603005.SH 晶方科技 基础资料
行业：半导体
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1. 基本信息
公司| 项目 | 内容 |
| 股票简称 | 晶方科技 |
| 股票代码 | 603005.SH |
| 公司全称 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 英文名称 | China Wafer Level CSP Co., Ltd |
| 法定代表人 | 王蔚 二、 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 段佳国 吉冰沁 联系地址 苏州工业园区汀兰巷29号 苏州工业园区汀兰巷29号 电话 0512-67730001 0512-67730001 传真 0512-67730808 0512-67730808 苏州晶方半导体科技股份有限公司2025 年年度报告 6 / 205 电子信箱 info@wlcsp.com info@wlcsp.com 三、 基本情况简介 |
| 注册地址 | 苏州工业园区汀兰巷29号 公司注册地址的历史变更情况 215026 |
| 办公地址 | 苏州工业园区汀兰巷29号 公司办公地址的邮政编码 215026 |
| 网址 | www.wlcsp.com |
| 邮箱 | info@wlcsp.com info@wlcsp.com 三、 基本情况简介 公司注册地址 苏州工业园区汀兰巷29号 公司注册地址的历史变更情况 215026 公司办公地址 苏州工业园区汀兰巷29号 公司办公地址的邮政编码 215026 公司网址 www.wlcsp.com 电子信箱 info@wlcsp.com 四、 信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》 公司披露年度报告的证券交易所网址 www.sse.com.cn 公司年度报告备置地点 公司证券部办公室 五、 公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 晶方科技 603005 - 六、 其他相关资料 |
| 董事会秘书 | 段佳国 |
| 主营业务 | 主营业务 公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备 8 英寸、 12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能 力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器 芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、机器 人、AI 眼镜、全景式相机等电子领域。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展微型光学 器件的设计、研发与制造业务，并拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器 件核心制造能力，相关产品广泛应用在半导体设备、工业智能、车用智能 |
2. 财务摘要
财务| 金额单位：亿元；比率保留为小数。 | |||||||||
| 报告期 | 营业收入 | 归母净利润 | 扣非净利润 | 经营现金流 | 毛利率 | 净利率 | ROE | 资产负债率 | EPS |
| 2025 | 14.739 | 3.696 | 3.282 | 4.839 | 47.103% | 25.078% | 10.910% | 0.570 | |
| 2024 | 11.300 | 2.528 | 2.165 | 3.555 | 43.277% | 22.369% | 9.956% | 0.390 | |
| 2023 | 9.133 | 1.501 | 1.159 | 3.056 | 38.152% | 16.435% | 15.244% | 0.230 | |
| 【财务分析指标】 | |||||||||
| 指标 | 2025 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 口径/解读 | |||
| 【杜邦分析】 | |||||||||
| 营业收入(亿元) | 14.739 | 11.300 | 9.133 | 11.061 | 14.112 | 利润表营业收入。 | |||
| 归母净利润(亿元) | 3.696 | 2.528 | 1.501 | 2.284 | 5.760 | 归属于母公司所有者的净利润。 | |||
| 净利率 | 25.078% | 22.369% | 16.435% | 20.654% | 40.820% | 归母净利润 / 营业收入。 | |||
| 平均总资产(亿元) | 49.604 | 47.862 | 47.033 | 45.222 | 40.978 | 期初期末资产总计简单平均。 | |||
| 总资产周转率(次) | 0.297 | 0.236 | 0.194 | 0.245 | 0.344 | 营业收入 / 平均总资产。 | |||
| 平均归母权益(亿元) | 44.419 | 41.822 | 40.377 | 39.192 | 36.081 | 期初期末归母权益简单平均。 | |||
| 权益乘数 | 1.117 | 1.144 | 1.165 | 1.154 | 1.136 | 平均总资产 / 平均归母权益。 | |||
| ROE | 8.321% | 6.044% | 3.717% | 5.829% | 15.965% | 归母净利润 / 平均归母权益。 | |||
| 【盈利能力与费用率】 | |||||||||
| 毛利率 | 47.103% | 43.277% | 38.152% | 44.150% | 52.279% | （营业收入 - 营业成本）/ 营业收入。 | |||
| 营业利润率 | 28.393% | 25.513% | 17.631% | 23.326% | 45.290% | 营业利润 / 营业收入。 | |||
| ROA | 7.451% | 5.281% | 3.191% | 5.052% | 14.057% | 归母净利润 / 平均总资产。 | |||
| 研发费用率 | 10.389% | 14.116% | 14.867% | 17.454% | 12.753% | 研发费用 / 营业收入。 | |||
| 销售费用率 | 0.562% | 0.582% | 0.923% | 0.714% | 0.349% | 销售费用 / 营业收入。 | |||
| 管理费用率 | 7.009% | 8.248% | 8.024% | 6.121% | 4.306% | 管理费用 / 营业收入。 | |||
| 财务费用率 | 0.340% | -7.543% | -5.201% | -5.609% | -3.176% | 财务费用 / 营业收入。 | |||
| 【成长与现金流】 | |||||||||
| 收入同比 | 30.437% | 23.724% | -17.429% | -21.621% | 27.878% | 营业收入较上年同期增速。 | |||
| 归母净利润同比 | 46.234% | 68.398% | -34.296% | -60.343% | 50.949% | 归母净利润较上年同期增速。 | |||
| 经营现金流(亿元) | 4.839 | 3.555 | 3.056 | 3.918 | 6.131 | 经营活动产生的现金流量净额。 | |||
| CFO/归母净利润 | 1.309 | 1.406 | 2.036 | 1.715 | 1.064 | 经营现金流 / 归母净利润。 | |||
| 资产负债率 | 10.238% | 9.284% | 14.564% | 12.244% | 11.582% | 负债合计 / 资产总计。 |
3. 新闻动态
动态| 【正式新闻（公告/公司官网/六网+主流媒体）】 | ||
| 日期 | 标题 | 摘要 |
| 2025 | 晶方科技披露2025年年度报告 | 本批次以本地年度报告和财务三表工作簿为硬数据来源。 |
| 2026-04-29 | 晶方科技:晶方科技2026年第一季度报告 | 一季度报告全文；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| 【本地星球/思维纪要社研究线索】 | ||
| 日期 | 主题 | 摘要 |
| 2025-02-19 | 智驾tier2 晶方科技交流要点-20250219 高景气度，量价标的 | 智驾tier2 晶方科技交流要点-20250219 高景气度，量价标的；智驾tier2 晶方科技交流要... |
| 2025-01-16 | [庆祝][庆祝]【华源电子 葛星甫团队熊宇翔】 晶方科技：光引擎封测核心标的 | 庆祝庆祝【华源电子 葛星甫团队熊宇翔】 晶方科技：光引擎封测核心标的；太阳晶方科技或成为光引擎封测厂 |
4. 股权结构
治理| 【股本与控制关系摘要】 | |||||||||
| 报告期末普通股股东总数 | 143,132 | 来源 | 0001_20260228_2025年年度报告_晶方科技2025年年度报告.pdf p.64 | ||||||
| 总股本/股本口径 | 652,171,706 | 来源 | 资产负债表股本项目；如需登记口径请复核年报股本章节 | ||||||
| 第一大股东 | 中新苏州工业园区创业投资有限公司 | 持股比例 | 15.77% | ||||||
| 控股股东/实际控制人说明 | 控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的行业风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析中关于公司 未来发展的讨论与分析中可能面对的风险的内容。 | 来源 | 0001_20260228_2025年年度报告_晶方科技2025年年度报告.pdf p.2 | ||||||
| 【前十大股东】 | |||||||||
| 年度 | 股东名称 | 股东性质 | 持股比例 | 持股数 | 增减 | 有限售 | 无限售 | 股份状态 | 状态数量 |
| 2025 | 中新苏州工业园区创业投资有限公司 | 国有法人 | 15.77% | 102,849,766 | 16 | 0 | 102,849,766 | 无 | |
