300373.SZ 扬杰科技 基础资料

行业:半导体

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1. 基本信息

公司
项目内容
股票简称扬杰科技
股票代码300373.SZ
公司全称扬州扬杰电子科技股份有限公司
英文名称Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co.,Ltd.
法定代表人梁勤
注册地址江苏扬州维扬经济开发区
办公地址江苏省扬州市邗江区新甘泉路 68 号
网址https://www.21yangjie.com/
邮箱zjb@21yangjie.com
董事会秘书秦楠
主营业务主要业务 1、公司主要业务情况 公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的 产业发展。公司主营产品主要分为三大板块,具体包括材料板块(单晶硅棒、硅片、外延片)、晶圆板块(5 吋、6 吋、 8 吋硅基及 6 吋碳化硅等各类电力电子器件芯片)及封装器件板块(MOSFET、IGBT、SiC 系列产品、整流器件、保护器 件、小信号及其他产品系列)。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G 通讯、智能安防、工业、消费类电 子等诸多领域,为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。报告期内,公司不断加大 MOSFET、IGBT、SiC 等产品

2. 财务摘要

财务
金额单位:亿元;比率保留为小数。
报告期营业收入归母净利润扣非净利润经营现金流毛利率净利率ROE资产负债率EPS
202571.30212.58611.45817.03234.273%17.651%42.795%2.330
202460.33410.0259.53313.91933.084%16.615%38.588%1.850
202354.0989.2397.0398.99430.264%17.079%34.692%1.740
【财务分析指标】
指标20252024202320222021口径/解读
【杜邦分析】
营业收入(亿元)71.30260.33454.09854.03543.966利润表营业收入。
归母净利润(亿元)12.58610.0259.23910.6017.681归属于母公司所有者的净利润。
净利率17.651%16.615%17.079%19.619%17.470%归母净利润 / 营业收入。
平均总资产(亿元)154.776134.493110.55184.38557.403期初期末资产总计简单平均。
总资产周转率(次)0.4610.4490.4890.6400.766营业收入 / 平均总资产。
平均归母权益(亿元)91.54285.05571.99956.18239.935期初期末归母权益简单平均。
权益乘数1.6911.5811.5351.5021.437平均总资产 / 平均归母权益。
ROE13.749%11.786%12.832%18.870%19.234%归母净利润 / 平均归母权益。
【盈利能力与费用率】
毛利率34.273%33.084%30.264%36.294%35.105%(营业收入 - 营业成本)/ 营业收入。
营业利润率20.070%19.607%19.485%23.364%21.739%营业利润 / 营业收入。
ROA8.132%7.454%8.357%12.563%13.381%归母净利润 / 平均总资产。
研发费用率6.606%7.019%6.578%5.417%5.501%研发费用 / 营业收入。
销售费用率4.082%3.723%3.846%3.163%3.330%销售费用 / 营业收入。
管理费用率5.466%5.949%6.156%5.019%5.185%管理费用 / 营业收入。
财务费用率-0.526%-2.238%-2.247%-0.198%-0.112%财务费用 / 营业收入。
【成长与现金流】
收入同比18.179%11.526%0.117%22.903%68.003%营业收入较上年同期增速。
归母净利润同比25.550%8.499%-12.849%38.021%103.059%归母净利润较上年同期增速。
经营现金流(亿元)17.03213.9198.9947.9847.151经营活动产生的现金流量净额。
CFO/归母净利润1.3531.3890.9730.7530.931经营现金流 / 归母净利润。
资产负债率40.703%35.797%31.205%33.166%29.218%负债合计 / 资产总计。

3. 新闻动态

动态
【正式新闻(公告/公司官网/六网+主流媒体)】
日期标题摘要
2025扬杰科技披露2025年年度报告本批次以本地年度报告和财务三表工作簿为硬数据来源。
2026-04-18扬杰科技:2026年一季度报告一季度报告全文;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
2026-04-13扬杰科技:关于举办2025年度网上业绩说明会的公告其他;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
2026-04-02扬杰科技:2026年第一季度业绩预告业绩预告;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
2026-04-21扬杰科技:300373扬杰科技投资者关系管理信息20260421调研活动;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
2026-04-02扬杰科技:300373扬杰科技投资者关系管理信息20260402调研活动;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
2026-04-29扬杰科技:2025年年度权益分派实施公告分配方案实施;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
【本地星球/思维纪要社研究线索】
日期主题摘要
2026-04-20【天风电子】扬杰科技26Q1业绩同环比高增,需求高景气持续重点推荐【天风电子】扬杰科技26Q1业绩同环比高增,需求高景气持续重点推荐;【天风电子】扬杰科技26Q1业...
2026-04-02[玫瑰]【华泰电子】扬杰科技持续推荐:Q1业绩预告,利润表现超预期玫瑰【华泰电子】扬杰科技持续推荐:Q1业绩预告,利润表现超预期;玫瑰【华泰电子】扬杰科技持...

4. 股权结构

治理
【股本与控制关系摘要】
报告期末普通股股东总数60,038来源0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.88
总股本/股本口径543,347,787来源资产负债表股本项目;如需登记口径请复核年报股本章节
第一大股东江苏扬杰投资有限公司持股比例36.10%
控股股东/实际控制人说明控股股东 公司具备独立完整的业务和自主经营能力,在业务、人员、资产、机构、财务上独立于控股股东,公司董事会和内 部机构均独立运作。报告期内,控股股东扬杰投资严格规范自身行为,不存在超越股东会直接或间接干预公司经营活动 的情形,不存在占用上市公司资金的情况,亦不存在上市公司为其提供担保的情形。 3、 关于董事和董事会 公司董事会设董事 9 名,其中独立董事 3 名,并包含 1 名职工代表董事,董事会的人数及人员构成均符合有关法律、 法规、规范性文件及《公司章程》等要求,董事会成员包含会计专业人士、业内专家和其它专业人来源0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.44
【前十大股东】
年度股东名称股东性质持股比例持股数增减有限售无限售股份状态状态数量
2025江苏扬杰投资有限公司境内非国有法人36.10%196,1510196,151不适用
2025建水县杰杰企业管理有限公司境内非国有法人11.73%2,250,0002,250,000质押
2025香港中央结算有限公司境外法人1.28%6,960,6981,372,2070不适用
2025中国工商银行股份有限公司-易方达创业板交易型开放式指数证券投资基金其他1.01%5,498,094-2,470,14805,498,094不适用
2025中国农业银行股份有限公司-中证500交易型开放式指数证券投资基金其他0.88%4,798,059173,2000不适用
2025上海睿郡资产管理有限公司-睿郡有孚1号私募证券投资基金其他0.84%4,577,87204,577,872不适用
2025上海睿郡资产管理有限公司-睿郡有孚3号私募证券投资基金其他0.72%3,918,40003,918,400不适用
2025王艳境内自然人0.69%3,766,00003,766,000不适用
2025扬州扬杰电子科技股份有限公司-“奋斗者计划(六期)”员工持股计划其他0.63%3,421,1053,421,1050不适用
2025上海睿郡资产管理有限公司-睿郡有孚2号私募证券投资基金其他0.44%2,390,77802,390,778不适用

