002156.SZ 通富微电 基础资料
行业：半导体
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1. 基本信息
公司| 项目 | 内容 |
| 股票简称 | 通富微电 |
| 股票代码 | 002156.SZ |
| 公司全称 | 通富微电子股份有限公司 |
| 英文名称 | TONGFU MICROELECTRONICS CO.,LTD |
| 法定代表人 | 石磊 |
| 注册地址 | 江苏省南通市崇川路 288 号 |
| 办公地址 | 江苏省南通市崇川路 288 号 |
| 网址 | www.tfme.com |
| 邮箱 | tfme_stock@tfme.com |
| 董事会秘书 | 蒋澍 |
| 主营业务 | 主营业务的变化情况（如有） 无变更 历次控股股东的变更情况（如有） 无变更 |
2. 财务摘要
财务| 金额单位：亿元；比率保留为小数。 | |||||||||
| 报告期 | 营业收入 | 归母净利润 | 扣非净利润 | 经营现金流 | 毛利率 | 净利率 | ROE | 资产负债率 | EPS |
| 2025 | 279.214 | 12.187 | 8.406 | 69.657 | 14.586% | 4.365% | 67.220% | 0.800 | |
| 2024 | 238.817 | 6.776 | 6.211 | 38.772 | 14.845% | 2.837% | 62.657% | 0.450 | |
| 2023 | 222.693 | 1.694 | 0.595 | 42.927 | 11.667% | 0.761% | 60.097% | 0.110 | |
| 【财务分析指标】 | |||||||||
| 指标 | 2025 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 口径/解读 | |||
| 【杜邦分析】 | |||||||||
| 营业收入(亿元) | 279.214 | 238.817 | 222.693 | 214.286 | 158.122 | 利润表营业收入。 | |||
| 归母净利润(亿元) | 12.187 | 6.776 | 1.694 | 5.018 | 9.567 | 归属于母公司所有者的净利润。 | |||
| 净利率 | 4.365% | 2.837% | 0.761% | 2.342% | 6.050% | 归母净利润 / 营业收入。 | |||
| 平均总资产(亿元) | 433.033 | 371.089 | 352.565 | 313.682 | 241.659 | 期初期末资产总计简单平均。 | |||
| 总资产周转率(次) | 0.645 | 0.644 | 0.632 | 0.683 | 0.654 | 营业收入 / 平均总资产。 | |||
| 平均归母权益(亿元) | 150.923 | 143.040 | 138.744 | 121.368 | 100.103 | 期初期末归母权益简单平均。 | |||
| 权益乘数 | 2.869 | 2.594 | 2.541 | 2.585 | 2.414 | 平均总资产 / 平均归母权益。 | |||
| ROE | 8.075% | 4.737% | 1.221% | 4.135% | 9.557% | 归母净利润 / 平均归母权益。 | |||
| 【盈利能力与费用率】 | |||||||||
| 毛利率 | 14.586% | 14.845% | 11.667% | 13.904% | 17.164% | （营业收入 - 营业成本）/ 营业收入。 | |||
| 营业利润率 | 6.262% | 4.394% | 1.091% | 2.200% | 5.980% | 营业利润 / 营业收入。 | |||
| ROA | 2.814% | 1.826% | 0.481% | 1.600% | 3.959% | 归母净利润 / 平均总资产。 | |||
| 研发费用率 | 5.702% | 6.419% | 5.216% | 6.175% | 6.719% | 研发费用 / 营业收入。 | |||
| 销售费用率 | 0.278% | 0.321% | 0.298% | 0.307% | 0.372% | 销售费用 / 营业收入。 | |||
| 管理费用率 | 2.116% | 2.224% | 2.313% | 2.579% | 3.015% | 管理费用 / 营业收入。 | |||
| 财务费用率 | 1.950% | 1.838% | 3.571% | 2.958% | 1.635% | 财务费用 / 营业收入。 | |||
| 【成长与现金流】 | |||||||||
| 收入同比 | 16.916% | 7.240% | 3.923% | 35.519% | 46.835% | 营业收入较上年同期增速。 | |||
| 归母净利润同比 | 79.860% | 299.902% | -66.236% | -47.545% | 182.687% | 归母净利润较上年同期增速。 | |||
| 经营现金流(亿元) | 69.657 | 38.772 | 42.927 | 31.980 | 28.708 | 经营活动产生的现金流量净额。 | |||
| CFO/归母净利润 | 5.716 | 5.722 | 25.335 | 6.373 | 3.001 | 经营现金流 / 归母净利润。 | |||
| 资产负债率 | 63.735% | 60.063% | 57.870% | 59.143% | 59.329% | 负债合计 / 资产总计。 |
3. 新闻动态
动态| 【正式新闻（公告/公司官网/六网+主流媒体）】 | ||
| 日期 | 标题 | 摘要 |
| 2025 | 通富微电披露2025年年度报告 | 本批次以本地年度报告和财务三表工作簿为硬数据来源。 |
| 2026-04-30 | 通富微电:2026年一季度报告 | 一季度报告全文；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| 2026-04-17 | 通富微电:2025年年度报告摘要 | 年度报告摘要；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| 2026-04-17 | 通富微电:2025年年度报告 | 年度报告全文；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| 2026-04-17 | 通富微电:关于举行2025年度报告网上说明会的公告 | 其他；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| 2026-04-17 | 通富微电:2025年度可持续发展(ESG)报告 | ESG公告；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| 2026-04-30 | 通富微电:前次募集资金使用情况报告 | 募集资金使用情况报告；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| 【本地星球/思维纪要社研究线索】 | ||
| 日期 | 主题 | 摘要 |
| 2025-08-29 | ❗通富微电q2业绩点评/收入超预期❗利润创新高 | ❗通富微电q2业绩点评:收入超预期❗利润创新高；🎁我们前期路演寒武纪必推通富微电，公司q2业绩完全印证我们此前观点 |
| 2026-02-25 | 【中泰电子丨通富微电】AMD获meta千亿美金大单，通富绑定AMD深度受益！ | 【中泰电子丨通富微电】AMD获meta千亿美金大单，通富绑定AMD深度受益；封测厂商：长电科技、通富微电、佰维存储、甬矽电子、汇成股份、华天科技、气派科技等 |
4. 股权结构
治理| 【股本与控制关系摘要】 | |||||||||
| 报告期末普通股股东总数 | 281,833 | 来源 | 0002_20260417_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.71 | ||||||
| 总股本/股本口径 | 1,517,596,912 | 来源 | 资产负债表股本项目；如需登记口径请复核年报股本章节 | ||||||
| 第一大股东 | 南通华达微电子集团股份有限公司 | 持股比例 | 19.79% | ||||||
| 控股股东/实际控制人说明 | 控股股东 指 南通华达微电子集团股份有限公司 产业基金、大基金一期 指 国家集成电路产业投资基金股份有限 公司 大基金二期 指 国家集成电路产业投资基金二期股份 有限公司 南通金润 指 南通金润微电子有限公司，本公司全 资子公司 海耀实业 指 海耀实业有限公司，本公司全资子公 司 通富微电科技 指 通富微电科技（南通）有限公司，本 公司全资子公司 南通通富、苏通工厂 指 南通通富微电子有限公司，本公司全 资子公司 合肥通富、合肥工厂 指 合肥通富微电子有限公司，本公司控 股子公司 上海森凯 指 上海森凯微电子有限公 | 来源 | 0002_20260417_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.5 | ||||||
| 【前十大股东】 | |||||||||
| 年度 | 股东名称 | 股东性质 | 持股比例 | 持股数 | 增减 | 有限售 | 无限售 | 股份状态 | 状态数量 |
| 2025 | 南通华达微电子集团股份有限公司 | 境内非国有法人 | 19.79% | 300,344,715 | -1,597,178 | 0 | 300,344,715 | 质押 | 43,810,000 |
| 2025 | 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 | 国有法人 | 6.67% | 101,270,409 | -40,737,769 | 0 | 101,270,409 | 不适用 | |
| 2025 | 香港中央结算有限公司 | 境外法人 | 6.43% | 97,603,736 | 73,504,349 | 0 | 97,603,736 | 不适用 | |
| 2025 | 苏州园丰资本管理有限公司－苏州工业园区产业投资基金（有限合伙） | 其他 | 1.89% | 28,637,265 | -16,135,354 | 0 | 28,637,265 | 不适用 | |
| 2025 | 中国农业银行股份有限公司－中证500交易型开放式指数证券投资基金 | 其他 | 1.18% | 17,915,620 | 2,640,143 | 0 | 17,915,620 | 不适用 | |
