301611.SZ 珂玛科技 基础资料

行业:半导体

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1. 基本信息

15 行 x 3 列
基本信息
口径:本批次只写入本地可确认字段;未结构化抽取的年报字段进入待补清单。
项目内容备注
股票简称珂玛科技目录名
股票代码301611.SZ目录名
公司全称苏州珂玛材料科技股份有限公司待从年报抽取
英文名称待从年报抽取
法定代表人刘先兵待从年报抽取
注册地址江苏省苏州市高新区新钱路1 号待从年报抽取
办公地址江苏省苏州市高新区新钱路1 号待从年报抽取
网址http://www.kematek.com待从年报抽取
邮箱kematek@kematek.com待从年报抽取
董事会秘书仇劲松待从年报抽取
主营业务主营业务 公司主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务。 先进陶瓷材料是采用高度精选或合成的原料,具有精确控制的化学组成,并且具有特定的精细结构和 优异性能的陶瓷材料。公司是国内本土先进陶瓷材料及零部件的领先企业之一,掌握关键的材料配方 与加工工艺,并具备先进陶瓷前道制造、硬脆难加工材料加工和新品表面处理等全工艺流程技术。公 司目前拥有由氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛 6 大类材料组成的先进陶瓷基础材 料体系,主要类型材料的耐腐蚀、电绝缘、高导热、强机械性能等性能已达到国际主流客户的严格标 准。 2、主要产品及服务 (1)先进陶瓷材料零部待从年报抽取

2. 财务摘要

33 行 x 11 列
财务摘要
金额单位:百万元;比率保留为小数。
报告期营业收入归母净利润扣非净利润经营现金流毛利率净利率ROE资产负债率EPS口径
20251,073.400289.090288.000238.99051.550%26.930%32.000%0.660本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260428_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.10 主要会计数据
2024857.380310.970305.750229.90058.490%36.270%22.770%0.810本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260428_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.10 主要会计数据
2023480.45081.86077.69046.59039.930%17.040%45.440%0.230本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260428_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.10 主要会计数据
【财务分析指标】
指标20252024202320222021口径/解读
【杜邦分析】
营业收入(亿元)10.7308.5704.8004.6203.450利润表营业收入。
归母净利润(亿元)2.8903.1100.8200.9300.670归属于母公司所有者的净利润。
净利率26.930%36.270%17.040%20.160%19.450%归母净利润 / 营业收入。
平均总资产(亿元)22.90016.59011.8608.9905.270期初期末资产总计简单平均。
总资产周转率(次)0.4700.5200.4100.5100.650营业收入 / 平均总资产。
平均归母权益(亿元)16.48011.2806.9005.9303.440期初期末归母权益简单平均。
权益乘数1.3901.4701.7201.5201.530平均总资产 / 平均归母权益。
ROE17.540%27.570%11.860%15.730%19.480%归母净利润 / 平均归母权益。
【盈利能力与费用率】
毛利率51.550%58.490%39.930%42.250%42.980%(营业收入 - 营业成本)/ 营业收入。
营业利润率29.640%40.240%18.220%22.790%22.480%营业利润 / 营业收入。
ROA12.620%18.750%6.900%10.370%12.730%归母净利润 / 平均总资产。
研发费用率9.210%7.730%9.690%7.330%5.820%研发费用 / 营业收入。
销售费用率2.460%2.650%3.960%3.600%4.330%销售费用 / 营业收入。
管理费用率6.990%6.820%8.390%7.810%8.820%管理费用 / 营业收入。
财务费用率-0.040%0.270%0.070%0.480%1.060%财务费用 / 营业收入。
【成长与现金流】
收入同比25.190%78.450%3.890%34.040%35.750%营业收入较上年同期增速。
归母净利润同比-7.040%279.880%-12.200%38.970%46.840%归母净利润较上年同期增速。
经营现金流(亿元)2.3902.3000.4700.5600.020经营活动产生的现金流量净额。
CFO/归母净利润82.670%73.930%56.910%60.490%2.950%经营现金流 / 归母净利润。
资产负债率31.750%22.770%45.440%36.990%30.230%负债合计 / 资产总计。

3. 新闻动态

17 行 x 6 列
新闻动态
口径:正式新闻(公告/公司官网/六网+主流媒体)与本地星球/思维纪要社线索分区展示;星球内容只作线索,不与正式公告混排,不覆盖年报硬数据。
【正式新闻(公告/公司官网/六网+主流媒体)】
日期标题摘要来源URL置信度
2025珂玛科技披露2025年年度报告本批次以本地年度报告和财务三表工作簿为硬数据来源。0001_20260428_2025年年度报告_2025年年度报告.pdfannual_report
2026-04-28珂玛科技:2026年一季度报告一季度报告全文;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)https://data.eastmoney.com/notices/detail/301611/AN202604271821638737.htmlhigh
2026-04-28珂玛科技:2025年年度报告年度报告全文;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)https://data.eastmoney.com/notices/detail/301611/AN202604271821638740.htmlhigh
2026-04-28珂玛科技:2025年年度报告摘要年度报告摘要;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)https://data.eastmoney.com/notices/detail/301611/AN202604271821638739.htmlhigh
2026-04-15珂玛科技:301611珂玛科技投资者关系管理信息20260415调研活动;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)https://data.eastmoney.com/notices/detail/301611/AN202604151821239094.htmlhigh
2026-04-28珂玛科技:苏州珂玛材料科技股份有限公司2025年度环境、社会和公司治理报告ESG公告;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)https://data.eastmoney.com/notices/detail/301611/AN202604271821638770.htmlhigh
2026-04-28珂玛科技:苏州珂玛材料科技股份有限公司并购苏州铠欣半导体科技有限公司涉及的以财务报告为目的的商誉减值测试资产评估报告其他;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)https://data.eastmoney.com/notices/detail/301611/AN202604271821638743.htmlhigh
【本地星球/思维纪要社研究线索】
日期主题摘要来源/Topic核验状态处理
2026-04-22【GJ】珂玛科技(301611)半导体设备:去日化投资机会【GJ】珂玛科技301611半导体设备:去日化投资机会;【GJ】珂玛科技301611...F:\研究\王总自选\半导体\301611.SZ 珂玛科技\思维纪要社\文章\20260422_135431_55522111211515524_【GJ】珂玛科技(301611)半导体设备:去日化投资机会.mdlead_only_not_formal_news仅作线索;需公告/官网/权威媒体交叉核验后升级
2026-01-08再call 珂玛科技:存储耗材+日本替代+业绩大爆发再call 珂玛科技:存储耗材+日本替代+业绩大爆发;珂玛科技是国内唯一实现陶瓷加热器批量生产,打破日本在先进NAND领域垄断的公司F:\研究\王总自选\半导体\301611.SZ 珂玛科技\思维纪要社\文章\20260108_101955_82811812122851242_再call 珂玛科技:存储耗材+日本替代+业绩大爆发.mdlead_only_not_formal_news仅作线索;需公告/官网/权威媒体交叉核验后升级

