300666.SZ 江丰电子 基础资料

行业:半导体

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1. 基本信息

公司
项目内容
股票简称江丰电子
股票代码300666.SZ
公司全称宁波江丰电子材料股份有限公司
英文名称Konfoong Materials International Co., Ltd
法定代表人姚舜
注册地址浙江省余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路
办公地址浙江省余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路
网址http://www.kfmic.com
邮箱investor@kfmic.com
董事会秘书邹俊伟
主营业务主营业务 公司主要专注于超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件的研发、生产和销售。其中超高纯金属溅 射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等,这些产品主要应用于超大规模集 成电路芯片、液晶面板制造的物理气相沉积(PVD)工艺以制备电子薄膜材料。半导体精密零部件包括 金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件,主要用于半导体芯片以及平板显示器 生产线的机台,覆盖了包括 PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域,其生产过程对于 材料精密制造技术、表面处理特种工艺等技术要求极高,产品主要出售给晶圆制造商作为设备使用耗材 或出售给设备制造商用于设备生产。

2. 财务摘要

财务
金额单位:亿元;比率保留为小数。
报告期营业收入归母净利润扣非净利润经营现金流毛利率净利率ROE资产负债率EPS
202546.0414.9953.6044.70027.172%10.849%53.047%1.890
202436.0504.0063.035-0.96328.175%11.111%48.192%1.510
202326.0162.5551.5572.51029.202%9.820%33.441%0.960
【财务分析指标】
指标20252024202320222021口径/解读
【杜邦分析】
营业收入(亿元)46.04136.05026.01623.25215.939利润表营业收入。
归母净利润(亿元)4.9954.0062.5552.6431.066归属于母公司所有者的净利润。
净利率10.849%11.111%9.820%11.368%6.690%归母净利润 / 营业收入。
平均总资产(亿元)96.36174.80556.85039.99926.365期初期末资产总计简单平均。
总资产周转率(次)0.4780.4820.4580.5810.605营业收入 / 平均总资产。
平均归母权益(亿元)47.35443.38140.90527.31712.669期初期末归母权益简单平均。
权益乘数2.0351.7241.3901.4642.081平均总资产 / 平均归母权益。
ROE10.548%9.234%6.246%9.677%8.416%归母净利润 / 平均归母权益。
【盈利能力与费用率】
毛利率27.172%28.175%29.202%29.887%25.560%(营业收入 - 营业成本)/ 营业收入。
营业利润率12.094%10.636%11.171%12.921%7.113%营业利润 / 营业收入。
ROA5.184%5.355%4.494%6.609%4.044%归母净利润 / 平均总资产。
研发费用率5.692%6.028%6.602%5.358%6.165%研发费用 / 营业收入。
销售费用率2.873%3.179%3.368%3.331%3.568%销售费用 / 营业收入。
管理费用率6.842%7.582%8.716%8.193%7.230%管理费用 / 营业收入。
财务费用率1.769%0.420%-0.643%0.319%2.831%财务费用 / 营业收入。
【成长与现金流】
收入同比27.716%38.567%11.886%45.881%36.636%营业收入较上年同期增速。
归母净利润同比24.700%56.792%-3.353%147.909%-27.548%归母净利润较上年同期增速。
经营现金流(亿元)4.700-0.9632.5100.1511.029经营活动产生的现金流量净额。
CFO/归母净利润0.941-0.2400.9830.0570.965经营现金流 / 归母净利润。
资产负债率54.398%49.043%34.151%21.817%49.481%负债合计 / 资产总计。

3. 新闻动态

动态
【正式新闻(公告/公司官网/六网+主流媒体)】
日期标题摘要
2025江丰电子披露2025年年度报告本批次以本地年度报告和财务三表工作簿为硬数据来源。
2026-04-29江丰电子:关于2026年第一季度报告披露的提示性公告其他;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
2026-04-29江丰电子:2026年一季度报告一季度报告全文;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
2026-04-16江丰电子:2025年年度报告摘要年度报告摘要;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
2026-04-16江丰电子:关于2025年年度报告披露的提示性公告其他;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
2026-04-16江丰电子:2025年年度报告年度报告全文;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
2026-04-16江丰电子:关于举行2025年度网上业绩说明会的公告其他;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
【本地星球/思维纪要社研究线索】
日期主题摘要
2026-04-29先知研报 江丰电子跟踪更新:先知研报 江丰电子跟踪更新:;靶材业务:昨日同赛道公司面板靶材为主业绩超预期,带动靶材板块全线大涨,江丰电子半导体靶为主材涨价于3月底相继落地,Q2起逐季体现,所以一季报尚未反映涨价弹性,这也符合圈子此前靶材表格与点评中的提示,【面板靶材成本影响更大先提价,后续半导体靶材提价】,但因半导体靶材后期随着先进制程扩产而供需更加紧张,预计将实现较好与更持续的涨价
2026-04-29【开源电子】江丰电子26Q1点评:业绩符合预期,LCD靶材出表或带动盈利能力提升【开源电子】江丰电子26Q1点评:业绩符合预期,LCD靶材出表或带动盈利能力提升;江丰电子金属/硅/石英/陶瓷等品类零部件布局全面,积极推进年产5100个静电吸盘项目,截止25年底已与客户签订价值超5千万元静电吸盘销售订单

4. 股权结构

治理
【股本与控制关系摘要】
报告期末普通股股东总数55,869来源0001_20260416_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.106
总股本/股本口径265,320,683来源资产负债表股本项目;如需登记口径请复核年报股本章节
第一大股东姚力军持股比例21.40%
控股股东/实际控制人说明控股股东、实际控制人姚力军先生实际控制的上海同创普润新材料股份有限公司。 报告期内公司贸易业务收入占营业收入比例超过 10%来源0001_20260416_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.26
【前十大股东】
年度股东名称股东性质持股比例持股数增减有限售无限售股份状态状态数量
2025姚力军境内自然人21.40%56,765,724042,574,293质押
2025宁波拜耳克管理咨询有限公司境内非国有法人3.35%8,887,303-2,600,00008,887,303质押
2025上海智鼎博能投资合伙企业(有限合伙)境内非国有法人2.31%6,140,64106,140,641质押
2025宁波江阁实业投资合伙企业(有限合伙)境内非国有法人1.59%4,208,135-1,299,9640602,814不适用
2025宁波宏德实业投资合伙企业(有限合伙)境内非国有法人1.59%4,208,076-1,300,0000823,942不适用
2025中国工商银行股份有限公司-易方达创业板交易型开放式指数证券投资基金其他1.49%3,947,008-1,674,49303,947,008不适用
2025谢立新境内自然人1.32%3,508,37203,508,372不适用
2025香港中央结算有限公司境外法人1.31%3,486,4581,751,0400不适用
2025张辉阳境内自然人1.16%3,077,05403,077,054质押
2025中国人民财产保险股份有限公司-传统-普通保险产品其他1.00%2,663,700-236,00302,663,700不适用

