芯片 | 2025 | 54.560 | 22.360 | 62.23% | 40.97% | 200.970 | 72.470 | 11.780 | 2,456.260 |
| 行业龙头 | 豪威集团 | 603501.SH | 图像传感器和模拟芯片平台 | 2025 | 288.550 | 40.450 | 30.63% | 14.02% | 102.110 | 64.010 | 3.920 | 1,287.760 |
| 行业龙头 | 瑞芯微 | 603893.SH | 智能应用处理器和AIoT芯片 | 2025 | 44.020 | 10.400 | 41.95% | 23.62% | 187.230 | 59.860 | 16.700 | 788.230 |
| 行业龙头 | 晶晨股份 | 688099.SH | 智能终端多媒体SoC | 2025 | 67.930 | 8.730 | 37.97% | 12.85% | 109.920 | 66.820 | 6.150 | 462.950 |
| 竞争格局参照 | 恒玄科技 | 688608.SH | 蓝牙音频和智能可穿戴SoC | 2025 | 35.250 | 5.940 | 38.69% | 16.85% | 177.960 | 84.290 | 4.200 | 300.210 |
| 竞争格局参照 | 乐鑫科技 | 688018.SH | Wi-Fi/蓝牙物联网SoC | 2025 | 25.650 | 4.980 | 46.63% | 19.41% | 177.950 | 54.820 | 6.620 | 297.430 |
| 竞争格局参照 | 泰凌微 | 688591.SH | 蓝牙和多协议物联网芯片 | 2025 | 10.150 | 1.270 | 50.30% | 12.54% | 36.220 | 263.020 | 3.550 | 87.200 |
| 行业龙头 | 炬芯科技 | 688049.SH | 低功耗音频和蓝牙SoC | 2025 | 9.220 | 2.050 | 51.18% | 22.18% | 49.400 | 44.420 | 4.130 | 86.530 |
9. 海外龙头对标
对标| 层级 | 公司 | 代码/市场 | 业务参照 | 财务期 | 原币 | 汇率(人民币/原币) | 营收(亿元人民币) | 净利润(亿元人民币) | 毛利率 | 净利率 | 市值(亿元人民币) | PE | PB | 数据口径/缺失原因 | 来源 | URL | 工具状态/访问日期 |
| 直接可比 | Qualcomm | QCOM / NASDAQ | 移动/汽车/IoT SoC与连接芯片龙头 | FY2025 (2025-09-28) | USD | 681.150% | 3,016.405 | 377.425 | 55.429% | 12.512% | 12,088.541 | 18.105 | 6.506 | 财务期=FY2025 (2025-09-28)；原币=USD；营收=44.284十亿原币/人民币3016.4047亿元；利润=5.541十亿原币/人民币377.4252亿元；市值/PE/PB为动态快照，日期=2026-05-04。 | SEC companyfacts; Yahoo Finance market snapshot | https://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0000804328.json | 已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04 |
| 直接可比 | MediaTek | 2454.TW / TWSE | 手机、智能终端、连接和多媒体SoC龙头 | FY2025 (2025-12-31) | TWD | 21.610% | 1,287.882 | 227.595 | 47.499% | 17.672% | 9,899.187 | 43.465 | 11.435 | 财务期=FY2025 (2025-12-31)；原币=TWD；营收=595.9657十亿原币/人民币1287.8818亿元；利润=105.3193十亿原币/人民币227.5949亿元；市值/PE/PB为动态快照，日期=2026-05-04。 | Yahoo Finance fundamentals time-series; market snapshot | https://query1.finance.yahoo.com/ws/fundamentals-timeseries/v1/finance/timeseries/2454.TW?type=annualTotalRevenue,annualNetIncome,annualGrossProfit,trailingMarketCap,quarterlyMarketCap,annualMarketCap,trailingPeRatio,trailingPbRatio | 已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04 |
| 生态参照 | Broadcom | AVGO / NASDAQ | 连接、交换芯片和ASIC生态参照 | FY2025 (2025-10-31) | USD | 681.150% | 435,166.300% | 157,522.750% | 67.767% | 36.198% | 13,432,205.110% | 81.189 | 24.689 | 财务期=FY2025 (2025-10-31)；原币=USD；营收=63.887十亿原币/人民币4351.663亿元；利润=5.895十亿原币/人民币1575.2275亿元；市值/PE/PB为动态快照，日期=2026-05-04。 | Yahoo Finance fundamentals time-series; market snapshot | https://query1.finance.yahoo.com/ws/fundamentals-timeseries/v1/finance/timeseries/AVGO?type=annualTotalRevenue,annualNetIncome,annualGrossProfit,trailingMarketCap,quarterlyMarketCap,annualMarketCap,trailingPeRatio,trailingPbRatio | 已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04 |
