603501.SH 豪威集团 基础资料

行业：半导体

离线 HTML 阅读版；共 18 个工作表。

1. 基本信息

公司
项目内容
股票简称豪威集团
股票代码603501.SH
公司全称豪威集成电路（集团）股份有限公司
英文名称OmniVision Integrated Circuits Group, Inc.
法定代表人高文宝 二、 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 任冰 周舒扬 联系地址 上海市浦东新区上科路88号 上海市浦东新区上科路88号 电话 021-50805043 021-50805043 传真 021-50152760 021-50152760 电子信箱 will_stock@corp.ovt.com will_stock@corp.ovt.com 三、 基本情况简介
注册地址中国（上海）自由贸易试验区龙东大道3000号1幢C楼7层 公司注册地址的历史变更情况 不适用
办公地址上海市浦东新区上科路88号 公司办公地址的邮政编码 201210
网址www.omnivision-group.com
邮箱will_stock@corp.ovt.com will_stock@corp.ovt.com 三、 基本情况简介 公司注册地址 中国（上海）自由贸易试验区龙东大道3000号1幢C楼7层 公司注册地址的历史变更情况 不适用 公司办公地址 上海市浦东新区上科路88号 公司办公地址的邮政编码 201210 公司网址 www.omnivision-group.com 电子信箱 will_stock@corp.ovt.com 四、 信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报 公司披露年度报告的证券交易所网址 www.sse.com.cn 公司年度报告备置地点 公司证券投资部 五、 公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 豪威集团 603501 韦尔股份 H股 香港联合交易所 豪威集團 00501 不适用 六、 其他相关资料
董事会秘书任冰
主营业务主营业务的说明 □适用 √不适用

2. 财务摘要

财务
金额单位：亿元；比率保留为小数。
报告期营业收入归母净利润扣非净利润经营现金流毛利率净利率ROE资产负债率EPS
2025288.54840.45439.09541.19530.635%14.020%35.386%3.370
2024257.30633.23230.56547.71929.444%12.916%37.889%2.770
2023210.2065.5561.38075.36721.761%2.643%43.166%0.470
【财务分析指标】
指标20252024202320222021口径/解读
【杜邦分析】
营业收入(亿元)288.548257.306210.206200.782241.035利润表营业收入。
归母净利润(亿元)40.45433.2325.5569.90344.762归属于母公司所有者的净利润。
净利率14.020%12.916%2.643%4.932%18.571%归母净利润 / 营业收入。
平均总资产(亿元)412.825383.539364.671336.355273.640期初期末资产总计简单平均。
总资产周转率(次)0.6990.6710.5760.5970.881营业收入 / 平均总资产。
平均归母权益(亿元)261.866228.260197.350171.088137.185期初期末归母权益简单平均。
权益乘数1.5761.6801.8481.9661.995平均总资产 / 平均归母权益。
ROE15.448%14.559%2.815%5.788%32.629%归母净利润 / 平均归母权益。
【盈利能力与费用率】
毛利率30.635%29.444%21.761%30.754%34.493%（营业收入 - 营业成本）/ 营业收入。
营业利润率15.964%12.712%3.172%6.467%20.743%营业利润 / 营业收入。
ROA9.799%8.665%1.524%2.944%16.358%归母净利润 / 平均总资产。
研发费用率9.852%10.191%10.628%12.429%8.755%研发费用 / 营业收入。
销售费用率1.956%2.164%2.223%2.571%2.138%销售费用 / 营业收入。
管理费用率2.413%2.909%2.964%3.809%2.843%管理费用 / 营业收入。
财务费用率-0.255%-0.050%2.173%2.958%1.475%财务费用 / 营业收入。
【成长与现金流】
收入同比12.142%22.407%4.694%-16.700%21.588%营业收入较上年同期增速。
归母净利润同比21.731%498.110%-43.894%-77.876%65.410%归母净利润较上年同期增速。
经营现金流(亿元)41.19547.71975.367-19.93321.924经营活动产生的现金流量净额。
CFO/归母净利润1.0181.43613.564-2.0130.490经营现金流 / 归母净利润。
资产负债率35.428%37.886%43.050%48.563%49.176%负债合计 / 资产总计。

3. 新闻动态

动态
【正式新闻（公告/公司官网/六网+主流媒体）】
日期标题摘要
2025豪威集团披露2025年年度报告本批次以本地年度报告和财务三表工作簿为硬数据来源。
2026-04-30豪威集团:2026年第一季度报告一季度报告全文；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。
2026-04-24豪威集团:关于召开2025年年度业绩暨现金分红说明会的公告其他；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。
2026-04-30豪威集团:投资者交流活动记录表-2026年4月调研活动；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。
2026-04-02豪威集团:投资者交流活动记录表-2026年3月调研活动；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。
2026-04-11豪威集团:关于回购A股股份事项前十大股东、前十大无限售条件股东持股情况的公告其他；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。
2026-04-08豪威集团:关于以集中竞价方式首次回购股份的进展公告回购进展情况；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。
【本地星球/思维纪要社研究线索】
日期主题摘要
2026-04-07[礼物]【豪威集团】公司发布回购计划，我们预计Q1为全年业绩低点，看好后续逐季业礼物【豪威集团】公司发布回购计划，我们预计Q1为全年业绩低点，看好后续逐季业绩改善；礼物【豪威集团】公司发布回...
2025-08-13[烟花]各位领导好，我们外发【豪威集团】深度跟踪报告——具备全球竞争力的汽车半导烟花各位领导好，我们外发【豪威集团】深度跟踪报告——具备全球竞争力的汽车半导体平台公司，现价公司具备安全垫，悲观因素price in， 现价推荐看50%相关表述已过滤

4. 股权结构

治理
【股本与控制关系摘要】
报告期末普通股股东总数178,666来源0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.107
总股本/股本口径1,209,759,889来源资产负债表股本项目；如需登记口径请复核年报股本章节
第一大股东虞仁荣持股比例25.09%
控股股东/实际控制人说明控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析 /六、公司关于公司未来发展的讨论与分析/（四）可能面对的风险”部分。 十一、 其他 □适用 √不适用来源0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.3
【前十大股东】
年度股东名称股东性质持股比例持股数增减有限售无限售股份状态状态数量
2025虞仁荣境内自然人25.09%303,472,250250质押
2025香港中央结算有限公司其他10.57%127,824,769110无
2025绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙）其他6.13%74,132,66260质押
2025宁波东方理工大学教育基金会其他5.89%71,200,10060无
2025青岛融通民和投资中心（有限合伙）其他1.85%22,375,67620无
2025中国工商银行－上证50交易型开放式指数证券投资基金其他1.30%15,706,88710无
2025中国工商银行股份有限公司－华泰柏瑞沪深300交易型开放式指数证券投资基金其他1.16%14,001,27710无
2025中国建设银行股份有限公司－华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金其他0.86%10,406,49310无
2025中国建设银行股份有限公司－易方达沪深300交易型开放式指数发起式证券投资基金其他0.83%9,997,10510无
2025高盛国际－自有资金境外法人0.81%9,771,55010无