5. 管理层

治理
姓名职务/角色出生/年龄履历摘要
姚力军首席技术官;董事长;男;女;董事;董事会秘书;投资总监;职工代表董事;董事会秘书;投资总监;在其他单位;担任的职务;Limited;Soleras(HK)Limited;Scenertech (HK) Limited;北京江丰同创科技有限公司;梭莱镀膜工业(江阴)有限公司;北京新景昇智联科技有限公司;中国晶体学会小角散射专业委员会;哈尔滨国铁科技集团股份有限公司;成都闻泰医药科技股份有限公司;湖南鸿力新材料有限公司;余姚市华硕电子厂(普通合伙);无;职务59岁(1967 年出生)1967 年出生,中国国籍,拥有日本国永久居留权,博士研究生学历,教授级高级工 程师。现任公司首席技术官、核心技术人员,兼任上海同创普润新材料股份有限公司董事长,北京新景 昇智联科技有限公司执行公司事务的董事,日本同创普润轻金属株式会社、MKN 铝业株式会社代表董 事,Soleras Holding BV 董事。 钱红兵先生:公司董事、副总经理,基本情况参见本节“(1)董事”。 于泳群女士:公司董事、财务总监,基本情况参见本节“(1)董事”。
边逸军董事长、总经理46岁(1980 年出生)1980 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,博士研究生学历,高级工程师,现任 公司董事长、总经理,兼任宁波江丰同芯半导体材料有限公司董事长兼执行公司事务的董事,武汉芯丰 精密科技有限公司董事,安徽江丰同芯半导体材料有限公司、无锡江丰同芯新材料技术有限公司执行公 司事务的董事。
姚舜执行公司事务的董事;男;女;《董事及高级管理人员薪酬管理制度》;考核完成;不适用;现场出席董事会次数;6;0;12;16;2;17;11;召开;会议;次数;2025年04月03日;2025年04月22日;2025年08月15日;2025年09月06日;2025年09月22日;2025年10月12日;2025年10月25日;2025年11月19日;2025年12月19日;2025年05月23日;2025年02月28日;2025年07月30日;1,158;3,678;4,836;4,957;2,962;156;564;78;1,076;13;258;1,131;3,434;是;3.86;264,300,483;102,019,986.43;0.00;2,466,924,960.55;100.00%;职务;职工代表董事;无;2026年04月16日;详见公司在巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)披露的《2025年度内部控制自我评价报告》;①重大缺陷:单独缺陷或连同其他缺陷导致不能及时防止或发现并纠正财务报告中的重大错报。出现下列情形的,认定为重大缺陷:A)控制环境无效;B)公司董事;监事和高级管理人员舞弊并给公司造成重大损失和不利影响;C)公司更正已公布的财务报告,以反映对舞弊或错误导致的重大错报的纠正(由于政策变化或其他客观因素变化导致的对以前年度的追溯调整除外);D)外部审计发现当期财务报告存在重大错报,公司未能首先发现错报;E)公司审计委员会和内审部对内部控制的监督无效;F)已经发现并报告给管理层的重大缺陷在合理的时间内未加改正。②重要缺陷:严重程度低于重大缺陷,但导致企业无法及时防范或发现严重偏离整体控制目标的严重程度依然重大,需引起管理层关注。公司财务报告内部控制重要缺陷的定性标准:A)未按公认会计准则选择和应用会计政策;B)未建立防止舞弊和重要缺陷的制衡制度和控制措施;C)财务报告过程中出现单独或多项缺陷,虽然未达到重要缺陷认定标准,但影响到财务报告的真实; 准确目标。③一般缺陷:未构成重大缺陷;重要缺陷标准的其他内部控制缺陷。;一般缺陷:错报<合并报表税前利润的3% ;重要缺陷:合并报表税前利润的3%≤错报<合并报表税前利润的 5%;重大缺陷:错报≥合并报表税前利润的5%;披露;详见公司在巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)披露的 《2025年度内部控制审计报告》;标准无保留意见;否;杭州睿昇半导体科技有限公司;承诺方;姚力军; Jie Pan;张辉阳;李仲卓;钱红兵;于泳群;李义春;王晓勇;张英俊;相原俊夫;王学泽;周友平;窦兴贤;鲍伟江;边逸军;宁波江阁实;在满足以下条件的前提下,方可进行减持:① 上述锁定期届满且没有延长锁定期的相关情形,如有锁定延长期, 则顺延;②如发生本企业需向投资者进行赔偿的情形,本企业已经承担赔偿责任。2;本企业减持公司股票时,将依照《公司法》;《证券法》;中国证监会和深交所的相关规定执行。;1;上述锁定期届满后, 在满足以下条件的前提下,方可进行减持:① 上述锁定期届满且没有延长锁定期的相关情形,如有锁定延长期, 则顺延;②如发生本企业;本人需向投资者进行赔偿的情形,本企业;本人已经承担赔偿责任。 2;本企业;本人减持公司股票时,将依照《公司法》;《证券法》;中国证监会和深交所的相关规定执行。;1;本公司招股说明书不存在虚假记载;误导性陈述或重大遗漏。若本次公开发行股票的招股说明书有虚假记载;误导性陈述或者重大遗漏,导致对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大;实质影响的,本公司将及时提出股份回购预案,并提交董事会;股东大会讨论,依法回购首次公开发行的全部新股,回购价格按照发行价(若公司股票在此期间发生除权除息事项的,发行价做相应调整)加算银行同期存款利息确定,并根据相关法律;法规规定的程序实施。2;若因公司本次公开发行股票的招股说明书有虚假记载;误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券交易中遭受损失的,将依法赔偿投资者损失。3;上述违法事实被中国证监会或司法机关认定后,本公司将本;着简化程序;积极协商;先行赔付;切实保障投资者特别是中小投资者利益的原则,按照投资者直接遭受的可测算的经济损失选择与投资者和解;通过第三方与投资者调解及设立投资者赔偿基金等方式积极赔偿投资者由此遭受的直接经济损失。;1;公司招股说明书不存在虚假记载;误导性陈述或重大遗漏。2;若公司本次公开发行股票的招股说明书有虚假记载;误导性陈述或重大遗漏,导致对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大;实质影响的,本人将督促公司依法回购首次公开发行的全部新股。3;如公司本次公开发行股票的招股说明书有虚假记载;误导性陈述或重大遗漏,致使投资者在证券交易中遭受损失的, 本人将依法赔偿投资者损失。4;上述违法事实被中国证监会或司法机关认定后,本人将本着简化程序;积极协商; 先行赔付;切实保障投资者特别是中小投资者利益的原则,按照投资者直接遭受的可测算的经济损失选择与投资者和解;通过第三方与投资者调解及设立投资者赔偿基金等方式积极赔偿投资者由此遭受的直接经济损失。;1;公司招股说明书所载内容不存在虚假记载; 误导性陈述或重大遗漏之情形,且本人对招股说明书所载内容之真实性;准确性;完整性; 及时性承担相应的法律责任。2;如公司招股说明书有虚假记载;误导性陈述或者重大遗漏, 致使投资者在证券交易中遭受损失的,将依法赔偿投资者损失。3;本人承诺不因职务变更; 离职等原因而放弃履行;已作出的承诺。;为降低本次公开发行摊薄即期回报的影响,公司承诺将通过强化募集资金管理;加快募投项目投资进度;加大市场开发力度;强化投资者回报机制等方式,提升资产质量,提高销售收入,从而增厚未来收益,实现可持续发展, 以填补被摊薄即期回报。公司承诺采取以下具体措施:1;强化募集资金管理。公司已制定 《宁波江丰电子材料股份有限公司募集资金管理制度》,募集资金到位后将存放于董事会指定的专项账户中。公司将定期检查募集资金使用情况,从而加强对募投项目的监管,保证募集资金得到合理;合法的使用。2;加快募投项目投资进度。本次发行募集资金到位后,公司将调配内部各项资源;加快推进募投项目建设, 提高募集资金使用效率,争取募投项目早日达产并实现预期效益, 以增强公司盈利水平。 本次募集资金到位前, 为尽快实现募投项目盈利,公司拟通过多种渠道积极筹措资金,积极调配资源,开展募投项目的前期准备工作,增强项目相关的人才与技术储备,争取尽早实现项目预期收益,增强未来几年的股东回报,降低发行导致的即期回报摊薄的风险。3;加大市场开发力度。公司将在现有销售服务网络的基础上完善并扩大国际; 国内销售渠道和服务网络的覆盖面,从而优化公司在国内;国际市场的战略布局,为全球更多客户提供可靠的产品和优质的服务。4;加大研发投入,不断推出符合客户需求的新产品。 公司将加强技术研发投;入,提高新产品开发水平,缩短产品开发周期,进一步提高公司的技术竞争能力,提高产品附加值,从而提高经营效率和盈利能力。5; 严格控制公司费用支出,加大成本控制力度,提升公司利润率。 6;加强对管理层的考核,完善与绩效挂钩的薪酬体系,确保管理层恪尽职守;勤勉尽责, 提升公司的管理效率。 7;强化投资者回报机制。公司实施积极的利润分配政策,重视对投资者的合理投资回报, 并保持连续性和稳定性。公司已根据中国证监会的相关规定及监管要求,制订上市后适用的《公司章程(草案)》,就利润分配政策事宜进行详细规定和公开承诺,并制定了《公司股东未来分红回报规划》,充分维护公司股东依法享有的资产收益等权利,提高公司的未来回报能力。;一;滚存利润分配方案:根据公司2015年第二次临时股东大会审议通过的《关于公司首次公开发行人民币普通股股票并在创业板上市前滚存利润分配方案的议案》,本次发行完成后, 由新老股东按持股比例共享本次公开发行前的滚存未分配利润。二; 本次发行后利润分配政策:根据公司2015年第二次临时股东大会审议通过的《首次公开发行人民币普通股股票并在创业板上市后的<公司章程(草案)>的议案》, 公司上市后的股利分配政策主要内容如下:1; 利润分配的形式:公司采用现金;股票或者现金与股票相结合或者法律;法规允许的其他的方式分配股利。2;公司利润分配期间间隔:除特殊情况外,公司在当;年盈利且累计未分配利润为正的情况下,原则上每会计年度进行一次利润分配。必要时,公司董事会也可根据盈利情况和资金需求状况提议公司进行中期现金分红或发放股票股利。3; 公司现金分红政策及现金分红的具体条件和比例:公司目前处于属成长期且有重大资金支出安排的发展阶段,除公司重大投资计划或重大现金支出等事项发生外,公司在当年盈利且累计未分配利润为正的情况下,采取现金方式分配股利,每年以现金方式分配的利润不少于当年可分配利润的 20%。4;公司发放股票股利的具体条件:公司未分配利润为正且当期可分配利润为正;董事会考虑每股净资产的摊薄;股票价格与公司股本规模不匹配等真实合理因素后认为公司具有成长性,发放股票股利有利于公司全体股东整体利益。采用股票股利形式进行利润分配时, 公司董事会应在制作的方案中说明采取股票股利方式进行利润分配的合理原因。5;公司将根据自身实际情况,并结合股东(特别是公众投资者);独立董事和外部监事的意见制定或调整股东回报计划。但公司保证现行及未来的股东回报计划不得违反以下原则:即如无重大投资计划或重大现金支出发生,公司应当采取现金方式分配股利,以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的百分之二十。根据公司2015年第二次临时股东大会审议通过的《关于公司股东未来分红回报规划的议案》,公司未来分红回报规划主要内容如下:1;公司满足现金分红条件的,应当进;行现金分红;在此基础上,公司将结合发展阶段;资金支出安排,采取现金;股票或现金股票相结合的方式,可适当增加利润分配比例及次数,保证分红回报的持续;稳定。2;由于公司目前处于成长阶段, 如公司在当年盈利且无重大投资计划或重大现金支出,足额预留法定公积金以后,每年向股东以现金方式分配的股利不低于当年实现的可供分配利润的20%。3; 在确保足额现金股利分配的前提下,公司可以根据业务发展及盈利情况另行增加股票股利分配和公积金转增。;1;本人将不在中国境内外直接或间接从事或参与任何在商业上对公司构成竞争的业务及活动或拥有与公司存在竞争关系的任何经济实体; 机构;经济组织的权益;或以其他任何形式取得该经济实体;机构;经济组织的控制权。2;本人愿意承担因违反上述承诺而给公司造成的全部经济损失。;1;本人以及下属除公司之外的全资;控股子公司及其他可实际控制企业(以下简称"附属企业 ")与公司之间现时不存在其他任何依照法律法规和中国证监会的有关规定应披露而未披露的关联交易;2;本人及本人实际控制的其他附属企业不以任何方式违法违规占用公司资金及要求公司违法违规提供担保;3;本人及附属企业不通过非公允关联交易;利润分配;资产重组;对外投资等任何方式损害公司和其他股东的合法权益;4;如在今后的经营活动中本人及本人附属企业与公司之间发生无法避免的关联交易,则此种关联交易的条件必须按正常的商;业条件进行,并按国家法律;法规;规范性文件以及公司内部管理制度严格履行审批程序; 5;本人及本人附属企业不以任何方式影响公司的独立性,保证公司资产完整;人员独立;财务独立;机构独立和业务独立。;如果公司及其子公司因其设立之日起至发行上市日期间因社会保险和住房公积金的实际缴纳情况而被任何政府主管部门要求补缴社会保险或住房公积金,或被任何政府主管部门处以行政处罚,或被任何政府主管部门;法院或仲裁机构决定;判决或裁定向任何员工或其他方支付补偿或赔偿,本人 (本企业)将在毋须公司及其子公司支付对价的情况下,按本人(本企业)持有公司发行上市前的股权比例承担相应的金额,并对发行上市前的其他股东互负连带责任,使公司及其子公司不因此遭受任何损失。;如果公司因发行上市前的无证建筑物被政府主管部门处罚或者无证建筑物被责令拆除,本人 (本企业)将在毋须公司及其子公司支付对价的情况下,按本人(本企业)持有公司发行上市前的股权比例承担相;应的经济损失,包括但不限于拆除费用;资产损失;罚款;停工等, 并对发行上市前的其他股东互负连带责任,使公司及其子公司不因此遭受任何损失。;对其担任公司董事;副总经理;财务总监期间所签署的文件及财务数据的真实性;准确性和完整性承担相应的法律责任,该法律责任不因其调换工作岗位或离职而免除。;自公司股份上市之日起 12个月内,本人不转让或者委托他人管理本人所直接或间接持有的公司本次发行前已发行的股份,也不由公司回购本人直接或者间接持有的公司本次发行前已发行的股份。