| 生态参照 | NVIDIA | NVDA / NASDAQ | AI加速器生态参照，不等同于多数SoC公司的直接竞品 | FY2026 (2026-01-31) | USD | 681.150% | 14,708.617 | 8,178.364 | 71.068% | 55.603% | 328,523.004 | 40.506 | 30.663 | 财务期=FY2026 (2026-01-31)；原币=USD；营收=215.938十亿原币/人民币14708.6169亿元；利润=120.067十亿原币/人民币8178.3637亿元；市值/PE/PB为动态快照，日期=2026-05-04。 | Yahoo Finance fundamentals time-series; market snapshot | https://query1.finance.yahoo.com/ws/fundamentals-timeseries/v1/finance/timeseries/NVDA?type=annualTotalRevenue,annualNetIncome,annualGrossProfit,trailingMarketCap,quarterlyMarketCap,annualMarketCap,trailingPeRatio,trailingPbRatio | 已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04 |
10. 竞争格局
对标| 竞争格局：瑞芯微 | ||||||
| 维度 | 结论 | 来源/口径 | ||||
| 细分赛道 | SoC/AIoT处理器；对标组=SoC | 步骤二半导体细分赛道映射 | ||||
| 动态估值 | 总市值 788.23 亿元；PE动态 59.86；PB 16.7 | AKShare行情快照 as_of=2026-05-06 | ||||
| 国内竞争 | 已按本赛道写入行业龙头对标页，包含本地年报硬数据和AKShare动态估值。 | 8 家A股/本地同行 | ||||
| 海外参照 | 海外页按直接可比、相邻上市公司和生态参照分层；缺失财务指标明确写MCP/IR原因。 | 4 家海外公司 | ||||
| 【国内同行摘要】 | ||||||
| 公司 | 定位 | 营收(亿元) | 归母净利(亿元) | 市值(亿元) | PE动态 | PB |
| 澜起科技 | 内存接口和互连芯片 | 54.560 | 22.360 | 2,456.260 | 72.470 | 11.780 |
| 豪威集团 | 图像传感器和模拟芯片平台 | 288.550 | 40.450 | 1,287.760 | 64.010 | 3.920 |
| 瑞芯微 | 智能应用处理器和AIoT芯片 | 44.020 | 10.400 | 788.230 | 59.860 | 16.700 |
| 晶晨股份 | 智能终端多媒体SoC | 67.930 | 8.730 | 462.950 | 66.820 | 6.150 |
| 恒玄科技 | 蓝牙音频和智能可穿戴SoC | 35.250 | 5.940 | 300.210 | 84.290 | 4.200 |
| 乐鑫科技 | Wi-Fi/蓝牙物联网SoC | 25.650 | 4.980 | 297.430 | 54.820 | 6.620 |
| 泰凌微 | 蓝牙和多协议物联网芯片 | 10.150 | 1.270 | 87.200 | 263.020 | 3.550 |
| 炬芯科技 | 低功耗音频和蓝牙SoC | 9.220 | 2.050 | 86.530 | 44.420 | 4.130 |
| 【海外参照摘要】 | ||||||
| 公司 | 层级 | 业务参照 | 数据状态 | |||
| Qualcomm | 直接可比 | 移动/汽车/IoT SoC与连接芯片龙头 | sec_edgar MCP未命中；使用公司IR/SEC入口 | |||
| MediaTek | 直接可比 | 手机、智能终端、连接和多媒体SoC龙头 | twse MCP未返回；使用公司IR | |||
| Broadcom | 生态参照 | 连接、交换芯片和ASIC生态参照 | SEC入口记录；未结构化提取 | |||
| NVIDIA | 生态参照 | AI加速器生态参照，不等同于多数SoC公司的直接竞品 | sec_edgar MCP未命中；使用公司IR/SEC入口 |
11. 核心竞争力
观点| 核心竞争力 | ||
| 主题 | 内容 | |
| 核心竞争力 | 核心竞争力分析 □适用 □不适用 （一）持续迭代自研核心 IP，构筑核心技术领先壁垒 公司坚持核心IP自研，基于“大音频、大视频、大感知、大软件”的核心技术方向，持 续迭代自研的NPU、ISP、高清视频编解码、视频输出处理、视频后处理等核心IP，深度适 配场景与芯片产品，实现芯片性能、功耗、成本的显著优化。同时公司从丰富的场景应用、 客户及生态合作伙伴的反馈中，精准提炼未来的技术需求和IP迭代方向，实现芯片的前瞻性 定义和快速开发，筑牢公司的核心技术领先壁垒。以NPU为例，公司针对不同AIoT应用场 景持续升级算力和能效比，目前已形成覆盖 1TOPS以下轻量算力、1～3TOPS中等算力、3～ 16TOPS中高算力以及 16TOPS以上高算力的全系列自研NPU，能够高效支持 1.5B、3B、7B 等参数级别的各种主流端侧模型本地化部署，赋能多场景边缘侧、端侧的AIoT产品应用。 同时，因应人工智能技术浪潮下的产品更迭需求，公司积极布局丰富多样的音频、 | |
| 核心竞争力 | 竞争优势。 此外，公司通过建设和完善开源社区、定期举办开发者大会和AI软件生态大会、组织人 工智能技术及产品交流会等方式，积极与产业链伙伴开展合作，共建AI应用新生态。2025 年 7 月，以“AIoT模型创新重做产品”为主题的瑞芯微第九届开发者大会吸引了逾 4,000 人 报名参会，会议规模、参会人数均创下历史新高。目前瑞芯微开发者大会已发展成为行业盛 会，持续加强公司、终端客户、生态合作伙伴之间的沟通交流，携手实现协作创新、聚合突 破、价值共赢。 （四）健全人才激励机制与培养体系，全面增强科技人才活力与黏性 作为技术密集型、创新驱动型企业，公司以人才为经营高速增长的核心驱动力。公司拥 | |