5. 管理层

治理
姓名职务/角色出生/年龄履历摘要
虞仁荣董事长59岁1990 年 7 月至 1992 年 5 月，任浪潮集团工程师；1992 年 6 月至 1998 年 2 月，任香 港龙跃电子北京办事处销售经理；1998 年 2 月至 2001 年 9 月，任北京华清兴昌科贸 有限公司董事长；2001 年 9 月至 2020 年 11 月，任北京京鸿志科技有限公司执行董 事、经理；2003 年 5 月至 2020 年 10 月，任深圳市京鸿志电子有限公司执行董事、 总经理；2006 年 9 月至今，任香港华清电子（集团）有限公司董事长；2007 年 5 月 至今，先后任公司副董事长、总经理、董事长；2014 年 7 月至 2021 年 1 月，任北京 泰合志恒科技有限公司董事长；2014 年 7 月至今，任武汉果核科技有限公司董事； 2015 年 9 月至今，任上海京恩资产管理合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人；2017 年 9 月至今，任北京豪威科技有限公司董事、总经理；2018 年 1 月至今，任新恒汇 电子股份有限公司董事；2018 年 2 月至今，任青岛清恩资产管理有限公司监事；2024 年 5 月至 2026 年 3 月，任北京君正集成电路股份有限公司董事。
吴晓东董事57岁1989 年 4 月至 2004 年 2 月，任美国摩托罗拉半导体部高级销售经理；2004 年 2 月至 2005 年 4 月，任上海飞思卡尔科技有限公司市场总监；2005 年 4 月至 2008 年 8 月， 任赛灵思中国科技有限公司中国区总经理；2008 年 8 月至 2012 年 9 月，任泰迩睿公 司亚太区总裁；2012 年 10 月至 2015 年 6 月，任领特通信技术有限公司亚太区销售 副总裁；2015 年 7 月至 2017 年 12 月，任美满技术（上海）有限公司总经理；2018 年 1 月至今，任豪威集团高级副总裁；2021 年 1 月 28 日至今，任心凯诺医疗科技（上 海）有限公司董事；2022 年 6 月至 2025 年 10 月，任上海景芯豪通半导体科技有限 公司董事；2022 年 11 月至今，任公司董事。 吕大龙 1983-1992 年，任空军工程设计研究局工程师；1992 年至 1993 年，任中国乡镇企业 投资开发有限公司海南中发公司总经理；1993 年至 2001 年，任海南国世通投资公司 总经理、任北京万泉花园物业开发有限公司总经理；1998 年至今，任青岛华迈高新 技术产业有限公司监事；2001 年至今，任华清基业投资管理有限公司执行董事、经 理；2001 年 8 月至今，任银杏博融（北京）科技有限公司执行董事、经理；2003 年 3 月至今，任同方华清投资管理有限公司执行董事、经理；2004 年 8 月至今，任北京 紫光基业物业管理有限公司董事；2005 年 10 月至今，任北京华清迈基投资有限公司 执行董事、经理；2006 年 1 月至今，任青岛青迈高能电子辐照有限公司董事长、执 行董事；2007 年 5 月至今，任北京华清博远创业投资有限公司执行董事、经理；2009 年 10 月至今，任北京华清博丰创业投资有限公司执行董事、经理；2011 年 6 月至今， 任银杏华清投资基金管理（北京）有限公司执行董事、经理；2011 年 7 月至今，任 北京华清博广创业投资有限公司执行董事、经理；2011 年 11 月至今，任北京银杏天
吕大龙董事64岁
贾渊董事、副总经理51岁1996 年 8 月至 2001 年 7 月，任上海会计师事务所有限公司审计经理；2001 年 8 月至 2011 年 1 月，任立信会计师事务所有限公司高级经理；2011 年 2 月至 2025 年 6 月， 任公司财务总监；2011 年 2 月至 2021 年 9 月，任公司董事会秘书；2017 年 11 月至 2025 年 7 月，任上海夷易半导体有限公司董事；2018 年 6 月至今，任公司董事；2018 年 12 月至今，任合肥韦豪半导体有限公司监事；2020 年 1 月至今，任豪威模拟集成 电路（北京）有限公司执行董事；2020 年 6 月至今，任浙江韦尔股权投资有限公司 执行董事、经理；2023 年 7 月至 2026 年 3 月，任公司副总经理。
仇欢萍董事51岁1998 年 7 月至 1999 年 1 月，任海尔 3C 商务部助理；2000 年 1 月至 2001 年 12 月， 任上海明释电脑有限公司人力行政主管；2002 年 1 月至 2003 年 8 月，任奥多（上海） 建筑制品有限公司人力行政主管；2003 年 9 月至今，先后任公司人力资源总监、资 深人力资源总监；2018 年 9 月至今，任上海诚扫科技有限公司监事；2023 年 10 月至 今，任公司董事。
陈瑜董事48岁1998 年 7 月至 2002 年 7 月，任上海华虹 NEC 电子有限公司设备部工程师；2002 年 8 月至 2011 年 5 月，任中芯国际集成电路制造有限公司品质工程部工程师、新技术 引进部主任工程师、客户工程部资深经理；2011 年 6 月至 2018 年 3 月，任上海华力 微电子有限公司销售部科长；2018 年 3 月至 2022 年 2 月，任上海华力集成电路制造 有限公司销售部部长、总监；2022 年 3 月至今，任元禾璞华（苏州）投资管理有限 公司执行董事、董事总经理；2024 年 1 月至今，任苏州赛尔科技有限公司董事；2024 年 3 月至今，任西安吉利电子新材料股份有限公司董事，任浙江亚笙半导体设备有限 公司董事；2024 年 5 月至今，任泓浒（苏州）半导体科技有限公司董事；2024 年 7 月至今，任宁波创润新材料有限公司董事；2024 年 8 月至今，任帝尔博格（深圳） 智能科技有限公司董事；2024 年 9 月至今，任苏州腾芯微电子有限公司董事，任飞 卓科技（上海）股份有限公司董事，任捷螺智能设备（苏州）有限公司董事；2025 年 1 月至今，任有为图像技术（苏州）有限公司董事；2025 年 3 月至今，任芯率智 能科技（苏州）有限公司董事；2025 年 4 月至今，任上海知满科技有限公司董事； 2025 年 6 月至今，任公司董事；2025 年 7 月至今，任匠岭科技（上海）有限公司监 事；2025 年 12 月至今，任矽赫微科技（上海）有限公司董事。
朱黎庭独立董事64岁1997 年至 2017 年先后任上海邦信阳中建中汇律师事务所合伙人、执行主任、主任； 2017 年至今先后任北京国枫(上海)律师事务所管理合伙人、执行主任、主任；2019 年 6 月至今，任上海广电电气（集团）股份有限公司独立董事；2019 年 6 月至今， 任老凤祥股份有限公司董事；2021 年 12 月至 2025 年 1 月，任东杰智能科技集团股 份有限公司独立董事；2022 年 6 月至今，任公司独立董事；2025 年 11 月至今，任浙 江万盛股份有限公司独立董事。
范明曦独立董事46岁2003 年 7 月至 2008 年 10 月先后任德意志银行香港分行环球市场部门分析师、副经 理、副总裁；2008 年 10 月至 2024 年 3 月先后任瑞士银行香港分行董事、执行董事、 董事总经理；2025 年 6 月至今，任公司独立董事；2025 年 9 月至今，任珀莱雅化妆 品股份有限公司独立董事。
牟磊独立董事63岁1983 年 6 月至 1996 年 9 月任上海会计师事务所助理主任会计师；1996 年 10 月至 2023 年 6 月任普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）合伙人；2024 年 2 月至今， 任中信银行国际（中国）有限公司独立董事；2025 年 6 月至今，任公司独立董事。
高文宝总经理51岁2003 年加入京东方科技集团股份有限公司，先后任北京京东方光电科技有限公司产 品技术科长、部长、技术副总监、常务副总经理，TPCSBU 总经理，重庆京东方显示 技术有限公司总经理，北京中祥英科技有限公司董事长，京东方精电有限公司执行董 事兼董事会主席等职务，历任京东方第九届董事会董事、执行委员会委员、执行副总 裁，京东方第十届董事会董事、总裁、执行委员会副主席等职务，京东方第十一届董 事会副董事长。2025 年 11 月至今，担任公司总经理；2026 年 3 月至今，任成都翌创 微电子有限公司董事长。
王崧副总经理50岁1998 年 8 月至 1999 年 5 月，任东芝电子亚洲有限公司北京事务所销售；1999 年 5 月 至 2000 年 8 月，任松下电器中国有限公司市场工程师；2000 年 8 月至 2013 年 10 月， 任安森美半导体（香港）有限公司北京代表处首席代表、总监；2013 年 10 月至 2015 年 10 月，任尼得科压缩机（北京）有限公司总监；2015 年 10 月至 2017 年 10 月， 楼世电子（上海）有限公司高级总监；2017 年 10 月至今，任豪威科技（上海）有限 公司高级副总裁；2019 年 6 月至今，先后任瑞能半导体科技股份有限公司独立董事、 董事会观察员；2020 年 1 月至今，任豪威模拟集成电路（北京）有限公司经理；2020 年 5 月至今，任豪威芯仑传感器（上海）有限公司执行董事，任豪威触控显示科技（绍 兴）有限公司执行董事；2020 年 6 月至今，先后任公司总经理、副总经理；2021 年 1 月至今，任豪威触控与显示科技（深圳）有限公司总经理、执行董事；2021 年 7 月 至今，任上海豪威集成电路集团有限公司总经理、执行董事；2021 年 9 月至今，任 北京豪威科技有限公司经理；2021 年 12 月至今，任豪威集成电路（成都）有限公司 董事；2022 年 5 月至今，任豪威北方集成电路有限公司执行董事；2022 年 6 月至今， 任合肥韦豪半导体技术有限公司执行董事、总经理、任武汉韦尔半导体股份有限公司 执行董事、总经理；2022 年 8 月至今，任思睿博半导体（珠海）有限公司执行董事、 总经理，任上海韦矽微电子有限公司执行董事，任豪威科技（上海）有限公司执行董 事，任豪威科技（武汉）有限公司执行董事；2022 年 9 月至今，任豪威科技（北京） 股份有限公司董事长、经理；2023 年 4 月至今，任湖南芯力特电子科技有限公司董 事、经理，任北京视信源科技发展有限公司执行董事、经理；2023 年 7 月至今，任 绍兴韦豪半导体科技有限公司执行董事、经理；2025 年 7 月至今，任上海夷易半导 体有限公司董事；2025
徐兴财务总监44岁
任冰董事会秘书34岁2015 年 7 月至 2021 年 9 月，任公司证券事务代表；2017 年 1 月至今，任上海韦孜美 电子科技有限公司监事；2018 年 7 月至今，任北京豪威科技有限公司监事；2019 年 1 月至今，任深圳市芯能投资有限公司、深圳市芯力投资有限公司执行董事、总经理； 2021 年 1 月至今，任豪威触控与显示科技（深圳）有限公司监事；2020 年 8 月至今， 任公司证券投资部总监；2021 年 9 月至今，任董事会秘书；2021 年 12 月至今，任豪 威集成电路（成都）有限公司董事；2022 年 5 月至今，任豪威北方集成电路有限公 司监事；2022 年 6 月至 2025 年 10 月，任上海景芯豪通半导体科技有限公司董事； 2022 年 12 月至今，任绍兴豪威微显示技术股份有限公司监事。
陈智斌董事（离任）41岁
吴行军独立董事（离任）57岁