公司上市后 6个月内如公司股票连续20个交易日的收盘价均低于本次发行的发行价,或者上市后6个月期末收盘价低于本次发行的发行价,本人持有的公司股票将在上述锁定期限届满后自动延长 6个月的锁定期(若上述期间发行人发生派发股利;送红股;转增股;本或配股等除息;除权行为的,则发行价以经除息;除权等因素调整后的价格计算);在延长锁定期内,不转让或者委托他人管理本人直接或者间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份,也不由公司回购本人直接或者间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份。在本人于公司担任董事;监事或高级管理人员期间, 每年转让的股份不超过本人直接和间接持有的公司股份总数的25%; 离职后半年内,不转让本人直接和间接持有的公司股份。若本人在发行人首次公开发行股票上市之日起6个月内申报离职的,自申报离职之日起18个月内不转让本人直接和间接持有的公司股份;在首次公开发行股票上市之日起第 7个月至第12个月之间申报离职的,自申报离职之日起12个月内不转让本人直接和间接持有的发行人股份。上述锁定期届满后,在满足以下条件的前提下,方可进行减持:(1)上述锁定期届满且没有延长锁定期的相关情形,如有锁定延长期,则顺延; (2)如发生本人需向投资者进行赔偿的情形, 本人已经承担赔偿责任。本人减持公司股票时,将依照《公司法》; 《证券法》;中国证监会和深交所的相关规定执行;本人不因职务变更;离职等原因,而放弃履行上述承诺。;1;发行人招股说明书所载内容不存在虚假记载;误导性陈述或重大遗漏之情形,且本人对招股说明书所载内容之真实性;准确性;完整性;及时性承担相应的法律责任。2;如发行人招股说明书有虚假记载;误导性陈述或者重;大遗漏,致使投资者在证券交易中遭受损失的,将依法赔偿投资者损失。3;本人承诺不因职务变更;离职等原因而放弃履行已作出的承诺。本人如未履行上述承诺,则本人将在公司股东大会及中国证监会指定报刊上公开就未履行上述赔偿损失措施向公司股东和社会公众投资者道歉,由公司在定期报告中披露本人关于赔偿损失承诺的履行情况以及未履行承诺时的补救及改正情况,并以本人在违反上述承诺事实认定当年度及以后年度通过本人持有公司股份所获得的现金分红, 以及上年度自公司领取税后薪酬总和的30%作为上述承诺的履约担保,且本人所持的公司股份不得转让,直至按上述承诺采取相应的赔偿措施并实施完毕时为止。;自公司股份上市之日起 12个月内,本人不转让或者委托他人管理本人所直接或间接持有的公司本次发行前已发行的股份,也不由公司回购本人直接或者间接持有的公司本次发行前已发行的股份。公司上市后 6个月内如公司股票连续20个交易日的收盘价均低于本次发行的发行价,或者上市后6个月期末收盘价低于本次发行的发行价,本人持有的公司股票将在上述锁定期限届满后自动延长 6个月的锁定期(若上述期间发行人发生派发股利;送红股;转增股本或配股等除息;除权行为的,则发行价以经除息;除权等因素调整后的价格计算);在延长锁定期内,不转让或者委托他人管理本人直接或者间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份,也不由公司回购;本人直接或者间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份。在本人于公司担任董事;监事或高级管理人员期间, 每年转让的股份不超过本人直接和间接持有的公司股份总数的25%; 离职后半年内,不转让本人直接和间接持有的公司股份。若本人在发行人首次公开发行股票上市之日起6个月内申报离职的,自申报离职之日起18个月内不转让本人直接和间接持有的公司股份;在首次公开发行股票上市之日起第 7个月至第12个月之间申报离职的,自申报离职之日起12个月内不转让本人直接和间接持有的发行人股份。上述锁定期届满后,在满足以下条件的前提下,方可进行减持:(1)上述锁定期届满且没有延长锁定期的相关情形,如有锁定延长期,则顺延; (2)如发生本人需向投资者进行赔偿的情形, 本人已经承担赔偿责任。本人减持公司股票时,将依照《公司法》; 《证券法》;中国证监会和深交所的相关规定执行;本人不因职务变更;离职等原因,而放弃履行上述承诺。;1;本人承诺不越权干预公司经营管理活动,不侵占公司利益。2;本人承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本人对此作出的任何有关填补回报措施的承诺,若本人违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的,本人愿意依法承担相应的法律责任。3;自本承诺出具日至公司本次向不特定对象发行可转换公司债券实施完毕前,若监管部门作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的,且上述承诺不能满足监管部门该;等规定时,本人承诺届时将按照监管部门的最新规定出具补充承诺。;1;本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益,也不采用其他方式损害公司利益;2;本人承诺对本人的职务消费行为进行约束;3;本人承诺不动用公司资产从事与本人履行职责无关的投资;消费活动;4;本人承诺由董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩;5;如未来公司实施股权激励, 本人承诺未来股权激励方案的行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩;6;本人承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本人对此作出的任何有关填补回报措施的承诺, 若本人违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的,本人愿意依法承担相应的法律责任; 7;自本承诺出具日至公司本次向不特定对象发行可转换公司债券实施完毕前,若监管部门作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的,且上述承诺不能满足监管部门该等规定时,本人承诺届时将按照监管部门的最新规定出具补充承诺。;自公司股份上市之日起 12个月内,本人不转让或者委托他人管理本人所直接或间接持有的公司本次发行前已发行的股份,也不由公司回购本人直接或者间接持有的公司本次发行前已发行的股份。公司上市后 6个月内如公司股票连续20个交易日的收盘价均低于本次发行的发行价,或者上市后6个月期末收盘价低于本次发行的发行价,本人持有的公司股票将在上述锁定期限届满后自动延长;6个月的锁定期(若上述期间发行人发生派发股利;送红股;转增股本或配股等除息;除权行为的,则发行价以经除息;除权等因素调整后的价格计算);在延长锁定期内,不转让或者委托他人管理本人直接或者间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份,也不由公司回购本人直接或者间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份。在本人于公司担任董事;监事或高级管理人员期间, 每年转让的股份不超过本人直接和间接持有的公司股份总数的25%; 离职后半年内,不转让本人直接和间接持有的公司股份。若本人在发行人首次公开发行股票上市之日起6个月内申报离职的,自申报离职之日起18个月内不转让本人直接和间接持有的公司股份;在首次公开发行股票上市之日起第 7个月至第12个月之间申报离职的,自申报离职之日起12个月内不转让本人直接和间接持有的发行人股份。上述锁定期届满后,在满足以下条件的前提下,方可进行减持:(1)上述锁定期届满且没有延长锁定期的相关情形,如有锁定延长期,则顺延; (2)如发生本人需向投资者进行赔偿的情形, 本人已经承担赔偿责任。本人减持公司股票时,将依照《公司法》; 《证券法》;中国证监会和深交所的相关规定执行;本人不因职务变更;离职等原因,而放弃履行上述承诺。;自公司股份上市之日起 12个月内,本人不转让或者委托他人管理本人所直接或间接持有的公司本次发行前已发行的股份,也不由公司回购本人直接或者间接持有;的公司本次发行前已发行的股份。公司上市后 6个月内如公司股票连续20个交易日的收盘价均低于本次发行的发行价,或者上市后6个月期末收盘价低于本次发行的发行价,本人持有的公司股票将在上述锁定期限届满后自动延长 6个月的锁定期(若上述期间发行人发生派发股利;送红股;转增股本或配股等除息;除权行为的,则发行价以经除息;除权等因素调整后的价格计算);在延长锁定期内,不转让或者委托他人管理本人直接或者间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份,也不由公司回购本人直接或者间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份。在本人于公司担任董事;监事或高级管理人员期间, 每年转让的股份不超过本人直接和间接持有的公司股份总数的25%; 离职后半年内,不转让本人直接和间接持有的公司股份。若本人在发行人首次公开发行股票上市之日起6个月内申报离职的,自申报离职之日起18个月内不转让本人直接和间接持有的公司股份;在首次公开发行股票上市之日起第 7个月至第12个月之间申报离职的,自申报离职之日起12个月内不转让本人直接和间接持有的发行人股份。上述锁定期届满后,在满足以下条件的前提下,方可进行减持:(1)上述锁定期届满且没有延长锁定期的相关情形,如有锁定延长期,则顺延; (2)如发生本人需向投资者进行赔偿的情形, 本人已经承担赔偿责任。本人减持公司股票时,将依照《公司法》; 《证券法》;中国证监会和深交所的相关规定执;行;本人不因职务变更;离职等原因,而放弃履行上述承诺。;自公司股份上市之日起 12个月内,本人不转让或者委托他人管理本人所直接或间接持有的公司本次发行前已发行的股份,也不由公司回购本人直接或者间接持有的公司本次发行前已发行的股份。公司上市后 6个月内如公司股票连续20个交易日的收盘价均低于本次发行的发行价,或者上市后6个月期末收盘价低于本次发行的发行价,本人持有的公司股票将在上述锁定期限届满后自动延长 6个月的锁定期(若上述期间发行人发生派发股利;送红股;转增股本或配股等除息;除权行为的,则发行价以经除息;除权等因素调整后的价格计算);在延长锁定期内,不转让或者委托他人管理本人直接或者间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份,也不由公司回购本人直接或者间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份。在本人于公司担任董事;监事或高级管理人员期间, 每年转让的股份不超过本人直接和间接持有的公司股份总数的25%; 离职后半年内,不转让本人直接和间接持有的公司股份。若本人在发行人首次公开发行股票上市之日起6个月内申报离职的,自申报离职之日起18个月内不转让本人直接和间接持有的公司股份;在首次公开发行股票上市之日起第 7个月至第12个月之间申报离职的,自申报离职之日起12个月内不转让本人直接和间接持有的发行人股份。上述锁定期届满后,在满足以下条件的前提下,方可进行减持:(1)上述锁;定期届满且没有延长锁定期的相关情形,如有锁定延长期,则顺延; (2)如发生本人需向投资者进行赔偿的情形, 本人已经承担赔偿责任。本人减持公司股票时,将依照《公司法》; 《证券法》;中国证监会和深交所的相关规定执行;本人不因职务变更;离职等原因,而放弃履行上述承诺。;自公司股份上市之日起 12个月内,本人不转让或者委托他人管理本人所直接或间接持有的公司本次发行前已发行的股份,也不由公司回购本人直接或者间接持有的公司本次发行前已发行的股份。公司上市后 6个月内如公司股票连续20个交易日的收盘价均低于本次发行的发行价,或者上市后6个月期末收盘价低于本次发行的发行价,本人持有的公司股票将在上述锁定期限届满后自动延长 6个月的锁定期(若上述期间发行人发生派发股利;送红股;转增股本或配股等除息;除权行为的,则发行价以经除息;除权等因素调整后的价格计算);在延长锁定期内,不转让或者委托他人管理本人直接或者间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份,也不由公司回购本人直接或者间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份。在本人于公司担任董事;监事或高级管理人员期间, 每年转让的股份不超过本人直接和间接持有的公司股份总数的25%; 离职后半年内,不转让本人直接和间接持有的公司股份。若本人在发行人首次公开发行股票上市之日起6个月内申报离职的,自申报离职之日起18个月内不转让本人直接和间接持有的;公司股份;在首次公开发行股票上市之日起第 7个月至第12个月之间申报离职的,自申报离职之日起12个月内不转让本人直接和间接持有的发行人股份。上述锁定期届满后,在满足以下条件的前提下,方可进行减持:(1)上述锁定期届满且没有延长锁定期的相关情形,如有锁定延长期,则顺延; (2)如发生本人需向投资者进行赔偿的情形, 本人已经承担赔偿责任。本人减持公司股票时,将依照《公司法》; 《证券法》;中国证监会和深交所的相关规定执行;本人不因职务变更;离职等原因,而放弃履行上述承诺。;自公司股份上市之日起 12个月内,本人不转让或者委托他人管理本人所直接或间接持有的公司本次发行前已发行的股份,也不由公司回购本人直接或者间接持有的公司本次发行前已发行的股份。公司上市后 6个月内如公司股票连续20个交易日的收盘价均低于本次发行的发行价,或者上市后6个月期末收盘价低于本次发行的发行价,本人持有的公司股票将在上述锁定期限届满后自动延长 6个月的锁定期(若上述期间发行人发生派发股利;送红股;转增股本或配股等除息;除权行为的,则发行价以经除息;除权等因素调整后的价格计算);在延长锁定期内,不转让或者委托他人管理本人直接或者间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份,也不由公司回购本人直接或者间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份。在本人于公司担任董事;监事或高级管理人员期间, 每年转让的股份不超过;本人直接和间接持有的公司股份总数的25%; 离职后半年内,不转让本人直接和间接持有的公司股份。若本人在发行人首次公开发行股票上市之日起6个月内申报离职的,自申报离职之日起18个月内不转让本人直接和间接持有的公司股份;在首次公开发行股票上市之日起第 7个月至第12个月之间申报离职的,自申报离职之日起12个月内不转让本人直接和间接持有的发行人股份。