| 2025 | 中国建设银行股份有限公司－华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金 | 其他 | 0.96% | 14,507,162 | -5,565,874 | 0 | 14,507,162 | 不适用 | |
| 2025 | 华芯投资管理有限责任公司－国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 | 其他 | 0.95% | 14,458,169 | -6,061,666 | 0 | 14,458,169 | 不适用 | |
| 2025 | 国泰海通证券股份有限公司－国联安中证全指半导体产品与设备 | 其他 | 0.50% | 7,558,424 | -4,374,817 | 0 | 7,558,424 | 不适用 | |
| 2025 | 中国银行股份有限公司－国泰CES半导体芯片行业交易型开放式指数证券投资基金 | 其他 | 0.29% | 4,387,858 | -3,104,002 | 0 | 4,387,858 | 不适用 | |
| 2025 | 王金根 | 境内自然人 | 0.25% | 3,811,700 | 3,811,700 | 0 | 不适用 |
5. 管理层
治理| 姓名 | 职务/角色 | 出生/年龄 | 履历摘要 |
| 石磊 | 董事长； 总裁；董事长；总裁；董事长、总裁 | 54岁 | 男，中国国籍。2003 年8 月至 2008 年11 月，担任南通华达微电子集团股份有限公司副总经理、总经理、董事、董 事长。2008 年4 月起至今任职于公司，历任副董事长、董事、总裁。现任公司董事长、总裁。 |
| 石明达 | 副董事长； 名誉董事长； 董事；副董事长；名誉董事长；董事；副董事长、名誉董事长 | 81岁 | 男，中国国籍。1997 年 10 月起至今任职于公司，历任总经理、副董事长、董事长。现任公司副董事长、名誉董 事长。 |
| 夏鑫 | 董事； 副总；裁；董事；副总裁；董事、 副总裁 | 61岁 | 男，中国国籍。1997 年10 月起至今就职于公司，历任营业部副部长、部长、总裁助理、副总裁，现任公司董事、 副总裁。 |
| 袁训 | 董事；业务三部总经理 | 54岁 | 男，中国国籍。毕业于北京大学，硕士研究生学历，曾在北京华虹 NEC 集成电路设计有限公司、意法爱立信半导体 （北京）有限公司、微软移动（中国）投资有限公司工作，2015 年加入华芯投资管理有限责任公司，历任投资二部高级经 理，战略发展部副总经理、总经理，投资四部总经理，投资四部兼投资三部总经理，现任业务三部总经理。 2025 年8月 起至今担任公司董事。 |
| 张昊玳 | 董事；华芯投资管理有限责任公司业务三部资深副经理 | 38岁 | 女，中国国籍。无境外永久居留权，硕士研究生学历，历任中航国际航空发展有限公司转包财务处主管，华芯投 资管理有限责任公司投资三部项目经理、高级经理，现任华芯投资管理有限责任公司业务三部资深副经理。2025 年8 月起 至今担任公司董事。 |
| 时龙兴 | 独立董事 | 62岁 | 男，中国国籍。工学博士、工学硕士，任东南大学首席教授。2021 年12 月起至今担任公司独立董事。 |
| 王建文 | 独立董事 | 52岁 | 男，中国国籍。法学博士，商法专业，任南京大学法学院教授、博士生导师。2021 年 12 月起至今担任公司独立 董事。 |
| 沈小燕 | 独立董事 | 52岁 | 女，中国国籍。博士学历，南京大学会计学博士，南通大学会计学教授，任南通大学商学院（管理学院）院长。 2024 年1 月起至今担任公司独立董事。 |
| 李金健 | 职工代表董事；power 事业部总经理 | 60岁 | 男，中国国籍。无境外永久居留权，研究生学历，1997 年 10 月起至今任职于公司，历任组装二部部长、设备部 部长、物资中心总监。现任公司 power 事业部总经理。2024年 1 月至2025 年 12 月担任公司监事，2025 年12 月至今担任 公司职工代表董事。 （二）高级管理人员 |
| 蒋澍 | 董事会秘书； 副总裁；董事会秘书、 副总裁 | 47岁 | 男，中国国籍。2000 年8 月至 2011 年4 月就职于通富微电子股份有限公司，历任证券投资部主管、证券事务代 表。2011 年4 月至2014 年8月就职于江苏铁锚玻璃股份有限公司，任董事会秘书。2014 年 8 月至今就职于本公司，任副 总裁兼董事会秘书。 |
| 廖洪森 | 财务总监 | 50岁 | 男，中国国籍。毕业于电子科技大学，硕士研究生学历。高级会计师，中国注册会计师（非执业），注册税务师， 资产评估师，房地产估价师，国际注册内部审计师。曾任福建福日电子股份有限公司会计、北京无限商机通信技术有限公 司财务经理、华为技术有限公司财经经理、深圳明德会计师 事务所审计业务负责人、富士康科技集团资深处长等职务， 2025 年7 月任公司财务总监。 控股股东、实际控制人同时担任上市公司董事长和总经理的情况 □适用 √不适用 |
| 庄振铭 | 副总裁；副总裁，公司生管中心总经理 | 59岁 | 男，中国台湾籍。2015 年 10 月至今就职于本公司，2015 年10 月至 2023 年8 月担任南通通富微电子有限公司负 责人，现任公司副总裁，公司生管中心总经理。 |
| 胡文龙 | 副总裁；董事、高级管理人员专业背景、主要工作经历以及目前在公司的主要职责 （一）董事石磊：男，中国国籍 | 62岁 | 高级管理人员 离任 2026 年02 月 13 日 退休 2、任职情况 公司现任董事、高级管理人员专业背景、主要工作经历以及目前在公司的主要职责 （一）董事 石磊：男，中国国籍。2003 年8 月至 2008 年11 月，担任南通华达微电子集团股份有限公司副总经理、总经理、董事、董 事长。2008 年4 月起至今任职于公司，历任副董事长、董事、总裁。现任公司董事长、总裁。 石明达：男，中国国籍。1997 年 10 月起至今任职于公司，历任总经理、副董事长、董事长。现任公司副董事长、名誉董 事长。 夏鑫：男，中国国籍。1997 年10 月起至今就职于公司，历任营业部副部长、部长、总裁助理、副总裁，现任公司董事、 副总裁。 袁训：男，中国国籍。毕业于北京大学，硕士研究生学历，曾在北京华虹 NEC 集成电路设计有限公司、意法爱立信半导体 （北京）有限公司、微软移动（中国）投资有限公司工作，2015 年加入华芯投资管理有限责任公司，历任投资二部高级经 理，战略发展部副总经理、总经理，投资四部总经理，投资四部兼投资三部总经理，现任业务三部总经理。 2025 年8月 起至今担任公司董事。 张昊玳：女，中国国籍。无境外永久居留权，硕士研究生学历，历任中航国际航空发展有限公司转包财务处主管，华芯投 资管理有限责任公司投资三部项目经理、高级经理，现任华芯投资管理有限责任公司业务三部资深副经理。2025 年8 月起 至今担任公司董事。 时龙兴：男，中国国籍。工学博士、工学硕士，任东南大学首席教授。2021 年12 月起至今担任公司独立董事。 王建文：男，中国国籍。法学博士，商法专业，任南京大学法学院教授、博士生导师。2021 年 12 月起至今担任公司独立 董事。 沈小燕：女，中国国籍。博士学历，南京大学会计学博士，南通大学会计学教授，任南通大学商学院（管理学院）院长。 2024 年1 月起至今担任公司独立董事。 李金健：男，中国国籍。无境外永久居留权，研究生学历，1997 年 10 月起至今任职于公司，历任组装二部部长、设备部 部长、物资中心总监。现任公司 power 事业部总经理。20 |
| 杨柳 | 董事 | 47岁 | |
| 杨卓 | 董事 | 40岁 | |
| 陶翠红 | 财务总监；--；董事；高级管理人员；股东单位名称；南通华达微电子集团股份有限公司；不适用；在其他单位担任；的职务；日；2015年01月23 日；2017年07月04 日；2015年10月19 日；2015年11月17 日；2016年04月11 日；2016年04月29 日；2017年08月23 日；2018年12月10 日；2018年11月22 日；2019年12月20 日；2019年09月10 日；2021年09月03 日；2021年10月22 日；2022年04月28 日；2023年03月31 日；2024年02月23 日；2024年12月31 日；2024年11月12 日；2003年12月18 日；2014年04月08 日；2015年01月23；2003年12月16 日；2003年03月18 日；2005年05月20 日；2020年02月17 日；2020年03月18 日；2023年07月07 日；2025年01月01 日；2023年10月01 日；2023年08月01 日；2025年09月11 日；2025年09月24；（上海）股份有限公司；拓荆科技股份有限公司；华芯投资管理有限责任公司；天水华天科技股份有限公司；江苏鑫华半导体科技股份有限公司；江苏先科半导体新材料有限公司；杭州长川科技股份有限公司；南通江耀智能科技合伙企业（有限合伙）；无锡芯朋微电子股份有限公司；常熟非凡新材料股份有限公司；华泰证券股份有限公司；南京新街口百货商店股份有限公司；江苏森萱医药股份有限公司；江苏南通农村商业银行股份有限公司；北京达博有色金属焊料有限责任公司；江苏益鑫通精密电子有限公司；南通富泓智能科技合伙企业（有限合伙）；苏州通富超威半导体有限公司；通富超威（苏州）微电子有限公司；职务；解决进展；（1）避免同业竞争；（2） 规范关联交易。；获批；的交；易额；度；（万；元）；否；是；担保类型；连带责任担保；连带；责任担保；调整后投资总额 (1)；46,000.00；78,000.0；2；25,884.89；0.00；43,036.69；本报告期实际投入金额；17,150 .52；25,884 .89；43,035 .41；送股；年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股东总数（如有）（参见注8）；质押；人民币普通股 | 50岁 |
6. 主营业务及产品
业务| 【最新年度产品/业务摘要】 | |||||
| 产品/业务 | 收入(亿元) | 收入占比 | 收入同比 | 毛利率 | 价格/ASP |
| 集成电路封装测试 | 272.476 | 97.587% | 18.889% | 14.396% | |
| 其他主营业务 | 6.739 | 2.413% | 22.259% | ||
| 其中:其他业务-模具及材料销售等 | 6.739 | 2.413% | 22.259% | ||
| 【近三年产品收入毛利明细】 | |||||
| 分类方向 | 项目 | 指标 | 2025 | 2024 | 2023 |