5. 管理层

治理
姓名出生/年龄履历摘要
梁勤54岁(1971 年 10 月出生),女,1971 年 10 月出生,大专学历,高级经济师,全国工商联第十二届、十三届执行委员会委员,江苏省总 商会副会长,扬州市人大常委会委员,扬州市女企业家协会会长,多次入选福布斯中国杰出商界女性 100 榜单。曾荣获 全国关爱员工优秀民营企业家、全国电子信息行业优秀企业家、国家万人计划领军人才、全国三八红旗手、全国巾帼建 功标兵、江苏省劳动模范、江苏省优秀青年企业家、江苏省优秀民营女企业家、江苏省第五届优秀中国特色社会主义事 业建设者、江苏省妇联“爱心捐助先进个人”、江苏省三八红旗手、扬州市十大经济新闻人物、扬州市十大功臣、扬州 英才培育计划第一期中青年优秀企业家等荣誉称号。曾任江苏扬杰投资有限公司执行董事、总经理,扬州扬杰电子科技 股份有限公司总经理,扬州杰利半导体有限公司董事长,江苏扬杰半导体有限公司董事长、总经理,成都青洋电子材料 有限公司董事长,湖南杰楚微半导体科技有限公司总经理、董事长,杭州怡嘉半导体技术有限公司执行董事等。现任江 苏扬杰投资有限公司董事长,建水县杰杰企业管理有限公司执行董事,扬州扬杰电子科技股份有限公司董事长,扬州杰 利半导体有限公司董事、总经理,江苏扬杰半导体有限公司执行董事,香港美微科半导体有限公司董事, Micro Commercial Components Corporation 董事长,Caswell Industries Limited 董事,扬杰电子韩国株式会社理事,成都 青洋电子材料有限公司董事,宜兴杰芯半导体有限公司董事,四川雅吉芯电子科技有限公司董事,扬州杰冠微电子有限 公司董事长,MCC SINGAPORE PTE.LTD 董事,雅迪集团控股有限公司独立董事。
梁瑶50岁(1975 年 10 月出生),男,1975 年 10 月出生,高级经济师,研究生学历,扬州大学硕士、清华大学硕士,扬州市智能产业协会理 事长,南京邮电大学校友理事会名誉理事,中国管理思想与商业伦理专业委员会副秘书长,扬州市 APEC 商务旅游卡协会 会长。曾荣获“新财富金牌董秘”、“邗江区科技创新工作先进个人”、“扬州市优秀共产党员”、“江苏省新兴领域 特级党务工作者”称号 等。曾任南京邮电大学辅导员、助教,江苏扬杰投资有限公司监事,中国人寿保险股份有限公司 扬州市分公司办公室主任,江苏扬杰半导体有限公司董事,扬州扬杰电子科技股份有限公司副总经理、董事会秘书,杭 州之壹投资管理合伙企业(有限合伙)执行事务合伙人等。现任扬州扬杰电子科技股份有限公司副董事长,扬州良茂投 资管理合伙企业(有限合伙)执行事务合伙人,深圳之一投资有限公司监事,扬州良茂企业管理合伙企业(有限合伙) 执行事务合伙人,扬州杰晟投资管理合伙企业(有限合伙)执行事务合伙人,扬州良茂投资有限公司执行董事,扬州东 兴扬杰研发有限公司董事长、总经理,扬州长水智能科技有限公司董事。
刘从宁50岁(1975 年 10 月出生),男,1975 年 10 月出生,本科学历。曾任江苏扬杰投资有限公司广州办事处经理、副总经理,扬州扬杰电 子科技股份有限公司常务副总经理、总经理,成都青洋电子材料有限公司董事,江苏扬杰润奥半导体有限公司董事长、 扬州国宇电子有限公司董事等。现任扬州扬杰电子科技股份有限公司副董事长、副总裁,扬州杰利半导体有限公司董事, 江苏美微科半导体有限公司执行董事、总经理,深圳市美微科半导体有限公司执行董事、总经理,成都青洋电子材料有 限公司董事长,建水县杰杰企业管理有限公司监事,四川雅吉芯电子科技有限公司董事长,MCC SINGAPORE PTE.LTD 董 事,扬州良茂投资有限公司监事,扬州东兴扬杰研发有限公司董事,日本扬杰科技有限公司董事。
陈润生46岁(1979 年 1 月出生),男,1979 年 1 月出生,本科学历。曾任精成电子科技集团公司品质工程师,上海海湾电子科技有限公司品 质工程师、品质部经理、品质部协理,扬州扬杰电子科技股份有限公司品质部副总经理,制造运营副总经理,江苏环鑫 半导体有限公司董事、总经理。现任扬州扬杰电子科技股份有限公司董事、总裁,江苏美微科半导体有限公司监事,扬 州杰冠微电子有限公司董事,湖南杰楚微半导体科技有限公司董事长,香港东森半导体有限公司董事长。
徐小兵55岁(1970 年 4 月出生),男,1970 年 4 月出生,大专学历。曾任职扬州市港务总公司,江苏扬杰投资有限公司宁波办事处经理、闽 浙区经理、光伏项目经理,扬州扬杰电子科技股份有限公司董事,宜兴杰芯半导体有限公司董事长等。现任扬州扬杰电 子科技股份有限公司职工代表董事、副总裁,上海芯扬杰电子有限公司执行董事,扬杰科技(无锡)有限公司执行董事、 总经理,宜兴杰芯半导体有限公司董事。
黄治国48岁(1977 年 2 月生),男,1977 年 2 月生,研究生学历,中山大学硕士,工商管理专业。曾任美的集团股份有限公司董事长秘书 室经理,美的学院创办院长,美的小家电管委会成员兼运营与人力资源总监,长沙远大住宅工业集团有限公司历任高级 副总裁兼华南事业部总经理、企管部总监,上海相宜本草化妆品股份有限公司董事,崇达技术股份有限公司独立董事等。 现任扬州扬杰电子科技股份有限公司董事,长沙市玉台塾管理咨询有限公司执行董事、总经理,湖南职闯网络科技有限 公司执行董事、总经理,华勤技术股份有限公司独立董事。
GUO QIANG60岁(1965 年 11 月生),男,1965 年 11 月生,南京大学物理系硕士,新加坡国立大学物理系博士,IEEE 高级会员,曾荣获“上 海市海外高端人才”、“上海市临港英才”等多项荣誉称号。曾任南南高科技研究开发有限公司研发部门项目经理,新 加坡特许半导体主任工程师,新加坡微电子研究院部门主管、首席研究员、硕士及博士联合导师,上海宏力半导体制造 有限公司部门经理、博士后导师,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司总监,武汉新芯集成电路制造有限公司副总裁、 资深副总裁,长江存储科技有限责任公司资深副总裁,上海先进半导体制造有限公司首席运营官,上海积塔半导体有限 公司首席运营官、首席执行官,芯盟科技有限公司资深副总裁,上海集成电路材料研究院首席运营官等。现就职于上海 新微技术研发中心有限公司,任扬州扬杰电子科技股份有限公司独立董事。
刘志弘66岁(1959 年 11 月生),男,1959 年 11 月生,清华大学本科毕业,高级工程师。曾任北京半导体器件五厂工程师,清华大学微电 子学研究所集成电路试验线主任高级工程师、集成室高级工程师,清华大学实验室主任高级工程师,中电华清微电子工 程中心有限公司总经理,复旦大学宁波研究院技术顾问等。现任泰科天润半导体科技(北京)有限公司技术顾问,湖州炎 弘电子有限公司监事,深圳飞骧科技股份有限公司独立董事,北京凯德石英股份有限公司独立董事,北京领峰金诚科技 有限公司监事,高频(北京)科技股份有限公司独立董事,扬州扬杰电子科技股份有限公司独立董事。
于平58岁(1967 年 7 月生),男,1967 年 7 月生,研究生学历,高级审计师。曾任扬州市审计局审计事务所主任,扬州海昌新材股份有限 公司独立董事,江苏新扬新材料股份有限公司独立董事,江苏奥力威传感高科股份有限公司独立董事,扬州东升汽车零 部件股份有限公司独立董事等。现就职于扬州汇诚联合会计师事务所(普通合伙),任扬州汇诚税务师事务所有限公司 总经理,江苏辰诚工程咨询有限公司执行董事,扬州扬杰电子科技股份有限公司独立董事。 (2)高级管理人员 陈润生,公司总裁,主要工作经历详见本节“(1)董事会成员”。 刘从宁,公司副总裁,主要工作经历详见本节“(1)董事会成员”。 徐小兵,公司副总裁,主要工作经历详见本节“(1)董事会成员”。
王金雄52岁(1973 年 1 月出生),男,1973 年 1 月出生,博士学位。曾任敦南科技股份有限公司业务副总经理,达尔科技股份有限公司 资深协理,节能元件股份有限公司资深副总裁,MCC 亚洲区营销总经理。现任扬州扬杰电子科技股份有限公司副总裁。
戴娟47岁(1978 年 11 月出生),女,1978 年 11 月出生,大专学历。曾任江苏扬杰投资有限公司信用部经理,盐城杰明光伏电力有限公司监 事,江苏环鑫半导体有限公司董事等。现任扬州扬杰电子科技股份有限公司副总裁、财务总监,扬州杰利半导体有限公 司董事,江苏扬杰半导体有限公司监事,深圳市美微科半导体有限公司监事,湖南杰楚微半导体科技有限公司董事,杭 州怡嘉半导体技术有限公司执行董事,扬州杰嘉电子材料有限公司监事。
沈颖52岁(1973 年 6 月出生),女,1973 年 6 月出生,本科学历。扬州市邗江区妇女联合会第十一届执行委员会兼职副主席,扬州市维扬经 济开发区妇女联合会第二届执行委员会兼职副主席,扬州市维扬经济开发区总工会名誉副主席。曾荣获扬州市优秀工会 工作者、扬州市三八红旗手、扬州市五一巾帼标兵称号、五一劳动奖章、扬州市五星工会主席称号等。曾任扬州市金属 材料总公司财务部总账会计,江苏扬杰投资有限公司财务经理、人事经理,建水县杰杰企业管理有限公司监事等。现任 扬州扬杰电子科技股份有限公司副总裁。
秦楠38岁(1987 年 5 月出生),女,1987 年 5 月出生,本科学历。具有深圳证券交易所董事会秘书资格证书。2011 年 2 月至今就职于扬州扬 杰电子科技股份有限公司,历任财务部职员、证券部主管、证券高级主管、证券事务代表。现任扬州扬杰电子科技股份 有限公司董事会秘书。 控股股东、实际控制人同时担任上市公司董事长和总经理的情况 □适用 √不适用
王玉林56岁副总裁 解聘 2025 年 07 月 01 日 个人原因
范锋斌42岁董事会秘书 解聘 2025 年 08 月 25 日 工作调动
GUO60岁(1965 年 11 月生)QIANG,男,1965 年 11 月生,南京大学物理系硕士,新加坡国立大学物理系博士,IEEE 高级会员,曾荣获“上 海市海外高端人才”、“上海市临港英才”等多项荣誉称号。曾任南南高科技研究开发有限公司研发部门项目经理,新 加坡特许半导体主任工程师,新加坡微电子研究院部门主管、首席研究员、硕士及博士联合导师,上海宏力半导体制造 有限公司部门经理、博士后导师,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司总监,武汉新芯集成电路制造有限公司副总裁、 资深副总裁,长江存储科技有限责任公司资深副总裁,上海先进半导体制造有限公司首席运营官,上海积塔半导体有限 公司首席运营官、首席执行官,芯盟科技有限公司资深副总裁,上海集成电路材料研究院首席运营官等。现就职于上海 新微技术研发中心有限公司,任扬州扬杰电子科技股份有限公司独立董事。 刘志弘,男,1959 年 11 月生,清华大学本科毕业,高级工程师。曾任北京半导体器件五厂工程师,清华大学微电 子学研究所集成电路试验线主任高级工程师、集成室高级工程师,清华大学实验室主任高级工程师,中电华清微电子工 程中心有限公司总经理,复旦大学宁波研究院技术顾问等。现任泰科天润半导体科技(北京)有限公司技术顾问,湖州炎 弘电子有限公司监事,深圳飞骧科技股份有限公司独立董事,北京凯德石英股份有限公司独立董事,北京领峰金诚科技 有限公司监事,高频(北京)科技股份有限公司独立董事,扬州扬杰电子科技股份有限公司独立董事。 于平,男,1967 年 7 月生,研究生学历,高级审计师。曾任扬州市审计局审计事务所主任,扬州海昌新材股份有限 公司独立董事,江苏新扬新材料股份有限公司独立董事,江苏奥力威传感高科股份有限公司独立董事,扬州东升汽车零 部件股份有限公司独立董事等。现就职于扬州汇诚联合会计师事务所(普通合伙),任扬州汇诚税务师事务所有限公司 总经理,江苏辰诚工程咨询有限公司执行董事,扬州扬杰电子科技股份有限公司独立董事。 (2)高级管理人员 陈润生,公司总裁,主要工作经历详见本节“(1)董事会成员”。 刘从宁,公司副总裁,主要工作经历详见本节“(1)董事会成员”。 徐