上述锁定期届满后,在满足以下条件的前提下,方可进行减持:(1)上述锁定期届满且没有延长锁定期的相关情形,如有锁定延长期,则顺延; (2)如发生本人需向投资者进行赔偿的情形, 本人已经承担赔偿责任。本人减持公司股票时,将依照《公司法》; 《证券法》;中国证监会和深交所的相关规定执行;本人不因职务变更;离职等原因,而放弃履行上述承诺。;(1)加强对募集资金的监管,保证募集资金合理合法使用:为规范募集资金的管理和使用, 确保募集资金专项用于募集资金投资项目,公司已经根据《公司法》 《证券法》等有关法律;法规和规范性文件的要求,结合公司实际情况,制定并完善了公司的募集资金管理制度,明确规定公司对募集资金采用专户专储; 专款专用的制度,以便于募集资金的管理和使用以及对其使用情况加以监督。公司将定期检查募集资金使用情况, 保证募集资金得到合理合法使用。(2)稳步推进募集资金投资项目建设,争取尽快实现效益:公司董事会已对本次募集资金投资项目的;可行性进行了充分论证,募集资金投资项目符合行业发展趋势及公司未来整体战略发展方向。公司将积极推进本次募集资金投资项目的实施工作,积极调配资源,在确保项目质量的前提下,有计划地加快项目建设进度,力争实现本次募集资金投资项目早日投产并达到预期效益,提升对股东的回报。(3)发展公司主营业务,提高公司持续盈利能力:公司将专注于高纯金属溅射靶材的研发;生产与销售,所生产的靶材下游应用领域包括半导体芯片领域; 平板显示领域;太阳能电池领域等。超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一。目前,公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商及平板显示厂商的先进制造工艺, 使得公司可以充分受益于下游行业增长,持续优化产品结构和产能布局,提升企业的综合竞争力。(4)完善公司治理结构,为公司发展提供制度保障:公司严格遵循《公司法》《证券法》及《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等有关法律;法规和规范性文件的要求, 不断完善公司治理结构,确保股东能够充分行使权利;确保董事会能够按照法律;法规和公司章程的规定行使职权并作出科学;迅速和谨慎的决策;确保独立董事能够认真履行职责,维护公司整体利益,特别是中小股东的合法权益;确保监事会能够独立有效地行使对董事和高级管理人员及公司财务的监督权和检查权,为公司发展提供制度保障。(5)落实利润分配政策,强化投资;者回报机制:根据《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》等规定,公司制定和完善了公司章程中有关利润分配的相关条款,明确了公司利润分配(特别是现金分红)的具体条件;比例;分配形式和股票股利分配条件等,完善了公司利润分配的决策程序和机制,强化了中小投资者权益保障机制, 同时制定了股东回报规划。本次发行后,公司将依据相关法律法规, 积极落实利润分配政策,努力强化股东回报,切实维护投资者合法权益,保障公司股东利益。;1;本人承诺不越权干预公司经营管理活动,不侵占公司利益。 2;本人承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本人对此作出的任何有关填补回报措施的承诺,若本人违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的,本人愿意依法承担相应的法律责任。3;自本承诺出具日至公司本次向特定对象发行股票实施完毕前,若监管部门作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的,且上述承诺不能满足监管部门该等规定时,本人承诺届时将按照监管部门的最新规定出具补充承诺。;1;本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益,也不采用其他方式损害公司利益;2;本人承诺对本人的职务消费行为进行约束;3;本人承诺不动用公司资产从事与本人履行职责无关的投资;消费活动;4;本人承诺由董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与;公司填补回报措施的执行情况相挂钩;5;如未来公司实施股权激励, 本人承诺未来股权激励方案的行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩;6;本人承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本人对此作出的任何有关填补回报措施的承诺, 若本人违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的,本人愿意依法承担相应的法律责任; 7;自本承诺出具日至公司本次向特定对象发行股票实施完毕前,若监管部门作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的,且上述承诺不能满足监管部门该等规定时,本人承诺届时将按照监管部门的最新规定出具补充承诺。;1;本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益,也不采用其他方式损害公司利益;2;本人承诺对本人的职务消费行为进行约束;3;本人承诺不动用公司资产从事与本人履行职责无关的投资;消费活动;4;本人承诺由董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩;5;如未来公司实施股权激励, 本人承诺未来股权激励方案的行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩;6;本人承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本人对此作出的任何有关填补回报措施的承诺, 若本人违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的,本人愿意依法承担相应的法律责任; 7;自本承诺出具日至公司本次向特定对象发行股票实施完毕前,若监管部门作出关于填补回报措施及其承诺的其他;新的监管规定的,且上述承诺不能满足监管部门该等规定时,本人承诺届时将按照监管部门的最新规定出具补充承诺。;1;本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益,也不采用其他方式损害公司利益;2;本人承诺对本人的职务消费行为进行约束;3;本人承诺不动用公司资产从事与本人履行职责无关的投资;消费活动;4;本人承诺由董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩;5;如未来公司实施股权激励, 本人承诺未来股权激励方案的行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩;6;本人承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本人对此作出的任何有关填补回报措施的承诺, 若本人违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的,本人愿意依法承担相应的法律责任; 7;自本承诺出具日至公司本次向特定对象发行股票实施完毕前,若监管部门作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的,且上述承诺不能满足监管部门该等规定时,本人承诺届时将按照监管部门的最新规定出具补充承诺。;1;本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益,也不采用其他方式损害公司利益;2;本人承诺对本人的职务消费行为进行约束;3;本人承诺不动用公司资产从事与本人履行职责无关的投资;消费活动;4;本人承诺由董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩;5;如未;来公司实施股权激励, 本人承诺未来股权激励方案的行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩;6;本人承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本人对此作出的任何有关填补回报措施的承诺, 若本人违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的,本人愿意依法承担相应的法律责任; 7;自本承诺出具日至公司本次向特定对象发行股票实施完毕前,若监管部门作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的,且上述承诺不能满足监管部门该等规定时,本人承诺届时将按照监管部门的最新规定出具补充承诺。;1;本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益,也不采用其他方式损害公司利益;2;本人承诺对本人的职务消费行为进行约束;3;本人承诺不动用公司资产从事与本人履行职责无关的投资;消费活动;4;本人承诺由董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩;5;如未来公司实施股权激励, 本人承诺未来股权激励方案的行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩;6;本人承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本人对此作出的任何有关填补回报措施的承诺, 若本人违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的,本人愿意依法承担相应的法律责任; 7;自本承诺出具日至公司本次向特定对象发行股票实施完毕前,若监管部门作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的,且上述承诺不能满足监管部;邹俊伟;立信会计师事务所(特殊普通合伙);140;凌燕;顾肖达;5年;3年;关联交易内;容;采购材料及加工劳务;销售材料及加工劳务;结算房租及物业费33岁(1993 年出生)1993 年出生,中国国籍,拥有中国香港和日本国长期居留权,硕士研究生学历,现任 公司执行公司事务的董事、研发工程师,兼任浙江景昇薄膜科技有限公司、宁波甬丰融鑫投资有限公司、 沈阳江丰同创精密制造有限公司、航亚电器(上海)有限公司、北京景昇智鑫科技有限公司执行公司事 务的董事, KINGWIN (HK) LIMITED 、Silverac (Cayman) Limited 、Silverac Stella (Cayman) Limited 、 Soleras(HK)Limited、Scenertech (HK) Limited 、梭莱镀膜工业(江阴)有限公司董事,北京江丰同创 科技有限公司执行公司事务的董事兼财务负责人,北京新景昇智联科技有限公司经理。
钱红兵公司董事、副总经理54岁(1971 年出生)1971 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生学历,高级工程师,现任 公司董事、副总经理。
于泳群董事、财务总监51岁(1974 年出生)1974 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,高级会计师、中国注册会 计师协会非执业会员,现任公司董事、财务总监。
郑立丁职工代表董事、 总裁办总监46岁(1979 年出生)1979 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,现任公司职工代表董事、 总裁办总监。
吴祖亮66岁(1959 年出生)1959 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,已取得经济师职称证书, 现任公司董事,曾任南汇教育局三墩中心校教师、教导主任,中国建设银行股份有限公司南汇支行办公 室主任、人教科科长、营业部主任和奉贤支行副行长,以及上海银行股份有限公司南汇支行和奉贤支行 行长。
费维栋独立董事, 兼任中国晶体学会小角散射专业委员会副主任委员63岁(1962 年出生)1962 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,博士研究生学历,现任公司独立董事, 兼任中国晶体学会小角散射专业委员会副主任委员。
张杰独立董事, 兼任哈尔滨国铁科技集团股份有限公司独立董事62岁(1963 年出生)1963 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,博士研究生学历,现任公司独立董事, 兼任哈尔滨国铁科技集团股份有限公司独立董事。
刘秀独立董事,兼任微泰医疗器械(杭州)股份有限公 司(02235.HK)执行董事、财务总监,成都闻泰医药科技股份有限公司独立董事45岁(1980 年出生)1980 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,中国注册会计师协会非执业 会员,高级会计师,国际注册内部审计师,现任公司独立董事,兼任微泰医疗器械(杭州)股份有限公 司(02235.HK)执行董事、财务总监,成都闻泰医药科技股份有限公司独立董事。 (2)高级管理人员 边逸军先生:公司董事长、总经理,基本情况参见本节“(1)董事”。
邹俊伟董事会秘 书兼投资总监41岁(1984 年出生)1984 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,博士研究生学历,现任公司董事会秘 书兼投资总监。
白清副总经理、采购总 监,兼任湖南鸿力新材料有限公司监事56岁(1969 年出生)1969 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,现任公司副总经理、采购总 监,兼任湖南鸿力新材料有限公司监事。
王青松副总经理,兼任 余姚市华硕电子厂(普通合伙)执行事务合伙人44岁(1981 年出生)1981 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,现任公司副总经理,兼任 余姚市华硕电子厂(普通合伙)执行事务合伙人。 控股股东、实际控制人同时担任上市公司董事长和总经理的情况 □适用 √不适用

