002156.SZ 通富微电 基础资料
行业：半导体
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1. 基本信息
15 行 x 3 列| 基本信息 | ||
| 口径：本批次只写入本地可确认字段；未结构化抽取的年报字段进入待补清单。 | ||
| 项目 | 内容 | 备注 |
| 股票简称 | 通富微电 | 目录名 |
| 股票代码 | 002156.SZ | 目录名 |
| 公司全称 | 通富微电子股份有限公司 | 待从年报抽取 |
| 英文名称 | TONGFU MICROELECTRONICS CO.,LTD | 待从年报抽取 |
| 法定代表人 | 石磊 | 待从年报抽取 |
| 注册地址 | 江苏省南通市崇川路 288 号 | 待从年报抽取 |
| 办公地址 | 江苏省南通市崇川路 288 号 | 待从年报抽取 |
| 网址 | www.tfme.com | 待从年报抽取 |
| 邮箱 | tfme_stock@tfme.com | 待从年报抽取 |
| 董事会秘书 | 蒋澍 | 待从年报抽取 |
| 主营业务 | 主营业务的变化情况（如有） 无变更 历次控股股东的变更情况（如有） 无变更 | 待从年报抽取 |
2. 财务摘要
33 行 x 11 列| 财务摘要 | ||||||||||
| 金额单位：百万元；比率保留为小数。 | ||||||||||
| 报告期 | 营业收入 | 归母净利润 | 扣非净利润 | 经营现金流 | 毛利率 | 净利率 | ROE | 资产负债率 | EPS | 口径 |
| 2025 | 27,921.420 | 1,218.710 | 840.570 | 6,965.700 | 14.590% | 4.360% | 67.220% | 0.800 | 本地财务三表与主营业务工作簿；0002_20260417_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.8 主要会计数据 | |
| 2024 | 23,881.680 | 677.590 | 621.090 | 3,877.210 | 14.840% | 2.840% | 62.660% | 0.450 | 本地财务三表与主营业务工作簿；0002_20260417_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.8 主要会计数据 | |
| 2023 | 22,269.280 | 169.440 | 59.480 | 4,292.650 | 11.670% | 0.760% | 60.100% | 0.110 | 本地财务三表与主营业务工作簿；0002_20260417_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.8 主要会计数据 | |
| 【财务分析指标】 | ||||||||||
| 指标 | 2025 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 口径/解读 | ||||
| 【杜邦分析】 | ||||||||||
| 营业收入(亿元) | 279.210 | 238.820 | 222.690 | 214.290 | 158.120 | 利润表营业收入。 | ||||
| 归母净利润(亿元) | 12.190 | 6.780 | 1.690 | 5.020 | 9.570 | 归属于母公司所有者的净利润。 | ||||
| 净利率 | 4.360% | 2.840% | 0.760% | 2.340% | 6.050% | 归母净利润 / 营业收入。 | ||||
| 平均总资产(亿元) | 433.030 | 371.090 | 352.560 | 313.680 | 241.660 | 期初期末资产总计简单平均。 | ||||
| 总资产周转率(次) | 0.640 | 0.640 | 0.630 | 0.680 | 0.650 | 营业收入 / 平均总资产。 | ||||
| 平均归母权益(亿元) | 150.920 | 143.040 | 138.740 | 121.370 | 100.100 | 期初期末归母权益简单平均。 | ||||
| 权益乘数 | 2.870 | 2.590 | 2.540 | 2.580 | 2.410 | 平均总资产 / 平均归母权益。 | ||||
| ROE | 8.080% | 4.740% | 1.220% | 4.130% | 9.560% | 归母净利润 / 平均归母权益。 | ||||
| 【盈利能力与费用率】 | ||||||||||
| 毛利率 | 14.590% | 14.840% | 11.670% | 13.900% | 17.160% | （营业收入 - 营业成本）/ 营业收入。 | ||||
| 营业利润率 | 6.260% | 4.390% | 1.090% | 2.200% | 5.980% | 营业利润 / 营业收入。 | ||||
| ROA | 2.810% | 1.830% | 0.480% | 1.600% | 3.960% | 归母净利润 / 平均总资产。 | ||||
| 研发费用率 | 5.700% | 6.420% | 5.220% | 6.170% | 6.720% | 研发费用 / 营业收入。 | ||||
| 销售费用率 | 0.280% | 0.320% | 0.300% | 0.310% | 0.370% | 销售费用 / 营业收入。 | ||||
| 管理费用率 | 2.120% | 2.220% | 2.310% | 2.580% | 3.020% | 管理费用 / 营业收入。 | ||||
| 财务费用率 | 1.950% | 1.840% | 3.570% | 2.960% | 1.630% | 财务费用 / 营业收入。 | ||||
| 【成长与现金流】 | ||||||||||
| 收入同比 | 16.920% | 7.240% | 3.920% | 35.520% | 46.840% | 营业收入较上年同期增速。 | ||||
| 归母净利润同比 | 79.860% | 299.900% | -66.240% | -47.540% | 182.690% | 归母净利润较上年同期增速。 | ||||
| 经营现金流(亿元) | 69.660 | 38.770 | 42.930 | 31.980 | 28.710 | 经营活动产生的现金流量净额。 | ||||
| CFO/归母净利润 | 571.560% | 572.210% | 2533.460% | 637.250% | 300.080% | 经营现金流 / 归母净利润。 | ||||
| 资产负债率 | 63.730% | 60.060% | 57.870% | 59.140% | 59.330% | 负债合计 / 资产总计。 |
3. 新闻动态
17 行 x 6 列| 新闻动态 | |||||
| 口径：正式新闻（公告/公司官网/六网+主流媒体）与本地星球/思维纪要社线索分区展示；星球内容只作线索，不与正式公告混排，不覆盖年报硬数据。 | |||||
| 【正式新闻（公告/公司官网/六网+主流媒体）】 | |||||
| 日期 | 标题 | 摘要 | 来源 | URL | 置信度 |
| 2025 | 通富微电披露2025年年度报告 | 本批次以本地年度报告和财务三表工作簿为硬数据来源。 | 0002_20260417_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf | annual_report | |
| 2026-04-30 | 通富微电:2026年一季度报告 | 一季度报告全文；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 | 东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare） | https://data.eastmoney.com/notices/detail/002156/AN202604291821767301.html | high |
| 2026-04-17 | 通富微电:2025年年度报告摘要 | 年度报告摘要；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 | 东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare） | https://data.eastmoney.com/notices/detail/002156/AN202604161821271768.html | high |
| 2026-04-17 | 通富微电:2025年年度报告 | 年度报告全文；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 | 东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare） | https://data.eastmoney.com/notices/detail/002156/AN202604161821271759.html | high |
| 2026-04-17 | 通富微电:关于举行2025年度报告网上说明会的公告 | 其他；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 | 东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare） | https://data.eastmoney.com/notices/detail/002156/AN202604161821271779.html | high |
| 2026-04-17 | 通富微电:2025年度可持续发展(ESG)报告 | ESG公告；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 | 东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare） | https://data.eastmoney.com/notices/detail/002156/AN202604161821271774.html | high |
| 2026-04-30 | 通富微电:前次募集资金使用情况报告 | 募集资金使用情况报告；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 | 东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare） | https://data.eastmoney.com/notices/detail/002156/AN202604291821767299.html | high |
| 【本地星球/思维纪要社研究线索】 | |||||
| 日期 | 主题 | 摘要 | 来源/Topic | 核验状态 | 处理 |
| 2025-08-29 | ❗通富微电q2业绩点评/收入超预期❗利润创新高 | ❗通富微电q2业绩点评:收入超预期❗利润创新高；🎁我们前期路演寒武纪必推通富微电，公司q2业绩完全印证我们此前观点 | F:\研究\王总自选\半导体\002156.SZ 通富微电\思维纪要社\文章\20250829_075537_2854555518881251_❗通富微电q2业绩点评_收入超预期❗利润创新高.md | lead_only_not_formal_news | 仅作线索；需公告/官网/权威媒体交叉核验后升级 |
| 2026-02-25 | 【中泰电子丨通富微电】AMD获meta千亿美金大单，通富绑定AMD深度受益！ | 【中泰电子丨通富微电】AMD获meta千亿美金大单，通富绑定AMD深度受益；封测厂商：长电科技、通富微电、佰维存储、甬矽电子、汇成股份、华天科技、气派科技等 | F:\研究\王总自选\半导体\002156.SZ 通富微电\思维纪要社\文章\20260225_075811_22811218115454151_【中泰电子丨通富微电】AMD获meta千亿美金大单，通富绑定AMD深度受益！.md | lead_only_not_formal_news | 仅作线索；需公告/官网/权威媒体交叉核验后升级 |
4. 股权结构