4. 股权结构

21 行 x 11 列
股权结构
口径:从本公司2025年报股东章节抽取;整页重写前解除合并单元格、清空旧值和链接。
【股本与控制关系摘要】
报告期末普通股股东总数来源0001_20260428_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.85
总股本/股本口径436,000,000.000来源资产负债表股本项目;如需登记口径请复核年报股本章节
第一大股东刘先兵持股比例44.190%
控股股东/实际控制人说明控股股东情况 控股股东性质:自然人控股 控股股东类型:自然人 控股股东姓名 国籍 是否取得其他国家或地区居留权 刘先兵 中国 否 主要职业及职务 董事长兼总经理 报告期内控股和参股的其他境内外上 市公司的股权情况 无 控股股东报告期内变更 □适用 √不适用 公司报告期控股股东未发生变更。 3、公司实际控制人及其一致行动人 实际控制人性质:境内自然人 实际控制人类型:自然人 实际控制人姓名 与实际控制人关系 国籍 是否取得其他国家或地区居 留权 刘先兵 本人 中国 否 主要职业及职务 董事长兼总经理 过去 10 年曾控股的境内外 上市公司情况 无 实际控制人报告期内变更 □适用 √不适用 公司报告期实际控制人未发生变更。 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图 实际控制人通过信托或其他资产管理方式控制公司来源0001_20260428_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.88
【前十大股东】
年度股东名称股东性质持股比例持股数增减有限售无限售股份状态状态数量来源/备注
2025刘先兵境内自然人44.190%192,649,465.0000.000192,649,465.000不适用0001_20260428_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.86
2025胡文境内自然人16.670%72,676,450.0000.00072,676,450.000不适用0001_20260428_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.86
2025苏州博盈企业管理咨询中心(有限合伙)境内非国有法人3.650%15,925,314.0000.00015,925,314.000不适用0001_20260428_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.86
2025苏州市博璨企业管理咨询中心(有限合伙)境内非国有法人1.410%6,126,729.0000.0006,126,729.000不适用0001_20260428_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.86
2025刘俊境内自然人1.350%5,872,997.000-1,646,100.0000.0005,872,997.000不适用0001_20260428_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.86
2025北京诺华资本投资管理有限公司-北京集成电路装备产业投资并购基金(有限合伙)其他0.920%4,009,575.000-7,954,952.0000.0004,009,575.000不适用0001_20260428_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.86
2025高建境内自然人0.0083,683,005.000-3,848,201.0000.0003,683,005.000不适用0001_20260428_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.86
2025深圳华业天成投资有限公司-湖南华业天成创业投资合伙企业(有限合伙)其他0.0073,054,481.000-2,180,000.0000.0003,054,481.000不适用0001_20260428_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.86
2025香港中央结算有限公司境外法人0.0072,934,651.0002,358,604.0000.000不适用0001_20260428_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.86
2025中国工商银行股份有限公司-易方达创业板交易型开放式指数证券投资基金其他0.0062,746,817.0002,746,817.0000.000不适用0001_20260428_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.86