6. 主营业务及产品

业务
【最新年度产品/业务摘要】
产品/业务收入(亿元)收入占比收入同比毛利率价格/ASP
超高纯靶材28.49961.900%22.134%34.242%
精密零部件10.83923.542%22.237%14.883%
其他6.70314.559%74.188%16.981%
【近三年产品收入毛利明细】
分类方向项目指标202520242023
产品分类超高纯靶材收入(亿元)28.49923.33516.726
产品分类超高纯靶材成本(亿元)18.74116.01911.967
产品分类超高纯靶材毛利(亿元)9.7597.3164.758
产品分类超高纯靶材毛利率34.242%31.351%28.449%
产品分类精密零部件收入(亿元)10.8398.8675.701
产品分类精密零部件成本(亿元)9.2266.7154.157
产品分类精密零部件毛利(亿元)1.6132.1521.544
产品分类精密零部件毛利率14.883%24.267%27.081%
产品分类其他收入(亿元)6.7033.8483.589
产品分类其他成本(亿元)5.5653.1592.294
产品分类其他毛利(亿元)1.1380.6901.295
产品分类其他毛利率16.981%17.918%36.081%
【近三年地区收入毛利明细】
分类方向项目指标202520242023
地区分类内销收入(亿元)30.35621.59514.572
地区分类内销成本(亿元)
地区分类内销毛利(亿元)
地区分类内销毛利率
地区分类外销收入(亿元)15.68514.45511.444
地区分类外销成本(亿元)
地区分类外销毛利(亿元)
地区分类外销毛利率

7. 行业情况

行业
【联网行业情况(按主营产品)】
主题内容来源/日期对公司影响
主营产品锚点江丰电子(300666.SZ)归类为材料零部件;本地年报/facts识别的产品或应用为:超高纯靶材、精密零部件、其他。本地 facts.target.json;年报硬数据只用于行业归类,不覆盖主营分部收入。
行业整体情况半导体材料、设备零部件和电子化学品需求来自晶圆厂扩产、先进制程步骤增加、国产替代和设备维护耗材。材料端更看客户认证、良率稳定、批量供货和产品组合,而非单一半导体销售额。联网来源综合;访问日:2026-05-06宏观/行业口径,不写入三张财务报表。
最新变动SEMI披露材料市场已恢复增长,先进DRAM、3D NAND和领先逻辑推高CMP、光刻胶及配套材料等复杂材料需求;300mm设备支出继续增长,也带动陶瓷件、金属件、靶材、掩膜版和湿电子化学品的国产验证。联网来源综合;发布日期见来源最新事件作为行业背景或线索,不能视作公司承诺。
关键行业数据SIA披露2026Q1全球半导体销售额2985亿美元,较2025Q4增长25%;2026年3月销售额995亿美元,同比增长79.2%、环比增长11.5%。SEMI预计全球300mm晶圆厂设备支出2026年增18%至1330亿美元,2027年增14%至1510亿美元。SIA 2026-05-04;SEMI 2026-04-01;访问日:2026-05-26作为半导体设备、材料、功率、模拟、封测和零部件的行业背景;公司兑现仍看客户认证、订单、交付和价格。
对公司的映射江丰电子主营产品锚点为超高纯靶材、精密零部件、其他。行业叙述宜突出“高认证壁垒、国产替代和客户放量”,不宜用行业规模估算公司份额。Codex按主营产品映射定性分析;后续可用公告、订单、调研纪要进一步验证。
需要跟踪重点跟踪客户认证进度、良率、产能爬坡、原材料价格、先进制程/成熟制程需求差异和海外供应商价格策略。待后续公告/年报/公司IR验证无法核验的细分市占率、客户份额和订单数据不编造。

8. 行业龙头对标

对标
行业龙头对标:江丰电子
层级公司代码业务定位财务期营收(亿元)归母净利(亿元)毛利率净利率最新价PE动态PB总市值(亿元)
行业龙头江丰电子300666.SZ高纯溅射靶材和半导体精密零部件202546.0405.00027.17%10.85%192.41060.8509.850510.500
行业龙头珂玛科技301611.SZ半导体设备用先进陶瓷件202510.7302.89051.55%26.93%110.500262.48026.320481.780
竞争格局参照安集科技688019.SHCMP抛光液和功能性湿电子化学品2026-03-317.2402.08055.46%28.69%271.20057.13010.340474.580
行业龙头富创精密688409.SH半导体设备精密零部件平台2026-03-3110.4300.58027.05%6.22%128.640169.9508.720393.910
竞争格局参照路维光电688401.SH平板显示和半导体掩膜版202511.5502.52034.65%21.81%66.80047.3307.720129.160
竞争格局参照欧莱新材688530.SH高性能溅射靶材20255.460-0.4009.40%-7.33%54.46053.56010.29087.160
行业龙头华亚智能003043.SZ半导体设备结构件与智能装备202510.0200.85026.96%8.44%57.330245.8704.34076.730
竞争格局参照艾森股份688720.SH封装和晶圆制造电子化学品20255.9300.51029.01%8.65%82.650193.3906.98072.840

9. 海外龙头对标

对标
层级公司代码/市场业务参照财务期原币汇率(人民币/原币)营收(亿元人民币)净利润(亿元人民币)毛利率净利率市值(亿元人民币)PEPB数据口径/缺失原因来源URL工具状态/访问日期
直接可比EntegrisENTG / NASDAQ半导体材料、过滤、先进材料和高纯工艺解决方案FY2025 (2025-12-31)USD681.150%217.73616.04844.419%7.370%1,441.55980.3245.227财务期=FY2025 (2025-12-31);原币=USD;营收=3.1966十亿原币/人民币217.7364亿元;利润=0.2356十亿原币/人民币16.0479亿元;市值/PE/PB为动态快照,日期=2026-05-04。SEC companyfacts; Yahoo Finance market snapshothttps://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0001101302.json已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04
生态参照Shin-Etsu Chemical4063.T / Tokyo硅片、光刻胶等上游材料龙头FY2025 (2025-03-31)JPY4.360%1,116.705232.83338.423%20.850%5,750.87728.1362.954财务期=FY2025 (2025-03-31);原币=JPY;营收=2561.249十亿原币/人民币1116.7046亿元;利润=534.021十亿原币/人民币232.8332亿元;市值/PE/PB为动态快照,日期=2026-05-01。Yahoo Finance fundamentals time-series; market snapshothttps://query1.finance.yahoo.com/ws/fundamentals-timeseries/v1/finance/timeseries/4063.T?type=annualTotalRevenue,annualNetIncome,annualGrossProfit,trailingMarketCap,quarterlyMarketCap,annualMarketCap,trailingPeRatio,trailingPbRatio已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-01
生态参照SUMCO3436.T / Tokyo半导体硅片龙头之一FY2025 (2025-12-31)JPY4.360%178.616-5.12313.304%-2.868%386.21857.2851.532财务期=FY2025 (2025-12-31);原币=JPY;营收=409.67十亿原币/人民币178.6161亿元;利润=-11.751十亿原币/人民币-5.1234亿元;市值/PE/PB为动态快照,日期=2026-05-01。Yahoo Finance fundamentals time-series; market snapshothttps://query1.finance.yahoo.com/ws/fundamentals-timeseries/v1/finance/timeseries/3436.T?type=annualTotalRevenue,annualNetIncome,annualGrossProfit,trailingMarketCap,quarterlyMarketCap,annualMarketCap,trailingPeRatio,trailingPbRatio已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-01