21 行 x 11 列| 股权结构 | ||||||||||
| 口径：从本公司2025年报股东章节抽取；整页重写前解除合并单元格、清空旧值和链接。 | ||||||||||
| 【股本与控制关系摘要】 | ||||||||||
| 报告期末普通股股东总数 | 281,833 | 来源 | 0002_20260417_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.71 | |||||||
| 总股本/股本口径 | 1,517,596,912.000 | 来源 | 资产负债表股本项目；如需登记口径请复核年报股本章节 | |||||||
| 第一大股东 | 南通华达微电子集团股份有限公司 | 持股比例 | 19.790% | |||||||
| 控股股东/实际控制人说明 | 控股股东 指 南通华达微电子集团股份有限公司 产业基金、大基金一期 指 国家集成电路产业投资基金股份有限 公司 大基金二期 指 国家集成电路产业投资基金二期股份 有限公司 南通金润 指 南通金润微电子有限公司，本公司全 资子公司 海耀实业 指 海耀实业有限公司，本公司全资子公 司 通富微电科技 指 通富微电科技（南通）有限公司，本 公司全资子公司 南通通富、苏通工厂 指 南通通富微电子有限公司，本公司全 资子公司 合肥通富、合肥工厂 指 合肥通富微电子有限公司，本公司控 股子公司 上海森凯 指 上海森凯微电子有限公 | 来源 | 0002_20260417_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.5 | |||||||
| 【前十大股东】 | ||||||||||
| 年度 | 股东名称 | 股东性质 | 持股比例 | 持股数 | 增减 | 有限售 | 无限售 | 股份状态 | 状态数量 | 来源/备注 |
| 2025 | 南通华达微电子集团股份有限公司 | 境内非国有法人 | 19.790% | 300,344,715.000 | -1,597,178.000 | 0.000 | 300,344,715.000 | 质押 | 43,810,000 | 0002_20260417_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.73 |
| 2025 | 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 | 国有法人 | 6.670% | 101,270,409.000 | -40,737,769.000 | 0.000 | 101,270,409.000 | 不适用 | 0002_20260417_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.73 | |
| 2025 | 香港中央结算有限公司 | 境外法人 | 6.430% | 97,603,736.000 | 73,504,349.000 | 0.000 | 97,603,736.000 | 不适用 | 0002_20260417_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.73 | |
| 2025 | 苏州园丰资本管理有限公司－苏州工业园区产业投资基金（有限合伙） | 其他 | 1.890% | 28,637,265.000 | -16,135,354.000 | 0.000 | 28,637,265.000 | 不适用 | 0002_20260417_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.73 | |
| 2025 | 中国农业银行股份有限公司－中证500交易型开放式指数证券投资基金 | 其他 | 1.180% | 17,915,620.000 | 2,640,143.000 | 0.000 | 17,915,620.000 | 不适用 | 0002_20260417_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.73 | |
| 2025 | 中国建设银行股份有限公司－华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金 | 其他 | 0.960% | 14,507,162.000 | -5,565,874.000 | 0.000 | 14,507,162.000 | 不适用 | 0002_20260417_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.73 | |
| 2025 | 华芯投资管理有限责任公司－国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 | 其他 | 0.009 | 14,458,169.000 | -6,061,666.000 | 0.000 | 14,458,169.000 | 不适用 | 0002_20260417_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.73 | |
| 2025 | 国泰海通证券股份有限公司－国联安中证全指半导体产品与设备 | 其他 | 0.005 | 7,558,424.000 | -4,374,817.000 | 0.000 | 7,558,424.000 | 不适用 | 0002_20260417_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.73 | |
| 2025 | 中国银行股份有限公司－国泰CES半导体芯片行业交易型开放式指数证券投资基金 | 其他 | 0.003 | 4,387,858.000 | -3,104,002.000 | 0.000 | 4,387,858.000 | 不适用 | 0002_20260417_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.74 | |
| 2025 | 王金根 | 境内自然人 | 0.003 | 3,811,700.000 | 3,811,700.000 | 0.000 | 不适用 | 0002_20260417_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.74 |
5. 管理层
20 行 x 6 列| 管理层 | |||||
| 口径：优先从本公司年报“任职情况/主要工作经历”章节抽取；AKShare仅作为后续补充通道，不覆盖年报硬披露。 | |||||
| 姓名 | 职务/角色 | 出生/年龄 | 履历摘要 | 来源 | 备注 |
| 石磊 | 董事长； 总裁；董事长；总裁；董事长、总裁 | 54岁 | 男，中国国籍。2003 年8 月至 2008 年11 月，担任南通华达微电子集团股份有限公司副总经理、总经理、董事、董 事长。2008 年4 月起至今任职于公司，历任副董事长、董事、总裁。现任公司董事长、总裁。 | 0002_20260417_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.39 | 年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表 |
| 石明达 | 副董事长； 名誉董事长； 董事；副董事长；名誉董事长；董事；副董事长、名誉董事长 | 81岁 | 男，中国国籍。1997 年 10 月起至今任职于公司，历任总经理、副董事长、董事长。现任公司副董事长、名誉董 事长。 | 0002_20260417_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.39 | 年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表 |
| 夏鑫 | 董事； 副总；裁；董事；副总裁；董事、 副总裁 | 61岁 | 男，中国国籍。1997 年10 月起至今就职于公司，历任营业部副部长、部长、总裁助理、副总裁，现任公司董事、 副总裁。 | 0002_20260417_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.39 | 年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表 |
| 袁训 | 董事；业务三部总经理 | 54岁 | 男，中国国籍。毕业于北京大学，硕士研究生学历，曾在北京华虹 NEC 集成电路设计有限公司、意法爱立信半导体 （北京）有限公司、微软移动（中国）投资有限公司工作，2015 年加入华芯投资管理有限责任公司，历任投资二部高级经 理，战略发展部副总经理、总经理，投资四部总经理，投资四部兼投资三部总经理，现任业务三部总经理。 2025 年8月 起至今担任公司董事。 | 0002_20260417_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.40 | 年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表 |
| 张昊玳 | 董事；华芯投资管理有限责任公司业务三部资深副经理 | 38岁 | 女，中国国籍。无境外永久居留权，硕士研究生学历，历任中航国际航空发展有限公司转包财务处主管，华芯投 资管理有限责任公司投资三部项目经理、高级经理，现任华芯投资管理有限责任公司业务三部资深副经理。2025 年8 月起 至今担任公司董事。 | 0002_20260417_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.40 | 年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表 |
| 时龙兴 | 独立董事 | 62岁 | 男，中国国籍。工学博士、工学硕士，任东南大学首席教授。2021 年12 月起至今担任公司独立董事。 | 0002_20260417_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.40 | 年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表 |
| 王建文 | 独立董事 | 52岁 | 男，中国国籍。法学博士，商法专业，任南京大学法学院教授、博士生导师。2021 年 12 月起至今担任公司独立 董事。 | 0002_20260417_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.40 | 年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表 |
| 沈小燕 | 独立董事 | 52岁 | 女，中国国籍。博士学历，南京大学会计学博士，南通大学会计学教授，任南通大学商学院（管理学院）院长。 2024 年1 月起至今担任公司独立董事。 | 0002_20260417_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.40 | 年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表 |
| 李金健 | 职工代表董事；power 事业部总经理 | 60岁 | 男，中国国籍。无境外永久居留权，研究生学历，1997 年 10 月起至今任职于公司，历任组装二部部长、设备部 部长、物资中心总监。现任公司 power 事业部总经理。2024年 1 月至2025 年 12 月担任公司监事，2025 年12 月至今担任 公司职工代表董事。 （二）高级管理人员 | 0002_20260417_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.40 | 年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表 |
| 蒋澍 | 董事会秘书； 副总裁；董事会秘书、 副总裁 | 47岁 | 男，中国国籍。2000 年8 月至 2011 年4 月就职于通富微电子股份有限公司，历任证券投资部主管、证券事务代 表。2011 年4 月至2014 年8月就职于江苏铁锚玻璃股份有限公司，任董事会秘书。2014 年 8 月至今就职于本公司，任副 总裁兼董事会秘书。 | 0002_20260417_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.40 | 年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表 |