| 产品分类 | 集成电路封装测试 | 收入(亿元) | 272.476 | 229.185 | 211.348 |
| 产品分类 | 集成电路封装测试 | 成本(亿元) | 233.250 | 195.955 | 187.042 |
| 产品分类 | 集成电路封装测试 | 毛利(亿元) | 39.226 | 33.230 | 24.307 |
| 产品分类 | 集成电路封装测试 | 毛利率 | 14.396% | 14.499% | 11.501% |
| 产品分类 | 其他主营业务 | 收入(亿元) | 6.739 | ||
| 产品分类 | 其他主营业务 | 成本(亿元) | 5.239 | ||
| 产品分类 | 其他主营业务 | 毛利(亿元) | 1.500 | ||
| 产品分类 | 其他主营业务 | 毛利率 | 22.259% | ||
| 产品分类 | 其中:其他业务-模具及材料销售等 | 收入(亿元) | 6.739 | ||
| 产品分类 | 其中:其他业务-模具及材料销售等 | 成本(亿元) | 5.239 | ||
| 产品分类 | 其中:其他业务-模具及材料销售等 | 毛利(亿元) | 1.500 | ||
| 产品分类 | 其中:其他业务-模具及材料销售等 | 毛利率 | 22.259% | ||
| 【近三年地区收入毛利明细】 | |||||
| 分类方向 | 项目 | 指标 | 2025 | 2024 | 2023 |
| 地区分类 | 中国境内 | 收入(亿元) | 93.276 | 81.169 | 57.093 |
| 地区分类 | 中国境内 | 成本(亿元) | |||
| 地区分类 | 中国境内 | 毛利(亿元) | |||
| 地区分类 | 中国境内 | 毛利率 | |||
| 地区分类 | 中国境外 | 收入(亿元) | 185.938 | 157.648 | 165.600 |
| 地区分类 | 中国境外 | 成本(亿元) | |||
| 地区分类 | 中国境外 | 毛利(亿元) | |||
| 地区分类 | 中国境外 | 毛利率 |
7. 行业情况
行业| 【联网行业情况（按主营产品）】 | |||
| 主题 | 内容 | 来源/日期 | 对公司影响 |
| 主营产品锚点 | 通富微电（002156.SZ）归类为封测；本地年报/facts识别的产品或应用为：集成电路封装测试、其他主营业务、其中:其他业务-模具及材料销售等。 | 本地 facts.target.json；年报硬数据 | 只用于行业归类，不覆盖主营分部收入。 |
| 行业整体情况 | 封测处于半导体制造后段，核心变量是先进封装、晶圆级封装、测试复杂度、产能利用率和终端需求。AI/HBM带动先进封装和高端测试需求，消费电子则呈现量弱价强和结构分化。 | 联网来源综合；访问日：2026-05-06 | 宏观/行业口径，不写入三张财务报表。 |
| 最新变动 | 2026年全球半导体销售显著上行，AI服务器和高速互连需求强化先进封装景气；但手机出货下滑显示传统消费终端并非全面复苏，封测订单需要区分AI/高端芯片、传感器、功率和普通消费链。 | 联网来源综合；发布日期见来源 | 最新事件作为行业背景或线索，不能视作公司承诺。 |
| 对公司的映射 | 通富微电主营产品锚点为集成电路封装测试、其他主营业务、其中:其他业务-模具及材料销售等。行业段落宜强调先进封装/晶圆级封装/测试一体化机会，同时保留产能利用率、价格和客户结构风险。 | Codex按主营产品映射 | 定性分析；后续可用公告、订单、调研纪要进一步验证。 |
| 需要跟踪 | 跟踪先进封装产能、主要客户订单、AI/HBM封装外溢、消费电子需求与封测价格竞争。 | 待后续公告/年报/公司IR验证 | 无法核验的细分市占率、客户份额和订单数据不编造。 |
8. 行业龙头对标
对标| 行业龙头对标：通富微电 | ||||||||||||
| 层级 | 公司 | 代码 | 业务定位 | 财务期 | 营收(亿元) | 归母净利(亿元) | 毛利率 | 净利率 | 最新价 | PE动态 | PB | 总市值(亿元) |
| 行业龙头 | 长电科技 | 600584.SH | 全球封测龙头之一，先进封装平台 | 2026-03-31 | 91.710 | 2.900 | 14.55% | 3.04% | 48.800 | 75.210 | 3.040 | 873.230 |
| 行业龙头 | 通富微电 | 002156.SZ | AMD链和先进封装能力突出的封测厂 | 2025 | 279.210 | 12.190 | 14.59% | 4.36% | 56.950 | 65.660 | 5.520 | 864.270 |
| 行业龙头 | 华天科技 | 002185.SZ | 国内封测龙头之一 | 2026-03-31 | 48.000 | 0.870 | 11.32% | 1.57% | 14.020 | 131.940 | 2.560 | 458.030 |
| 竞争格局参照 | 伟测科技 | 688372.SH | 独立第三方集成电路测试服务商 | 2025 | 15.750 | 3.030 | 39.37% | 19.26% | 156.960 | 92.910 | 6.300 | 263.320 |
| 竞争格局参照 | 晶方科技 | 603005.SH | 传感器/晶圆级封装 | 2025 | 14.740 | 3.700 | 47.10% | 25.08% | 32.320 | 80.530 | 4.520 | 210.780 |
| 行业龙头 | 甬矽电子 | 688362.SH | 第三方封测企业 | 2026-03-31 | 11.720 | 0.270 | 17.51% | 1.79% | 51.320 | 197.940 | 8.080 | 210.660 |
| 竞争格局参照 | 利扬芯片 | 688135.SH | 集成电路测试服务商 | 2026-03-31 | 1.660 | 0.030 | 27.40% | 2.30% | 38.200 | 651.190 | 5.620 | 89.050 |
9. 海外龙头对标
对标| 层级 | 公司 | 代码/市场 | 业务参照 | 财务期 | 原币 | 汇率(人民币/原币) | 营收(亿元人民币) | 净利润(亿元人民币) | 毛利率 | 净利率 | 市值(亿元人民币) | PE | PB | 数据口径/缺失原因 | 来源 | URL | 工具状态/访问日期 |
| 直接可比 | ASE Technology Holding | 3711.TW / ASX.N / TWSE/NYSE | 全球OSAT龙头，先进封装和系统级封装参照 | FY2025 (2025-12-31) | TWD | 21.610% | 1,394.683 | 86.474 | 17.694% | 6.200% | 4,978.173 | 51.521 | 6.570 | 财务期=FY2025 (2025-12-31)；原币=TWD；营收=645.3877十亿原币/人民币1394.6828亿元；利润=40.0158十亿原币/人民币86.474亿元；市值/PE/PB为动态快照，日期=2026-05-04。 | Yahoo Finance fundamentals time-series; market snapshot | https://query1.finance.yahoo.com/ws/fundamentals-timeseries/v1/finance/timeseries/3711.TW?type=annualTotalRevenue,annualNetIncome,annualGrossProfit,trailingMarketCap,quarterlyMarketCap,annualMarketCap,trailingPeRatio,trailingPbRatio | 已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04 |
| 直接可比 | Amkor Technology | AMKR / NASDAQ | 全球第三方封测龙头，先进封装/车规封测参照 | FY2025 (2025-12-31) | USD | 681.150% | 456.914 | 25.468 | 13.992% | 5.574% | 1,198.077 | 40.782 | 3.880 | 财务期=FY2025 (2025-12-31)；原币=USD；营收=6.708十亿原币/人民币456.9141亿元；利润=0.3739十亿原币/人民币25.4679亿元；市值/PE/PB为动态快照，日期=2026-05-04。 | SEC companyfacts; Yahoo Finance market snapshot | https://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0001047127.json | 已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04 |
| 生态参照 | TSMC | 2330.TW / TSM / TWSE/NYSE | 晶圆代工与CoWoS/先进封装生态景气参照，不作为封测直接竞品 | FY2025 (2025-12-31) | TWD | 21.610% | 8,231.366 | 3,668.522 | 59.891% | 44.568% | 127,488.843 | 30.910 | 10.014 | 财务期=FY2025 (2025-12-31)；原币=TWD；营收=3809.0543十亿原币/人民币8231.3663亿元；利润=1697.604十亿原币/人民币3668.5222亿元；市值/PE/PB为动态快照，日期=2026-05-04。 | Yahoo Finance fundamentals time-series; market snapshot | https://query1.finance.yahoo.com/ws/fundamentals-timeseries/v1/finance/timeseries/2330.TW?type=annualTotalRevenue,annualNetIncome,annualGrossProfit,trailingMarketCap,quarterlyMarketCap,annualMarketCap,trailingPeRatio,trailingPbRatio | 已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04 |
10. 竞争格局
对标| 竞争格局：通富微电 | ||||||
| 维度 | 结论 | 来源/口径 | ||||
| 细分赛道 | 封测/先进封装；对标组=封测 | 步骤二半导体细分赛道映射 | ||||