10. 竞争格局

对标
竞争格局:江丰电子
维度结论来源/口径
细分赛道半导体材料/靶材零部件;对标组=材料零部件步骤二半导体细分赛道映射
动态估值总市值 510.5 亿元;PE动态 60.85;PB 9.85AKShare行情快照 as_of=2026-05-06
国内竞争已按本赛道写入行业龙头对标页,包含本地年报硬数据和AKShare动态估值。8 家A股/本地同行
海外参照海外页按直接可比、相邻上市公司和生态参照分层;缺失财务指标明确写MCP/IR原因。3 家海外公司
【国内同行摘要】
公司定位营收(亿元)归母净利(亿元)市值(亿元)PE动态PB
江丰电子高纯溅射靶材和半导体精密零部件46.0405.000510.50060.8509.850
珂玛科技半导体设备用先进陶瓷件10.7302.890481.780262.48026.320
安集科技CMP抛光液和功能性湿电子化学品7.2402.080474.58057.13010.340
富创精密半导体设备精密零部件平台10.4300.580393.910169.9508.720
路维光电平板显示和半导体掩膜版11.5502.520129.16047.3307.720
欧莱新材高性能溅射靶材5.460-0.40087.16053.56010.290
华亚智能半导体设备结构件与智能装备10.0200.85076.730245.8704.340
艾森股份封装和晶圆制造电子化学品5.9300.51072.840193.3906.980
【海外参照摘要】
公司层级业务参照数据状态
Entegris直接可比半导体材料、过滤、先进材料和高纯工艺解决方案SEC入口记录;未结构化提取
Shin-Etsu Chemical生态参照硅片、光刻胶等上游材料龙头无适用MCP;使用公司IR
SUMCO生态参照半导体硅片龙头之一无适用MCP;使用公司IR

11. 核心竞争力

观点
核心竞争力
主题内容
核心竞争力竞争优势。公司把握国内外市场发展的有利机遇,积极进行多品类产品的战略布局, 充分满足客户多样化、定制化的需求。通过持续的技术创新和市场拓展,公司在全球超高纯金属溅射靶 材市场的占有率不断提升,为未来的持续发展奠定了坚实的基础。 3、半导体精密零部件产品加速放量 半导体精密零部件业务主要有两大需求来源:( 1)晶圆制造商现有设备的零部件定期更换需求; (2)晶圆制造商新购设备生产中零部件的增量需求。得益于国内芯片制造业蓬勃发展,供应链国产化 趋势逐渐加强,公司抢占市场先机,加大自主创新和研发力度,将在靶材领域长期积累的技术研发、品 质保障、客户服务等能力成功应用到半导体精密零部件领域,推动产品线迅速拓展,新品加速放量,实 现了多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用。 (五)报告期主要经营情况
核心竞争力核心竞争力
核心竞争力核心竞争力分析 超高纯金属溅射靶材行业具有技术密集和资本密集的双重特性,生产设备的投入极为庞大,产品技 术含量丰富,对生产工艺和技术能力的要求极高,企业必须具备专业的技术团队,并拥有深厚的技术储 备。作为一家由技术团队成立的典型的创业型企业,在稳定的核心管理团队带领下,凭借领先的技术优 势和可靠的产品质量,公司已在行业内取得了较为有利的市场地位,确立了较强的竞争优势。 报告期内,公司的核心竞争力未发生重大变化,主要体现在以下几方面: (一)技术优势 1、具有国际水平的技术团队 超高纯金属溅射靶材行业是高新技术的聚集地,企业的技术研发实力成为大量资本投入能够有效转 化为经营效益的关键所在。公司的核心技术团队由多位具有金属材料、集成电路制造专业背景和丰富产 业经验的归国博士、外籍专家及资深业内人士组成,掌握了世界前沿的溅射靶材研发、制造技术及市场 信息,成为在同行业中具有国际影响力的团队。公司创始人兼首席技术官姚力军先生一直从事超高纯金 属材料及溅射靶
核心竞争力竞争优势,能够顺利进入下游产品配套市场。 3、良好的品牌形象 公司以“成为世界上一流的半导体企业”为奋斗目标,在深入了解客户产品需求的基础上,不断为 客户提供质量可靠的定制化产品。在生产上,公司建立了完善的质量管控体系,实施严格的产品检测程 序,不断提升产品品质;在销售服务上,公司设立了全球销售及技术服务网络,建立了专业的技术服务 团队和技术支持体系,能够对客户需求和现实问题形成快速反应,不断提升客户服务水平。通过近年来 的不懈努力,公司已经逐步建立了高品质、高纯度金属溅射靶材和半导体精密零部件专业生产商的良好 品牌形象,在广大客户中积累了一定的市场美誉度,公司产品也日益获得客户的广泛认可,为公司业务 订单的获取和业务量的提升奠定了坚实的基础。 (三)有利的市场地位 1、优质的客户资源 超高纯溅射靶材行业的技术含量较高,供应商需要先通过国际通行的质量管理体系认证,同时满足 下游客户的质量标准和稳定性要求,经过 2-3 年的合格供应商全方面认证过程,
核心竞争力核心竞争力 集成电路用金属基高 纯溅射靶材关键技术 研发 开发出集成电路用高 纯度镍靶、钛靶等, 并实现规模化量产 量产阶段 突破高纯度镍、钛等靶材纯 度、晶粒控制、焊接及精密加 工技术 完善公司在先端制程 的产品组合,突破国 外技术垄断,保障公 司在先端制程的竞争 力 集成电路用高致密低 氧粉末钽靶开发 攻克组织结构细腻且 三维方向均匀的超高 纯钽靶 研发阶段 研究不同烧结工艺对粉末冶金 钽靶材微观晶粒及组织均匀性 的影响、粉末冶金钽靶与铜背 板的扩散焊接等技术 通过研发高纯低氧粉 末冶金钽靶材,提升 靶材溅射成膜的均匀 性和芯片良率,推动 国产粉末冶金钽靶在 半导体薄膜沉积中的 均匀性达到国际领先 水平 半导体 CVD 用 Showerhead 表面EBO 工艺开发 开发半导体 CVD 先进 制程用 Showerhead 产 品表面纳米级镀膜工 艺 EBO 量产阶段 通过 EBO 工艺,解决产品表面 易被工艺气体腐蚀的问题,全 面提升 Show
核心观点
核心观点宁波江丰电子材料股份有限公司(江丰电子)作为国内半导体材料领域的核心企业,其核心竞争力主要体现在对超高纯金属溅射靶材及半导体精密零部件两大高技术壁垒赛道的深度聚焦与持续突破上。公司已构建起从材料提纯、精密加工到客户服务的完整能力体系,在全球半导体供应链中占据了关键且不断强化的位置。 **一、 产业链定位与核心技术/产品壁垒** 公司主营业务精准定位于半导体制造的前道工艺环节,是物理气相沉积(PVD)工艺的核心耗材供应商。其产品体系包括铝、钛、钽、铜及各类合金的超高纯溅射靶材,以及用于PVD、CVD、刻蚀、离子注入等设备的精密零部件。这一领域具有极高的技术壁垒:超高纯金属靶材的纯度要求通常达到99.9999%(6N)甚至更高,其制备涉及超纯金属熔炼、塑性加工、精密焊接、表面处理等复杂工艺,任何微小的杂质或缺陷都可能导致芯片良率大幅下降。公司年报显示,其在技术上已跻身全球领先行列,这表明其已系统性攻克了这些材料科学与精密制造难题。同时,半导体精密零部件业务对材料复合、特种工艺及极端尺寸精度的要求同样严苛,公司能够覆盖金属、陶瓷、树脂等多种材料并应用于多种设备机台,证明了其跨材料、跨工艺的综合研发与制造能力。这种深厚的技术积淀构成了最根本的竞争优势。 **二、 客户与认证壁垒** 半导体材料行业存在极高的客户认证壁垒。下游晶圆制造商和设备制造商对供应商的认证周期长、标准严苛,一旦通过认证并形成稳定供应关系,客户粘性极强。江丰电子在年报中明确指出,其以市场需求为导向,多次荣获客户端“最佳供应商”、“A级供应商”等荣誉,并成为客户“最喜爱的公司”。这直接印证了公司不仅通过了全球主流客户的严格认证,更在长期合作中建立了卓越的质量信誉与服务口碑。报告期客户订单的持续攀升,以及超高纯靶材销售收入22.13%的同比增长,是客户壁垒转化为持续订单和收入增长的直接体现。这种基于长期信任的客户关系,是新进入者短期内难以逾越的护城河。 **三、 产能、工艺与供应链平台优势** 公司通过持续的产能建设和工艺优化,巩固其供应保障能力。在国内,公司已建立规模化的生产基地,以满足全球客户,特别是国内晶圆厂产能扩张带来的巨大需求。在供应链方面,公司致力于关键原材料的自主可控,降低了外部供应链波动风险。更重要的是,公司正从单一的靶材供应商,向“靶材+零部件”的平台型半导体材料与零部件供应商战略延伸。2025年,精密零部件业务收入达10.84亿元,同比增长22.24%,已成为公司重要的第二增长曲线。这种平台化布局能够为客户提供一站式采购解决方案,增强了客户粘性,并提升了整体抗风险能力。 **四、 行业驱动与国产替代机遇** 公司的发展深度受益于全球半导体产业的结构性增长与中国的国产替代浪潮。根据公司引用的WSTS数据,全球半导体行业规模持续扩张,人工智能、5G、汽车电子、物联网等新兴应用是长期驱动力。在此背景下,中国集成电路产业凭借巨大的市场需求和稳定的经济增长,为本土材料企业提供了历史性机遇。江丰电子作为国内靶材领域的绝对龙头,其全球市场份额的进一步扩大,正是抓住了这一机遇。特别是在先进逻辑芯片、存储芯片以及先进封装技术演进中,对高性能、高纯度靶材和精密零部件的需求不断提升,公司技术布局与行业前沿趋势高度契合。国产替代不仅是市场机会,更在供应链安全考量下成为国内晶圆厂的必然选择,为公司提供了明确且广阔的增量市场空间。 **五、 同业对标与竞争位置** 在A股半导体材料板块中,江丰电子展现出显著的规模与技术领先优势。与直接对标公司如欧莱新材(主营高性能溅射靶材)相比,江丰电子2025年46.04亿元的营收规模是其8倍以上,且毛利率(27.17%)远高于对方(9.40%),这凸显了公司在产品结构、客户层级和成本控制上的综合优势。与半导体设备精密零部件平台富创精密相比,江丰电子的营收规模亦更大,且毛利率水平相当,表明其在零部件这一新拓展领域已具备强劲的竞争力。相较于安集科技(CMP材料)、珂玛科技(先进陶瓷件)等其他细分材料龙头,江丰电子在“金属靶材”这一核心赛道上拥有更稳固的全球市场地位和收入体量。整体而言,公司在国内半导体材料企业中处于第一梯队,并在全球市场中代表中国力量参与竞争。 **六、 经营质量与潜在短板** 从财务数据看,公司整体盈利能力保持稳健。2025年综合毛利率为27.17%,净利率为10.85%,在营收规模扩大的同时维持了较好的盈利水平。然而,深入分析产品结构可以发现潜在的优化空间:超高纯靶材业务毛利率为34.24%,是公司的利润基石;而精密零部件业务毛利率为14.88%,显著低于靶材业务。这反映出零部件业务可能仍处于市场拓展与产能爬坡期,或产品结构以中低端为主,其盈利能力的提升将是未来公司整体利润率改善的关键。此外,公司业务高度集中于半导体行业,业绩与全球半导体资本开支周期及地缘政治环境关联度较高,存在一定的周期性波动风险。 综上所述,江丰电子的核心竞争力根植于其在高纯金属材料领域的深厚技术壁垒、通过严苛认证建立的全球优质客户群、持续强化的规模化与平台化供应能力,并精准受益于半导体产业增长与国产替代的时代红利。公司已从国内的追赶者成长为全球市场的重要参与者,其“靶材+零部件”的双轮驱动战略为长期成长奠定了坚实基础,而提升零部件业务的盈利水平则是其未来经营质量进阶的重要课题。
类别来源摘要
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)一季度报告全文;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)其他;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)年度报告全文;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)年度报告摘要;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
industry_dataSEMISEMI口径用于前道/后道设备、晶圆厂投资和区域设备支出的行业背景;设备、材料、零部件公司重点引用。
industry_dataSemiconductor Industry Association (SIA)SIA/WSTS口径用于跟踪全球半导体销售额和区域景气,不写入公司财务报表;作为半导体景气度背景。
industry_dataWorld Semiconductor Trade Statistics (WSTS)WSTS市场预测用于补充半导体大类景气、产品结构和区域需求判断;预测口径需与实际披露分层展示。
industry_data国家统计局数据查询国家统计局数据查询系统用于复核中国集成电路产量等宏观数据;本轮记录入口与口径,不编造未结构化数值。
competitor_dataAKShare + 本地步骤一年报硬数据{"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "安集科技", "stock_code": "688019.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "CMP材料", "positioning": "CMP抛光液和功能性湿电子化学品", "financial_period": "2026-03-31", "revenue_yuan": 724000000.0, "net_profit_parent_yuan": 208000000.0, "gross_margin…
competitor_dataAKShare + 本地步骤一年报硬数据{"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "欧莱新材", "stock_code": "688530.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "溅射靶材", "positioning": "高性能溅射靶材", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 546127596.24, "net_profit_parent_yuan": -40027886.56, "gross_margin": 0.094044946…
competitor_dataAKShare + 本地步骤一年报硬数据{"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "艾森股份", "stock_code": "688720.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "电子化学品", "positioning": "封装和晶圆制造电子化学品", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 592643701.23, "net_profit_parent_yuan": 51237826.75, "gross_margin": 0.2900…
competitor_dataAKShare + 本地步骤一年报硬数据{"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "路维光电", "stock_code": "688401.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "掩膜版", "positioning": "平板显示和半导体掩膜版", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 1155231677.14, "net_profit_parent_yuan": 251984299.4, "gross_margin": 0.346519…
competitor_dataAKShare + 本地步骤一年报硬数据{"benchmark_scope": "domestic_leader", "company_name": "华亚智能", "stock_code": "003043.SZ", "listed_market": "A股", "business_category": "精密结构件", "positioning": "半导体设备结构件与智能装备", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 1002473086.79, "net_profit_parent_yuan": 84590678.7, "gross_margin": 0.269605967…
competitor_dataAKShare + 本地步骤一年报硬数据{"benchmark_scope": "domestic_leader", "company_name": "富创精密", "stock_code": "688409.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "设备零部件", "positioning": "半导体设备精密零部件平台", "financial_period": "2026-03-31", "revenue_yuan": 1043000000.0, "net_profit_parent_yuan": 57944900.0, "gross_margin": 0.2705,…