胡仁昱独立董事（离任）；主要工作经历；1990年7月至1992年5月，任浪潮集团工程师；1992年6月至1998年2月，任香港龙跃电子北京办事处销售经理；1998年2月至2001年9月，任北京华清兴昌科贸有限公司董事长；2001年9月至2020年11月，任北京京鸿志科技有限公司执行董事；经理；2003年5月至2020年10月，任深圳市京鸿志电子有限公司执行董事； 总经理；2006年9月至今，任香港华清电子（集团）有限公司董事长；2007年5月至今，先后任公司副董事长；总经理；董事长；2014年7月至2021年1月，任北京泰合志恒科技有限公司董事长；2014年7月至今，任武汉果核科技有限公司董事； 2015年9月至今，任上海京恩资产管理合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人；2017 年9月至今，任北京豪威科技有限公司董事；总经理；2018年1月至今，任新恒汇电子股份有限公司董事；2018年2月至今，任青岛清恩资产管理有限公司监事；2024 年5月至2026年3月，任北京君正集成电路股份有限公司董事。；1989年4月至2004年2月，任美国摩托罗拉半导体部高级销售经理；2004年2月至 2005年4月，任上海飞思卡尔科技有限公司市场总监；2005年4月至2008年8月， 任赛灵思中国科技有限公司中国区总经理；2008年8月至2012年9月，任泰迩睿公司亚太区总裁；2012年10月至2015年6月，任领特通信技术有限公司亚太区销售副总裁；2015年7月至2017年12月，任美满技术（上海）有限公司总经理；2018 年1月至今，任豪威集团高级副总裁；2021年1月28日至今，任心凯诺医疗科技（上海）有限公司董事；2022年6月至2025年10月，任上海景芯豪通半导体科技有限公司董事；2022年11月至今，任公司董事。；1983-1992年，任空军工程设计研究局工程师；1992年至1993年，任中国乡镇企业投资开发有限公司海南中发公司总经理；1993年至2001年，任海南国世通投资公司总经理；任北京万泉花园物业开发有限公司总经理；1998年至今，任青岛华迈高新技术产业有限公司监事；2001年至今，任华清基业投资管理有限公司执行董事；经理；2001年8月至今，任银杏博融（北京）科技有限公司执行董事；经理；2003年 3月至今，任同方华清投资管理有限公司执行董事；经理；2004年8月至今，任北京紫光基业物业管理有限公司董事；2005年10月至今，任北京华清迈基投资有限公司执行董事；经理；2006年1月至今，任青岛青迈高能电子辐照有限公司董事长；执行董事；2007年5月至今，任北京华清博远创业投资有限公司执行董事；经理；2009 年10月至今，任北京华清博丰创业投资有限公司执行董事；经理；2011年6月至今， 任银杏华清投资基金管理（北京）有限公司执行董事；经理；2011年7月至今，任北京华清博广创业投资有限公司执行董事；经理；2011年11月至今，任北京银杏天使投资中心（有限合伙）执行事务合伙人；2012年8月至2025年11月，任北京启迪明德创业投资有限公司董事；2014年3月至今，任武汉启迪东湖创业投资有限公；司执行董事；2015年2月至今，任启迪银杏创业投资管理（北京）有限公司董事； 2015年7月至今，任西藏龙芯投资有限公司执行董事；经理；2015年10月至今，任北京华清豪威科技有限公司执行董事；经理，任北京华清创业科技有限公司执行董事； 经理，任清控股权投资有限公司董事；经理；2015年11月至今，任北京华清博融科技有限公司执行董事；经理，任北京博融思比科科技有限公司董事；2016年1月至今，任北京蔚蓝仕科技有限公司董事；2016年1月至2024年1月，任北京银杏启沃医疗投资管理有限公司董事；2016年4月至今，任清控银杏创业投资管理（北京） 有限公司董事；2016年6月至今，任清控银杏同创（北京）科技有限公司执行董事； 经理；2016年9月至今，任导洁（北京）环境科技有限公司董事；2016年10月至 2026年3月，任北京华云合创科技有限公司董事；2016年11月至今，任北京银杏思远智通科技有限公司执行董事；经理；2017年5月至今，任西藏智通创业投资有限公司执行董事；总经理；2018年9月至今，任北京伽睿智能科技集团有限公司董事； 2019年6月至今，任新恒汇电子股份有限公司董事；2020年1月至今，任武汉安扬激光技术股份有限公司董事；2020年2月至今，任北京智能建筑科技有限公司董事长；2020年6月至今，任公司董事；2021年4月至今，任中山新诺科技股份有限公司董事；2021年5月至今，任无锡沐创集成电路设计有限公司董事；2022年12月至今，任北京启迪日新创业投资有限公司董事；2023年4月至今，任北京银杏豪威科技有限公司执行董事；经理；2023年8月至今，任爱奇清科（北京）信息科技有限公司董事；2024年5月至2025年10月，任重庆市紫建电子股份有限公司独立董事； 2024年6月至今，任启迪设计集团股份有限公司独立董事。；1996年8月至2001年7月，任上海会计师事务所有限公司审计经理；2001年8月至 2011年1月，任立信会计师事务所有限公司高级经理；2011年2月至2025年6月， 任公司财务总监；2011年2月至2021年9月，任公司董事会秘书；2017年11月至 2025年7月，任上海夷易半导体有限公司董事；2018年6月至今，任公司董事；2018 年12月至今，任合肥韦豪半导体有限公司监事；2020年1月至今，任豪威模拟集成电路（北京）有限公司执行董事；2020年6月至今，任浙江韦尔股权投资有限公司执行董事；经理；2023年7月至2026年3月，任公司副总经理。；1998年7月至1999年1月，任海尔3C商务部助理；2000年1月至2001年12月， 任上海明释电脑有限公司人力行政主管；2002年1月至2003年8月，任奥多（上海） 建筑制品有限公司人力行政主管；2003年9月至今，先后任公司人力资源总监；资深人力资源总监；2018年9月至今，任上海诚扫科技有限公司监事；2023年10月至今，任公司董事。；1998年7月至2002年7月，任上海华虹NEC电子有限公司设备部工程师；2002年 8月至2011年5月，任中芯国际集成电路制造有限公司品质工程部工程师；新技术；引进部主任工程师；客户工程部资深经理；2011年6月至2018年3月，任上海华力微电子有限公司销售部科长；2018年3月至2022年2月，任上海华力集成电路制造有限公司销售部部长；总监；2022年3月至今，任元禾璞华（苏州）投资管理有限公司执行董事；董事总经理；2024年1月至今，任苏州赛尔科技有限公司董事；2024 年3月至今，任西安吉利电子新材料股份有限公司董事，任浙江亚笙半导体设备有限公司董事；2024年5月至今，任泓浒（苏州）半导体科技有限公司董事；2024年7 月至今，任宁波创润新材料有限公司董事；2024年8月至今，任帝尔博格（深圳） 智能科技有限公司董事；2024年9月至今，任苏州腾芯微电子有限公司董事，任飞卓科技（上海）股份有限公司董事，任捷螺智能设备（苏州）有限公司董事；2025 年1月至今，任有为图像技术（苏州）有限公司董事；2025年3月至今，任芯率智能科技（苏州）有限公司董事；2025年4月至今，任上海知满科技有限公司董事； 2025年6月至今，任公司董事；2025年7月至今，任匠岭科技（上海）有限公司监事；2025年12月至今，任矽赫微科技（上海）有限公司董事。；1997年至2017年先后任上海邦信阳中建中汇律师事务所合伙人；执行主任；主任； 2017年至今先后任北京国枫(上海)律师事务所管理合伙人；执行主任；主任；2019 年6月至今，任上海广电电气（集团）股份有限公司独立董事；2019年6月至今， 任老凤祥股份有限公司董事；2021年12月至2025年1月，任东杰智能科技集团股份有限公司独立董事；2022年6月至今，任公司独立董事；2025年11月至今，任浙江万盛股份有限公司独立董事。；2003年7月至2008年10月先后任德意志银行香港分行环球市场部门分析师；副经理；副总裁；2008年10月至2024年3月先后任瑞士银行香港分行董事；执行董事； 董事总经理；2025年6月至今，任公司独立董事；2025年9月至今，任珀莱雅化妆品股份有限公司独立董事。；1983年6月至1996年9月任上海会计师事务所助理主任会计师；1996年10月至2023 年6月任普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）合伙人；2024年2月至今， 任中信银行国际（中国）有限公司独立董事；2025年6月至今，任公司独立董事。；2003年加入京东方科技集团股份有限公司，先后任北京京东方光电科技有限公司产品技术科长；部长；技术副总监；常务副总经理，TPCSBU总经理，重庆京东方显示技术有限公司总经理，北京中祥英科技有限公司董事长，京东方精电有限公司执行董事兼董事会主席等职务，历任京东方第九届董事会董事；执行委员会委员；执行副总裁，京东方第十届董事会董事；总裁；执行委员会副主席等职务，京东方第十一届董事会副董事长。2025年11月至今，担任公司总经理；2026年3月至今，任成都翌创微电子有限公司董事长。；1998年8月至1999年5月，任东芝电子亚洲有限公司北京事务所销售；1999年5月至2000年8月，任松下电器中国有限公司市场工程师；2000年8月至2013年10月， 任安森美半导体（香港）有限公司北京代表处首席代表；总监；2013年10月至2015 年10月，任尼得科压缩机（北京）有限公司总监；2015年10月至2017年10月， 楼世电子（上海）有限公司高级总监；2017年10月至今，任豪威科技（上海）有限公司高级副总裁；2019年6月至今，先后任瑞能半导体科技股份有限公司独立董事； 董事会观察员；2020年1月至今，任豪威模拟集成电路（北京）有限公司经理；2020 年5月至今，任豪威芯仑传感器（上海）有限公司执行董事，任豪威触控显示科技（绍兴）有限公司执行董事；2020年6月至今，先后任公司总经理；副总经理；2021年 1月至今，任豪威触控与显示科技（深圳）有限公司总经理；执行董事；2021年7月至今，任上海豪威集成电路集团有限公司总经理；执行董事；2021年9月至今，任北京豪威科技有限公司经理；2021年12月至今，任豪威集成电路（成都）有限公司董事；2022年5月至今，任豪威北方集成电路有限公司执行董事；2022年6月至今， 任合肥韦豪半导体技术有限公司执行董事；总经理；任武汉韦尔半导体股份有限公司执行董事；总经理；2022年8月至今，任思睿博半导体（珠海）有限公司执行董事； 总经理，任上海韦矽微电子有限公司执行董事，任豪威科技（上海）有限公司执行董事，任豪威科技（武汉）有限公司执行董事；2022年9月至今，任豪威科技（北京） 股份有限公司董事长；经理；2023年4月至今，任湖南芯力特电子科技有限公司董事；经理，任北京视信源科技发展有限公司执行董事；经理；2023年7月至今，任绍兴韦豪半导体科技有限公司执行董事；经理；2025年7月至今，任上海夷易半导体有限公司董事；2025年12月，任西安紫光国芯半导体股份有限公司独立董事。；2015年7月至2021年9月，任公司证券事务代表；2017年1月至今，任上海韦孜美电子科技有限公司监事；2018年7月至今，任北京豪威科技有限公司监事；2019年 1月至今，任深圳市芯能投资有限公司；深圳市芯力投资有限公司执行董事；总经理； 2021年1月至今，任豪威触控与显示科技（深圳）有限公司监事；2020年8月至今， 任公司证券投资部总监；2021年9月至今，任董事会秘书；2021年12月至今，任豪威集成电路（成都）有限公司董事；2022年5月至今，任豪威北方集成电路有限公司监事；2022年6月至2025年10月，任上海景芯豪通半导体科技有限公司董事； 2022年12月至今，任绍兴豪威微显示技术股份有限公司监事。