603290.SH 斯达半导 基础资料

行业:半导体

离线 HTML 阅读版;共 18 个工作表。

1. 基本信息

公司
项目内容
股票简称斯达半导
股票代码603290.SH
公司全称斯达半导体股份有限公司
英文名称StarPower Semiconductor Ltd.
法定代表人沈华 二、 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 张哲 李君月 联系地址 浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号 浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号 电话 0573-8258 6699 0573-8258 6699 传真 0573-8258 8288 0573-8258 8288 电子信箱 investor-relation@powersemi.com investor-relation@powersemi.com 三、 基本情况简介
注册地址浙江省嘉兴市南湖区科兴路 988 号 公司注册地址的历史变更情况 314006
办公地址浙江省嘉兴市南湖区科兴路 988 号 公司办公地址的邮政编码 314006
网址www.powersemi.com
邮箱investor-relation@powersemi.com investor-relation@powersemi.com 三、 基本情况简介 公司注册地址 浙江省嘉兴市南湖区科兴路 988 号 公司注册地址的历史变更情况 314006 公司办公地址 浙江省嘉兴市南湖区科兴路 988 号 公司办公地址的邮政编码 314006 公司网址 www.powersemi.com 电子信箱 investor-relation@powersemi.com 四、 信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 《上海证券报》、《中国证券报》、《证券时报》 、《证券日报》 公司披露年度报告的证券交易所网址 www.sse.com.cn 公司年度报告备置地点 本公司董事会办公室 五、 公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A 股 上海证券交易所 斯达半导 603290 / 六、 其他相关资料
董事会秘书张哲
主营业务主营业务是以 IGBT、SiC 为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司 总部位于浙江嘉兴,在上海、浙江、重庆和欧洲均设有子公司,并在国内和欧洲均设有研发中心。 根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012 年修订),公司所属行业为计算机、通信和其 他电子设备制造业,行业代码为“C39”;根据国家统计局发布的《国民经济行业分类(2017 年修 订)》(GB/T4754-2017),公司所属行业为半导体分立器件制造,行业代码为“C3972”。 2. 主要产品及用途 公司长期致力于为高能效、绿色化和智能化应用提供全面的半导体及系统解决方案,产品组 合覆盖 IGBT、SiC MOS

2. 财务摘要

财务
金额单位:亿元;比率保留为小数。
报告期营业收入归母净利润扣非净利润经营现金流毛利率净利率ROE资产负债率EPS
202540.1244.0523.7725.94826.086%10.100%34.356%1.690
202433.9065.0774.8749.62631.555%14.973%30.726%2.120
202336.6309.1058.8623.82737.508%24.858%24.143%3.810
【财务分析指标】
指标20252024202320222021口径/解读
【杜邦分析】
营业收入(亿元)40.12433.90636.63027.05517.066利润表营业收入。
归母净利润(亿元)4.0525.0779.1058.1763.984归属于母公司所有者的净利润。
净利率10.100%14.973%24.858%30.222%23.343%归母净利润 / 营业收入。
平均总资产(亿元)101.07590.64678.05663.24934.734期初期末资产总计简单平均。
总资产周转率(次)0.3970.3740.4690.4280.491营业收入 / 平均总资产。
平均归母权益(亿元)68.10165.58760.86653.67630.781期初期末归母权益简单平均。
权益乘数1.4841.3821.2821.1781.128平均总资产 / 平均归母权益。
ROE5.951%7.740%14.959%15.233%12.942%归母净利润 / 平均归母权益。
【盈利能力与费用率】
毛利率26.086%31.555%37.508%40.303%36.726%(营业收入 - 营业成本)/ 营业收入。
营业利润率11.067%17.885%28.854%34.275%26.408%营业利润 / 营业收入。
ROA4.009%5.601%11.665%12.927%11.470%归母净利润 / 平均总资产。
研发费用率12.004%10.449%7.847%6.981%6.455%研发费用 / 营业收入。
销售费用率0.882%1.018%1.035%1.141%1.429%销售费用 / 营业收入。
管理费用率3.771%2.939%2.204%2.638%3.020%管理费用 / 营业收入。
财务费用率-0.816%-0.180%-1.901%-3.764%-0.146%财务费用 / 营业收入。
【成长与现金流】
收入同比18.338%-7.435%35.390%58.527%77.221%营业收入较上年同期增速。
归母净利润同比-20.177%-44.245%11.360%105.240%120.488%归母净利润较上年同期增速。
经营现金流(亿元)5.9489.6263.8276.6843.567经营活动产生的现金流量净额。
CFO/归母净利润1.4681.8960.4200.8170.895经营现金流 / 归母净利润。
资产负债率33.493%30.086%23.443%19.454%9.512%负债合计 / 资产总计。

3. 新闻动态

动态
【正式新闻(公告/公司官网/六网+主流媒体)】
日期标题摘要
2025斯达半导披露2025年年度报告本批次以本地年度报告和财务三表工作簿为硬数据来源。
2026-04-30斯达半导:2026年第一季度报告一季度报告全文;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
2026-04-30斯达半导:2025年年度报告摘要年度报告摘要;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
2026-04-30斯达半导:斯达半导体股份有限公司2025年年度报告年度报告全文;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
2026-04-24斯达半导:2026-012关于召开2025年度暨2026年第一季度业绩说明会的公告其他;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
2026-04-01斯达半导:2025年度业绩快报公告业绩快报;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
2026-04-30斯达半导:关于使用外汇、银行承兑汇票、信用证等方式支付募投项目部分款项并以募集资金等额置换的公告募集资金使用情况报告;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
【本地星球/思维纪要社研究线索】
日期主题摘要
2025-09-03斯达半导25H1中报点评:传统领域完善产品布局巩固龙头地位,新兴领域多点发力打开斯达半导25H1中报点评:传统领域完善产品布局巩固龙头地位,新兴领域多点发力打开成长相关表述已过滤;庆祝斯达半导发布25年中报,上半年实现营收19.36亿元,同比+26.25%,归母净利润2.75亿元,同比+0.26%
2025-08-29【华泰电子】斯达半导:Q2超预期增长,指引26年多品类布局放量,战略投入AI电源【华泰电子】斯达半导:Q2超预期增长,指引26年多品类布局放量,战略投入AI电源;【华泰电子】斯达半导:Q2超预...

4. 股权结构

治理
【股本与控制关系摘要】
报告期末普通股股东总数56,910来源0001_20260430_2025年年度报告_斯达半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.63
总股本/股本口径239,473,466来源资产负债表股本项目;如需登记口径请复核年报股本章节
第一大股东香港斯达控股有限公司持股比例41.66%
控股股东/实际控制人说明控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的风险因素,请查阅董事会报告中关于公司未来发展的 讨论与分析中可能面对的风险因素及对策部分的内容。来源0001_20260430_2025年年度报告_斯达半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.2
【前十大股东】
年度股东名称股东性质持股比例持股数增减有限售无限售股份状态状态数量
2025香港斯达控股有限公司境外法人41.66%99,773,520420无
2025浙江兴得利纺织有限公司境内非国有法人11.32%27,105,971110无
2025嘉兴富瑞德投资合伙企业(有限合伙)其他2.71%6,500,49030无
2025香港中央结算有限公司其他1.15%2,763,86610未知
2025全国社保基金四零六组合其他0.76%1,827,8791,827,8791未知
2025中国农业银行股份有限公司-中证500交易型开放式指数证券投资基金其他0.72%1,720,84010未知
2025国投招商投资管理有限公司-先进制造产业投资基金二期(有限合伙)其他0.53%1,272,72610未知
2025李晓春境内自然人0.33%786,1560786,156未知
2025中国工商银行股份有限公司-嘉实智能汽车股票型证券投资基金其他0.32%754,940754,9400未知
2025国泰海通证券股份有限公司-国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金其他0.31%745,9900745,990未知