| 动态估值 | 总市值 864.27 亿元；PE动态 65.66；PB 5.52 | AKShare行情快照 as_of=2026-05-06 | ||||
| 国内竞争 | 已按本赛道写入行业龙头对标页，包含本地年报硬数据和AKShare动态估值。 | 7 家A股/本地同行 | ||||
| 海外参照 | 海外页按直接可比、相邻上市公司和生态参照分层；缺失财务指标明确写MCP/IR原因。 | 3 家海外公司 | ||||
| 【国内同行摘要】 | ||||||
| 公司 | 定位 | 营收(亿元) | 归母净利(亿元) | 市值(亿元) | PE动态 | PB |
| 长电科技 | 全球封测龙头之一，先进封装平台 | 91.710 | 2.900 | 873.230 | 75.210 | 3.040 |
| 通富微电 | AMD链和先进封装能力突出的封测厂 | 279.210 | 12.190 | 864.270 | 65.660 | 5.520 |
| 华天科技 | 国内封测龙头之一 | 48.000 | 0.870 | 458.030 | 131.940 | 2.560 |
| 伟测科技 | 独立第三方集成电路测试服务商 | 15.750 | 3.030 | 263.320 | 92.910 | 6.300 |
| 晶方科技 | 传感器/晶圆级封装 | 14.740 | 3.700 | 210.780 | 80.530 | 4.520 |
| 甬矽电子 | 第三方封测企业 | 11.720 | 0.270 | 210.660 | 197.940 | 8.080 |
| 利扬芯片 | 集成电路测试服务商 | 1.660 | 0.030 | 89.050 | 651.190 | 5.620 |
| 【海外参照摘要】 | ||||||
| 公司 | 层级 | 业务参照 | 数据状态 | |||
| ASE Technology Holding | 直接可比 | 全球OSAT龙头，先进封装和系统级封装参照 | twse MCP未返回；使用公司IR | |||
| Amkor Technology | 直接可比 | 全球第三方封测龙头，先进封装/车规封测参照 | sec_edgar MCP ticker未命中；使用公司IR/SEC入口 | |||
| TSMC | 生态参照 | 晶圆代工与CoWoS/先进封装生态景气参照，不作为封测直接竞品 | twse MCP未返回；使用公司IR |
11. 核心竞争力
观点| 核心竞争力 | ||
| 主题 | 内容 | |
| 核心竞争力 | 竞争优势；狠 抓质量和交付两个环节，为高质量运营保驾护航；优化人员结构，推动人才梯队建设。通过上述举措，推动组织高效运 转，资产运营效率不断提升。2025 年，公司实现营业收入 279.21 亿元，同比增长 16.92%。根据芯思想研究院发布的 2025 年全球委外封测榜单，公司在全球前十大封测企业中排名不变。 2025 年，公司实现归属于母公司股东的净利润12.19 亿元，同比增长 79.86%。2025 年，全球半导体产业在人工智 能、高性能计算、数据中心基础设施建设等需求的拉动下，延续增长态势，逻辑 IC 与存储芯片尤其涨势强劲。报告期内， 公司积极进取，产能利用率提升，营业收入增幅上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。同时，得益于加强经营管理 及成本费用的管控，公司整体效益显著提升。此外，公司准确把握产业发展趋势，围绕供应链及上下游布局产业投资，取 得了较好的投资收益，增厚了公司 2025 年业绩。 2025 年，我们经历了全球产业链震荡 | |
| 核心竞争力 | 核心竞争力分析 报告期内，公司始终深耕主业，不断科技创新，积极发展核心竞争力。公司坚持“以人为本，产业报国，传承文明， 追求高远”的企业文化，贯彻“诚信、客户导向、承诺、创新”的企业文化核心价值观，为客户提供“一站式解决方案” ， 努力建设成为世界级的集成电路封测企业。 1）丰富的国内外市场开发经验和优质的客户群体 公司以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了多年国内外市场开发的经验，使得公司可以更了解不同客户 群体的特殊要求，进而针对其需求进行产品设计并提供相应高质量的服务，与主要客户建立并巩固长期稳定的合作关系。 公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前 20 强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路 设计公司都已成为公司客户。公司全面开发欧美、大陆、中国台湾及亚太等地区的客户及市场，努力实现客户多元化，增 强有效对冲行业周期性波动风险的能力。 在“顾客满意第一”战略指引下，公司客户满意度在交付和质量上稳步提升。公 | |
| 核心竞争力 | 竞争优势。 公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消 费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。广泛的产品布局优势，有利于实现多元化增长动能，有效对冲行业周期性 波动风险。 3）多地布局和跨境并购带来的规模优势 公司抓住行业发展机遇，坚持聚焦发展主业的指导方针，注重质量，加快发展，持续做大做强。公司先后在江苏南通 崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局；通过收购 AMD 苏州及 AMD 槟城各 85%股 权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。公司于 2025 年 2 月13 日完成了以自有资金收购京隆科技26%股权的交割 工作，京隆科技运营模式和财务状况良好，其在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势，公司收购京隆科技部分 股权可形成战略协同，且提高公司投资收益，为公司带来稳定的财务回报，为全体股东创造更多价值。 目前，公司在南通拥有 3 个生产 | |
| 核心竞争力 | 核心竞争力。公司重大项目工程建设稳步落地，有 效满足当前及未来生产运营需求，为企业持续健康发展注入强劲动能。 4）项目获得财政支持，企业获得荣誉嘉奖 2025 年，公司完成了国家、省、市、区各级政府项目申报、检查、验收及资质、奖项申请等 124 项，新增到账政府项 目等补助资金数亿元。 2025 年，公司入选中国制造业民营企业 500 强（第360 名），入选江苏民营企业制造业 100强（第 67 位）。公司还荣 获国家卓越级智能工厂及江苏省先进级智能工厂。同时，子公司也收获颇丰，2025 年，通富超威苏州入选江苏省省长质量 奖提名奖、江苏省先进级智能工厂、2025 年第二十届“中国芯”优秀支撑服务企业；南通通富入选国家级绿色工厂；通富 科技“FOED 高算力芯片封装堆叠技术”荣获第八届“IC 技术创新奖”。 5）聚焦组织与人才融合共舞，切实将凝聚的“人势”转化为业绩增长的“实效” 2025 年，公司紧紧围绕“组织战略化协同”和“人才资本化运作”两 | |
| 核心竞争力 | 竞争优势，不断为 客户提供符合最高行 业标准的高性能封装 解决方案 12 寸bumping 晶圆背 面金属化工艺技术开 发 实现 12 寸 Bumping 晶 圆背面金属化工艺量 产的技术突破，重点 围绕材料的选择与优 化，以及实际工艺参 数的精确调控，以实 现产品最佳性能 研发进行中 突破 12 寸 bumping 晶圆背面金属化技术 的制造瓶颈，全力实 现在背面金属化技术 节点上的更高集成度 与性能提升，确保良 率和生产效率，以实 现产线高效运作和成 本控制。 积极探索优化材料特 性和生产参数，持续 推动 12 寸 bumping 晶圆背面金属化技术 的性能优化与可靠性 提升，进而确保公司 始终处于行业领先地 位，能不断为市场提 供高品质的封测服 务。 应用于抗电磁干扰的 SiP 射频模块封装技 术研发及产业化 进行 SiP PA/RF 封装 技术开发,将 interposer 封装结构 结合基板将晶圆封装 成为一个立体架构封 装体。 已完成 | |
| 核心观点 | ||
| 核心观点 | 通富微电是国内领先的集成电路封装测试企业，主营业务为集成电路封装测试，2025年该业务实现收入272.48亿元，占总营收的97.59%，同比增长18.89%，是公司绝对的收入与利润来源。公司处于半导体产业链的封装测试环节，属于OSAT（外包封装测试）模式。其核心竞争力主要体现在与全球顶级芯片设计公司的深度战略合作、覆盖多地的全球化产能布局、以及在先进封装领域的持续技术积累与产业化能力，这些优势共同构筑了较高的客户与技术壁垒。 公司最突出的护城河在于与AMD建立的深度战略合作伙伴关系。通过此前收购AMD苏州及槟城封测工厂各85%的股权，通富微电不仅获得了先进的封装产能与工艺技术，更成为了AMD主要的封测服务供应商。这种绑定关系技术门槛高、认证周期长，形成了稳固的客户壁垒。年报明确指出，公司坚持聚焦主业，通过收购京隆科技26%股权等举措，进一步强化测试能力，旨在为包括AMD在内的核心客户提供更完整的“封装+测试”一站式服务。这种深度协同模式，使公司能紧密跟随客户的技术路线图，在高性能计算、数据中心等高端芯片封装领域占据有利位置。 在产能与供应链布局上，公司已形成跨区域、国际化的生产网络。生产基地覆盖江苏南通（崇川、苏通、市北高新区）、安徽合肥、福建厦门、江苏苏州以及马来西亚槟城。这种布局不仅贴近主要客户和市场，有效应对地缘政治与供应链风险，也通过规模效应提升了运营效率。特别是槟城基地，作为AMD全球供应链的关键一环，具备服务国际客户的成熟体系。全球化产能布局是公司承接国际大客户订单、参与全球竞争的重要基石。 公司的技术能力聚焦于先进封装领域，以应对AI、高性能计算等带来的行业结构性增长机遇。年报行业分析部分强调，AI与数据中心已成为半导体核心增长引擎，AI终端创新应用持续加深。这对芯片的算力、功耗、集成度提出了更高要求，直接驱动了对倒装芯片（Flip Chip）、系统级封装（SiP）、2.5D/3D封装等先进封装技术的需求。通富微电依托与AMD的合作，在高端FCBGA、FCCSP等封装技术上已实现大规模量产，并持续投入研发以跟进Chiplet等前沿技术趋势。相较于国内部分同业仍以传统封装为主，公司在先进封装领域的收入占比和技术成熟度具有相对优势，这使其能更好地受益于AI带来的行业红利。 从同业对标来看，通富微电在国内封测行业中处于第一梯队。2025年公司营收279.21亿元，归母净利润12.19亿元，毛利率14.59%，净利率4.36%。对比A股主要同行，其营收规模显著领先于华天科技（2026Q1营收48亿元），毛利率也高于华天科技（11.32%）。与全球龙头相比，公司营收体量已与安靠（Amkor）处于同一量级，但在先进封装的全面性和毛利率水平上仍有提升空间。公司当前的市场地位，是其客户结构、技术路线和产能规模共同作用的结果。 然而，公司的经营质量与潜在短板亦需关注。首先，毛利率水平（14.59%）虽在国内领先，但显著低于专注于高毛利测试服务的伟测科技（39.37%）和晶圆级封装的晶方科技（47.10%），反映出公司业务仍以相对标准化的封装为主，产品结构有待进一步向高附加值的先进封装优化。其次，公司对AMD等大客户存在一定程度的依赖，客户集中度风险需要持续管理。此外，先进封装技术迭代迅速，研发投入巨大，公司需保持高强度的资本开支和技术跟进能力，以维持其竞争地位。最后，尽管行业趋势向好，但全球半导体行业仍存在周期性波动风险，公司业绩与下游AI、消费电子等终端需求景气度紧密相关。 综上所述，通富微电的核心竞争力根植于其与AMD的深度绑定、全球化产能布局以及在先进封装领域的产业化能力。在AI驱动半导体产业进入结构性增长新阶段的背景下，公司凭借其客户与技术优势，占据了有利的竞争位置。未来，公司需持续提升先进封装占比、优化客户结构、并有效管理资本开支与运营效率，以将行业机遇转化为可持续的盈利增长。 | |