；2006年8月至2011年12月，任毕马威华振会计事务所（特殊普通合伙）审计经理； 2012年1月至2021年2月，任普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）合伙人； 2021年3月至今，任公司中国区财务负责人；2021年7月至今，任上海豪威集成电路集团有限公司监事；2021年12月至今，任豪威集成电路（成都）有限公司监事； 2022年6月至今，任武汉韦尔半导体有限公司监事；2022年8月至今，任豪威半导；体（上海）有限责任公司监事；2022年8月至今，任豪威光电子科技（上海）有限公司监事；2022年8月至今，任豪威科技（上海）有限公司监事；2022年8月至今， 任上海全览半导体技术有限公司监事；2022年8月至今，任思睿博半导体（珠海） 有限公司监事；2022年8月至今，豪威科技（武汉）有限公司监事；2022年9月至今，任豪威科技（北京）股份有限公司董事；2022年9月至今，任豪威半导体（太仓）有限公司监事；2022年12月至今，任绍兴豪威微显示技术股份有限公司董事； 2023年4月至今，任北京视信源科技发展有限公司监事；2023年4月至今，任湖南芯力特电子科技有限公司监事；2023年8月至今，任豪威芯仑传感器（上海）有限公司监事；2024年3月至今，任浙江芯测半导体有限公司董事；2025年2月至今， 任思比科集成电路设计（上海）有限公司监事；2025年8月至今，任华慧豪威（西安）科技有限公司董事。；2007年至2010年，任摩根大通银行新加坡分行投资银行部经理；2010年至2014年， 任北京清石华山资本投资咨询有限公司副总裁；2015年7月至2022年5月，任北京华创芯原科技有限公司执行董事；经理；2015年11月至今，任北京华创安集投资管理有限公司执行董事；经理；2016年6月至今，任北京博融思比科科技有限公司董事长；经理；2017年3月至2025年12月，任安集微电子科技（上海）股份有限公司监事；2018年6月至2021年9月，任公司监事；2018年12月至2025年8月，任深圳市捷视飞通科技股份有限公司董事；2019年4月至2025年5月，任江苏钜芯集成电路技术股份有限公司董事；2020年1月至2025年10月，任厦门思泰克智能科技股份有限公司董事；2020年2月至今，任豪威触控显示科技（绍兴）有限公司监事；2020年3月至今，任江西江南新材料科技股份有限公司董事；基石酷联微电子技术（北京）有限公司董事；2020年9月至2025年11月，任新思考电机有限公司董事；2021年9月至2025年6月，任公司董事；2021年10月至今，任北京璞工私募基金管理有限公司经理；董事。；1994年8月至今，清华大学微电子学研究所从事科研和教学工作，分别任研究实习员；助理研究员和副研究员；2021年6月至2025年6月，任公司独立董事。；1997年7月至今，任上海会计学会会计信息化专门委员会主任；2004年1月至今， 任华东理工大学教授；2004年11月至今，任上海苏婉进出口有限公司监事；2010年 9月至2025年9月，任上海傲圣丹宁纺织品有限公司监事；2013年12月至今，任中国会计学会会计信息化专委会副主任；2021年3月至今，任思必驰科技股份有限公司董事；2021年4月至今，任上海贝岭股份有限公司独立董事；2021年6月至2025 年6月，任公司独立董事；2021年9月至今，任香溢融通控股集团股份有限公司独立董事，任源耀生物科技（盐城）股份有限公司独立董事；2026年2月至今，任创远信科（上海）技术股份有限公司独立董事。；其他单位名称；上海京恩资产管理合伙企业（有限合伙）；武汉果核科技有限公司；新恒汇电子股份有限公司；青岛清恩资产管理有限公司；北京君正集成电路股份有限公司；心凯诺医疗科技（上海）有限公司；上海景芯豪通半导体科技有限公司；青岛华迈高新技术产业有限公司；华清基业投资管理有限公司；银杏博融（北京）科技有限公司；同方华清投资管理有限公司；北京紫光基业物业管理有限公司；北京华清迈基投资有限公司；青岛青迈高能电子辐照有限公司；北京华清博远创业投资有限公司；北京华清博丰创业投资有限公司；银杏华清投资基金管理（北京）有限公司；北京华清博广创业投资有限公司；北京银杏天使投资中心（有限合伙）；北京启迪明德创业投资有限公司；武汉启迪东湖创业投资有限公司；启迪银杏创业投资管理（北京）有限公司；西藏龙芯投资有限公司；北京华清豪威科技有限公司；北京华清创业科技有限公司；清控股权投资有限公司；北京华清博融科技有限公司；北京博融思比科科技有限公司；北京蔚蓝仕科技有限公司；清控银杏创业投资管理（北京）有限公司；清控银杏同创（北京）科技有限公司；导洁（北京）环境科技有限公司；北京华云合创科技有限公司；北京银杏思远智通科技有限公司；西藏智通创业投资有限公司；北京伽睿智能科技集团有限公司；武汉安扬激光技术股份有限公司；北京智能建筑科技有限公司；中山新诺科技股份有限公司；无锡沐创集成电路设计有限公司；北京启迪日新创业投资有限公司；北京银杏豪威科技有限公司；爱奇清科（北京）信息科技有限公司；重庆市紫建电子股份有限公司；启迪设计集团股份有限公司；上海诚扫科技有限公司；元禾璞华（苏州）投资管理有限公司；苏州赛尔科技有限公司；西安吉利电子新材料股份有限公司；浙江亚笙半导体设备有限公司；泓浒（苏州）半导体科技有限公司；宁波创润新材料有限公司；帝尔博格（深圳）智能科技有限公司；苏州腾芯微电子有限公司；飞卓科技（上海）股份有限公司；捷螺智能设备（苏州）有限公司；有为图像技术（苏州）有限公司；芯率智能科技（苏州）有限公司；上海知满科技有限公司；匠岭科技（上海）有限公司；矽赫微科技（上海）有限公司；北京国枫（上海）律师事务所；上海广电电气（集团）股份有限公司；老凤祥股份有限公司；东杰智能科技集团股份有限公司；浙江万盛股份有限公司；珀莱雅化妆品股份有限公司；中信银行国际（中国）有限公司；瑞能半导体科技股份有限公司；西安紫光国芯半导体股份有限公司；华慧豪威（西安）科技有限公司；北京华创安集投资管理有限公司；安集微电子科技（上海）股份有限公司；深圳市捷视飞通科技股份有限公司；江苏钜芯集成电路技术股份有限公司；豪威触控显示科技（绍兴）有限公司；厦门思泰克智能科技股份有限公司；江西江南新材料科技股份有限公司；基石酷联微电子技术（北京）有限公司；新思考电机有限公司；北京璞工私募基金管理有限公司；清华大学微电子学研究所；上海会计学会会计信息化专门委员会；华东理工大学；上海苏婉进出口有限公司；上海傲圣丹宁纺织品有限公司；中国会计学会会计信息化专委会；思必驰科技股份有限公司；上海贝岭股份有限公司；香溢融通控股集团股份有限公司；源耀生物科技（盐城）股份有限公司；创远信科（上海）技术股份有限公司；不适用；董事薪酬由股东会批准，高级管理人员薪酬由薪酬与考核委员会审核，董事会批准。；是；公司董事；高级管理人员薪酬事项依据相关监管要求和公司管理制度确定，符合有关规定和公司实际情况。；薪酬与考核委员会根据岗位职责；公司经营情况及同行业其他公司相关岗位的薪酬水平，结合公司工资分配制度和业绩考核体系，提出薪酬方案。；公司内部董事；高级管理人员基本薪酬按月发放， 年度绩效薪酬根据董事会薪酬与考核委员会考核评定的年度绩效考核结果确定后发放。；1,309.48万元；本报告期内，公司董事；高级管理人员的薪酬严格依据经营目标完成情况与个人绩效考评结果予以确定，其薪酬结构与水平同公司年度业绩表现及行业特性相匹配。董事会薪酬与考核委员会按照公司内部相关制度履职，经考核，年度薪酬方案有效实现了激励与约束的平衡，达成了预期的绩效考核目标，促进了公司经营战略的落实。；担任的职务；董事；独立董事；财务总监；是否独立董事；否；14；0；成员姓名；牟磊；朱黎庭；范明曦；范明曦；仇欢萍；牟磊；朱黎庭；牟磊；范明曦；虞仁荣；朱黎庭；范明曦；会议内容；《关于2024年年度审计完结阶段的相关事项》；《董事会审计和关联交易控制委员会 2024 年度履职报告》《2024年度财务决算报告》《<2024年年度报告>及其摘要》 《2024年度内部控制评价报告》《关于续聘公司2025年度财务及内部控制审计机构的议案》《关于公司2024年度关联交易及2025年度预计日常关联交易的议案》；《2025年第一季度报告》；《关于公司聘请 H 股发行及上市的审计机构的议案》；《关于聘任公司财务总监的议案》；《2025年半年度报告》；《2025年第三季度报告》；《关于2025年年度审计计划》；《关于公司董事会换届选举的议案》；《关于选举公司第七届董事会董事长的议案》《关于选举公司董事会各专门委员会委员的议案》《关于聘任公司总经理的议案》《关于聘任公司副总经理的议案》 《关于聘任公司财务总监的议案》《关于聘任公司董事会秘书的议案》《关于聘任公司证券事务代表的议案》；《关于变更公司总经理；法定代表人的议案》；《关于<2025 年股票期权激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于制定<2025 年股票期权激励计划实施考核管理办法> 的议案》；《关于公司非独立董事及高级管理人员 2025年度薪酬方案的议案》《关于公司独立董事2025年度薪酬方案的议案》《关于注销部分激励对象已获授但不符合行权条件的股票期权的议案》；《关于调整2025 年股票期权激励计划激励对象名单及数量的议案》；《关于调整股票期权行权价格的议案》；《关于2023年第一期股票期权激励计划第二个行权期符合行权条件的议案》《关于2023年第二期股票期权激励计划第二个行权期符合行权条件的议案》《关于注销部分激励对象已获授但不符合行权条件的股票期权的议案》《关于变更2023 年第一期股票期权激励计划行权方式的议案》；《关于变更2024 年回购股份用途并注销的议案》；《关于变更公司名称及证券简称的议案》；《关于公司发行 H 股股票并在香港联合交易所有限公司主板上市的议案》 《关于公司发行 H 股股票并在香港联合交易所有限公司主板上市方案的议案》 《关于公司发行 H 股股票募集资金使用计划的议案》《关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司主板上市决议有效期的议案》《关于提请股东大会授权董事会及其授权人士全权办理公司发行H股股票并上市相关事宜的议案》《关于公司发行 H 股股票前滚存利润分配方案的议案》《关于确定董事会授权人士处理与本次发行 H 股股票并在香港联合交易所有限公司上市有关事项的议案》；《关于不向下修正“韦尔转债”转股价格的议案》；《关于确定 H 股全球发售及在香港联合交易所有限公司上市相关事宜之议案》；265；5,895；6,160；专业构成人数；2,249；732；2,681；116；234；148；数量（人）；2,004；1,869；944；1,343；√是 □否；5.00；607,908,465.60；4,045,416,530.33；15.03；1,279,481,132.88；999,731,817.55；2,279,212,950.43；2,641,427,732.32；86.29；663,283,212.41；查询索引；《2025年股票期权激励计划（草案）摘要公告》（公告编号：2025-011）；《关于 2025年股票期权激励计划授予登记完成的公告》（公告编号：2025-053）；《关于注销部分激励对象已获授但不符合行权条件的股票期权的公告》（公告编号：2025-030）；《关于2023年第一期股票期权激励计划第一个行权期第二次行权结果暨股份过户登记的公告》（公告编号：2025-038）；《关于2023年第一期股票期权激励计划第二个行权期符合行权条件的公告》（公告编号：2025-088）；《2023年员工持股计划存续期届满暨终止的公告》（公告编号：2025-100）；职务；董事；副总经理；职工董事；董事会秘书；调整前行权价格（元；份）；78.63；数量；内容；5.55；1.95；3.60；注；承诺类型；其他；解决同业竞争；股份限售61岁