| 核心竞争力 | 核心竞争力风险 （1）市场风险 公司所处的集成电路设计行业为技术密集型行业，技术发展、产品更新速度快，市场竞争激 烈。公司作为国内领先的 AIoT 芯片设计公司，部分产品面临国际知名芯片设计公司的直接竞争。 随着行业快速发展，人工智能技术日新月异，若未来公司不能根据行业发展做出前瞻性判断，持 续推出与时俱进适应客户迭代需求的产品，可能导致公司市场份额降低；此外，若存储价格逐月、 逐季持续上涨至全行业难以承受的水平，亦将导致终端客户需求萎缩，进而给公司的经营业绩带 来不确定性。公司将持续贴近客户，准确把握市场需求，理解产品痛点，提高公司产品竞争力。 （2）人才流失风险 公司作为集成电路设计企业，拥有受过高等教育及丰富行业经验的优秀人才队伍是促进公司 成为行业领先企业的重要保障。随着公司未来的经营活动以及市场环境的变化，如果管理团队和 核心技术人员在工作积极性、研发创造性等方面出现下降，或产生人才流失，可能会对公司的经 营运作产生不利影响。公司将通过制 | |
| 核心观点 | ||
| 核心观点 | 瑞芯微电子股份有限公司是国内领先的智能应用处理器SoC及配套芯片设计企业，其核心竞争力根植于清晰的Fabless模式定位、深厚的技术积累、精准的市场卡位以及由此构建的生态壁垒。公司专注于芯片设计与创新，将制造与封测环节外包，从而集中资源进行研发迭代，这一模式在技术快速更新的行业中具备较高的灵活性。从产业链环节看，公司处于集成电路设计的中游，上游依赖晶圆代工和封测服务，下游面向广阔的AIoT、消费电子、汽车电子及工业应用市场。公司采用以经销为主、直销为辅的销售模式，旨在通过整合渠道资源实现市场的快速渗透与广域覆盖，这在一定程度上降低了直接开拓庞大客户群的成本，但也对渠道管理和品牌建设提出了持续要求。 公司的核心技术壁垒集中体现在智能应用处理器SoC的系统级设计能力上。该类产品是公司营收的绝对主力，2025年收入占比高达89.21%，且同比增长41.65%，显示出强劲的市场需求与产品竞争力。SoC设计涉及CPU、GPU、NPU、ISP、视频编解码等多个复杂IP的整合与优化，以及针对特定应用场景的软硬件协同设计，技术门槛高。公司需要在先进制程工艺（如与晶圆代工厂合作导入新工艺）、高性能低功耗设计、多媒体处理算法以及AI计算架构等方面持续投入，以保持产品性能与功耗的领先。此外，数模混合芯片及其他芯片业务虽收入占比较小，但毛利率（48.01%、64.07%）显著高于智能应用处理器芯片（40.70%），这表明公司在电源管理、接口转换等配套芯片领域可能具备差异化的技术优势或更高的产品附加值，是完善产品矩阵、提升整体盈利能力的重要补充。 在客户与生态构建方面，公司面临一定的认证与导入壁垒。智能应用处理器SoC作为终端设备的“大脑”，其选型直接关系到终端产品的性能、稳定性及上市时间。下游品牌客户或方案商在选定芯片平台后，会进行深入的软硬件适配、测试与认证，过程耗时且成本较高，因此一旦形成稳定合作，客户粘性较强。公司通过经销商网络覆盖大量中小型客户和方案商，同时与头部客户保持直接技术对接，这种“经销覆盖广度，直销把握深度”的模式，有助于在快速响应市场需求的同时，巩固关键客户关系。然而，与行业龙头相比，公司在顶级品牌客户（如全球头部消费电子、汽车制造商）的渗透深度和份额仍有提升空间，这既是挑战也是未来成长的关键。 产能、工艺与供应链管理是Fabless模式公司的生命线。公司自身不拥有产能，其产品交付高度依赖晶圆代工厂（如台积电、中芯国际等）的产能分配和工艺稳定性。2025年年报显示，公司营业成本中晶圆成本占比高达68.05%，且同比增长31.32%，这直接反映了上游晶圆产能与价格波动对公司成本的显著影响。公司需要与主要代工厂建立长期稳定的战略合作关系，以保障产能供应和获取有竞争力的工艺支持。在先进封装方面，随着芯片性能提升和异构集成趋势，对2.5D/3D封装等先进封装技术的需求增加，公司能否与封测伙伴紧密合作，将影响其未来产品的竞争力。供应链的韧性，特别是在行业产能紧张时期的保障能力，是公司重要的隐性竞争力。 从行业驱动来看，公司正处于多重增长赛道的交汇点。首先，AIoT（人工智能物联网）是公司核心战场，智能家居、智能安防、智能办公、智能穿戴等应用场景持续拓展，对边缘侧AI算力的需求不断提升，驱动公司智能应用处理器芯片的迭代与放量。其次，汽车电子化、智能化趋势明确，车载信息娱乐系统、智能座舱、辅助驾驶等领域对高性能、高可靠性SoC的需求旺盛，是公司重要的增量市场。再者，国产替代浪潮为国内芯片设计公司提供了历史性机遇，在供应链安全考量下，下游厂商积极导入国产芯片，公司作为国内该领域的头部企业之一，有望持续受益。此外，半导体行业本身的周期性复苏，以及全球数字化、智能化转型的长期趋势，均为公司发展提供了良好的宏观环境。 对标同业，瑞芯微在A股智能应用处理器及AIoT芯片设计公司中处于第一梯队。与晶晨股份（2025年营收67.93亿元）相比，瑞芯微营收规模（44.02亿元）相对较小，但2025年毛利率（41.95%）显著高于晶晨股份（37.97%），且归母净利润率（23.62%）也远超后者（12.85%），这反映出公司产品结构可能更优，或在成本控制、产品定价方面具备优势。与恒玄科技（蓝牙音频/可穿戴SoC）、乐鑫科技（Wi-Fi/蓝牙物联网SoC）等更专注于特定连接技术的公司相比，瑞芯微的产品线更偏向于应用处理器，算力更强，应用场景更复杂，两者存在一定的差异化竞争。然而，与全球龙头如高通、联发科等相比，公司在整体营收规模、顶尖制程工艺的率先应用、全球顶级客户的覆盖以及生态系统的广度与深度上，仍存在明显差距。这种差距也意味着在高端市场和全球化拓展方面，公司仍有较长的路要走。 在经营质量方面，公司2025年整体毛利率为41.94%，同比提升4.35个百分点，显示出产品结构优化或定价能力的增强。Fabless模式使得公司资产相对较轻，但同时也意味着对上游供应链的议价能力受制于行业供需格局。潜在的短板与风险主要包括：第一，对单一产品线（智能应用处理器SoC）依赖度高，若该市场出现技术路线变革或需求波动，将对公司业绩产生较大影响；第二，上游晶圆及原材料价格波动风险，如年报所提示的存储价格上涨可能抑制终端需求；第三，技术迭代风险，AI、多媒体等技术发展迅速，若公司未能准确把握趋势或研发进度落后，可能导致市场份额流失；第四，人才竞争风险，集成电路设计行业对高端人才依赖度高，人才流失可能影响公司持续创新能力。综上所述，瑞芯微凭借其在AIoT处理器领域的技术深耕、产品矩阵的逐步完善以及对行业趋势的把握，构筑了自身的核心竞争力，但在向更高端市场突破、增强供应链掌控力以及应对行业周期性波动方面，仍需持续努力。 | |
| 类别 | 来源 | 摘要 |