| 类别 | 来源 | 摘要 |
| formal_news | 东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare） | ESG公告；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| formal_news | 东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare） | 一季度报告全文；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| formal_news | 东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare） | 其他；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| formal_news | 东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare） | 募集资金使用情况报告；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| formal_news | 东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare） | 年度报告全文；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| formal_news | 东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare） | 年度报告摘要；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| industry_data | SEMI | SEMI口径用于前道/后道设备、晶圆厂投资和区域设备支出的行业背景；设备、材料、零部件公司重点引用。 |
| industry_data | Semiconductor Industry Association (SIA) | SIA/WSTS口径用于跟踪全球半导体销售额和区域景气，不写入公司财务报表；作为半导体景气度背景。 |
| industry_data | World Semiconductor Trade Statistics (WSTS) | WSTS市场预测用于补充半导体大类景气、产品结构和区域需求判断；预测口径需与实际披露分层展示。 |
| industry_data | 国家统计局数据查询 | 国家统计局数据查询系统用于复核中国集成电路产量等宏观数据；本轮记录入口与口径，不编造未结构化数值。 |
| competitor_data | AKShare + 本地步骤一年报硬数据 | {"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "伟测科技", "stock_code": "688372.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "第三方测试", "positioning": "独立第三方集成电路测试服务商", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 1574642416.39, "net_profit_parent_yuan": 303198635.91, "gross_margin": 0.… |
| competitor_data | AKShare + 本地步骤一年报硬数据 | {"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "利扬芯片", "stock_code": "688135.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "第三方测试", "positioning": "集成电路测试服务商", "financial_period": "2026-03-31", "revenue_yuan": 166000000.0, "net_profit_parent_yuan": 3418600.0, "gross_margin": 0.2739… |
| competitor_data | AKShare + 本地步骤一年报硬数据 | {"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "晶方科技", "stock_code": "603005.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "晶圆级封装", "positioning": "传感器/晶圆级封装", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 1473887081.78, "net_profit_parent_yuan": 369617694.92, "gross_margin": 0.47102… |
| competitor_data | AKShare + 本地步骤一年报硬数据 | {"benchmark_scope": "domestic_leader", "company_name": "华天科技", "stock_code": "002185.SZ", "listed_market": "A股", "business_category": "封测", "positioning": "国内封测龙头之一", "financial_period": "2026-03-31", "revenue_yuan": 4800000000.0, "net_profit_parent_yuan": 86786400.0, "gross_margin": 0.113200000000… |
12. 战略规划
观点| 战略规划 | |
| 主题 | 内容 |
| 战略规划 | 未来发展战略及规划等前瞻性描述，属于计划性事项， 不构成公司对投资者的实质性承诺。 公司已在本报告第三节中详细描述存在的行业与市场波动的风险，新技 术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，主要原材料供应及价格变动风险， 汇率风险，国际贸易风险，敬请广大投资者注意投资风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司2025 年12 月31 日总股本 1,517,596,912 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.81 元 （含税） ，本次不进行资本公积转增股本，不送红股。 |
| 战略规划 | 未来发展 的影响 集成电路晶圆级封装 PSPI 服役行为和可靠 性 开展光敏聚酰亚胺在 晶圆级封装中的服役 行为和可靠性研究， 突破晶圆级封装的失 效模式复杂化和多样 化技术难题，提高封 装产品可靠性评估的 准确性和效率。 已完成 实现 PSPI 材料国产 化，推动封装技术的 迭代升级。 提升国产 PSPI 材料的 技术能力，通过客户 产品考核认证，建立 满足量产条件的产品 生产线。 圆片级可追溯性封装 与测试技术研发 结合目前市场应用需 求，开发封测工艺并 提供生产解决方案， 可有效的实现封装和 测试过程的可追溯 性，提高竞争效率提 升公司在圆片级可追 溯性封装与测试技术 水平。 已完成 完善新型功率模组工 艺技术，实现先进可 追溯性封装能力。 圆片级可追溯性封装 与测试生产线属国内 领先、国际先进。 嵌入式跨界 MCU 产品 封装技术研发及产业 化 开发嵌入式跨界 MCU 产品封装技术，支持 在更小的空间内容纳 更高存储容量，节约 成本、降低能 |
| 战略规划 | 未来发展的展望 （1）公司发展战略及规划 1）公司发展战略 公司专注于集成电路封测，努力提升产品的设计研发、品质控制、市场营销、资源整合等四种关键能力，逐步靠实力、 业绩、贡献树立起“通富微电”品牌。公司始终秉承“以自身的确定性应对外部的不确定性”这一坚如磐石的理念， 坚定 信心、乘势而上，续写高质量发展新篇章。我们积极响应国家对新质生产力的召唤以及产业链自主可控的需求，满怀“奋 发有为，干字当头，干出精彩，埋头苦干，真抓实干，科学巧干”的昂扬信心，弘扬“以人为本， 产业报国，传承文明， 追求高远”的企业文化，秉持“敬天爱人”思想，用汗水浇灌希望，以笃行稳健奋进。公司将践行以下发展战略：1、内循 环成为行业尖兵，围绕先进封装，进一步加强关键核心技术攻关；2、外循环巩固海外市场，深度参与国际竞争，大力发展 建设东南亚等地的重要海外基地；3、重视兼并重组，坚持产业与投资相结合，以并购促发展，不断寻找优质的并购机会。 同时，站在“十五五规划”的起点，我们 |