12. 战略规划

观点
战略规划
主题内容
战略规划未来发展的 展望”中“ (四)对公司未来发展战略的实现产生不利影响的风险因素及公司 采取的措施”部分,详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施,敬 请投资者关注相关内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以 2025 年12 月31 日公 司股份总数 265,320,683 股扣除回购专用证券账户中已回购股份 1,020,200 股后的股本 264,300,483 股为基数,向全体股东每 10 股派发现金红利 3.86 元(含税) ,送红股0 股(含税) ,以资本公积金向全体股东每10 股转增 0 股。
战略规划发展战略提供了坚实的基础;同时,进一步保障了产业链的安全性,有效推动 我国半导体材料产业链相关产业的技术和研发水平提升,为我国新材料的开发与产业化提供了强有力的 支持。 四、主营业务分析 1、概述 参见“报告期内公司从事的主要业务”中的相关内容。 2、收入与成本 (1) 营业收入构成 营业收入整体情况 单位:元 2025 年 2024 年 同比增减 金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重 营业收入合计 4,604,100,743.12 100% 3,604,962,847.84 100% 27.72% 分行业 计算机、通信 和其他电子设 备制造业 4,604,100,743.12 100.00% 3,604,962,847.84 100.00% 27.72%
战略规划未来发展 的影响 超高纯铜及铜合金靶 材开发 开发出具有高导电 性、良好的热稳定性 的铜及铜合金靶材 量产阶段 产品尺寸外观、内部组织结构 控制、焊接接合率及溅射性能 等方面均达到国际同类产品水 平 保障国内先进技术节 点用超高纯铜及铜合 金靶材的供应链安 全。 高熔点高致密钨及钨 合金材料开发 开发出集成电路的关 键材料钨及钨合金靶 材 量产阶段 研究钨及钨合金的微观织构及 晶粒,以达到溅射薄膜均匀 性、覆盖性良好的使用要求, 研发出高熔点高致密钨及钨合 金靶材 开发出高熔点高致密 钨和钨合金靶材的制 备技术,提高公司产 品核心竞争力 集成电路用金属基高 纯溅射靶材关键技术 研发 开发出集成电路用高 纯度镍靶、钛靶等, 并实现规模化量产 量产阶段 突破高纯度镍、钛等靶材纯 度、晶粒控制、焊接及精密加 工技术 完善公司在先端制程 的产品组合,突破国 外技术垄断,保障公 司在先端制程的竞争 力 集成电路用高致密低 氧粉末钽靶开发 攻克组织结构细腻且
战略规划未来发展的展望 (一)行业格局与发展趋势 超大规模集成电路是互联网、大数据、云计算、人工智能、交通运输、通讯等产业的基础,是关系 国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业。国家及地方产业政策大力支持集成电路的持续健 康发展及自主可控,为行业发展创造了良好的政策环境。 《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》中提出,要加 强原创性引领性科技攻关,瞄准集成电路等前沿领域,实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项 目。其中,集成电路科技前沿领域攻关内容包括集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研 发;《中共中央关于进一步全面深化改革、推进中国式现代化的决定》中提出,抓紧打造自主可控的产 业链供应链,健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等 重点产业链发展体制机制,全链条推进技术攻关、成果应用;2025 年 6 月,国务院常务会议提出,要 加快推进高水平科技自立自
战略规划未来发展战略 公司围绕着产品线横向拓展、产业链纵向延伸、重大装备及核心技术、生产服务全球化、企业文化 建设五个方面实施战略布局,以实现公司的战略发展目标,具体发展战略如下: 1、扎根在超高纯金属溅射靶材及半导体零部件领域,服务于战略性新兴产业和未来产业的发展。 在超高纯金属溅射靶材领域,公司凭借深厚的技术积淀和创新优势,持续追踪国际最先进的集成电 路技术,巩固产品在半导体领域的核心竞争优势,并加速全球化战略布局,与全球领先半导体企业深化 合作,促进产品在世界一流芯片及面板制造企业的最先端产线批量生产。 在半导体精密零部件领域,公司凭借研发及制造方面强劲的技术优势,推动产品成功进入半导体产 业链客户的核心供应链体系,广泛应用于 PVD、CVD、蚀刻机等半导体设备中,实现多品类精密零部 件产品在半导体核心工艺环节的应用。未来,公司将进一步加大投入,持续完善半导体精密零部件业务 布局,为国家半导体零部件产业的自主可控提供重要支撑。 2、垂直整合生产体系,

13. 客户与收入集中度

业务
年度排名客户金额(元)占比
2025前五名客户合计1,563,259,762.96033.940%
20251第一名431,612,602.7609.370%
20252第二名370,714,903.3208.050%
20253第三名269,848,463.8505.860%
20254第四名262,058,579.8405.690%
20255第五名229,025,213.2004.970%

14. 供应链与原材料

链条
年度排名供应商金额(元)占比
2025前五名供应商合计1,688,119,830.11056.010%
20251第一名1,010,717,740.83033.530%
20252第二名226,284,819.5707.510%
20253第三名151,167,995.8405.020%
20254第四名150,172,881.5304.980%
20255第五名149,776,392.3404.970%