5. 管理层

15 行 x 6 列
管理层
口径:优先从本公司年报“任职情况/主要工作经历”章节抽取;AKShare仅作为后续补充通道,不覆盖年报硬披露。
姓名职务/角色出生/年龄履历摘要来源备注
刘先兵董事长;总经理;董事长、总经理57岁(1969 年出生)1969 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,博士研究生学历,2001 年 8 月毕业于 美国康州大学机械工程系并取得博士学位;2001 年 9 月至 2002 年 12 月任美国康州大学先进制造研究 所机械工程系博士后研究员;2003 年 1 月至 2005 年 9 月任美国加州大学戴维斯分校 IMS-Mechatronics Lab 博士后研究员、实验室副主任;2005 年 9 月至 2008 年 10 月任美国加州硅谷 LTD Ceramics, Inc. 研 发经理;2007 年 5 月至 2008 年 10 月兼任美国加州硅谷 LCL International, Inc. 总经理;2009 年 4 月至 今任公司董事长、总经理。0001_20260428_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.44年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
仇劲松董事;副总经理; 董事会秘书; 财务负责人;董事、副总经理、 董事会秘书、财务负责人57岁(1969 年出生)1969 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,中国注册会计师协会非执 业会员。1992 年 7 月毕业于中央财政金融学院(中央财经大学前身)信息管理系统专业;1992 年 8 月 至 1996 年 5 月任南京无线电厂(熊猫电子集团有限公司前身)总账会计;1996 年 5 月至 1999 年 11 月 任南京夏普电子有限公司财务部副部长;1999 年 11 月至 2001 年 5 月任南京悦家超市有限公司财务部 经理;2001 年 5 月至 2020 年 6 月历任家乐福(中国)管理咨询服务有限公司财务部整改项目经理、 中国区会计及报表经理、中国区会计总监、高级总监、财务副总裁;2020 年 8 月至今任公司董事、副 总经理、董事会秘书、财务负责人。0001_20260428_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.44年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
黎宽职工代表董事;副总经理;董事、副总经理45岁(1981 年出生)1981 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,2001 年 7 月毕业于湖南铁道 职业技术学院机械设备维修与管理专业,2011 年 6 月毕业于湘潭大学模具设计与制造专业;2001 年 1 月至 2005 年 12 月于杭州大和热磁电子有限公司真空事业部生产部、石英事业部生产部任职;2006 年 1 月至 2011 年 7 月任杭州先进陶瓷材料有限公司生产部现场技术班长;2011 年 7 月至今历任公司工艺 工程师、技术主管、生产管理主管兼仓库主管、结构件生产工厂长、结构件事业部负责人;2021 年 12 月至今任公司副总经理;2025 年 2 月至今任公司职工代表董事。 (二)高级管理人员 魏国成先生:1977 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历。2000 年 6 月毕业于淮阴工 学院电气技术专业,2015 年 6 月毕业于西南交通大学机械制造专业;2000 年 7 月至 2003 年 3 月任常 州日报印务中心工程师;2003 年 3 月至 2004 年 3 月任苏州日报印务中心工程师;2004 年 3 月至 2006 年 3 月任迈拓科技(苏州)有限公司主管;2006 年 3 月至 2008 年 4 月任苏州集成动力系统有限公司 设备工程部主管;2008 年 4 月至 2010 年 4 月任雅固拉国际精密工业(苏州)有限公司设备工程部主 管;2010 年 4 月至今任公司工程部及采购部负责人;2021 年 12 月至今任公司副总经理。 施建中先生:1961 年出生,美国国籍、中国台湾籍,博士研究生学历。1998 年毕业于加利福尼亚 大学圣地亚哥分校材料科学专业并取得博士学位;1989 年 12 月至 1996 年 12 月任 Cercom, Inc. 研发工 程师;1996 年 12 月至 2009 年 3 月历任 Ceradyne, Inc. 产品开发经理、市场开发经理;2009 年 6 月至 2012 年 4 月任 Armor Works, LLC 材料科技经理;2012 年 4 月至 2014 年 4 月任 Nitto Denko Tec0001_20260428_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.44年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
胡文董事56岁(1970 年出生)1970 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,注册会计师,拥有基金从业 资格,1992 年 7 月毕业于中央财政金融学院(中央财经大学前身)信息管理系统专业;1992 年 7 月至 1995 年 4 月任北京中惠会计师事务所项目经理;1995 年 5 月至 1999 年 12 月任中兑会计师事务所主任 会计师;1999 年 12 月至今任中睿会计师事务所有限公司执行董事;2011 年 8 月至今任中睿艾金投资 (北京)有限公司执行董事;2014 年 8 月至 2023 年 10 月任中睿艾金(安国)中药材有限公司执行董 事;2017 年 10 月至今任北京东方悦益税务师事务所有限责任公司执行董事;2018 年 6 月至今任公司 董事。0001_20260428_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.44年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
范春仙独立董事62岁硕士研究生学历,英国注册会计师。1988 年 1 月毕业于上海财经大学会计学专业; 1988 年 1 月至 1989 年 2 月任上海财经大学会计系助理讲师;1989 年 2 月至 1993 年 1 月任上海上会会 计师事务所有限公司(SCPA,原名上海会计师事务所)外部审计师;1993 年 2 月至 1996 年 7 月任怡 和运输(中国)有限公司上海办事处财务经理;1996 年 8 月至 2006 年 7 月历任家乐福(中国)咨询 管理有限公司资金部经理、付款中心经理和税务经理;2006 年 11 月至 2019 年 3 月任索尔维投资有限 公司资金总监;2021 年 12 月至今任公司独立董事。0001_20260428_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.44年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
RONG YIMING独立董事68岁博士研究生学历,讲席教授。1989 年 12 月毕业于美国肯塔基大 学机械工程专业;1990 年 1 月至 1990 年 8 月任美国肯塔基大学机器人与集成制造中心博士后;1990 年 8 月至 1998 年 8 月历任美国南伊利诺伊大学工学院技术系助理教授、副教授;1998 年 8 月至 2016 年 7 月历任美国伍斯特理工大学机械系副教授、教授、杰出教授;2010 年 7 月至 2015 年 12 月任清华 大学机械系教授;2016 年 1 月至 2022 年 7 月任南方科技大学机械系讲席教授、系主任;2022 年 9 月 至今任南方科技大学机械与能源工程系创系系主任、访问杰出教授;2024 年 1 月至今任深圳市南科智 能传感有限公司董事长;2021 年 12 月至今任公司独立董事。 苏州珂玛材料科技股份有限公司 2025 年年度报告全文 - 46 -0001_20260428_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.44年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
徐冬梅独立董事60岁本科学历,正高级工程师。1989 年 7 月毕业于西安交通大学电子材料与元器件专业; 1989 年 7 月至 1996 年 3 月历任大连显像管厂工程师、项目经理;1996 年 4 月至 2001 年 7 月任大连大 显集团项目经理;2001 年 7 月至 2003 年 7 月任大连光通信发展有限公司国际合作部部长;2003 年 7 月至 2005 年 7 月任大连华录影音实业有限公司营销部部长;2005 年 8 月至 2006 年 5 月任大连光电通 信发展有限公司总经理助理;2006 年 6 月至 2010 年 6 月任大连三众科技发展有限公司副总经理; 2008 年 1 月至 2010 年 6 月任大连集成电路设计产业基地管理有限公司总经理;2010 年 7 月至 2020 年 11 月任天水华天电子集团股份有限公司副总经理;2020 年 12 月至今任中国半导体行业协会封测分会 秘书长;2023 年 11 月至今,任中国半导体行业协会副秘书长;2021 年 12 月至今任公司独立董事。0001_20260428_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.44年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
魏国成副总经理49岁(1977 年出生)1977 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历。2000 年 6 月毕业于淮阴工 学院电气技术专业,2015 年 6 月毕业于西南交通大学机械制造专业;2000 年 7 月至 2003 年 3 月任常 州日报印务中心工程师;2003 年 3 月至 2004 年 3 月任苏州日报印务中心工程师;2004 年 3 月至 2006 年 3 月任迈拓科技(苏州)有限公司主管;2006 年 3 月至 2008 年 4 月任苏州集成动力系统有限公司 设备工程部主管;2008 年 4 月至 2010 年 4 月任雅固拉国际精密工业(苏州)有限公司设备工程部主 管;2010 年 4 月至今任公司工程部及采购部负责人;2021 年 12 月至今任公司副总经理。0001_20260428_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.44年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
施建中副总经理65岁(1961 年出生)1961 年出生,美国国籍、中国台湾籍,博士研究生学历。1998 年毕业于加利福尼亚 大学圣地亚哥分校材料科学专业并取得博士学位;1989 年 12 月至 1996 年 12 月任 Cercom, Inc. 研发工 程师;1996 年 12 月至 2009 年 3 月历任 Ceradyne, Inc. 产品开发经理、市场开发经理;2009 年 6 月至 2012 年 4 月任 Armor Works, LLC 材料科技经理;2012 年 4 月至 2014 年 4 月任 Nitto Denko Technical Corp.工艺技术经理;2014 年 4 月至 2019 年 8 月任 CoorsTek, Inc.研发科技专家;2020 年 3 月至今历任 公司研发工程师、研发部负责人;2021 年 12 月至今任公司副总经理。0001_20260428_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.44年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
谢勇副总经理56岁(1970 年出生)1970 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历。1992 年 7 月毕业于华中科技 大学机械制造工艺及设备专业;1992 年 7 月至 1998 年 12 月任深圳市中华自行车公司计划调度科长; 1999 年 2 月至 2019 年 6 月历任华为公司网络订单履行部部长、拉美片区供应链业务部及阿根廷代表 处供应链业务部副部长及部长、供应链管理部中国区物流部部长、物流采购专家团成员、区域质量运 营部及 ICT 管委会办公室自身业务流程资深专家等职务;2021 年 4 月至 2021 年 9 月任东莞立诚电线 有限公司运营副总;2021 年 12 月至 2024 年 12 月任中控技术股份有限公司总裁助理;2025 年 2 月至 今任公司副总经理。 苏州珂玛材料科技股份有限公司 2025 年年度报告全文 - 47 - 控股股东、实际控制人同时担任上市公司董事长和总经理的情况 √适用 □不适用 在职权边界上,公司董事会主导公司宏观战略谋划、重大投资决策及高管团队考核;总经理则聚 焦于战略目标的落地执行与日常经营管理。目前,公司 正处于快速成长的技术攻坚期,由控股股东兼 任“一把手”,能够极大降低内部沟通与代理成本,提高管理与决策效率。这种安排不仅能确保公司战 略规划与日常经营的高度统一,还能帮助企业更灵活、快速地响应市场需求和技术变革。0001_20260428_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.44年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
高建董事;副总经理;2025年02月11日;否;职务;董事;副总经理;解决进展;无;在发行人股票上市之日起36个月之内,不转让或委托他人管理本人于本次发行前直接或间接持有的发行人股份,也不由发行人回购本人直接或间接持有的发行人公开发行股票前已发行的股份。对于本人于发行人申请发行上市前6个月内所实施的资本公积转增股本中新取得的发行人股份,自该次资本公积转增股本的工商变更登记手续完成之日起36个月内,本人不转让或者委托他人管理该部分股份,也不由发行人回购该部分股份。另外,如法律;行政法规;部门规章;规范性文件以及中国证券监督管理委员会;证券交易所对实际控制人的股份限售有其他规定和要求的,按照该等规定和要求执行。除前述锁定期外,在本人担任发行人的董事;高级管理人员期间,以及本人在任期届满前离职的,在本人就任时确定的任期内和任期届满后6个月内: (1)每年转让的股份不超过本人直接或间接持有发行人股份总数的 25%;(2)离职后6个月内,不转让本人直接或间接持有的发行人股份。另外,如法律;行政法规;部门规章;规范性文件以及中国证券监督管理委员会;证券交易所对董事;高级管理人员的股份限售有其他规定和要求的,按照该等规定和要求执行。 发行人上市后6个月内如发行人股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价(若发行人上市后发生派发股利;送红股;转增股本;增发新股或配股等除息;除权行为的,则前述价格将进行相应调整,下同), 或者上市后6个月期末2(即2025 年2月17日)收盘价低于发行价, 本人持有发行人股票的锁定期限将自动延长6个月。 若发行人上市当年较上市前一年扣除非经常性损益后归母净利润(以;担保类型;连带责任保证;报告期内对子公司;担保实际发生额合;计(C2);报告期末对子公司;实际担保余额合计;(C4);报告期内担保实际;发生额合计;(A2+B2+C2);报告期末实际担保;余额合计;(A4+B4+C4);0;募集资金总额;60,000.00;--;送股;限售原因;首发前限售股;战略配售限售股;5,872,997;4,009,575;3,683,005;3,054,481;2,934,651;2,746,817;2,692,018;2,580,600;2,332,417;2,108,80045岁0001_20260428_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.44年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表

