300661.SZ 圣邦股份 基础资料

行业:半导体

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1. 基本信息

公司
项目内容
股票简称圣邦股份
股票代码300661.SZ
公司全称圣邦微电子(北京)股份有限公司
英文名称SG MICRO CORP
法定代表人张世龙
注册地址北京市海淀区西三环北路 87 号 11 层 4-1106
办公地址北京市海淀区西三环北路 87 号 11 层 4-1106
网址www.sg-micro.com
邮箱investors@sg-micro.com
董事会秘书张勤
主营业务主营业务 公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研发与销售的高新技术企业,提供品类广泛、差异化的通用型和特定应 用优化模拟集成电路产品组合,包括模拟信号和混合信号产品,涵盖了信号链、电源管理以及传感器等领域。其中信号 链和电源管理这两大类模拟集成电路产品是公司产品矩阵的双支柱,奠定了公司在综合模拟集成电路行业的领导地位。 公司的信号链集成电路能够以极高的保真度对真实世界的各类信号进行电子化采集、调理、放大及数据转换,确保了从 采集到输出的端到端数据完整性,满足高精度、低噪声、低失真的精密驱动型应用需求。公司的电源管理集成电路是系 统能源架构的核心组件,负责电子系统内功率流的调节、转换、分配与保

2. 财务摘要

财务
金额单位:亿元;比率保留为小数。
报告期营业收入归母净利润扣非净利润经营现金流毛利率净利率ROE资产负债率EPS
202538.9815.4714.2764.66350.941%14.034%23.867%0.886
202433.4705.0024.5125.49351.465%14.946%20.133%0.817
202326.1572.8082.1181.70749.604%10.734%18.193%0.601
【财务分析指标】
指标20252024202320222021口径/解读
【杜邦分析】
营业收入(亿元)38.98133.47026.15731.87522.384利润表营业收入。
归母净利润(亿元)5.4715.0022.8088.7376.994归属于母公司所有者的净利润。
净利率14.034%14.946%10.734%27.409%31.245%归母净利润 / 营业收入。
平均总资产(亿元)63.62652.39045.27436.98524.579期初期末资产总计简单平均。
总资产周转率(次)0.6130.6390.5780.8620.911营业收入 / 平均总资产。
平均归母权益(亿元)49.51842.29936.58529.36119.501期初期末归母权益简单平均。
权益乘数1.2851.2391.2371.2601.260平均总资产 / 平均归母权益。
ROE11.048%11.827%7.674%29.756%35.865%归母净利润 / 平均归母权益。
【盈利能力与费用率】
毛利率50.941%51.465%49.604%58.983%55.496%(营业收入 - 营业成本)/ 营业收入。
营业利润率14.121%14.493%9.135%28.902%33.040%营业利润 / 营业收入。
ROA8.598%9.549%6.202%23.623%28.455%归母净利润 / 平均总资产。
研发费用率26.813%26.016%28.179%19.634%16.888%研发费用 / 营业收入。
销售费用率6.630%6.997%7.591%5.286%5.277%销售费用 / 营业收入。
管理费用率3.213%3.153%3.478%2.393%3.148%管理费用 / 营业收入。
财务费用率-0.220%-1.049%-1.239%-1.314%-0.156%财务费用 / 营业收入。
【成长与现金流】
收入同比16.465%27.957%-17.940%42.403%87.072%营业收入较上年同期增速。
归母净利润同比9.358%78.171%-67.863%24.919%142.211%归母净利润较上年同期增速。
经营现金流(亿元)4.6635.4931.7079.4797.631经营活动产生的现金流量净额。
CFO/归母净利润0.8521.0980.6081.0851.091经营现金流 / 归母净利润。
资产负债率23.397%20.306%18.336%20.636%21.139%负债合计 / 资产总计。

3. 新闻动态

动态
【正式新闻(公告/公司官网/六网+主流媒体)】
日期标题摘要
2025圣邦股份披露2025年年度报告本批次以本地年度报告和财务三表工作簿为硬数据来源。
2026-04-27圣邦股份:2026年第一季度报告披露提示性公告其他;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
2026-04-27圣邦股份:2026年一季度报告一季度报告全文;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
2026-04-02圣邦股份:300661圣邦股份投资者关系管理信息20260401调研活动;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
2026-04-15圣邦股份:关于部分股票期权注销完成的公告股权激励进展公告;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
2026-04-09圣邦股份:关于2021年限制性股票激励计划预留授予部分第三个归属期归属结果暨股份上市的公告限售股份上市流通;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
2026-04-27圣邦股份:2025年年度权益分派实施公告分配方案实施;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
【本地星球/思维纪要社研究线索】
日期主题摘要
2026-04-26圣邦股份26Q1业绩高增,模拟高景气持续重点推荐圣邦股份26Q1业绩高增,模拟高景气持续重点推荐;圣邦股份26Q1业绩高增,模拟...
2026-03-30【天风电子】圣邦股份25年业绩高增,积极布局新应用领域【天风电子】圣邦股份25年业绩高增,积极布局新应用领域;【天风电子】圣邦股份25年业绩...

4. 股权结构

治理
【股本与控制关系摘要】
报告期末普通股股东总数104,473来源0001_20260328_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.50
总股本/股本口径620,063,014来源资产负债表股本项目;如需登记口径请复核年报股本章节
第一大股东首次公开发行或再融资时所作承诺持股比例0.00%
控股股东/实际控制人说明控股股东 公司拥有独立完整的业务体系和自主经营能力,在业务、资产、人员、机构、财务上均独立于控股股东,公司董事 会和内部机构能够按照各自的议事规则和规章制度独立运作。公司控股股东、实际控制人严格按照相关法律法规的要求, 规范自身行为,依法行使权力并承担相应义务,不存在超越股东会直接或间接干预公司决策和经营活动的情况,未损害 公司及其他股东的合法权益,不存在控股股东占用公司资金的现象,公司亦无为控股股东提供担保的情形。 (五)关于相关利益者 企业的生存与发展,离不开相关利益者的信任与支持。公司充分尊重相关利益者的关切来源0001_20260328_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.34
【前十大股东】
年度股东名称股东性质持股比例持股数增减有限售无限售股份状态状态数量
2025首次公开发行或再融资时所作承诺其他0.00%2,0172,017无
2025江阴圣邦微电子制造有限公司其他0.00%15,0002,0247
2025银行理财产品0.02%133,9000133,900
2025中国工商银行北京玉海园支行0.00%17,7002,0244
2025招商银行上海徐家汇支行16.61%2,3002,0249
2025中信银行北京十里河支行0.00%25,0002,02410
2025中国民生银行北京万柳支行45.86%8,0002,02411
2025招商银行北京西三环支行55.37%10,0002,02411
2025高级管理人员、核心管理人员及核心技术(业务)骨干1.61%2,02521
2025兴业银行北京首体支行5.60%5,0002,0251