| 2025 | 香港中央结算有限公司 | 未知 | 1.08% | 7,029,358 | 1 | 0 | 7,029,358 | 未知 | |
| 2025 | 招商银行股份有限公司－南方中证1000交易型开放式指数证券投资基金 | 未知 | 0.92% | 5,993,836 | 1 | 0 | 5,993,836 | 未知 | |
| 2025 | 丁贤平 | 未知 | 0.64% | 4,168,616 | 1 | 0 | 4,168,616 | 未知 | |
| 2025 | 国泰海通证券股份有限公司－国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金 | 未知 | 0.62% | 4,061,059 | 1 | 0 | 4,061,059 | 未知 | |
| 2025 | 招商银行股份有限公司－华夏中证1000交易型开放式指数证券投资基金 | 未知 | 0.58% | 3,779,804 | 1 | 0 | 3,779,804 | 未知 | |
| 2025 | 瑞众人寿保险有限责任公司－自有资金 | 未知 | 0.46% | 3,027,400 | 3,027,400 | 0 | 未知 | ||
| 2025 | 中国工商银行股份有限公司－广发中证1000交易型开放式指数证券投资基金 | 未知 | 0.42% | 2,711,900 | 0 | 2,711,900 | 未知 | ||
| 2025 | 上海国盛资本管理有限公司－上海国企改革发展股权投资基金合伙企业（有限合伙） | 未知 | 0.41% | 2,656,061 | 0 | 2,656,061 | 未知 | ||
| 2025 | 中国银行股份有限公司－中信保诚新兴产业混合型证券投资基金 | 未知 | 0.36% | 2,359,376 | 2,359,376 | 0 | 未知 |
5. 管理层
治理| 姓名 | 职务/角色 | 出生/年龄 | 履历摘要 |
| 王蔚 | 董事长兼总经理 | 60岁 | 2005 年至今任职于本公司，担任董事长兼总经理。 |
| 张斌 | 董事 | 41岁 | 2023 年至今任职于苏州元禾控股股份有限公司，担任副总裁。2023 年至今担任本公司董事。 |
| Vage Oganesian | 董事、副总经理 | 57岁 | 2011 年至今任职于本公司，担任副总经理。2015 年至今担任本公司董事。 |
| 刘海燕 | 独立董事 | 61岁 | 1987 年至今任苏州大学商学院副教授。2022 年至今担任本公司独立董事。 |
| 王义乾 | 独立董事 | 39岁 | 2019 年至今任苏州大学数学科学学院副教授。2025 年至今担任本公司独立董事。 |
| 王正根 | 独立董事 | 54岁 | 2016 年至今任职于苏州迈为科技股份有限公司，担任总经理、董事。2025 年至今担任本公司独立董事。 |
| 刘志华 | 职工董事；2010年至今任职于本公司，担任财务经理；2010 年至今任职于本公司，担任财务经理 | 53岁 | 2010 年至今任职于本公司，担任财务经理，2025 年至今担任本公司职工董事。 |
| 段佳国 | 董事会秘书兼财务总监 | 47岁 | 2010 年至今任职于本公司，担任财务总监、董事会秘书。 |
| 顾强 | 副总经理 | 60岁 | 2019 年至今任职于本公司，担任副总经理。 |
| 钱孝青 | 副总经理；董事；独立董事；监事 | 43岁 | 2013 年至今任职于本公司，先后担任事业部技术副总、事业部总经理，现任公司副总经理。 刘文浩（已离 任） 2014 年至今任职于苏州元禾控股股份有限公司，担任直接投资部副总经理。2015 年担任本公司董事，于 2025 年 9 月到期离任。 |
| Ariel Poppel（已离任） | 监事；主要工作经历；2005年至今任职于本公司，担任董事长兼总经理。；2023年至今任职于苏州元禾控股股份有限公司，担任副总裁。2023年至今担任本公司董事。；2011年至今任职于本公司，担任副总经理。2015年至今担任本公司董事。；2019年至今任苏州大学数学科学学院副教授。2025年至今担任本公司独立董事。；1987年至今任苏州大学商学院副教授。2022年至今担任本公司独立董事。；2016年至今任职于苏州迈为科技股份有限公司，担任总经理；董事。2025年至今担任本公司独立董事。；2010年至今任职于本公司，担任财务经理，2025年至今担任本公司职工董事。；2010年至今任职于本公司，担任财务总监；董事会秘书。；2019年至今任职于本公司，担任副总经理。；2013年至今任职于本公司，先后担任事业部技术副总；事业部总经理，现任公司副总经理。；2014年至今任职于苏州元禾控股股份有限公司，担任直接投资部副总经理。2015年担任本公司董事，于2025年9月到期离任。；2004年至今任职于EIPAT，担任CEO。2022年担任本公司监事，于2025年9月到期离任。；2025年2月至今任职于上海国有资本投资有限公司。2022年担任本公司监事，于2025年9月到期离任。；2021年至今任上海百理溪企业管理服务中心总经理。2019年担任本公司独立董事，于2025年9月到期离任。；2018年至今任苏州大学计算数学系特聘教授。2019年担任本公司独立董事，于2025年9月到期离任。；股东单位名称；厚睿咨询；豪正咨询；无；其他单位名称；晶方北美；安特永光电；昆山华乐电子科技有限公司；Anteryon公司；华进半导体封装先导技术研发中心有限公司；苏州晶以半导体科技合伙企业（有限合伙）；苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司；苏州晶拓精密科技有限公司；苏州聚芯产业园管理有限公司；苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司；苏州元禾控股股份有限公司；VisIC公司；苏州大学商学院；苏州昀冢电子科技股份有限公司；天康制药股份有限公司；NicerJaunce Digital ElectronicCo.,Ltd；苏州迈为科技股份有限；公司；苏州迈为控股集团有限公司；苏州迈拓创业投资合伙企业（有限合伙）；迈为技术（珠海）有限公司；MAXWELL TECHNOLOGY PTE. LTD.；苏州迈为自动化设备有限公司；海南迈为科技有限公司；迈为软件技术（珠海） 有限公司；上海迈迪锐信息科技有限公司；苏州迈正科技有限公司；苏州迈越智能技术有限公司；苏州迈恒科技有限公司；苏州大学数学科学学院；苏州敏芯微电子技术股份有限公司；苏州聚元微电子股份有限公司；苏州大学；江苏浩欧博生物医药有限公司；上海百理溪企业管理服务中心；上海北航创业投资管理有限公司；上海藤胜投资管理有限公司；北京映翰通网络技术股份有限公司；MangoDSPLtd.；United Water Corporation；Israel Infinity Venture Capital (Corporate General Partner) Ltd., Co.；EIPAT；上海国有资本投资有限公司；董事津贴由股东会决定，高级管理人员薪酬由董事会决定。；是；参考行业以及地区水平，结合公司实际情况，确定董事；高级管理人员的报酬。；董事；高级管理人员的报酬，根据任职情况和绩效考核结合起来， 年终考核确定其薪酬。；董事和高级管理人员报酬的实际支付情况与年报披露的数据相符。；报告期内，公司全体董事；高级管理人员从公司实际获得的报酬合计为人民币1,058.07万元。；2025年度，独立董事领取的独立董事津贴不适用考核情况；公司非独立董事和高级管理人员依据公司绩效考核规定获得相应的薪酬。绩效考核工作按公司绩效考核规定，有效执行并完成。；2025年度，独立董事领取的独立董事津贴不适用相关规定；非独立董事和高级管理人员薪酬暂无递延支付安排。；2025年度，独立董事领取的独立董事津贴不适用相关规定；非独立董事和高级管理人员薪酬暂无止付追索情况。；担任的职务；独立董事；职工董事；是否独立董事；否；6；0；成员姓名；刘海燕；王义乾；张斌；王蔚；王义乾；王正根；王义乾；刘海燕；张斌；王蔚；VageOganesian；王正根；会议内容；公司2024年度审计工作计划；《关于公司2024年度审计委员会工作报告的议案》；《关于公司2024年度财务决算报告的议案》；《关于公司2024 年度报告及其摘要的议案》；《关于公司2024年度内部控制评价报告的议案》；《关于公司2024年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况说明的专项审核报告的议案》；《关于公司2024年关联交易执行情况的议案》；《关于公司2025年日常关联交易预计情况的议案》；《关于确认公司续聘会计师事务所及内部控制审计机构的议案》； 《关于公司对外投资进展暨关联交易的议案》；《关于2024 年度计提资产减值准备的议案》；《关于公司2025年一季度报告的议案》；《关于公司2025年半年度报告及其摘要的议案》；《关于增加关联交易额度的议案》；《关于公司2025年三季度报告的议案》；《关于公司2026年日常关联交易预计情况的议案》；《关于公司对外投资进展暨关联交易的议案》；《关于公司董事会换届选举及提名董事候选人的议案》； 《关于聘任公司其他高级管理人员的议案》；关于公司2024年度生产经营情况以及2025年的经营发展方向和计划；《关于公司2024年度董事；高级管理人员薪酬的议案》；825；263；1,088；专业构成人数；712；15；282；19；60；数量（人）；257；831；√是 □否；1.20；78,170,880.72；369,617,694.92；21.15；162,910,797.62；257,490,566.06；63.27；1,993,001,628.08；企业名称；苏州晶方半导体科技股份有限公司；安特永（苏州）光电科技有限公司；承诺类型；其他；解决同业竞争；现聘任；容诚会计师事务所（特殊普通合伙）；46；18年；陈雪；孙茂藩；申玥；陈雪（2）；孙茂藩（4）；申玥（3）；关联交易内容；技术使用费；材料采购； 项目开发费用等；设备开发与销售；封装服务费；办公室租赁费；风险特征；低风险；委托理财类型；银行理财产品；发行日期；2014-1-23；2017-6-13；2018-6-27；2020-5-20；2021-1-14；2021-5-24；2021-6-16；2022-1-26；2022-5-23；143,132；报告期内增减；1,222,774；605,025；1,173,700；-3,262,143；889,700；3,027,400；472,900；2,359,376；4,168,616；4,061,059；3,779,804；2,711,900；2,656,061；公司未知上述股东是否存在关联关系或一致行动关系；单位负责人或法定代表人；刘澄伟；附注；七；1；七；2；七；4；七；5；七；7；七；8；七；9；七；10；七；13；七；17；七；18；七；20；七；21；七；22；七；25；七；26；七；27；七；28；七；29；七；30；七；32；七；36；七；38；七；39；七；40；七；41；七；43；七；44；七；45；七；47；七；49；七；50；七；51；七；29；七；53；七；55；七；56；七；57；七；59；七；60；十九；1；十九；2；十九；3；七；61；七；61；七；62；七；63；七；64；七；65；七；66；七；67；七；68；七；71；七；72；七；73；七；75；七；76；十九；4；十九；4；十九；5；七；78（1）；七；78（1）；七；78（2）；七；78（2）；七；78（2）；七；78（3）；2025年度；归属于母公司所有者权益；实收资本 (或股本)；652,171,706.00；2024年度；652,600,826.00；-429,120.00 | 73岁 | 2004年至今任职于EIPAT，担任CEO。2022年担任本公司监事，于2025年9月到期离任。 |