6. 主营业务及产品

业务
【最新年度产品/业务摘要】
产品/业务收入(亿元)收入占比收入同比毛利率价格/ASP
图像传感器解决方案业务212.45873.630%10.712%35.979%
半导体代理销售49.04816.998%24.522%7.854%
模拟解决方案业务16.1315.590%13.434%33.706%
显示解决方案业务9.4113.262%-8.470%14.294%
半导体设计服务1.0980.380%97.705%
其他(补充)0.4020.139%-33.905%61.916%
【近三年产品收入毛利明细】
分类方向项目指标202520242023
产品分类图像传感器解决方案业务收入(亿元)212.458191.901155.355
产品分类图像传感器解决方案业务成本(亿元)136.018125.661118.020
产品分类图像传感器解决方案业务毛利(亿元)76.44166.24037.335
产品分类图像传感器解决方案业务毛利率35.979%34.518%24.032%
产品分类半导体代理销售收入(亿元)49.04839.38929.701
产品分类半导体代理销售成本(亿元)45.19636.51227.744
产品分类半导体代理销售毛利(亿元)3.8522.8781.956
产品分类半导体代理销售毛利率7.854%7.306%6.587%
产品分类模拟解决方案业务收入(亿元)16.13114.22011.544
产品分类模拟解决方案业务成本(亿元)10.6949.2097.240
产品分类模拟解决方案业务毛利(亿元)5.4375.0124.304
产品分类模拟解决方案业务毛利率33.706%35.243%37.284%
产品分类显示解决方案业务收入(亿元)9.41110.282
产品分类显示解决方案业务成本(亿元)8.0669.447
产品分类显示解决方案业务毛利(亿元)1.3450.835
产品分类显示解决方案业务毛利率14.294%8.121%
产品分类半导体设计服务收入(亿元)1.0980.561
产品分类半导体设计服务成本(亿元)0.0250.007
产品分类半导体设计服务毛利(亿元)1.0720.553
产品分类半导体设计服务毛利率97.705%98.721%
产品分类其他(补充)收入(亿元)0.4020.6080.542
产品分类其他(补充)成本(亿元)0.1530.2240.134
产品分类其他(补充)毛利(亿元)0.2490.3850.408
产品分类其他(补充)毛利率61.916%63.219%75.326%
【近三年地区收入毛利明细】
分类方向项目指标202520242023
地区分类其他(补充)收入(亿元)0.4020.6080.542
地区分类其他(补充)成本(亿元)
地区分类其他(补充)毛利(亿元)
地区分类其他(补充)毛利率
地区分类境内收入(亿元)57.52547.08026.359
地区分类境内成本(亿元)
地区分类境内毛利(亿元)
地区分类境内毛利率
地区分类境外收入(亿元)230.621209.617183.306
地区分类境外成本(亿元)
地区分类境外毛利(亿元)
地区分类境外毛利率

7. 行业情况

行业
【联网行业情况（按主营产品）】
主题内容来源/日期对公司影响
主营产品锚点豪威集团（603501.SH）归类为SoC；本地年报/facts识别的产品或应用为：图像传感器解决方案业务、半导体代理销售、模拟解决方案业务、显示解决方案业务、半导体设计服务、其他(补充)。本地 facts.target.json；年报硬数据只用于行业归类，不覆盖主营分部收入。
行业整体情况SoC/AIoT芯片需求来自智能终端、无线连接、边缘AI、智能音频、智慧家庭、车载和数据中心ASIC外溢。行业机会集中在端侧AI、低功耗连接、音视频处理和客户生态，但消费电子出货受存储成本挤压。联网来源综合；访问日：2026-05-06宏观/行业口径，不写入三张财务报表。
最新变动2026年AI服务器出货预计高增，ASIC服务器占比提升，推动AI生态和端侧推理芯片关注；蓝牙市场受边缘AI和Ambient IoT驱动；同时智能手机出货下降但收入增长，说明消费端更偏高端化和结构升级。联网来源综合；发布日期见来源最新事件作为行业背景或线索，不能视作公司承诺。
对公司的映射豪威集团主营产品锚点为图像传感器解决方案业务、半导体代理销售、模拟解决方案业务、显示解决方案业务、半导体设计服务、其他(补充)。行业段落宜把AIoT/无线/音视频/端侧AI作为增量，把手机、平板、可穿戴等消费终端作为分化风险。Codex按主营产品映射定性分析；后续可用公告、订单、调研纪要进一步验证。
需要跟踪跟踪终端出货、客户新机周期、边缘AI算力需求、IP/软件生态、晶圆代工产能和存储价格对BOM的挤压。待后续公告/年报/公司IR验证无法核验的细分市占率、客户份额和订单数据不编造。

8. 行业龙头对标

对标
行业龙头对标：豪威集团
层级公司代码业务定位财务期营收(亿元)归母净利(亿元)毛利率净利率最新价PE动态PB总市值(亿元)
竞争格局参照澜起科技688008.SH内存接口和互连芯片202554.56022.36062.23%40.97%200.97072.47011.7802,456.260
行业龙头豪威集团603501.SH图像传感器和模拟芯片平台2025288.55040.45030.63%14.02%102.11064.0103.9201,287.760
行业龙头瑞芯微603893.SH智能应用处理器和AIoT芯片202544.02010.40041.95%23.62%187.23059.86016.700788.230
行业龙头晶晨股份688099.SH智能终端多媒体SoC202567.9308.73037.97%12.85%109.92066.8206.150462.950
竞争格局参照恒玄科技688608.SH蓝牙音频和智能可穿戴SoC202535.2505.94038.69%16.85%177.96084.2904.200300.210
竞争格局参照乐鑫科技688018.SHWi-Fi/蓝牙物联网SoC202525.6504.98046.63%19.41%177.95054.8206.620297.430
竞争格局参照泰凌微688591.SH蓝牙和多协议物联网芯片202510.1501.27050.30%12.54%36.220263.0203.55087.200
行业龙头炬芯科技688049.SH低功耗音频和蓝牙SoC20259.2202.05051.18%22.18%49.40044.4204.13086.530

9. 海外龙头对标

对标
层级公司代码/市场业务参照财务期原币汇率(人民币/原币)营收(亿元人民币)净利润(亿元人民币)毛利率净利率市值(亿元人民币)PEPB数据口径/缺失原因来源URL工具状态/访问日期
直接可比QualcommQCOM / NASDAQ移动/汽车/IoT SoC与连接芯片龙头FY2025 (2025-09-28)USD681.150%3,016.405377.42555.429%12.512%12,088.54118.1056.506财务期=FY2025 (2025-09-28)；原币=USD；营收=44.284十亿原币/人民币3016.4047亿元；利润=5.541十亿原币/人民币377.4252亿元；市值/PE/PB为动态快照，日期=2026-05-04。SEC companyfacts; Yahoo Finance market snapshothttps://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0000804328.json已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04
直接可比MediaTek2454.TW / TWSE手机、智能终端、连接和多媒体SoC龙头FY2025 (2025-12-31)TWD21.610%1,287.882227.59547.499%17.672%9,899.18743.46511.435财务期=FY2025 (2025-12-31)；原币=TWD；营收=595.9657十亿原币/人民币1287.8818亿元；利润=105.3193十亿原币/人民币227.5949亿元；市值/PE/PB为动态快照，日期=2026-05-04。Yahoo Finance fundamentals time-series; market snapshothttps://query1.finance.yahoo.com/ws/fundamentals-timeseries/v1/finance/timeseries/2454.TW?type=annualTotalRevenue,annualNetIncome,annualGrossProfit,trailingMarketCap,quarterlyMarketCap,annualMarketCap,trailingPeRatio,trailingPbRatio已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04
生态参照BroadcomAVGO / NASDAQ连接、交换芯片和ASIC生态参照FY2025 (2025-10-31)USD681.150%435,166.300%157,522.750%67.767%36.198%13,432,205.110%81.18924.689财务期=FY2025 (2025-10-31)；原币=USD；营收=63.887十亿原币/人民币4351.663亿元；利润=5.895十亿原币/人民币1575.2275亿元；市值/PE/PB为动态快照，日期=2026-05-04。Yahoo Finance fundamentals time-series; market snapshothttps://query1.finance.yahoo.com/ws/fundamentals-timeseries/v1/finance/timeseries/AVGO?type=annualTotalRevenue,annualNetIncome,annualGrossProfit,trailingMarketCap,quarterlyMarketCap,annualMarketCap,trailingPeRatio,trailingPbRatio已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04
生态参照NVIDIANVDA / NASDAQAI加速器生态参照，不等同于多数SoC公司的直接竞品FY2026 (2026-01-31)USD681.150%14,708.6178,178.36471.068%55.603%328,523.00440.50630.663财务期=FY2026 (2026-01-31)；原币=USD；营收=215.938十亿原币/人民币14708.6169亿元；利润=120.067十亿原币/人民币8178.3637亿元；市值/PE/PB为动态快照，日期=2026-05-04。Yahoo Finance fundamentals time-series; market snapshothttps://query1.finance.yahoo.com/ws/fundamentals-timeseries/v1/finance/timeseries/NVDA?type=annualTotalRevenue,annualNetIncome,annualGrossProfit,trailingMarketCap,quarterlyMarketCap,annualMarketCap,trailingPeRatio,trailingPbRatio已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04