5. 管理层

治理
姓名职务/角色出生/年龄履历摘要
张世龙董事长兼总经理;董事长、总经理60岁男,1966年出生,中国国籍,拥有美国永久居留权,博士学位。曾任铁道部专业设计院工程师、德州仪器工程师、原哈尔滨圣邦微电子有限公司总经理、圣邦有限董事长兼总经理、大连圣邦骏盈法定代表人、执行董事。2012年4月至今,任圣邦股份董事长、总经理。同时担任公司控股股东鸿顺祥泰法定代表人、执行董事兼总经理,公司股东宝利弘雅监事;公司全资子公司香港圣邦董事、上海骏盈法定代表人、执行董事;江阴圣邦法定代表人、执行董事;苏州圣邦执行董事;全资子公司哈尔滨圣邦总经理, 圣邦股份深圳分公司负责人;公司控股子公司上海萍生法定代表人、执行董事;杭州深谙董事长。
张勤副董事长;副总经理兼董事会秘书;副董事长、副总经理兼董事会秘书56岁女,1970年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历。曾任原哈尔滨圣邦微电子有限公司副总经理、圣邦有限董事兼副总经理、大连圣邦骏盈经理。2012年4月至今,任圣邦股份副董事长、副总经理兼董事会秘书。同时担任公司股东宝利弘雅法定代表人、执行董事兼总经理;公司全资子公司香港圣邦董事、感睿智能董事长、大连圣邦董事长。
林林董事53岁男,1973年出生,中国国籍,无境外永久居留权,大专学历。曾任原哈尔滨圣邦微电子有限公司副总经理、圣邦有限行政工作负责人。2012年4月至今,任圣邦股份董事,同时担任公司全资子公司香港圣邦董事。
杜美杰独立董事50岁女,1975年出生,中国国籍,无境外永久居留权。中国人民大学管理学博士,北京大学光华管理学院博士后;持有中国注册会计师、美国注册内部审计师、美国注册管理会计师资格证书。2004年7月至今, 任职于北京语言大学副教授、会计系主任。2024年9月至今,任公司独立董事。
唐春林独立董事41岁女,1984年出生,中国国籍,无境外永久居留权。北京科技大学法学学士,中国政法大学MBA;持有中国法律职业资格证书。曾任北京市荣博律师事务所实习律师、律师,北京泽观律师事务所合伙人。现任北京市致宏律师事务所合伙人,佳沃食品股份有限公司独立董事,同时兼任第十二届北京市律师协会两区建设与营商环境法律事务专业委员会副秘书长,北京市债法学研究会理事,湛江仲裁委员会仲裁员。2024年9月至今,任公司独立董事。
刘明职工代表董事;客户服务代表、公司股东高迪达天执行事务合伙人56岁(1966 年出生)职工代表董事 被选举 2025 年 09 月 19 日 换届 2、任职情况 公司现任董事、高级管理人员专业背景、主要工作经历以及目前在公司的主要职责 (一)董事会成员 成员 简历 张世龙 男,1966 年出生,中国国籍,拥有美国永久居留权,博士学位。曾任铁道部专业设计院工程师、德州仪 器工程师、原哈尔滨圣邦微电子有限公司总经理、圣邦有限董事长兼总经理、大连圣邦骏盈法定代表 人、执行董事。2012 年 4 月至今,任圣邦股份董事长、总经理。同时担任公司控股股东鸿顺祥泰法定代 表人、执行董事兼总经理,公司股东宝利弘雅监事;公司全资子公司香港圣邦董事、上海骏盈法定代表 人、执行董事;江阴圣邦法定代表人、执行董事;苏州圣邦执行董事;全资子公司哈尔滨圣邦总经理, 圣邦股份深圳分公司负责人;公司控股子公司上海萍生法定代表人、执行董事;杭州深谙董事长。 张勤 女,1970 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历。曾任原哈尔滨圣邦微电子有限公司副总经 理、圣邦有限董事兼副总经理、大连圣邦骏盈经理。2012 年 4 月至今,任圣邦股份副董事长、副总经理 兼董事会秘书。同时担任公司股东宝利弘雅法定代表人、执行董事兼总经理;公司全资子公司香港圣邦 董事、感睿智能董事长、大连圣邦董事长。 林林 男,1973 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,大专学历。曾任原哈尔滨圣邦微电子有限公司副总经 理、圣邦有限行政工作负责人。2012 年 4 月至今,任圣邦股份董事,同时担任公司全资子公司香港圣邦 董事。 刘明 女,1970 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历。曾任圣邦有限客户服务代表。2012 年 4
张绚财务总监;--;日期;2025年09月19日;任期起始日期;2011年03月17日;2011年06月28日;2005年12月05日;2016年10月13日;2018年10月26日;2018年11月26日;2021年02月09日;2021年10月27日;2022年06月24日;2023年02月15日;2023年06月29日;2023年07月19日;2024年02月29日;2025年02月28日;2025年07月24日;2019年09月02日;2023年02月12日;2024年12月16日;2025年01月21日;2025年09月20日;2025年12月29日;2004年08月01日;2023年07月01日;2024年02月20日;职务;以通讯方式参加董事会次数;9;7;10;0;6;召开日期;2025年03 月10日;2025年04 月22日;2025年08 月22日;2025年10 月20日;2025年12 月05日;2025年04 月17日;2025年05 月06日;2025年05 月26日;2025年06 月11日;2025年06 月17日;2025年09 月19日;报告期新授予股票期权数量;80,000;整合中遇到的问题;无;承诺内容;根据鸿顺祥泰;宝利弘雅;弘威国际; 张勤女士;林林先生签署的《一致行动协议》;《一致行动协议之补充协议》,支持和巩固张世龙先生的控制权,宝利弘雅;弘威国际;张勤女士;林林先生为鸿顺祥泰的一致行动人,于其持有圣邦股份期间,在股东会行使股东的表决权;向董事会及股东会行使提案权;行使董事;独立董事及监事候选人提名权等有关经营决策事项时作出与鸿顺祥泰相同的意思表示,保持一致行动,即不作出与鸿顺祥泰意思表示相悖或弃权的意思表示,促使并保证所推荐的董事人选在圣邦股份的董事会行使表决权时, 与鸿顺祥泰采取相同的意思表示。;公司;公司控股股东和实际控制人;公司持股5%以上的股东;公司全体董事; 公司全体监事作出如下承诺:为维护中小投资者的利益,本公司承诺将严格按照《公司章程》规定的利润分配政策 (包括现金分红政策)履行利润分配决策程序,并实施利润分配。发行人控股股东和实际控制人;发行人持股5%以上的股东;发行人全体董事;发行人全体监事承诺将从维护中小投资者利益的角度,根据《公司章程》中规定的利润分配政策(包括现金分红政策)在相关股东会;董事会;监事会上进行投票表决,并督促公司根据相关决议实施利润分配。;一;截至本承诺函出具之日,本公司未控制除圣邦股份以外的其他企业。二; 本公司自身没有以任何形式从事与圣邦股份及其下属企业的主营业务构成或可能构成直接或间接竞争关系的业务或活动。三;如圣邦股份之股票在境内证券交易所上市,则本公司作为圣邦股份的实际控制人,将采取有效措施,并促使本公司自身;本公司将来参与投资的企业采取有效措施,不会在中国境内和境外以任何形式直接或间接从事任何与圣邦股份或其下属企业主营业务构成或可能构成直接或间接竞争关系的业务或活动,或于该等业务中持有权益或利益, 亦不会以任何形式支持圣邦股份及其下;属企业以外的他人从事与圣邦股份及其下属企业目前或今后进行的主营业务构成竞争或者可能构成竞争的业务或活动,及以其他方式介入(不论直接或间接)任何与圣邦股份或其下属企业目前或今后进行的主营业务构成竞争或者可能构成竞争的业务或活动。四;凡本公司自身;本公司将来参与投资的企业有任何商业机会可从事;参与或入股任何可能会与圣邦股份及其下属企业的主营业务构成竞争关系的业务或活动,本公司自身以及本公司控制的企业及其下属企业会将该等商业机会让予圣邦股份或其下属企业。五;凡本公司自身及本公司将来参与投资的企业在承担科研项目过程中形成任何与圣邦股份及其下属企业的主营业务相关的专利;技术并适用于商业化的,其将优先转让予圣邦股份或其下属企业。