6. 主营业务及产品
业务| 【最新年度产品/业务摘要】 | |||||
| 产品/业务 | 收入(亿元) | 收入占比 | 收入同比 | 毛利率 | 价格/ASP |
| 芯片封装及测试 | 11.353 | 77.024% | 38.916% | 49.903% | |
| 光学及其他 | 3.236 | 21.956% | 39.328% | ||
| 设计收入 | 0.114 | 0.775% | -39.532% | 81.502% | |
| 其他(补充) | 0.036 | 0.244% | 233.113% | -2.465% | |
| 【近三年产品收入毛利明细】 | |||||
| 分类方向 | 项目 | 指标 | 2025 | 2024 | 2023 |
| 产品分类 | 芯片封装及测试 | 收入(亿元) | 11.353 | 8.172 | 6.119 |
| 产品分类 | 芯片封装及测试 | 成本(亿元) | 5.687 | 4.509 | 3.931 |
| 产品分类 | 芯片封装及测试 | 毛利(亿元) | 5.665 | 3.664 | 2.189 |
| 产品分类 | 芯片封装及测试 | 毛利率 | 49.903% | 44.829% | 35.765% |
| 产品分类 | 光学及其他 | 收入(亿元) | 3.236 | ||
| 产品分类 | 光学及其他 | 成本(亿元) | 1.963 | ||
| 产品分类 | 光学及其他 | 毛利(亿元) | 1.273 | ||
| 产品分类 | 光学及其他 | 毛利率 | 39.328% | ||
| 产品分类 | 设计收入 | 收入(亿元) | 0.114 | 0.189 | 0.046 |
| 产品分类 | 设计收入 | 成本(亿元) | 0.021 | 0.061 | 0.029 |
| 产品分类 | 设计收入 | 毛利(亿元) | 0.093 | 0.128 | 0.018 |
| 产品分类 | 设计收入 | 毛利率 | 81.502% | 67.728% | 37.983% |
| 产品分类 | 其他(补充) | 收入(亿元) | 0.036 | 0.011 | 0.008 |
| 产品分类 | 其他(补充) | 成本(亿元) | 0.037 | 0.003 | 0.002 |
| 产品分类 | 其他(补充) | 毛利(亿元) | -0.001 | 0.008 | 0.006 |
| 产品分类 | 其他(补充) | 毛利率 | -2.465% | 71.368% | 76.246% |
| 【近三年地区收入毛利明细】 | |||||
| 分类方向 | 项目 | 指标 | 2025 | 2024 | 2023 |
| 地区分类 | 其他(补充) | 收入(亿元) | 0.036 | 0.011 | 0.008 |
| 地区分类 | 其他(补充) | 成本(亿元) | |||
| 地区分类 | 其他(补充) | 毛利(亿元) | |||
| 地区分类 | 其他(补充) | 毛利率 | |||
| 地区分类 | 内销 | 收入(亿元) | 4.760 | 3.304 | 2.497 |
| 地区分类 | 内销 | 成本(亿元) | |||
| 地区分类 | 内销 | 毛利(亿元) | |||
| 地区分类 | 内销 | 毛利率 | |||
| 地区分类 | 外销 | 收入(亿元) | 9.943 | 7.984 | 6.628 |
| 地区分类 | 外销 | 成本(亿元) | |||
| 地区分类 | 外销 | 毛利(亿元) | |||
| 地区分类 | 外销 | 毛利率 |
7. 行业情况
行业| 【联网行业情况（按主营产品）】 | |||
| 主题 | 内容 | 来源/日期 | 对公司影响 |
| 主营产品锚点 | 晶方科技（603005.SH）归类为封测；本地年报/facts识别的产品或应用为：芯片封装及测试、光学及其他、设计收入、其他(补充)。 | 本地 facts.target.json；年报硬数据 | 只用于行业归类，不覆盖主营分部收入。 |
| 行业整体情况 | 封测处于半导体制造后段，核心变量是先进封装、晶圆级封装、测试复杂度、产能利用率和终端需求。AI/HBM带动先进封装和高端测试需求，消费电子则呈现量弱价强和结构分化。 | 联网来源综合；访问日：2026-05-06 | 宏观/行业口径，不写入三张财务报表。 |
| 最新变动 | 2026年全球半导体销售显著上行，AI服务器和高速互连需求强化先进封装景气；但手机出货下滑显示传统消费终端并非全面复苏，封测订单需要区分AI/高端芯片、传感器、功率和普通消费链。 | 联网来源综合；发布日期见来源 | 最新事件作为行业背景或线索，不能视作公司承诺。 |
| 对公司的映射 | 晶方科技主营产品锚点为芯片封装及测试、光学及其他、设计收入、其他(补充)。行业段落宜强调先进封装/晶圆级封装/测试一体化机会，同时保留产能利用率、价格和客户结构风险。 | Codex按主营产品映射 | 定性分析；后续可用公告、订单、调研纪要进一步验证。 |
| 需要跟踪 | 跟踪先进封装产能、主要客户订单、AI/HBM封装外溢、消费电子需求与封测价格竞争。 | 待后续公告/年报/公司IR验证 | 无法核验的细分市占率、客户份额和订单数据不编造。 |
8. 行业龙头对标
对标| 行业龙头对标：晶方科技 | ||||||||||||
| 层级 | 公司 | 代码 | 业务定位 | 财务期 | 营收(亿元) | 归母净利(亿元) | 毛利率 | 净利率 | 最新价 | PE动态 | PB | 总市值(亿元) |
| 行业龙头 | 长电科技 | 600584.SH | 全球封测龙头之一，先进封装平台 | 2026-03-31 | 91.710 | 2.900 | 14.55% | 3.04% | 48.800 | 75.210 | 3.040 | 873.230 |
| 行业龙头 | 通富微电 | 002156.SZ | AMD链和先进封装能力突出的封测厂 | 2025 | 279.210 | 12.190 | 14.59% | 4.36% | 56.950 | 65.660 | 5.520 | 864.270 |
| 行业龙头 | 华天科技 | 002185.SZ | 国内封测龙头之一 | 2026-03-31 | 48.000 | 0.870 | 11.32% | 1.57% | 14.020 | 131.940 | 2.560 | 458.030 |
| 竞争格局参照 | 伟测科技 | 688372.SH | 独立第三方集成电路测试服务商 | 2025 | 15.750 | 3.030 | 39.37% | 19.26% | 156.960 | 92.910 | 6.300 | 263.320 |
| 竞争格局参照 | 晶方科技 | 603005.SH | 传感器/晶圆级封装 | 2025 | 14.740 | 3.700 | 47.10% | 25.08% | 32.320 | 80.530 | 4.520 | 210.780 |
| 行业龙头 | 甬矽电子 | 688362.SH | 第三方封测企业 | 2026-03-31 | 11.720 | 0.270 | 17.51% | 1.79% | 51.320 | 197.940 | 8.080 | 210.660 |
| 竞争格局参照 | 利扬芯片 | 688135.SH | 集成电路测试服务商 | 2026-03-31 | 1.660 | 0.030 | 27.40% | 2.30% | 38.200 | 651.190 | 5.620 | 89.050 |
9. 海外龙头对标
对标| 层级 | 公司 | 代码/市场 | 业务参照 | 财务期 | 原币 | 汇率(人民币/原币) | 营收(亿元人民币) | 净利润(亿元人民币) | 毛利率 | 净利率 | 市值(亿元人民币) | PE | PB | 数据口径/缺失原因 | 来源 | URL | 工具状态/访问日期 |
| 直接可比 | ASE Technology Holding | 3711.TW / ASX.N / TWSE/NYSE | 全球OSAT龙头，先进封装和系统级封装参照 | FY2025 (2025-12-31) | TWD | 21.610% | 1,394.683 | 86.474 | 17.694% | 6.200% | 4,978.173 | 51.521 | 6.570 | 财务期=FY2025 (2025-12-31)；原币=TWD；营收=645.3877十亿原币/人民币1394.6828亿元；利润=40.0158十亿原币/人民币86.474亿元；市值/PE/PB为动态快照，日期=2026-05-04。 | Yahoo Finance fundamentals time-series; market snapshot | https://query1.finance.yahoo.com/ws/fundamentals-timeseries/v1/finance/timeseries/3711.TW?type=annualTotalRevenue,annualNetIncome,annualGrossProfit,trailingMarketCap,quarterlyMarketCap,annualMarketCap,trailingPeRatio,trailingPbRatio | 已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04 |