15. 资产负债表

财务
生成口径:由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入;金额单位:亿元;数据列最新在前;已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并资产负债表(亿元)】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
货币资金13.10611.5519.58913.1544.8214.0622.5075.139
应收票据及应收账款12.44510.0516.6534.4273.6092.6062.0901.346
应收票据0.038
应收账款12.44510.0516.6534.4273.6092.6062.0901.308
应收款项融资0.9410.1680.1480.2050.0360.0330.024
预付款项0.3840.2130.3390.1990.1010.0940.1140.073
其他应收款0.4870.1040.3410.2500.2000.0850.0370.023
其他应收款(合计)0.4870.1040.3410.2500.2000.0850.0370.023
存货15.41414.50610.90410.6025.8875.0213.2512.335
一年内到期的非流动资产0.0010.0010.001
其他流动资产2.5782.2150.7150.4120.2280.2790.2170.109
流动资产合计45.35838.80928.69129.24914.88312.1798.2399.025
可供出售金融资产0.007
长期股权投资4.5314.2722.7062.2541.1700.3140.1120.104
投资性房地产1.0481.1050.6470.2810.1200.1710.1810.191
长期应收款0.0020.0030.005
其他权益工具投资0.0960.1730.1590.1360.1360.040
其他非流动金融资产2.4801.9842.8591.0651.1612.0440.152
固定资产原值37.01519.40015.90112.8169.8097.4506.3665.748
累计折旧8.2156.4015.2654.3323.5832.9862.4812.133
固定资产净值28.80012.99910.6378.4856.2264.4653.8863.616
在建工程合计14.28820.0639.5063.3531.9602.3140.8180.555
在建工程20.0639.5063.3531.9602.3140.8180.555
固定资产净额28.80012.99910.6378.4856.2264.4653.8863.616
固定资产及清理合计28.80012.99910.6378.4856.2264.4653.8863.616
使用权资产0.8480.7640.5840.4310.336
无形资产4.4324.3404.3693.9311.3061.0560.3430.215
商誉0.0370.037
长期待摊费用1.3981.5431.2840.5850.5170.1000.0980.060
递延所得税资产0.2320.2740.2510.2880.5230.4600.3190.139
其他非流动资产2.3160.5661.0200.9270.6400.5350.5100.530
非流动资产合计60.47048.08634.02621.73414.13111.5366.4175.417
资产总计105.82886.89462.71650.98429.01423.71514.65614.441
短期借款4.5753.9821.8521.5663.7647.3804.5075.500
应付票据及应付账款16.74413.1288.3604.2262.8352.6161.7871.220
应付票据4.4770.4800.0450.010
应付账款12.26712.6478.3604.2262.8352.6161.7411.210
预收款项0.0000.002
合同负债0.1410.0870.0830.0130.0140.016
应付职工薪酬1.1950.8770.6470.5090.3720.2550.1690.140
应交税费0.9790.6450.4270.3200.2160.2010.1400.039
应付利息0.009
其他应付款0.6570.2040.4841.0750.0400.0540.0320.005
其他应付款合计0.6570.2040.4841.0750.0400.0540.0320.013
一年内到期的非流动负债11.3238.4860.9130.3451.1670.3000.0500.900
其他流动负债0.0020.0050.0080.0020.001
流动负债合计35.61627.41312.7748.0558.40910.8226.6857.815
长期借款18.97713.8827.5002.0921.1691.1090.3790.150
应付债券3.472
租赁负债0.4780.4320.3450.2750.233
长期应付款1.327
长期应付款合计1.3270.0610.0610.061
专项应付款0.0610.0610.061
长期递延收益1.1520.8190.7780.6970.6690.6130.5860.237
递延所得税负债0.0180.0700.0220.0040.4040.2080.0440.020
非流动负债合计21.95215.2038.6453.0685.9471.9921.0690.468
负债合计57.56942.61621.41811.12314.35612.8147.7548.283
实收资本(或股本)2.6532.6532.6542.6562.2762.2442.1882.188
其他权益工具1.458
资本公积30.81230.45430.61831.2776.1624.6052.0581.888
减:库存股0.5200.6910.6510.957
其他综合收益0.0070.0570.0530.031-0.0010.0120.0180.012
盈余公积1.3271.3271.2950.9280.5930.4760.3120.233
未分配利润15.41111.2197.7746.1324.0793.4352.2501.815
归属于母公司股东权益合计49.68945.01841.74340.06714.56710.7716.8266.135
少数股东权益-1.430-0.740-0.445-0.2070.0910.1300.0760.024
所有者权益(或股东权益)合计48.25944.27941.29839.86014.65810.9016.9026.159
负债和所有者权益(或股东权益)总计105.82886.89462.71650.98429.01423.71514.65614.441

16. 利润表

财务
生成口径:由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入;金额单位:亿元;数据列最新在前;已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并利润表(亿元)】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
营业总收入46.04136.05026.01623.25215.93911.6658.2506.497
营业收入46.04136.05026.01623.25215.93911.6658.2506.497
营业总成本41.64432.28923.27720.40215.11210.9037.8455.976
营业成本33.53125.89318.41916.30311.8658.3885.6874.574
营业税金及附加0.2040.1930.1640.0990.0920.0740.0490.030
研发费用2.6212.1731.7181.2460.9830.7380.5970.466
销售费用1.3231.1460.8760.7750.5690.4370.5330.439
管理费用3.1502.7332.2681.9051.1520.9120.8190.417
财务费用0.8150.151-0.1670.0740.4510.3550.1590.050
利息费用0.8420.5370.2770.6410.4720.2160.2240.118
投资收益0.8320.5800.2860.407-0.1200.0030.031-0.027
对联营企业和合营企业的投资收益0.073-0.077-0.232-0.1340.0270.0030.007-0.016
公允价值变动收益0.3430.1760.279-0.2130.2040.872
其他收益1.0980.6640.3740.2600.3990.1280.3350.124
资产减值损失-0.979-1.081-0.605-0.265-0.119-0.116-0.084-0.068
信用减值损失-0.113-0.268-0.171-0.035-0.057-0.033-0.043
资产处置收益-0.0100.0020.0050.000-0.0010.000-0.0000.000
营业利润5.5683.8342.9063.0041.1341.6170.6440.550
营业外收入0.0010.0010.0140.0080.0120.0360.0090.073
营业外支出0.0340.0180.0260.0560.1020.0120.0030.013
利润总额5.5353.8172.8952.9561.0441.6400.6500.610
所得税费用1.3921.0810.6900.6000.0500.2090.0120.027
净利润4.1432.7372.2042.3560.9931.4310.6370.583
持续经营净利润4.1432.7372.2042.3560.9931.4310.6370.583
归属于母公司所有者的净利润4.9954.0062.5552.6431.0661.4720.6420.588
少数股东损益-0.852-1.269-0.350-0.287-0.073-0.041-0.004-0.006
其他综合收益-0.0440.0030.0230.032-0.013-0.0060.0070.013
归属于母公司所有者的其他综合收益-0.0440.0040.0220.032-0.013-0.0070.0070.013
(一)以后不能重分类进损益的其他综合收益-0.0260.0120.020
其他权益工具投资公允价值变动-0.0260.0120.020
(二)以后将重分类进损益的其他综合收益-0.018-0.0090.0030.032-0.013-0.0070.0070.013
外币财务报表折算差额-0.018-0.0090.0030.032-0.013-0.0070.0070.013
归属于少数股东的其他综合收益-0.000-0.0000.000-0.000-0.0000.0000.0000.000
综合收益总额4.0992.7402.2272.3890.9811.4240.6440.595
归属于母公司所有者的综合收益总额4.9514.0092.5772.6761.0541.4650.6480.601
归属于少数股东的综合收益总额-0.852-1.269-0.350-0.287-0.073-0.041-0.004-0.005
基本每股收益1.8901.5100.9601.1100.4700.6700.2900.270
稀释每股收益1.8901.5100.9601.1100.4700.6600.2900.270

17. 现金流量表

财务
生成口径:由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入;金额单位:亿元;数据列最新在前;已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并现金流量表(亿元)】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
销售商品、提供劳务收到的现金36.11230.43023.30023.25114.54011.0947.5246.457
收到的税费返还1.5551.5010.7371.4550.3270.4280.2920.312
收到的其他与经营活动有关的现金1.7901.1591.0430.5440.6300.3140.7530.192
经营活动现金流入小计39.45733.09025.08025.25115.49711.8358.5686.961
购买商品、接受劳务支付的现金22.48124.96316.06520.06610.8889.6535.4815.111
支付给职工以及为职工支付的现金6.3604.7293.3412.5522.0211.0830.9310.801
支付的各项税费2.0021.2160.8850.6020.1720.3400.1710.169
支付的其他与经营活动有关的现金3.9143.1452.2791.8801.3871.2141.0400.829
经营活动现金流出小计34.75734.05322.56925.10014.46812.2917.6226.910
经营活动产生的现金流量净额4.700-0.9632.5100.1511.029-0.4550.9460.051
收回投资所收到的现金0.9671.2430.3000.6421.0061.274
取得投资收益收到的现金0.0470.0120.008
处置固定资产、无形资产和其他长期资产所收回的现金净额0.1090.0480.2640.1650.0480.1010.0170.000
收到的其他与投资活动有关的现金0.0090.0040.1500.801
投资活动现金流入小计1.1231.3130.5760.9571.0540.9021.2910.000
购建固定资产、无形资产和其他长期资产所支付的现金13.03013.8028.4908.0593.2092.3911.4811.257
投资所支付的现金0.1601.0002.2361.3160.8561.2601.3950.111
支付的其他与投资活动有关的现金0.0100.1110.0500.800
投资活动现金流出小计13.19014.81210.8379.4254.0654.4512.8761.368
投资活动产生的现金流量净额-12.066-13.499-10.261-8.468-3.011-3.549-1.585-1.368
吸收投资收到的现金0.0150.2500.32019.4701.1882.1650.052
子公司吸收少数股东投资收到的现金0.0150.2500.2770.0540.0300.052
取得借款收到的现金25.98520.65414.30618.88415.47412.7418.2909.607
收到其他与筹资活动有关的现金0.7361.0020.0790.823
筹资活动现金流入小计26.73521.90614.70639.17616.66214.9068.3429.607
偿还债务支付的现金17.8524.0837.78921.30213.1178.8379.9324.445
分配股利、利润或偿付利息所支付的现金1.5951.0030.7940.5430.6400.3690.3620.238
支付其他与筹资活动有关的现金0.9520.7481.9951.0620.1120.050
筹资活动现金流出小计20.3995.83410.57822.90613.8699.25610.2944.683
筹资活动产生的现金流量净额6.33616.0724.12816.2702.7935.651-1.9524.924
汇率变动对现金及现金等价物的影响-906,717,397.000%556,121,002.000%649,459,296.000%3,089,560,949.000%-533,072,685.000%-779,919,816.000%225,535,607.000%501,810,118.000%
现金及现金等价物净增加额-1.1201.665-3.5588.2610.7581.569-2.5683.657
期初现金及现金等价物余额11.1969.53113.0894.8274.0572.4895.0561.399
现金的期末余额10.07611.1969.53113.0894.8154.0572.4895.056
现金的期初余额11.1969.53113.0894.8274.0572.4895.0561.399
期末现金及现金等价物余额10.07611.1969.53113.0894.8154.0572.4895.056

18. 每股指标

财务
EPS来自本地利润表;股本相关每股指标待补股本口径后计算。
年度基本EPS稀释EPS每股净资产每股经营现金流ROE现金分红/备注
20251.8901.890EPS来自本地利润表;每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。
20241.5101.510EPS来自本地利润表;每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。
20230.9600.960EPS来自本地利润表;每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。