;一;本人自身没有以任何形式从事与圣邦股份及其下属企业的主营业务构成或可能构成直接或间接竞争关系的业务或活动。二;如圣邦股份之股票在境内证券交易所上市,则本人作为圣邦股份的实际控制人,将采取有效措施,并促使本人自身;本人将来参与投资的企业采取有效措施,不会在中国境内和境外以任何形式直接或间接从事任何与圣邦股份或其下属企业主营业务构成或可能构成直接或间接竞争关系的业务或活动, 或于该等业务中持有权益或利益,亦不会以任何形式支持圣邦股份及其下属企业以外的他人从事与圣邦股份及其下属企业目前或今后进行的主营业务构成竞争或者可能构成竞争的业务或活动,及以其他方式介入(不论直接或间接)任何与圣邦股份或其下属企业目前或今后进行的主营业务构成竞争或者可能构成竞争的业务或活动。三;凡本人自身; 本人将来参与投资的企业有任何商业机会可从事;参与或入股任何可能会与圣邦股份及其下属企业的主营业务构成竞争关系的业务或活动,本人自身以及本人控制的企业及其下属企业会将该等商业机会让予圣邦股份或其下属企业。 四;凡本人自身及本人将来参与投资的企业在承担科研项目过程中形成任何与圣邦股份及其下属企业的主营业务相关的专利;技术并适用于商业化的,其将优先转让予圣邦股份或其下属企业。;公司实际控制人张世龙的配偶WenLi承诺:“一;本人持有的持股实体的股权; 权益,自圣邦股份2012年5月24日成立之日起至圣邦股份本次就首次公开发行A股股票并在创业板上市向中国证监会及深圳证券交易所申请审核期间,不转让或者委托他人管理本人持有的持股实体股权;权益。二;自圣邦股份在中国;境内首次公开发行A股股票并上市之日起36个月内(以下简称“锁定期”),不转让或者委托他人管理本人已经持有的持股实体的股权;权益,也不由持股实体回购该部分股权;权益。三;锁定期满后,在本人配偶张世龙在圣邦股份担任董事;监事;高级管理人员期间,本人每年转让的持股实体股权;权益不超过本人所持有持股实体股权;权益的股权;权益总数的25%,且在张世龙离职后的半年内不转让本人所持持股实体的股权;权益。 四;张世龙如在圣邦股份A股上市起6 个月内申报离职的,自申报离职之日起 18个月内不转让本人直接持有的持股实体股权;权益;如在圣邦股份A股上市起第7至12个月内申报离职的,自申报离职之日起12个月内不转让本人持有的持股实体股权;权益。五;因持股实体进行权益分派等导致本人持有持股实体的股权;权益发生变化的,仍应遵守上述规定。”;关于对承诺履行约束措施的承诺:“如果本公司在《招股说明书》中所作出的相关承诺未能履行;确已无法履行或无法按期履行的,其将采取如下措施:1; 及时;充分披露其承诺未能履行;无法履行或无法按期履行的具体原因;2;向投资者提出补充承诺或替代承诺,以尽可能保护投资者的权益;3;将上述补充承诺或替代承诺提交本公司股东会审议;4;如果因发行人未履行相关承诺事项,致使投资者在证券交易中遭受损失的,发行人将依法向投资者赔偿相关损失:(1)在证券监督管理部门或其他有权部门认定本公司未履行相关承诺事项后10个交易日内,公司将启动赔偿投资者损失的相关工作。(2)投资者损失根据与投资者协商确定的金额,或者依据证券监督管理部门;司法机关认定的方式或金额确定。”;本次公开发行完成后,公司即期收益存在被摊薄的风险,为保护中小投资者合法权益,公司做出如下承诺:未来将根据中国证监会;证券交易所等监管机构出台的具体细则及要求,积极落实《关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》(国办发[2013]110 号)的内容,继续补充;修订;完善公司投资者权益保护的各项制度并予以实施。公司的董事;高级管理人员将忠实;勤勉地履行职责,维护公司和全体股东的合法权益,尽最大努力确保公司签署填补回报措施能够得到切实履行, 并就此作出如下承诺:(1)承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益,也不采用其他方式损害公司利益。(2)承诺对董事和高级管理人员的职务消费行为进行约束。(3)承诺不动;用公司资产从事与其履行职责无关的投资;消费活动。(4)承诺由董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。(5)承诺未来拟实施的公司股权激励的行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。;本公司鸿顺祥泰作为圣邦微电子(北京)股份有限公司的控股股东,如果本公司在圣邦股份《招股说明书》中所作出的相关承诺未能履行;确已无法履行或无法按期履行的,其将采取如下措施:1;通过圣邦股份及时;充分披露其承诺未能履行;无法履行或无法按期履行的具体原因;2;向圣邦股份及投资者提出补充承诺或替代承诺,以尽可能保护投资者的权益;3;将上述补充承诺或替代承诺提交圣邦股份股东会审议; 4;如果因本人未履行相关承诺事项,所得收益将归属于圣邦股份,如果致使投资者在证券交易中遭受损失的,本人将依法向投资(1)在证券监督管理部门或其他有权部门认定本人未履行相关承诺事项后10个交易日内,本人将启动赔偿投资者损失的相关工作。(2)投资者损失根据与投资者协商确定的金额,或者依据证券监督管理部门;司法机关认定的方式或金额确定。;作为圣邦微电子(北京)股份有限公司的董事;监事;高级管理人员,如果本人在圣邦股份《招股说明书》中所作出的相关承诺未能履行;确已无法履行或无法按期履行的,其将采取如下措施:1;通过圣邦股份及时;充分披露其承诺未能履行;无法履行或无法按期履行的具体原因;2;向圣邦股份及投资者提出补充承诺或替代承诺,以尽可能保护投资者的权益;3;将上述补充承诺或替代承诺提交圣邦股份股东会审议;4;如果因本人未履行相关承诺事项,所得收益将归属于圣邦股份,如果致使投资者在证券交易中遭受损失的,本人将依法向投资(1)在证券监督管理部门或其他有权部门认定本人未履行相关承诺事项后10 个交易日内,本人将启动赔偿投资者损失的相关工作。(2)投资者损失根据与投资者协商确定的金额,或者依据证券监督管理部门;司法机关认定的方式或金额确定。;不为激励对象依各期激励计划获取有关股票期权;限制性股票提供贷款以及其他任何形式的财务资助,包括为其贷款提供担保。;若公司因信息披露文件中有虚假记载; 误导性陈述或者重大遗漏,导致不符合授予权益或行使权益安排的,激励对象应当自相关信息披露文件被确认存在虚假记载;误导性陈述或者重大遗漏后, 将由参与本激励计划所获得的全部利益;返还公司。 若在激励计划实施过程中,出现激励计划所规定的不能成为激励对象情形的, 自不能成为激励对象年度起将放弃参与激励计划的权利,并不向公司主张任何补偿;其已获授但行权;归属条件尚未成就的股票期权;限制性股票由公司注销;作废。;实际发生日期;2024年 07月12 日;逾期未收回的金额;产品类型;银行非保本型理财;银行保本型理财;银行非;保本型理财;银行保本型理;财;本次变动增减(+,-);发行新股;本期解除限售股数;年度报告披露日前上一月末普通股股东总数;28,792,495;26,612,034;17,182,952;16,384,347;7,720,116;7,152,508;5,152,044;5,026,915;组织机构代码;91110108571249619Q;是否取得其他国家或地区居留权;是50岁女,1976年出生,中国国籍,无境外永久居留权,毕业于中央财经大学会计学专业,高级会计师、注册会计师,本科学历。曾任京都天华会计师事务所有限公司高级经理、北京弘毅远方投资顾问有限公司高级顾问、圣邦有限财务总监、大连圣邦骏盈财务负责人、苏州利安诚投资管理有限公司董事、苏州青新方电子科技有限公司董事、厦门优迅芯片股份有限公司监事。2012年4月至今,任圣邦股份财务总监。 同时,担任公司全资子公司上海骏盈、哈尔滨圣邦、上海圣邦骏盈、深圳圣邦、大连圣邦、成都圣邦、 控股子公司杭州深谙、感睿智能、亿存芯财务负责人,杭州深谙董事。