5. 管理层

治理
姓名职务/角色出生/年龄履历摘要
沈华董事长;总经理;董事长、总经理62岁董事长、总经理,1995 年获得美国麻省理工学院材料学博士学位,1995 年 7 月至 1999 年 7 月任西门子半导体部门(英飞凌前身,1999 年成为英飞凌公司)高级研发工程师,1999 年 8 月至 2006 年 2 月任 XILINX 公司高级项目经理,公司设立以来一直担任公司董事长和总经理。沈 华先生目前兼任香港斯达董事、斯达控股董事、斯达欧洲董事长、重庆安达董事兼经理、斯达电子执行董事兼经理。 陈幼兴
陈幼兴副董事长;陈幼兴先生,副董事长64岁副董事长,1995 年至 1997 年任海宁兴业包覆丝厂厂长,1998 年至今一直担任浙江兴得利董事长。陈幼兴先生现任斯达半导副董事长, 兼任浙江艾美泰克电子科技有限公司执行公司事务的董事兼经理、浙江湾谷纺织有限公司执行董事兼经理、浙江湾河纺织有限公司董事兼经理、福 州兴得利投资有限公司执行董事兼经理、上海道之执行董事、重庆安达董事、斯达微电子执行董事兼总经理、嘉兴斯达集成电路有限公司执行董事 兼总经理和海宁市斜桥镇商会副会长。 胡畏
胡畏董事;副总经理;董事兼副总经理61岁董事、副总经理,1994 年获美国斯坦福大学工程经济系统硕士学位,1995 年至 2001 年任美国 ProvidianFinancial 公司市场总监、执行高 级副总裁助理、公司战略策划部经理,2005 年回国创办公司,现任公司董事兼副总经理。胡畏女士目前兼任香港斯达董事、斯达控股董事、斯达欧 洲董事、美垦半导体董事、嘉兴港禾逸蓝科技有限公司董事。 龚央娜
龚央娜董事;资金部经理43岁董事,2006 年 11 月加入公司,现任资金部经理。龚央娜女士目前兼任浙江谷蓝执行董事、富瑞德投资执行事务合伙人,兼任浙江谷 蓝董事兼经理、斯达半导体(重庆)有限公司董事、上海斯达集成电路有限公司董事、嘉兴斯达电子科技有限公司监事、富瑞德投资执行事务合伙 人、嘉兴港禾逸蓝科技有限公司经理。 汤艺
汤艺副总经理;副总经理,负责IGBT芯片技术研发工作;副总经理,负责 IGBT 芯片技术研发工作52岁副总经理,2003 年博士毕业于美国仁斯利尔理工学院(RPI)电子工程系,2003 年 7 月至 2015 年 3 月在美国国际整流器公司 (InternationalRectifier)工作,历任集成半导体器件高级工程师、主管工程师、高级主管工程师、IGBT 器件设计经理、IGBT 器件设计高级经理。 2015 年加入公司,现任公司副总经理,负责 IGBT 芯片技术研发工作。 李云超
李云超副总经理60岁副总经理,1987 年至 2000 年任中国工商银行嘉兴市分行工会行政干事,2000 年至 2005 年任嘉兴新秀箱包制造有限公司行政主管、总 经理助理、分厂厂长,2005 年至 2009 年任嘉兴凯隆塑胶制造有限公司常务副总经理,2009 年 3 月加入公司,任副总经理,同时兼任嘉兴盛隆拉链 制造有限公司董事。 戴志展
戴志展副总经理55岁副总经理,中国台湾省国立清华大学电机工程研究所硕士。1999 年 9 月至 2002 年 11 月在昀瑞公司工作,历任研发课课长、研发部经 理;2002 年 11 月至 2009 年 2 月在乾坤科技股份有限公司工作,历任研发处经理、电源应用部资深经理。2009 年 2 月加入公司,现任公司副总经 理。 张哲
张哲副总经理、董事会秘书、财务总监39岁董事会秘书、财务总监、副总经理,南开大学工商管理硕士。2008 年 5 月份加入公司,2010 年至 2016 年任客服部经理,2016 年 6 月至 今任公司财务总监,2017 年 10 月至今担任公司董事会秘书、副总经理。张哲先生目前兼任上海道之监事、美垦半导体监事、重庆安达监事、斯达 半导体(重庆)有限公司监事、上海安智芯车规集成电路有限公司监事。 沈小军
沈小军独立董事43岁独立董事,博士,嘉兴大学材纺学院教授。2015 年 3 月至 2015 年 6 月在德国凯撒斯劳滕工业大学复合材料研究所访学。2017 年 10 月 入选浙江省高等学校中青年学科带头人。2023 年 10 月任斯达半导独立董事。 崔晓钟
崔晓钟独立董事55岁独立董事,博士,嘉兴大学商学院会计系主任,嘉兴大学 MPAcc 中心执行主任,嘉兴市审计学会副会长。2023 年 10 月任斯达半导独 立董事,兼任浙江佑威新材料股份有限公司(非上市)独立董事、浙江亚特电器股份有限公司(非上市)独立董事、浙江亚达绿能科技股份有限公 司(非上市)独立董事、众泰汽车股份有限公司(上市)独立董事。 吴兰鹰
吴兰鹰独立董事;主要工作经历;沈华先生,董事长;总经理,1995年获得美国麻省理工学院材料学博士学位,1995年7月至1999年7月任西门子半导体部门(英飞凌前身,1999 年成为英飞凌公司)高级研发工程师,1999年8月至2006年2月任XILINX公司高级项目经理,公司设立以来一直担任公司董事长和总经理。沈华先生目前兼任香港斯达董事;斯达控股董事;斯达欧洲董事长;重庆安达董事兼经理;斯达电子执行董事兼经理。;陈幼兴先生,副董事长,1995年至1997年任海宁兴业包覆丝厂厂长,1998年至今一直担任浙江兴得利董事长。陈幼兴先生现任斯达半导副董事长, 兼任浙江艾美泰克电子科技有限公司执行公司事务的董事兼经理;浙江湾谷纺织有限公司执行董事兼经理;浙江湾河纺织有限公司董事兼经理;福;州兴得利投资有限公司执行董事兼经理;上海道之执行董事;重庆安达董事;斯达微电子执行董事兼总经理;嘉兴斯达集成电路有限公司执行董事兼总经理和海宁市斜桥镇商会副会长。;胡畏女士,董事;副总经理,1994年获美国斯坦福大学工程经济系统硕士学位,1995年至2001年任美国ProvidianFinancial公司市场总监;执行高级副总裁助理;公司战略策划部经理,2005年回国创办公司,现任公司董事兼副总经理。胡畏女士目前兼任香港斯达董事;斯达控股董事;斯达欧洲董事;美垦半导体董事;嘉兴港禾逸蓝科技有限公司董事。;龚央娜女士,董事,2006年11月加入公司,现任资金部经理。龚央娜女士目前兼任浙江谷蓝执行董事;富瑞德投资执行事务合伙人,兼任浙江谷蓝董事兼经理;斯达半导体(重庆)有限公司董事;上海斯达集成电路有限公司董事;嘉兴斯达电子科技有限公司监事;富瑞德投资执行事务合伙人;嘉兴港禾逸蓝科技有限公司经理。;汤艺女士,副总经理,2003 年博士毕业于美国仁斯利尔理工学院(RPI)电子工程系,2003 年 7 月至 2015 年 3 月在美国国际整流器公司 (InternationalRectifier)工作,历任集成半导体器件高级工程师;主管工程师;高级主管工程师;IGBT器件设计经理;IGBT器件设计高级经理。 2015年加入公司,现任公司副总经理,负责IGBT芯片技术研发工作。;李云超先生,副总经理,1987年至2000年任中国工商银行嘉兴市分行工会行政干事,2000年至2005年任嘉兴新秀箱包制造有限公司行政主管;总经理助理;分厂厂长,2005年至2009年任嘉兴凯隆塑胶制造有限公司常务副总经理,2009年3月加入公司,任副总经理,同时兼任嘉兴盛隆拉链制造有限公司董事。;戴志展先生,副总经理,中国台湾省国立清华大学电机工程研究所硕士。1999年9月至2002年11月在昀瑞公司工作,历任研发课课长;研发部经理;2002年11月至2009年2月在乾坤科技股份有限公司工作,历任研发处经理;电源应用部资深经理。2009年2月加入公司,现任公司副总经理。;张哲先生,董事会秘书;财务总监;副总经理,南开大学工商管理硕士。2008年5月份加入公司,2010年至2016年任客服部经理,2016年6月至今任公司财务总监,2017年10月至今担任公司董事会秘书;副总经理。张哲先生目前兼任上海道之监事;美垦半导体监事;重庆安达监事;斯达半导体(重庆)有限公司监事;上海安智芯车规集成电路有限公司监事。;沈小军先生,独立董事,博士,嘉兴大学材纺学院教授。2015年3月至2015年6月在德国凯撒斯劳滕工业大学复合材料研究所访学。2017年10月入选浙江省高等学校中青年学科带头人。2023年10月任斯达半导独立董事。;崔晓钟先生,独立董事,博士,嘉兴大学商学院会计系主任,嘉兴大学MPAcc中心执行主任,嘉兴市审计学会副会长。2023年10月任斯达半导独立董事,兼任浙江佑威新材料股份有限公司(非上市)独立董事;浙江亚特电器股份有限公司(非上市)独立董事;浙江亚达绿能科技股份有限公司(非上市)独立董事;众泰汽车股份有限公司(上市)独立董事。;吴兰鹰先生,独立董事,硕士,1970年至1983年在昆明铁路局任职,1986年至1987年在北京交通大学任职,1987年至2016年,历任北京科技大学数理学院讲师;副教授。2023年10月任斯达半导独立董事。