6. 主营业务及产品

业务
【最新年度产品/业务摘要】
产品/业务收入(亿元)收入占比收入同比毛利率价格/ASP
半导体器件62.56987.752%20.241%33.387%
半导体芯片5.3407.490%6.293%33.263%
其他(补充)1.7182.410%21.226%68.488%
半导体硅片1.6752.349%-9.777%35.492%
【近三年产品收入毛利明细】
分类方向项目指标202520242023
产品分类半导体器件收入(亿元)62.56952.03646.245
产品分类半导体器件成本(亿元)41.67935.27432.205
产品分类半导体器件毛利(亿元)20.89016.76214.040
产品分类半导体器件毛利率33.387%32.212%30.360%
产品分类半导体芯片收入(亿元)5.3405.0244.882
产品分类半导体芯片成本(亿元)3.5643.4003.743
产品分类半导体芯片毛利(亿元)1.7761.6241.139
产品分类半导体芯片毛利率33.263%32.318%23.328%
产品分类其他(补充)收入(亿元)1.7181.4171.240
产品分类其他(补充)成本(亿元)0.5410.4830.417
产品分类其他(补充)毛利(亿元)1.1770.9350.823
产品分类其他(补充)毛利率68.488%65.951%66.340%
产品分类半导体硅片收入(亿元)1.6751.8561.732
产品分类半导体硅片成本(亿元)1.0801.2161.361
产品分类半导体硅片毛利(亿元)0.5940.6410.371
产品分类半导体硅片毛利率35.492%34.512%21.436%
【近三年地区收入毛利明细】
分类方向项目指标202520242023
地区分类其他(补充)收入(亿元)1.7181.4171.240
地区分类其他(补充)成本(亿元)
地区分类其他(补充)毛利(亿元)
地区分类其他(补充)毛利率
地区分类内销收入(亿元)53.12545.27240.706
地区分类内销成本(亿元)
地区分类内销毛利(亿元)
地区分类内销毛利率
地区分类外销收入(亿元)16.45913.64412.152
地区分类外销成本(亿元)
地区分类外销毛利(亿元)
地区分类外销毛利率