6. 主营业务及产品

39 行 x 8 列
主营业务及产品
口径:仅使用本公司本地财务三表与主营业务工作簿;不保留模板公司产品、毛利率或排名。
【最新年度产品/业务摘要】
产品/业务收入(亿元)收入占比收入同比毛利率价格/ASP价格变化趋势产品/应用说明
销售先进陶瓷材料零部件9.73190.659%26.677%54.379%来源:本地财务三表与主营业务工作簿。
提供表面处理服务0.8147.581%-0.826%23.931%来源:本地财务三表与主营业务工作簿。
销售其他材料零部件0.1231.142%13.989%来源:本地财务三表与主营业务工作簿。
其他(补充)0.0660.619%72.586%44.938%来源:本地财务三表与主营业务工作簿。
【近三年产品收入毛利明细】
分类方向项目指标202520242023来源
产品分类销售先进陶瓷材料零部件收入(亿元)9.7307.6803.950本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类销售先进陶瓷材料零部件成本(亿元)4.4402.8302.220本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类销售先进陶瓷材料零部件毛利(亿元)5.2904.8501.730本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类销售先进陶瓷材料零部件毛利率54.380%63.190%43.770%本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类提供表面处理服务收入(亿元)0.8100.8200.820本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类提供表面处理服务成本(亿元)0.6200.7000.660本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类提供表面处理服务毛利(亿元)0.1900.1200.160本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类提供表面处理服务毛利率23.930%14.770%20.010%本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类销售其他材料零部件收入(亿元)0.120本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类销售其他材料零部件成本(亿元)0.110本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类销售其他材料零部件毛利(亿元)0.020本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类销售其他材料零部件毛利率13.990%本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类其他(补充)收入(亿元)0.0700.0400.030本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类其他(补充)成本(亿元)0.0400.0200.010本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类其他(补充)毛利(亿元)0.0300.0200.020本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类其他(补充)毛利率44.940%59.900%59.920%本地财务三表与主营业务工作簿
【近三年地区收入毛利明细】
分类方向项目指标202520242023来源
地区分类境内收入(亿元)9.1107.5203.940本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类境内成本(亿元)本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类境内毛利(亿元)本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类境内毛利率本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类境外收入(亿元)1.6301.0500.870本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类境外成本(亿元)本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类境外毛利(亿元)本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类境外毛利率本地财务三表与主营业务工作簿

7. 行业情况

26 行 x 6 列
行业情况
口径:保留年报行业章节,再追加SIA/SEMI/WSTS/国家统计局等联网行业数据入口;预测和宏观数据不替代公司分部收入。
【联网行业情况(按主营产品)】
口径:按公司主要产品映射细分赛道,联网来源只补充行业整体情况、最新变动和跟踪要点;年报硬数据、主营分部收入和三张财务表不被覆盖。
主题内容来源/日期口径/说明
主营产品锚点珂玛科技(301611.SZ)归类为材料零部件;本地年报/facts识别的产品或应用为:销售先进陶瓷材料零部件、提供表面处理服务、销售其他材料零部件、其他(补充)。本地 facts.target.json;年报硬数据只用于行业归类,不覆盖主营分部收入。
行业整体情况半导体材料、设备零部件和电子化学品需求来自晶圆厂扩产、先进制程步骤增加、国产替代和设备维护耗材。材料端更看客户认证、良率稳定、批量供货和产品组合,而非单一半导体销售额。联网来源综合;访问日:2026-05-06宏观/行业口径,不写入三张财务报表。
最新变动SEMI披露材料市场已恢复增长,先进DRAM、3D NAND和领先逻辑推高CMP、光刻胶及配套材料等复杂材料需求;300mm设备支出继续增长,也带动陶瓷件、金属件、靶材、掩膜版和湿电子化学品的国产验证。联网来源综合;发布日期见来源最新事件作为行业背景或线索,不能视作公司承诺。
对公司的映射珂玛科技主营产品锚点为销售先进陶瓷材料零部件、提供表面处理服务、销售其他材料零部件、其他(补充)。行业叙述宜突出“高认证壁垒、国产替代和客户放量”,不宜用行业规模估算公司份额。Codex按主营产品映射定性分析;后续可用公告、订单、调研纪要进一步验证。
需要跟踪重点跟踪客户认证进度、良率、产能爬坡、原材料价格、先进制程/成熟制程需求差异和海外供应商价格策略。待后续公告/年报/公司IR验证无法核验的细分市占率、客户份额和订单数据不编造。
主要联网来源SEMI 2025-04-28:2024年全球半导体材料市场收入675亿美元,同比增3.8%;晶圆制造材料429亿美元,封装材料246亿美元。https://www.semi.org/en/semi-press-releases/2024-global-semiconductor-materials-market-posts-67.5-billion-dollars-in-revenue-semi-reports SEMI 2026-04-01:全球300mm晶圆厂设备支出预计2026年增18%至1330亿美元,2027年增14%至1510亿美元,AI、先进节点、存储和供应链本地化为主要驱动。https://www.semi.org/en/semi-press-release/semi-projects-double-digit-growth-in-global-300mm-fab-equipment-spending-for-2026-and-2027 SEAJ/SEMI 2026-04-08:2025年全球半导体制造设备billings达1350.6亿美元,同比增15%;中国493.1亿美元、台湾315.0亿美元、韩国257.5亿美元。https://www.seaj.or.jp/english/statistics/4777967556197.pdf Gartner 2026-04-08:预计2026年全球半导体收入超过1.3万亿美元,收入同比增长64%;DRAM/NAND年度价格预计分别上涨125%/234%,有意义的价格缓解预计要到2027年末。https://www.gartner.com/en/newsroom/press-releases/2026-04-08-gartner-forecasts-worldwide-semiconductor-revenue-to-exceed-us-dollars-one-point-3-trillion-in-2026SIA/SEMI/Gartner/TrendForce/公司IR/监管/Counterpoint等来源URL已列在本格;若后续写入web_enrichment,应拆成逐条item。
【年报行业章节】
主题内容来源/口径
年报行业情况行业发展趋势和技术方向的判断,以长期市场需求为导向,并结合自身发展规划,对新材料、新配 方、新工艺和新产品进行的主动创新研发,旨在持续巩固并提升公司的技术领先地位;需求响应研发 是公司针对客户对产品及服务性能指标、技术参数、功能特点的不同要求,进行配方试验、工艺改进、 生产工具等方面的研发,旨在满足客户差异化需求。 公司设立研发中心,并下设研发部、结构件工艺部和表面处理工艺部。研发部主要负责先进陶瓷 材料配方体系研究设计、粉末加工制造工艺研发、改进和新产品开发设计;结构件工艺部主要负责先 进陶瓷工装设计以及加工工艺的研发、改进;表面处理工艺部主要负责精密清洗、阳极氧化、熔射等 研发,具体包括清洗药液、熔射粉末的设计研究以及表面处理工艺的研发。公司研发流程主要包括四 个阶段,具体如下: (i)立项审批阶段:销售部负责对新产品潜在的市场需求进行调研,并根据市场调研情况、目标 客户需求和公司发展战略需要等因素,协同研发中心提出新产品、新项目开发建议。研发0001_20260428_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.18
年报行业情况行业情况 先进陶瓷是在多个国民经济重要领域中发挥着重要作用的关键基础材料。陶瓷材料具备优良材料 特性,与金属材料、高分子材料并列为当代“三大固体材料” 。按照材料成分,先进陶瓷主要分为氧 化物、氮化物和碳化物陶瓷等;按照用途,先进陶瓷可分为主要具有强机械性能、耐腐蚀等理化特性 的结构陶瓷和具有电、磁等特性的功能陶瓷。 全球先进陶瓷发展历史悠久,研发与工业化生产已经有超过 100 年的历史。二十世纪八十年代以 来,先进陶瓷在全球得到突飞猛进的发展。中国先进陶瓷市场起步较晚,根据弗若斯特沙利文数据, 2015 年中国先进结构陶瓷国产化率仅约 5%,到 2023 年已提高至约 25%,半导体、锂电池行业多项关 键零部件产品不同程度上实现了国产替代。根据弗若斯特沙利文数据,2026 年全球泛半导体先进结构 陶瓷市场规模预计达到 514 亿元(包括新购、零部件换新两方面需求) ,而其中,国内晶圆厂所使用制 造设备的先进结构陶瓷零部件国产化水平仍然较低,尤其在0001_20260428_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.19
年报行业情况行业发展趋势分 析预测息税前利润;②折 现率:反映当前市场货币 时间价值和相关资产组特 定风险税前投资回报率 合计 228,479,010.21 265,000,000.00 1,151,316.520001_20260428_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.161
【联网行业数据】
指标/主题内容来源URL日期/口径置信度
全球半导体销售额月度跟踪SIA/WSTS口径用于跟踪全球半导体销售额和区域景气,不写入公司财务报表;作为半导体景气度背景。Semiconductor Industry Association (SIA)https://www.semiconductors.org/news-events/latest-news/访问日 2026-05-06high
全球半导体设备市场与晶圆厂投资跟踪SEMI口径用于前道/后道设备、晶圆厂投资和区域设备支出的行业背景;设备、材料、零部件公司重点引用。SEMIhttps://www.semi.org/en/news-media-press-releases访问日 2026-05-06high
WSTS全球半导体市场预测入口WSTS市场预测用于补充半导体大类景气、产品结构和区域需求判断;预测口径需与实际披露分层展示。World Semiconductor Trade Statistics (WSTS)https://www.wsts.org/访问日 2026-05-06high
中国集成电路产量数据入口国家统计局数据查询系统用于复核中国集成电路产量等宏观数据;本轮记录入口与口径,不编造未结构化数值。国家统计局数据查询https://data.stats.gov.cn/访问日 2026-05-06high