;股东单位名称;香港斯达;浙江兴得利;富瑞德投资;其他单位名称;斯达控股;浙江湾谷纺织有限公司;福州兴得利投资有限公司;浙江湾河纺织有限公司;浙江艾美泰克电子科技有限公司;嘉兴港禾逸蓝科技有限公司;嘉兴盛隆拉链制造有限公司;上海安智芯车规集成电路有限公司;浙江佑威新材料股份有限公司;浙江亚达绿能科技股份有限公司;浙江亚特电器股份有限公司;众泰汽车股份有限公司;嘉兴大学;无;报告期内,公司由股东代表出任的董事均未以董事的名义领取薪酬;职工代表董事在公司领取薪酬,其报酬依据公司薪酬管理制度确定。公司董事津贴标准由股东会批准; 高级管理人员薪酬标准由薪酬与考核委员会审核;董事会批准。;是;公司董事;高级管理人员报酬事项依据相关监管要求和公司管理制度确定,符合有关规定和公司实际。;董事;高级管理人员报酬根据公司实际经营情况确定。;详见本节“(一)现任及报告期内离任董事和高级管理人员持股变动及薪酬情况”。;635.80万元;2025年度,独立董事领取固定津贴,不参与考核;在公司不担任除董事以外具体职务的董事不参与考核;在公司担任除董事以外具体职务的董事;高级管理人员,按照其担任的管理岗位的主要范围;职责并依据公司相关管理制度进行考核,绩效考核有效执行并完成。;不适用;担任的职务;职工代表董事;是否独立董事;否;6;2;0;4;成员姓名;崔晓钟;吴兰鹰;龚央娜;沈小军;崔晓钟;沈华;吴兰鹰;崔晓钟;胡畏;沈华;吴兰鹰;崔晓钟;会议内容;1.审议《关于公司2024年年度报告及其摘要的议案》;2.审议《关于公司2024年度财务决算报告的议案》;3.审议《关于公司2024年度利润分配的议案》;4.审议《关于续聘会计师事务所的议案》;5. 审议《关于预计2025年度日常关联交易及对2024年度日常关联交易予以确认的议案》;6.审议《关于计提资产减值准备报告的议案》;7.审议《关于2024年度内部控制评价报告的议案》;8.审议《关于2024年度募集资金存放与使用情况专项报告的议案》;9.审议《关于本公司2025年度对全资子公司及控股子公司提供担保的议案》;10.审议《关于使用闲置自有资金进行现金管理的议案》;11.审议《关于公司2025 年第一季度报告的议案》。;1.审议《关于公司前次募集资金使用情况的专项报告的议案》;2.审议《关于公司未来三年(2025-2027 年)股东分红回报规划的议案》。;1.审议《关于公司2025年半年度报告及其摘要的议案》;2.审议《关于公司前次募集资金使用情况的专项报告的议案》。;审议《关于公司2025年第三季度报告的议案》。;1. 审议《关于董事;高级管理人员2024年度薪酬考核情况与2025年度薪酬计划的议案》;2. 审议《关于公司2021年股票期权激励计划注销剩余股票期权的议案》。;1.审议《关于公司符合向不特定对象发行可转换公司债券条件的议案》;2.《关于公司向不特定对象发行可转换公司债券方案的议案》;3.《关于公司向不特定对象发行可转换公司债券预案的议案》;4.《关于公司向不特定对象发行可转换公司债券的论证分析报告的议案》;5.《关于公司向不特定对象发行可转换公司债券募集资金使用可行性分析报告的议案》。;1,541;1,760;3,301;46;专业构成人数;2,164;98;782;35;222;数量(人);372;885;1,130;914;√是 □否;5.08;121,652,520.73;405,233,645.96;30.02%;547,113,920.83;607,808,639.87;90%;1,297,158,381.56;查询索引;详情参见公司在上海证券交易所网站披露的《斯达半导体股份有限公司关于2021年股票期权激励计划 2024年第四季度自主行权结果暨股份变动的公告》(公告编号:2025-001)。;详情参见公司在上海证券交易所网站披露的《斯达半导体股份有限公司关于2021年股票期权激励计划 2025年第一季度自主行权结果暨股份变动的公告》(公告编号:2025-002)。;详情参见公司在上海证券交易所网站披露的《斯达半导体股份有限公司关于2021年股票期权激励计划注销剩余股票期权的公告》(公告编号:2025-014);《斯达半导体股份有限公司关于2021年股票期权激励计划注销剩余股票期权的更正公告》(公告编号:2025-015)。;详情参见公司在上海证券交易所网站披露的《斯达半导体股份有限公司关于2021年股票期权激励计划剩余股票期权注销完成的公告》 (公告编号:2025-016)。;1;企业名称;嘉兴斯达微电子有限公司;数量;内容;6.35;2.00;4.35;承诺类型;股份限售;其他;解决同业竞争;解决关联交易;受重要影响的报表项目名称;现聘任;立信会计师事务所(特殊普通合伙);870,000.00;14年;杨景欣;欧阳妍霆;杨景欣5年;欧阳妍霆2年;名称;立信会计师事务所(特殊普通合伙);中信证券股份有限公司;担保方与上市公司的关系;本次变动前;239,469,014;56,910;57,872;报告期内增减;-2,387,500;-1,726,840;-982,759;1,827,879;1,800;33,580;754,940;-595,915;1,272,726;786,156;745,990;公司未知前十大持有无限售条件的股东之间是否存在关联关系;香港斯达控股有限公司;2010年11月29日;一般贸易;美国;斯达半导董事长;总经理;斯达半导董事;副总经理;单位负责人或法定代表人;陈幼兴;附注;(1);(2);(5);(7);(8);(9);(10);(13);(18);(21);(22);(25);(26);(29);(30);(32);(36);(38);(39);(40);(41);(43);(44);(45);(47);(51);(53);(55);(57);(59);(60);(3);(61);(62);(63);(64);(65);(66);(67);(68);(70);(71);(72);(73);(74);(76);(77);(4);(78);2025年度;归属于母公司所有者权益;实收资本(或股本);239,469,014.00;4,452.00;239,473,466.00;2024年度;实收资本 (或股本);170,955,274.00;68,513,740.00;121,484.00;68,392,256.00;重要性标准;单项计提金额占应收款项总额的10%以上且金额大于 100万元;单个项目预算大于等于净资产的10%或以募集资金投入的在建工程项目;单项账龄超过 1年的应付账款占应付账款总额的10% 以上且金额大于500万元;单项账龄超过 1年的合同负债占合同负债总额的10% 以上且金额大于500万元;单项投资活动占收到或支付投资活动相关的现金流入或流出总额的10%以上且金额大于500万元;子公司净资产占集团净资产5%以上;单项债务重组金额占相应资产或负债总额的10%以上且金额大于500万元或债务重组影响损益金额占净利润10%以上且金额大于100万元;吴兰鹰先生,独立董事,硕士;及报告期内离任董事和高级管理人员持股变动及薪酬情况”69岁独立董事,硕士,1970 年至 1983 年在昆明铁路局任职,1986 年至 1987 年在北京交通大学任职,1987 年至 2016 年,历任北京科技大 学数理学院讲师、副教授。2023 年 10 月任斯达半导独立董事。 其它情况说明 □适用 √不适用 (二) 现任及报告期内离任董事和高级管理人员的任职情况 1、 在股东单位任职情况 √适用 □不适用 任职人员姓名 股东单位名称 在股东单位担任 的职务 任期起始日期 任期终止日期 沈华 香港斯达 董事 2010 年 11 月 / 胡畏 香港斯达 董事 2010 年 11 月 / 陈幼兴 浙江兴得利 董事长 1998 年 4 月 / 龚央娜 富瑞德投资 执行事务合伙人 2011 年 6 月 / 在股 东单位 任职 情况的说明 2、 在其他单位任职情况 √适用 □不适用 任职人员 姓名 其他单位名称 在其他单位担任的职务 任期起始日期 任期终 止日期 沈华 斯达控股 董事 2010 年 10 月 陈幼兴 浙江湾谷纺织有限公司 执行董事、经理 2024 年 5 月 福州兴得利投资有限公司 执行董事、经理 2022 年 1 月 浙江湾河纺织有限公司 董事、经理 2025 年 2 月 浙江艾美泰克电子科技有限公 司 执行董事、经理 2008 年 9 月 胡畏 斯达控股 董事 2010 年 10 月 嘉兴港禾逸蓝科技有限公司 董事 2023 年 10 月 龚央娜 嘉兴港禾逸蓝科技有限公司 经理 2023 年 10 月 李云超 嘉兴盛隆拉链制造有限公司 董事 2005 年 3 月 张哲 上海安智芯车规集成电路有限 公司 监事 2026 年 3 月 崔晓钟 浙江佑威新材料股份有限公司 独立董事 2021 年 11 月 浙江亚达绿能科技股份有限公 司 独立董事 2023 年 1 月 浙江亚特电器股份有限公司 独立董事 2021 年 11 月 众泰汽车股份有限公司 独立董事 2022 年 2 月 嘉兴大学 教师、MPAcc 中心执行 主任 2010 年 6 月 沈小军 嘉兴大学 教授 2012 年 7 月 在 其 他 单 位 任 职 情