| 廖洪森 | 财务总监 | 50岁 | 男，中国国籍。毕业于电子科技大学，硕士研究生学历。高级会计师，中国注册会计师（非执业），注册税务师， 资产评估师，房地产估价师，国际注册内部审计师。曾任福建福日电子股份有限公司会计、北京无限商机通信技术有限公 司财务经理、华为技术有限公司财经经理、深圳明德会计师 事务所审计业务负责人、富士康科技集团资深处长等职务， 2025 年7 月任公司财务总监。 控股股东、实际控制人同时担任上市公司董事长和总经理的情况 □适用 √不适用 | 0002_20260417_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.40 | 年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表 |
| 庄振铭 | 副总裁；副总裁，公司生管中心总经理 | 59岁 | 男，中国台湾籍。2015 年 10 月至今就职于本公司，2015 年10 月至 2023 年8 月担任南通通富微电子有限公司负 责人，现任公司副总裁，公司生管中心总经理。 | 0002_20260417_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.40 | 年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表 |
| 胡文龙 | 副总裁；董事、高级管理人员专业背景、主要工作经历以及目前在公司的主要职责 （一）董事石磊：男，中国国籍 | 62岁 | 高级管理人员 离任 2026 年02 月 13 日 退休 2、任职情况 公司现任董事、高级管理人员专业背景、主要工作经历以及目前在公司的主要职责 （一）董事 石磊：男，中国国籍。2003 年8 月至 2008 年11 月，担任南通华达微电子集团股份有限公司副总经理、总经理、董事、董 事长。2008 年4 月起至今任职于公司，历任副董事长、董事、总裁。现任公司董事长、总裁。 石明达：男，中国国籍。1997 年 10 月起至今任职于公司，历任总经理、副董事长、董事长。现任公司副董事长、名誉董 事长。 夏鑫：男，中国国籍。1997 年10 月起至今就职于公司，历任营业部副部长、部长、总裁助理、副总裁，现任公司董事、 副总裁。 袁训：男，中国国籍。毕业于北京大学，硕士研究生学历，曾在北京华虹 NEC 集成电路设计有限公司、意法爱立信半导体 （北京）有限公司、微软移动（中国）投资有限公司工作，2015 年加入华芯投资管理有限责任公司，历任投资二部高级经 理，战略发展部副总经理、总经理，投资四部总经理，投资四部兼投资三部总经理，现任业务三部总经理。 2025 年8月 起至今担任公司董事。 张昊玳：女，中国国籍。无境外永久居留权，硕士研究生学历，历任中航国际航空发展有限公司转包财务处主管，华芯投 资管理有限责任公司投资三部项目经理、高级经理，现任华芯投资管理有限责任公司业务三部资深副经理。2025 年8 月起 至今担任公司董事。 时龙兴：男，中国国籍。工学博士、工学硕士，任东南大学首席教授。2021 年12 月起至今担任公司独立董事。 王建文：男，中国国籍。法学博士，商法专业，任南京大学法学院教授、博士生导师。2021 年 12 月起至今担任公司独立 董事。 沈小燕：女，中国国籍。博士学历，南京大学会计学博士，南通大学会计学教授，任南通大学商学院（管理学院）院长。 2024 年1 月起至今担任公司独立董事。 李金健：男，中国国籍。无境外永久居留权，研究生学历，1997 年 10 月起至今任职于公司，历任组装二部部长、设备部 部长、物资中心总监。现任公司 power 事业部总经理。20 | 0002_20260417_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.40 | 年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表 |
| 杨柳 | 董事 | 47岁 | 0002_20260417_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.40 | 年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表 | |
| 杨卓 | 董事 | 40岁 | 0002_20260417_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.40 | 年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表 | |
| 陶翠红 | 财务总监；--；董事；高级管理人员；股东单位名称；南通华达微电子集团股份有限公司；不适用；在其他单位担任；的职务；日；2015年01月23 日；2017年07月04 日；2015年10月19 日；2015年11月17 日；2016年04月11 日；2016年04月29 日；2017年08月23 日；2018年12月10 日；2018年11月22 日；2019年12月20 日；2019年09月10 日；2021年09月03 日；2021年10月22 日；2022年04月28 日；2023年03月31 日；2024年02月23 日；2024年12月31 日；2024年11月12 日；2003年12月18 日；2014年04月08 日；2015年01月23；2003年12月16 日；2003年03月18 日；2005年05月20 日；2020年02月17 日；2020年03月18 日；2023年07月07 日；2025年01月01 日；2023年10月01 日；2023年08月01 日；2025年09月11 日；2025年09月24；（上海）股份有限公司；拓荆科技股份有限公司；华芯投资管理有限责任公司；天水华天科技股份有限公司；江苏鑫华半导体科技股份有限公司；江苏先科半导体新材料有限公司；杭州长川科技股份有限公司；南通江耀智能科技合伙企业（有限合伙）；无锡芯朋微电子股份有限公司；常熟非凡新材料股份有限公司；华泰证券股份有限公司；南京新街口百货商店股份有限公司；江苏森萱医药股份有限公司；江苏南通农村商业银行股份有限公司；北京达博有色金属焊料有限责任公司；江苏益鑫通精密电子有限公司；南通富泓智能科技合伙企业（有限合伙）；苏州通富超威半导体有限公司；通富超威（苏州）微电子有限公司；职务；解决进展；（1）避免同业竞争；（2） 规范关联交易。；获批；的交；易额；度；（万；元）；否；是；担保类型；连带责任担保；连带；责任担保；调整后投资总额 (1)；46,000.00；78,000.0；2；25,884.89；0.00；43,036.69；本报告期实际投入金额；17,150 .52；25,884 .89；43,035 .41；送股；年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股东总数（如有）（参见注8）；质押；人民币普通股 | 50岁 | 0002_20260417_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.40 | 年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表 |
6. 主营业务及产品
34 行 x 8 列| 主营业务及产品 | |||||||
| 口径：仅使用本公司本地财务三表与主营业务工作簿；不保留模板公司产品、毛利率或排名。 | |||||||
| 【最新年度产品/业务摘要】 | |||||||
| 产品/业务 | 收入(亿元) | 收入占比 | 收入同比 | 毛利率 | 价格/ASP | 价格变化趋势 | 产品/应用说明 |
| 集成电路封装测试 | 272.476 | 97.587% | 18.889% | 14.396% | 来源：本地财务三表与主营业务工作簿。 | ||
| 其他主营业务 | 6.739 | 2.413% | 22.259% | 来源：本地财务三表与主营业务工作簿。 | |||
| 其中:其他业务-模具及材料销售等 | 6.739 | 2.413% | 22.259% | 来源：本地财务三表与主营业务工作簿。 | |||
| 【近三年产品收入毛利明细】 | |||||||
| 分类方向 | 项目 | 指标 | 2025 | 2024 | 2023 | 来源 | |
| 产品分类 | 集成电路封装测试 | 收入(亿元) | 272.480 | 229.190 | 211.350 | 本地财务三表与主营业务工作簿 | |
| 产品分类 | 集成电路封装测试 | 成本(亿元) | 233.250 | 195.960 | 187.040 | 本地财务三表与主营业务工作簿 | |
| 产品分类 | 集成电路封装测试 | 毛利(亿元) | 39.230 | 33.230 | 24.310 | 本地财务三表与主营业务工作簿 | |
| 产品分类 | 集成电路封装测试 | 毛利率 | 14.400% | 14.500% | 11.500% | 本地财务三表与主营业务工作簿 | |
| 产品分类 | 其他主营业务 | 收入(亿元) | 6.740 | 本地财务三表与主营业务工作簿 | |||
| 产品分类 | 其他主营业务 | 成本(亿元) | 5.240 | 本地财务三表与主营业务工作簿 | |||
| 产品分类 | 其他主营业务 | 毛利(亿元) | 1.500 | 本地财务三表与主营业务工作簿 | |||
| 产品分类 | 其他主营业务 | 毛利率 | 22.260% | 本地财务三表与主营业务工作簿 | |||
| 产品分类 | 其中:其他业务-模具及材料销售等 | 收入(亿元) | 6.740 | 本地财务三表与主营业务工作簿 | |||
| 产品分类 | 其中:其他业务-模具及材料销售等 | 成本(亿元) | 5.240 | 本地财务三表与主营业务工作簿 | |||
| 产品分类 | 其中:其他业务-模具及材料销售等 | 毛利(亿元) | 1.500 | 本地财务三表与主营业务工作簿 | |||
| 产品分类 | 其中:其他业务-模具及材料销售等 | 毛利率 | 22.260% | 本地财务三表与主营业务工作簿 | |||
| 【近三年地区收入毛利明细】 | |||||||
| 分类方向 | 项目 | 指标 | 2025 | 2024 | 2023 | 来源 | |
| 地区分类 | 中国境内 | 收入(亿元) | 93.280 | 81.170 | 57.090 | 本地财务三表与主营业务工作簿 | |
| 地区分类 | 中国境内 | 成本(亿元) | 本地财务三表与主营业务工作簿 | ||||
| 地区分类 | 中国境内 | 毛利(亿元) | 本地财务三表与主营业务工作簿 | ||||
| 地区分类 | 中国境内 | 毛利率 | 本地财务三表与主营业务工作簿 | ||||
| 地区分类 | 中国境外 | 收入(亿元) | 185.940 | 157.650 | 165.600 | 本地财务三表与主营业务工作簿 | |
| 地区分类 | 中国境外 | 成本(亿元) | 本地财务三表与主营业务工作簿 | ||||
| 地区分类 | 中国境外 | 毛利(亿元) | 本地财务三表与主营业务工作簿 | ||||
| 地区分类 | 中国境外 | 毛利率 | 本地财务三表与主营业务工作簿 |
7. 行业情况
26 行 x 6 列| 行业情况 | |||||
| 口径：保留年报行业章节，再追加SIA/SEMI/WSTS/国家统计局等联网行业数据入口；预测和宏观数据不替代公司分部收入。 | |||||
| 【联网行业情况（按主营产品）】 | |||||
| 口径：按公司主要产品映射细分赛道，联网来源只补充行业整体情况、最新变动和跟踪要点；年报硬数据、主营分部收入和三张财务表不被覆盖。 | |||||
| 主题 | 内容 | 来源/日期 | 口径/说明 | ||
| 主营产品锚点 | 通富微电（002156.SZ）归类为封测；本地年报/facts识别的产品或应用为：集成电路封装测试、其他主营业务、其中:其他业务-模具及材料销售等。 | 本地 facts.target.json；年报硬数据 | 只用于行业归类，不覆盖主营分部收入。 | ||