7. 行业情况

行业
【联网行业情况(按主营产品)】
主题内容来源/日期对公司影响
主营产品锚点扬杰科技(300373.SZ)归类为功率;本地年报/facts识别的产品或应用为:半导体器件、半导体芯片、其他(补充)、半导体硅片。本地 facts.target.json;年报硬数据只用于行业归类,不覆盖主营分部收入。
行业整体情况功率半导体需求由新能源汽车、工业控制、新能源发电与储能、数据中心电源和电网设备共同驱动;IGBT/MOSFET/SiC/GaN等技术路线分层明显,景气度既受终端销量影响,也受价格和产能周期影响。联网来源综合;访问日:2026-05-06宏观/行业口径,不写入三张财务报表。
最新变动最新变化是AI数据中心电源架构推高高效率功率器件关注度,SiC/GaN向数据中心供电渗透;汽车端SiC仍是高价值增量,但行业同时进入产能扩张、价格竞争和8英寸迁移阶段。联网来源综合;发布日期见来源最新事件作为行业背景或线索,不能视作公司承诺。
关键行业数据SIA披露2026Q1全球半导体销售额2985亿美元,较2025Q4增长25%;2026年3月销售额995亿美元,同比增长79.2%、环比增长11.5%。SEMI预计全球300mm晶圆厂设备支出2026年增18%至1330亿美元,2027年增14%至1510亿美元。SIA 2026-05-04;SEMI 2026-04-01;访问日:2026-05-26作为半导体设备、材料、功率、模拟、封测和零部件的行业背景;公司兑现仍看客户认证、订单、交付和价格。
对公司的映射扬杰科技主营产品锚点为半导体器件、半导体芯片、其他(补充)、半导体硅片。写入时宜区分硅基IGBT/MOSFET、SiC/GaN和模块业务,不把新能源车或数据中心需求直接等同为公司放量。Codex按主营产品映射定性分析;后续可用公告、订单、调研纪要进一步验证。
需要跟踪跟踪车规认证、客户平台导入、SiC衬底/外延/器件成本、工业需求周期、价格竞争和库存。待后续公告/年报/公司IR验证无法核验的细分市占率、客户份额和订单数据不编造。

8. 行业龙头对标

对标
行业龙头对标:扬杰科技
层级公司代码业务定位财务期营收(亿元)归母净利(亿元)毛利率净利率最新价PE动态PB总市值(亿元)
行业龙头华润微688396.SH功率器件、模拟芯片和特色工艺平台2026-03-312,857.000%330.000%25.49%10.57%5,849.000%58.8503.36077,687.000%
竞争格局参照士兰微600460.SH功率器件、MEMS和特色工艺平台2026-03-313,519.000%209.000%19.79%4.21%2,998.000%59.7204.09049,889.000%
竞争格局参照杰华特688141.SH电源管理芯片和功率器件20252,655.000%-717.000%26.37%-27.01%9,750.000%-39.74035.18043,906.000%
行业龙头扬杰科技300373.SZ功率器件、芯片、封测一体化20257,130.000%1,259.000%34.27%17.65%7,948.000%28.0504.36043,185.000%
行业龙头斯达半导603290.SHIGBT模块及车规/工业功率模块20254,012.000%405.000%26.09%10.10%10,664.000%239.7703.67025,537.000%
竞争格局参照新洁能605111.SH功率器件设计企业2026-03-31517.000%95.000%28.75%18.44%4,223.000%46.3804.04017,539.000%
行业龙头东微半导688261.SH高压超级结MOSFET和TGBT202512.5300.46016.23%3.69%76.000419.0303.16093.160

9. 海外龙头对标

对标
层级公司代码/市场业务参照财务期原币汇率(人民币/原币)营收(亿元人民币)净利润(亿元人民币)毛利率净利率市值(亿元人民币)PEPB数据口径/缺失原因来源URL工具状态/访问日期
直接可比Infineon TechnologiesIFX.DE / Xetra全球功率半导体、汽车和工业芯片龙头FY2025 (2025-09-30)EUR801.830%117,564.310%8,138.570%39.237%6.923%593,150.210%73.7794.241财务期=FY2025 (2025-09-30);原币=EUR;营收=14.662十亿原币/人民币1175.6431亿元;利润=1.015十亿原币/人民币81.3857亿元;市值/PE/PB为动态快照,日期=2026-05-04。Yahoo Finance fundamentals time-series; market snapshothttps://query1.finance.yahoo.com/ws/fundamentals-timeseries/v1/finance/timeseries/IFX.DE?type=annualTotalRevenue,annualNetIncome,annualGrossProfit,trailingMarketCap,quarterlyMarketCap,annualMarketCap,trailingPeRatio,trailingPbRatio已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04
直接可比STMicroelectronicsSTM / NYSE/Euronext功率、MCU、汽车和工业芯片龙头FY2025 (2025-12-31)USD681.150%80,375.700%1,130.710%33.890%1.407%326,685.830%344.5622.758财务期=FY2025 (2025-12-31);原币=USD;营收=11.8十亿原币/人民币803.757亿元;利润=0.166十亿原币/人民币11.3071亿元;市值/PE/PB为动态快照,日期=2026-05-04。SEC companyfacts; Yahoo Finance market snapshothttps://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0000932787.json已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04
直接可比onsemiON / NASDAQ汽车和工业功率/传感器芯片FY2025 (2025-12-31)USD681.150%40,837.670%824.190%33.090%2.018%273,380.370%351.8625.230财务期=FY2025 (2025-12-31);原币=USD;营收=5.9954十亿原币/人民币408.3767亿元;利润=0.121十亿原币/人民币8.2419亿元;市值/PE/PB为动态快照,日期=2026-05-04。SEC companyfacts; Yahoo Finance market snapshothttps://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0001097864.json已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04

10. 竞争格局

对标
竞争格局:扬杰科技
维度结论来源/口径
细分赛道功率半导体/分立器件;对标组=功率步骤二半导体细分赛道映射
动态估值总市值 431.85 亿元;PE动态 28.05;PB 4.36AKShare行情快照 as_of=2026-05-06
国内竞争已按本赛道写入行业龙头对标页,包含本地年报硬数据和AKShare动态估值。7 家A股/本地同行
海外参照海外页按直接可比、相邻上市公司和生态参照分层;缺失财务指标明确写MCP/IR原因。3 家海外公司
【国内同行摘要】
公司定位营收(亿元)归母净利(亿元)市值(亿元)PE动态PB
华润微功率器件、模拟芯片和特色工艺平台2,857.000%330.000%77,687.000%58.8503.360
士兰微功率器件、MEMS和特色工艺平台3,519.000%209.000%49,889.000%59.7204.090
杰华特电源管理芯片和功率器件2,655.000%-717.000%43,906.000%-39.74035.180
扬杰科技功率器件、芯片、封测一体化7,130.000%1,259.000%43,185.000%28.0504.360
斯达半导IGBT模块及车规/工业功率模块4,012.000%405.000%25,537.000%239.7703.670
新洁能功率器件设计企业517.000%95.000%17,539.000%46.3804.040
东微半导高压超级结MOSFET和TGBT12.5300.46093.160419.0303.160
【海外参照摘要】
公司层级业务参照数据状态
Infineon Technologies直接可比全球功率半导体、汽车和工业芯片龙头无适用MCP;使用公司IR
STMicroelectronics直接可比功率、MCU、汽车和工业芯片龙头SEC入口未结构化;使用公司IR
onsemi直接可比汽车和工业功率/传感器芯片SEC入口记录;未结构化提取