10. 竞争格局

对标
竞争格局：豪威集团
维度结论来源/口径
细分赛道图像传感器/模拟芯片；对标组=SoC步骤二半导体细分赛道映射
动态估值总市值 1287.76 亿元；PE动态 64.01；PB 3.92AKShare行情快照 as_of=2026-05-06
国内竞争已按本赛道写入行业龙头对标页，包含本地年报硬数据和AKShare动态估值。8 家A股/本地同行
海外参照海外页按直接可比、相邻上市公司和生态参照分层；缺失财务指标明确写MCP/IR原因。4 家海外公司
【国内同行摘要】
公司定位营收(亿元)归母净利(亿元)市值(亿元)PE动态PB
澜起科技内存接口和互连芯片54.56022.3602,456.26072.47011.780
豪威集团图像传感器和模拟芯片平台288.55040.4501,287.76064.0103.920
瑞芯微智能应用处理器和AIoT芯片44.02010.400788.23059.86016.700
晶晨股份智能终端多媒体SoC67.9308.730462.95066.8206.150
恒玄科技蓝牙音频和智能可穿戴SoC35.2505.940300.21084.2904.200
乐鑫科技Wi-Fi/蓝牙物联网SoC25.6504.980297.43054.8206.620
泰凌微蓝牙和多协议物联网芯片10.1501.27087.200263.0203.550
炬芯科技低功耗音频和蓝牙SoC9.2202.05086.53044.4204.130
【海外参照摘要】
公司层级业务参照数据状态
Qualcomm直接可比移动/汽车/IoT SoC与连接芯片龙头sec_edgar MCP未命中；使用公司IR/SEC入口
MediaTek直接可比手机、智能终端、连接和多媒体SoC龙头twse MCP未返回；使用公司IR
Broadcom生态参照连接、交换芯片和ASIC生态参照SEC入口记录；未结构化提取
NVIDIA生态参照AI加速器生态参照，不等同于多数SoC公司的直接竞品sec_edgar MCP未命中；使用公司IR/SEC入口

11. 核心竞争力

观点
核心竞争力
主题内容
核心竞争力竞争优势。
核心竞争力竞争优势。报 告期内，公司推出 5000 万像素一英寸高动态范围图像传感器 OV50X，可支持旗舰智能手机 实现电影级视频拍摄能力，目前已实现量产交付。公司持续丰富多规格产品矩阵，在 5000 万像素主流档位，陆续推出像素尺寸覆盖 0.6um -1.6um、兼具高动态范围（HDR）与低功耗 等核心优势的多款新品，并基于 TheiaCel®技术平台拓展更多产品系列，进一步巩固并提升 在中高端智能手机市场的份额。 伴随智能手机行业技术迭代与创新升级，消费者对高清成像的需求持续提升，同时市场 竞争推动高端技术加速下沉，高像素图像传感器需求逐步释放，2 亿像素图像传感器市场迈 入快速发展阶段。凭借在成像清晰度、细节还原等方面的突出优势，2 亿像素产品有望成为 智能手机 CIS 市场的核心增长点，引领新一轮影像技术升级。根据群智咨询（Sigmaintell） 预测，2027 年全球 2 亿像素手机 CIS 市场需求量有望突破 1 亿颗，中长期增长空间广阔。
核心竞争力核心竞争力持续凸显。 报告期内，公司图像传感器业务来源于医疗市场收入实现约 9.74 亿元，较上年同期增 长 45.66%。 2、模拟解决方案 在物联网、AI、电动汽车、云计算和 5G 等新兴应用快速增长的推动下，全球模拟集成 电路产业有望在中长期里保持强劲的发展势头。汽车智能化、电气化和工业能效需求推动模 拟芯片向更高性能和集成度方向发展。在消费电子领域，紧凑型和低功耗设计仍是提升用户 体验的关键，工业场景强调可靠、宽温、高耐压、强抗干扰等性能，满足工控、储能、电网 等场景的高精度采集与功能安全要求。多样化的行业需求推动了对更小、集成度更高及更节 能的仿真集成电路的需求。 消费电子领域历经此前库存去化周期后，行业需求迎来强势回暖，智能手机、笔记本电 脑、智能家居等主力产品更新换代叠加 AI 终端等新品类量产，带动电源管理芯片、信号链 芯片需求稳步回升，本土模拟芯片企业凭借性价比、快速响应优势，市场份额持续提升。工 业领域作为模拟芯片的高景气赛道，
核心竞争力核心竞争力。作为采用 Fabless 业务模式的半导 体设计销售业务公司，公司的持续研发能力是公司的核心竞争力。公司高度注重技术保护和 人才培养，研发团队的建设及团队稳定，积极为公司后续发展进行战略及人才布局。截至本 报告期末，公司共有研发人员人数为 2,681 名，其中硕士以上学历占比为 61.06%。
核心竞争力核心竞争力的依托下 搭建公司可持续发展策略，并建立了由董事会、战略与 ESG 委员会及战略与 ESG 工作小组 构成的三级 ESG 管治架构，明确其对应的 ESG 管治职能，实现自上而下的 ESG 事宜监管， 保障公司 ESG 工作的顺利开展，实现经济责任与社会责任的共赢，进一步提升公司价值创 造能力。 公司积极响应科学碳目标倡议（Science Based Targets initiative, SBTi）。公司下属子公 司美国豪威已于 2023 年提交 SBTi 承诺书，承诺短期、长期及净零温室气体减排目标，且 该目标已于 2025 年 1 月通过了 SBTi 审验。同时，报告期内，美国豪威已完成 OV10652 的 产品碳足迹核算，通过精准识别产品生产全链路排放源，为产品端精细化减排管理奠定良好 基础。此外，美国豪威亦积极响应 CDP 气候变化问卷，并取得 B-评级，充分体现其在气候 治理、碳排放管理等方面的良好成效。 四、报告期内核心竞争力
核心观点
核心观点豪威集团作为全球领先的图像传感器解决方案提供商，已构建起以图像传感器（CIS）为核心，协同模拟解决方案、显示解决方案等业务的平台型半导体设计公司。其核心竞争力根植于深厚的技术积累、精准的赛道卡位、稳固的客户生态以及持续优化的经营质量，同时在行业周期中展现出一定的韧性。 公司的核心优势首先体现在其在图像传感器领域构筑的坚实技术壁垒。根据年报披露，豪威在关键性能指标上建立了显著优势，例如其自研的Nyxel®近红外增强技术，深度赋能安防类产品实现极致低光成像能力，在弱光环境信噪比、宽动态范围、夜视清晰度等核心指标上构筑了技术壁垒，精准适配室外安防、夜间监控等严苛场景。此外，公司在全局快门（Global Shutter）技术方面保持领先，该技术能有效消除图像伪影，精准满足AR/VR设备中眼球追踪、SLAM、手势检测等核心功能需求，产品具备小尺寸、低功耗特性，高度契合智能眼镜等新兴终端。这些专有技术并非行业通用能力，而是豪威通过长期研发形成的差异化竞争力，直接支撑了其在高端安防、新兴消费电子等市场的份额与定价能力。 其次，公司在多个高成长性、高认证壁垒的下游市场建立了深度客户导入与认证优势。豪威的产品线已成功切入汽车电子、安防监控、医疗成像、工业视觉及新兴的AR/VR等关键领域。这些领域对芯片的可靠性、一致性、长期供货能力要求极高，认证周期长、转换成本高。例如，汽车电子领域需要通过严苛的车规级认证，一旦进入供应链便形成稳固的合作关系。年报中提及公司图像传感器业务收入同比增长10.71%，且在安防、智能眼镜等方向持续获得进展，这侧面印证了其产品已通过市场与客户的严格检验。这种基于长期合作与严格认证建立的客户关系，构成了重要的准入壁垒。 在产业链与供应链层面，豪威作为Fabless设计公司，其核心优势在于与全球领先的晶圆代工厂、封测厂建立了稳定且深度的战略合作关系。这保障了其在先进工艺节点（如用于高性能CIS的BSI、堆栈式工艺）上的产能获取能力和工艺协同优化能力。公司庞大的采购与销售规模（2025年总营收288.55亿元）赋予其一定的供应链议价能力和抗风险能力。同时，公司构建了“图像传感器+模拟芯片”的产品平台，模拟解决方案业务（2025年收入16.13亿元，毛利率33.71%）能够与CIS形成协同，为客户提供更完整的信号链解决方案，增强了整体客户粘性。 从行业驱动来看，豪威的核心业务精准契合了当前多个明确的产业趋势。一是汽车智能化与电动化，车载摄像头数量持续增加，对高性能、高可靠性车规级CIS需求旺盛；二是AIoT与安防智能化，高清化、智能化的安防监控网络建设持续推动高端CIS需求；三是AR/VR等新兴消费电子的兴起，对小型化、低功耗、具备特殊功能（如全局快门）的传感器提出新需求。豪威在这些领域均已布局，能够持续受益于行业的结构性增长。相较于A股部分专注于单一赛道（如音频SoC、物联网连接芯片）的同行，豪威的业务布局更广泛，抗周期波动能力相对更强。 在同业对标中，豪威集团的规模优势突出。2025年其288.55亿元的营收规模在A股半导体设计公司中位居前列，远超澜起科技、瑞芯微、晶晨股份等同行，体现了其在图像传感器这一大赛道中的龙头地位。然而，其30.63%的综合毛利率低于澜起科技（62.23%）、瑞芯微（41.95%）等公司，这主要源于业务结构差异：公司毛利率较低的半导体代理销售业务（毛利率7.85%）贡献了17%的收入，拉低了整体水平。若单看半导体设计销售业务，其毛利率为34.97%，同比提升1.66个百分点，显示出核心产品盈利能力的改善趋势。与海外直接可比的巨头（如索尼、三星）相比，豪威在市场份额和尖端技术（如超高像素、极致小像素）上仍有差距，但在中高端市场，特别是安防、汽车、新兴消费电子领域，已具备强大的国产替代能力和竞争实力。 在经营质量方面，公司展现出良好的成长性与盈利改善趋势。2025年，图像传感器、模拟解决方案、半导体代理销售等主要业务均实现收入同比增长，带动整体营收增长。归母净利润达到40.45亿元，净利率为14.02%。公司近期公告显示正在实施股份回购，一定程度上反映了管理层对公司内在价值的信心。潜在的短板或挑战在于：第一，对消费电子周期的敏感性，尽管公司已努力向汽车、安防等领域拓展，但消费电子仍是重要下游，其波动会影响业绩；第二，持续高强度的研发投入以维持技术领先的压力巨大，尤其在与索尼等国际巨头的竞争中；第三，代理销售业务虽然贡献现金流和营收规模，但毛利率较低，对整体盈利质量有一定拖累。 综上所述，豪威集团的核心竞争力在于其以专有技术为基石、以多赛道认证客户为依托、以平台化运营和稳定供应链为保障的综合性优势。公司成功卡位汽车、安防、新兴消费电子等高增长赛道，并在国产替代浪潮中占据有利位置。尽管面临行业周期、技术追赶和盈利结构优化等挑战，但其扎实的业务基础、持续改善的财务表现以及清晰的战略方向，构成了其长期发展的核心支撑。
类别来源摘要
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare）一季度报告全文；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare）其他；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare）回购进展情况；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare）调研活动；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。
industry_dataSEMISEMI口径用于前道/后道设备、晶圆厂投资和区域设备支出的行业背景；设备、材料、零部件公司重点引用。
industry_dataSemiconductor Industry Association (SIA)SIA/WSTS口径用于跟踪全球半导体销售额和区域景气，不写入公司财务报表；作为半导体景气度背景。
industry_dataWorld Semiconductor Trade Statistics (WSTS)WSTS市场预测用于补充半导体大类景气、产品结构和区域需求判断；预测口径需与实际披露分层展示。
industry_data国家统计局数据查询国家统计局数据查询系统用于复核中国集成电路产量等宏观数据；本轮记录入口与口径，不编造未结构化数值。
competitor_dataAKShare + 本地步骤一年报硬数据{"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "乐鑫科技", "stock_code": "688018.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "无线连接SoC", "positioning": "Wi-Fi/蓝牙物联网SoC", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 2565275431.81, "net_profit_parent_yuan": 497840142.33, "gross_margin": …
competitor_dataAKShare + 本地步骤一年报硬数据{"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "恒玄科技", "stock_code": "688608.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "智能音频SoC", "positioning": "蓝牙音频和智能可穿戴SoC", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 3524782057.99, "net_profit_parent_yuan": 593998801.42, "gross_margin": 0…
competitor_dataAKShare + 本地步骤一年报硬数据{"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "泰凌微", "stock_code": "688591.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "低功耗无线SoC", "positioning": "蓝牙和多协议物联网芯片", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 1015027035.49, "net_profit_parent_yuan": 127280477.41, "gross_margin": 0.5…
competitor_dataAKShare + 本地步骤一年报硬数据{"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "澜起科技", "stock_code": "688008.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "内存接口", "positioning": "内存接口和互连芯片", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 5456316783.63, "net_profit_parent_yuan": 2235569970.18, "gross_margin": 0.62227…
competitor_dataAKShare + 本地步骤一年报硬数据{"benchmark_scope": "domestic_leader", "company_name": "晶晨股份", "stock_code": "688099.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "多媒体SoC", "positioning": "智能终端多媒体SoC", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 6793233578.35, "net_profit_parent_yuan": 872984327.35, "gross_margin": 0.379686429…
competitor_dataAKShare + 本地步骤一年报硬数据{"benchmark_scope": "domestic_leader", "company_name": "炬芯科技", "stock_code": "688049.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "音频SoC", "positioning": "低功耗音频和蓝牙SoC", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 922378714.01, "net_profit_parent_yuan": 204586027.73, "gross_margin": 0.5117797587…