| 直接可比 | Amkor Technology | AMKR / NASDAQ | 全球第三方封测龙头，先进封装/车规封测参照 | FY2025 (2025-12-31) | USD | 681.150% | 456.914 | 25.468 | 13.992% | 5.574% | 1,198.077 | 40.782 | 3.880 | 财务期=FY2025 (2025-12-31)；原币=USD；营收=6.708十亿原币/人民币456.9141亿元；利润=0.3739十亿原币/人民币25.4679亿元；市值/PE/PB为动态快照，日期=2026-05-04。 | SEC companyfacts; Yahoo Finance market snapshot | https://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0001047127.json | 已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04 |
| 生态参照 | TSMC | 2330.TW / TSM / TWSE/NYSE | 晶圆代工与CoWoS/先进封装生态景气参照，不作为封测直接竞品 | FY2025 (2025-12-31) | TWD | 21.610% | 8,231.366 | 3,668.522 | 59.891% | 44.568% | 127,488.843 | 30.910 | 10.014 | 财务期=FY2025 (2025-12-31)；原币=TWD；营收=3809.0543十亿原币/人民币8231.3663亿元；利润=1697.604十亿原币/人民币3668.5222亿元；市值/PE/PB为动态快照，日期=2026-05-04。 | Yahoo Finance fundamentals time-series; market snapshot | https://query1.finance.yahoo.com/ws/fundamentals-timeseries/v1/finance/timeseries/2330.TW?type=annualTotalRevenue,annualNetIncome,annualGrossProfit,trailingMarketCap,quarterlyMarketCap,annualMarketCap,trailingPeRatio,trailingPbRatio | 已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04 |
10. 竞争格局
对标| 竞争格局：晶方科技 | ||||||
| 维度 | 结论 | 来源/口径 | ||||
| 细分赛道 | 封测/晶圆级封装；对标组=封测 | 步骤二半导体细分赛道映射 | ||||
| 动态估值 | 总市值 210.78 亿元；PE动态 80.53；PB 4.52 | AKShare行情快照 as_of=2026-05-06 | ||||
| 国内竞争 | 已按本赛道写入行业龙头对标页，包含本地年报硬数据和AKShare动态估值。 | 7 家A股/本地同行 | ||||
| 海外参照 | 海外页按直接可比、相邻上市公司和生态参照分层；缺失财务指标明确写MCP/IR原因。 | 3 家海外公司 | ||||
| 【国内同行摘要】 | ||||||
| 公司 | 定位 | 营收(亿元) | 归母净利(亿元) | 市值(亿元) | PE动态 | PB |
| 长电科技 | 全球封测龙头之一，先进封装平台 | 91.710 | 2.900 | 873.230 | 75.210 | 3.040 |
| 通富微电 | AMD链和先进封装能力突出的封测厂 | 279.210 | 12.190 | 864.270 | 65.660 | 5.520 |
| 华天科技 | 国内封测龙头之一 | 48.000 | 0.870 | 458.030 | 131.940 | 2.560 |
| 伟测科技 | 独立第三方集成电路测试服务商 | 15.750 | 3.030 | 263.320 | 92.910 | 6.300 |
| 晶方科技 | 传感器/晶圆级封装 | 14.740 | 3.700 | 210.780 | 80.530 | 4.520 |
| 甬矽电子 | 第三方封测企业 | 11.720 | 0.270 | 210.660 | 197.940 | 8.080 |
| 利扬芯片 | 集成电路测试服务商 | 1.660 | 0.030 | 89.050 | 651.190 | 5.620 |
| 【海外参照摘要】 | ||||||
| 公司 | 层级 | 业务参照 | 数据状态 | |||
| ASE Technology Holding | 直接可比 | 全球OSAT龙头，先进封装和系统级封装参照 | twse MCP未返回；使用公司IR | |||
| Amkor Technology | 直接可比 | 全球第三方封测龙头，先进封装/车规封测参照 | sec_edgar MCP ticker未命中；使用公司IR/SEC入口 | |||
| TSMC | 生态参照 | 晶圆代工与CoWoS/先进封装生态景气参照，不作为封测直接竞品 | twse MCP未返回；使用公司IR |
11. 核心竞争力
观点| 核心竞争力 | ||
| 主题 | 内容 | |
| 核心竞争力 | 核心竞争力分析 √适用 □不适用 （一）先进工艺优势 公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的 先行者与引领者。晶圆级芯片尺寸封装技术的核心工艺优势包括晶圆级、硅通孔（TSV）、三维 RDL 等工艺能力，具备晶圆级空腔和晶圆级堆叠封装结构，并能提供微型化、低功耗、高集成、 高性能的解决方案。作为一种新兴的先进封装技术，WLCSP 封装技术成本与产业链优势显著，尤 其是在半导体后摩尔时代，工艺制程越来越先进，对技术端和成本端均提出了巨大挑战，先进封 装技术将在产业发展中扮演越来越重要角色，并在堆叠存储、光电融合等领域开始初露头角，公 司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者，具有技术先发优势与规模优势。 （二）技术创新多样化优势 公司具备技术持续创新、并将创新技术实现商业化的核心能力。技术自主创新中，公司技术 储备日益多样化，应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆 级芯片尺寸封装 | |
| 核心竞争力 | 核心竞争力，成功应用于光电一体共封和硅基镜头组等领域；5、持续加强功率器件领域的技 术开发，在器件与模块设计领域持续拓展布局，同时基于晶圆级键合和加工能力在高端超薄功率 器件领域完成技术布局；6、持续强化知识产权体系的布局与完善，推进全球化的专利体系布局。 (4).研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响 □适用 √不适用 5、 现金流 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 2025 年度 2024 年度 变动比例 情况说明 经营活动产生的 现金流量净额 483,929,390.85 355,479,310.56 36.13% 主要是公司的销 售规模与盈利规 模增加所致 投资活动产生的 现金流量净额 -804,260,930.83 137,060,567.70 -686.79% 主要系马来西亚 生产基地投资布 局所致 筹资活动产生的 现金流量净额 6,887,818.80 -304,838,775.19 102.26% 银行借 | |
| 核心观点 | ||
| 核心观点 | 晶方科技的核心竞争力根植于其在半导体封装测试领域，特别是晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）这一细分赛道的深度聚焦与技术引领。公司并非综合性封测巨头，而是凭借在传感器封装领域的专业化、高端化布局，构筑了差异化的竞争壁垒。其产业链环节明确位于半导体后道封装测试，核心业务是为影像传感器、生物识别芯片等提供从晶圆级到芯片级的一站式封装与测试服务，并通过并购整合拓展至微型光学器件的设计与制造，形成了“传感器封装+光学器件”的协同业务架构。 公司的核心技术与产品壁垒体现在其掌握并规模化量产8英寸与12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术。这一技术路径相较于传统封装，能显著减小芯片体积、提升电学性能、降低功耗，是智能手机多摄像头、屏下指纹识别、安防监控、汽车电子等高端应用的关键使能技术。晶方科技作为该技术的全球主要提供者与引领者，其技术成熟度和量产稳定性构成了较高的进入门槛。此外，公司通过业务整合，建立了完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力，能够提供从设计、研发到制造的一站式光学解决方案，这进一步强化了其在“光学+传感器”系统级封装领域的独特优势，为AI眼镜、全景相机、车用智能等新兴应用提供了关键部件。 客户与认证壁垒是公司另一重要护城河。其封装产品广泛应用于手机、安防、汽车电子等对可靠性、一致性要求极高的领域。下游客户，尤其是全球领先的传感器设计公司和终端品牌，对封装供应商的认证流程漫长且严格，涉及技术、质量、产能、供应链等多维度考核。一旦通过认证并进入供应链体系，客户粘性极强，更换成本高昂。晶方科技作为行业内的主要服务提供者，与全球头部客户建立了长期稳定的合作关系，这种深度绑定关系为公司提供了稳定的订单来源和市场地位。 在产能、工艺与供应链方面，公司拥有规模化量产的8英寸和12英寸晶圆级封装生产线，能够满足客户对不同尺寸晶圆的封装需求。其“一站式综合封装服务能力”覆盖了从晶圆减薄、切割、封装到测试的全流程，有助于提升生产效率、控制品质并缩短交付周期。通过整合光学器件业务，公司实现了封装与光学部件的协同设计与制造，这在系统级封装日益重要的趋势下，形成了独特的平台化优势，能够为客户提供更集成、更优化的解决方案。 从行业驱动来看，晶方科技的业务深度契合了当前半导体产业的几大核心趋势。首先，在人工智能（AI）浪潮下，各类智能终端（如AI眼镜、机器人）对微型化、高性能的传感器需求激增，直接拉动了公司核心封装业务的增长。