11. 核心竞争力

观点
核心竞争力
主题内容
核心竞争力核心竞争力分析 1. 研发技术方面 (1)先进的研发技术平台 公司积极深化与多所知名院校及科研院所的产学研合作,整合各个事业部的研发资源,构建了组织层次分明、分工 协作清晰的综合化研发体系。公司在扬州总部设有中央研究院,负责开展前沿技术、基础研发及实验室建设运营,统筹 管理全公司研发项目。各事业部和产品线设有产品研发部门(包括 SiC 研发团队、IGBT 研发团队、MOSFET 研发团队等), 紧密围绕客户需求及市场趋势对具体产品进行研究开发和量产导入,形成“开发一代、储备一代、研究一代”的产品开 发管理体系。公司建立了覆盖芯片、封装、应用的仿真平台,健全了产品参数的测试中心,完善了新能源、汽车电子应 用平台的构建,形成了从晶圆设计研发到封装产品研发,从硅基到第三代半导体研发,从售前技术支持到售后技术服务 的完备的研发及技术服务体系,为公司新品开发、技术瓶颈突破、扩展市场版图等提供了强有力的保障。其中公司与东 南大学共同组建的“东南大学-扬杰科技宽
核心竞争力核心竞争力: (1)升级内部质量管理评审体系 公司全面采用 VDA6.3 进行运营过程的评价,并成功通过多家国际知名汽车电子品牌客户 VDA6.3 A 级的认证。公司 持续深化“严进严出”与“三化一稳定”品质体系改善活动,构建满足车规级标准的质量管理体系,持续完善 DPPB/DPPM 指标体系,对标国际一流企业质量管理水平,获得国际主流客户的认可。 (2)持续推进成本管理工作 公司全面运用精益工具,在产供销全链条实施多维度协同改善:研发端通过 VAVE(价值分析/价值工程)推动产品 技术升级与成本优化;制造端依托 VSM(价值流分析)精准识别并消除非增值环节;同时以自动化与数字化建设提供技 术支撑。上述举措形成互补合力,实现成本显著改善,持续提升生产质量稳定性与客户交付响应速度。公司深化 IBP (集成业务计划)在集成供应链的应用,打通需求、产能、物料供应与交付全流程信息流,通过 PSI(产销存)优化实 现柔性生产与快速交付,有效提升供应链响应、协
核心竞争力核心竞争力。 (4)在全球化方面,公司坚持全球化经营发展的战略,瞄准全球科技和经济发展的重点领域和重点区域,逐步构建 起包括品牌、渠道、研发、生产为一体的全球化解决方案能力。在品牌建设方面,深化“双品牌”+“双循环”及品牌产 品差异化的业务模式,以把握全球发展机遇,快速扩大海外销售占比,充分发挥海外品牌优势,利用渠道商的产品 Design-In 能力,开拓全球化大客户,提升公司及产品的品牌价值与国际知名度。在市场拓展方面,继续保持和提升公 司在传统领域的优势,积极扩展进入 Ai 数据中心、具身智能、汽车电子、清洁能源等高端市场;持续推进大客户战略, 重点布局全球范围重点行业 Top10 客户,以最优质的产品质量和服务满足客户的核心诉求,建立坚固的客户伙伴关系。 在研发布局方面,继续加大全球研发中心的投资布局,加大海外研发中心的投资。在生产制造方面,继续加大越南工厂 的投资力度,扩大产能和产品品类,由车规级封装拓展到车规级晶圆制造,为全球客户提供一站
核心竞争力竞争优势。3)供应链优化方面,2026 年公司将持续推动 ISC 集成供应链流程优化,深化 SAP-IBP 信 息化项目应用,系统导入数字化排产工具 RTD 在制造现场排产的应用,打通供应链至制造端机台的全链路数据与流程, 通过流程梳理与 IT 系统固化双重落地,全面提升供应效率与生产运营稳定性,全力提升客户交付满意度,有效应对市场 需求波动与外部供应链挑战。通过构建端到端快速响应的产销协同机制,精准识别交付风险、降低交付成本、提升交付 能力,为抢抓市场份额提供坚实保障。 (4) 全球发展方面 ① 公司将持续推进国际化战略布局,加大国际市场的资源投入,加强海外市场与国内市场的双向联动,实现产 品认证与批量合作的无缝对接;同时深化“双品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式,实现全球市场渠道覆盖。 2026 年,继续扩大汽车电子、清洁能源、工业自动化、AI 数据中心、具身智能等领域的销售份额,确保核心业务的市场 地位的同时,使用销售铁三角的模式不
核心观点
核心观点扬州扬杰电子科技股份有限公司(扬杰科技)的核心竞争力根植于其独特的“材料-晶圆-封装器件”全产业链一体化布局与IDM(设计制造一体化)运营模式。公司业务贯穿半导体硅片、外延片、芯片设计与制造、封装测试全链条,这种纵向整合能力使其在成本控制、供应链安全、产品迭代速度和客户服务响应上具备显著优势。2025年度,公司实现营业收入71.3亿元,归母净利润12.59亿元,综合毛利率达到34.27%,在A股功率半导体同业中展现出优异的盈利能力和经营韧性。 在技术与产品壁垒方面,公司已构建起覆盖硅基及碳化硅(SiC)的完整产品矩阵。主营产品包括MOSFET、IGBT、SiC系列、整流器件、保护器件等,广泛应用于汽车电子、AI数据中心、清洁能源、工业控制等高端领域。年报明确指出,公司持续加大在MOSFET、IGBT、SiC等高端产品的研发投入,这构成了其技术升级的核心驱动力。特别是在第三代半导体领域,公司已具备6英寸碳化硅芯片的制造能力,并成功将SiC系列产品导入市场,这为其在新能源汽车、光伏储能等高速增长赛道抢占先机奠定了技术基础。相较于部分仅专注于设计或封装环节的竞争对手,扬杰科技从硅片到终端器件的完整工艺能力,使其能够更深入地理解产品性能瓶颈,实现快速的技术迭代和定制化开发,形成了较高的技术与产品壁垒。 客户与认证壁垒是公司另一项关键优势。功率半导体器件,尤其是用于汽车、工业等领域的器件,对可靠性、一致性和寿命要求极高,客户认证周期长、标准严苛。公司产品已成功进入汽车电子、人工智能等高端应用领域,这意味着其产品已通过一系列严格的车规级(AEC-Q101)等可靠性认证。一旦通过客户验证并实现批量供货,便容易形成稳固的供应关系,客户切换成本高。这种基于长期技术积累和品质信誉建立的客户信任,构成了强大的市场准入壁垒,为公司收入的稳定性和增长的可持续性提供了保障。 在产能、工艺与供应链平台优势上,公司的IDM模式和全产业链布局展现出强大效能。公司拥有5英寸、6英寸、8英寸硅基以及6英寸碳化硅等多条晶圆生产线,产能布局完整,能够灵活应对不同技术节点和产品类型的需求。这种自主可控的产能不仅降低了对外部晶圆代工厂的依赖,保障了供应链安全,尤其在行业产能紧张时期优势凸显,而且通过内部工艺协同,能够有效优化生产成本、提升良率。公司“一站式产品、技术、服务解决方案”的能力,正是建立在这一从材料到封测的完整制造平台之上,能够为客户提供更高效、更具成本效益的服务。 当前,公司所处的行业正迎来多重结构性增长驱动。根据年报及行业数据,功率半导体作为电能转换与控制的核心,其需求正受到“双碳战略”下清洁能源(光伏、风电、储能)、新能源汽车电动化与智能化、AI数据中心算力爆发、工业自动化升级等趋势的强力拉动。SIA等机构的全球半导体销售数据也印证了行业的高景气度。扬杰科技的产品线布局与这些高增长领域高度契合。特别是在国产替代浪潮中,公司凭借完整的技术平台和量产能力,正加速在汽车、工控等原由国际巨头主导的市场实现突破,这是其未来增长的重要动力。 对标国内同业,扬杰科技的竞争地位清晰。与华润微、士兰微等IDM厂商相比,扬杰科技在营收规模和毛利率上均处于领先水平(2025年毛利率34.27% vs. 华润微25.49%、士兰微19.79%),体现了其一体化模式在盈利质量上的优势。相较于斯达半导(专注于IGBT模块)、新洁能(设计公司)等,扬杰科技的产品线更为宽泛,抗周期波动能力更强。与海外龙头如英飞凌、意法半导体等相比,公司在整体技术实力、品牌影响力和全球市场份额上仍有差距,但在特定细分产品(如部分MOSFET、二极管)和国内市场,已具备强大的竞争力和替代能力。 经营质量方面,公司展现出良好的盈利能力和现金流创造能力。高毛利率是其核心竞争力的直接财务体现,反映了其产品附加值、成本控制和定价能力。然而,潜在短板亦需关注:首先,公司虽布局SiC等前沿技术,但在高端IGBT模块、车规级SiC MOSFET等领域的技术成熟度和市场占有率,与斯达半导及国际巨头相比可能仍有提升空间;其次,公司业务虽覆盖多领域,但需持续跟踪其在汽车、AI等高增长赛道的具体客户渗透率和订单落地情况;最后,全球半导体行业具有周期性,公司需持续通过技术升级和客户结构优化来平滑周期波动影响。 综上所述,扬杰科技的核心竞争力在于其独特的全产业链IDM模式、覆盖硅基与碳化硅的宽产品线与持续升级的技术能力、基于高端认证的客户壁垒、自主可控的产能与供应链平台,以及精准契合国产替代与新兴应用浪潮的战略布局。这些要素共同构筑了其在A股功率半导体板块中领先的竞争地位和持续的成长潜力。
类别来源摘要
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)一季度报告全文;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)业绩预告;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)其他;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)分配方案实施;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)调研活动;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
industry_dataSEMISEMI口径用于前道/后道设备、晶圆厂投资和区域设备支出的行业背景;设备、材料、零部件公司重点引用。
industry_dataSemiconductor Industry Association (SIA)SIA/WSTS口径用于跟踪全球半导体销售额和区域景气,不写入公司财务报表;作为半导体景气度背景。
industry_dataWorld Semiconductor Trade Statistics (WSTS)WSTS市场预测用于补充半导体大类景气、产品结构和区域需求判断;预测口径需与实际披露分层展示。
industry_data国家统计局数据查询国家统计局数据查询系统用于复核中国集成电路产量等宏观数据;本轮记录入口与口径,不编造未结构化数值。
competitor_dataAKShare + 本地步骤一年报硬数据{"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "士兰微", "stock_code": "600460.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "综合IDM", "positioning": "功率器件、MEMS和特色工艺平台", "financial_period": "2026-03-31", "revenue_yuan": 3519000000.0, "net_profit_parent_yuan": 209000000.0, "gross_margin…
competitor_dataAKShare + 本地步骤一年报硬数据{"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "新洁能", "stock_code": "605111.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "MOSFET/IGBT", "positioning": "功率器件设计企业", "financial_period": "2026-03-31", "revenue_yuan": 517000000.0, "net_profit_parent_yuan": 94543200.0, "gross_margin": 0…
competitor_dataAKShare + 本地步骤一年报硬数据{"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "杰华特", "stock_code": "688141.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "电源管理/功率IC", "positioning": "电源管理芯片和功率器件", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 2655024754.75, "net_profit_parent_yuan": -717124210.22, "gross_margin": 0…
competitor_dataAKShare + 本地步骤一年报硬数据{"benchmark_scope": "domestic_leader", "company_name": "东微半导", "stock_code": "688261.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "高压功率器件", "positioning": "高压超级结MOSFET和TGBT", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 1252687576.17, "net_profit_parent_yuan": 46210361.99, "gross_margin": 0.1623…
competitor_dataAKShare + 本地步骤一年报硬数据{"benchmark_scope": "domestic_leader", "company_name": "华润微", "stock_code": "688396.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "功率IDM", "positioning": "功率器件、模拟芯片和特色工艺平台", "financial_period": "2026-03-31", "revenue_yuan": 2857000000.0, "net_profit_parent_yuan": 330000000.0, "gross_margin": 0.2…