| 战略规划 | 未来发展趋势 在“大模型深度思考”和智能体 AI 的带动下，2026 年的半导体产业将继续受益于人工智能，实现超越周期的增长。 世界半导体贸易统计组织 WSTS 预测，2026 年全球半导体市场规模将增长26.3%，达到 9,750亿美元，逼近万亿美元大关。 中国半导体行业协会预计，2026 年半导体产业将呈现以下十大看点：1、半导体打破周期性定律；2、物理 AI 拓展半 导体应用边界；3、端侧SoC持续受益于AI终端创新；4、卫星通信开辟半导体增量空间；5、量子计算迈向产业化关键年； 6、ASIC 出货量有望超越 GPU；7、国产算力芯片进入大规模应用关键期；8、RISC-V 加速进军数据中心；9、存储芯片产能 吃紧态势延续；10.边缘AI 驱动多传感器深度融合。 在数字经济蓬勃发展的背景下，人工智能、数据中心、云计算、物联网等新兴应用场景不断涌现，为 集成电路封测行 业增长注入多元化动力。IDC（国际数据公司）预测，2026 年全球集成电路封测 |
| 战略规划 | 发展战略的资金需求及使用计划 为实现上述经营目标，并为今后的生产经营做好准备，公司及下属控制企业南通通富、 通富通科、合肥通富、厦门通 富、通富超威苏州及通富超威槟城等计划 2026 年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计91 亿元。 （2）公司的风险因素 1）行业与市场波动的风险 全球半导体行业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点，半导体行业与市场的波动会对公司的经营业绩产 生一定影响。同时，受国内外政治、经济因素影响，如市场需求低迷、产品竞争激烈，将会影响产品价格，对公司的经营 业绩产生一定影响。公司将密切关注市场需求动向，积极进行产品结构调整，加快技术创新步伐，降低行业与市场波动给 公司带来的经营风险。 2）新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险 集成电路封装测试行业属于技术密集型行业。公司作为专业的集成电路封装测试厂商，需要紧跟整个行业的发展趋势， 及时、高效地研究开发符合市场和客户需求的新技术、新工艺及新产品并实现 |
13. 客户与收入集中度
业务| 年度 | 排名 | 客户 | 金额(元) | 占比 |
| 2025 | 前五名客户合计 | 19,415,946,510.560 | 69.540% | |
| 2025 | 1 | 客户 1 | 14,600,435,206.560 | 52.290% |
| 2025 | 2 | 客户 2 | 1,736,411,264.370 | 6.220% |
| 2025 | 3 | 客户 3 | 1,422,284,233.430 | 5.090% |
| 2025 | 4 | 客户 4 | 881,705,183.070 | 3.160% |
| 2025 | 5 | 客户 5 | 775,110,623.130 | 2.780% |
14. 供应链与原材料
链条| 年度 | 排名 | 供应商 | 金额(元) | 占比 |
| 2025 | 前五名供应商合计 | 6,355,574,616.010 | 24.210% | |
| 2025 | 1 | 供应商 1 | 1,422,524,647.540 | 5.420% |
| 2025 | 2 | 供应商 2 | 1,370,720,729.540 | 5.220% |
| 2025 | 3 | 供应商 3 | 1,296,581,268.960 | 4.940% |
| 2025 | 4 | 供应商 4 | 1,150,699,886.790 | 4.380% |
| 2025 | 5 | 供应商 5 | 1,115,048,083.180 | 4.250% |
15. 资产负债表
财务| 生成口径：由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入；金额单位：亿元；数据列最新在前；已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。 | ||||||||
| 【合并资产负债表（亿元）】 | ||||||||
| 指标(金额口径:亿元) | 2025 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 | 2019 | 2018 |
| 货币资金 | 54.101 | 42.317 | 44.678 | 42.421 | 41.808 | 41.210 | 22.247 | 13.728 |
| 交易性金融资产 | 0.036 | 1.370 | 11.304 | |||||
| 应收票据及应收账款 | 51.133 | 57.525 | 39.460 | 46.937 | 22.990 | 18.009 | 16.118 | 17.182 |
| 应收票据 | 0.455 | 1.583 | 0.579 | 0.680 | 0.484 | 0.071 | 0.483 | |
| 应收账款 | 50.678 | 55.942 | 38.881 | 46.258 | 22.507 | 17.937 | 16.118 | 16.699 |
| 应收款项融资 | 1.025 | 1.019 | 0.823 | 0.458 | 0.915 | 0.726 | 0.856 | |
| 预付款项 | 0.699 | 0.640 | 0.370 | 2.339 | 1.665 | 1.141 | 0.728 | 0.217 |
| 其他应收款 | 1.173 | 1.259 | 0.865 | 0.891 | 0.047 | 0.058 | 0.049 | 0.367 |
| 其他应收款(合计) | 1.173 | 1.259 | 0.865 | 0.891 | 0.047 | 0.058 | 0.049 | 0.367 |
| 存货 | 42.197 | 33.469 | 31.422 | 34.767 | 21.119 | 14.493 | 18.938 | 13.303 |
| 一年内到期的非流动资产 | 0.040 | |||||||
| 其他流动资产 | 5.321 | 3.824 | 4.188 | 2.111 | 2.908 | 1.767 | 1.677 | 3.147 |
| 流动资产合计 | 155.649 | 140.052 | 121.841 | 131.335 | 91.452 | 88.708 | 60.612 | 47.944 |
| 可供出售金融资产 | 0.221 | |||||||
| 长期股权投资 | 16.574 | 6.162 | 4.091 | 3.966 | 1.940 | 1.590 | 1.535 | 0.970 |
| 投资性房地产 | 0.000 | 0.000 | 0.000 | |||||
| 长期应收款 | 0.040 | 0.188 | 0.188 | 0.188 | ||||
| 其他权益工具投资 | 1.041 | 0.062 | 0.064 | 0.206 | 0.194 | 0.206 | 0.076 | |
| 其他非流动金融资产 | 6.884 | 4.260 | 1.070 | 0.661 | 0.150 | |||
| 固定资产原值 | 438.719 | 356.682 | 304.783 | 264.138 | 214.716 | 160.654 | 131.375 | 110.838 |
| 累计折旧 | 204.969 | 176.460 | 145.534 | 112.685 | 82.930 | 70.118 | 56.874 | 44.740 |
| 固定资产净值 | 233.750 | 180.221 | 159.249 | 151.453 | 131.786 | 90.536 | 74.502 | 66.098 |
| 固定资产减值准备 | 0.214 | 0.146 | 0.126 | 0.164 | 0.126 | 0.165 | 0.117 | 0.107 |
| 在建工程合计 | 31.166 | 36.790 | 35.419 | 43.700 | 24.201 | 12.625 | 6.923 | 8.235 |
| 在建工程 | 36.790 | 35.419 | 43.700 | 24.201 | 12.625 | 6.923 | 8.235 | |
| 固定资产净额 | 233.536 | 180.075 | 159.123 | 151.289 | 131.660 | 90.370 | 74.385 | 65.991 |
| 固定资产清理 | 0.032 | |||||||
| 固定资产及清理合计 | 233.568 | 180.075 | 159.123 | 151.289 | 131.660 | 90.370 | 74.385 | 65.991 |
| 合同资产 | 0.000 | 0.000 | 0.000 | |||||
| 使用权资产 | 0.213 | 0.403 | 0.215 | 0.358 | 0.593 | |||
| 无形资产 | 5.427 | 3.448 | 3.270 | 3.593 | 3.183 | 3.523 | 2.717 | 2.660 |
| 开发支出 | 0.170 | |||||||
| 商誉 | 11.644 | 11.515 | 11.173 | 10.951 | 9.644 | 10.059 | 10.994 | 10.655 |
| 长期待摊费用 | 3.938 | 3.555 | 2.963 | 0.134 | 0.071 | 0.212 | ||
| 递延所得税资产 | 3.227 | 3.326 | 4.328 | 5.217 | 3.669 | 2.704 | 2.168 | 1.645 |
| 其他非流动资产 | 3.334 | 3.754 | 5.220 | 4.946 | 4.213 | 2.123 | 1.803 | 1.174 |
| 非流动资产合计 | 317.015 | 253.350 | 226.936 | 225.018 | 179.558 | 123.600 | 100.959 | 91.739 |
| 资产总计 | 472.665 | 393.402 | 348.777 | 356.353 | 271.011 | 212.308 | 161.571 | 139.684 |
| 短期借款 | 34.889 | 27.660 | 38.600 | 42.494 | 36.355 | 35.639 | 42.978 | 23.935 |
| 应付票据及应付账款 | 71.193 | 56.994 | 38.150 | 60.324 | 40.677 | 25.625 | 20.139 | 17.695 |
| 应付票据 | 0.021 | 0.000 | 0.200 | 0.004 | ||||
| 应付账款 | 71.172 | 56.994 | 38.150 | 60.324 | 40.477 | 25.625 | 20.135 | 17.695 |
| 预收款项 | 0.000 | 0.002 | 0.002 | 0.273 | 0.206 | |||