6. 主营业务及产品

业务
【最新年度产品/业务摘要】
产品/业务收入(亿元)收入占比收入同比毛利率价格/ASP
IGBT模块33.53283.572%7.692%27.919%
其他产品6.53616.290%144.278%16.130%
其他(补充)0.0550.138%-40.607%91.369%
【近三年产品收入毛利明细】
分类方向项目指标202520242023
产品分类IGBT模块收入(亿元)33.53231.13733.311
产品分类IGBT模块成本(亿元)24.17021.26320.745
产品分类IGBT模块毛利(亿元)9.3629.87412.566
产品分类IGBT模块毛利率27.919%31.713%37.723%
产品分类其他产品收入(亿元)6.5362.6763.073
产品分类其他产品成本(亿元)5.4821.9441.983
产品分类其他产品毛利(亿元)1.0540.7321.090
产品分类其他产品毛利率16.130%27.341%35.463%
产品分类其他(补充)收入(亿元)0.0550.0930.245
产品分类其他(补充)成本(亿元)0.0050.0000.162
产品分类其他(补充)毛利(亿元)0.0510.0930.083
产品分类其他(补充)毛利率91.369%99.815%33.913%
【近三年地区收入毛利明细】
分类方向项目指标202520242023
地区分类亚洲地区收入(亿元)37.07431.81034.089
地区分类亚洲地区成本(亿元)
地区分类亚洲地区毛利(亿元)
地区分类亚洲地区毛利率
地区分类其他(补充)收入(亿元)0.0550.0930.245
地区分类其他(补充)成本(亿元)
地区分类其他(补充)毛利(亿元)
地区分类其他(补充)毛利率
地区分类其他地区收入(亿元)2.9952.0032.295
地区分类其他地区成本(亿元)
地区分类其他地区毛利(亿元)
地区分类其他地区毛利率

7. 行业情况

行业
【联网行业情况(按主营产品)】
主题内容来源/日期对公司影响
主营产品锚点斯达半导(603290.SH)归类为功率;本地年报/facts识别的产品或应用为:IGBT模块、其他产品、其他(补充)。本地 facts.target.json;年报硬数据只用于行业归类,不覆盖主营分部收入。
行业整体情况功率半导体需求由新能源汽车、工业控制、新能源发电与储能、数据中心电源和电网设备共同驱动;IGBT/MOSFET/SiC/GaN等技术路线分层明显,景气度既受终端销量影响,也受价格和产能周期影响。联网来源综合;访问日:2026-05-06宏观/行业口径,不写入三张财务报表。
最新变动最新变化是AI数据中心电源架构推高高效率功率器件关注度,SiC/GaN向数据中心供电渗透;汽车端SiC仍是高价值增量,但行业同时进入产能扩张、价格竞争和8英寸迁移阶段。联网来源综合;发布日期见来源最新事件作为行业背景或线索,不能视作公司承诺。
关键行业数据SIA披露2026Q1全球半导体销售额2985亿美元,较2025Q4增长25%;2026年3月销售额995亿美元,同比增长79.2%、环比增长11.5%。SEMI预计全球300mm晶圆厂设备支出2026年增18%至1330亿美元,2027年增14%至1510亿美元。SIA 2026-05-04;SEMI 2026-04-01;访问日:2026-05-26作为半导体设备、材料、功率、模拟、封测和零部件的行业背景;公司兑现仍看客户认证、订单、交付和价格。
对公司的映射斯达半导主营产品锚点为IGBT模块、其他产品、其他(补充)。写入时宜区分硅基IGBT/MOSFET、SiC/GaN和模块业务,不把新能源车或数据中心需求直接等同为公司放量。Codex按主营产品映射定性分析;后续可用公告、订单、调研纪要进一步验证。
需要跟踪跟踪车规认证、客户平台导入、SiC衬底/外延/器件成本、工业需求周期、价格竞争和库存。待后续公告/年报/公司IR验证无法核验的细分市占率、客户份额和订单数据不编造。