| 行业整体情况 | 封测处于半导体制造后段，核心变量是先进封装、晶圆级封装、测试复杂度、产能利用率和终端需求。AI/HBM带动先进封装和高端测试需求，消费电子则呈现量弱价强和结构分化。 | 联网来源综合；访问日：2026-05-06 | 宏观/行业口径，不写入三张财务报表。 | ||
| 最新变动 | 2026年全球半导体销售显著上行，AI服务器和高速互连需求强化先进封装景气；但手机出货下滑显示传统消费终端并非全面复苏，封测订单需要区分AI/高端芯片、传感器、功率和普通消费链。 | 联网来源综合；发布日期见来源 | 最新事件作为行业背景或线索，不能视作公司承诺。 | ||
| 对公司的映射 | 通富微电主营产品锚点为集成电路封装测试、其他主营业务、其中:其他业务-模具及材料销售等。行业段落宜强调先进封装/晶圆级封装/测试一体化机会，同时保留产能利用率、价格和客户结构风险。 | Codex按主营产品映射 | 定性分析；后续可用公告、订单、调研纪要进一步验证。 | ||
| 需要跟踪 | 跟踪先进封装产能、主要客户订单、AI/HBM封装外溢、消费电子需求与封测价格竞争。 | 待后续公告/年报/公司IR验证 | 无法核验的细分市占率、客户份额和订单数据不编造。 | ||
| 主要联网来源 | SIA 2026-05-04：2026Q1全球半导体销售额2985亿美元，较2025Q4增长25%；3月销售额995亿美元，同比增79.2%、环比增11.5%。https://www.semiconductors.org/global-semiconductor-sales-increase-25-from-q4-2025-to-q1-2026/ Gartner 2026-04-08：预计2026年全球半导体收入超过1.3万亿美元，收入同比增长64%；DRAM/NAND年度价格预计分别上涨125%/234%，有意义的价格缓解预计要到2027年末。https://www.gartner.com/en/newsroom/press-releases/2026-04-08-gartner-forecasts-worldwide-semiconductor-revenue-to-exceed-us-dollars-one-point-3-trillion-in-2026 TrendForce 2026-01-20：预计2026年全球AI服务器出货量同比增长逾28%，含AI服务器的全球服务器出货量增长12.8%，ASIC服务器占比升至27.8%。https://www.trendforce.com/presscenter/news/20260120-12887.html Counterpoint 2026-04-10：2026Q1全球智能手机出货量同比下降6%，主因存储短缺与需求谨慎。https://counterpointresearch.com/en/insights/global-smartphone-shipments-q1-2026 Counterpoint 2026-05-05：2026Q1全球智能手机收入同比增长8%，呈现量弱价强。https://counterpointresearch.com/en/insights/Global-Smartphone-Revenues-Up-8-percent-YoY-in-Q1-2026 | SIA/SEMI/Gartner/TrendForce/公司IR/监管/Counterpoint等 | 来源URL已列在本格；若后续写入web_enrichment，应拆成逐条item。 | ||
| 【年报行业章节】 | |||||
| 主题 | 内容 | 来源/口径 | |||
| 年报行业情况 | 行业情况 2025 年，半导体产业打破了传统周期性波动规律，进入结构性增长新阶段。不同于以往依赖消费电子需求的增长模 式，当前 AI 与数据中心已成为核心增长引擎。这一年被视为市场的“结构成型年” ，其背后是政策扶持、AI 需求爆发、 存储芯片行业景气度提升以及国产替代进程显著提速等多重因素的共振与合力。人工智能的浪潮正以前所未有的深度和广 度重塑全球半导体产业，其对算力与存储的渴求，进一步打开行业成长空间，为半导体产业高质量增长注入最强动能。 1） 全球半导体市场处于强劲增长周期 根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2025 年全球半导体销售额达到7,956 亿美元，同比增长26.2%，创下行 | 0002_20260417_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.11 | |||
| 年报行业情况 | 行业发展机遇，坚持聚焦发展主业的指导方针，注重质量，加快发展，持续做大做强。公司先后在江苏南通 崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局；通过收购 AMD 苏州及 AMD 槟城各 85%股 权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。公司于 2025 年 2 月13 日完成了以自有资金收购京隆科技26%股权的交割 工作，京隆科技运营模式和财务状况良好，其在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势，公司收购京隆科技部分 股权可形成战略协同，且提高公司投资收益，为公司带来稳定的财务回报，为全体股东创造更多价值。 目前，公司在南通拥有 3 个生产基地，同时，在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布局，产能方面已形成多 点开花的局面，有利于公司就近更好地服务客户，争取更多地方资源。同时，先进封装产能的大幅提升，为公司带来更为 明显的规模优势。 4）完善的质量管理体系和先进的智能化管理优势 早在 1995 年，公司在国内同行业中 | 0002_20260417_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.15 | |||
| 年报行业情况 | 行业发展趋势，有以下几点值得重点关注： ① 从应用端看，各应用领域可能出现结构性分化，AI 终端创新应用将持续加深 根据 IDC 等机构预测，2026 年智能手机、PC 端及消费电子需求或受存储涨价等影响小幅下降，新能源汽车、工业等终 端需求将维持温和增长。半导体行业将主要在 AI 服务器（含数据中心）对芯片需求以及 AI 终端创新应用加深的带动下实 现良好增长。 AI服务器方面，受益于CSP（云端服务大厂）、主权云等算力需求扩张以及AI推理应用的蓬勃发展，TrendForce预计 2026 年全球八大云端服务大厂合计资本支出将增长 40%至 6,000 亿美元，全球 AI 服务器出货量将增长 20.9%。TrendForce 表示，这一轮云端服务大厂资本支出增长将推动 AI 服务器需求全面升温，并带动上游供应链及下游系统厂商同步扩张，驱 动 AI 硬件生态链迈入新一轮结构性成长周期。 另一方面，AI 产业重点由训练开始渐渐向推理转移，同时得益于大 | 0002_20260417_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.32 | |||
| 【联网行业数据】 | |||||
| 指标/主题 | 内容 | 来源 | URL | 日期/口径 | 置信度 |
| 全球半导体销售额月度跟踪 | SIA/WSTS口径用于跟踪全球半导体销售额和区域景气，不写入公司财务报表；作为半导体景气度背景。 | Semiconductor Industry Association (SIA) | https://www.semiconductors.org/news-events/latest-news/ | 访问日 2026-05-06 | high |
| 全球半导体设备市场与晶圆厂投资跟踪 | SEMI口径用于前道/后道设备、晶圆厂投资和区域设备支出的行业背景；设备、材料、零部件公司重点引用。 | SEMI | https://www.semi.org/en/news-media-press-releases | 访问日 2026-05-06 | high |
| WSTS全球半导体市场预测入口 | WSTS市场预测用于补充半导体大类景气、产品结构和区域需求判断；预测口径需与实际披露分层展示。 | World Semiconductor Trade Statistics (WSTS) | https://www.wsts.org/ | 访问日 2026-05-06 | high |
| 中国集成电路产量数据入口 | 国家统计局数据查询系统用于复核中国集成电路产量等宏观数据；本轮记录入口与口径，不编造未结构化数值。 | 国家统计局数据查询 | https://data.stats.gov.cn/ | 访问日 2026-05-06 | high |
8. 行业龙头对标
11 行 x 14 列| 行业龙头对标：通富微电 | |||||||||||||
| 口径：A股同行财务优先本地步骤一年报硬数据，缺失时用AKShare财务摘要；市值/PE/PB为AKShare动态行情快照，非公司承诺。 | |||||||||||||
| 层级 | 公司 | 代码 | 业务定位 | 财务期 | 营收(亿元) | 归母净利(亿元) | 毛利率 | 净利率 | 最新价 | PE动态 | PB | 总市值(亿元) | 来源/工具 |
| 行业龙头 | 长电科技 | 600584.SH | 全球封测龙头之一，先进封装平台 | 2026-03-31 | 91.710 | 2.900 | 14.550% | 3.040% | 48.800 | 75.210 | 3.040 | 873.230 | AKShare 同花顺财务摘要 2026-03-31; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06 |
| 行业龙头 | 通富微电 | 002156.SZ | AMD链和先进封装能力突出的封测厂 | 2025 | 279.210 | 12.190 | 14.590% | 4.360% | 56.950 | 65.660 | 5.520 | 864.270 | 本地财务三表与主营业务工作簿；0002_20260417_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.8 主要会计数据; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06 |
| 行业龙头 | 华天科技 | 002185.SZ | 国内封测龙头之一 | 2026-03-31 | 48.000 | 0.870 | 11.320% | 1.570% | 14.020 | 131.940 | 2.560 | 458.030 | AKShare 同花顺财务摘要 2026-03-31; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06 |
| 竞争格局参照 | 伟测科技 | 688372.SH | 独立第三方集成电路测试服务商 | 2025 | 15.750 | 3.030 | 39.370% | 19.260% | 156.960 | 92.910 | 6.300 | 263.320 | 本地财务三表与主营业务工作簿；0001_20260422_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.7 主要会计数据; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06 |
| 竞争格局参照 | 晶方科技 | 603005.SH | 传感器/晶圆级封装 | 2025 | 14.740 | 3.700 | 47.100% | 25.080% | 32.320 | 80.530 | 4.520 | 210.780 | 本地财务三表与主营业务工作簿；0001_20260228_2025年年度报告_晶方科技2025年年度报告.pdf p.6 主要会计数据; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06 |