| 合同负债 | 2.194 | 1.032 | 2.755 | 5.675 | 4.122 | 0.471 | ||
| 应付职工薪酬 | 3.631 | 3.109 | 2.146 | 2.264 | 1.782 | 0.771 | 0.501 | 0.565 |
| 应交税费 | 1.129 | 0.381 | 0.241 | 0.264 | 0.199 | 0.133 | 0.121 | 0.104 |
| 应付利息 | 0.515 | |||||||
| 其他应付款 | 2.004 | 2.989 | 3.880 | 3.352 | 1.222 | 0.154 | 0.160 | 0.216 |
| 其他应付款合计 | 2.004 | 2.989 | 3.880 | 3.352 | 1.222 | 0.154 | 0.160 | 0.732 |
| 一年内到期的非流动负债 | 55.526 | 44.932 | 41.457 | 19.472 | 14.538 | 7.461 | 7.435 | 6.776 |
| 其他流动负债 | 18.339 | 16.142 | 2.640 | 3.636 | 3.686 | 1.960 | 0.921 | 0.634 |
| 流动负债合计 | 188.904 | 153.242 | 129.871 | 137.481 | 102.581 | 72.214 | 72.527 | 50.646 |
| 长期借款 | 97.258 | 73.708 | 60.026 | 60.257 | 42.072 | 24.488 | 7.581 | 3.608 |
| 应付债券 | 0.000 | |||||||
| 租赁负债 | 0.000 | 0.000 | 0.000 | 0.247 | ||||
| 长期应付款 | 0.551 | 1.383 | 2.349 | 3.694 | ||||
| 长期应付款合计 | 0.551 | 1.383 | 2.349 | 3.694 | ||||
| 长期递延收益 | 7.806 | 5.904 | 5.656 | 4.008 | 3.881 | 2.909 | 2.537 | 2.621 |
| 递延所得税负债 | 6.284 | 3.435 | 1.966 | 2.629 | 1.666 | 0.872 | 0.553 | 0.528 |
| 其他非流动负债 | 1.000 | 0.000 | 4.320 | 6.384 | 9.789 | 10.291 | 11.003 | 13.560 |
| 非流动负债合计 | 112.348 | 83.048 | 71.967 | 73.277 | 58.206 | 39.944 | 24.023 | 24.012 |
| 负债合计 | 301.252 | 236.289 | 201.839 | 210.758 | 160.787 | 112.158 | 96.550 | 74.658 |
| 实收资本(或股本) | 15.176 | 15.176 | 15.168 | 15.132 | 13.290 | 13.290 | 11.537 | 11.537 |
| 资本公积 | 94.630 | 94.630 | 94.373 | 93.705 | 68.494 | 68.232 | 37.487 | 37.440 |
| 减:库存股 | 0.213 | 0.357 | 0.500 | 0.500 | 0.500 | |||
| 其他综合收益 | 0.166 | 1.134 | 0.469 | 0.687 | -1.012 | -0.039 | 1.335 | 0.883 |
| 盈余公积 | 3.022 | 2.633 | 2.593 | 2.593 | 2.354 | 1.753 | 1.558 | 1.497 |
| 未分配利润 | 41.944 | 33.335 | 26.781 | 26.555 | 21.793 | 13.050 | 9.693 | 9.986 |
| 归属于母公司股东权益合计 | 154.938 | 146.908 | 139.171 | 138.316 | 104.420 | 95.786 | 61.109 | 61.343 |
| 少数股东权益 | 16.475 | 10.204 | 7.767 | 7.279 | 5.804 | 4.364 | 3.912 | 3.683 |
| 所有者权益(或股东权益)合计 | 171.413 | 157.113 | 146.938 | 145.595 | 110.224 | 100.149 | 65.021 | 65.026 |
| 负债和所有者权益(或股东权益)总计 | 472.665 | 393.402 | 348.777 | 356.353 | 271.011 | 212.308 | 161.571 | 139.684 |
16. 利润表
财务| 生成口径：由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入；金额单位：亿元；数据列最新在前；已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。 | ||||||||
| 【合并利润表（亿元）】 | ||||||||
| 指标(金额口径:亿元) | 2025 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 | 2019 | 2018 |
| 营业总收入 | 279.214 | 238.817 | 222.693 | 214.286 | 158.122 | 107.687 | 82.666 | 72.229 |
| 营业收入 | 279.214 | 238.817 | 222.693 | 214.286 | 158.122 | 107.687 | 82.666 | 72.229 |
| 营业总成本 | 267.345 | 229.884 | 222.572 | 210.820 | 150.086 | 105.313 | 84.580 | 71.404 |
| 营业成本 | 238.489 | 203.366 | 196.711 | 184.491 | 130.983 | 91.027 | 71.364 | 60.741 |
| 营业税金及附加 | 0.807 | 0.720 | 0.477 | 0.574 | 0.539 | 0.310 | 0.336 | 0.275 |
| 研发费用 | 15.920 | 15.330 | 11.617 | 13.231 | 10.625 | 7.442 | 6.883 | 5.622 |
| 销售费用 | 0.777 | 0.767 | 0.663 | 0.658 | 0.588 | 0.535 | 0.571 | 0.535 |
| 管理费用 | 5.909 | 5.312 | 5.152 | 5.527 | 4.768 | 3.599 | 3.175 | 3.087 |
| 财务费用 | 5.444 | 4.390 | 7.952 | 6.338 | 2.585 | 2.401 | 2.251 | 1.144 |
| 利息费用 | 5.238 | 5.244 | 5.946 | 3.967 | 2.690 | 2.600 | 2.065 | 1.563 |
| 投资收益 | 2.794 | 0.079 | 0.426 | -0.007 | 0.389 | -0.026 | 0.010 | 0.057 |
| 对联营企业和合营企业的投资收益 | 1.447 | -0.142 | -0.304 | -0.022 | 0.091 | -0.026 | 0.010 | 0.057 |
| 公允价值变动收益 | 2.419 | 0.088 | 0.124 | 0.101 | -0.004 | 0.004 | ||
| 其他收益 | 1.681 | 2.027 | 1.833 | 1.475 | 1.406 | 1.392 | 1.608 | 0.880 |
| 资产减值损失 | -1.357 | -0.418 | -0.182 | -0.275 | -0.222 | -0.200 | -0.166 | -0.608 |
| 信用减值损失 | 0.191 | -0.344 | -0.043 | -0.195 | -0.132 | 0.003 | 0.243 | |
| 资产处置收益 | -0.114 | 0.130 | 0.150 | 0.148 | -0.018 | 0.063 | 0.014 | -0.009 |
| 营业利润 | 17.484 | 10.495 | 2.430 | 4.713 | 9.456 | 3.610 | -0.205 | 1.145 |
| 营业外收入 | 0.092 | 0.008 | 0.000 | 0.017 | 0.067 | 0.083 | 0.073 | 0.115 |
| 营业外支出 | 0.039 | 0.030 | 0.013 | 0.043 | 0.014 | 0.026 | 0.009 | 0.024 |
| 利润总额 | 17.537 | 10.473 | 2.417 | 4.687 | 9.509 | 3.667 | -0.141 | 1.237 |
| 所得税费用 | 3.765 | 2.558 | 0.257 | -0.611 | -0.156 | -0.218 | -0.515 | -0.294 |
| 净利润 | 13.772 | 7.915 | 2.160 | 5.298 | 9.665 | 3.885 | 0.374 | 1.530 |
| 持续经营净利润 | 13.772 | 7.915 | 2.160 | 5.298 | 9.665 | 3.885 | 0.374 | 1.530 |
| 归属于母公司所有者的净利润 | 12.187 | 6.776 | 1.694 | 5.018 | 9.567 | 3.384 | 0.191 | 1.269 |
| 少数股东损益 | 1.585 | 1.139 | 0.466 | 0.280 | 0.098 | 0.501 | 0.183 | 0.261 |
| 其他综合收益 | -1.070 | 0.723 | -0.271 | 1.770 | -1.070 | -1.454 | 0.498 | 0.913 |
| 归属于母公司所有者的其他综合收益 | -0.969 | 0.665 | -0.218 | 1.699 | -0.973 | -1.375 | 0.452 | 0.880 |
| （一）以后不能重分类进损益的其他综合收益 | 0.000 | -0.141 | -0.009 | 0.001 | -0.146 | |||