8. 行业龙头对标

对标
行业龙头对标:斯达半导
层级公司代码业务定位财务期营收(亿元)归母净利(亿元)毛利率净利率最新价PE动态PB总市值(亿元)
行业龙头华润微688396.SH功率器件、模拟芯片和特色工艺平台2026-03-312,857.000%330.000%25.49%10.57%5,849.000%58.8503.36077,687.000%
竞争格局参照士兰微600460.SH功率器件、MEMS和特色工艺平台2026-03-313,519.000%209.000%19.79%4.21%2,998.000%59.7204.09049,889.000%
竞争格局参照杰华特688141.SH电源管理芯片和功率器件20252,655.000%-717.000%26.37%-27.01%9,750.000%-39.74035.18043,906.000%
行业龙头扬杰科技300373.SZ功率器件、芯片、封测一体化20257,130.000%1,259.000%34.27%17.65%7,948.000%28.0504.36043,185.000%
行业龙头斯达半导603290.SHIGBT模块及车规/工业功率模块20254,012.000%405.000%26.09%10.10%10,664.000%239.7703.67025,537.000%
竞争格局参照新洁能605111.SH功率器件设计企业2026-03-31517.000%95.000%28.75%18.44%4,223.000%46.3804.04017,539.000%
行业龙头东微半导688261.SH高压超级结MOSFET和TGBT202512.5300.46016.23%3.69%76.000419.0303.16093.160

9. 海外龙头对标

对标
层级公司代码/市场业务参照财务期原币汇率(人民币/原币)营收(亿元人民币)净利润(亿元人民币)毛利率净利率市值(亿元人民币)PEPB数据口径/缺失原因来源URL工具状态/访问日期
直接可比Infineon TechnologiesIFX.DE / Xetra全球功率半导体、汽车和工业芯片龙头FY2025 (2025-09-30)EUR801.830%117,564.310%8,138.570%39.237%6.923%593,150.210%73.7794.241财务期=FY2025 (2025-09-30);原币=EUR;营收=14.662十亿原币/人民币1175.6431亿元;利润=1.015十亿原币/人民币81.3857亿元;市值/PE/PB为动态快照,日期=2026-05-04。Yahoo Finance fundamentals time-series; market snapshothttps://query1.finance.yahoo.com/ws/fundamentals-timeseries/v1/finance/timeseries/IFX.DE?type=annualTotalRevenue,annualNetIncome,annualGrossProfit,trailingMarketCap,quarterlyMarketCap,annualMarketCap,trailingPeRatio,trailingPbRatio已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04
直接可比STMicroelectronicsSTM / NYSE/Euronext功率、MCU、汽车和工业芯片龙头FY2025 (2025-12-31)USD681.150%80,375.700%1,130.710%33.890%1.407%326,685.830%344.5622.758财务期=FY2025 (2025-12-31);原币=USD;营收=11.8十亿原币/人民币803.757亿元;利润=0.166十亿原币/人民币11.3071亿元;市值/PE/PB为动态快照,日期=2026-05-04。SEC companyfacts; Yahoo Finance market snapshothttps://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0000932787.json已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04
直接可比onsemiON / NASDAQ汽车和工业功率/传感器芯片FY2025 (2025-12-31)USD681.150%40,837.670%824.190%33.090%2.018%273,380.370%351.8625.230财务期=FY2025 (2025-12-31);原币=USD;营收=5.9954十亿原币/人民币408.3767亿元;利润=0.121十亿原币/人民币8.2419亿元;市值/PE/PB为动态快照,日期=2026-05-04。SEC companyfacts; Yahoo Finance market snapshothttps://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0001097864.json已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04

10. 竞争格局

对标
竞争格局:斯达半导
维度结论来源/口径
细分赛道功率半导体/IGBT模块;对标组=功率步骤二半导体细分赛道映射
动态估值总市值 255.37 亿元;PE动态 239.77;PB 3.67AKShare行情快照 as_of=2026-05-06
国内竞争已按本赛道写入行业龙头对标页,包含本地年报硬数据和AKShare动态估值。7 家A股/本地同行
海外参照海外页按直接可比、相邻上市公司和生态参照分层;缺失财务指标明确写MCP/IR原因。3 家海外公司
【国内同行摘要】
公司定位营收(亿元)归母净利(亿元)市值(亿元)PE动态PB
华润微功率器件、模拟芯片和特色工艺平台2,857.000%330.000%77,687.000%58.8503.360
士兰微功率器件、MEMS和特色工艺平台3,519.000%209.000%49,889.000%59.7204.090
杰华特电源管理芯片和功率器件2,655.000%-717.000%43,906.000%-39.74035.180
扬杰科技功率器件、芯片、封测一体化7,130.000%1,259.000%43,185.000%28.0504.360
斯达半导IGBT模块及车规/工业功率模块4,012.000%405.000%25,537.000%239.7703.670
新洁能功率器件设计企业517.000%95.000%17,539.000%46.3804.040
东微半导高压超级结MOSFET和TGBT12.5300.46093.160419.0303.160
【海外参照摘要】
公司层级业务参照数据状态
Infineon Technologies直接可比全球功率半导体、汽车和工业芯片龙头无适用MCP;使用公司IR
STMicroelectronics直接可比功率、MCU、汽车和工业芯片龙头SEC入口未结构化;使用公司IR
onsemi直接可比汽车和工业功率/传感器芯片SEC入口记录;未结构化提取