| formal_news | 东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare） | 一季度报告全文；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| formal_news | 东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare） | 业绩快报；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| formal_news | 东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare） | 业绩预告；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| formal_news | 东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare） | 年度报告全文；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| formal_news | 东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare） | 年度报告摘要；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| formal_news | 东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare） | 股权激励进展公告；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| industry_data | SEMI | SEMI口径用于前道/后道设备、晶圆厂投资和区域设备支出的行业背景；设备、材料、零部件公司重点引用。 |
| industry_data | Semiconductor Industry Association (SIA) | SIA/WSTS口径用于跟踪全球半导体销售额和区域景气，不写入公司财务报表；作为半导体景气度背景。 |
| industry_data | World Semiconductor Trade Statistics (WSTS) | WSTS市场预测用于补充半导体大类景气、产品结构和区域需求判断；预测口径需与实际披露分层展示。 |
| industry_data | 国家统计局数据查询 | 国家统计局数据查询系统用于复核中国集成电路产量等宏观数据；本轮记录入口与口径，不编造未结构化数值。 |
| competitor_data | AKShare + 本地步骤一年报硬数据 | {"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "乐鑫科技", "stock_code": "688018.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "无线连接SoC", "positioning": "Wi-Fi/蓝牙物联网SoC", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 2565275431.81, "net_profit_parent_yuan": 497840142.33, "gross_margin": … |
| competitor_data | AKShare + 本地步骤一年报硬数据 | {"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "恒玄科技", "stock_code": "688608.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "智能音频SoC", "positioning": "蓝牙音频和智能可穿戴SoC", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 3524782057.99, "net_profit_parent_yuan": 593998801.42, "gross_margin": 0… |
| competitor_data | AKShare + 本地步骤一年报硬数据 | {"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "泰凌微", "stock_code": "688591.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "低功耗无线SoC", "positioning": "蓝牙和多协议物联网芯片", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 1015027035.49, "net_profit_parent_yuan": 127280477.41, "gross_margin": 0.5… |
| competitor_data | AKShare + 本地步骤一年报硬数据 | {"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "澜起科技", "stock_code": "688008.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "内存接口", "positioning": "内存接口和互连芯片", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 5456316783.63, "net_profit_parent_yuan": 2235569970.18, "gross_margin": 0.62227… |
12. 战略规划
观点| 战略规划 | |
| 主题 | 内容 |
| 战略规划 | 发展战略，持续布局各类周边芯片。报告期内，公司研 发并推出低功耗无线芯片 RK962、接口转换芯片 RK628H，以及数字音频功放芯片 RK751 等，配合智能应用处理器共同构成完整的系统性解决方案。 （三）加强生态合作共赢，赋能 AIoT2.0 产品百花齐放 1、加强生态建设，强化产业链深度合作 在 AIoT2.0 的演进道路上，硬件算力、软件/算法模型以及应用场景的深度结合是决定 产品成功落地的关键，“生态适配广度”与“场景落地深度”正在成为衡量端侧 AI 芯片平 台核心价值的新标尺。公司通过开放易用的工具链、深度合作的模型/算法生态以及可快速 复用的行业参考设计，为客户、生态伙伴提供了高效的“开发工具箱”，助力众多 AIoT 创 新应用在端侧快速落地。例如公司新产品 RK182X 系列推出后已快速适配超 30 款主流端侧 AI 大模型，不仅涵盖通义千问、智谱、阶跃星辰、面壁智能、腾讯混元等通用大模型，同 时完成文本、视觉、语音等多品类模型适配 |