其次，汽车智能化与电动化趋势使得车载摄像头、激光雷达、生物识别等传感器用量大幅提升，车规级芯片封装对可靠性的严苛要求，恰恰是技术领先的专业封装厂的优势所在。再者，先进封装作为超越摩尔定律的重要路径，重要性日益凸显，晶圆级封装作为其中的关键技术之一，市场空间持续扩大。公司年报显示，其电子元器件业务（主要为封装测试）收入同比增长30.24%，毛利率提升至47.82%，印证了行业高景气与公司强劲的盈利能力。 与同业对标，晶方科技的经营质量展现出显著的差异化特征。相较于长电科技、通富微电、华天科技等营收规模庞大的综合性封测龙头，晶方科技的营收体量较小（2025年约14.74亿元），但其毛利率（47.10%）和净利率（25.08%）远高于上述同行（2025年行业龙头毛利率普遍在11%-15%区间）。这种“小而美”的财务表现，正是其专注于高附加值、高技术门槛的细分赛道，并成功将技术优势转化为定价权和盈利水平的直接体现。公司的竞争位置并非在通用封装市场进行价格竞争，而是在传感器晶圆级封装这一利基市场保持领先，并通过光学业务的拓展，向更复杂的系统级解决方案延伸。 然而，公司的经营也存在潜在短板与挑战。其一，业务相对聚焦于传感器领域，虽然该领域增长迅速，但若下游特定应用市场（如消费电子）出现周期性波动，可能对公司业绩产生较大影响，业务多元化程度有待观察。其二，尽管公司通过并购进入了光学器件领域，但该业务目前收入占比约22%，且毛利率低于封装主业，其市场拓展、技术整合与盈利能力的持续提升仍需时间验证。其三，面对全球半导体产业的激烈竞争和技术快速迭代，公司需要持续进行高强度的研发投入以维持技术领先性，这对公司的资金和人才储备提出了持续要求。总体而言，晶方科技凭借其在晶圆级封装领域的深厚技术积累、优质客户资源以及对新兴应用趋势的敏锐把握，在半导体产业链中占据了独特且有利的竞争位置，其核心竞争力清晰且具备可持续性。 | |
| 类别 | 来源 | 摘要 |
| formal_news | 东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare） | 一季度报告全文；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| industry_data | SEMI | SEMI口径用于前道/后道设备、晶圆厂投资和区域设备支出的行业背景；设备、材料、零部件公司重点引用。 |
| industry_data | Semiconductor Industry Association (SIA) | SIA/WSTS口径用于跟踪全球半导体销售额和区域景气，不写入公司财务报表；作为半导体景气度背景。 |
| industry_data | World Semiconductor Trade Statistics (WSTS) | WSTS市场预测用于补充半导体大类景气、产品结构和区域需求判断；预测口径需与实际披露分层展示。 |
| industry_data | 国家统计局数据查询 | 国家统计局数据查询系统用于复核中国集成电路产量等宏观数据；本轮记录入口与口径，不编造未结构化数值。 |
| competitor_data | AKShare + 本地步骤一年报硬数据 | {"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "伟测科技", "stock_code": "688372.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "第三方测试", "positioning": "独立第三方集成电路测试服务商", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 1574642416.39, "net_profit_parent_yuan": 303198635.91, "gross_margin": 0.… |
| competitor_data | AKShare + 本地步骤一年报硬数据 | {"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "利扬芯片", "stock_code": "688135.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "第三方测试", "positioning": "集成电路测试服务商", "financial_period": "2026-03-31", "revenue_yuan": 166000000.0, "net_profit_parent_yuan": 3418600.0, "gross_margin": 0.2739… |
| competitor_data | AKShare + 本地步骤一年报硬数据 | {"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "晶方科技", "stock_code": "603005.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "晶圆级封装", "positioning": "传感器/晶圆级封装", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 1473887081.78, "net_profit_parent_yuan": 369617694.92, "gross_margin": 0.47102… |
| competitor_data | AKShare + 本地步骤一年报硬数据 | {"benchmark_scope": "domestic_leader", "company_name": "华天科技", "stock_code": "002185.SZ", "listed_market": "A股", "business_category": "封测", "positioning": "国内封测龙头之一", "financial_period": "2026-03-31", "revenue_yuan": 4800000000.0, "net_profit_parent_yuan": 86786400.0, "gross_margin": 0.113200000000… |
| competitor_data | AKShare + 本地步骤一年报硬数据 | {"benchmark_scope": "domestic_leader", "company_name": "甬矽电子", "stock_code": "688362.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "封测", "positioning": "第三方封测企业", "financial_period": "2026-03-31", "revenue_yuan": 1172000000.0, "net_profit_parent_yuan": 26607600.000000004, "gross_margin": 0.1751,… |
| competitor_data | AKShare + 本地步骤一年报硬数据 | {"benchmark_scope": "domestic_leader", "company_name": "通富微电", "stock_code": "002156.SZ", "listed_market": "A股", "business_category": "封测/先进封装", "positioning": "AMD链和先进封装能力突出的封测厂", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 27921424656.15, "net_profit_parent_yuan": 1218708143.38, "gross_margin": 0… |
| competitor_data | AKShare + 本地步骤一年报硬数据 | {"benchmark_scope": "domestic_leader", "company_name": "长电科技", "stock_code": "600584.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "封测/先进封装", "positioning": "全球封测龙头之一，先进封装平台", "financial_period": "2026-03-31", "revenue_yuan": 9171000000.0, "net_profit_parent_yuan": 290000000.0, "gross_margin": 0… |
| competitor_data | 公司IR/SEC filings；sec_edgar MCP未命中 | {"benchmark_scope": "overseas_leader", "benchmark_layer": "直接可比", "company_name": "Amkor Technology", "ticker": "AMKR", "market": "NASDAQ", "business_scope": "全球第三方封测龙头，先进封装/车规封测参照", "financial_period": "FY2025/FY2026最新披露入口", "currency": null, "revenue": null, "net_profit": null, "gross_margin": nu… |
| competitor_data | 公司IR；twse MCP本轮未返回结构化数据 | {"benchmark_scope": "overseas_leader", "benchmark_layer": "生态参照", "company_name": "TSMC", "ticker": "2330.TW / TSM", "market": "TWSE/NYSE", "business_scope": "晶圆代工与CoWoS/先进封装生态景气参照，不作为封测直接竞品", "financial_period": "FY2025/FY2026最新披露入口", "currency": null, "revenue": null, "net_profit": null, "gross_m… |
12. 战略规划
观点| 战略规划 | |
| 主题 | 内容 |
| 战略规划 | 未来发展的讨论与分析中可能面对的风险的内容。 |