11. 核心竞争力

观点
核心竞争力
主题内容
核心竞争力竞争优势,为公司持续引领行业创新注入新动能。 (二)经营模式 公司以市场需求为导向、以技术研发为核心支撑,依托芯片端 “Fabless+IDM 双轮驱动” 的 发展模式,实现芯片设计与工艺自主可控、制造柔性布局、资源高效配置;同时发挥模块端自主 设计、生产、测试的全流程管控优势,精准匹配下游多元化应用场景,为客户提供具有竞争力的 功率半导体器件及配套系统解决方案。 公司产品生产环节主要分为芯片和模块设计、芯片制造、模块生产三个阶段。 阶段一:芯片和模块设计。公司产品设计涵盖 IGBT、快恢复二极管、SiC MOSFET 等芯片设计 及功率模块设计。本阶段,公司根据客户对芯片关键参数的需求,设计符合客户性能要求的芯片; 同时,结合客户对电路拓扑、模块结构的需求及功率模块电性能、可靠性标准,设计满足各行业 应用需求的功率模块。 阶段二:芯片制造。目前,公司芯片制造依托“Fabless+IDM 双轮驱动”模式:一方面,公 司芯片主要委托上海华虹、上海积塔
核心竞争力核心竞争力与长期发展潜力。 报告期内,公司实现营业收入 401,239.53 万元,创历史新高。新能源汽车、新能源发电及 储能、变频白色家电行业快速增长,为公司营业收入增长提供核心支撑。同时,公司积极开拓 AI 服务器电源、数据中心、工业机器人、低空/高空飞行器等新兴应用领域,持续拓展产品应用 边界,为公司业务增长开辟全新空间。 1.新能源行业 2025 年,公司新能源板块业务实现快速增长,报告期内,公司该板块实现营业收入 255,232.73 万元,较去年同期上升 27.05%。其中,新能源汽车行业营业收入较 2024 年同期增长 22.14%;新能源发电及储能行业营业收入较 2024 年同期增长 55.68%。 1) 在新能源汽车行业 2025 年,公司搭载自主第七代微沟槽 Trench Field Stop 技术的 750V、1200V IGBT 模块持 续放量,其 Plus 版芯片已在多款主流 800V 高压双电控平台实现大批量交付。该芯片
核心竞争力核心竞争力的高 附加值新产品,已在部分领域取得突破性进展。 2025 年,公司车规级 IGBT 和 SiC MOSFET 模块获得多个低空飞行器项目定点,并且多个项 目开始批量装机;公司车规级 SiC MOSFET 模块获得载人电动商用飞行器定点,公司产品首次进 入商业航空领域,预计 2026 年开始批量销售。
核心竞争力核心竞争力分析 √适用 □不适用 公司客户目前主要分布于新能源汽车、新能源发电和储能、工业控制及电源、变频白色家电 等行业,主要竞争对手为国际品牌厂商。公司在与国际主要品牌厂商的竞争过程中,形成以下独 特的竞争优势: (一)技术优势 公司自成立以来一直以技术发展和产品质量为公司之根本,并以开发新产品、新技术为公司 的主要工作,持续大幅度地增加研发投入,培养、组建了一支高素质的国际型研发队伍,涵盖了 IGBT 芯片、快恢复二极管芯片、SiC 芯片和功率模块的设计、工艺开发、产品测试、产品应用 等,在半导体技术、电力电子、控制、材料、力学、热学、结构等多学科具备了深厚的技术积 累。目前,公司已经实现自主 IGBT 芯片、快恢复二极管芯片、SiC MOSFET 芯片的量产,以及 IGBT 和 SiC 模块的大规模生产和销售。 (二)快速满足客户个性化需求的优势 客户的个性化需求主要是对芯片特性及模块的电路结构、拓扑结构、外形和接口控制的个性 化要求等。
核心竞争力核心竞争力与长期发展潜力。 报告期内,公司实现营业收入 401,239.53 万元,创历史新高,实现归属于上市公司股东的净 利润 40,523.36 万元,较去年同期下降 20.18%,实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的 净利润 37,715.16 万元,较去年同期下降 22.61%。 报告期内,公司新能源汽车、新能源发电及储能、变频白色家电行业快速增长,为公司营业 收入增长提供核心支撑。同时,公司积极开拓 AI 服务器电源、数据中心、工业机器人、低空/高 空飞行器等新兴应用领域,持续拓展产品应用边界,为公司业务增长开辟全新空间。 (一) 主营业务分析 1、 利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位:元 币种:人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例(%) 营业收入 4,012,395,321.49 3,390,620,672.02 18.34 营业成本 2,965,735,692.28 2,320,717,342.45 27.79 销
核心观点
核心观点斯达半导体股份有限公司(斯达半导)作为国内IGBT模块领域的领军企业,其核心竞争力根植于清晰的产业链定位、持续的技术产品迭代、深厚的客户认证壁垒以及对下游高景气赛道的精准把握。公司主营业务聚焦于以IGBT、SiC MOSFET为核心的功率半导体芯片和模块的研发、生产及销售,形成了从芯片设计到模块封装的完整产业链能力,是国内少数能够提供车规级IGBT模块并实现大规模进口替代的企业之一。 公司的核心竞争力首先体现在其**技术与产品壁垒**上。功率半导体模块,特别是车规级和工业级产品,对芯片设计、工艺控制、封装可靠性及系统级应用理解有极高要求。斯达半导长期深耕IGBT技术,其IGBT模块产品是公司的绝对收入支柱,2025年该产品收入达33.53亿元,占总营收的83.57%,且保持了7.69%的同比增长,显示出在主力产品上的强劲市场地位。公司同步积极布局以SiC为代表的第三代半导体,产品组合已覆盖SiC MOSFET,这为其在新能源汽车、光伏储能等对效率要求更高的前沿领域抢占技术制高点奠定了基础。这种在成熟赛道(IGBT)保持领先并前瞻布局新兴赛道(SiC)的双轮驱动策略,构成了其产品线的核心壁垒。 其次,**客户与认证壁垒**是公司护城河的关键组成部分。功率半导体模块,尤其是应用于新能源汽车电控、工业变频器等领域的器件,需要经过漫长且严苛的可靠性测试与客户认证周期,认证通过后客户粘性极强,不易被替换。公司年报明确指出产品应用于新能源、新能源汽车、工业控制等关键领域,这些领域的头部客户对供应商的资质、产品一致性、长期供货能力及技术支持有极高的要求。能够进入这些客户的供应链体系,本身就是对公司技术实力、质量管控和品牌信誉的权威背书。这种基于长期合作与严格认证建立的信任关系,为新进入者设置了极高的门槛。 在**产能、工艺与供应链优势**方面,公司构建了全球化的研发与生产布局。总部位于浙江嘉兴,并在上海、浙江、重庆及欧洲设有子公司和研发中心,这种布局不仅贴近国内外主要市场与客户,也有助于整合全球研发资源。从年报成本结构看,功率半导体器件业务的成本由材料、人工及制造费用构成,2025年营业成本同比增长27.77%,高于营收18.5%的增速,导致毛利率同比减少5.37个百分点至26.00%。这一方面反映了原材料等成本上涨的压力,另一方面也暗示公司正处于产能扩张或工艺升级的投入期,以应对旺盛的市场需求。持续的产能建设和工艺优化,是保障产品交付、控制成本并提升竞争力的基础。 公司的发展与**行业核心驱动因素**高度契合。年报行业分析指出,功率半导体是“弱电控制与强电运行间的桥梁”,其应用场景正随全球“双碳”目标驱动,从传统工业、消费电子快速渗透至新能源、新能源汽车、轨道交通等领域。斯达半导的核心产品IGBT和SiC,正是新能源汽车电驱系统、光伏逆变器、储能变流器、工业电机驱动等“高能效、绿色化”应用的核心器件。公司精准卡位了这一长期增长的黄金赛道,其业务增长直接受益于电气化、智能化的产业浪潮。 在**同业对标**中,斯达半导展现出差异化的竞争定位。与华润微、士兰微等拥有特色工艺平台的IDM模式公司相比,斯达半导更专注于功率模块的设计与制造,在IGBT模块这一细分领域建立了强大的品牌和客户优势。与扬杰科技等器件、芯片、封测一体化的企业相比,斯达半导在模块环节的专业度和规模上更具特色。从财务数据看,2025年公司营收40.12亿元,归母净利润4.05亿元,毛利率26.09%,净利率10.10%。对比A股主要同行,其营收规模小于扬杰科技(71.3亿元),但毛利率和净利率处于中上水平,显著高于士兰微(毛利率19.79%)和东微半导(毛利率16.23%),显示出在特定产品线上的较强盈利能力和经营质量。相较于海外龙头英飞凌、意法半导体等,斯达半导在整体规模、技术全面性上仍有差距,但在国内市场的响应速度、定制化服务及成本控制上具备本土优势,是国产替代进程中的核心力量。 然而,公司的经营也存在一些**潜在短板与挑战**。首先,从产品结构看,“其他产品”收入虽高速增长(同比+144.28%),但毛利率仅为16.13%,远低于IGBT模块的27.92%,这可能意味着新产品线(如SiC等)尚处于市场开拓或成本优化阶段,短期内对整体盈利能力的贡献有限。其次,2025年公司整体毛利率同比下滑,成本增速快于收入增速,反映出在行业竞争加剧、原材料价格波动背景下,公司面临一定的成本管控压力。此外,公司业务高度集中于功率半导体模块,尤其是IGBT模块,虽然专注是优势,但也意味着对单一技术路线和下游市场的依赖度较高,需持续关注技术迭代风险及下游行业周期性波动的影响。 综上所述,斯达半导的核心竞争力在于其以IGBT模块为基石的技术产品实力、深厚的车规级客户认证壁垒、全球化的研产布局,以及与新能源革命高度共振的赛道选择。在国内功率半导体国产替代的浪潮中,公司凭借在模块环节的专注与领先,占据了有利的竞争位置。未来,其竞争力的巩固将取决于在SiC等新技术上的产业化进度、成本控制能力的提升以及在更广阔工业与汽车市场的渗透深度。
类别来源摘要
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)一季度报告全文;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)业绩快报;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)其他;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)募集资金使用情况报告;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)年度报告全文;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)年度报告摘要;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
industry_dataSEMISEMI口径用于前道/后道设备、晶圆厂投资和区域设备支出的行业背景;设备、材料、零部件公司重点引用。
industry_dataSemiconductor Industry Association (SIA)SIA/WSTS口径用于跟踪全球半导体销售额和区域景气,不写入公司财务报表;作为半导体景气度背景。
industry_dataWorld Semiconductor Trade Statistics (WSTS)WSTS市场预测用于补充半导体大类景气、产品结构和区域需求判断;预测口径需与实际披露分层展示。
industry_data国家统计局数据查询国家统计局数据查询系统用于复核中国集成电路产量等宏观数据;本轮记录入口与口径,不编造未结构化数值。
competitor_dataAKShare + 本地步骤一年报硬数据{"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "士兰微", "stock_code": "600460.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "综合IDM", "positioning": "功率器件、MEMS和特色工艺平台", "financial_period": "2026-03-31", "revenue_yuan": 3519000000.0, "net_profit_parent_yuan": 209000000.0, "gross_margin…
competitor_dataAKShare + 本地步骤一年报硬数据{"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "新洁能", "stock_code": "605111.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "MOSFET/IGBT", "positioning": "功率器件设计企业", "financial_period": "2026-03-31", "revenue_yuan": 517000000.0, "net_profit_parent_yuan": 94543200.0, "gross_margin": 0…
competitor_dataAKShare + 本地步骤一年报硬数据{"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "杰华特", "stock_code": "688141.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "电源管理/功率IC", "positioning": "电源管理芯片和功率器件", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 2655024754.75, "net_profit_parent_yuan": -717124210.22, "gross_margin": 0…
competitor_dataAKShare + 本地步骤一年报硬数据{"benchmark_scope": "domestic_leader", "company_name": "东微半导", "stock_code": "688261.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "高压功率器件", "positioning": "高压超级结MOSFET和TGBT", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 1252687576.17, "net_profit_parent_yuan": 46210361.99, "gross_margin": 0.1623…