6. 主营业务及产品

业务
【最新年度产品/业务摘要】
产品/业务收入(亿元)收入占比收入同比毛利率价格/ASP
电源管理产品23.79861.052%9.084%46.375%
信号链产品14.71037.737%26.233%58.173%
其他收入0.4721.211%55.782%
【近三年产品收入毛利明细】
分类方向项目指标202520242023
产品分类电源管理产品收入(亿元)23.79821.81717.460
产品分类电源管理产品成本(亿元)12.76211.3859.411
产品分类电源管理产品毛利(亿元)11.03710.4318.049
产品分类电源管理产品毛利率46.375%47.813%46.099%
产品分类信号链产品收入(亿元)14.71011.6538.697
产品分类信号链产品成本(亿元)6.1534.8593.771
产品分类信号链产品毛利(亿元)8.5576.7944.926
产品分类信号链产品毛利率58.173%58.302%56.640%
产品分类其他收入收入(亿元)0.472
产品分类其他收入成本(亿元)0.209
产品分类其他收入毛利(亿元)0.263
产品分类其他收入毛利率55.782%
【近三年地区收入毛利明细】
分类方向项目指标202520242023
地区分类其他收入(亿元)1.7022.3031.237
地区分类其他成本(亿元)
地区分类其他毛利(亿元)
地区分类其他毛利率
地区分类台湾收入(亿元)1.7171.3420.911
地区分类台湾成本(亿元)
地区分类台湾毛利(亿元)
地区分类台湾毛利率
地区分类大陆收入(亿元)16.35114.97610.422
地区分类大陆成本(亿元)
地区分类大陆毛利(亿元)
地区分类大陆毛利率
地区分类香港收入(亿元)19.21014.84913.587
地区分类香港成本(亿元)
地区分类香港毛利(亿元)
地区分类香港毛利率

7. 行业情况

行业
【联网行业情况(按主营产品)】
主题内容来源/日期对公司影响
主营产品锚点圣邦股份(300661.SZ)归类为模拟电源;本地年报/facts识别的产品或应用为:电源管理产品、信号链产品、其他收入。本地 facts.target.json;年报硬数据只用于行业归类,不覆盖主营分部收入。
行业整体情况模拟芯片和电源管理需求分散、生命周期长,2026年呈现结构性修复:海外模拟龙头最新季度恢复,工业、数据中心和汽车强于普通消费;手机链量弱价强,电源管理受快充、AI终端和功耗提升推动。联网来源综合;访问日:2026-05-06宏观/行业口径,不写入三张财务报表。
最新变动TI 2026Q1模拟收入同比增长22%,ADI 2026财年Q1收入同比增长30%;商务部对美国相关模拟芯片发起反倾销调查,提供国产替代线索;但智能手机出货同比下降6%,消费电子复苏仍需拆分销量、ASP和单机价值量。联网来源综合;发布日期见来源最新事件作为行业背景或线索,不能视作公司承诺。
对公司的映射圣邦股份主营产品锚点为电源管理产品、信号链产品、其他收入。行业段落宜表达为“结构性修复、工业/数据中心/汽车更强、消费电子看高端化和单机价值量”,不得把监管调查写成确定订单。Codex按主营产品映射定性分析;后续可用公告、订单、调研纪要进一步验证。
需要跟踪跟踪料号导入、大客户份额、晶圆代工价格、库存水位、手机/汽车/工业占比和国产替代节奏。待后续公告/年报/公司IR验证无法核验的细分市占率、客户份额和订单数据不编造。

8. 行业龙头对标

对标
行业龙头对标:圣邦股份
层级公司代码业务定位财务期营收(亿元)归母净利(亿元)毛利率净利率最新价PE动态PB总市值(亿元)
行业龙头圣邦股份300661.SZ信号链和电源管理模拟芯片202538.9805.47050.94%14.03%91.150114.34010.340565.740
行业龙头思瑞浦688536.SH信号链和电源管理模拟芯片2026-03-317.0201.05047.66%15.01%267.50087.6105.810369.350
行业龙头纳芯微688052.SH车规和工业模拟芯片2026-03-3111.410-0.36033.67%-3.25%197.200-224.3504.220320.690
竞争格局参照晶丰明源688368.SHLED照明驱动和电源管理芯片202515.7000.36038.80%2.27%169.800168.2706.750247.420
行业龙头南芯科技688484.SH充电管理和电源管理芯片202532.6102.39037.74%7.32%39.2201,256.1004.020167.730
竞争格局参照艾为电子688798.SH音频、射频、马达驱动等模拟芯片202528.5403.17035.43%11.11%69.56079.4103.810162.160
竞争格局参照美芯晟688458.SH无线充电和电源管理芯片20255.550-0.14034.10%-2.53%37.820-195.5302.32042.180

9. 海外龙头对标

对标
层级公司代码/市场业务参照财务期原币汇率(人民币/原币)营收(亿元人民币)净利润(亿元人民币)毛利率净利率市值(亿元人民币)PEPB数据口径/缺失原因来源URL工具状态/访问日期
直接可比Texas InstrumentsTXN / NASDAQ全球模拟和嵌入式处理芯片龙头FY2025 (2025-12-31)USD681.150%1,204.409340.64357.024%28.283%17,412.64448.01515.236财务期=FY2025 (2025-12-31);原币=USD;营收=17.682十亿原币/人民币1204.4094亿元;利润=5.001十亿原币/人民币340.6431亿元;市值/PE/PB为动态快照,日期=2026-05-04。SEC companyfacts; Yahoo Finance market snapshothttps://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0000097476.json已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04
直接可比Analog DevicesADI / NASDAQ高性能模拟、混合信号和电源管理参照FY2025 (2025-11-01)USD681.150%750.607154.44061.467%20.575%13,202.51372.5815.737财务期=FY2025 (2025-11-01);原币=USD;营收=11.0197十亿原币/人民币750.6073亿元;利润=2.2673十亿原币/人民币154.44亿元;市值/PE/PB为动态快照,日期=2026-05-04。SEC companyfacts; Yahoo Finance market snapshothttps://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0000006281.json已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04
直接可比Monolithic Power SystemsMPWR / NASDAQ高性能电源管理芯片参照FY2025 (2025-12-31)USD681.150%190.07242.33255.179%22.272%5,264.954112.45921.019财务期=FY2025 (2025-12-31);原币=USD;营收=2.7905十亿原币/人民币190.0721亿元;利润=0.6215十亿原币/人民币42.3323亿元;市值/PE/PB为动态快照,日期=2026-05-04。SEC companyfacts; Yahoo Finance market snapshothttps://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0001280452.json已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04