| 行业龙头 | 甬矽电子 | 688362.SH | 第三方封测企业 | 2026-03-31 | 11.720 | 0.270 | 17.510% | 1.790% | 51.320 | 197.940 | 8.080 | 210.660 | AKShare 同花顺财务摘要 2026-03-31; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06 |
| 竞争格局参照 | 利扬芯片 | 688135.SH | 集成电路测试服务商 | 2026-03-31 | 1.660 | 0.030 | 27.400% | 2.300% | 38.200 | 651.190 | 5.620 | 89.050 | AKShare 同花顺财务摘要 2026-03-31; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06 |
9. 海外龙头对标
7 行 x 18 列| 海外龙头对标 | |||||||||||||||||
| 口径：财务数据优先SEC官方companyfacts/IR披露，行情与估值为Yahoo Finance动态快照；金额统一按当日汇率折算为人民币亿元；本页不冻结窗格，便于直观查看整表。 | |||||||||||||||||
| 层级 | 公司 | 代码/市场 | 业务参照 | 财务期 | 原币 | 汇率(人民币/原币) | 营收(亿元人民币) | 净利润(亿元人民币) | 毛利率 | 净利率 | 市值(亿元人民币) | PE | PB | 数据口径/缺失原因 | 来源 | URL | 工具状态/访问日期 |
| 直接可比 | ASE Technology Holding | 3711.TW / ASX.N / TWSE/NYSE | 全球OSAT龙头，先进封装和系统级封装参照 | FY2025 (2025-12-31) | TWD | 22.000% | 1,394.680 | 86.470 | 17.690% | 6.200% | 4,978.170 | 51.520 | 6.570 | 财务口径: FY2025 (2025-12-31), yahoo_finance_fundamentals_fallback; 财务原币TWD, 市值原币TWD; 表格金额统一按人民币亿元显示; 汇率财务=0.2161, 市值=0.2161, 汇率日期=2026-05-06; 市值/PE/PB为2026-05-04动态快照, 非公司承诺; 无。 | Yahoo Finance fundamentals time-series; market snapshot | https://query1.finance.yahoo.com/ws/fundamentals-timeseries/v1/finance/timeseries/3711.TW?type=annualTotalRevenue,annualNetIncome,annualGrossProfit,trailingMarketCap,quarterlyMarketCap,annualMarketCap,trailingPeRatio,trailingPbRatio | 已改用SEC官方companyfacts/Yahoo Finance直接取数; access=2026-05-06 |
| 直接可比 | Amkor Technology | AMKR / NASDAQ | 全球第三方封测龙头，先进封装/车规封测参照 | FY2025 (2025-12-31) | USD | 6.810% | 456.910 | 25.470 | 13.990% | 5.570% | 1,198.080 | 40.780 | 3.880 | 财务口径: FY2025 (2025-12-31), official_sec_companyfacts; 财务原币USD, 市值原币USD; 表格金额统一按人民币亿元显示; 汇率财务=6.8115, 市值=6.8115, 汇率日期=2026-05-06; 市值/PE/PB为2026-05-04动态快照, 非公司承诺; 无。 | SEC companyfacts; Yahoo Finance market snapshot | https://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0001047127.json | 已改用SEC官方companyfacts/Yahoo Finance直接取数; access=2026-05-06 |
| 生态参照 | TSMC | 2330.TW / TSM / TWSE/NYSE | 晶圆代工与CoWoS/先进封装生态景气参照，不作为封测直接竞品 | FY2025 (2025-12-31) | TWD | 22.000% | 8,231.370 | 3,668.520 | 59.890% | 44.570% | 127,488.840 | 30.910 | 10.010 | 财务口径: FY2025 (2025-12-31), yahoo_finance_fundamentals_fallback; 财务原币TWD, 市值原币TWD; 表格金额统一按人民币亿元显示; 汇率财务=0.2161, 市值=0.2161, 汇率日期=2026-05-06; 市值/PE/PB为2026-05-04动态快照, 非公司承诺; 无。 | Yahoo Finance fundamentals time-series; market snapshot | https://query1.finance.yahoo.com/ws/fundamentals-timeseries/v1/finance/timeseries/2330.TW?type=annualTotalRevenue,annualNetIncome,annualGrossProfit,trailingMarketCap,quarterlyMarketCap,annualMarketCap,trailingPeRatio,trailingPbRatio | 已改用SEC官方companyfacts/Yahoo Finance直接取数; access=2026-05-06 |
10. 竞争格局
24 行 x 8 列| 竞争格局：通富微电 | |||||||
| 口径：按细分赛道专属对标，区分国内直接同行、海外直接可比/相邻公司/生态参照；星球观点不进入正式竞争事实。 | |||||||
| 维度 | 结论 | 来源/口径 | |||||
| 细分赛道 | 封测/先进封装；对标组=封测 | 步骤二半导体细分赛道映射 | |||||
| 动态估值 | 总市值 864.27 亿元；PE动态 65.66；PB 5.52 | AKShare行情快照 as_of=2026-05-06 | |||||
| 国内竞争 | 已按本赛道写入行业龙头对标页，包含本地年报硬数据和AKShare动态估值。 | 7 家A股/本地同行 | |||||
| 海外参照 | 海外页按直接可比、相邻上市公司和生态参照分层；缺失财务指标明确写MCP/IR原因。 | 3 家海外公司 | |||||
| 【国内同行摘要】 | |||||||
| 公司 | 定位 | 营收(亿元) | 归母净利(亿元) | 市值(亿元) | PE动态 | PB | 来源/口径 |
| 长电科技 | 全球封测龙头之一，先进封装平台 | 91.710 | 2.900 | 873.230 | 75.210 | 3.040 | AKShare 同花顺财务摘要 2026-03-31 |
| 通富微电 | AMD链和先进封装能力突出的封测厂 | 279.210 | 12.190 | 864.270 | 65.660 | 5.520 | 本地财务三表与主营业务工作簿；0002_20260417_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.8 主要会计数据 |
| 华天科技 | 国内封测龙头之一 | 48.000 | 0.870 | 458.030 | 131.940 | 2.560 | AKShare 同花顺财务摘要 2026-03-31 |
| 伟测科技 | 独立第三方集成电路测试服务商 | 15.750 | 3.030 | 263.320 | 92.910 | 6.300 | 本地财务三表与主营业务工作簿；0001_20260422_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.7 主要会计数据 |
| 晶方科技 | 传感器/晶圆级封装 | 14.740 | 3.700 | 210.780 | 80.530 | 4.520 | 本地财务三表与主营业务工作簿；0001_20260228_2025年年度报告_晶方科技2025年年度报告.pdf p.6 主要会计数据 |
| 甬矽电子 | 第三方封测企业 | 11.720 | 0.270 | 210.660 | 197.940 | 8.080 | AKShare 同花顺财务摘要 2026-03-31 |
| 利扬芯片 | 集成电路测试服务商 | 1.660 | 0.030 | 89.050 | 651.190 | 5.620 | AKShare 同花顺财务摘要 2026-03-31 |
| 【海外参照摘要】 | |||||||
| 公司 | 层级 | 业务参照 | 数据状态 | ||||
| ASE Technology Holding | 直接可比 | 全球OSAT龙头，先进封装和系统级封装参照 | twse MCP未返回；使用公司IR | ||||
| Amkor Technology | 直接可比 | 全球第三方封测龙头，先进封装/车规封测参照 | sec_edgar MCP ticker未命中；使用公司IR/SEC入口 | ||||
| TSMC | 生态参照 | 晶圆代工与CoWoS/先进封装生态景气参照，不作为封测直接竞品 | twse MCP未返回；使用公司IR |
11. 核心竞争力
4 行 x 8 列| MiMo-V2.5-Pro 联网总结：核心竞争力（半导体广域搜索版） | |||||||
| 模型 | mimo-v2.5-pro | ||||||
| 生成时间 | 2026-05-06 21:34 | ||||||
| MiMo输出 | 通富微电是国内领先的集成电路封装测试企业，主营业务为集成电路封装测试，2025年该业务实现收入272.48亿元，占总营收的97.59%，同比增长18.89%，是公司绝对的收入与利润来源。公司处于半导体产业链的封装测试环节，属于OSAT（外包封装测试）模式。其核心竞争力主要体现在与全球顶级芯片设计公司的深度战略合作、覆盖多地的全球化产能布局、以及在先进封装领域的持续技术积累与产业化能力，这些优势共同构筑了较高的客户与技术壁垒。 公司最突出的护城河在于与AMD建立的深度战略合作伙伴关系。通过此前收购AMD苏州及槟城封测工厂各85%的股权，通富微电不仅获得了先进的封装产能与工艺技术，更成为了AMD主要的封测服务供应商。这种绑定关系技术门槛高、认证周期长，形成了稳固的客户壁垒。年报明确指出，公司坚持聚焦主业，通过收购京隆科技26%股权等举措，进一步强化测试能力，旨在为包括AMD在内的核心客户提供更完整的“封装+测试”一站式服务。这种深度协同模式，使公司能紧密跟随客户的技术路线图，在高性能计算、数据中心等高端芯片封装领域占据有利位置。 在产能与供应链布局上，公司已形成跨区域、国际化的生产网络。生产基地覆盖江苏南通（崇川、苏通、市北高新区）、安徽合肥、福建厦门、江苏苏州以及马来西亚槟城。这种布局不仅贴近主要客户和市场，有效应对地缘政治与供应链风险，也通过规模效应提升了运营效率。特别是槟城基地，作为AMD全球供应链的关键一环，具备服务国际客户的成熟体系。全球化产能布局是公司承接国际大客户订单、参与全球竞争的重要基石。 公司的技术能力聚焦于先进封装领域，以应对AI、高性能计算等带来的行业结构性增长机遇。年报行业分析部分强调，AI与数据中心已成为半导体核心增长引擎，AI终端创新应用持续加深。这对芯片的算力、功耗、集成度提出了更高要求，直接驱动了对倒装芯片（Flip Chip）、系统级封装（SiP）、2.5D/3D封装等先进封装技术的需求。通富微电依托与AMD的合作，在高端FCBGA、FCCSP等封装技术上已实现大规模量产，并持续投入研发以跟进Chiplet等前沿技术趋势。相较于国内部分同业仍以传统封装为主，公司在先进封装领域的收入占比和技术成熟度具有相对优势，这使其能更好地受益于AI带来的行业红利。 从同业对标来看，通富微电在国内封测行业中处于第一梯队。2025年公司营收279.21亿元，归母净利润12.19亿元，毛利率14.59%，净利率4.36%。对比A股主要同行，其营收规模显著领先于华天科技（2026Q1营收48亿元），毛利率也高于华天科技（11.32%）。与全球龙头相比，公司营收体量已与安靠（Amkor）处于同一量级，但在先进封装的全面性和毛利率水平上仍有提升空间。公司当前的市场地位，是其客户结构、技术路线和产能规模共同作用的结果。 然而，公司的经营质量与潜在短板亦需关注。首先，毛利率水平（14.59%）虽在国内领先，但显著低于专注于高毛利测试服务的伟测科技（39.37%）和晶圆级封装的晶方科技（47.10%），反映出公司业务仍以相对标准化的封装为主，产品结构有待进一步向高附加值的先进封装优化。其次，公司对AMD等大客户存在一定程度的依赖，客户集中度风险需要持续管理。此外，先进封装技术迭代迅速，研发投入巨大，公司需保持高强度的资本开支和技术跟进能力，以维持其竞争地位。最后，尽管行业趋势向好，但全球半导体行业仍存在周期性波动风险，公司业绩与下游AI、消费电子等终端需求景气度紧密相关。 综上所述，通富微电的核心竞争力根植于其与AMD的深度绑定、全球化产能布局以及在先进封装领域的产业化能力。在AI驱动半导体产业进入结构性增长新阶段的背景下，公司凭借其客户与技术优势，占据了有利的竞争位置。未来，公司需持续提升先进封装占比、优化客户结构、并有效管理资本开支与运营效率，以将行业机遇转化为可持续的盈利增长。 | ||||||