12. 战略规划

观点
战略规划
主题内容
战略规划发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺， 敬请投资者注意投资风险。
战略规划未来发展的讨论与分析/（四）可能面对的风险”部分。 十一、 其他 □适用 √不适用
战略规划发展战略，充分发挥各业务体系的协同效应， 有效促进净利润增长与盈利能力的释放，提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力。公司 各产品线终端客户有着较高的一致性，公司能通过各产品线协同发展，为客户提供整体的解 决方案。 （五）成功登陆香港联交所，开启“A+H”新篇章 2026 年 1 月 12 日，公司成功完成 H 股发行并在香港联交所主板挂牌上市。本次共发售 50,741,100 股 H 股，发行价格每股 104.80 港元，募集资金总额约为 53.18 亿港元。 本次 H 股发行上市是公司完善境内外融资平台、优化资本结构的重要举措，依托“A+H” 双资本平台，公司将统筹利用境内境外两个市场的资源，持续完善全球化治理架构与运营体 系。募集资金的顺利到位，为公司中长期战略落地提供了坚实的资金保障。根据《招股说明 书》的相关规划，募集资金主要用于以下方面：一是加大关键技术研发投入，聚焦图像传感 器、模拟解决方案及显示解决方案等核心业务领域的前沿技术攻关，
战略规划未来发展前景的信心和对公司价值的认可，公司综合考虑自身经 营情况、财务状况、未来盈利能力等因素，持续开展了以自有资金通过集中竞价交易方式回 购公司部分股份。报告期内，公司召开第六届董事会第四十三次会议、2024 年年度股东大 会，审议通过了《关于变更 2024 年回购股份用途并注销的议案》，同意注销存放于公司回 购专用证券账户中的 11,213,200 股股份，并相应减少注册资本。本报告期内，上述股份已于 2025 年 8 月 7 日完成注销，公司总股本相应减少 11,213,200 股。 2、积极推进一年多次现金分红 公司高度重视对投资者的合理投资回报，在保证主营业务发展合理需求的前提下，结合 实际经营情况和发展规划，公司遵照相关法律法规等要求严格执行股东分红回报规划及利润
战略规划未来发展战略有强烈的认同感和参与感。 五、报告期内主要经营情况 本报告期内，公司营业总收入 288.55 亿元，较 2024 年增长 12.14%；公司归属于母公 司股东的净利润为 40.45 亿元，较 2024 年增长 21.73%。 (一) 主营业务分析 1、 利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（%） 营业收入 28,854,805,517.49 25,730,639,138.12 12.14 营业成本 20,015,173,377.35 18,154,402,520.87 10.25 销售费用 564,341,702.89 556,748,830.55 1.36

13. 客户与收入集中度

业务
年度排名客户金额(元)占比
2025前五名客户合计14,286,478,600.00049.580%

14. 供应链与原材料

链条
年度排名供应商金额(元)占比
2025前五名供应商合计13,363,707,500.00062.070%

15. 资产负债表

财务
生成口径：由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入；金额单位：亿元；数据列最新在前；已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并资产负债表（亿元）】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
货币资金128.208101.85390.85940.26176.70954.55731.60630.042
交易性金融资产1.2571.3270.1400.1510.1310.1190.126
应收票据及应收账款40.61939.88340.56925.25329.29525.38225.50915.788
应收票据1.1810.2440.2540.2340.5120.1220.1100.958
应收账款39.43939.63940.31525.01928.78325.26025.39914.830
应收款项融资2.1921.1641.6271.6282.2871.6841.781
预付款项2.7482.5092.2082.3632.2031.5153.2612.013
应收利息0.0030.002
其他应收款0.7060.5780.4460.8810.9960.4510.2550.090
其他应收款(合计)0.9410.5780.4460.8810.9960.4510.2570.092
存货85.98469.56263.216123.56387.81352.73743.66438.153
一年内到期的非流动资产0.0710.7691.0710.7071.9431.8451.5681.036
其他流动资产2.6461.7231.3191.3371.5600.8301.0411.001
流动资产合计264.666218.042202.642196.133202.957139.132108.80788.252
可供出售金融资产0.855
长期股权投资7.3194.6405.1845.3410.5110.4030.2440.246
投资性房地产2.2272.4172.4752.5302.5231.4351.5361.431
长期应收款0.0320.0600.0850.504
其他权益工具投资0.04116.48715.64517.0336.6120.0151.171
其他非流动金融资产36.56033.46833.97829.64325.75611.7780.842
固定资产原值61.81753.70844.00434.86229.29827.28122.56119.352
累计折旧26.96022.01617.70613.95410.2358.1366.2454.243
固定资产净值34.85731.69226.29820.90719.06319.14616.31615.109
固定资产减值准备0.4360.4360.4380.4380.4380.4380.4380.435
在建工程合计11.2485.3389.0384.9311.8201.2380.9200.921
在建工程11.2485.3389.0384.9311.8201.2380.9200.921
固定资产净额34.42031.25525.86020.47018.62518.70815.87814.674
固定资产及清理合计34.42031.25525.86020.47018.62518.70815.87814.674
使用权资产1.3941.5391.7612.0872.361
无形资产19.95522.16223.05120.18316.03615.08613.33913.492
开发支出14.01010.63510.4468.1066.7814.8083.7672.773
商誉36.18636.32238.60731.69429.98427.99522.49319.090
长期待摊费用1.3761.6862.1782.1162.0321.4991.4391.052
递延所得税资产5.2924.0074.0613.3592.6962.7762.5691.432
其他非流动资产1.3121.6162.4458.2001.6011.6071.75911.675
非流动资产合计171.340171.604174.790155.777117.84387.34865.95667.641
资产总计436.005389.646377.432351.910320.799226.480174.762155.894
短期借款20.79010.85626.71436.32423.86725.11416.54215.997
交易性金融负债0.195
应付票据及应付账款22.34519.35416.63111.27625.78315.59418.81613.954
应付票据0.0451.000
应付账款22.34519.35416.63111.27625.73815.59418.81612.954
预收款项0.0090.0310.0100.0001.2832.142
合同负债2.4032.2571.8681.2541.4941.100
应付职工薪酬3.4923.3232.6372.6352.5552.2111.8331.473
应交税费3.4302.2912.2901.4535.8877.0501.6611.524
应付利息0.1620.135
应付股利0.0500.0280.0500.0430.043
其他应付款13.26011.29911.61511.49213.7299.84611.29410.056
其他应付款合计13.31011.32711.66511.53513.7729.84611.45510.190
一年内到期的非流动负债60.04926.52628.82839.19913.5855.29124.4660.140
其他流动负债0.0410.0200.0440.0250.0442.048
流动负债合计125.86175.95490.687103.73286.99768.45076.05545.421
长期借款16.17734.71929.77427.49834.48031.8169.28022.903
应付债券25.23924.43923.46822.497
租赁负债0.9530.9691.2211.4531.788
长期应付款0.1670.314
长期应付款合计0.1670.314
预计非流动负债4.7284.3339.43610.1158.3007.9408.8737.923
长期递延收益0.4570.2200.2530.2380.3370.2310.0860.076
递延所得税负债6.2915.2984.9504.2293.0422.7930.9150.833
其他非流动负债0.8881.725
非流动负债合计28.60671.66871.79867.16770.75842.78019.15331.735
负债合计154.466147.622162.485170.899157.756111.22995.20877.156
实收资本(或股本)12.09812.16112.15811.8548.7578.6768.6374.558
其他权益工具2.3302.3302.3302.3312.331
资本公积111.659115.454113.28986.30784.34172.47566.49535.262
减:库存股3.48114.3997.0477.6917.4172.5546.4936.513
其他综合收益4.1905.7492.2190.398-7.676-5.8310.181-0.148
盈余公积3.2832.0371.4801.2691.1570.6690.4230.423
未分配利润151.642118.67990.07985.72580.48938.95110.0216.257
归属于母公司股东权益合计281.721242.012214.508180.192161.983112.38679.26439.839
少数股东权益-0.1820.0120.4390.8191.0612.8640.29038.898
所有者权益(或股东权益)合计281.539242.024214.947181.011163.044115.25179.55478.737
负债和所有者权益(或股东权益)总计436.005389.646377.432351.910320.799226.480174.762155.894