| 战略规划 | 未来发展的影响 □适用 √不适用 5、 现金流 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 2025 年度 2024 年度 变动比例 情况说明 经营活动产生的 现金流量净额 483,929,390.85 355,479,310.56 36.13% 主要是公司的销 售规模与盈利规 模增加所致 投资活动产生的 现金流量净额 -804,260,930.83 137,060,567.70 -686.79% 主要系马来西亚 生产基地投资布 局所致 筹资活动产生的 现金流量净额 6,887,818.80 -304,838,775.19 102.26% 银行借款增加所 致 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1、 资产及负债状况 单位：元 币种：人民币 项目名称 本期期末数 本期期 末数占 总资产 的比例 （%） 上期期末数 上期期 末数占 总资产 的比例 （%） 本期期末金 额较上期期 |
| 战略规划 | 发展战略，着力于市场、供应链、生产制造能力的全球 布局，以 WaferTek 作为牵头主体，推进海外市场拓展与生产基地建设，并参股设立 WaferWise，由其根据海外市场与客户需求实际情况，向客户提供相 关产品的封装技术与加工服务，协同 WaferTek 更好应对未来的不确定性挑战风险。 1、 重大的股权投资 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 被投资 公司名 称 主要业 务 标的 是否 主营 投资 业务 投资方式 投资金 额 持股比 例 是否 并表 报表科 目（如 适用） 资金来 源 合作方 （如适 用） 投资期 限（如 有） 截至资 产负债 表日的 进展情 况 预计收 益（如 有） 本期损 益影响 是否 涉诉 披露 日期 （如 有） 披露 索引 （如 有） Wafer Wise Semico nductor Sdn. Bhd. 集成电 路产品 制造与 加工、 相关技 术服 务、研 究和开 发、产 品进出 口、技 术咨询 服务等 商业、 |
| 战略规划 | 未来发展的讨论与分析 (一)行业格局和趋势 √适用 □不适用 根据美国半导体行业协会（SIA）发布数据，受 AI 投资需求拉动，2025 年 1-12 月全球半导 体行业销售额再创历史新高，达到 7,917 亿美元，同比增长 25.6%，其中 2025 年第四季度全球半 导体市场销售额为 2,366 亿美元，较 2024 年第四季度同比增长 37.1%，较 2025 年第三季度环比 增长 13.6%。预计 2026 年全球半导体市场销售额将实现加速增长至 9,754 亿美元。市场研究机构 Gartner 发布的预测数据更为乐观，其预测 2026 年全球半导体市场收入将达到 10,331 亿美元，同 比增长 33.78%。 图九 2025 年全球半导体行业销售额 数据来源：全球半导体贸易统计协会（WSTS） 聚焦到封测产业发展情况，根据 Yole 的报告，先进封装将扮演日益重要的角色，预计全球先 进封装 2024–2030 年市场规模预计由约 460 |
| 战略规划 | 经营计划 √适用 □不适用 2026 年公司将继续以“执着、务实、创新、共赢”的发展理念，主动求变应对国际贸易与全 球产业重构趋势，积极推进全球化布局，持续提升先进封装技术服务能力，加强微型光学器件的 市场拓展、提升业务规模，推进氮化镓功率模块的技术开发与市场化应用，增强与核心客户战略 深度合作，为客户提供多样化、客制化的增值服务。 1、持续推进全球化拓展布局 持续推进公司市场拓展、技术研发、生产制造及投资的全球化布局，积极推进海外生产基 地建设、本地化团队组建，构建全球化的技术平台，以更好贴近海外客户需求，推进工艺创新与 项目开发，保持行业持续领先地位。 2、巩固提升先进封装技术服务能力 重点聚焦汽车电子应用领域，通过工艺创新优化、量产能力提升，进一步提升在车规级 CIS 领域的市场占有，有效把握汽车智能化快速发展的市场需求；积极培育 AI 眼镜、机器人等新兴应 用领域，通过技术迭代，核心客户协同，顺应 AI 技术不断实现商业化应用的产业发展机遇 |
13. 客户与收入集中度
业务| 年度 | 排名 | 客户 | 金额(元) | 占比 |
| 2025 | 前五名客户合计 | 1,117,686,900.000 | 75.830% | |
| 2025 | 1 | 第一名 | 579,130,600.000 | 39.290% |
| 2025 | 2 | 第二名 | 317,373,000.000 | 21.530% |
| 2025 | 3 | 第三名 | 96,403,400.000 | 6.540% |
| 2025 | 4 | 第四名 | 68,273,200.000 | 4.630% |
| 2025 | 5 | 第五名 | 56,506,700.000 | 3.830% |
14. 供应链与原材料
链条| 年度 | 排名 | 供应商 | 金额(元) | 占比 |
| 2025 | 前五名供应商合计 | 233,917,300.000 | 42.430% | |
| 2025 | 1 | 苏州工业园区帅先机电有限 公司 | 20,761,900.000 | 3.770% |
| 2025 | 2 | Corning Specialty Materials Incorporated | 14,997,300.000 | 0.027 |
15. 资产负债表
财务| 生成口径：由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入；金额单位：亿元；数据列最新在前；已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。 | ||||||||
| 【合并资产负债表（亿元）】 | ||||||||
| 指标(金额口径:亿元) | 2025 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 | 2019 | 2018 |
| 货币资金 | 18.023 | 15.844 | 25.546 | 22.942 | 22.535 | 21.877 | 8.590 | 7.850 |
| 交易性金融资产 | 7.500 | 9.800 | 0.200 | 0.800 | 0.400 | |||
| 应收票据及应收账款 | 1.745 | 1.305 | 1.000 | 0.887 | 1.269 | 1.683 | 1.314 | 0.776 |
| 应收票据 | 0.006 | 0.009 | 0.060 | 0.047 | 0.260 | 0.447 | 0.283 | 0.090 |
| 应收账款 | 1.738 | 1.296 | 0.940 | 0.840 | 1.009 | 1.236 | 1.031 | 0.686 |
| 应收款项融资 | 0.073 | 0.098 | ||||||
| 预付款项 | 0.033 | 0.009 | 0.009 | 0.014 | 0.008 | 0.008 | 0.001 | 0.038 |
| 其他应收款 | 0.029 | 0.005 | 0.026 | 0.030 | 0.032 | 0.015 | 0.004 | 0.130 |
| 其他应收款(合计) | 0.029 | 0.005 | 0.026 | 0.030 | 0.032 | 0.015 | 0.004 | 0.130 |
| 存货 | 1.130 | 0.881 | 1.089 | 1.100 | 1.532 | 0.958 | 0.896 | 0.702 |
| 其他流动资产 | 0.060 | 0.114 | 0.135 | 0.160 | 0.061 | 0.019 | 0.137 | 1.476 |
| 流动资产合计 | 28.593 | 28.057 | 27.804 | 25.134 | 25.637 | 25.361 | 11.342 | 10.972 |
| 可供出售金融资产 | 0.248 | |||||||
| 长期股权投资 | 2.482 | 2.997 | 3.272 | 3.624 | 2.095 | 1.852 | 1.299 | |
| 投资性房地产 | 3.848 | 0.016 | 0.015 | 0.016 | 0.787 | 0.834 | ||
| 其他权益工具投资 | 0.611 | 0.546 | 0.607 | 0.522 | 1.864 | 0.408 | 0.322 | |
| 固定资产原值 | 26.770 | 22.661 | 23.340 | 21.039 | 20.473 | 16.342 | 15.408 | 15.429 |
| 累计折旧 | 15.704 | 14.516 | 13.898 | 12.197 | 11.456 | 8.953 | 7.920 | 6.755 |
| 固定资产净值 | 11.066 | 8.145 | 9.443 | 8.842 | 9.017 | 7.389 | 7.488 | 8.674 |
| 在建工程合计 | 0.591 | 3.165 | 2.487 | 2.901 | 3.309 | 0.589 | 0.554 | 0.540 |
| 在建工程 | 0.591 | 3.165 | 2.487 | 2.901 | 3.309 | 0.589 | 0.554 | 0.540 |
| 固定资产净额 | 11.066 | 8.145 | 9.443 | 8.842 | 9.017 | 7.389 | 7.488 | 8.674 |
| 固定资产及清理合计 | 11.066 | 8.145 | 9.443 | 8.842 | 9.017 | 7.389 | 7.488 | 8.674 |
| 使用权资产 | 0.404 | 0.347 | 0.309 | 0.322 | 0.343 | |||
| 无形资产 | 0.868 | 0.971 | 1.036 | 1.098 | 1.165 | 0.648 | 0.626 | 0.892 |
| 商誉 | 2.827 | 2.831 | 2.836 | 2.840 | 2.845 | |||
| 长期待摊费用 | 0.025 | 0.007 | 0.028 | 0.049 | 0.070 | 0.003 | 0.008 | 0.016 |
| 递延所得税资产 | 0.239 | 0.401 | 0.403 | 0.349 | 0.221 | 0.019 | 0.018 | 0.029 |