10. 竞争格局

对标
竞争格局:圣邦股份
维度结论来源/口径
细分赛道模拟IC/电源管理;对标组=模拟电源步骤二半导体细分赛道映射
动态估值总市值 565.74 亿元;PE动态 114.34;PB 10.34AKShare行情快照 as_of=2026-05-06
国内竞争已按本赛道写入行业龙头对标页,包含本地年报硬数据和AKShare动态估值。7 家A股/本地同行
海外参照海外页按直接可比、相邻上市公司和生态参照分层;缺失财务指标明确写MCP/IR原因。3 家海外公司
【国内同行摘要】
公司定位营收(亿元)归母净利(亿元)市值(亿元)PE动态PB
圣邦股份信号链和电源管理模拟芯片38.9805.470565.740114.34010.340
思瑞浦信号链和电源管理模拟芯片7.0201.050369.35087.6105.810
纳芯微车规和工业模拟芯片11.410-0.360320.690-224.3504.220
晶丰明源LED照明驱动和电源管理芯片15.7000.360247.420168.2706.750
南芯科技充电管理和电源管理芯片32.6102.390167.7301,256.1004.020
艾为电子音频、射频、马达驱动等模拟芯片28.5403.170162.16079.4103.810
美芯晟无线充电和电源管理芯片5.550-0.14042.180-195.5302.320
【海外参照摘要】
公司层级业务参照数据状态
Texas Instruments直接可比全球模拟和嵌入式处理芯片龙头sec_edgar MCP未命中;使用公司IR/SEC入口
Analog Devices直接可比高性能模拟、混合信号和电源管理参照SEC入口记录;未结构化提取
Monolithic Power Systems直接可比高性能电源管理芯片参照SEC入口记录;未结构化提取

11. 核心竞争力

观点
核心竞争力
主题内容
核心竞争力核心竞争力中最 重要的组成部分。只有始终处于技术创新的前沿,加快研发成果产业化的进 程,模拟集成电路企业才能获得较高的利润水平。如果公司未来不能紧跟模 拟集成电路技术开发的发展趋势,充分关注客户多样化的需求,不断拓展新 的产品线,或者后续研发投入不足等,可能导致公司不能持续提供适应市场 需求的产品,公司将面临因无法保持持续创新能力而导致市场竞争力下降的 风险,公司的产品也可能因无法满足新的市场需求而出现毛利率大幅下降, 甚至被市场所淘汰。
核心竞争力核心竞争力 之一。公司成立以来,不断吸引具有高水平、高素质的人才加盟,加强研发 团队的综合实力,同时通过包括薪酬、员工福利、股权激励在内的多种差异 化的激励措施来稳定和扩大人才队伍,但由于市场竞争加剧,进入模拟集成 电路设计行业的门槛较高,加剧了对该行业的人才争夺,所以公司仍然存在 技术人员流失的风险。面对这一风险,公司一方面将扩大招贤纳士力度,积 极从外部引进各层次人才,同时加强内部培训,完善培训机制,使技术人员 业务水平不断提升。另一方面公司将不断加强企业文化建设,增加企业凝聚 力。 4、原材料及封测价格波动风险 晶圆和封测成本是公司产品成本的主要构成部分。晶圆是公司产品的主 要原材料,公司与全球知名晶圆制造商台积电建立长期稳定的合作关系,同 时逐步增加晶圆代工合作伙伴。如果未来公司晶圆采购价格发生较大波动, 将对经营业绩造成较大影响。封测是公司产品生产的重要环节。公司择优选 择封测厂商长期合作,并通过电路及版图设计优化、封装材料和类型选取、
核心竞争力核心竞争力、深化技 术预研和技术储备,根据行业发展特点和未来趋势,提早布局,调整产品结 构,积极拓展市场应用和客户群体,应对市场变化并快速做出反应,抵御宏 观经济环境和行业波动的冲击,保持长期稳定成长。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以 620,507,403 为基数, 向全体股东每 10 股派发现金红利 2 元(含税),送红股 0 股(含税),以资本 公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。
核心竞争力核心竞争力,建立了完备的研发管理体系与流程。公 司自创立以来一直坚持自主研发的发展路线,以技术创新为导向,不断加大研发投入,积累了一大批关键核心技术;同 时针对市场趋势及客户需求进行技术研发,及时为目标市场客户提供具有国际竞争力的产品及产品组合;在优先保障公 司现有产品技术研发的同时,积极进行下一代新技术、新产品的技术储备。报告期内,公司研发人员占公司员工总数的 72.75%,新申请专利 141 项。 (3)生产模式 公司属于无晶圆厂半导体(Fabless)公司,专注于集成电路的研发与销售,将生产环节外包给专业代工厂商,即公 司委托晶圆代工厂生产定制化晶圆,并交由封装测试厂进行封装测试,从而完成产品生产。近年来,公司不断拓展专属 工艺器件的开发能力,并将自有工艺整合进晶圆制造环节以获得更优的性能和成本;同时,公司也建立起自有特种测试 能力,能够自行测试一些具有较高测试要求和难度的产品,实现了对传统 Fabless 模式的拓展,即 Fabless+模
核心竞争力竞争优势,在工业与能源、汽车电子、网络与计算、消费类电子等应用领域保持了稳健的发展, 细分应用领域不断增加;在拓展既有市场领域的同时,公司也在物联网、新能源、人工智能、机器人等应用领域积极布 局,研发相关新品,占领市场先机、拓展市场份额。 (3)集成电路市场需求强劲、发展前景广阔 2025 年,我国集成电路产业保持了稳步成长,整体规模与全球占比进一步提升、均创历史新高。信息化、智能化浪 潮以及包括机器人、人工智能、新能源汽车、绿色能源等新兴产业的进一步快速发展必将继续推动电子信息产业不断前 进,其对集成电路的需求将保持增长势态,全球集成电路产业依然拥有广阔的发展前景。 二、报告期内公司所处行业情况 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4 号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要 求 1、行业发展状况 公司所处行业为半导体集成电路行业。集成电路通常可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路主 要是指由电阻、电容、
核心观点
核心观点圣邦股份作为国内模拟集成电路设计的领军企业,其核心竞争力根植于深厚的技术积累、前瞻性的产品布局、以及对行业趋势的精准把握。公司专注于高性能、高品质模拟芯片的研发与销售,形成了信号链与电源管理两大支柱产品线,构建了覆盖模拟信号处理全链条的综合能力。在模拟芯片这一高度依赖经验与工艺Know-how的领域,圣邦股份通过持续高强度的研发投入和产品创新,建立了显著的技术与产品壁垒。2025年度,公司信号链产品毛利率达到58.17%,显著高于电源管理产品的46.38%,这直观反映了其在高精度、低噪声信号处理等高端技术领域的领先优势和产品溢价能力。信号链产品收入同比增长26.23%,增速远超电源管理产品,表明公司正在成功向技术壁垒更高、价值量更大的产品领域拓展,产品结构持续优化。 公司的核心竞争力首先体现在其全面的产品平台与快速迭代能力上。圣邦股份提供品类广泛、差异化的通用型和特定应用优化产品组合,这种“平台型”发展模式使其能够为客户提供一站式解决方案,增强了客户粘性,并有效分散了单一产品或市场的风险。年报中强调的“持续加大研发投入”和“不断推出符合市场预期的新产品和新技术”,是维持其产品技术先进性和创新性的根本。在模拟芯片行业,新产品的研发周期长、验证严格,公司通过长期的技术预研和储备,能够对市场变化做出快速反应,这构成了重要的研发与产品壁垒。 其次,在客户与市场准入方面,公司建立了深厚的护城河。模拟芯片的性能直接关系到终端电子系统的可靠性与稳定性,因此下游客户,尤其是在工业控制、汽车电子、高端消费电子等领域的客户,对供应商的认证极为严格,导入周期长,一旦进入供应链则不易被替换。圣邦股份凭借其稳定可靠的产品性能和长期的技术支持服务,已在众多行业头部客户中建立了稳固的合作关系。这种客户认证壁垒和品牌信誉,是新进入者短期内难以逾越的障碍。