16. 利润表

财务
生成口径：由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入；金额单位：亿元；数据列最新在前；已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并利润表（亿元）】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
营业总收入288.548257.306210.206200.782241.035198.240136.31797.019
营业收入288.548257.306210.206200.782241.035198.240136.31797.019
营业总成本240.910221.091202.602182.986194.793170.625126.03692.107
营业成本200.152181.544164.464139.033157.896138.94298.97773.468
营业税金及附加0.4590.4040.3250.2460.2330.1870.1680.218
研发费用28.42926.22122.34124.95621.10217.26912.8258.150
销售费用5.6435.5674.6735.1635.1533.7144.0152.670
管理费用6.9647.4846.2317.6496.8537.7597.3066.336
财务费用-0.737-0.1294.5685.9403.5552.7552.7451.266
利息费用3.0253.2675.3404.9394.1052.9692.8541.420
投资收益0.1181.8250.73510.4746.1410.2110.0080.029
对联营企业和合营企业的投资收益-0.236-0.333-0.388-0.463-0.181-0.102-0.002-0.004
公允价值变动收益0.7440.5802.313-2.212-0.8074.5090.605-0.007
其他收益0.7330.5920.5970.8240.4220.2750.1050.068
资产减值损失-2.871-6.476-3.691-14.322-1.784-2.833-2.487-2.761
信用减值损失-0.299-0.114-0.9090.354-0.219-0.199-0.638
资产处置收益0.0000.0880.0190.0710.003-0.014-0.0230.002
营业利润46.06332.7096.66812.98549.99729.5637.8512.243
营业外收入0.0150.1290.2650.0530.0500.4360.0560.044
营业外支出0.0700.0540.0180.0240.0270.0870.0620.221
利润总额46.00832.7856.91413.01350.02129.9117.8452.065
所得税费用5.691-0.0581.4763.4274.5623.0800.7920.697
净利润40.31732.8435.4389.58645.45926.8317.0531.368
持续经营净利润40.31732.8435.4389.58645.45926.8317.0531.368
归属于母公司所有者的净利润40.45433.2325.5569.90344.76227.0614.6561.450
少数股东损益-0.137-0.389-0.118-0.3170.697-0.2302.396-0.082
其他综合收益-0.3403.5321.8228.081-1.844-4.0761.576-1.321
归属于母公司所有者的其他综合收益-0.3383.5301.8218.074-1.846-4.0770.391-0.144
（一）以后不能重分类进损益的其他综合收益4.9300.709-1.171-4.1620.9421.8020.203
其他权益工具投资公允价值变动4.9300.709-1.171-4.1620.9421.8020.203
（二）以后将重分类进损益的其他综合收益-5.2682.8212.99312.236-2.788-5.8790.188-0.144
权益法下可转损益的其他综合收益0.003-0.007-0.004-0.004-0.0000.015
可供出售金融资产公允价值变动损益-0.099
外币财务报表折算差额-5.2712.8282.99612.240-2.788-5.8790.188-0.059
归属于少数股东的其他综合收益-0.0020.0020.0010.0070.0020.0021.185-1.177
综合收益总额39.97736.3757.26117.66743.61522.7558.6290.047
归属于母公司所有者的综合收益总额40.11636.7627.37817.97742.91622.9845.0471.306
归属于少数股东的综合收益总额-0.140-0.388-0.117-0.3100.698-0.2283.582-1.259
基本每股收益3.3702.7700.4700.8403.8303.2100.7600.290
稀释每股收益3.3602.7700.4700.8403.8003.1900.7300.300

17. 现金流量表

财务
生成口径：由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入；金额单位：亿元；数据列最新在前；已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并现金流量表（亿元）】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
销售商品、提供劳务收到的现金282.298272.755209.638217.459243.401207.520129.315108.212
收到的税费返还0.9620.5691.0332.1541.6831.3000.6840.750
收到的其他与经营活动有关的现金6.0115.8494.2072.39211.5307.4580.8430.544
经营活动现金流入小计289.270279.173214.878222.005256.615216.278130.842109.506
购买商品、接受劳务支付的现金209.253194.893109.727205.515195.165158.881104.92387.448
支付给职工以及为职工支付的现金26.09723.36820.40521.41718.82514.64912.5099.050
支付的各项税费6.7676.3402.9745.3414.1372.3611.6902.226
支付的其他与经营活动有关的现金5.9586.8546.4059.66416.5646.9413.6662.883
经营活动现金流出小计248.075231.454139.511241.938234.690182.832122.789101.606
经营活动产生的现金流量净额41.19547.71975.367-19.93321.92433.4468.0537.900
收回投资所收到的现金27.5986.6617.57711.0570.1473.8130.097
取得投资收益收到的现金0.5080.2520.0930.0760.9360.3210.0010.004
处置固定资产、无形资产和其他长期资产所收回的现金净额0.1180.2760.0690.0710.0280.0600.1660.034
处置子公司及其他营业单位收到的现金净额0.5000.0321.5203.9750.082
收到的其他与投资活动有关的现金0.0243.108
投资活动现金流入小计28.2237.6887.79512.7255.0864.1940.3473.146
购建固定资产、无形资产和其他长期资产所支付的现金23.36412.48610.48422.59311.22311.3327.4331.999
投资所支付的现金11.8402.0888.69828.22219.8337.5471.02514.484
取得子公司及其他营业单位支付的现金净额1.0001.22013.1212.0563.02011.6288.135
支付的其他与投资活动有关的现金0.2200.1300.0241.0332.966
投资活动现金流出小计36.42415.79432.43252.89634.07630.50817.62619.449
投资活动产生的现金流量净额-8.200-8.106-24.638-40.171-28.990-26.314-17.278-16.303
吸收投资收到的现金4.6182.18433.9422.73512.0286.8333.8010.092
子公司吸收少数股东投资收到的现金0.0802.6490.0250.092
取得借款收到的现金44.22753.20761.09374.51568.66446.97635.72232.028
收到其他与筹资活动有关的现金3.8940.3010.2260.1460.6260.480
筹资活动现金流入小计48.84555.39198.93077.55280.91853.95540.14932.601
偿还债务支付的现金42.17966.18081.17942.09538.00131.30425.54825.496
分配股利、利润或偿付利息所支付的现金9.8246.6435.7428.2215.6944.1333.1891.407
子公司支付给少数股东的股利、利润0.0380.0740.0590.0170.0120.0060.007
支付其他与筹资活动有关的现金1.21412.63612.6464.6847.9000.1730.2120.807
筹资活动现金流出小计53.21785.45999.56754.99951.59535.61028.94827.710
筹资活动产生的现金流量净额-4.372-30.068-0.63722.55229.32318.34611.2014.890
汇率变动对现金及现金等价物的影响-21,524,413,950.000%14,318,226,954.000%5,077,765,757.000%12,008,677,919.000%-1,802,022,172.000%-24,143,557,001.000%-223,337,713.000%6,370,371,499.000%
现金及现金等价物净增加额26.47110.97750.600-36.35122.07723.0641.954-2.876
期初现金及现金等价物余额101.52890.55139.95176.30254.22531.16229.20832.083
现金的期末余额127.999101.52890.55139.95176.30254.22531.16229.208
现金的期初余额101.52890.55139.95176.30254.22531.16229.20832.083
期末现金及现金等价物余额127.999101.52890.55139.95176.30254.22531.16229.208

18. 每股指标

财务
EPS来自本地利润表；股本相关每股指标待补股本口径后计算。
年度基本EPS稀释EPS每股净资产每股经营现金流ROE现金分红/备注
20253.3703.360EPS来自本地利润表；每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。
20242.7702.770EPS来自本地利润表；每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。
20230.4700.470EPS来自本地利润表；每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。