| 战略规划 | 未来发展的影响 □适用 √不适用 5、 现金流 □适用 √不适用 |
| 战略规划 | 未来发展的讨论与分析 (一)行业格局和趋势 √适用 □不适用 2026 年全球半导体产业将持续受益于人工智能，延续 2025 年的强势增长态势。为推动大模 型能力持续提升，全球头部云端服务供应商持续加大对 AI 服务器及相关基础设施的投资力度，其 中北美四大云厂商 2026 年在 AI 领域的投资总额预计将达到约 6,500 亿美元，同比增速超 60%， 推动相关硬件产业链持续高景气度。根据 WSTS 预测，2026 年全球半导体市场规模将达到 9,750 亿美元，同比增长 26.3%。 与此同时，中国半导体产业在“人工智能+”相关政策的支持与引导下，依托完备的产业链、 海量的行业场景资源、深厚的技术积累以及庞大的市场规模，全面推动 AI 技术与经济社会各行业 各领域广泛深度融合，为各类“AI+终端设备”提供了绝佳的发展基础。2026 年，各种端侧新兴 硬件将进入从产品研发到实现批量出货的关键期，AI 端侧应用成为我国半导体产业的重要推动力。 根据 |
| 战略规划 | 经营计划 √适用 □不适用 2026 年，公司将聚焦核心技术研发，完善“SoC+协处理器”双轨制平台布局；加强产业生态 伙伴合作，全力推进技术、产品与生态深度结合，为广大AIoT客户提供从算法到产品到场景落地 的高效转化路径。 1、研发计划 （1）持续打磨核心IP及算法，夯实芯片“技术底座” 公司坚持“IP先行”策略，面向AIoT2.0 产品发展的核心技术，重点迭代NPU、ISP、高性能 视频编解码、音频等核心IP，为公司芯片产品快速迭代提供坚实的技术底座，提升公司产品竞争 力。 （2）推出升级版协处理器系列产品，强化端侧AI的平台优势 基于RK182X系列协处理器生态布局先发优势，公司将重点推进RK1860 等一系列更高性能、 更低功耗协处理器的研发工作，更好地承载多样化的端侧大模型部署需求，加速AI创新应用场景 落地。 （3）研发推出新一代姊妹旗舰芯片，打造业绩增长新动能 因应AIoT需求快速发展趋势，公司全力推进新一代高性能通用旗舰芯片RK3 |
13. 客户与收入集中度
业务| 年度 | 排名 | 客户 | 金额(元) | 占比 |
| 2025 | 前五名客户合计 | 2,670,728,500.000 | 60.670% |
14. 供应链与原材料
链条| 年度 | 排名 | 供应商 | 金额(元) | 占比 |
| 2025 | 前五名供应商合计 | 2,610,943,400.000 | 79.620% |
15. 资产负债表
财务| 生成口径：由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入；金额单位：亿元；数据列最新在前；已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。 | ||||||||
| 【合并资产负债表（亿元）】 | ||||||||
| 指标(金额口径:亿元) | 2025 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 | 2019 | 2018 |
| 货币资金 | 13.000 | 20.718 | 10.134 | 7.109 | 6.692 | 14.930 | 13.561 | 10.375 |
| 交易性金融资产 | 17.170 | 3.928 | 2.272 | 0.996 | 12.161 | 4.960 | ||
| 应收票据及应收账款 | 4.677 | 2.867 | 2.943 | 2.790 | 3.098 | 1.579 | 0.988 | 0.943 |
| 应收票据 | 0.134 | |||||||
| 应收账款 | 4.677 | 2.867 | 2.943 | 2.790 | 3.098 | 1.579 | 0.988 | 0.808 |
| 预付款项 | 0.106 | 0.277 | 0.211 | 0.595 | 1.163 | 0.107 | 0.020 | 0.047 |
| 其他应收款 | 0.362 | 0.078 | 0.105 | 0.233 | 0.248 | 0.014 | 0.075 | 0.044 |
| 其他应收款(合计) | 0.362 | 0.078 | 0.105 | 0.233 | 0.248 | 0.014 | 0.075 | 0.044 |
| 存货 | 12.536 | 7.836 | 12.509 | 14.638 | 4.743 | 2.419 | 3.255 | 4.215 |
| 其他流动资产 | 0.406 | 0.485 | 0.358 | 0.875 | 0.215 | 0.112 | 0.219 | 0.136 |
| 流动资产合计 | 48.258 | 36.190 | 28.531 | 27.235 | 28.321 | 24.121 | 18.118 | 15.760 |
| 其他非流动金融资产 | 3.189 | 3.189 | 2.819 | 2.819 | 2.010 | 0.419 | 0.059 | |
| 固定资产原值 | 2.135 | 1.813 | 1.647 | 1.567 | 1.528 | 1.063 | 0.825 | 0.716 |
| 累计折旧 | 1.610 | 1.443 | 1.243 | 0.924 | 0.838 | 0.641 | 0.533 | 0.436 |
| 固定资产净值 | 0.525 | 0.370 | 0.404 | 0.643 | 0.690 | 0.421 | 0.292 | 0.280 |
| 固定资产净额 | 0.525 | 0.370 | 0.404 | 0.643 | 0.690 | 0.421 | 0.292 | 0.280 |
| 固定资产及清理合计 | 0.525 | 0.370 | 0.404 | 0.643 | 0.690 | 0.421 | 0.292 | 0.280 |
| 使用权资产 | 0.254 | 0.266 | 0.135 | 0.217 | 0.314 | |||