8. 行业龙头对标

12 行 x 14 列
行业龙头对标:珂玛科技
口径:A股同行财务优先本地步骤一年报硬数据,缺失时用AKShare财务摘要;市值/PE/PB为AKShare动态行情快照,非公司承诺。
层级公司代码业务定位财务期营收(亿元)归母净利(亿元)毛利率净利率最新价PE动态PB总市值(亿元)来源/工具
行业龙头江丰电子300666.SZ高纯溅射靶材和半导体精密零部件202546.0405.00027.170%10.850%192.41060.8509.850510.500本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260416_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.8 主要会计数据; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06
行业龙头珂玛科技301611.SZ半导体设备用先进陶瓷件202510.7302.89051.550%26.930%110.500262.48026.320481.780本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260428_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.10 主要会计数据; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06
竞争格局参照安集科技688019.SHCMP抛光液和功能性湿电子化学品2026-03-317.2402.08055.460%28.690%271.20057.13010.340474.580AKShare 同花顺财务摘要 2026-03-31; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06
行业龙头富创精密688409.SH半导体设备精密零部件平台2026-03-3110.4300.58027.050%6.220%128.640169.9508.720393.910AKShare 同花顺财务摘要 2026-03-31; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06
竞争格局参照路维光电688401.SH平板显示和半导体掩膜版202511.5502.52034.650%21.810%66.80047.3307.720129.160本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260417_2025年年度报告_路维光电2025年年度报告.pdf p.10 主要会计数据; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06
竞争格局参照欧莱新材688530.SH高性能溅射靶材20255.460-0.4009.400%-7.330%54.46053.56010.29087.160本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260418_2025年年度报告_欧莱新材2025年年度报告.pdf p.9 主要会计数据; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06
行业龙头华亚智能003043.SZ半导体设备结构件与智能装备202510.0200.85026.960%8.440%57.330245.8704.34076.730本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260429_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.8 主要会计数据; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06
竞争格局参照艾森股份688720.SH封装和晶圆制造电子化学品20255.9300.51029.010%8.650%82.650193.3906.98072.840本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260425_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.8 主要会计数据; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06

9. 海外龙头对标

7 行 x 18 列
海外龙头对标
口径:财务数据优先SEC官方companyfacts/IR披露,行情与估值为Yahoo Finance动态快照;金额统一按当日汇率折算为人民币亿元;本页不冻结窗格,便于直观查看整表。
层级公司代码/市场业务参照财务期原币汇率(人民币/原币)营收(亿元人民币)净利润(亿元人民币)毛利率净利率市值(亿元人民币)PEPB数据口径/缺失原因来源URL工具状态/访问日期
直接可比EntegrisENTG / NASDAQ半导体材料、过滤、先进材料和高纯工艺解决方案FY2025 (2025-12-31)USD6.810%217.74016.05044.420%7.370%1,441.56080.3205.230财务口径: FY2025 (2025-12-31), official_sec_companyfacts; 财务原币USD, 市值原币USD; 表格金额统一按人民币亿元显示; 汇率财务=6.8115, 市值=6.8115, 汇率日期=2026-05-06; 市值/PE/PB为2026-05-04动态快照, 非公司承诺; 无。SEC companyfacts; Yahoo Finance market snapshothttps://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0001101302.json已改用SEC官方companyfacts/Yahoo Finance直接取数; access=2026-05-06
生态参照Shin-Etsu Chemical4063.T / Tokyo硅片、光刻胶等上游材料龙头FY2025 (2025-03-31)JPY4.000%1,116.700232.83038.420%20.850%5,750.88028.1402.950财务口径: FY2025 (2025-03-31), yahoo_finance_fundamentals_fallback; 财务原币JPY, 市值原币JPY; 表格金额统一按人民币亿元显示; 汇率财务=0.0436, 市值=0.0436, 汇率日期=2026-05-06; 市值/PE/PB为2026-05-01动态快照, 非公司承诺; 无。Yahoo Finance fundamentals time-series; market snapshothttps://query1.finance.yahoo.com/ws/fundamentals-timeseries/v1/finance/timeseries/4063.T?type=annualTotalRevenue,annualNetIncome,annualGrossProfit,trailingMarketCap,quarterlyMarketCap,annualMarketCap,trailingPeRatio,trailingPbRatio已改用SEC官方companyfacts/Yahoo Finance直接取数; access=2026-05-06
生态参照SUMCO3436.T / Tokyo半导体硅片龙头之一FY2025 (2025-12-31)JPY4.000%178.620-5.12013.300%-2.870%386.22057.2901.530财务口径: FY2025 (2025-12-31), yahoo_finance_fundamentals_fallback; 财务原币JPY, 市值原币JPY; 表格金额统一按人民币亿元显示; 汇率财务=0.0436, 市值=0.0436, 汇率日期=2026-05-06; 市值/PE/PB为2026-05-01动态快照, 非公司承诺; 无。Yahoo Finance fundamentals time-series; market snapshothttps://query1.finance.yahoo.com/ws/fundamentals-timeseries/v1/finance/timeseries/3436.T?type=annualTotalRevenue,annualNetIncome,annualGrossProfit,trailingMarketCap,quarterlyMarketCap,annualMarketCap,trailingPeRatio,trailingPbRatio已改用SEC官方companyfacts/Yahoo Finance直接取数; access=2026-05-06