12. 战略规划
4 行 x 8 列| MiMo-V2.5-Pro 年报总结：战略规划（2025年报版） | |||||||
| 模型 | mimo-v2.5-pro | ||||||
| 生成时间 | 2026-05-06 22:56 | ||||||
| MiMo输出 | 通富微电在2025年年报中明确了其作为集成电路封测领域龙头企业的战略定位，核心战略是“以自身的确定性应对外部的不确定性”，致力于从“量的快速发展”转向“量的较快增长+质的全面提升”，实现高质量发展。公司战略规划紧密围绕国家发展新质生产力与产业链自主可控的需求，具体体现在以下几个方面：在战略方向上，公司践行内外循环并重的发展路径。对内，旨在成为行业尖兵，围绕先进封装进一步加强关键核心技术攻关，巩固国内市场地位。对外，将巩固并深度参与国际竞争，大力发展建设东南亚等重要海外基地，以应对全球供应链格局变化。同时，公司坚持产业与投资相结合，重视兼并重组，以并购促发展，不断寻找优质并购机会以整合资源、扩大规模。站在“十五五规划”起点，公司提出了智“算”、智“存”、智“能”、智“造”四个核心方向，旨在全面提升核心竞争力。业务与产品布局上，公司聚焦于先进封装这一重塑行业格局的核心变量。公司将紧跟AI驱动的高景气行业主线，全力发力先进封装赛道，以技术创新与产能优化构筑核心竞争力。具体而言，公司将巩固传统封装基本盘，并重点把握AI服务器、AI终端创新、自动驾驶及机器人等新兴应用带来的机遇，这些领域正推动对高性能芯片及先进封装的需求持续增长。公司认识到，随着摩尔定律接近物理极限，产业竞争重点正转向先进封装，高带宽内存堆叠、chiplet架构普及以及面板级封装等新方向将提升封装复杂度与战略地位。技术研发与产能/投资计划方面，公司强调需紧跟行业趋势，及时高效地研发并实现新技术、新工艺及新产品的产业化。为此，公司计划集中资源主攻技术含量高、市场需求大的新产品，并优先保障核心技术力量以缩短认证周期。为支撑战略落地，公司及下属企业计划在2026年度投入共计91亿元，用于设施建设、生产设备、IT及技术研发等方面，为生产经营做好准备。市场与客户拓展上，公司将在稳健经营、规模稳步增长的前提下，持续深化精益管理与品质提升。公司设定了2026年度营收目标为323.00亿元，较2025年增长15.68%，并预期经济效益同步增长，但强调该目标不代表盈利预测，能否实现取决于市场状况等多种因素。组织与资金保障方面，公司通过弘扬“以人为本，产业报国”的企业文化来凝聚团队，并已明确大规模的资本开支计划以确保产能与技术跟上发展步伐。公司同时提示了主要风险与执行约束，包括：全球半导体行业周期性波动及地缘政治带来的市场风险；新技术、新工艺无法如期产业化的风险；主要原材料供应及价格变动风险；因外销占比高而面临的汇率风险；以及潜在的国际贸易摩擦可能对设备、原材料供应和客户造成的风险。公司表示将通过密切关注市场、调整产品结构、加快技术创新、集中资源攻关、准备专项资金等措施来应对这些风险。总体而言，通富微电的战略规划清晰指向以先进封装为核心、内外市场并举、技术产能双轮驱动的高质量发展路径，但相关计划性事项的落地仍需跟踪后续执行情况。 | ||||||
13. 客户与收入集中度
10 行 x 7 列| 客户与收入集中度 | ||||||
| 口径：从本公司2025年报主要客户章节抽取；匿名披露保持年报原名。 | ||||||
| 年度 | 排名 | 客户 | 金额(元) | 占比 | 来源 | 备注 |
| 2025 | 前五名客户合计 | 1.94159e+10 | 69.540% | 0002_20260417_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.20-21 | 年报主要销售客户情况 | |
| 2025 | 1 | 客户 1 | 1.46004e+10 | 52.290% | 0002_20260417_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.20-21 | 年报前五名客户 |
| 2025 | 2 | 客户 2 | 1.73641e+09 | 6.220% | 0002_20260417_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.20-21 | 年报前五名客户 |
| 2025 | 3 | 客户 3 | 1.42228e+09 | 5.090% | 0002_20260417_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.20-21 | 年报前五名客户 |
| 2025 | 4 | 客户 4 | 8.81705e+08 | 3.160% | 0002_20260417_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.20-21 | 年报前五名客户 |
| 2025 | 5 | 客户 5 | 7.75111e+08 | 2.780% | 0002_20260417_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.20-21 | 年报前五名客户 |
14. 供应链与原材料
10 行 x 7 列| 供应链与原材料 | ||||||
| 口径：从本公司2025年报主要供应商章节抽取；匿名披露保持年报原名。 | ||||||
| 年度 | 排名 | 供应商 | 金额(元) | 占比 | 来源 | 备注 |
| 2025 | 前五名供应商合计 | 6.35557e+09 | 24.210% | 0002_20260417_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.20-21 | 年报主要供应商情况 | |
| 2025 | 1 | 供应商 1 | 1.42252e+09 | 5.420% | 0002_20260417_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.20-21 | 年报前五名供应商 |
| 2025 | 2 | 供应商 2 | 1.37072e+09 | 5.220% | 0002_20260417_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.20-21 | 年报前五名供应商 |
| 2025 | 3 | 供应商 3 | 1.29658e+09 | 4.940% | 0002_20260417_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.20-21 | 年报前五名供应商 |
| 2025 | 4 | 供应商 4 | 1.1507e+09 | 4.380% | 0002_20260417_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.20-21 | 年报前五名供应商 |
| 2025 | 5 | 供应商 5 | 1.11505e+09 | 4.250% | 0002_20260417_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.20-21 | 年报前五名供应商 |
15. 资产负债表
76 行 x 9 列| 资产负债表 | ||||||||
| 生成口径：由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入；金额单位：亿元；数据列最新在前；已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。 | ||||||||
| 【合并资产负债表（亿元）】 | ||||||||
| 指标(金额口径:亿元) | 2025 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 | 2019 | 2018 |
| 货币资金 | 54.101 | 42.316 | 44.678 | 42.421 | 41.808 | 41.210 | 22.247 | 13.728 |
| 交易性金融资产 | 0.036 | 1.370 | 11.304 | |||||
| 应收票据及应收账款 | 51.133 | 57.525 | 39.460 | 46.938 | 22.991 | 18.009 | 16.118 | 17.182 |
| 应收票据 | 0.455 | 1.583 | 0.579 | 0.680 | 0.484 | 0.071 | 0.483 | |
| 应收账款 | 50.678 | 55.942 | 38.881 | 46.258 | 22.507 | 17.937 | 16.118 | 16.699 |
| 应收款项融资 | 1.025 | 1.019 | 0.823 | 0.458 | 0.915 | 0.726 | 0.856 | |
| 预付款项 | 0.699 | 0.640 | 0.370 | 2.339 | 1.665 | 1.141 | 0.728 | 0.217 |
| 其他应收款 | 1.173 | 1.259 | 0.865 | 0.891 | 0.047 | 0.058 | 0.049 | 0.367 |
| 其他应收款(合计) | 1.173 | 1.259 | 0.865 | 0.891 | 0.047 | 0.058 | 0.049 | 0.367 |
| 存货 | 42.197 | 33.469 | 31.422 | 34.767 | 21.119 | 14.493 | 18.938 | 13.303 |
| 一年内到期的非流动资产 | 0.040 | |||||||
| 其他流动资产 | 5.321 | 3.824 | 4.188 | 2.111 | 2.908 | 1.767 | 1.677 | 3.147 |
| 流动资产合计 | 155.649 | 140.052 | 121.841 | 131.335 | 91.452 | 88.708 | 60.612 | 47.944 |
| 可供出售金融资产 | 0.221 | |||||||
| 长期股权投资 | 16.574 | 6.162 | 4.091 | 3.966 | 1.940 | 1.590 | 1.535 | 0.970 |
| 投资性房地产 | 0.000 | 0.000 | 0.000 | |||||
| 长期应收款 | 0.040 | 0.188 | 0.188 | 0.188 | ||||
| 其他权益工具投资 | 1.041 | 0.062 | 0.064 | 0.206 | 0.194 | 0.206 | 0.076 | |
| 其他非流动金融资产 | 6.884 | 4.260 | 1.070 | 0.661 | 0.150 | |||
| 固定资产原值 | 438.719 | 356.682 | 304.783 | 264.138 | 214.716 | 160.654 | 131.375 | 110.838 |
| 累计折旧 | 204.969 | 176.460 | 145.534 | 112.685 | 82.930 | 70.118 | 56.874 | 44.740 |