公司通过深化技术预研,根据行业发展趋势提早布局,调整产品结构,积极拓展如人工智能、新能源汽车、先进封装等新兴应用市场,这为其打开了长期增长空间。 在供应链与运营层面,公司作为Fabless设计企业,其核心能力在于芯片设计,而将制造环节外包给专业的晶圆代工厂和封测厂。这种模式使公司能够轻资产运营,专注于高附加值的设计环节,并灵活利用全球先进的制造工艺。年报中提及“晶圆制造业与封装测试业的生产工艺水平的提高”,这为公司采用更先进的工艺节点来提升产品性能、降低成本提供了外部条件。公司与主要供应商建立了长期稳定的合作关系,保障了产能的稳定供应,这是其规模化交付能力的基础。然而,这种模式也意味着公司对上游供应链存在一定依赖,全球半导体产能的波动和地缘政治因素可能构成潜在的运营风险。 从行业驱动来看,圣邦股份的成长与全球数字化、智能化浪潮深度绑定。年报明确指出,行业发展受益于“信息化、智能化、新能源、机器人、人工智能等浪潮”。具体而言,人工智能的蓬勃发展对高性能数据转换器(ADC/DAC)、精密运算放大器等信号链芯片提出了更高要求;新能源汽车的普及带动了车规级电源管理、电池管理系统(BMS)、传感器接口等芯片的需求激增;工业自动化与物联网则持续拉动对高可靠性、低功耗模拟芯片的需求。圣邦股份的产品线布局与这些高景气赛道高度契合,使其能够充分受益于行业结构性增长红利。 在同业对标中,圣邦股份的领先地位清晰可见。与A股主要同行相比,公司2025年38.98亿元的营业收入和50.94%的综合毛利率均处于行业前列。相较于思瑞浦、纳芯微等专注于特定领域的公司,圣邦股份的产品线更为全面,抗风险能力更强;相较于晶丰明源、南芯科技等侧重于电源管理某一细分市场的公司,圣邦股份在信号链领域的优势更为突出。这种“信号链+电源管理”双轮驱动、产品线广而深的格局,使其在国内模拟芯片市场的综合竞争力位居第一梯队。对标海外龙头如德州仪器(TI)、亚德诺(ADI)等,圣邦股份在总体营收规模、产品线宽度及全球市场份额上仍有差距,但其在国内市场的渗透率、对本土客户需求的快速响应能力以及在某些细分产品上的技术追赶速度,构成了其独特的竞争位置。 在经营质量方面,公司展现出较强的盈利能力和成长性。2025年归母净利润5.47亿元,净利率维持在14.03%的水平。尽管面临行业周期性波动和市场竞争,公司通过产品结构优化和成本控制,保持了相对稳健的盈利水平。然而,潜在的短板与挑战亦不容忽视。首先,模拟芯片行业具有周期性,宏观经济与下游需求的波动会直接影响公司业绩。其次,尽管公司产品线丰富,但在某些极高性能或特殊工艺的细分领域,与海外顶尖厂商仍存在技术代差。最后,作为Fabless公司,其产能保障和成本控制受制于上游晶圆代工和封测环节的产能分配与价格波动,尤其在行业产能紧张时期,供应链管理能力面临考验。 综上所述,圣邦股份的核心竞争力是一个由深厚技术底蕴、全面产品平台、高客户粘性、以及对新兴市场敏锐洞察力共同构成的有机整体。公司在国内模拟芯片领域的领导地位稳固,并正通过持续创新和战略聚焦,向更高价值的应用领域和全球市场迈进。其未来的发展将取决于能否在保持现有优势的同时,持续突破高端技术瓶颈,并有效管理供应链风险,从而在国产替代与全球竞争的双重叙事中实现持续成长。
类别来源摘要
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)一季度报告全文;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)其他;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)分配方案实施;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)股权激励进展公告;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)调研活动;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)限售股份上市流通;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
industry_dataSEMISEMI口径用于前道/后道设备、晶圆厂投资和区域设备支出的行业背景;设备、材料、零部件公司重点引用。
industry_dataSemiconductor Industry Association (SIA)SIA/WSTS口径用于跟踪全球半导体销售额和区域景气,不写入公司财务报表;作为半导体景气度背景。
industry_dataWorld Semiconductor Trade Statistics (WSTS)WSTS市场预测用于补充半导体大类景气、产品结构和区域需求判断;预测口径需与实际披露分层展示。
industry_data国家统计局数据查询国家统计局数据查询系统用于复核中国集成电路产量等宏观数据;本轮记录入口与口径,不编造未结构化数值。
competitor_dataAKShare + 本地步骤一年报硬数据{"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "晶丰明源", "stock_code": "688368.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "电源管理/LED驱动", "positioning": "LED照明驱动和电源管理芯片", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 1569811370.59, "net_profit_parent_yuan": 35602585.15, "gross_margin"…
competitor_dataAKShare + 本地步骤一年报硬数据{"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "美芯晟", "stock_code": "688458.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "无线充电/电源", "positioning": "无线充电和电源管理芯片", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 555129129.77, "net_profit_parent_yuan": -14069407.73, "gross_margin": 0.340…
competitor_dataAKShare + 本地步骤一年报硬数据{"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "艾为电子", "stock_code": "688798.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "模拟/信号链", "positioning": "音频、射频、马达驱动等模拟芯片", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 2853531396.8, "net_profit_parent_yuan": 317009892.4, "gross_margin": 0.…
competitor_dataAKShare + 本地步骤一年报硬数据{"benchmark_scope": "domestic_leader", "company_name": "南芯科技", "stock_code": "688484.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "电源管理", "positioning": "充电管理和电源管理芯片", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 3260539283.45, "net_profit_parent_yuan": 238600177.76, "gross_margin": 0.3773515236…