| 其他非流动资产 | 0.172 | 0.002 | 0.002 | 0.128 | 0.150 | 0.036 | 0.033 | 0.052 |
| 非流动资产合计 | 23.133 | 19.427 | 20.437 | 20.690 | 18.984 | 11.974 | 11.735 | 11.750 |
| 资产总计 | 51.725 | 47.483 | 48.241 | 45.824 | 44.620 | 37.336 | 23.078 | 22.722 |
| 短期借款 | 1.407 | 0.138 | 0.047 | 0.106 | 0.054 | |||
| 应付票据及应付账款 | 2.249 | 1.824 | 2.014 | 1.903 | 2.371 | 1.940 | 1.285 | 0.941 |
| 应付账款 | 2.249 | 1.824 | 2.014 | 1.903 | 2.371 | 1.940 | 1.285 | 0.941 |
| 预收款项 | 0.114 | 0.162 | ||||||
| 合同负债 | 0.259 | 0.370 | 0.310 | 0.397 | 0.142 | 0.157 | ||
| 应付职工薪酬 | 0.379 | 0.384 | 0.303 | 0.359 | 0.335 | 0.248 | 0.238 | 0.180 |
| 应交税费 | 0.084 | 0.097 | 0.087 | 0.110 | 0.250 | 0.094 | 0.029 | 0.022 |
| 应付股利 | 0.001 | 0.001 | 0.002 | 0.003 | ||||
| 其他应付款 | 0.028 | 0.088 | 0.046 | 0.343 | 0.287 | 0.041 | 0.026 | 0.622 |
| 其他应付款合计 | 0.028 | 0.088 | 0.047 | 0.344 | 0.289 | 0.041 | 0.026 | 0.625 |
| 一年内到期的非流动负债 | 0.089 | 0.561 | 2.072 | 1.039 | 0.037 | |||
| 其他流动负债 | 0.000 | 0.007 | 0.009 | 0.006 | 0.005 | 0.000 | ||
| 流动负债合计 | 4.495 | 3.468 | 4.890 | 4.262 | 3.484 | 2.480 | 1.693 | 1.930 |
| 长期借款 | 0.013 | 0.019 | 1.007 | 0.034 | 0.033 | |||
| 租赁负债 | 0.368 | 0.339 | 0.341 | 0.351 | 0.395 | |||
| 长期应付职工薪酬 | 0.068 | 0.068 | ||||||
| 预计非流动负债 | 0.005 | 0.005 | 0.008 | 0.006 | 0.031 | |||
| 长期递延收益 | 0.325 | 0.484 | 0.750 | 0.922 | 1.134 | 1.191 | 1.524 | 1.959 |
| 递延所得税负债 | 0.021 | 0.025 | 0.030 | 0.922 | 0.092 | 0.020 | 0.008 | |
| 其他非流动负债 | 0.030 | 0.034 | ||||||
| 非流动负债合计 | 0.800 | 0.940 | 2.136 | 1.348 | 1.684 | 1.211 | 1.532 | 1.959 |
| 负债合计 | 5.295 | 4.408 | 7.026 | 5.611 | 5.168 | 3.691 | 3.225 | 3.889 |
| 实收资本(或股本) | 6.522 | 6.522 | 6.526 | 6.531 | 4.081 | 3.393 | 2.297 | 2.342 |
| 资本公积 | 16.833 | 16.681 | 16.902 | 17.118 | 18.262 | 18.334 | 8.828 | 9.375 |
| 减:库存股 | 0.151 | 0.151 | 0.155 | 0.224 | 0.627 | |||
| 其他综合收益 | 0.278 | 0.253 | 0.237 | 0.195 | 0.226 | 0.112 | 0.050 | -0.016 |
| 盈余公积 | 3.085 | 2.703 | 2.433 | 2.295 | 2.076 | 1.540 | 1.144 | 1.031 |
| 未分配利润 | 19.515 | 16.747 | 14.790 | 13.883 | 14.097 | 10.265 | 7.534 | 6.728 |
| 归属于母公司股东权益合计 | 46.082 | 42.756 | 40.887 | 39.867 | 38.518 | 33.645 | 19.853 | 18.833 |
| 少数股东权益 | 0.348 | 0.319 | 0.328 | 0.347 | 0.935 | |||
| 所有者权益(或股东权益)合计 | 46.430 | 43.075 | 41.215 | 40.214 | 39.452 | 33.645 | 19.853 | 18.833 |
| 负债和所有者权益(或股东权益)总计 | 51.725 | 47.483 | 48.241 | 45.824 | 44.620 | 37.336 | 23.078 | 22.722 |
16. 利润表
财务| 生成口径：由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入；金额单位：亿元；数据列最新在前；已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。 | ||||||||
| 【合并利润表（亿元）】 | ||||||||
| 指标(金额口径:亿元) | 2025 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 | 2019 | 2018 |
| 营业总收入 | 14.739 | 11.300 | 9.133 | 11.061 | 14.112 | 11.035 | 5.604 | 5.662 |
| 营业收入 | 14.739 | 11.300 | 9.133 | 11.061 | 14.112 | 11.035 | 5.604 | 5.662 |
| 营业总成本 | 10.587 | 8.249 | 7.445 | 8.358 | 8.842 | 7.189 | 4.884 | 5.480 |
| 营业成本 | 7.796 | 6.409 | 5.649 | 6.177 | 6.734 | 5.553 | 3.416 | 4.081 |
| 营业税金及附加 | 0.093 | 0.100 | 0.097 | 0.115 | 0.099 | 0.134 | 0.104 | 0.089 |
| 研发费用 | 1.531 | 1.595 | 1.358 | 1.931 | 1.800 | 1.373 | 1.232 | 1.218 |
| 销售费用 | 0.083 | 0.066 | 0.084 | 0.079 | 0.049 | 0.006 | 0.010 | 0.020 |
| 管理费用 | 1.033 | 0.932 | 0.733 | 0.677 | 0.608 | 0.322 | 0.402 | 0.393 |
| 财务费用 | 0.050 | -0.852 | -0.475 | -0.620 | -0.448 | -0.198 | -0.281 | -0.321 |
| 利息费用 | 0.082 | 0.056 | 0.103 | 0.020 | 0.010 | |||
| 投资收益 | 0.061 | -0.116 | -0.291 | -0.016 | 0.456 | -0.097 | -0.033 | 0.005 |
| 对联营企业和合营企业的投资收益 | -0.213 | -0.216 | -0.291 | -0.023 | -0.108 | -0.046 | -0.001 | |
| 以摊余成本计量的金融资产终止确认产生的收益 | -0.000 | -0.000 | ||||||
| 其他收益 | 0.259 | 0.420 | 0.401 | 0.423 | 0.679 | 0.415 | 0.463 | 0.690 |
| 资产减值损失 | -0.305 | -0.472 | -0.142 | -0.533 | -0.023 | -0.007 | -0.017 | -0.012 |
| 信用减值损失 | -0.009 | 0.001 | -0.045 | 0.003 | 0.009 | -0.005 | -0.008 | |
| 资产处置收益 | 0.027 | 0.000 | 0.000 | 0.177 | 0.000 | 0.013 | ||
| 营业利润 | 4.185 | 2.883 | 1.610 | 2.580 | 6.391 | 4.329 | 1.125 | 0.878 |
| 营业外收入 | 0.000 | 0.000 | 0.000 | 0.000 | ||||
| 营业外支出 | 0.002 | 0.097 | 0.002 | 0.164 | 0.003 | 0.001 | 0.001 | 0.078 |
| 利润总额 | 4.183 | 2.786 | 1.608 | 2.416 | 6.388 | 4.328 | 1.124 | 0.800 |
| 所得税费用 | 0.490 | 0.256 | 0.048 | 0.080 | 0.601 | 0.512 | 0.041 | 0.089 |
| 净利润 | 3.693 | 2.529 | 1.560 | 2.336 | 5.787 | 3.816 | 1.083 | 0.711 |
| 持续经营净利润 | 3.693 | 2.529 | 1.560 | 2.336 | 5.787 | 3.816 | 1.083 | 0.711 |
| 归属于母公司所有者的净利润 | 3.696 | 2.528 | 1.501 | 2.284 | 5.760 | 3.816 | 1.083 | 0.711 |
| 少数股东损益 | -0.003 | 0.002 | 0.059 | 0.051 | 0.027 | |||
| 其他综合收益 | 0.057 | 0.006 | 0.043 | -0.026 | 0.101 | 0.062 | 0.066 | 0.033 |