| 固定资产净值 | 233.750 | 180.221 | 159.249 | 151.453 | 131.786 | 90.536 | 74.502 | 66.097 |
| 固定资产减值准备 | 0.214 | 0.146 | 0.126 | 0.164 | 0.126 | 0.165 | 0.117 | 0.107 |
| 在建工程合计 | 31.166 | 36.790 | 35.419 | 43.700 | 24.201 | 12.625 | 6.923 | 8.235 |
| 在建工程 | 36.790 | 35.419 | 43.700 | 24.201 | 12.625 | 6.923 | 8.235 | |
| 固定资产净额 | 233.536 | 180.075 | 159.123 | 151.289 | 131.660 | 90.370 | 74.385 | 65.991 |
| 固定资产清理 | 0.032 | |||||||
| 固定资产及清理合计 | 233.568 | 180.075 | 159.123 | 151.289 | 131.660 | 90.370 | 74.385 | 65.991 |
| 合同资产 | 0.000 | 0.000 | 0.000 | |||||
| 使用权资产 | 0.213 | 0.403 | 0.215 | 0.358 | 0.593 | |||
| 无形资产 | 5.427 | 3.448 | 3.270 | 3.593 | 3.183 | 3.523 | 2.717 | 2.660 |
| 开发支出 | 0.170 | |||||||
| 商誉 | 11.644 | 11.515 | 11.173 | 10.950 | 9.644 | 10.059 | 10.994 | 10.655 |
| 长期待摊费用 | 3.938 | 3.555 | 2.963 | 0.134 | 0.071 | 0.212 | ||
| 递延所得税资产 | 3.227 | 3.326 | 4.328 | 5.217 | 3.669 | 2.704 | 2.168 | 1.645 |
| 其他非流动资产 | 3.334 | 3.754 | 5.220 | 4.946 | 4.213 | 2.123 | 1.803 | 1.174 |
| 非流动资产合计 | 317.015 | 253.350 | 226.936 | 225.018 | 179.558 | 123.600 | 100.959 | 91.739 |
| 资产总计 | 472.665 | 393.402 | 348.777 | 356.353 | 271.011 | 212.308 | 161.571 | 139.684 |
| 短期借款 | 34.889 | 27.660 | 38.600 | 42.494 | 36.355 | 35.639 | 42.978 | 23.935 |
| 应付票据及应付账款 | 71.193 | 56.994 | 38.150 | 60.324 | 40.677 | 25.625 | 20.139 | 17.695 |
| 应付票据 | 0.021 | 0.000 | 0.200 | 0.004 | ||||
| 应付账款 | 71.172 | 56.994 | 38.150 | 60.324 | 40.477 | 25.625 | 20.135 | 17.695 |
| 预收款项 | 0.000 | 0.002 | 0.002 | 0.273 | 0.206 | |||
| 合同负债 | 2.194 | 1.032 | 2.755 | 5.675 | 4.122 | 0.471 | ||
| 应付职工薪酬 | 3.631 | 3.109 | 2.146 | 2.264 | 1.782 | 0.771 | 0.501 | 0.565 |
| 应交税费 | 1.129 | 0.381 | 0.241 | 0.264 | 0.199 | 0.133 | 0.121 | 0.104 |
| 应付利息 | 0.515 | |||||||
| 其他应付款 | 2.004 | 2.989 | 3.880 | 3.352 | 1.222 | 0.154 | 0.160 | 0.216 |
| 其他应付款合计 | 2.004 | 2.989 | 3.880 | 3.352 | 1.222 | 0.154 | 0.160 | 0.732 |
| 一年内到期的非流动负债 | 55.526 | 44.932 | 41.457 | 19.472 | 14.538 | 7.461 | 7.435 | 6.776 |
| 其他流动负债 | 18.339 | 16.142 | 2.640 | 3.636 | 3.686 | 1.960 | 0.921 | 0.634 |
| 流动负债合计 | 188.904 | 153.242 | 129.871 | 137.481 | 102.581 | 72.214 | 72.527 | 50.646 |
| 长期借款 | 97.258 | 73.708 | 60.026 | 60.257 | 42.072 | 24.488 | 7.581 | 3.608 |
| 应付债券 | 0.000 | |||||||
| 租赁负债 | 0.000 | 0.000 | 0.000 | 0.247 | ||||
| 长期应付款 | 0.551 | 1.383 | 2.349 | 3.694 | ||||
| 长期应付款合计 | 0.551 | 1.383 | 2.349 | 3.694 | ||||
| 长期递延收益 | 7.806 | 5.904 | 5.656 | 4.008 | 3.881 | 2.909 | 2.537 | 2.621 |
| 递延所得税负债 | 6.284 | 3.435 | 1.966 | 2.629 | 1.666 | 0.872 | 0.553 | 0.528 |
| 其他非流动负债 | 1.000 | 0.000 | 4.320 | 6.384 | 9.789 | 10.291 | 11.003 | 13.560 |
| 非流动负债合计 | 112.348 | 83.048 | 71.967 | 73.277 | 58.206 | 39.944 | 24.023 | 24.012 |
| 负债合计 | 301.252 | 236.289 | 201.839 | 210.758 | 160.787 | 112.158 | 96.550 | 74.658 |
| 实收资本(或股本) | 15.176 | 15.176 | 15.168 | 15.132 | 13.290 | 13.290 | 11.537 | 11.537 |
| 资本公积 | 94.630 | 94.630 | 94.373 | 93.705 | 68.494 | 68.232 | 37.487 | 37.440 |
| 减:库存股 | 0.213 | 0.357 | 0.500 | 0.500 | 0.500 | |||
| 其他综合收益 | 0.166 | 1.134 | 0.469 | 0.687 | -1.012 | -0.039 | 1.335 | 0.883 |
| 盈余公积 | 3.022 | 2.634 | 2.593 | 2.593 | 2.354 | 1.753 | 1.558 | 1.497 |
| 未分配利润 | 41.944 | 33.334 | 26.781 | 26.555 | 21.793 | 13.050 | 9.693 | 9.986 |
| 归属于母公司股东权益合计 | 154.938 | 146.908 | 139.171 | 138.316 | 104.420 | 95.786 | 61.109 | 61.343 |
| 少数股东权益 | 16.475 | 10.204 | 7.767 | 7.279 | 5.804 | 4.364 | 3.912 | 3.683 |
| 所有者权益(或股东权益)合计 | 171.413 | 157.113 | 146.938 | 145.595 | 110.224 | 100.149 | 65.021 | 65.026 |
| 负债和所有者权益(或股东权益)总计 | 472.665 | 393.402 | 348.777 | 356.353 | 271.011 | 212.308 | 161.571 | 139.684 |
16. 利润表
42 行 x 9 列| 利润表 | ||||||||
| 生成口径：由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入；金额单位：亿元；数据列最新在前；已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。 | ||||||||
| 【合并利润表（亿元）】 | ||||||||
| 指标(金额口径:亿元) | 2025 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 | 2019 | 2018 |
| 营业总收入 | 279.214 | 238.817 | 222.693 | 214.286 | 158.122 | 107.687 | 82.666 | 72.229 |
| 营业收入 | 279.214 | 238.817 | 222.693 | 214.286 | 158.122 | 107.687 | 82.666 | 72.229 |
| 营业总成本 | 267.345 | 229.884 | 222.572 | 210.820 | 150.086 | 105.313 | 84.580 | 71.404 |
| 营业成本 | 238.489 | 203.366 | 196.711 | 184.491 | 130.983 | 91.027 | 71.364 | 60.741 |
| 营业税金及附加 | 0.807 | 0.720 | 0.477 | 0.574 | 0.539 | 0.310 | 0.336 | 0.275 |
| 研发费用 | 15.920 | 15.329 | 11.617 | 13.232 | 10.625 | 7.442 | 6.883 | 5.622 |
| 销售费用 | 0.777 | 0.767 | 0.663 | 0.658 | 0.588 | 0.535 | 0.571 | 0.535 |
| 管理费用 | 5.909 | 5.312 | 5.152 | 5.527 | 4.768 | 3.599 | 3.175 | 3.087 |
| 财务费用 | 5.444 | 4.390 | 7.952 | 6.338 | 2.585 | 2.401 | 2.251 | 1.144 |
| 利息费用 | 5.238 | 5.244 | 5.946 | 3.967 | 2.690 | 2.600 | 2.065 | 1.563 |
| 投资收益 | 2.794 | 0.079 | 0.426 | -0.007 | 0.389 | -0.026 | 0.010 | 0.057 |
| 对联营企业和合营企业的投资收益 | 1.447 | -0.142 | -0.304 | -0.022 | 0.091 | -0.026 | 0.010 | 0.057 |
| 公允价值变动收益 | 2.419 | 0.088 | 0.124 | 0.101 | -0.004 | 0.004 | ||
| 其他收益 | 1.681 | 2.027 | 1.833 | 1.475 | 1.406 | 1.393 | 1.608 | 0.880 |
| 资产减值损失 | -1.357 | -0.418 | -0.182 | -0.275 | -0.222 | -0.200 | -0.166 | -0.608 |
| 信用减值损失 | 0.191 | -0.344 | -0.043 | -0.195 | -0.132 | 0.003 | 0.243 | |
| 资产处置收益 | -0.114 | 0.130 | 0.150 | 0.148 | -0.018 | 0.063 | 0.014 | -0.009 |
| 营业利润 | 17.484 | 10.495 | 2.430 | 4.713 | 9.456 | 3.610 | -0.205 | 1.145 |
| 营业外收入 | 0.092 | 0.008 | 0.000 | 0.017 | 0.067 | 0.083 | 0.073 | 0.115 |