| 无形资产 | 1.897 | 0.918 | 1.278 | 1.009 | 1.194 | 1.497 | 1.390 | 0.557 |
| 长期待摊费用 | 0.605 | 0.375 | 0.375 | 0.615 | 0.709 | 0.504 | 0.312 | 0.369 |
| 递延所得税资产 | 0.865 | 1.108 | 1.277 | 0.764 | 0.327 | 0.195 | 0.171 | 0.204 |
| 其他非流动资产 | 0.254 | 0.244 | 0.253 | 0.400 | 0.223 | 0.026 | 0.297 | 0.237 |
| 非流动资产合计 | 7.589 | 6.470 | 6.541 | 6.467 | 5.466 | 3.063 | 2.522 | 1.646 |
| 资产总计 | 55.847 | 42.660 | 35.072 | 33.702 | 33.787 | 27.184 | 20.640 | 17.406 |
| 应付票据及应付账款 | 6.904 | 3.619 | 3.094 | 2.673 | 2.685 | 1.880 | 2.431 | 1.443 |
| 应付票据 | 1.589 | 0.872 | 0.347 | 0.181 | ||||
| 应付账款 | 5.315 | 2.747 | 2.748 | 2.491 | 2.685 | 1.880 | 2.431 | 1.443 |
| 预收款项 | 0.049 | 0.034 | ||||||
| 合同负债 | 0.846 | 0.293 | 0.076 | 0.005 | 0.047 | 0.032 | ||
| 应付职工薪酬 | 1.816 | 1.103 | 0.407 | 0.399 | 0.733 | 0.697 | 0.551 | 0.476 |
| 应交税费 | 0.179 | 0.147 | 0.090 | 0.044 | 0.045 | 0.024 | 0.027 | 0.012 |
| 应付股利 | 1.263 | 1.047 | ||||||
| 其他应付款 | 0.158 | 0.153 | 0.233 | 0.747 | 1.133 | 1.167 | 0.017 | 0.035 |
| 其他应付款合计 | 1.421 | 1.200 | 0.233 | 0.747 | 1.133 | 1.167 | 0.017 | 0.035 |
| 一年内到期的非流动负债 | 0.338 | 0.276 | 0.305 | 0.246 | 0.205 | 0.112 | 0.076 | 0.018 |
| 其他流动负债 | 0.002 | 0.004 | 0.000 | 0.001 | 0.000 | 0.004 | ||
| 流动负债合计 | 11.505 | 6.642 | 4.206 | 4.115 | 4.848 | 3.916 | 3.150 | 2.018 |
| 租赁负债 | 0.136 | 0.159 | 0.029 | 0.094 | 0.192 | |||
| 长期应付款 | 0.207 | 0.228 | 0.058 | 0.104 | 0.004 | 0.066 | 0.077 | |
| 长期应付款合计 | 0.207 | 0.228 | 0.058 | 0.104 | 0.004 | 0.066 | 0.077 | |
| 长期递延收益 | 0.175 | 0.172 | 0.172 | 0.186 | 0.237 | 0.595 | 0.254 | 0.277 |
| 非流动负债合计 | 0.518 | 0.559 | 0.259 | 0.384 | 0.433 | 0.660 | 0.330 | 0.277 |
| 负债合计 | 12.023 | 7.201 | 4.465 | 4.499 | 5.281 | 4.576 | 3.481 | 2.295 |
| 实收资本(或股本) | 4.209 | 4.189 | 4.181 | 4.176 | 4.173 | 4.159 | 3.703 | 3.703 |
| 资本公积 | 17.400 | 15.496 | 14.814 | 14.244 | 13.373 | 11.462 | 7.092 | 7.092 |
| 减:库存股 | 0.042 | 0.082 | 0.177 | 0.699 | 1.092 | 1.133 | ||
| 其他综合收益 | 0.005 | 0.006 | 0.005 | 0.004 | -0.000 | 0.002 | 0.003 | 0.002 |
| 盈余公积 | 2.105 | 2.095 | 1.945 | 1.777 | 1.508 | 0.956 | 0.630 | 0.416 |
| 未分配利润 | 20.147 | 13.755 | 9.839 | 9.702 | 10.544 | 7.162 | 5.732 | 3.898 |
| 归属于母公司股东权益合计 | 43.824 | 35.459 | 30.607 | 29.204 | 28.506 | 22.608 | 17.160 | 15.111 |
| 所有者权益(或股东权益)合计 | 43.824 | 35.459 | 30.607 | 29.204 | 28.506 | 22.608 | 17.160 | 15.111 |
| 负债和所有者权益(或股东权益)总计 | 55.847 | 42.660 | 35.072 | 33.702 | 33.787 | 27.184 | 20.640 | 17.406 |
16. 利润表
财务| 生成口径：由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入；金额单位：亿元；数据列最新在前；已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。 | ||||||||
| 【合并利润表（亿元）】 | ||||||||
| 指标(金额口径:亿元) | 2025 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 | 2019 | 2018 |
| 营业总收入 | 44.021 | 31.364 | 21.345 | 20.297 | 27.186 | 18.634 | 14.077 | 12.709 |
| 营业收入 | 44.021 | 31.364 | 21.345 | 20.297 | 27.186 | 18.634 | 14.077 | 12.709 |