12. 战略规划

观点
战略规划
主题内容
战略规划发展战略,积极通过并购方式 完善公司的产业链并丰富公司的产品谱系,但公司与并购对象在企业文化、 管理团队、技术研发、客户资源管理等方面均面临整合风险,若公司与并购 对象不能实现有效融合,可能会导致投资达不到预期效果,进而影响公司的 经营业绩。 5、国际政治经济环境风险 近年来,全球地缘政治博弈加剧、贸易保护抬头,以美国为代表的部分 国家和地区持续出台半导体领域出口管制、投资审查及关税加征等限制性措 施,对行业全球供应链布局、产品市场准入、价格体系及跨境结算等带来不 确定性冲击。公司业务覆盖多个国家和地区,境外经营易受地缘冲突、外交
战略规划发展战略, 提出了卓越运营管理理念。公司从行业视角统筹产业链资源整合,以精益生产与零缺陷质量管理体系为双核心,建设 IDM 模式下的精益运营能力,锻造公司持续品质提升与成本优化的核心竞争力: (1)升级内部质量管理评审体系 公司全面采用 VDA6.3 进行运营过程的评价,并成功通过多家国际知名汽车电子品牌客户 VDA6.3 A 级的认证。公司 持续深化“严进严出”与“三化一稳定”品质体系改善活动,构建满足车规级标准的质量管理体系,持续完善 DPPB/DPPM 指标体系,对标国际一流企业质量管理水平,获得国际主流客户的认可。 (2)持续推进成本管理工作 公司全面运用精益工具,在产供销全链条实施多维度协同改善:研发端通过 VAVE(价值分析/价值工程)推动产品 技术升级与成本优化;制造端依托 VSM(价值流分析)精准识别并消除非增值环节;同时以自动化与数字化建设提供技 术支撑。上述举措形成互补合力,实现成本显著改善,持续提升生产质量稳定性与客户交付响应
战略规划未来发展 的影响 PMBD 车规级芯片开发 1、绑定高增长下游应 用:PMBD 芯片的需求 直接与通信基础设施 (5G/6G、数据中 心)、新能源汽车、新 能源发电及高端消费 电子等国家战略支持 和资本密集投入的领 域绑定; 2、驱动特色工艺模块 发展:PMBD 芯片制造 需要深度融合高压 MOS 工艺、肖特基金 属化工艺、先进的沟 槽刻蚀与填充工艺 等,成功开发 PMBD 工 艺,这种工艺能力可 以横向迁移,用于开 发其他高性能分立器 件或智能功率模块, 增强平台竞争力。 产品开发验证完成 产品平台代表型号完 成合格量产,释放市 场推广 丰富公司产品种类, 为客户提供更多高效 率电源产品选择,与 下游高增长应用领域 绑定,建立了更健康 的盈利模式和定价毛 利优势。 高可靠性车规级 80V P 型沟槽(TRENCH) MOSFET 芯片设计开发 通过完成车规级 80V P 型沟槽(Trench) MOSFET 芯片,摸索出 一套适合工厂稳定生 产的
战略规划未来发展的展望 1.行业格局和趋势 半导体作为现代信息产业的发展基石,是智能电气化时代的核心驱动力。全球半导体产业在近几十年来发展迅速, 在材料体系、制程工艺及场景应用等维度持续突破,形成了庞大的产业规模。集成电路、分立器件、光电器件与传感器 等共同构建了现代半导体产业的版图,并且逐步从第一代的硅、锗等单元素半导体向以碳化硅 SiC、氮化镓 GaN 等宽禁 带化合物为代表的第三代半导体发展,应用领域延展至人工智能、新能源汽车、光伏发电、航空航天等战略产业领域, 成为现代工业领域的“明珠”。围绕着半导体领域的技术竞争、贸易壁垒、国际争端不断深化,世界各国也加强构建自 主可控半导体技术体系。在全球人工智能、AI 数据中心、汽车电气化和智能化等需求的持续带动下,未来全球半导体行 业发展将迎来增长浪潮。据 WSTS 统计,2025 年全球半导体行业市场规模(以销售额口径统计)7722 亿美元,同比增长 预计达到 22.5%。2026 年预计达 9755 亿
战略规划发展战略 (1)公司肩负“成为世界信赖的功率半导体伙伴”的使命,秉持“客户第一、敬业专业、诚信正直、创新卓越”的 核心价值理念,紧紧围绕电力电子元器件产业方向,持续推进“产品领先、卓越运营、全球发展”三大发展战略。 (2)在产品方面,公司将坚定不移地在功率半导体领域深耕,并借助于市场和产品等优势逐步向横向和纵向产品矩 阵拓展。在功率半导体方面:形成由商用器件向车规器件,小功率器件向大功率器件,硅基器件向 SiC 器件拓展的三大产 品组合,分别是:以商用标准器件、保护器件、光伏二极管、整流模块、晶圆、硅片等产品线为主的 H1(核心业务)业 务,以 MOSFET、汽车电子等产品线为主的 H2(成长业务)业务,以 SiC、IGBT、逻辑 IC 产品线为主的 H3(新兴业务) 业务,构建更加全面立体的一站式、全品类解决方案能力。坚持“产品全、价格好、质量优、交付快”的价值主张,通 过不断的研发投入提升产品性能和品类,为战略客户提供技术解决方案。坚持以“ID