| 营业外支出 | 0.039 | 0.030 | 0.013 | 0.043 | 0.014 | 0.026 | 0.009 | 0.024 |
| 利润总额 | 17.537 | 10.473 | 2.417 | 4.687 | 9.509 | 3.667 | -0.141 | 1.237 |
| 所得税费用 | 3.765 | 2.558 | 0.257 | -0.611 | -0.156 | -0.218 | -0.515 | -0.294 |
| 净利润 | 13.772 | 7.915 | 2.160 | 5.298 | 9.665 | 3.885 | 0.374 | 1.530 |
| 持续经营净利润 | 13.772 | 7.915 | 2.160 | 5.298 | 9.665 | 3.885 | 0.374 | 1.530 |
| 归属于母公司所有者的净利润 | 12.187 | 6.776 | 1.694 | 5.018 | 9.567 | 3.384 | 0.191 | 1.269 |
| 少数股东损益 | 1.585 | 1.139 | 0.466 | 0.280 | 0.098 | 0.501 | 0.183 | 0.261 |
| 其他综合收益 | -1.070 | 0.723 | -0.271 | 1.770 | -1.070 | -1.454 | 0.498 | 0.913 |
| 归属于母公司所有者的其他综合收益 | -0.969 | 0.665 | -0.218 | 1.699 | -0.973 | -1.375 | 0.452 | 0.880 |
| （一）以后不能重分类进损益的其他综合收益 | 0.000 | -0.141 | -0.009 | 0.001 | -0.146 | |||
| 其他权益工具投资公允价值变动 | 0.000 | -0.141 | -0.009 | 0.001 | -0.146 | |||
| （二）以后将重分类进损益的其他综合收益 | -0.969 | 0.665 | -0.077 | 1.699 | -0.964 | -1.376 | 0.598 | 0.880 |
| 外币财务报表折算差额 | -0.969 | 0.665 | -0.077 | 1.699 | -0.964 | -1.376 | 0.598 | 0.880 |
| 归属于少数股东的其他综合收益 | -0.102 | 0.057 | -0.053 | 0.070 | -0.097 | -0.079 | 0.046 | 0.033 |
| 综合收益总额 | 12.702 | 8.638 | 1.889 | 7.068 | 8.595 | 2.431 | 0.873 | 2.443 |
| 归属于母公司所有者的综合收益总额 | 11.219 | 7.441 | 1.476 | 6.718 | 8.594 | 2.009 | 0.643 | 2.150 |
| 归属于少数股东的综合收益总额 | 1.483 | 1.196 | 0.413 | 0.350 | 0.000 | 0.422 | 0.229 | 0.294 |
| 基本每股收益 | 0.800 | 0.450 | 0.110 | 0.370 | 0.720 | 0.286 | 0.020 | 0.110 |
| 稀释每股收益 | 0.800 | 0.450 | 0.110 | 0.370 | 0.720 | 0.286 | 0.020 | 0.110 |
17. 现金流量表
42 行 x 9 列| 现金流量表 | ||||||||
| 生成口径：由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入；金额单位：亿元；数据列最新在前；已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。 | ||||||||
| 【合并现金流量表（亿元）】 | ||||||||
| 指标(金额口径:亿元) | 2025 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 | 2019 | 2018 |
| 销售商品、提供劳务收到的现金 | 291.377 | 222.147 | 231.519 | 200.175 | 156.778 | 109.604 | 81.336 | 70.516 |
| 收到的税费返还 | 4.376 | 5.922 | 2.692 | 7.309 | 7.386 | 4.922 | 4.998 | 3.324 |
| 收到的其他与经营活动有关的现金 | 5.592 | 4.212 | 7.881 | 4.547 | 3.160 | 2.248 | 1.953 | 2.008 |
| 经营活动现金流入小计 | 301.345 | 232.281 | 242.092 | 212.031 | 167.324 | 116.774 | 88.287 | 75.848 |
| 购买商品、接受劳务支付的现金 | 192.032 | 160.393 | 167.979 | 147.656 | 114.561 | 69.899 | 58.465 | 53.846 |
| 支付给职工以及为职工支付的现金 | 33.263 | 27.676 | 23.345 | 23.427 | 20.089 | 15.922 | 12.198 | 11.033 |
| 支付的各项税费 | 1.638 | 0.749 | 1.365 | 1.052 | 0.598 | 0.363 | 0.286 | 0.568 |
| 支付的其他与经营活动有关的现金 | 4.756 | 4.690 | 6.476 | 7.917 | 3.368 | 3.376 | 3.185 | 2.873 |
| 经营活动现金流出小计 | 231.688 | 193.509 | 199.165 | 180.052 | 138.616 | 89.561 | 74.135 | 68.320 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | 69.657 | 38.772 | 42.926 | 31.980 | 28.708 | 27.213 | 14.152 | 7.529 |
| 收回投资所收到的现金 | 0.232 | 0.166 | 0.806 | |||||
| 取得投资收益收到的现金 | 0.438 | 0.078 | 0.884 | 0.001 | ||||
| 处置固定资产、无形资产和其他长期资产所收回的现金净额 | 0.472 | 0.471 | 1.630 | 0.138 | 0.757 | 0.110 | 0.011 | 0.050 |
| 处置子公司及其他营业单位收到的现金净额 | 0.000 | 0.496 | 0.000 | 0.000 | ||||
| 收到的其他与投资活动有关的现金 | 4.125 | 6.105 | 32.841 | 3.517 | 20.902 | 2.135 | 1.042 | 2.123 |
| 投资活动现金流入小计 | 5.267 | 7.317 | 36.160 | 3.656 | 21.659 | 2.245 | 1.052 | 2.173 |
| 购建固定资产、无形资产和其他长期资产所支付的现金 | 62.111 | 45.536 | 51.249 | 71.251 | 64.051 | 36.300 | 21.088 | 22.308 |
| 投资所支付的现金 | 14.180 | 5.804 | 1.400 | 2.716 | 0.158 | 0.174 | 0.509 | 0.511 |
| 取得子公司及其他营业单位支付的现金净额 | 1.215 | 0.000 | 0.157 | |||||
| 支付的其他与投资活动有关的现金 | 4.649 | 8.836 | 32.189 | 1.655 | 7.126 | 17.823 | 1.883 | 1.790 |
| 投资活动现金流出小计 | 82.156 | 60.176 | 84.839 | 75.621 | 71.335 | 54.296 | 23.636 | 24.609 |
| 投资活动产生的现金流量净额 | -76.889 | -52.860 | -48.678 | -71.965 | -49.676 | -52.051 | -22.584 | -22.436 |
| 吸收投资收到的现金 | 0.000 | 1.395 | 0.620 | 27.933 | 1.440 | 32.478 | ||
| 子公司吸收少数股东投资收到的现金 | 0.000 | 1.241 | 1.140 | 1.440 | ||||
| 取得借款收到的现金 | 141.522 | 113.115 | 117.230 | 113.911 | 87.643 | 85.769 | 68.723 | 36.237 |
| 收到其他与筹资活动有关的现金 | 7.157 | 11.934 | 0.201 | 0.000 | 3.010 | 1.100 | 2.580 | 7.546 |
| 筹资活动现金流入小计 | 148.679 | 126.445 | 118.051 | 141.844 | 92.093 | 119.347 | 71.303 | 43.783 |
| 偿还债务支付的现金 | 112.137 | 109.803 | 98.260 | 90.296 | 61.819 | 69.718 | 50.723 | 29.941 |
| 分配股利、利润或偿付利息所支付的现金 | 5.984 | 5.401 | 7.233 | 3.564 | 2.704 | 2.353 | 2.238 | 1.324 |
| 支付其他与筹资活动有关的现金 | 11.099 | 2.836 | 3.950 | 5.331 | 3.917 | 6.887 | 2.263 | 1.287 |
| 筹资活动现金流出小计 | 129.220 | 118.040 | 109.443 | 99.192 | 68.440 | 78.959 | 55.224 | 32.552 |
| 筹资活动产生的现金流量净额 | 19.459 | 8.405 | 8.607 | 42.653 | 23.653 | 40.389 | 16.079 | 11.231 |
| 汇率变动对现金及现金等价物的影响 | -5.12848e+07 | 5.68669e+07 | -1.2353e+08 | 1.47036e+08 | -6.16378e+07 | -6.03478e+07 | 9.41522e+06 | 7.67122e+07 |
| 现金及现金等价物净增加额 | 11.714 | -5.114 | 1.620 | 4.138 | 2.069 | 14.947 | 7.742 | -2.909 |
| 期初现金及现金等价物余额 | 37.759 | 42.873 | 41.253 | 37.116 | 35.047 | 20.100 | 12.358 | 15.267 |
| 现金的期末余额 | 49.473 | 37.759 | 42.873 | 41.253 | 37.116 | 35.047 | 20.100 | 12.358 |
| 现金的期初余额 | 37.759 | 42.873 | 41.253 | 37.116 | 35.047 | 20.100 | 12.358 | 15.267 |
| 期末现金及现金等价物余额 | 49.473 | 37.759 | 42.873 | 41.253 | 37.116 | 35.047 | 20.100 | 12.358 |
18. 每股指标
7 行 x 7 列| 每股指标 | ||||||
| EPS来自本地利润表；股本相关每股指标待补股本口径后计算。 | ||||||
| 年度 | 基本EPS | 稀释EPS | 每股净资产 | 每股经营现金流 | ROE | 现金分红/备注 |
| 2025 | 0.800 | 0.800 | EPS来自本地利润表；每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。 | |||
| 2024 | 0.450 | 0.450 | EPS来自本地利润表；每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。 | |||
| 2023 | 0.110 | 0.110 | EPS来自本地利润表；每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。 |