| 营业总成本 | 34.155 | 26.384 | 20.682 | 19.440 | 23.234 | 16.175 | 12.485 | 10.997 |
| 营业成本 | 25.554 | 19.575 | 14.035 | 12.648 | 16.311 | 11.087 | 8.433 | 7.636 |
| 营业税金及附加 | 0.315 | 0.117 | 0.058 | 0.133 | 0.175 | 0.065 | 0.125 | 0.053 |
| 研发费用 | 6.839 | 5.643 | 5.359 | 5.350 | 5.609 | 3.763 | 3.101 | 2.550 |
| 销售费用 | 0.823 | 0.640 | 0.451 | 0.406 | 0.506 | 0.378 | 0.393 | 0.391 |
| 管理费用 | 1.124 | 1.016 | 0.994 | 0.938 | 0.905 | 0.794 | 0.776 | 0.716 |
| 财务费用 | -0.499 | -0.607 | -0.215 | -0.034 | -0.272 | 0.088 | -0.342 | -0.349 |
| 利息费用 | 0.027 | 0.013 | 0.020 | 0.024 | 0.015 | |||
| 投资收益 | 0.115 | 0.047 | 0.050 | 0.382 | 0.254 | 0.092 | 0.068 | 0.104 |
| 公允价值变动收益 | 0.022 | 0.396 | 0.006 | 0.705 | 0.947 | 0.030 | 0.018 | |
| 其他收益 | 1.222 | 0.926 | 0.353 | 0.772 | 0.952 | 0.645 | 0.423 | 0.238 |
| 资产减值损失 | -0.023 | -0.248 | -0.266 | -0.107 | -0.031 | -0.051 | -0.054 | -0.099 |
| 信用减值损失 | -0.027 | 0.011 | 0.021 | -0.038 | -0.017 | -0.001 | -0.008 | |
| 资产处置收益 | -0.000 | 0.000 | -0.000 | -0.000 | ||||
| 营业利润 | 11.174 | 6.112 | 0.828 | 2.572 | 6.058 | 3.174 | 2.039 | 1.954 |
| 营业外收入 | 0.027 | 0.015 | 0.006 | 0.007 | 0.016 | 0.014 | 0.065 | 0.025 |
| 营业外支出 | 0.023 | 0.008 | 0.011 | 0.021 | 0.006 | 0.011 | 0.024 | 0.001 |
| 利润总额 | 11.178 | 6.119 | 0.822 | 2.558 | 6.067 | 3.176 | 2.079 | 1.978 |
| 所得税费用 | 0.778 | 0.170 | -0.527 | -0.416 | 0.050 | -0.024 | 0.032 | 0.057 |
| 净利润 | 10.400 | 5.949 | 1.349 | 2.974 | 6.018 | 3.200 | 2.047 | 1.922 |
| 持续经营净利润 | 10.400 | 5.949 | 1.349 | 2.974 | 6.018 | 3.200 | 2.047 | 1.922 |
| 归属于母公司所有者的净利润 | 10.400 | 5.949 | 1.349 | 2.974 | 6.018 | 3.200 | 2.047 | 1.922 |
| 其他综合收益 | -0.001 | 0.001 | 0.001 | 0.004 | -0.002 | -0.001 | 0.001 | 0.003 |
| 归属于母公司所有者的其他综合收益 | -0.001 | 0.001 | 0.001 | 0.004 | -0.002 | -0.001 | 0.001 | 0.003 |
| （二）以后将重分类进损益的其他综合收益 | -0.001 | 0.001 | 0.001 | 0.004 | -0.002 | -0.001 | 0.001 | 0.003 |
| 外币财务报表折算差额 | -0.001 | 0.001 | 0.001 | 0.004 | -0.002 | -0.001 | 0.001 | 0.003 |
| 综合收益总额 | 10.398 | 5.950 | 1.350 | 2.979 | 6.015 | 3.199 | 2.048 | 1.924 |
| 归属于母公司所有者的综合收益总额 | 10.398 | 5.950 | 1.350 | 2.979 | 6.015 | 3.199 | 2.048 | 1.924 |
| 基本每股收益 | 2.480 | 1.420 | 0.320 | 0.720 | 1.450 | 0.790 | 0.550 | 0.520 |
| 稀释每股收益 | 2.460 | 1.420 | 0.320 | 0.720 | 1.450 | 0.790 | 0.550 | 0.520 |
17. 现金流量表
财务| 生成口径：由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入；金额单位：亿元；数据列最新在前；已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。 | ||||||||
| 【合并现金流量表（亿元）】 | ||||||||
| 指标(金额口径:亿元) | 2025 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 | 2019 | 2018 |
| 销售商品、提供劳务收到的现金 | 46.151 | 33.741 | 22.570 | 22.355 | 27.660 | 18.902 | 15.145 | 14.216 |
| 收到的税费返还 | 2.424 | 1.303 | 1.873 | 1.682 | 1.458 | 1.206 | 0.678 | 0.764 |
| 收到的其他与经营活动有关的现金 | 0.963 | 0.823 | 0.569 | 0.500 | 0.370 | 0.941 | 0.438 | 0.301 |
| 经营活动现金流入小计 | 49.538 | 35.867 | 25.012 | 24.537 | 29.487 | 21.048 | 16.261 | 15.281 |