12. 战略规划

观点
战略规划
主题内容
战略规划经营计划等前瞻性陈述的, 均不构成公司对投资者的实质承诺,投资者及相关人士均应对此保持足够的 风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 1、保持持续创新能力的风险 随着市场竞争的加剧及终端客户对产品个性化需求的不断提高,模拟集 成电路设计行业所涉及的技术不断更新换代,新技术、新产品不断涌现,产 品科技含量和持续创新能力日渐成为模拟集成电路设计企业核心竞争力中最 重要的组成部分。只有始终处于技术创新的前沿,加快研发成果产业化的进 程,模拟集成电路企业才能获得较高的利润水平。如果公司未来不能紧跟模 拟集成电路技术开发的发展趋势,充分关注客户多样化的需求,不断拓展新 的产品线,或者后续研发投入不足等,可能导致公司不能持续提供适应市场 需求的产品,公司将面临因无法保持持续创新能力而导致市场竞争力下降的 风险,公司的产品也可能因无法满足新的市场需求而出现毛利率大幅下降, 甚至被市场所淘汰。
战略规划未来发展 的影响 高精度模数/数模转换 器系列芯片 面向工业自动化、医 疗仪器仪表、通讯设 备、传感器、电池检 测等应用领域的新需 求,开发出具备较高 精度的 ADC 及 DAC 系列产品。 采用 SAR、Δ-Σ及 Pipeline 等多种架构; 多个系列的产品已量 产;升级换代产品持 续研发中;申请了多 项相关专利。 实现 14 位至 24 位高 精度系列产品的产业 化,同时提高采样速 率,综合性能品质达 到国际同类产品的先 进水平。 在相关应用领域形成 具有市场竞争力的产 品覆盖,以利于进一 步拓展客户和市场。 高性能运放及比较器 系列芯片 针对新型智能终端、 工业控制等应用领域 对放大器和比较器在 低功耗、高压、高精 度、低噪声、低温漂 等性能指标的新需 求,研发新一代高压 运放、低噪声运放、 高精度运放、微功耗 运放、高速比较器、 微功耗比较器等系列 产品。 多个系列的产品已量 产;一批新产品及升 级换代产品正在持续 研发中;申请了多项 相
战略规划未来发展的展望 1、行业格局和趋势 当今的电子产品中,模拟芯片几乎无处不在,物联网、可穿戴设备、人工智能、通讯、新能源、机器人等新兴应用 领域的出现和发展则进一步促进了各类电子产品的升级换代并催生了一批新型的电子产品,这些都为模拟芯片带来巨大 的市场需求。随着客户和市场逐步从对器件功能的基础要求上升到对整体系统性能的深层需求,越来越多的电子产品需 要具备更高的精度、更快的速度、稳定清晰的声音、生动绚丽的图像、更低的功耗、更高的抗干扰能力、更小的体积等,
战略规划未来发展战略 公司的总体发展战略是:以市场为导向、以创新为驱动,以提高公司经济效益和为社会创造价值为基本原则,对公 司未来发展进行审慎严谨布局,坚持自主研发,攻克一批关键技术,升级现有产品的同时研发高性能模拟集成电路新技 术,推出在性能、功耗、可靠性等方面具有国际先进水平,在价格、品质、技术支持等方面具备较强国际竞争力及良好 产业化前景的新一代模拟集成电路产品,不断巩固公司在国内模拟芯片行业的领先地位,致力于成为世界模拟芯片行业 的一流品牌。 3、2026 年经营计划 通过建设研发中心,加强自主创新的研发能力;通过在信号链、电源管理以及传感器等领域不断拓展细分产品线、 提升产品性能和拓宽产品应用领域,提升公司核心竞争力;通过不断完善和优化营销体系和管理流程,提升企业的品牌 知名度,扩大区域及行业的覆盖,积极开拓市场。 2026 年经营计划是公司基于过往的经营轨迹并结合宏观经济形势以及行业发展状况,对未来一年公司业务发展做出 的审慎规划。由于行业竞争
战略规划发展战略同时与公司价值观相契合的全面薪酬体系。 根据不同业务发展阶段,不断完善和优化薪酬结构,提高市场竞争力,以达到有效地吸引人才、保留人才、激励人才的 目的,为业务战略目标的实现提供充足的人才保障。 公司持续加强长效激励机制,长青的股权激励计划将公司业绩与员工利益紧密联系在一起,共同关注公司的长远发 展,激发员工的工作热情和创造力,充分享受公司发展的成果。公司分别在 2017 年实施了限制性股票与股票期权激励计 划、2018 年实施了股票期权激励计划、2021 年实施了限制性股票激励计划、2022 年、2023 年、2025 年分别实施了股票 期权激励计划。 3、培训计划 人力资源是企业高质量发展的核心战略支撑与源动力。公司始终坚持“以人为本”的发展理念,高度重视员工成长 与价值实现,在持续加大研发创新投入、推动企业稳健运营的同时,积极为每一位员工搭建成长平台,以企业发展赋能 员工成长,以员工进步驱动企业发展。 在 2025 年,人力资源部围绕公

13. 客户与收入集中度

业务
年度排名客户金额(元)占比
2025前五名客户合计1,291,257,970.80033.130%
20251第一名303,592,511.9807.790%
20252第二名263,998,405.9006.770%
20253第三名243,062,732.6606.240%
20254第四名242,796,248.7806.230%
20255第五名237,808,071.4806.100%

14. 供应链与原材料

链条
年度排名供应商金额(元)占比
2025前五名供应商合计2,180,676,102.11090.990%
20251第一名949,187,469.36039.610%
20252第二名379,679,188.23015.840%
20253第三名345,302,994.05014.410%
20254第四名284,596,658.68011.870%
20255第五名221,909,791.7909.260%

15. 资产负债表

财务
生成口径:由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入;金额单位:亿元;数据列最新在前;已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并资产负债表(亿元)】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
货币资金12.2568.14913.25316.51811.8627.7272.5542.259
交易性金融资产13.40113.7807.6915.2803.7112.655
应收票据及应收账款3.6282.3281.6651.1080.9290.6130.8380.308
应收票据0.011
应收账款3.6172.3281.6651.1080.9290.6130.8380.308
应收款项融资0.003
预付款项0.0810.0530.0380.0400.1250.0060.0160.007
应收股利0.022
其他应收款0.0780.0950.1030.0740.0870.0220.0210.011
其他应收款(合计)0.0780.1170.1030.0740.0870.0220.0210.011
存货14.48211.6489.0147.0193.9922.6041.7401.046
一年内到期的非流动资产0.762
其他流动资产1.2730.8310.7210.7080.3760.5136.1225.225
流动资产合计45.98536.90632.48530.74821.08314.14011.2918.857
长期股权投资5.5545.0834.2344.0652.7501.5401.3151.148
长期应收款0.006
其他非流动金融资产1.1601.2181.0920.4820.072
固定资产原值8.6697.7865.0113.3431.7230.9510.6080.335
累计折旧3.2762.3211.5560.9660.5860.3610.2330.171
固定资产净值5.3935.4653.4562.3771.1370.5890.3760.164
在建工程合计0.7610.6501.1050.595
在建工程0.7610.6501.1050.595
固定资产净额5.3935.4653.4562.3771.1370.5890.3760.164
固定资产及清理合计5.3935.4653.4562.3771.1370.5890.3760.164
合同资产0.021
使用权资产0.2050.3320.4240.5510.549
无形资产0.9800.6510.4630.4200.2820.1280.0670.073
商誉3.0130.7870.8090.8090.8090.1450.1450.079
长期待摊费用1.8301.5521.3031.0650.6170.3240.2340.148
递延所得税资产1.5131.7591.6181.6071.8781.0520.4450.155
其他非流动资产3.9043.9580.4250.7060.2070.1540.063
非流动资产合计23.55720.80514.58412.7319.4074.5282.6441.766
资产总计69.54157.71147.06943.47930.49018.66813.93510.623
短期借款3.0090.366
应付票据及应付账款4.0093.1602.6412.8692.4721.5621.3180.510
应付账款4.0093.1602.6412.8692.4721.5621.3180.510
预收款项0.0310.078
合同负债0.1840.1830.1490.1960.1450.030
应付职工薪酬3.3983.5832.4722.4261.6530.9040.6030.330
应交税费0.1350.1580.2060.6560.0740.0280.0300.082
其他应付款0.5091.0390.5370.5910.3520.2400.2920.387
其他应付款合计0.5091.0390.5370.5910.3520.2400.2920.387
一年内到期的非流动负债0.4160.1960.1790.2100.172
其他流动负债0.6650.0040.0040.0030.0050.001
流动负债合计12.3248.6896.1876.9514.8732.7652.2731.388
长期借款0.6720.341
租赁负债0.0780.1440.2700.3650.390
长期应付职工薪酬0.087
长期应付款1.8800.5000.500
长期应付款合计1.8800.5000.500
预计非流动负债0.7210.4560.4670.4370.3750.1390.097
长期递延收益0.6820.7570.7150.6830.3940.4140.2100.255
递延所得税负债0.5480.5670.5020.5050.3510.1300.1040.119
非流动负债合计3.9463.0302.4432.0211.5720.9190.4540.470
负债合计16.27011.7198.6308.9736.4453.6842.7261.858
实收资本(或股本)6.2014.7344.6953.5812.3611.5641.0360.795
资本公积14.86913.90610.9399.9848.3276.3055.4784.942
减:库存股0.1070.2180.334
其他综合收益0.2030.3010.2530.2100.0290.0530.0980.084
盈余公积2.9142.3672.0981.7901.1800.7820.5180.398
未分配利润28.75624.78420.52119.10012.1606.3474.2412.880
归属于母公司股东权益合计52.94446.09238.50534.66524.05814.94311.1548.765
少数股东权益0.327-0.100-0.067-0.158-0.0130.0410.054
所有者权益(或股东权益)合计53.27145.99338.43834.50724.04514.98411.2088.765
负债和所有者权益(或股东权益)总计69.54157.71147.06943.47930.49018.66813.93510.623