13. 客户与收入集中度

业务
年度排名客户金额(元)占比
2025前五名客户合计885,218,873.85012.420%
20251第一名230,314,786.2803.230%
20252第二名187,315,427.2802.630%
20253第三名185,187,496.3302.600%
20254第四名142,620,562.2102.000%
20255第五名139,780,601.7501.960%

14. 供应链与原材料

链条
年度排名供应商金额(元)占比
2025前五名供应商合计1,174,259,009.98028.700%
20251第一名422,730,223.14010.330%
20252第二名248,369,483.1306.070%
20253第三名182,832,592.1404.470%
20254第四名161,941,676.7703.960%
20255第五名158,385,034.8003.870%

15. 资产负债表

财务
生成口径:由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入;金额单位:亿元;数据列最新在前;已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并资产负债表(亿元)】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
货币资金41.62339.42235.18214.57311.3473.1424.1292.414
交易性金融资产5.6122.4830.4180.6325.1310.800
应收票据及应收账款18.73418.97515.28412.21210.2638.5376.5998.144
应收票据0.1440.2210.1290.1310.0580.5230.3882.374
应收账款18.59018.75415.15612.08210.2068.0146.2115.770
应收款项融资1.7862.2162.1772.3161.7092.6392.967
预付款项0.1980.2610.5971.1680.2300.3720.0860.070
其他应收款0.1630.1820.1240.2200.9480.1900.0920.274
其他应收款(合计)0.1630.1820.1240.2200.9480.1900.0920.274
存货16.31612.27211.45312.1329.9704.3173.2693.164
一年内到期的非流动资产0.720
其他流动资产1.9461.6430.3331.3520.6540.2350.1604.138
流动资产合计87.11477.46565.58544.60540.25420.23117.30118.205
可供出售金融资产2.340
长期股权投资0.1880.6244.6661.0320.4310.2170.212
其他非流动金融资产7.5916.9696.4964.4243.9733.8493.724
固定资产原值69.38557.07151.91840.24221.53716.06314.83712.985
累计折旧28.44022.39917.11411.0668.0076.3344.8523.470
固定资产净值40.94634.67234.80429.17613.5309.7299.9859.516
固定资产减值准备0.0340.0360.036
在建工程合计19.43813.5937.2034.61910.1512.6300.8431.218
在建工程19.43813.5937.2034.61910.1512.6300.8431.218
固定资产净额40.94634.67234.80429.14113.4949.6929.9859.516
固定资产及清理合计40.94634.67234.80429.14113.4949.6929.9859.516
合同资产0.0150.0110.016
使用权资产0.3200.9621.1780.0740.082
无形资产2.8121.9902.1151.2981.2511.3121.0691.077
商誉2.7923.0193.1391.6371.6381.3931.3801.380
长期待摊费用1.2901.3211.1790.9860.7140.4400.4430.425
递延所得税资产0.1010.0980.1420.0870.0680.0130.0410.159
其他非流动资产4.4322.4403.8043.2961.2830.8760.2840.057
非流动资产合计79.72165.25160.68450.22733.68420.63717.98616.383
资产总计166.835142.716126.26994.83273.93740.86835.28734.587
短期借款20.75410.5605.5402.7314.2201.1861.7562.830
交易性金融负债0.056
应付票据及应付账款25.41419.92014.27514.50311.7896.8025.0364.883
应付票据3.2954.2402.3944.0493.5382.0891.6321.655
应付账款22.11915.68011.88110.4548.2504.7133.4043.228
预收款项0.0860.023
合同负债0.3130.1120.3510.3740.2680.198
应付职工薪酬2.5612.1341.6461.4441.4660.7300.4960.469
应交税费0.6590.6070.2710.2180.4210.3270.1180.089
应付利息0.006
其他应付款1.7300.5960.5040.3260.3550.2120.4360.870
其他应付款合计1.7300.5960.5040.3260.3550.2120.4360.877
一年内到期的非流动负债7.0224.6534.4531.0240.0190.100
其他流动负债0.2640.0400.0360.0240.0220.018
流动负债合计58.71838.62227.07620.64518.6159.5737.9299.171
长期借款3.5815.2373.9514.0031.0010.100
租赁负债0.2730.7881.0120.0490.063
长期递延收益2.5582.0281.8411.5950.9750.8270.5190.272
递延所得税负债2.0592.2542.3291.9670.9490.4130.3630.180
其他非流动负债0.7182.1583.1933.193
非流动负债合计9.18912.46512.32610.8072.9881.2390.9820.452
负债合计67.90751.08739.40231.45321.60310.8128.9119.623
实收资本(或股本)5.4335.4335.4305.1285.1244.7214.7214.723
资本公积40.94940.67040.59425.84625.16510.64710.41510.100
减:库存股1.3150.9050.6000.1920.1920.2680.279
其他综合收益0.0440.2610.2300.282-0.069-0.0240.0470.021
盈余公积2.7172.7172.7152.5641.7961.3171.0360.849
未分配利润47.61139.47034.09627.71519.00612.5709.4838.619
归属于母公司股东权益合计95.43987.64582.46461.53450.83029.04025.43424.032
少数股东权益3.4903.9834.4021.8461.5041.0160.9420.933
所有者权益(或股东权益)合计98.92891.62986.86763.38052.33430.05626.37624.965
负债和所有者权益(或股东权益)总计166.835142.716126.26994.83273.93740.86835.28734.587