| 归属于母公司所有者的其他综合收益 | 0.025 | 0.016 | 0.042 | -0.031 | 0.114 | 0.062 | 0.066 | 0.033 |
| （一）以后不能重分类进损益的其他综合收益 | 0.056 | -0.052 | 0.072 | -0.046 | 0.143 | 0.072 | 0.063 | |
| 其他权益工具投资公允价值变动 | 0.056 | -0.052 | 0.072 | -0.046 | 0.143 | 0.072 | 0.063 | |
| （二）以后将重分类进损益的其他综合收益 | -0.031 | 0.068 | -0.030 | 0.015 | -0.029 | -0.010 | 0.002 | 0.033 |
| 可供出售金融资产公允价值变动损益 | 0.022 | |||||||
| 外币财务报表折算差额 | -0.031 | 0.068 | -0.030 | 0.015 | -0.029 | -0.010 | 0.002 | 0.011 |
| 归属于少数股东的其他综合收益 | 0.032 | -0.011 | 0.001 | 0.005 | -0.013 | |||
| 综合收益总额 | 3.750 | 2.535 | 1.603 | 2.310 | 5.888 | 3.878 | 1.149 | 0.745 |
| 归属于母公司所有者的综合收益总额 | 3.721 | 2.544 | 1.543 | 2.254 | 5.874 | 3.878 | 1.149 | 0.745 |
| 归属于少数股东的综合收益总额 | 0.029 | -0.009 | 0.059 | 0.057 | 0.014 | |||
| 基本每股收益 | 0.570 | 0.390 | 0.230 | 0.350 | 0.880 | 1.190 | 0.330 | 0.310 |
| 稀释每股收益 | 0.570 | 0.390 | 0.230 | 0.350 | 0.880 | 1.190 | 0.330 | 0.310 |
17. 现金流量表
财务| 生成口径：由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入；金额单位：亿元；数据列最新在前；已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。 | ||||||||
| 【合并现金流量表（亿元）】 | ||||||||
| 指标(金额口径:亿元) | 2025 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 | 2019 | 2018 |
| 销售商品、提供劳务收到的现金 | 15.086 | 11.405 | 9.404 | 12.524 | 14.437 | 11.420 | 5.307 | 6.318 |
| 收到的税费返还 | 0.130 | 0.094 | 0.085 | 0.091 | 0.334 | 0.133 | 0.205 | 0.114 |
| 收到的其他与经营活动有关的现金 | 0.074 | 0.179 | 0.246 | 0.368 | 0.627 | 0.091 | 0.030 | 1.850 |
| 经营活动现金流入小计 | 15.291 | 11.677 | 9.736 | 12.983 | 15.399 | 11.644 | 5.543 | 8.282 |
| 购买商品、接受劳务支付的现金 | 6.420 | 4.449 | 3.184 | 4.706 | 5.564 | 3.797 | 1.848 | 2.665 |
| 支付给职工以及为职工支付的现金 | 2.390 | 2.104 | 1.955 | 2.299 | 1.593 | 1.076 | 1.032 | 1.390 |
| 支付的各项税费 | 0.539 | 0.295 | 0.363 | 0.655 | 0.672 | 0.632 | 0.187 | 0.173 |
| 支付的其他与经营活动有关的现金 | 1.102 | 1.274 | 1.178 | 1.405 | 1.439 | 1.299 | 1.141 | 1.132 |
| 经营活动现金流出小计 | 10.452 | 8.123 | 6.680 | 9.066 | 9.268 | 6.804 | 4.207 | 5.360 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | 4.839 | 3.555 | 3.056 | 3.918 | 6.131 | 4.839 | 1.335 | 2.922 |
| 收回投资所收到的现金 | 48.694 | 41.790 | 19.100 | 11.100 | 9.198 | 6.654 | 5.235 | 2.100 |
| 取得投资收益收到的现金 | 0.308 | 0.100 | 0.006 | 0.046 | 0.010 | 0.013 | 0.005 | |
| 处置固定资产、无形资产和其他长期资产所收回的现金净额 | 0.035 | 0.000 | 0.006 | 0.001 | 0.034 | |||
| 处置子公司及其他营业单位收到的现金净额 | 0.211 | |||||||
| 收到的其他与投资活动有关的现金 | 0.226 | 0.844 | 0.541 | 0.513 | 0.522 | 0.302 | 0.239 | 0.282 |
| 投资活动现金流入小计 | 49.264 | 42.735 | 19.641 | 11.620 | 9.983 | 6.967 | 5.489 | 2.422 |
| 购建固定资产、无形资产和其他长期资产所支付的现金 | 5.524 | 1.400 | 2.107 | 1.250 | 3.652 | 1.242 | 0.566 | 0.797 |
| 投资所支付的现金 | 51.782 | 39.964 | 32.701 | 16.651 | 15.090 | 3.593 | 8.705 | 3.500 |
| 支付的其他与投资活动有关的现金 | 0.025 | 0.126 | ||||||
| 投资活动现金流出小计 | 57.306 | 41.364 | 34.809 | 17.926 | 18.742 | 4.834 | 9.271 | 4.424 |
| 投资活动产生的现金流量净额 | -8.043 | 1.371 | -15.167 | -6.306 | -8.759 | 2.132 | -3.782 | -2.002 |
| 吸收投资收到的现金 | 0.197 | 0.874 | 10.157 | 0.206 | ||||
| 子公司吸收少数股东投资收到的现金 | 0.163 | |||||||
| 取得借款收到的现金 | 4.429 | 5.006 | 4.000 | 1.054 | ||||
| 收到其他与筹资活动有关的现金 | 0.043 | |||||||
| 筹资活动现金流入小计 | 4.429 | 5.006 | 4.000 | 1.251 | 0.917 | 10.157 | 0.000 | 0.206 |
| 偿还债务支付的现金 | 3.667 | 7.421 | 2.064 | |||||
| 分配股利、利润或偿付利息所支付的现金 | 0.611 | 0.347 | 0.549 | 1.166 | 0.797 | 0.230 | 0.163 | 0.193 |
| 支付其他与筹资活动有关的现金 | 0.082 | 0.286 | 0.133 | 0.051 | 0.007 | 0.002 | 0.604 | 0.023 |
| 筹资活动现金流出小计 | 4.360 | 8.054 | 2.746 | 1.217 | 0.805 | 0.232 | 0.767 | 0.216 |
| 筹资活动产生的现金流量净额 | 0.069 | -3.048 | 1.254 | 0.035 | 0.113 | 9.925 | -0.767 | -0.010 |
| 汇率变动对现金及现金等价物的影响 | -844,265,444.000% | 576,674,074.000% | 611,251,087.000% | 528,213,867.000% | -267,629,851.000% | -1,096,214,601.000% | -460,181,256.000% | 249,416,220.000% |
| 现金及现金等价物净增加额 | -3.219 | 1.935 | -10.797 | -2.301 | -2.542 | 16.787 | -3.260 | 0.935 |
| 期初现金及现金等价物余额 | 7.672 | 5.737 | 16.534 | 18.835 | 21.377 | 4.590 | 7.850 | 6.915 |
| 现金的期末余额 | 4.453 | 6.702 | 4.029 | 16.534 | 18.835 | 21.377 | 4.590 | 7.850 |
| 现金的期初余额 | 6.702 | 4.029 | 16.534 | 18.835 | 21.377 | 4.590 | 7.850 | 6.915 |
| 现金等价物的期末余额 | 0.970 | 1.708 | ||||||
| 现金等价物的期初余额 | 0.970 | 1.708 | ||||||
| 期末现金及现金等价物余额 | 4.453 | 7.672 | 5.737 | 16.534 | 18.835 | 21.377 | 4.590 | 7.850 |
18. 每股指标
财务| EPS来自本地利润表；股本相关每股指标待补股本口径后计算。 | ||||||
| 年度 | 基本EPS | 稀释EPS | 每股净资产 | 每股经营现金流 | ROE | 现金分红/备注 |
| 2025 | 0.570 | 0.570 | EPS来自本地利润表；每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。 | |||
| 2024 | 0.390 | 0.390 | EPS来自本地利润表；每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。 | |||
| 2023 | 0.230 | 0.230 | EPS来自本地利润表；每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。 |