16. 利润表

财务
生成口径:由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入;金额单位:亿元;数据列最新在前;已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并利润表(亿元)】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
营业总收入38.98133.47026.15731.87522.38411.9657.9255.724
营业收入38.98133.47026.15731.87522.38411.9657.9255.724
营业总成本33.46128.12723.25721.54715.7279.4296.3934.740
营业成本19.12316.24513.18213.0749.9626.1344.2103.095
营业税金及附加0.1340.1280.1330.1850.1340.0520.0500.033
研发费用10.4528.7077.3716.2583.7802.0711.3130.927
销售费用2.5842.3421.9861.6851.1810.6790.5500.451
管理费用1.2531.0550.9100.7630.7050.3980.3230.289
财务费用-0.086-0.351-0.324-0.419-0.0350.096-0.053-0.054
利息费用0.1200.0220.0230.0250.022
投资收益0.2620.3120.1020.3261.0960.5220.4540.210
对联营企业和合营企业的投资收益0.0750.126-0.0770.3340.9820.3660.231
公允价值变动收益0.4250.106-0.015-0.001-0.007
其他收益1.0110.3780.5050.3130.1810.1430.1220.119
资产减值损失-1.702-1.310-1.086-1.745-0.524-0.194-0.204-0.199
信用减值损失-0.020-0.011-0.017-0.009-0.0080.009-0.015
资产处置收益0.0100.0330.001-0.0000.000
营业利润5.5044.8512.3909.2137.3963.0151.8891.113
营业外收入0.0010.0010.1540.0010.001
营业外支出0.0070.0040.0020.0030.0030.013
利润总额5.4994.8482.5419.2107.3933.0021.8901.113
所得税费用0.155-0.064-0.1580.6280.5030.1660.1420.076
净利润5.3444.9122.6998.5826.8902.8361.7471.037
持续经营净利润5.3444.9122.6998.5826.8902.8361.7471.037
归属于母公司所有者的净利润5.4715.0022.8088.7376.9942.8881.7601.037
少数股东损益-0.127-0.091-0.108-0.154-0.104-0.052-0.013
其他综合收益-0.0980.0480.0420.181-0.024-0.0450.0140.052
归属于母公司所有者的其他综合收益-0.0980.0480.0420.181-0.024-0.0450.0140.052
(二)以后将重分类进损益的其他综合收益-0.0980.0480.0420.181-0.024-0.0450.0140.052
权益法下可转损益的其他综合收益-0.0010.0000.0000.002
外币财务报表折算差额-0.0960.0480.0420.179-0.023-0.0450.0140.052
其他-0.000-0.000
归属于少数股东的其他综合收益0.000
综合收益总额5.2464.9602.7428.7636.8662.7911.7611.089
归属于母公司所有者的综合收益总额5.3735.0512.8508.9176.9702.8431.7741.089
归属于少数股东的综合收益总额-0.127-0.091-0.108-0.154-0.104-0.052-0.013
基本每股收益0.8860.8170.6011.8871.9771.2391.1411.006
稀释每股收益0.8780.8130.5931.8531.9491.2191.1220.996

17. 现金流量表

财务
生成口径:由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入;金额单位:亿元;数据列最新在前;已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并现金流量表(亿元)】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
销售商品、提供劳务收到的现金40.42035.37027.19333.66123.60113.0277.9486.255
收到的税费返还1.8431.2451.0410.8370.5500.3970.1180.333
收到的其他与经营活动有关的现金0.8160.7980.8421.2530.2350.3920.1340.284
经营活动现金流入小计43.07937.41229.07635.75124.38613.8158.2006.872
购买商品、接受劳务支付的现金25.58421.99218.23319.46212.4007.9064.9184.498
支付给职工以及为职工支付的现金9.6397.4766.6064.8562.8201.7121.0540.901
支付的各项税费0.4690.3660.3090.6120.3330.3220.2500.207
支付的其他与经营活动有关的现金2.7232.0862.2211.3421.2010.6340.5330.429
经营活动现金流出小计38.41631.91927.37026.27216.75410.5746.7546.036
经营活动产生的现金流量净额4.6635.4931.7079.4797.6313.2411.4450.837
收回投资所收到的现金0.3260.348
取得投资收益收到的现金0.2890.1670.1040.1720.065
处置固定资产、无形资产和其他长期资产所收回的现金净额0.0220.0000.0000.000
收到的其他与投资活动有关的现金53.11225.81821.10737.09720.54422.22623.53620.031
投资活动现金流入小计53.74925.81821.10737.26520.99622.39923.60120.031
购建固定资产、无形资产和其他长期资产所支付的现金2.5622.4032.3332.5991.8101.2620.5200.234
投资所支付的现金0.1500.7700.8431.4440.3710.0501.257
取得子公司及其他营业单位支付的现金净额2.5410.361
支付的其他与投资活动有关的现金53.14335.28023.43238.48021.65018.79524.07020.791
投资活动现金流出小计58.39638.45326.60742.52424.19220.10724.59022.281
投资活动产生的现金流量净额-4.646-12.635-5.500-5.259-3.1962.292-0.989-2.250
吸收投资收到的现金2.2722.1451.8041.5230.4620.3420.1110.210
子公司吸收少数股东投资收到的现金0.500
取得借款收到的现金3.6260.706
筹资活动现金流入小计5.8982.8521.8041.5230.4620.3420.1110.210
偿还债务支付的现金0.626
分配股利、利润或偿付利息所支付的现金0.9830.4751.0781.1870.7820.5180.2780.304
支付其他与筹资活动有关的现金0.4410.2370.3330.1990.1370.0040.011
筹资活动现金流出小计2.0510.7121.4111.3870.9190.5180.2830.315
筹资活动产生的现金流量净额3.8472.1400.3930.136-0.458-0.176-0.172-0.105
汇率变动对现金及现金等价物的影响-1,858,201,838.000%1,035,139,753.000%465,211,654.000%4,214,111,254.000%-984,646,943.000%-1,837,182,444.000%114,842,758.000%413,227,400.000%
现金及现金等价物净增加额3.678-4.898-3.3544.7773.8795.1730.295-1.477
期初现金及现金等价物余额8.13213.03016.38411.6077.7272.5542.2593.736
现金的期末余额11.8108.13213.03016.38411.6077.7272.5542.259
现金的期初余额8.13213.03016.38411.6077.7272.5542.2593.736
期末现金及现金等价物余额11.8108.13213.03016.38411.6077.7272.5542.259

18. 每股指标

财务
EPS来自本地利润表;股本相关每股指标待补股本口径后计算。
年度基本EPS稀释EPS每股净资产每股经营现金流ROE现金分红/备注
20250.8860.878EPS来自本地利润表;每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。
20240.8170.813EPS来自本地利润表;每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。
20230.6010.593EPS来自本地利润表;每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。