10. 竞争格局

25 行 x 8 列
竞争格局:珂玛科技
口径:按细分赛道专属对标,区分国内直接同行、海外直接可比/相邻公司/生态参照;星球观点不进入正式竞争事实。
维度结论来源/口径
细分赛道设备材料/陶瓷零部件;对标组=材料零部件步骤二半导体细分赛道映射
动态估值总市值 481.78 亿元;PE动态 262.48;PB 26.32AKShare行情快照 as_of=2026-05-06
国内竞争已按本赛道写入行业龙头对标页,包含本地年报硬数据和AKShare动态估值。8 家A股/本地同行
海外参照海外页按直接可比、相邻上市公司和生态参照分层;缺失财务指标明确写MCP/IR原因。3 家海外公司
【国内同行摘要】
公司定位营收(亿元)归母净利(亿元)市值(亿元)PE动态PB来源/口径
江丰电子高纯溅射靶材和半导体精密零部件46.0405.000510.50060.8509.850本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260416_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.8 主要会计数据
珂玛科技半导体设备用先进陶瓷件10.7302.890481.780262.48026.320本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260428_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.10 主要会计数据
安集科技CMP抛光液和功能性湿电子化学品7.2402.080474.58057.13010.340AKShare 同花顺财务摘要 2026-03-31
富创精密半导体设备精密零部件平台10.4300.580393.910169.9508.720AKShare 同花顺财务摘要 2026-03-31
路维光电平板显示和半导体掩膜版11.5502.520129.16047.3307.720本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260417_2025年年度报告_路维光电2025年年度报告.pdf p.10 主要会计数据
欧莱新材高性能溅射靶材5.460-0.40087.16053.56010.290本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260418_2025年年度报告_欧莱新材2025年年度报告.pdf p.9 主要会计数据
华亚智能半导体设备结构件与智能装备10.0200.85076.730245.8704.340本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260429_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.8 主要会计数据
艾森股份封装和晶圆制造电子化学品5.9300.51072.840193.3906.980本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260425_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.8 主要会计数据
【海外参照摘要】
公司层级业务参照数据状态
Entegris直接可比半导体材料、过滤、先进材料和高纯工艺解决方案SEC入口记录;未结构化提取
Shin-Etsu Chemical生态参照硅片、光刻胶等上游材料龙头无适用MCP;使用公司IR
SUMCO生态参照半导体硅片龙头之一无适用MCP;使用公司IR

11. 核心竞争力

4 行 x 8 列
MiMo-V2.5-Pro 联网总结:核心竞争力(半导体广域搜索版)
模型mimo-v2.5-pro
生成时间2026-05-06 21:34
MiMo输出苏州珂玛材料科技股份有限公司(珂玛科技)是国内半导体设备上游关键材料及零部件领域的专业供应商,其核心竞争力根植于在先进陶瓷材料领域的长期技术深耕与产业化能力。公司主营业务聚焦于先进陶瓷材料零部件的研发、制造与销售,并辅以泛半导体设备表面处理服务,形成了以材料技术为核心、覆盖“材料配方-精密加工-表面处理”的一体化解决方案能力。 公司的核心竞争力首先体现在其掌握的先进陶瓷材料配方与全工艺流程技术上。根据年报披露,公司已构建起包含氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛在内的六大类先进陶瓷基础材料体系。这些材料的耐腐蚀、电绝缘、高导热、强机械性能等关键指标,已达到国际主流半导体设备客户的严格标准。这意味着公司不仅能够生产常规陶瓷件,更能针对半导体制造环境中苛刻的等离子体腐蚀、高温、高洁净度等要求,提供性能可靠的材料解决方案。这种基于材料配方的底层创新能力,是公司区别于普通精密加工企业的根本,构成了较高的技术壁垒。公司同时具备“先进陶瓷前道制造、硬脆难加工材料加工和新品表面处理”等全工艺流程技术,这种纵向一体化能力有助于保障产品质量的一致性、缩短研发周期并优化生产成本。 在客户与认证壁垒方面,公司产品直接应用于半导体设备内部,其性能与可靠性直接影响设备的运行稳定性和晶圆制造的良率。因此,下游半导体设备制造商对供应商的认证极为严格,认证周期长、流程复杂,一旦通过认证并进入供应链体系,客户粘性通常较高。公司年报虽未详细列出具体客户名单,但明确指出产品已应用于多个知名半导体设备厂商。这种深度的客户绑定关系,为公司提供了稳定的订单来源和持续改进产品的反馈渠道,构成了重要的市场准入壁垒。 从产能、工艺与供应链平台优势来看,公司通过持续的研发投入和产能建设,已建立起能够满足客户规模化、定制化需求的生产体系。全工艺流程的自主掌控,使其在应对客户快速迭代的需求时具备更强的灵活性和响应速度。在供应链安全日益重要的背景下,公司作为国内领先的本土供应商,其产品对于国内半导体设备厂商实现供应链自主可控具有战略价值,这为其在国产化浪潮中赢得了先发优势。 行业层面,全球半导体产业的技术迭代与产能扩张,以及中国半导体产业的国产化替代进程,为公司提供了广阔的市场空间。先进陶瓷零部件作为半导体设备(如刻蚀、薄膜沉积、清洗等)的核心耗材和结构件,其需求与半导体设备资本开支直接相关。随着AI算力芯片、汽车电子、先进封装等新兴应用驱动晶圆厂持续投资,以及国内设备厂商加速导入本土供应链,公司所处的赛道景气度有望维持。然而,必须明确的是,这些是公司所面临的行业共性机遇,其能否充分受益,仍取决于自身技术、产品和客户拓展能力的持续兑现。 与国内同业对标,珂玛科技展现出显著的差异化竞争优势。对比A股主要同行,如江丰电子(主营溅射靶材及精密零部件)、富创精密(半导体设备精密零部件平台)等,珂玛科技2025年高达51.55%的销售毛利率和26.93%的净利率,远高于上述可比公司(江丰电子毛利率27.17%,富创精密毛利率27.05%)。这一财务表现有力地印证了其产品具备更高的技术附加值和议价能力,反映了其在先进陶瓷这一细分领域的技术壁垒和领先地位。相较于华亚智能等以金属结构件为主的公司,珂玛科技的陶瓷材料产品在特定应用场景下具有不可替代的性能优势。 在经营质量与潜在短板方面,公司高毛利率和高净利率的财务特征,表明其盈利质量优秀,商业模式健康。然而,潜在的风险与短板亦需关注:其一,公司收入高度依赖先进陶瓷材料零部件单一产品线(2025年占比超90%),产品结构相对集中,抗风险能力有待通过产品线拓展来增强。其二,表面处理服务业务收入同比微降且毛利率(23.93%)远低于陶瓷主业,其增长动能和协同效应有待观察。其三,公司通过并购苏州铠欣半导体科技有限公司拓展业务,由此产生的商誉存在未来减值风险,需关注并购标的的整合与业绩达成情况。最后,作为技术驱动型公司,持续高强度的研发投入以保持材料配方和工艺的领先性,是其维持核心竞争力的关键,这对公司的研发管理和人才储备提出了持续要求。 综上所述,珂玛科技的核心竞争力在于其以六大类先进陶瓷材料配方为基石、覆盖全工艺流程的深厚技术积累,以及由此形成的高附加值产品和高客户认证壁垒。在国内半导体设备供应链国产化的战略背景下,公司凭借其技术独特性和先发优势,占据了有利的市场地位。其远超同行的盈利能力是核心竞争力的直接财务体现。未来,公司需在巩固陶瓷主业优势的同时,有效管理产品结构、并购整合及持续创新带来的挑战,以将技术优势转化为可持续的长期增长。