12. 战略规划

观点
战略规划
主题内容
战略规划未来发展的 讨论与分析中可能面对的风险因素及对策部分的内容。
战略规划未来发展的影响 □适用 √不适用 5、 现金流 √适用 □不适用 项目 2025 年度 2024 年度 变动幅度 (%) 重大变动说明 经营活动产生的 现金流量净额 594,839,679.49 962,640,643.37 -38.21 主要系公司购买 商品、接受劳务 支付的现金增加 所致 投资活动产生的 现金流量净额 -772,990,781.76 -1,967,680,428.70 60.72 主要系公司购建 固定资产、无形 资产和其他长期 资产支付的现金 减少所致 筹资活动产生的 现金流量净额 226,139,965.47 250,498,910.82 -9.72 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1、 资产及负债状况 单位:元 币种:人民币 项目名称 本期期末数 本期期 末数占 总资产 的比例 (%) 上期期末数 上期期 末数占 总资产 的比例 (%) 本期期末 金额
战略规划未来发展的讨论与分析”部分
战略规划未来发展的讨论与分析 (一)行业格局和趋势 √适用 □不适用 1. 行业格局和发展趋势 2025 年,全球半导体产业实现高速增长。根据美国半导体协会(SIA)统计,2025 年全球半 导体市场规模达 7,917 亿美元,同比增长 25.6%,创下历史新高。人工智能已成为驱动半导体行 业迭代升级的核心动力,据 WSTS 预测,2026 年全球半导体市场规模将进一步提升至 9,750 亿美 元。行业普遍共识,AI 的尽头是能源,生成式 AI 的爆发式发展,不仅带动算力、存储类芯片需 求持续高增,同时推动了全球算力基础设施加速建设,设备高压化、高效化、低能耗升级诉求凸 显,能源高效管理与电能转换需求大幅提升为功率半导体开辟全新应用赛道,成为驱动功率半导 体产业持续扩容的核心新增量。 a) 功率半导体市场前景广阔 功率半导体是支撑新能源、高端制造、数字经济发展的核心基础器件,也是拉动全球半导体 行业稳步增长的关键力量。根据 Omida 数据及预测,2023
战略规划经营计划 √适用 □不适用 2026 年,公司将围绕上述发展战略和方向,积极应对国际环境及竞争环境变化,立足现有 基础和优势,继续扎根以 IGBT 为代表的功率半导体行业,持续加大技术和产品研发投入,深耕 现有市场,不断开拓新市场,持续提高市场占有率,积极推动公司稳定持续发展。具体情况如 下: 1. 持续发力新能源汽车及燃油汽车半导体器件市场 持续发力新能源汽车及燃油汽车半导体器件市场,在新能源汽车用驱动控制器领域为纯电动 汽车、混动汽车、增程式汽车、燃料电池汽车等客户提供全功率段的车规级 IGBT 模块、车规级 SiC MOSFET 模块、GaN HEMT 模块,完善辅助驱动和车用电源市场的产品布局,为客户提供完善 的辅助驱动和车用电源市场的产品;在燃油车用汽车电子市场,开发更多的燃油车用车规级功率 器件。 2. 继续深耕工业控制及电源行业 充分利用公司 650V/750V、1200V、1700V 自主芯片产品的性能优势、成本优势、交付优势, 在

13. 客户与收入集中度

业务
年度排名客户金额(元)占比
2025前五名客户合计1,198,483,800.00029.870%

14. 供应链与原材料

链条
年度排名供应商金额(元)占比
2025前五名供应商合计1,524,368,500.00052.860%

15. 资产负债表

财务
生成口径:由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入;金额单位:亿元;数据列最新在前;已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并资产负债表(亿元)】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
货币资金12.24211.89919.11328.68129.7120.8020.9390.809
交易性金融资产0.2717.0277.5111.390
应收票据及应收账款8.6469.1276.9095.4113.4012.5032.1722.137
应收票据0.817
应收账款8.6469.1276.9095.4113.4012.5032.1721.320
应收款项融资3.0644.0804.1252.2572.7133.3100.454
预付款项0.1680.0830.3690.1030.0850.0220.0170.020
其他应收款0.0250.0170.0550.0090.0050.0040.0050.009
其他应收款(合计)0.0250.0170.0550.0090.0050.0040.0050.009
存货16.63812.80112.6067.0173.9632.5531.9741.445
其他流动资产1.1110.3230.2131.0820.1820.0300.0460.083
流动资产合计41.89438.32943.66151.58847.57110.6135.6064.503
投资性房地产0.0240.101
其他权益工具投资0.0030.006
固定资产原值64.06530.68118.6529.2475.8674.7143.9053.240
累计折旧9.9465.6663.5912.5692.0251.7701.4591.186
固定资产净值54.11925.01515.0616.6783.8422.9442.4472.054
在建工程合计6.47130.59516.6769.5772.0150.1800.1820.273
在建工程30.59516.6769.5772.0150.1800.1820.273
固定资产净额54.11925.01515.0616.6783.8422.9442.4472.054
固定资产及清理合计54.11925.01515.0616.6783.8422.9442.4472.054
使用权资产0.0780.0440.0050.0030.007
无形资产1.6091.0791.0470.8950.9140.2620.2680.251
商誉0.516
长期待摊费用0.002
递延所得税资产0.2440.2640.2230.0360.1050.0730.0500.024
其他非流动资产0.7581.1258.1612.5010.7660.1750.0280.035
非流动资产合计63.79958.12841.17419.6907.6503.6342.9992.738
资产总计105.69496.45784.83571.27855.22014.2478.6057.240
短期借款0.1120.8510.926
应付票据及应付账款8.5537.9795.6764.7911.9711.1920.9520.583
应付账款8.5537.9795.6764.7911.9711.1920.9520.583
预收款项0.0150.029
合同负债0.3880.6190.1690.2780.0580.027
应付职工薪酬0.8410.5710.5390.3830.2890.1700.1270.112
应交税费0.2690.4260.2550.1560.6080.2840.0430.215
应付利息0.001
其他应付款0.1670.1520.2110.1230.0980.0290.0360.066
其他应付款合计0.1670.1520.2110.1230.0980.0290.0360.068
一年内到期的非流动负债2.3680.0760.0500.0370.008
其他流动负债0.0320.0740.0140.0230.0070.003
流动负债合计12.61710.0106.9145.7913.0381.7052.0261.933
长期借款18.40516.06710.4216.6371.0350.037
租赁负债0.0560.0340.0020.0000.001
预计非流动负债0.112
长期递延收益3.6952.3052.2031.4331.1780.9381.0161.003
递延所得税负债0.5150.6040.3470.006
非流动负债合计22.78319.01012.9748.0762.2140.9751.0161.003
负债合计35.40029.02019.88813.8665.2522.6803.0412.936
实收资本(或股本)2.3952.3951.7101.7081.7061.6001.2001.200
资本公积39.64339.63940.19439.88939.4654.6340.4390.434
其他综合收益0.0300.0010.011-0.005-0.005-0.010-0.008-0.005
盈余公积1.0551.0010.8550.8540.8300.5000.3930.320
未分配利润26.25923.78421.58514.9337.9774.8653.5722.392
归属于母公司股东权益合计69.38266.81964.35457.37949.97211.5905.5974.341
少数股东权益0.9120.6170.5940.033-0.004-0.023-0.033-0.037
所有者权益(或股东权益)合计70.29467.43764.94857.41149.96811.5675.5644.304
负债和所有者权益(或股东权益)总计105.69496.45784.83571.27855.22014.2478.6057.240