| 其他权益工具投资公允价值变动 | 0.000 | -0.141 | -0.009 | 0.001 | -0.146 | |||
| （二）以后将重分类进损益的其他综合收益 | -0.969 | 0.665 | -0.077 | 1.699 | -0.964 | -1.376 | 0.598 | 0.880 |
| 外币财务报表折算差额 | -0.969 | 0.665 | -0.077 | 1.699 | -0.964 | -1.376 | 0.598 | 0.880 |
| 归属于少数股东的其他综合收益 | -0.102 | 0.057 | -0.053 | 0.070 | -0.097 | -0.079 | 0.046 | 0.033 |
| 综合收益总额 | 12.702 | 8.638 | 1.889 | 7.068 | 8.595 | 2.431 | 0.873 | 2.443 |
| 归属于母公司所有者的综合收益总额 | 11.219 | 7.441 | 1.476 | 6.718 | 8.594 | 2.009 | 0.643 | 2.150 |
| 归属于少数股东的综合收益总额 | 1.483 | 1.196 | 0.413 | 0.350 | 0.000 | 0.422 | 0.229 | 0.294 |
| 基本每股收益 | 0.800 | 0.450 | 0.110 | 0.370 | 0.720 | 0.286 | 0.020 | 0.110 |
| 稀释每股收益 | 0.800 | 0.450 | 0.110 | 0.370 | 0.720 | 0.286 | 0.020 | 0.110 |
17. 现金流量表
财务| 生成口径：由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入；金额单位：亿元；数据列最新在前；已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。 | ||||||||
| 【合并现金流量表（亿元）】 | ||||||||
| 指标(金额口径:亿元) | 2025 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 | 2019 | 2018 |
| 销售商品、提供劳务收到的现金 | 291.377 | 222.147 | 231.519 | 200.175 | 156.778 | 109.604 | 81.336 | 70.516 |
| 收到的税费返还 | 4.376 | 5.922 | 2.692 | 7.309 | 7.386 | 4.922 | 4.998 | 3.324 |
| 收到的其他与经营活动有关的现金 | 5.592 | 4.212 | 7.881 | 4.547 | 3.160 | 2.248 | 1.953 | 2.008 |
| 经营活动现金流入小计 | 301.345 | 232.281 | 242.092 | 212.031 | 167.324 | 116.774 | 88.287 | 75.848 |
| 购买商品、接受劳务支付的现金 | 192.032 | 160.393 | 167.979 | 147.656 | 114.561 | 69.899 | 58.465 | 53.846 |
| 支付给职工以及为职工支付的现金 | 33.263 | 27.676 | 23.345 | 23.427 | 20.089 | 15.923 | 12.198 | 11.033 |
| 支付的各项税费 | 1.638 | 0.749 | 1.365 | 1.052 | 0.598 | 0.363 | 0.286 | 0.568 |
| 支付的其他与经营活动有关的现金 | 4.756 | 4.690 | 6.476 | 7.917 | 3.368 | 3.376 | 3.185 | 2.873 |
| 经营活动现金流出小计 | 231.688 | 193.509 | 199.165 | 180.052 | 138.616 | 89.561 | 74.135 | 68.319 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | 69.657 | 38.772 | 42.927 | 31.980 | 28.708 | 27.213 | 14.152 | 7.529 |
| 收回投资所收到的现金 | 0.232 | 0.166 | 0.806 | |||||
| 取得投资收益收到的现金 | 0.438 | 0.078 | 0.884 | 0.001 | ||||
| 处置固定资产、无形资产和其他长期资产所收回的现金净额 | 0.472 | 0.471 | 1.630 | 0.138 | 0.757 | 0.110 | 0.011 | 0.050 |
| 处置子公司及其他营业单位收到的现金净额 | 0.000 | 0.496 | 0.000 | 0.000 | ||||
| 收到的其他与投资活动有关的现金 | 4.125 | 6.105 | 32.841 | 3.517 | 20.903 | 2.135 | 1.042 | 2.123 |
| 投资活动现金流入小计 | 5.267 | 7.317 | 36.160 | 3.656 | 21.659 | 2.245 | 1.052 | 2.173 |
| 购建固定资产、无形资产和其他长期资产所支付的现金 | 62.111 | 45.536 | 51.249 | 71.251 | 64.051 | 36.300 | 21.088 | 22.308 |
| 投资所支付的现金 | 14.180 | 5.804 | 1.400 | 2.716 | 0.158 | 0.174 | 0.509 | 0.511 |
| 取得子公司及其他营业单位支付的现金净额 | 1.215 | 0.000 | 0.157 | |||||
| 支付的其他与投资活动有关的现金 | 4.649 | 8.836 | 32.189 | 1.655 | 7.126 | 17.823 | 1.883 | 1.790 |
| 投资活动现金流出小计 | 82.156 | 60.176 | 84.839 | 75.621 | 71.335 | 54.296 | 23.636 | 24.609 |
| 投资活动产生的现金流量净额 | -76.889 | -52.860 | -48.679 | -71.965 | -49.676 | -52.051 | -22.584 | -22.436 |
| 吸收投资收到的现金 | 0.000 | 1.395 | 0.620 | 27.933 | 1.440 | 32.478 | ||
| 子公司吸收少数股东投资收到的现金 | 0.000 | 1.241 | 1.140 | 1.440 | ||||
| 取得借款收到的现金 | 141.522 | 113.115 | 117.230 | 113.911 | 87.643 | 85.769 | 68.723 | 36.237 |
| 收到其他与筹资活动有关的现金 | 7.157 | 11.934 | 0.201 | 0.000 | 3.010 | 1.100 | 2.580 | 7.546 |
| 筹资活动现金流入小计 | 148.679 | 126.445 | 118.051 | 141.844 | 92.093 | 119.347 | 71.303 | 43.783 |
| 偿还债务支付的现金 | 112.137 | 109.803 | 98.260 | 90.296 | 61.819 | 69.718 | 50.723 | 29.941 |
| 分配股利、利润或偿付利息所支付的现金 | 5.984 | 5.401 | 7.233 | 3.564 | 2.704 | 2.353 | 2.238 | 1.324 |
| 支付其他与筹资活动有关的现金 | 11.099 | 2.836 | 3.950 | 5.331 | 3.917 | 6.887 | 2.263 | 1.287 |
| 筹资活动现金流出小计 | 129.220 | 118.040 | 109.443 | 99.192 | 68.440 | 78.959 | 55.224 | 32.552 |
| 筹资活动产生的现金流量净额 | 19.459 | 8.405 | 8.607 | 42.653 | 23.653 | 40.389 | 16.079 | 11.231 |
| 汇率变动对现金及现金等价物的影响 | -5,128,482,475.000% | 5,686,693,462.000% | -12,353,036,909.000% | 14,703,613,626.000% | -6,163,777,807.000% | -6,034,783,653.000% | 941,521,996.000% | 7,671,220,617.000% |
| 现金及现金等价物净增加额 | 11.714 | -5.114 | 1.620 | 4.138 | 2.069 | 14.947 | 7.742 | -2.909 |
| 期初现金及现金等价物余额 | 37.759 | 42.873 | 41.253 | 37.116 | 35.047 | 20.100 | 12.358 | 15.267 |
| 现金的期末余额 | 49.473 | 37.759 | 42.873 | 41.253 | 37.116 | 35.047 | 20.100 | 12.358 |
| 现金的期初余额 | 37.759 | 42.873 | 41.253 | 37.116 | 35.047 | 20.100 | 12.358 | 15.267 |
| 期末现金及现金等价物余额 | 49.473 | 37.759 | 42.873 | 41.253 | 37.116 | 35.047 | 20.100 | 12.358 |
18. 每股指标
财务| EPS来自本地利润表；股本相关每股指标待补股本口径后计算。 | ||||||
| 年度 | 基本EPS | 稀释EPS | 每股净资产 | 每股经营现金流 | ROE | 现金分红/备注 |
| 2025 | 0.800 | 0.800 | EPS来自本地利润表；每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。 | |||
| 2024 | 0.450 | 0.450 | EPS来自本地利润表；每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。 | |||
| 2023 | 0.110 | 0.110 | EPS来自本地利润表；每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。 |