12. 战略规划

4 行 x 8 列
MiMo-V2.5-Pro 年报总结:战略规划(2025年报版)
模型mimo-v2.5-pro
生成时间2026-05-06 23:02
MiMo输出珂玛科技在2025年年报中披露,战略规划的核心是立足国内与国际两大市场,以国际先进企业为标杆,推动从传统陶瓷结构零部件向以陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件等“功能-结构”一体化模块产品为核心竞争力的高技术企业升级转型。在业务与产品布局上,公司将重点发展陶瓷加热器、静电卡盘及碳化硅材料部件,致力于使其成为新的核心增长点,并计划在适当时机通过并购等方式扩充产品线与研发能力。技术研发与产能投资方面,公司正积极实施多个生产基地建设项目,包括可转债募投的“结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目”(预计新增静电卡盘2,500只/年、陶瓷加热器600只/年产能)、安徽珂玛的碳化硅材料及部件全流程生产工厂,以及苏州高新区的研发生产基地整合项目,旨在集中生产、储备产能并提升效率。产品研发将持续聚焦陶瓷加热器的性能提升(如更耐腐蚀、耐高温)与验证量产,以及静电卡盘产品线的完善与批量销售,同时推动碳化硅材料成为新的亿元级营收产品。市场与客户拓展上,公司将加强对半导体设备厂商和晶圆厂商的服务,巩固核心供应商地位,推动新型号陶瓷加热器等产品实现较大批量生产与销售,并强化碳化硅材料的市场推广。为支撑战略,公司计划实施智能化工厂改造,引入AI质检与研发助手以提升效率与良率;推进供应链的国产化替代、数字化管理及绿色化建设以保障安全与成本优势;并通过建立系统化人才培养体系、强化校企合作、优化薪酬与实施股权激励来夯实人才梯队。需注意的是,上述战略规划中的产能建设、产品研发验证及市场拓展等均为计划性事项,其具体执行进度与效果仍需持续跟踪。

13. 客户与收入集中度

10 行 x 7 列
客户与收入集中度
口径:从本公司2025年报主要客户章节抽取;匿名披露保持年报原名。
年度排名客户金额(元)占比来源备注
2025前五名客户合计7.41185e+0869.050%0001_20260428_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.28-29年报主要销售客户情况
20251第一名2.62231e+0824.430%0001_20260428_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.28-29年报前五名客户
20252第二名2.10101e+0819.570%0001_20260428_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.28-29年报前五名客户
20253第三名1.14263e+0810.650%0001_20260428_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.28-29年报前五名客户
20254第四名8.57444e+077.990%0001_20260428_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.28-29年报前五名客户
20255第五名6.88456e+076.410%0001_20260428_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.28-29年报前五名客户

14. 供应链与原材料

10 行 x 7 列
供应链与原材料
口径:从本公司2025年报主要供应商章节抽取;匿名披露保持年报原名。
年度排名供应商金额(元)占比来源备注
2025前五名供应商合计1.09202e+0831.580%0001_20260428_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.28-29年报主要供应商情况
20251第一名4.42169e+0712.790%0001_20260428_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.28-29年报前五名供应商
20252第二名2.13423e+076.170%0001_20260428_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.28-29年报前五名供应商
20253第三名1.76903e+075.120%0001_20260428_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.28-29年报前五名供应商
20254第四名1.45942e+074.220%0001_20260428_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.28-29年报前五名供应商
20255第五名1.13584e+073.290%0001_20260428_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.28-29年报前五名供应商

15. 资产负债表

68 行 x 9 列
资产负债表
生成口径:由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入;金额单位:亿元;数据列最新在前;已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并资产负债表(亿元)】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
货币资金2.9362.1201.3281.8980.9400.1000.182
交易性金融资产0.0001.1030.0001.705
应收票据及应收账款5.5123.7022.5741.9911.6130.8690.734
应收票据0.5540.1640.1100.3960.3810.1140.152
应收账款4.9573.5372.4651.5951.2330.7550.583
应收款项融资1.2881.3970.4230.2650.0780.0440.016
预付款项0.1190.0610.0760.0400.0450.0360.033
应收股利0.0000.000
应收利息0.0000.0030.000
其他应收款0.0150.0070.004
其他应收款(合计)0.0150.0100.0040.0190.0040.0080.004
存货3.3332.2091.6851.3690.8690.4210.229
一年内到期的非流动资产0.0020.0170.0120.0020.0010.0020.002
其他流动资产0.0680.0120.3290.1290.0080.0230.035
流动资产合计13.27310.6306.4325.7135.2641.5031.235
长期应收款0.0230.0050.0100.0190.0150.0050.002
固定资产原值11.3737.3203.9802.9902.297
累计折旧2.3861.6921.2100.9090.660
固定资产净值8.9865.6282.7692.0801.636
在建工程合计0.8622.0723.1481.3620.0460.0400.002
在建工程2.0723.148
固定资产净额8.9865.6282.7692.0801.636
固定资产及清理合计8.9865.6282.7692.0801.6360.8830.908
使用权资产0.6410.2020.1900.2980.298
无形资产0.2050.1780.1720.1550.0610.0460.029
商誉0.7240.0120.0120.0120.0120.012
长期待摊费用0.3110.3300.3690.2770.2120.1910.190
递延所得税资产0.3360.0790.0220.0010.0000.001
其他非流动资产0.7700.5380.3740.3000.2170.0980.031
非流动资产合计12.8589.0437.0664.5032.4971.2751.161
资产总计26.13119.67313.49810.2157.7612.7782.396
短期借款0.9470.0000.9060.2420.5850.3200.280
衍生金融负债0.004
应付票据及应付账款2.0061.7041.4480.5970.7000.4140.327
应付票据1.0251.0130.8420.0580.167
应付账款0.9810.6910.6060.5390.5330.4140.327
预收款项0.003
合同负债0.0590.0570.0330.0180.0390.012
应付职工薪酬0.5070.3460.1170.2260.1690.0920.061
应交税费0.2910.2400.0630.0660.0520.0570.057
应付利息0.0000.000
应付股利0.0000.000
其他应付款1.1071.0431.013
其他应付款合计1.1071.0431.0130.7910.1800.1810.082
一年内到期的非流动负债0.3050.0670.1210.0930.0960.1010.010
其他流动负债0.1390.0380.0020.0120.0090.0040.002
流动负债合计5.3613.4963.7042.0451.8291.1810.826
长期借款1.4350.0001.6590.8630.100
租赁负债0.5350.1620.1350.2380.244
长期应付款合计0.0020.174
长期递延收益0.3390.2250.1890.1810.1280.0670.109
递延所得税负债0.3450.3030.2420.2200.1450.0560.016
其他非流动负债0.2820.2920.2030.231
非流动负债合计2.9360.9832.4291.7330.5170.1250.399
负债合计8.2964.4796.1333.7782.3461.3051.225
实收资本(或股本)4.3604.3603.6103.6103.6100.6000.111
资本公积5.3615.2440.8380.7290.6390.3440.687
专项储备0.0020.0000.000
盈余公积0.9310.6140.2850.1970.1080.0640.037
未分配利润7.1144.9762.6311.9011.0580.4650.337
归属于母公司股东权益合计17.76815.1947.3656.4375.4151.4721.171
少数股东权益0.0670.0000.000
所有者权益(或股东权益)合计17.83515.1947.3656.4375.4151.4721.171
负债和所有者权益(或股东权益)总计26.13119.67313.49810.2157.7612.7782.396