16. 利润表

财务
生成口径:由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入;金额单位:亿元;数据列最新在前;已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并利润表(亿元)】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
营业总收入40.12433.90636.63027.05517.0669.6307.7946.754
营业收入40.12433.90636.63027.05517.0669.6307.7946.754
营业总成本36.24028.21426.37418.15712.7087.7836.4795.757
营业成本29.65723.20722.89116.15110.7996.5915.4084.767
营业税金及附加0.2270.1840.1190.1130.0730.0330.0370.037
研发费用4.8163.5432.8741.8891.1020.7710.5400.490
销售费用0.3540.3450.3790.3090.2440.1490.1530.151
管理费用1.5130.9970.8070.7140.5150.2530.2390.219
财务费用-0.327-0.061-0.696-1.018-0.025-0.0130.1030.092
利息费用0.0100.0290.0180.0240.0340.0080.0870.087
投资收益0.0410.0440.0240.1160.0350.0560.0030.003
公允价值变动收益0.0430.0780.0110.0100.001
其他收益0.8100.7800.3720.2930.1610.1590.1840.091
资产减值损失-0.320-0.329-0.006-0.006-0.013-0.003-0.0050.000
信用减值损失0.023-0.121-0.120-0.106-0.042-0.021-0.049
资产处置收益0.001-0.0010.0000.000-0.003-0.000-0.0000.000
营业利润4.4406.06410.5699.2734.5072.0481.4491.091
营业外收入0.0030.0010.0020.0020.0510.0400.0000.000
营业外支出0.0150.0010.1310.0040.0180.0010.0010.001
利润总额4.4286.06410.4409.2714.5402.0881.4481.091
所得税费用0.3320.9301.2331.0640.5460.2770.0900.126
净利润4.0965.1349.2078.2073.9941.8101.3580.965
持续经营净利润4.0965.1349.2078.2073.9941.8101.3580.965
归属于母公司所有者的净利润4.0525.0779.1058.1763.9841.8071.3530.967
少数股东损益0.0440.0570.1020.0310.0100.0030.005-0.002
其他综合收益0.039-0.0140.0230.0000.007-0.004-0.004-0.005
归属于母公司所有者的其他综合收益0.029-0.0100.0160.0000.005-0.002-0.003-0.003
(一)以后不能重分类进损益的其他综合收益-0.0020.001
其他权益工具投资公允价值变动-0.0020.001
(二)以后将重分类进损益的其他综合收益0.031-0.0110.0160.0000.005-0.002-0.003-0.003
外币财务报表折算差额0.031-0.0110.0160.0000.005-0.002-0.003-0.003
归属于少数股东的其他综合收益0.010-0.0050.0070.0000.002-0.001-0.001-0.001
综合收益总额4.1355.1199.2308.2084.0011.8071.3540.960
归属于母公司所有者的综合收益总额4.0815.0679.1218.1773.9891.8041.3500.964
归属于少数股东的综合收益总额0.0540.0530.1080.0310.0120.0020.004-0.004
基本每股收益1.6902.1203.8104.7902.4801.1501.1300.810
稀释每股收益1.6902.1203.8004.7802.4701.1501.1300.810

17. 现金流量表

财务
生成口径:由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入;金额单位:亿元;数据列最新在前;已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并现金流量表(亿元)】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
销售商品、提供劳务收到的现金31.85128.57233.78525.76415.9586.7177.4776.639
收到的税费返还0.5052.7142.1890.0010.0160.0400.0690.096
收到的其他与经营活动有关的现金3.4231.1502.2461.6450.5660.1520.2120.191
经营活动现金流入小计35.77932.43638.22127.40916.5406.9097.7576.926
购买商品、接受劳务支付的现金21.42316.06129.31116.15210.4996.7415.4314.676
支付给职工以及为职工支付的现金5.1473.5812.6691.8261.2780.8950.7580.634
支付的各项税费1.4801.2171.1272.1650.8620.2730.4720.196
支付的其他与经营活动有关的现金1.7811.9501.2870.5830.3340.2550.2140.221
经营活动现金流出小计29.83122.81034.39420.72612.9738.1656.8745.726
经营活动产生的现金流量净额5.9489.6263.8276.6843.567-1.2560.8831.200
收回投资所收到的现金64.25046.77012.50030.00016.81515.6973.3242.169
取得投资收益收到的现金0.0980.0820.1910.2730.0410.0660.0040.003
处置固定资产、无形资产和其他长期资产所收回的现金净额0.0000.0010.0010.0000.0010.0020.0000.000
投资活动现金流入小计64.34846.85412.69130.27316.85715.7643.3282.172
购建固定资产、无形资产和其他长期资产所支付的现金6.88320.03022.02913.0193.7630.8970.4950.518
投资所支付的现金64.25046.5005.77029.50022.92517.0873.3242.103
取得子公司及其他营业单位支付的现金净额0.944
投资活动现金流出小计72.07866.53027.79942.51926.68817.9843.8192.621
投资活动产生的现金流量净额-7.730-19.677-15.108-12.246-9.830-2.220-0.491-0.449
吸收投资收到的现金0.0040.1240.6760.23834.7804.754
子公司吸收少数股东投资收到的现金0.008
取得借款收到的现金8.3877.5473.8105.6122.6500.1581.8423.508
收到其他与筹资活动有关的现金0.0000.010
筹资活动现金流入小计8.3917.6714.4855.85037.4304.9121.8423.519
偿还债务支付的现金3.8841.7900.0330.0061.6500.9711.9163.573
分配股利、利润或偿付利息所支付的现金2.2153.3652.7521.3080.5720.4160.1870.140
子公司支付给少数股东的股利、利润0.0380.030
支付其他与筹资活动有关的现金0.0300.0110.0040.0110.0220.1810.000
筹资活动现金流出小计6.1305.1662.7881.3252.2451.5682.1043.713
筹资活动产生的现金流量净额2.2612.5051.6974.52535.1853.344-0.261-0.194
汇率变动对现金及现金等价物的影响2,608,205,701.000%-1,028,847,286.000%156,022,880.000%67,934,643.000%-112,971,430.000%-59,076,364.000%-9,044,008.000%-119,417,709.000%
现金及现金等价物净增加额0.741-7.648-9.568-1.03128.911-0.1370.1300.545
期初现金及现金等价物余额11.46119.10928.67729.7080.7980.9350.8050.260
现金的期末余额12.20111.46119.10928.67729.7080.7980.9350.805
现金的期初余额11.46119.10928.67729.7080.7980.9350.8050.260
期末现金及现金等价物余额12.20111.46119.10928.67729.7080.7980.9350.805

18. 每股指标

财务
EPS来自本地利润表;股本相关每股指标待补股本口径后计算。
年度基本EPS稀释EPS每股净资产每股经营现金流ROE现金分红/备注
20251.6901.690EPS来自本地利润表;每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。
20242.1202.120EPS来自本地利润表;每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。
20233.8103.800EPS来自本地利润表;每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。