16. 利润表

财务
生成口径:由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入;金额单位:亿元;数据列最新在前;已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并利润表(亿元)】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
营业总收入71.30260.33454.09854.03543.96626.17020.07118.518
营业收入71.30260.33454.09854.03543.96626.17020.07118.518
营业总成本58.47649.47545.87541.82434.78621.48517.43915.836
营业成本46.86540.37337.72634.42428.53117.20014.08912.710
营业税金及附加0.4690.3820.3950.1590.1410.1740.1400.094
研发费用4.7114.2353.5592.9272.4181.3110.9970.963
销售费用2.9112.2462.0811.7091.4640.9190.9540.825
管理费用3.8973.5893.3312.7122.2801.6721.2451.224
财务费用-0.375-1.350-1.216-0.107-0.0490.2080.0140.020
利息费用0.6720.5240.3550.1720.1150.0750.0710.162
投资收益0.2260.4680.5060.1710.3970.0830.178-0.196
对联营企业和合营企业的投资收益0.056-0.030-0.1160.0270.0140.0050.017
公允价值变动收益0.9680.0011.8590.4200.035-0.068-0.0670.011
其他收益1.1941.2880.7380.3180.3430.1940.1320.096
资产减值损失-0.914-0.648-0.612-0.456-0.262-0.173-0.164-0.407
信用减值损失-0.015-0.167-0.190-0.042-0.164-0.125-0.073
资产处置收益0.0260.0290.0150.0030.028-0.004-0.008-0.003
营业利润14.31111.83010.54112.6259.5584.5922.6312.183
营业外收入0.1090.0860.0600.0570.4100.0050.0290.014
营业外支出0.2170.2140.1870.1770.5370.0950.0750.029
利润总额14.20211.70110.41412.5059.4314.5022.5852.168
所得税费用1.7521.6951.1981.5681.1760.6820.3800.283
净利润12.45110.0069.21610.9378.2553.8202.2041.885
持续经营净利润12.45110.0069.21610.9378.2553.8212.2051.885
终止经营净利润-0.001-0.000
归属于母公司所有者的净利润12.58610.0259.23910.6017.6813.7832.2521.874
少数股东损益-0.135-0.018-0.0240.3360.5740.037-0.0470.011
其他综合收益-0.2170.031-0.0520.351-0.045-0.0710.0260.027
归属于母公司所有者的其他综合收益-0.2170.031-0.0520.351-0.045-0.0710.0260.027
(二)以后将重分类进损益的其他综合收益-0.2170.031-0.0520.351-0.045-0.0710.0260.027
外币财务报表折算差额-0.2170.031-0.0520.351-0.045-0.0710.0260.027
综合收益总额12.23410.0379.16411.2888.2103.7492.2301.911
归属于母公司所有者的综合收益总额12.36910.0569.18710.9527.6363.7122.2771.900
归属于少数股东的综合收益总额-0.135-0.018-0.0240.3360.5740.037-0.0470.011
基本每股收益2.3301.8501.7402.0701.5100.8000.4800.400
稀释每股收益2.3301.8501.7402.0701.5100.8000.4800.400

17. 现金流量表

财务
生成口径:由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入;金额单位:亿元;数据列最新在前;已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并现金流量表(亿元)】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
销售商品、提供劳务收到的现金59.18645.65043.30148.35734.48920.92420.55619.547
收到的税费返还0.2480.0080.0671.6710.7340.0920.1330.350
收到的其他与经营活动有关的现金3.8993.0602.3971.7310.9670.9390.9300.810
经营活动现金流入小计63.33448.71845.76551.75836.19021.95421.62020.707
购买商品、接受劳务支付的现金27.23919.08123.58931.95619.57010.97212.65013.277
支付给职工以及为职工支付的现金13.13110.9599.1198.4046.9334.2033.6693.371
支付的各项税费3.1442.0181.9541.6410.9700.9280.5020.740
支付的其他与经营活动有关的现金2.7892.7412.1081.7731.5650.9141.0781.200
经营活动现金流出小计46.30234.79836.77043.77429.03817.01717.89918.589
经营活动产生的现金流量净额17.03213.9198.9947.9847.1514.9373.7212.118
收回投资所收到的现金0.9500.8970.6020.078
取得投资收益收到的现金0.2090.0610.0800.3190.3820.0800.1120.437
处置固定资产、无形资产和其他长期资产所收回的现金净额0.0420.1190.1300.1150.0550.0170.0240.007
处置子公司及其他营业单位收到的现金净额0.127
收到的其他与投资活动有关的现金2.9001.7042.69516.83614.1075.7873.86110.296
投资活动现金流入小计4.1002.7823.50717.26914.5456.0883.99610.739
购建固定资产、无形资产和其他长期资产所支付的现金10.1868.6354.5678.37211.7173.1582.5625.328
投资所支付的现金0.5000.5323.8870.1500.5961.000
取得子公司及其他营业单位支付的现金净额0.3221.7480.5830.2160.333
支付的其他与投资活动有关的现金12.2134.5301.21612.63618.6776.5970.33710.141
投资活动现金流出小计22.72113.6658.06324.89531.12610.5673.89915.802
投资活动产生的现金流量净额-18.620-10.883-4.556-7.626-16.582-4.4780.097-5.064
吸收投资收到的现金0.17315.5820.41614.9070.0700.648
子公司吸收少数股东投资收到的现金0.0580.5000.0100.1350.0700.648
取得借款收到的现金32.88423.13013.08911.8165.4144.5602.3554.330
收到其他与筹资活动有关的现金0.6000.0040.3900.8181.286
筹资活动现金流入小计32.88423.30328.67112.83220.3254.9503.2436.264
偿还债务支付的现金23.83816.8489.1178.6461.4905.1293.3305.166
分配股利、利润或偿付利息所支付的现金5.0975.3083.0181.2950.9550.4901.2850.747
子公司支付给少数股东的股利、利润0.0250.2000.0040.0550.0020.0090.002
支付其他与筹资活动有关的现金3.6700.6901.0290.0620.8100.3910.5800.172
筹资活动现金流出小计32.60522.84613.16510.0033.2546.0115.1966.084
筹资活动产生的现金流量净额0.2790.45815.5062.83017.070-1.061-1.9530.180
汇率变动对现金及现金等价物的影响-7,689,721,798.000%3,066,234,016.000%5,094,205,430.000%5,197,796,586.000%-515,820,165.000%-2,280,864,199.000%317,756,815.000%1,185,367,635.000%
现金及现金等价物净增加额-2.0793.80020.4543.7087.588-0.8301.897-2.647
期初现金及现金等价物余额38.54934.74814.29410.5872.9983.8281.9314.578
现金的期末余额36.47038.54934.74814.29410.5872.9983.8281.931
现金的期初余额38.54934.74814.29410.5872.9983.8281.9314.578
期末现金及现金等价物余额36.47038.54934.74814.29410.5872.9983.8281.931

18. 每股指标

财务
EPS来自本地利润表;股本相关每股指标待补股本口径后计算。
年度基本EPS稀释EPS每股净资产每股经营现金流ROE现金分红/备注
20252.3302.330EPS来自本地利润表;每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。
20241.8501.850EPS来自本地利润表;每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。
20231.7401.740EPS来自本地利润表;每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。