16. 利润表

38 行 x 9 列
利润表
生成口径:由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入;金额单位:亿元;数据列最新在前;已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并利润表(亿元)】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
营业总收入10.7348.5744.8044.6253.4502.5421.756
营业收入10.7348.5744.8044.6253.4502.5421.756
营业总成本7.2865.1343.9703.5902.6712.0311.567
营业成本5.2013.5592.8862.6711.9671.5250.958
营业税金及附加0.0860.0780.0220.0310.0140.0180.015
研发费用0.9880.6630.4650.3390.2010.1420.087
销售费用0.2640.2270.1900.1660.1490.1310.208
管理费用0.7500.5850.4030.3610.3040.1810.275
财务费用-0.0040.0230.0030.0220.0360.0340.024
利息费用0.0370.0520.0420.0280.0430.0240.026
投资收益0.0100.001-0.0010.0130.0020.0010.001
公允价值变动收益0.0000.0030.000-0.0020.0020.004-0.004
其他收益0.1610.1890.1290.0650.0380.0580.024
资产减值损失-0.332-0.134-0.056-0.051-0.040-0.034-0.028
信用减值损失-0.106-0.049-0.028-0.012-0.005-0.005-0.010
资产处置收益0.000-7.97894e-05-0.0040.006-0.0014.46154e-05
营业利润3.1813.4500.8751.0540.7750.5330.172
营业外收入0.0000.0150.0000.0050.0020.0024.0218e-05
营业外支出0.0220.0020.0020.0200.0030.0030.004
利润总额3.1603.4630.8741.0390.7740.5320.169
所得税费用0.3430.3530.0550.1060.1030.0750.043
净利润2.8173.1100.8190.9320.6710.4570.126
持续经营净利润2.8173.1100.8190.9320.6710.4570.126
终止经营净利润0.0000.0000.000
归属于母公司所有者的净利润2.8913.1100.8190.9320.6710.4570.126
少数股东损益-0.0740.0000.000
其他综合收益0.0000.0000.000
归属于母公司所有者的其他综合收益0.0000.000
归属于少数股东的其他综合收益0.0000.000
综合收益总额2.8173.1100.8190.9320.6710.4570.126
归属于母公司所有者的综合收益总额2.8913.1100.8190.9320.6710.4570.126
归属于少数股东的综合收益总额-0.0740.0000.000
基本每股收益0.6600.8100.2300.2600.2100.1500.040
稀释每股收益0.6600.8100.2300.2600.2100.1500.040

17. 现金流量表

45 行 x 9 列
现金流量表
生成口径:由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入;金额单位:亿元;数据列最新在前;已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并现金流量表(亿元)】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
销售商品、提供劳务收到的现金9.2497.4083.9273.3812.1632.3191.395
收到的税费返还0.0430.1500.0530.0390.0368.9622e-06
收到的其他与经营活动有关的现金0.4290.5310.2160.5800.1430.0280.051
经营活动现金流入小计9.7228.0894.1964.0002.3422.3471.446
购买商品、接受劳务支付的现金3.4862.5551.3081.3210.9730.8440.300
支付给职工以及为职工支付的现金2.4451.8541.4661.3180.8640.6050.451
支付的各项税费0.6630.5760.1460.1330.1050.1680.100
支付的其他与经营活动有关的现金0.7370.8050.8100.6640.3800.3010.249
经营活动现金流出小计7.3325.7903.7303.4362.3221.9171.101
经营活动产生的现金流量净额2.3902.2990.4660.5640.0200.4300.346
收回投资所收到的现金1.8000.1860.0002.1051.000
取得投资收益收到的现金0.0140.0017.3362e-060.0160.002
处置固定资产、无形资产和其他长期资产所收回的现金净额0.0000.0140.0000.000
处置子公司及其他营业单位收到的现金净额0.0000.001
收到的其他与投资活动有关的现金0.1060.5120.2420.0020.0032.5968e-060.023
投资活动现金流入小计1.9200.7130.2422.1231.0052.5968e-060.023
购建固定资产、无形资产和其他长期资产所支付的现金2.8482.4442.5271.6290.7420.2190.277
投资所支付的现金0.7001.5910.0000.4022.703
取得子公司及其他营业单位支付的现金净额0.9970.0000.0040.011
支付的其他与投资活动有关的现金0.0560.3360.4495e-060.003
投资活动现金流出小计4.6014.3712.9752.0313.4490.2330.277
投资活动产生的现金流量净额-2.681-3.658-2.7330.092-2.444-0.233-0.253
吸收投资收到的现金0.0005.4000.0003.1860.046
子公司吸收少数股东投资收到的现金0.0000.000
取得借款收到的现金2.3001.5501.7331.4360.9160.3500.500
收到其他与筹资活动有关的现金0.0590.0000.0620.1760.118
筹资活动现金流入小计2.3586.9501.7951.6124.2190.3500.546
偿还债务支付的现金0.3404.1440.1921.0020.7500.3100.520
分配股利、利润或偿付利息所支付的现金0.4830.4940.0560.0120.1540.1270.025
子公司支付给少数股东的股利、利润0.0000.000
支付其他与筹资活动有关的现金0.2750.2560.2440.2540.1370.1840.052
筹资活动现金流出小计1.0984.8940.4921.2681.0410.6210.598
筹资活动产生的现金流量净额1.2602.0561.3020.3443.179-0.271-0.051
汇率变动对现金及现金等价物的影响-818599.000%1.31694e+06556721.000%1.3503e+0672384.100%-630896.000%24517.700%
现金及现金等价物净增加额0.9610.711-0.9591.0140.755-0.0810.041
期初现金及现金等价物余额1.6210.9101.8690.8550.1000.1820.140
现金的期末余额2.5821.6210.9101.8690.855
现金的期初余额1.6210.9101.8690.8550.100
现金等价物的期末余额0.0000.000
现金等价物的期初余额0.0000.000
期末现金及现金等价物余额2.5821.6210.9101.8690.8550.1000.182

18. 每股指标

7 行 x 7 列
每股指标
EPS来自本地利润表;股本相关每股指标待补股本口径后计算。
年度基本EPS稀释EPS每股净资产每股经营现金流ROE现金分红/备注
20250.6600.660EPS来自本地利润表;每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。
20240.8100.810EPS来自本地利润表;每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。
20230.2300.230EPS来自本地利润表;每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。