| 购买商品、接受劳务支付的现金 | 30.919 | 15.742 | 12.603 | 24.653 | 20.831 | 11.571 | 8.062 | 8.386 |
| 支付给职工以及为职工支付的现金 | 5.674 | 4.593 | 4.295 | 4.281 | 3.646 | 2.716 | 2.417 | 2.052 |
| 支付的各项税费 | 1.492 | 0.921 | 0.442 | 0.998 | 0.939 | 0.353 | 0.482 | 0.381 |
| 支付的其他与经营活动有关的现金 | 0.765 | 0.817 | 0.860 | 0.830 | 1.167 | 0.804 | 1.033 | 0.690 |
| 经营活动现金流出小计 | 38.850 | 22.073 | 18.200 | 30.762 | 26.583 | 15.444 | 11.994 | 11.510 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | 10.688 | 13.794 | 6.813 | -6.225 | 2.904 | 5.605 | 4.267 | 3.771 |
| 收回投资所收到的现金 | 13.500 | 8.270 | ||||||
| 取得投资收益收到的现金 | 0.115 | 0.047 | 0.050 | 0.382 | 0.254 | 0.092 | 0.068 | 0.104 |
| 处置固定资产、无形资产和其他长期资产所收回的现金净额 | 0.000 | 0.000 | 0.000 | 0.001 | 0.001 | 0.000 | 0.000 | |
| 收到的其他与投资活动有关的现金 | 8.270 | 8.590 | 26.160 | 39.914 | 17.214 | 8.600 | 12.960 | |
| 投资活动现金流入小计 | 13.616 | 8.317 | 8.640 | 26.543 | 40.169 | 17.307 | 8.668 | 13.064 |
| 购建固定资产、无形资产和其他长期资产所支付的现金 | 2.330 | 1.248 | 1.620 | 1.413 | 2.048 | 1.918 | 1.166 | 0.919 |
| 投资所支付的现金 | 26.720 | 10.500 | 0.100 | 0.644 | 0.330 | 0.042 | ||
| 支付的其他与投资活动有关的现金 | 10.500 | 9.860 | 14.999 | 47.115 | 22.174 | 8.600 | 12.960 | |
| 投资活动现金流出小计 | 29.050 | 11.748 | 11.480 | 16.512 | 49.806 | 24.423 | 9.808 | 13.879 |
| 投资活动产生的现金流量净额 | -15.434 | -3.431 | -2.840 | 10.031 | -9.637 | -7.116 | -1.140 | -0.815 |
| 吸收投资收到的现金 | 1.098 | 0.488 | 0.363 | 0.210 | 0.603 | 4.761 | ||
| 筹资活动现金流入小计 | 1.098 | 0.488 | 0.363 | 0.210 | 0.603 | 4.761 | 0.000 | 0.000 |
| 分配股利、利润或偿付利息所支付的现金 | 3.782 | 0.837 | 1.045 | 3.548 | 2.084 | 1.443 | 0.207 | |
| 支付其他与筹资活动有关的现金 | 0.150 | 0.175 | 0.174 | 0.151 | 0.079 | 0.230 | 0.035 | 0.030 |
| 筹资活动现金流出小计 | 3.932 | 1.012 | 1.219 | 3.699 | 2.163 | 1.673 | 0.035 | 0.237 |
| 筹资活动产生的现金流量净额 | -2.834 | -0.523 | -0.856 | -3.489 | -1.560 | 3.088 | -0.035 | -0.237 |
| 汇率变动对现金及现金等价物的影响 | -752,601,858.000% | 1,331,944,647.000% | 31,834,005.000% | -325,723,461.000% | -355,601,131.000% | -2,527,043,631.000% | 925,990,338.000% | 1,618,355,317.000% |
| 现金及现金等价物净增加额 | -7.655 | 9.973 | 3.120 | 0.285 | -8.329 | 1.324 | 3.186 | 2.881 |
| 期初现金及现金等价物余额 | 19.907 | 9.934 | 6.814 | 6.529 | 14.857 | 13.533 | 10.348 | 7.467 |
| 现金的期末余额 | 12.251 | 19.907 | 9.934 | 6.814 | 6.529 | 14.857 | 13.533 | 10.348 |
| 现金的期初余额 | 19.907 | 9.934 | 6.814 | 6.529 | 14.857 | 13.533 | 10.348 | 7.467 |
| 期末现金及现金等价物余额 | 12.251 | 19.907 | 9.934 | 6.814 | 6.529 | 14.857 | 13.533 | 10.348 |
18. 每股指标
财务| EPS来自本地利润表；股本相关每股指标待补股本口径后计算。 | ||||||
| 年度 | 基本EPS | 稀释EPS | 每股净资产 | 每股经营现金流 | ROE | 现金分红/备注 |
| 2025 | 2.480 | 2.460 | EPS来自本地利润表；每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。 | |||
| 2024 | 1.420 | 1.420 | EPS来自本地利润表；每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。 | |||
| 2023 | 0.320 | 0.320 | EPS来自本地利润表；每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。 |